KR20160007999A - 반도체소자 테스트용 핸들러와 테스터용 인터페이스보드 - Google Patents

반도체소자 테스트용 핸들러와 테스터용 인터페이스보드 Download PDF

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Abstract

본 발명은 반도체소자 테스트용 핸들러 및 인터페이스보드에 관한 것이다.
본 발명에 따른 반도체소자 테스트용 핸들러는 테스트챔버 측으로 핸들러에 결합된 테스터의 인터페이스보드를 온도조절하기 위한 온도조절장치를 가진다. 또한, 본 발명에 따른 인터페이스보드는 열전도체를 구비하여 핸들러로부터 오는 열기 또는 냉기를 받아 소켓들 및 설치판의 온도를 조절한다.
따라서 테스트모드의 전환이 빨라져서 테스터의 가동률이 향상될 수 있다.

Description

반도체소자 테스트용 핸들러와 테스터용 인터페이스보드{HANDLER FOR TESTING SEMICONDUCTOR DEVICE AND INTERFACE BOARD FOR TESTER}
본 발명은 반도체소자를 테스트하는데 사용하는 핸들러 및 인터페이스보드에 관한 것이다.
생산된 반도체소자는 출하하기에 앞서 테스트를 통해 불량여부를 확인한다. 이 때, 테스터와 핸들러가 사용된다.
테스터는 전기적으로 연결된 반도체소자의 전기적 특성을 테스트한다.
핸들러는 반도체소자를 테스터에 전기적으로 연결시키고, 테스트 결과에 따라 반도체소자를 분류한다.
도1은 일반적인 핸들러(100)를 평면에서 바라본 개념도이다.
핸들러(100)는 테스트트레이(110), 로딩장치(120), 소크챔버(130, SOAK CHAMBER), 테스트챔버(140, TEST CHAMBER), 가압장치(150), 디소크챔버(160, DESOAK CHAMBER), 언로딩장치(170), 온도조절장치(181 내지 185)들 및 제어기(190)를 포함한다.
도2에서 참조되는 바와 같이, 테스트트레이(110)에는 반도체소자(D)가 안착될 수 있는 복수의 인서트(111)가 다소 유동 가능하게 설치된다. 이러한 테스트트레이(110)는 다수의 이송장치(미도시)에 의해 정해진 폐쇄경로(C)를 따라 순환 이동한다.
로딩장치(120)는 테스트되어야 할 반도체소자들을 로딩위치(LP : LOADING POSITION)에 있는 테스트트레이로 로딩(loading)시킨다.
소크챔버(130)는 반도체소자들의 로딩이 완료된 후 로딩위치(LP)로부터 와서 내부에 수용된 테스트트레이(110)의 반도체소자들을 테스트 환경 조건에 따라 예열(豫熱) 또는 예냉(豫冷)시키기 위해 마련된다.
테스트챔버(140)는 소크챔버(130)에서 예열 또는 예냉된 후 테스트위치(TP : TEST POSITION)로 이송되어 온 테스트트레이(110)의 반도체소자들을 테스트하기 위해 마련된다.
가압장치(150)는 테스트챔버(140) 내의 테스트위치(TP)에 있는 테스트트레이(110)의 반도체소자를 테스터의 테스트헤드(TH) 측으로 가압한다. 이로 인해 테스트트레이(110)의 반도체소자가 테스터(TESTER)에 전기적으로 접속된다.
디소크챔버(160)는 테스트챔버(140)로부터 이송되어 온 테스트트레이(110)의 가열 또는 냉각된 반도체소자를 상온(常溫)으로 회귀시키기 위해 마련된다.
언로딩장치(170)는 디소크챔버(160)로부터 반출된 후 언로딩위치(UP)로 온 테스트트레이(110)에 있는 반도체소자들을 테스트 등급별로 분류하여 빈 고객트레이로 언로딩(unloading)시킨다.
온도조절장치(181 내지 185)들은 소크챔버(130), 테스트챔버(140) 및 디소크챔버(160)로 이루어지는 챔버부분의 내부 온도를 조절하기 위해 마련된다. 부호 181 내지 183의 온도조절장치는 테스트챔버(140)의 내부 온도를 조절하고, 부호 184의 온도조절장치는 소크챔버(130)의 내부 온도를 조절한다. 따라서 소크챔버(130)와 테스트챔버(140)에 수용된 반도체소자들이 온도조절장치(181 내지 184)들에 의해 테스트 환경에 따른 온도로 동화될 수 있다. 그리고 부호 185의 온도조절장치는 디소크챔버(160)의 내부 온도를 조절한다.
