JP2008267945A - 電子部品の温度試験装置 - Google Patents
電子部品の温度試験装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2008267945A JP2008267945A JP2007110190A JP2007110190A JP2008267945A JP 2008267945 A JP2008267945 A JP 2008267945A JP 2007110190 A JP2007110190 A JP 2007110190A JP 2007110190 A JP2007110190 A JP 2007110190A JP 2008267945 A JP2008267945 A JP 2008267945A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- temperature
- heat exchange
- thermostats
- peltier element
- fan
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Abstract
【解決手段】電子部品を格納する恒温槽1,2を2個連結し、向かい合う恒温槽1,2の側壁にそれぞれペルチェ素子3,4を設置し、そのペルチェ素子3,4の外側にそれぞれ熱交換ブロック7,8とこの熱交換ブロック7,8の間に、2個の恒温槽1,2間の熱交換量を制御する熱交換制御用ペルチェ素子9を設ける。
【選択図】図1
Description
また、ペルチェ素子の上面に設けた熱良導性ブロックに被試験物を搭載しているので、被試験物自身の熱抵抗により、被試験物全体の温度が均一になるまでの時間が長くなるという問題がある。
以下、この発明の実施の形態1を図に基づいて説明する。
図1は、実施の形態1による電子部品の温度試験装置100を側断面で示す構成図である。周囲を断熱材22で囲まれて外部との熱の出入りを抑制され、図示省略の被試験物を格納する直方体の恒温槽1,2を、図示省略した例えば台板上に連結配置している。この恒温槽1,2には、それぞれ2つの恒温槽1,2が向き合う側面に各槽の温度を制御するためのペルチェ素子3,4を配置し、そのペルチェ素子3,4の恒温槽内部側には、両端に吸気と排気の双方向ファン20を取り付けた空気流入出パイプ19を組み込んだアルミ、もしくは銅などの熱伝導率の良い部材で形成した温度可変ブロック5,6を装着している。ペルチェ素子3,4の外側には、こちらも熱伝導率の良い部材で形成した熱交換ブロック7,8を装着し、この2つの熱交換ブロック7,8の間に、両方の恒温槽1,2間の熱交換の量を制御するための熱交換制御用ペルチェ素子9を配置する。さらに、二つの恒温槽1,2間には槽間で空気を循環させるためにパイプの両端に吸気と排気用の双方向ファン23と、パイプ両端面に断熱用のフタ21を取り付けた槽間空気循環用パイプ10,11を上下に取り付けている。各恒温槽1,2内には、内部の空気を撹拌するための空気撹拌用ファン12,13を取り付け、槽内の空気を撹拌することで温度を均一化する。さらに恒温槽1,2内の温度を計測する温度センサ14,15および熱交換ブロック7,8の温度を計測する温度センサ16,17を設置し、この温度センサ14〜17からの情報に基づき、3つのペルチェ素子3,4,9を制御する制御機器18から構成されている。前記各ファンは制御機器18で制御される。
尚、本実施形態では2つの恒温槽1,2を左右に配置しているが、上下に配置しても構わない。
図3は、実施の形態2による電子部品の温度試験装置100を側断面で示す構成図である。図3に示す符号25〜27以外は前記図1に示す構成要素と同一であり、この実施の形態2で追加された主要構成品のみ符号を付した。実施の形態1の温度試験装置100のうち熱交換ブロック7,8、および、熱交換制御用ペルチェ素子9に対し、外部との空気の出入りをカバー25を取り付け、そのカバー25内に乾燥空気や窒素エアなどを注入できるカバーダクト26を取り付けたものである。本構成により、カバーダクト26を通じて、熱交換ブロック7,8、熱交換制御用ペルチェ素子9により構成される熱交換部を乾燥空気や窒素で充填することが可能となり、低温制御時に熱交換ブロック7,8、および、熱交換制御用ペルチェ素子9が結露することを防止でき、恒温槽1,2を、より低温に設定することが可能となる。また、恒温槽1,2には外部から不活性ガス、例えば窒素ガス等を導入する槽用ダクト27を設けることにより、パージ用、あるいは電子部品の酸化防止用雰囲気ガスとしてのガス導入が可能となる。
次に実施の形態3を図4、図5に基づいて説明する。
前記した実施の形態1で示した恒温槽2は恒温槽1と向き合う一方の側壁にペルチェ素子4や温度可変ブロック6他を設けていたが、この実施の形態3では図4に示すように恒温槽1と向き合う2つの側壁に前記ペルチェ素子4や、温度可変ブロック6、熱交換ブロック7を設けたものである。そして図4の平面図に平面形状が方形の恒温槽2aに、恒温槽1を2個連結した状態を示す。なお、この恒温槽2aは、前述した図2の恒温槽2と同様に、高温から低温への温度遷移を行うものとする。また、この図4の恒温槽1は図2の恒温槽1に相当し、低温から高温への温度遷移を行うものとする。
なお、この実施の形態3は、恒温槽1,2の配置について説明するものであり、図1および図3で示した大部分の構成要素の図示を省略している。
図4に示すように、高温→低温遷移の恒温槽2aを、低温→高温遷移の恒温槽1を2個ではさむよう図示省略の台板上に連結している。温度遷移の動作は図2と同様である。このような構成を採用することで高温→低温への遷移時間を短縮可能となり、電子部品温度試験のスループットが向上する。
また、図5の平面図に示すように、平面形状が方形の4個の恒温槽1a,2bをそれぞれ2個ずつ用い、直交する2軸が形成する第1〜第4象限に1個ずつ配置し、互いに隣接する象限で連結したものである。そして、図5に示すように、低温→高温遷移の恒温槽1a、高温→低温遷移の恒温槽2bとなるように動作させることにより、遷移時間の短縮が可能となり温度試験のスループットが向上する。
ここで恒温槽1aは連結する恒温槽2bに向かい合う2つの側壁に、恒温槽2bは連結する恒温槽1aに向かい合う2つの側壁に実施の形態1で示したペルチェ素子、温度可変ブロック、熱交換ブロックを設けたものである。
5,6 温度可変ブロック、7,8 熱交換ブロック、9 熱交換制御用ペルチェ素子、
10,11 槽間空気循環用パイプ、12,13 空気撹拌用ファン、
14〜17 温度センサ、18 制御機器、20 ファン、23 吸排気用ファン、
25 カバー、26 カバーダクト、27 槽用ダクト、
100 電子部品の温度試験装置。
Claims (8)
- 電子部品の温度試験装置であって、前記電子部品を格納する恒温槽を複数個連結して備え、前記恒温槽が向き合う側壁にはそれぞれにペルチェ素子が設置されているとともに、前記ペルチェ素子の外側にはそれぞれに熱交換ブロックが設けられており、さらに前記熱交換ブロックの間には、前記恒温槽間の熱交換量を制御するための熱交換制御用ペルチェ素子が設けられ、前記恒温槽および熱交換ブロックに配置された温度センサの信号を受信する制御機器が、前記ペルチェ素子および上記熱交換制御用ペルチェ素子を制御することで前記恒温槽内を所望の温度とすることを特徴とする電子部品の温度試験装置。
- 前記恒温槽が少なくとも3個以上連結して備えられることを特徴とする請求項1に記載の電子部品の温度試験装置。
- 前記恒温槽は平面形状が方形のものを4個備えるとともに、直交する2軸が形成する第1象限〜第4象限にそれぞれ1個ずつ配置されており、隣接する各象限の前記恒温槽が連結されていることを特徴とする請求項1に記載の電子部品の温度試験装置。
- 前記恒温槽には、槽内に気体撹拌用ファンが設けられ、前記制御機器によって前記ファンがON/OFF制御されることを特徴とする請求項1に記載の電子部品の温度試験装置。
- 前記恒温槽の向き合う側壁間には、両端にフタが配置されているとともに吸排気用ファンを有する槽間気体循環用のパイプが設けられ、前記制御機器によって前記ファンがON/OFF制御されるとともに、前記ファンのON/OFFにより前記フタが開閉されることを特徴とする請求項1に記載の電子部品の温度試験装置。
- 前記ペルチェ素子の内側には、恒温槽の温度可変ブロックが設けられているとともに、前記温度可変ブロックにはファンを有する槽内の気体の流入出用パイプが組み込まれており、前記制御機器によって前記ファンがON/OFF制御されることを特徴とする請求項1に記載の電子部品の温度試験装置。
- 前記熱交換ブロックと熱交換制御用ペルチェ素子とを覆うように、前記連結された恒温槽間にはダクト付きのカバーが設けられており、前記ダクトを介して外部から前記カバー内に結露防止用の気体が導入されることを特徴とする請求項1に記載の電子部品の温度試験装置。
- 前記恒温槽には、外部から不活性ガスが導入される槽用ダクトが設けられていることを特徴とする請求項1に記載の温度試験装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007110190A JP4813415B2 (ja) | 2007-04-19 | 2007-04-19 | 電子部品の温度試験装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007110190A JP4813415B2 (ja) | 2007-04-19 | 2007-04-19 | 電子部品の温度試験装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008267945A true JP2008267945A (ja) | 2008-11-06 |
JP4813415B2 JP4813415B2 (ja) | 2011-11-09 |
Family
ID=40047651
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007110190A Expired - Fee Related JP4813415B2 (ja) | 2007-04-19 | 2007-04-19 | 電子部品の温度試験装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4813415B2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104635139A (zh) * | 2014-12-26 | 2015-05-20 | 北京兆易创新科技股份有限公司 | 一种集成电路的低温性能测试系统 |