제어기(190)는 위의 온도조절장치(181 내지 185)들과 필요한 각 구성들을 제어한다.
일반적으로 반도체소자는 다양한 온도 환경에서 사용될 수 있다. 따라서 저온 테스트(예를 들면 -40도 이하) 후 고온 테스트(예를 들면 80도 이상)를 진행하거나, 고온 테스트 후 저온 테스트를 진행할 필요가 있다. 이 때, 테스트챔버(140)의 내부는 테스트 온도에 따라 고온에서 저온으로 전환되거나 저온에서 고온으로 전환되어야 한다. 물론, 테스트챔버(140) 내부 공간의 상태 전환은 내부 공기를 가열하거나 냉각하는 방식으로 이루어진다. 이러한 상태 전환 시간에는 테스터에 의한 테스트 작업이 이루어질 수 없다. 그러므로 테스터의 가동률을 높이기 위해서는 핸들러(100)의 가급적 빠른 상태 전환이 요구된다.
한편, 테스터(TESTER)는 도3에서 참조되는 바와 같이 본체(TB)와 핸들러(100)에 결합되는 테스트헤드(TH)로 나뉘어 있다. 그리고 테스트헤드(TH)는 소켓(S)들과 소켓가이드(G)들이 설치된 인터페이스보드(I)와 헤드(H)로 나뉜다. 여기서 소켓(S)은 핸들러(100)에 의해 공급되는 반도체소자와 전기적으로 접속하는 부분이고, 소켓가이드(G)는 소켓(S)과 반도체소자 간의 적절한 접속을 인서트(111)를 통하여 안내하는 부분이다. 따라서 핸들러(100)와 테스트헤드(TH)가 결합했을 때 도4에서와 같이 소켓(S)들이 설치된 인터페이스보드(I)의 일면이 테스트챔버(140)의 내부 공간(R)에 노출된다.
그런데, 테스트 모드의 전환 시에 테스트챔버(140) 내부 공간(R)의 상태 전환이 빠르게 이루어진다고 하더라도, 소켓(S)이나 소켓가이드(G)를 포함한 인터페이스보드(I)는 온도 전환이 느리다. 만일 인터페이스보드(I)의 온도 전환이 테스트챔버(140) 내부 공간의 온도 전환을 따라가지 못하는 경우, 소켓(S)에 접속한 반도체소자에 영향을 미쳐 적절한 테스트 온도에서 반도체소자의 테스트가 이루어질 수 없다. 그러므로 인터페이스보드(I)의 온도 전환에 필요한 만큼 충분한 테스트 모드의 전환 시간을 가져야 한다. 물론, 테스트 모드의 전환 시간이 길어짐에 따른 테스터의 가동률 하락은 당연히 감수해야 한다.
대한민국 공개특허 10-2005-0055685호 대한민국 공개특허 10-2013-0105265호
본 발명의 목적은 인터페이스보드의 온도가 테스트챔버 내부 공간에 빠르게 동화될 수 있는 기술을 제공하는 것이다.
본 발명에 따른 반도체소자 테스트용 핸들러는, 로딩위치, 테스트위치 및 언로딩위치를 거쳐 상기 로딩위치로 이어지는 일정한 순환 경로를 순환하는 테스트트레이; 상기 로딩위치에 있는 상기 테스트트레이로 반도체소자들을 로딩시키는 로딩장치; 상기 로딩장치에 의해 반도체소자들의 로딩이 완료된 상기 테스트트레이를 내부에 수용하여 상기 테스트트레이의 반도체소자들을 테스트 환경에 따른 온도로 동화시킴으로써 상기 테스트위치에 위치된 테스트트레이의 반도체소자들이 설정된 온도 조건에서 테스트될 수 있도록 지원하는 테스트챔버; 상기 테스트챔버에서 테스트된 반도체소자들이 적재된 상기 테스트트레이가 상기 테스트챔버의 내부에서 외부로 반출된 후 상기 언로딩위치로 이동되면, 상기 언로딩위치에 있는 상기 테스트트레이로부터 반도체소자들을 언로딩시키는 언로딩장치; 상기 테스트챔버의 내부에 수용된 상기 테스트트레이의 반도체소자들이 테스트 환경에 따른 온도로 동화될 수 있도록 상기 테스트챔버의 내부 온도를 조절하는 적어도 하나의 제1 온도조절장치; 및 상기 테스트챔버에 결합된 테스터의 인터페이스보드의 온도를 조절하는 적어도 하나의 제2 온도조절장치; 를 포함한다.
상기 제2 온도조절장치는, 가열된 공기를 제공하는 공기공급유닛; 및 상기 공기공급유닛으로부터 제공되는 공기를 상기 인터페이스보드의 표면으로 분사시키는 분사노즐; 을 포함할 수 있다.
상기 제2 온도조절장치는, 가열된 공기를 제공하는 공기공급유닛; 및 상기 공기공급유닛으로부터 제공되는 공기를 상기 인터페이스보드의 내부 공간으로 유도하는 유도라인; 을 포함할 수 있다.
상기 제2 온도조절장치는, 상기 인터페이스보드의 온도를 조절하기 위한 온도조절유닛; 및 상기 온도조절유닛으로부터 제공되는 열기 또는 냉기를 상기 인터페이스보드에 구비되어 있는 열전도체로 전도시키기 위한 전도부재; 를 포함할 수 있다.
상기 제2 온도조절장치는, 상기 테스트챔버 내의 열기 또는 냉기를 상기 인터페이스보드에 구비되어 있는 열전도체로 전도시키기 위한 전도부재; 를 포할 수 있다.
상기 전도부재는, 열기 또는 냉기를 전달하기 위한 전달라인; 및 상기 전달라인을 통해 오는 열기 또는 냉기를 상기 열전도체의 냉기 또는 열기와 교환하는 열교환판; 을 포함할 수 있다.
본 발명에 따른 테스터용 인터페이스보드는, 반도체소자와 전기적으로 접촉되는 소켓들; 상기 소켓들이 설치되는 설치판; 및 상기 소켓들 및 설치판을 온도조절을 위해 구비된 열전도체; 를 포함하며, 상기 열전도체는 핸들러에서 공급되는 열기 또는 냉기를 받아 상기 소켓들 및 설치판의 온도를 조절하기 위해 마련된다.
상기 인터페이스보드는 테스트트레이에 적재된 반도체소자들이 상기 소켓들에 전기적으로 접속되도록 안내하는 금속재질의 소켓가이드를 더 포함하고, 상기 열전도체는 상기 소켓가이드에 접촉되게 구비될 수 있다.
본 발명에 따르면 테스트챔버의 내부 공간의 온도 전환에 대응하여 소켓과 소켓가이드를 포함한 인터페이스보드의 온도 전환이 빠르게 이루어지기 때문에 테스터의 가동률이 향상될 수 있다.
도1은 일반적인 종래의 핸들러에 대한 개념적인 평면도이다.
도2는 일반적인 핸들러용 테스트트레이에 대한 개략도이다.
도3은 일반적인 테스터에 대한 개략적인 구성도이다.
도4는 도3의 테스터에 구비된 테스트헤드가 테스트챔버 측에 결합된 상태에 대한 참조도이다.
도5는 본 발명에 따른 테스트핸들러에 대한 개념적인 평면도이다.
도6은 도5의 테스트핸들러에 적용될 수 있는 제1 실시예에 따른 제2 온도조절유닛을 설명하기 위한 참조도이다.
도7은 도5의 테스트핸들러에 적용될 수 있는 제2 실시예에 따른 제2 온도조절유닛을 설명하기 위한 참조도이다.
도8은 도5의 테스트핸들러에 적용될 수 있는 제3 실시예에 따른 제2 온도조절유닛을 설명하기 위한 참조도이다.
도9는 도8의 제2 온도조절유닛과 조합될 수 있는 인터페이스보드에 대한 개략적인 사시도이다.
도10은 도8의 제2 온도조절유닛과 도9의 인터페이스보드 간의 관계를 설명하기 위한 참조도이다.
도11은 도8의 제3 실시예의 제1 응용예에 따른 제2 온도조절유닛을 설명하기 위한 참조도이다.
도12는 도8의 제3 실시예의 제2 응용예에 따른 제2 온도조절유닛을 설명하기 위한 참조도이다.
이하 상기한 바와 같은 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 설명하되, 설명의 간결함을 위해 중복되는 설명은 가급적 생략하거나 압축한다.
도5는 본 발명에 따른 핸들러(500)를 평면에서 바라본 개념도이다.
핸들러(500)는 테스트트레이(510), 로딩장치(520), 소크챔버(530), 테스트챔버(540), 가압장치(550), 디소크챔버(560), 언로딩장치(570), 제1 온도조절장치(581 내지 585), 제어기(590) 및 제2 온도조절장치(610)를 포함한다.
위의 테스트트레이(510), 로딩장치(520), 소크챔버(530), 테스트챔버(540), 가압장치(550), 디소크챔버(560), 언로딩장치(570), 제1 온도조절장치(581 내지 585) 및 제어기(590)는 각각 도1의 핸들러(100)에서의 테스트트레이(110), 로딩장치(120), 소크챔버(130), 테스트챔버(140), 가압장치(150), 디소크챔버(160), 언로딩장치(170), 온도조절장치(181 내지 185) 및 제어기(190)와 그 기능 및 역할이 동일하므로 그 자세한 설명을 생략한다.
제2 온도조절장치(610)는 테스터의 인터페이스보드(I)의 온도를 조절한다. 이러한 제2 온도조절장치(610)에 대하여 실시예 별로 나누어 설명한다.
<제1 실시예>
도6에서 참조되는 바와 같이 제1 실시예에 따른 제2 온도조절장치(610A)는 공기공급유닛(611A) 및 분사노즐(612A)을 포함한다.
공기공급유닛(611A)은 가열된 공기를 제공한다.
분사노즐(612A)은 공기공급유닛(611A)으로부터 제공되는 가열된 공기를 인터페이스보드(I)의 표면으로 분사시킨다(화살표 A 참조). 따라서 저온 테스트에서 고온 테스트로 전환될 시에, 제2 온도조절장치(610A)의 가열된 공기에 의해 소켓(S)을 포함한 인터페이스보드(I)가 빠르게 가열될 수 있다. 이에 따라 테스트챔버(140)의 내부 공간(R)의 온도 전환 속도에 대응할 수 있을 만큼 빠른 속도로 소켓(S)을 포함한 인터페이스보드(I)의 온도 전환도 빠르게 이루어질 수 있다.
본 발명에서 제2온도조절장치(610A)는 필요에 따라 선택적으로 테스트챔버(140) 내의 순환된 공기를 사용하거나, 테스트챔버(140) 외부의 공기를 사용할 수 있다. 즉, 테스트챔버(140) 내부의 온도가 외부의 공기의 온도보다 낮을 경우에는 외부의 공기를 가열시켜 공급하고, 테스트챔버(140)의 공기가 일정 온도 이상되면 테스트챔버(140) 내부의 공기를 순환시킬 수 있다. 그러나, 선택적 사용이 어렵다면 테스트챔버(140) 내부의 공기를 순환시키는 것도 무방하다.
<제2 실시예>
도7에서 참조되는 바와 같이 제2 실시예에 따른 제2 온도조절장치(610B)는 공기공급유닛(611B) 및 유도라인(612B)을 포함한다. 본 실시예가 적용되기 위해서 인터페이스보드(I)는 소켓(S) 뒤쪽으로 내부 공간(ir)을 가진다.
공기공급유닛(611B)은 가열된 공기를 제공한다.
유도라인(612B)은 공기공급유닛(611B)으로부터 제공되는 공기를 인터페이스보드(I)의 내부 공간(ir)로 유도한다. 따라서 제2 온도조절장치(610B)에 의해 내부 공간(ir)으로 공급된 가열된 공기에 의해 소켓(S)을 포함한 인터페이스보드(I)가 빠르게 가열될 수 있다.
<제3 실시예>
도8에서 참조되는 바와 같이 제3 실시예에 따른 제2 온도조절장치(610C)는 온도조절유닛(611C) 및 전도부재(612C)를 포함한다.
온도조절유닛(611C)은 열기를 공급한다. 이러한 온도조절유닛(611C)은 히터봉으로 구비될 수 있다.
전도부재(612C)에는 가열라인(HL)이 형성되어 있으며, 열교환을 위한 방열판(612C-1)이 구비된다. 가열라인(HL)에는 히터봉으로 구비되는 온도조절유닛(611C)이 삽입된다.
한편, 위와 같은 제2 온도조절장치(610C)가 적용되기 위해서는 도9에서와 같은 보다 특별한 인터페이스보드(I)가 필요하다.
도9의 인터페이스보드(I)는 소켓(S)들, 소켓가이드(G)들, 설치판(P) 및 열전도체(HG)를 포함한다.
소켓(S)들은 각각 반도체소자들과 전기적으로 접속된다.
소켓가이드(G)는 소켓(S)들과 테스트트레이(510)에 적재된 반도체소자들 간의 적절한 접속을 안내하기 위해 마련된다. 이러한 소켓가이드(G)는 금속재질로 마련되는 것이 바람직하며, 테스트트레이(510)의 인서트 측의 안내구멍에 삽입될 수 있는 안내핀(gp)을 가질 수 있다.
설치판(P)에는 소켓(S)들, 소켓가이드(G)들 및 열전도체(HG)가 설치된다.
열전도체(HG)는 봉의 형태로 길게 구비되며, 금속재질의 소켓가이드(G)들에 접촉되게 마련된다. 그리고 열전도체(HG)의 일 측은 도10에서와 같이 전도부재(612C)의 방열판(612C-1)에 접촉될 수 있도록 돌출된다.
따라서 저온 테스트에서 고온 테스트로 전환 시에, 히터봉으로 구비된 온도조절유닛(611C)이 발열하고, 발생된 열기는 방열판(612C-1)을 통해 열전도체(HG)로 전도된다. 즉, 방열판(612C-1)과 열전도체(HG) 사이에서 빠르게 열교환이 이루어지면서 소켓가이드(G), 소켓(S) 및 설치판(P)은 빠르게 고온으로 전환된다.
<제3 실시예에 대한 제1 응용예>
도11에서 참조되는 바와 같이 본 응용예에 따른 제2 온도조절장치(610D)는 온도조절유닛(611D) 및 전도부재(612D)를 포함한다.
온도조절유닛(611D)은 냉기를 공급한다. 이러한 온도조절유닛(611D)은 칠러일 수 있다.
전도부재(612D)에는 냉각라인(CL)이 형성되어 있으며, 열교환판으로서의 역할을 수행하는 흡열판(612D-1)을 구비한다. 냉각라인(CL)에는 온도조절유닛(611D)으로부터 공급되는 차가운 냉각 유체(기체 또는 액체일 수 있음)가 흐르게 된다.
한편, 위와 같은 제2 온도조절장치(610D)는 도9의 인터페이스보드(I)와 조합될 수 있다.
따라서 고온 테스트에서 저온 테스트로 전환 시에, 칠러로 구비된 온도조절유닛(611D)에 의해 발생된 냉기는 흡열판(612D-1)을 통해 흡열판(612D-1)에 접촉된 열전도체(HG)로 전도된다. 그리고 열전도체(HG)의 냉기는 소켓가이드(G), 소켓(S) 및 설치판(P)을 빠른 속도로 냉각시킨다.
<제3 실시예에 대한 제2 응용예>
도12에서 참조되는 바와 같이 본 응용예에 따른 제2 온도조절장치(610E)는 히터봉(611Ea), 칠러(611Eb) 및 전도부재(612E)를 포함한다.
히터봉(611Ea)은 열기를 공급하는 온도조절유닛으로 기능하고, 칠러(611Eb)는 냉기를 공급하는 온도조절유닛으로 기능한다.
전도부재(612E)에는 가열라인(HL)과 냉각라인(CL)이 형성되어 있으며, 열교환판(612E-1)을 구비한다. 가열라인(HL)에는 히터봉(611Ea)이 삽입된 상태로 설치되고, 냉각라인(CL)에는 칠러(611Eb)로부터 공급되는 차가운 냉각 유체가 흐르게 된다.
한편, 위와 같은 제2 온도조절장치(610E)는 도9의 인터페이스보드(I)와 조합될 수 있다.
물론, 저온 테스트에서 고온 테스트로 전환 시에는 히터봉(611Ea)이 작동하고, 고온 테스트에서 저온 테스트로 전환 시에는 칠러(611Eb)가 작동하게 된다.
참고로 위의 제3 실시예 이하에서 전도부재(612C, 612D, 612E)를 테스트챔버(140)의 내부 공간(R)에 위치시킴으로써, 방열판(612C-1), 흡열판(612D-1), 열교환판(612E-1)이 테스트챔버(140)의 내부 공간(R)의 온도와 빠르게 동화될 수 있는 조건이라면 별도의 온도조절유닛을 구성하지 않아도 족할 수 있다. 이럴 경우 테스트챔버(140)의 내부 공간(R)이 인터페이스보드의 온도를 전환시키기 위한 열기나 냉기의 공급원이 될 수 있다.
상술한 바와 같이 본 발명에 대한 구체적인 설명은 첨부된 도면을 참조한 실시예 및 적용예에 의해서 이루어졌다. 그런데 상술한 실시예 및 적용예는 본 발명의 바람직한 예를 들어 설명하였을 뿐이다. 따라서 본 발명이 상기의 실시예나 적용예에만 국한되는 것으로 이해되어져서는 아니 되며, 본 발명의 권리범위는 후술하는 청구범위 및 그 등가개념으로 이해되어져야 할 것이다.
500 :　핸들러
510 : 테스트트레이 520 : 로딩장치
530 : 소크챔버 540 : 테스트챔버
550 : 가압장치 560 : 디소크챔버
570 : 언로딩장치
381 내지 385 : 제1 온도조절장치
610, 610A, 610B, 610C, 610D, 610E : 제2 온도조절장치
611A, 611B : 공기공급유닛
612A : 분사노즐 612B : 유도라인
611C, 611D : 온도조절유닛
611Ea : 히터봉, 611Eb : 칠러
612C, 612D, 612E : 전도부재
612C-1 : 방열판
612D-1 : 흡열판
612E-1 : 열교환판
HL : 가열라인 CL : 냉각라인
I : 인터페이스보드
S : 소켓 G : 소켓가이드
P : 설치판 HG : 열전도체

Claims (8)

  1. 로딩위치, 테스트위치 및 언로딩위치를 거쳐 상기 로딩위치로 이어지는 일정한 순환 경로를 순환하는 테스트트레이;
    상기 로딩위치에 있는 상기 테스트트레이로 반도체소자들을 로딩시키는 로딩장치;
    상기 로딩장치에 의해 반도체소자들의 로딩이 완료된 상기 테스트트레이를 내부에 수용하여 상기 테스트트레이의 반도체소자들을 테스트 환경에 따른 온도로 동화시킴으로써 상기 테스트위치에 위치된 테스트트레이의 반도체소자들이 설정된 온도 조건에서 테스트될 수 있도록 지원하는 테스트챔버;
    상기 테스트챔버에서 테스트된 반도체소자들이 적재된 상기 테스트트레이가 상기 테스트챔버의 내부에서 외부로 반출된 후 상기 언로딩위치로 이동되면, 상기 언로딩위치에 있는 상기 테스트트레이로부터 반도체소자들을 언로딩시키는 언로딩장치;
    상기 테스트챔버의 내부에 수용된 상기 테스트트레이의 반도체소자들이 테스트 환경에 따른 온도로 동화될 수 있도록 상기 테스트챔버의 내부 온도를 조절하는 적어도 하나의 제1 온도조절장치; 및
    상기 테스트챔버에 결합된 테스터의 인터페이스보드의 온도를 조절하는 적어도 하나의 제2 온도조절장치; 를 포함하는 것을 특징으로 하는
    반도체소자 테스트용 핸들러.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제2 온도조절장치는,
    가열된 공기를 제공하는 공기공급유닛; 및
    상기 공기공급유닛으로부터 제공되는 공기를 상기 인터페이스보드의 표면으로 분사시키는 분사노즐; 을 포함하는 것을 특징으로 하는
    반도체소자 테스트용 핸들러.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 제2 온도조절장치는,
    가열된 공기를 제공하는 공기공급유닛; 및
    상기 공기공급유닛으로부터 제공되는 공기를 상기 인터페이스보드의 내부 공간으로 유도하는 유도라인; 을 포함하는 것을 특징으로 하는
    반도체소자 테스트용 핸들러.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 제2 온도조절장치는,
    상기 인터페이스보드의 온도를 조절하기 위한 온도조절유닛; 및
    상기 온도조절유닛으로부터 제공되는 열기 또는 냉기를 상기 인터페이스보드에 구비되어 있는 열전도체로 전도시키기 위한 전도부재; 를 포함하는 것을 특징으로 하는
    반도체소자 테스트용 핸들러.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 제2 온도조절장치는,
    상기 테스트챔버 내의 열기 또는 냉기를 상기 인터페이스보드에 구비되어 있는 열전도체로 전도시키기 위한 전도부재; 를 포함하는 것을 특징으로 하는
    반도체소자 테스트용 핸들러.
  6. 제4항 또는 제5항에 있어서,
    상기 전도부재는,
    열기 또는 냉기를 전달하기 위한 전달라인; 및
    상기 전달라인을 통해 오는 열기 또는 냉기를 상기 열전도체의 냉기 또는 열기와 교환하는 열교환판; 을 포함하는 것을 특징으로 하는
    반도체소자 테스트용 핸들러.
  7. 반도체소자와 전기적으로 접촉되는 소켓들;
    상기 소켓들이 설치되는 설치판; 및
    상기 소켓들 및 설치판을 온도조절을 위해 구비된 열전도체; 를 포함하며,
    상기 열전도체는 핸들러에서 공급되는 열기 또는 냉기를 받아 상기 소켓들 및 설치판의 온도를 조절하기 위해 마련되는 것을 특징으로 하는
    테스터용 인터페이스보드.
  8. 제7항에 있어서,
    테스트트레이에 적재된 반도체소자들이 상기 소켓들에 전기적으로 접속되도록 안내하는 금속재질의 소켓가이드를 더 포함하고,
    상기 열전도체는 상기 소켓가이드에 접촉되게 구비되는 것을 특징으로 하는
    테스터용 인터페이스보드.
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20160064964A (ko) * 2014-11-28 2016-06-08 (주)테크윙 전자부품 테스트용 핸들러
KR20180016121A (ko) * 2016-08-05 2018-02-14 삼성전자주식회사 반도체 패키지 테스트 장치
CN112255472A (zh) * 2019-07-02 2021-01-22 细美事有限公司 半导体封装测试装置
KR102256750B1 (ko) 2020-02-18 2021-05-26 제이제이티솔루션 주식회사 Dut 맵이 서로 다른 반도체 테스터와 핸들러 사이의 인터페이싱을 위한 장치 및 이를 포함하는 반도체 테스트 장비

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20020036524A (ko) * 2000-11-10 2002-05-16 정문술 모듈램 테스트 핸들러
KR20050055685A (ko) 2005-05-27 2005-06-13 (주)테크윙 테스트 핸들러
KR20090098631A (ko) * 2008-03-14 2009-09-17 (주)테크윙 전자부품 검사 지원 장치용 온도조절유닛
KR20130105265A (ko) 2012-03-16 2013-09-25 (주)테크윙 사이드도킹식 테스트핸들러
KR20130110727A (ko) * 2012-03-30 2013-10-10 (주)테크윙 반도체소자 테스터용 인터페이스블럭
JP2013234912A (ja) * 2012-05-09 2013-11-21 Seiko Epson Corp ソケットガイド、ハンドラーおよび部品検査装置

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20020036524A (ko) * 2000-11-10 2002-05-16 정문술 모듈램 테스트 핸들러
KR20050055685A (ko) 2005-05-27 2005-06-13 (주)테크윙 테스트 핸들러
KR20090098631A (ko) * 2008-03-14 2009-09-17 (주)테크윙 전자부품 검사 지원 장치용 온도조절유닛
KR20130105265A (ko) 2012-03-16 2013-09-25 (주)테크윙 사이드도킹식 테스트핸들러
KR20130110727A (ko) * 2012-03-30 2013-10-10 (주)테크윙 반도체소자 테스터용 인터페이스블럭
JP2013234912A (ja) * 2012-05-09 2013-11-21 Seiko Epson Corp ソケットガイド、ハンドラーおよび部品検査装置

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20160064964A (ko) * 2014-11-28 2016-06-08 (주)테크윙 전자부품 테스트용 핸들러
KR20180016121A (ko) * 2016-08-05 2018-02-14 삼성전자주식회사 반도체 패키지 테스트 장치
US10627441B2 (en) 2016-08-05 2020-04-21 Samsung Electronics Co., Ltd. Apparatus for testing semiconductor package
CN112255472A (zh) * 2019-07-02 2021-01-22 细美事有限公司 半导体封装测试装置
KR102256750B1 (ko) 2020-02-18 2021-05-26 제이제이티솔루션 주식회사 Dut 맵이 서로 다른 반도체 테스터와 핸들러 사이의 인터페이싱을 위한 장치 및 이를 포함하는 반도체 테스트 장비
KR20210105313A (ko) 2020-02-18 2021-08-26 제이제이티솔루션 주식회사 Dut 맵이 서로 다른 반도체 테스터와 핸들러 사이의 인터페이싱을 위한 장치 및 이를 포함하는 반도체 테스트 장비

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