WO2017142312A1 (ko) * | 2016-02-15 | 2017-08-24 | (주)제이티 | 소자검사장치 및 그에 사용되는 소자가압툴 |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6296031B2 (ja) * | 2015-09-28 | 2018-03-20 | 株式会社村田製作所 | 圧力センサ製造装置および圧力センサ製造方法 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS58148650U (ja) * | 1982-03-30 | 1983-10-05 | 富士通株式会社 | 高温環境試験室の温度制御装置 |
-
2007
- 2007-04-19 JP JP2007110190A patent/JP4813415B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS58148650U (ja) * | 1982-03-30 | 1983-10-05 | 富士通株式会社 | 高温環境試験室の温度制御装置 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104635139A (zh) * | 2014-12-26 | 2015-05-20 | 北京兆易创新科技股份有限公司 | 一种集成电路的低温性能测试系统 |
WO2017142312A1 (ko) * | 2016-02-15 | 2017-08-24 | (주)제이티 | 소자검사장치 및 그에 사용되는 소자가압툴 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4813415B2 (ja) | 2011-11-09 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR101106608B1 (ko) | 반도체장치의 시험장치 및 시험방법 | |
US9500698B2 (en) | High and low temperature test equipment | |
US7650762B2 (en) | Cooling air flow control valve for burn-in system | |
JP6173792B2 (ja) | 恒温槽、線膨張係数測定装置、及び恒温槽の制御方法 | |
JP4994842B2 (ja) | 被試験装置の近接制御温度管理機能を有すマイクロサーマルチャンバ | |
KR20150098210A (ko) | 전자기기 테스트 장치용 통합 냉각 시스템 | |
KR102092830B1 (ko) | 밀폐공간에서 내부열 배출을 위한 방열장치를 구비한 방수 가능 전자장치용 하우징 및 그 하우징을 이용한 방열방법 | |
WO2005081947A3 (en) | Miniature fluid-cooled heat sink with integral heater | |
JP2011252717A (ja) | 環境試験装置 | |
JP4813415B2 (ja) | 電子部品の温度試験装置 | |
JP2006329949A (ja) | 冷熱衝撃試験装置 | |
JP5978951B2 (ja) | 半導体装置の試験装置及び試験方法 | |
US5878191A (en) | Heat treatment apparatus for semiconductor wafers | |
JP2009257843A (ja) | 環境試験装置 | |
JP2009139165A (ja) | 熱試験装置 | |
KR101700494B1 (ko) | 컴팩트한 앰플 열 관리 시스템 | |
KR101056955B1 (ko) | 메모리 검사용 냉온공급장치 | |
JP2008170179A (ja) | オートハンドラ | |
JP5047384B2 (ja) | 環境試験装置 | |
JP2014025861A (ja) | 環境試験装器連結システム | |
JP6729959B1 (ja) | 半導体デバイスの試験装置および半導体デバイスの試験方法 | |
JP2005327556A (ja) | 燃料電池パッケージの換気装置およびその制御方法 | |
JP2007178043A (ja) | 熱流制御システムおよびペルチェモジュール動作特性推定方法 | |
KR20090077175A (ko) | 검사용 온도조절장치 | |
JP4886730B2 (ja) | 環境試験装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20100106 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20110606 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110614 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110803 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20110817 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20110824 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4813415 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140902 Year of fee payment: 3 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |