TWI711826B - 測試插座 - Google Patents

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Abstract

本發明是關於一種測試插座。特定言之，本發明是關於一種包含以下的測試插座：殼體，包含用以容納待經電性測試的測試目標裝置的容納空間，殼體具有敞口上部部分；封蓋，經組態以打開及關閉殼體的敞口上部部分；推動器裝置，設置於封蓋上且經組態以將置放於殼體中的測試目標裝置朝下按壓；溫度調節構件，經組態以將具有預定溫度的空氣或製冷劑注入至容納空間中以藉此調節容納空間的內部溫度；以及密封構件，經組態以在殼體藉由封蓋關閉時自容納空間外部密封容納空間，其中密封構件包含：第一封裝器，佈置於殼體的上部表面上且包圍容納空間，殼體的上部表面面向封蓋；第二封裝器，佈置於殼體的上部表面上，以此方式使得第二封裝器與第一封裝器間隔開且包圍第一封裝器；以及真空構件，經組態以在第一封裝器與第二封裝器之間形成真空。

Description

測試插座
本發明是關於一種測試插座，且更特定言之，是關於一種經組態以快速調節測試空間的溫度以在高溫或低溫環境中執行電測試的測試插座。
一般而言，在用於製造半導體積體電路裝置的製程期間，在例如矽晶圓上形成多個積體電路，且隨後執行探針測試以檢驗各積體電路的基本電特性並找出有缺陷的積體電路。隨後，將晶圓切割為半導體晶片，且將半導體晶片置放於適當的封裝中。另外，在高溫或低溫環境中對經封裝半導體積體電路中的每一者進行電性測試以檢查經封裝半導體積體電路的電特性並移除具有潛在缺陷的半導體積體電路。
在此類測試製程期間，諸如待測試半導體晶片的測試目標裝置不直接與檢驗設備接觸，而是經由測試插座的測試連接器間接地與檢驗設備接觸。
另外，在將測試目標裝置置放於測試連接器的上部表面上之後，推動器裝置按壓測試目標裝置的上部表面以可靠地使測試目標裝置與測試連接器接觸，且隨後對測試目標裝置進行測試。
然而，相關技術的此類測試插座具有以下問題。
在相關技術中，藉由使用高溫或低溫空氣將推動器裝置的按壓表面加熱或冷卻以及允許按壓表面向測試目標裝置的熱傳遞來提供高溫或低溫環境。然而，此製程導致大量熱量損耗且需要較長時間段來提供高溫或低溫環境。
此外，因為熱量控制構件安裝在推動器裝置中，所以相關技術的推動器裝置的整體結構較複雜。
提供本發明以解決上述問題。具體言之，本發明的目標為提供一種測試插座，所述測試插座經組態以藉由將具有預定溫度的空氣或製冷劑供應至容納空間而非推動器裝置來快速形成高溫或低溫環境。
另外，本發明的目標為提供一種測試插座，所述測試插座經組態以在密封狀態下藉由使用具有預定溫度的空氣或製冷劑來調節容納測試目標裝置的容納空間的溫度以防止熱量損耗並快速地提供所要溫度條件。
另外，本發明的目標為提供一種測試插座，所述測試插座經組態以藉由在容納空間與外部之間形成真空以便可靠地防止自殼體內部的熱損耗來使殼體的容納空間與外部絕熱。
為達成本發明的上述目標，一種測試插座包含：殼體，包含用以容納待經電性測試的測試目標裝置的容納空間，殼體具有敞口上部部分；封蓋，經組態以打開及關閉殼體的敞口上部部分；推動器裝置，設置於封蓋上且經組態以將置放於殼體中的測試目標裝置朝下按壓；溫度調節構件，經組態以將具有預定溫度的空氣或製冷劑注入至容納空間中以藉此調節容納空間的內部溫度；以及密封構件，經組態以在殼體可藉由封蓋關閉時，自容納空間外部密封容納空間，其中密封構件包含：第一封裝器，佈置於殼體的上部表面上且包圍容納空間，殼體的上部表面面向封蓋；第二封裝器，佈置於殼體的上部表面上，以此方式使得第二封裝器與第一封裝器間隔開且包圍第一封裝器；以及真空構件，經組態以在第一封裝器與第二封裝器之間形成真空。
在測試插座中，在第一封裝器佈置於殼體的上部表面上的狀態下，第一封裝器可與封蓋的下部表面密閉地接觸。
在測試插座中，在第二封裝器佈置於殼體的上部表面上的狀態下，第二封裝器可與封蓋的下部表面密閉地接觸。
在測試插座中，真空構件可經組態以將滯留在第一封裝器與第二封裝器之間的空氣排出至外部區域。
在測試插座中，真空構件可包含：氣密空間，位於第一封裝器與第二封裝器之間；連接孔洞，形成為穿過殼體以使得密閉空間經由連接孔洞與外部區域連通；以及抽吸構件，經組態以抽吸滯留在第一封裝器與第二封裝器之間的空氣。
在測試插座中，氣密空間可藉由使殼體的上部表面凹陷而形成以使得氣密空間可包圍第一封裝器。
在測試插座中，真空構件可經組態以均勻地使封蓋的下部表面與殼體的上部表面緊密接觸。
在測試插座中，溫度調節構件可包含：第一空氣注入單元，經組態以將高溫空氣注入至容納空間中；及第二空氣注入單元，經組態以將低溫空氣或製冷劑注入至容納空間中。
在測試插座中，溫度調節構件可設置於殼體的側面上。
在測試插座中，封蓋可鉸接於殼體上，且可經組態以藉由電致動構件自動打開及關閉。
在測試插座中，封蓋可鉸接於殼體上，且可經組態以手動打開及關閉。
為達成本發明的上述目標，一種測試插座包含：殼體，包含用以容納待經電性測試的測試目標裝置的容納空間，殼體具有敞口上部部分；封蓋，經組態以打開及關閉殼體的敞口上部部分；溫度調節構件，經組態以將具有預定溫度的空氣或製冷劑注入至容納空間中以藉此調節容納空間的內部溫度；以及密封構件，經組態以在殼體可藉由封蓋關閉時自容納空間外部密封容納空間，其中密封構件包含：第一封裝器，佈置於殼體的上部表面上且包圍容納空間，殼體的上部表面面向封蓋；第二封裝器，佈置於殼體的上部表面上，以此方式使得第二封裝器與第一封裝器間隔開且包圍第一封裝器；以及真空構件，經組態以將滯留在第一封裝器與第二封裝器之間的空氣排出至外部區域以使殼體的容納空間與外部區域絕熱。
測試插座可更包含設置於封蓋上的推動器裝置，且所述推動器裝置可經組態以將置放於容納空間中同時自封蓋的下部表面延伸的測試目標裝置朝下按壓。
在測試插座中，真空構件可經組態以使封蓋與殼體緊密接觸而其間無任何間隙。
為達成本發明的上述目標，一種測試插座包含：殼體，包含用以容納待經電性測試的測試目標裝置的容納空間，殼體具有敞口上部部分；封蓋，經組態以打開及關閉殼體的上部部分；推動器裝置，設置於封蓋上且經組態以將置放於殼體中的測試目標裝置朝下按壓；以及密封構件，經組態以在殼體藉由封蓋關閉時自容納空間外部密封容納空間，其中密封構件包含：第一封裝器，佈置於殼體的上部表面上且包圍容納空間，殼體的上部表面面向封蓋；第二封裝器，佈置於殼體的上部表面上，以此方式使得第二封裝器可與第一封裝器間隔開且包圍第一封裝器；以及真空構件，經組態以在第一封裝器與第二封裝器之間形成真空。
根據本發明，測試插座經組態以將具有預定溫度的空氣或製冷劑供應至容納測試目標裝置的容納空間，藉此在測試環境中快速獲得所要溫度條件。
另外，使用密封部件可靠地密封容納空間，藉此防止熱量損耗且快速獲得所要溫度條件。
另外，因為第一封裝器及第二封裝器用以自外部密封容納空間，所以能夠可靠地維持密封。
另外，歸因於經組態以藉由將滯留在第一封裝器與第二封裝器之間的空氣排出至外部來維持真空的真空構件，能夠可靠地防止自殼體的熱損耗。
另外，因為未將額外部件附接至推動器裝置來進行溫度調節，所以推動器裝置可具有簡單的整體結構。
在下文中，將根據本發明的實施例參考隨附圖式來詳細地描述測試插座。
根據本發明，測試插座10將諸如半導體晶片的測試目標裝置81的端子電性連接至檢驗設備（未示出）的焊墊以對測試目標裝置81進行電性檢驗。具體言之，將施加預定檢驗信號的檢驗設備置放於測試插座10下，且將由檢驗設備施加的檢驗信號傳輸至置放於測試插座10上的測試目標裝置81以對測試目標裝置81進行電性檢驗。
測試插座10包含外殼20、封蓋30、推動器裝置40、溫度調節構件50、空氣排出單元60以及密封構件70。
外殼20包含主體部分21、鉸鏈構件22以及鎖定件23。
主體部分21具有可收納測試目標裝置81的容納空間20a，且主體部分21的上部側敞開。具體言之，殼體20的主體部分21具有四邊形框架形狀，且容納空間20a設置在主體部分21的中心部分中以收納測試目標裝置81。
第一容納凹槽211在殼體20的主體部分21的上部表面中圍繞容納空間20a形成，且第一封裝器71置放於第一容納凹槽211中。第二容納凹槽212圍繞第一容納凹槽211的外側形成為與第一容納凹槽211間隔開，且第二封裝器72置放於第二容納凹槽212中。
氣密空間731設置在第一容納凹槽211與第二容納凹槽212之間。氣密空間731藉由使殼體20的主體部分21的上部表面凹陷而形成以此方式使得氣密空間731包圍第一封裝器71。氣密空間731連接至穿過殼體20形成的連接孔洞732以使得氣密空間731可與外部抽吸構件（未示出）連通。
另外，與容納空間20a連通的第一連通孔洞213在殼體20的主體部分21的側面形成以經由第一連通孔洞213自外部供應高溫或低溫空氣或製冷劑，且第二連通孔洞214在鄰近於第一連通孔洞213的位置處形成以使空氣或製冷劑經由第二連通孔洞214自容納空間20a排出。
鉸鏈構件22包含鉸鏈銷222及鉸鏈銷222由其縱向插入的鉸鏈主體221。封蓋30耦合至鉸鏈銷222的兩端以使得封蓋30可打開及關閉。
鎖定件23沿主體部分21的側面設置，且當封蓋30在關閉位置處時，鎖定件23將封蓋30固定至關閉位置。具體言之，鎖定件23經組態為鉤在封蓋30的上部表面以固定封蓋30，且因而防止封蓋30造成自關閉位置至打開位置的鉸鏈運動。鎖定件23為習知固定構件，且因而將不在此處呈現其詳細描述。
封蓋30經組態以關閉及打開殼體20的敞口上部部分，且連同殼體20一起形成容納空間20a。亦即，當使用封蓋30關閉殼體20時，殼體20與封蓋30之間的內部空間為容納空間20a。封蓋30以可旋轉方式耦合至鉸鏈銷222。當測試目標裝置81插入至容納空間20a中或自所述容納空間取出時，封蓋30打開以使殼體20的容納空間20a敞開，且在將測試目標裝置81置放於容納空間20a中以進行測試之後，封蓋30關閉以使容納空間20a關閉。封蓋30包含：門基座31，鉸鏈銷222與其可旋轉耦合；及上部基座32，固定至門基座31的下側且經組態以封閉殼體20的上部表面。
第一穿透孔洞311在門基座31的中心部分中形成以使得推動器裝置40可插入穿過第一穿透孔洞311，且第二穿透孔洞321形成為在對應於第一穿透孔洞311的位置處穿過上部基座32以使得推動器裝置40可插入穿過第二穿透孔洞321。
推動器裝置40設置在封蓋30上且經組態以在朝下方向上按壓置放於殼體20上的測試目標裝置81。具體言之，推動器裝置40朝向檢驗設備按壓測試目標裝置81，以使得能夠可靠地在測試目標裝置81的端子與檢驗設備的焊墊之間形成電性連接。
推動器裝置40包含推動器主體41、活塞桿42以及按壓板43。推動器主體41經固定至封蓋30的上部表面且經組態以使活塞桿42升高或降低。推動器主體41藉由氣致動法或另一熟知致動法來使活塞桿42直線移動。
由於活塞桿42藉由推動器主體41升高或降低，因而測試目標裝置81的上部表面藉由或不藉由按壓板43推動。具體言之，活塞桿42的上部部分耦合至推動器主體41的內側，活塞桿42的下部部分固定至按壓板43，且活塞桿42的中間部分插入穿過第一穿透孔洞311及第二穿透孔洞321。當活塞桿42藉由推動器主體41升高或降低時，活塞桿42使設置於活塞桿42的下部末端上的按壓板43升高或降低，藉此執行按壓操作。
按壓板43耦合至活塞桿42的下部末端，且經組態以連同活塞桿42一起升高或降低。按壓板43與測試目標裝置81的上部表面接觸以按壓測試目標裝置81。按壓板43置放在封蓋30下方。
經由溫度調節構件50將具有預定溫度的空氣或製冷劑注入至容納空間20a中以調節容納空間20a的內部溫度。溫度調節構件50插入至殼體20的側面並與容納空間20a連通。具體言之，溫度調節構件50插入至設置於主體部分21的側面的第一連通孔洞213中並與容納空間20a連通。替代將新的結構添加至殼體20，僅在殼體20中形成第一連通孔洞213，且僅將用於注入空氣或製冷劑的構件連接至第一連通孔洞213以調節其中置放有測試目標裝置81的容納空間20a的內部溫度。雖然較佳地，溫度調節構件50設置於殼體20的側面上，但若需要，溫度調節構件50可設置於殼體20的上部或下部表面上。
溫度調節構件50包含：第一空氣注入單元51，經組態以將高溫空氣注入至容納空間20a中；及第二空氣注入單元52，經組態以將低溫空氣或製冷劑注入至容納空間20a中。此處，術語「製冷劑」可指具有冷卻效果的任何介質，諸如能夠自環境中獲取熱量且因而降低環境的溫度的低溫液化氮。
當意欲在容納空間20a中形成高溫環境時，經由第一空氣注入單元51將高溫空氣供應至容納空間20a以快速升高容納空間20a的內部溫度。
另外，當意欲在容納空間20a中形成低溫環境時，經由第二空氣注入單元52將低溫空氣或製冷劑供應至容納空間20a，以快速降低容納空間20a的內部溫度。
詳言之，歸因於溫度調節構件50，容納空間20a的內部溫度可經調節為在-40℃至150℃的範圍內，且此溫度調節可以等於或小於1℃的精確度來執行。
空氣排出單元60是用於自容納空間20a排出空氣或製冷劑。亦即，在測試期間或測試之後，供應至容納空間20a的空氣或製冷劑經由空氣排出單元60自容納空間20a排出至外部。具體言之，當對測試目標裝置81執行電性測試時，高溫空氣可經由第一空氣注入單元51持續供應至容納空間20a且經由空氣排出單元60自容納空間20a排出至外部，以使容納空間20a的內部溫度維持在高水平處。另外，低溫空氣或製冷劑可經由第二空氣注入單元52持續供應至容納空間20a且經由空氣排出單元60自容納空間20a排出至外部，以使容納空間20a的內部溫度維持在低水平處。空氣排出單元60連接至設置於殼體20的側面的第二連通孔洞214。
當封蓋30關閉殼體20時，密封構件70可自外部密封容納空間20a。亦即，因為需要密封以使用高溫空氣、低溫空氣或製冷劑來升高或降低容納空間20a的內部溫度，所以提供密封構件70以將容納空間20a維持在密封狀態下。
密封構件70包含第一封裝器71、第二封裝器72以及真空構件73。
第一封裝器71佈置於殼體20的面向封蓋30的上部表面上，且包圍容納空間20a。第一封裝器71可包含橡膠材料，且可插入於設置在殼體20的上部表面中的第一容納凹槽211中。在第一封裝器71置放於殼體20的上部表面上的狀態下，第一封裝器71與封蓋30的下部表面密閉地接觸。因為第一封裝器71包圍容納空間20a，所以空氣或製冷劑可並不自形成於封蓋30與殼體20之間的容納空間20a漏泄。
第二封裝器72佈置於殼體20的上部表面上，以此方式使得第二封裝器72與第一封裝器71間隔開且包圍第一封裝器71。第二封裝器72可包含橡膠材料，且可插入於設置在殼體20的上部表面中的第二容納凹槽212中。第二封裝器72大於第一封裝器71從而包圍第一封裝器71。在第二封裝器72置放於殼體20的上部表面上的狀態下，第二封裝器72與封蓋30的下部表面密閉地接觸。因為第二封裝器72包圍第一封裝器71，所以能夠可靠地防止沿第一封裝器71漏泄的空氣或製冷劑流動至外部。
真空構件73經組態以在第一封裝器71與第二封裝器72之間形成真空。具體言之，真空構件73可藉由經由連接孔洞732藉由使用獨立抽吸構件將滯留在第一封裝器71與第二封裝器72之間的空氣排出至外部，從而在第一封裝器71與第二封裝器72之間的氣密空間731中形成真空。
當空氣在封蓋30關閉的狀態下自氣密空間731抽吸至外部時，封蓋30與殼體20之間的接觸的程度增加，且因此即使極小量的空氣亦不可能在第一封裝器71與第二封裝器72之間漏泄，藉此防止熱損耗，以提高在測試室中的熱控制的速率，且縮短測試時間。
真空構件73包含氣密空間731、連接孔洞732以及抽吸構件（未示出）。
藉由使殼體20的上部表面凹陷而在第一封裝器71與第二封裝器72之間形成氣密空間731，以使得氣密空間731可包圍第一封裝器71。
連接孔洞732形成為穿過殼體20以使氣密空間731連接至外部。連接孔洞732充當一通路，空氣經由所述通路自氣密空間731流出。
抽吸構件經由連接孔洞732對滯留在第一封裝器71與第二封裝器72之間的空氣進行抽吸，以在第一封裝器71與第二封裝器72之間形成真空。
另外，真空構件73亦具有均勻地使封蓋30的下部表面與殼體20的上部表面接觸的功能。當推動器裝置40在封蓋30關閉的狀態下按壓測試目標裝置81時，歸因於封蓋30與殼體20之間的極小間隙（在絞接部分處），封蓋30可藉由對推動器裝置40推動測試目標裝置81的動作的反作用而在絞接部分處略微提昇，且因此測試目標裝置81可能未藉由推動器裝置40均勻地按壓。然而，因為真空構件73將空氣自氣密空間731排出以均勻地使封蓋30與殼體20緊密接觸，所以鉸接部分可經固定而無任何間隙，且因此推動器裝置40可均勻地按壓測試目標裝置81。
在本發明中，附圖標記82及附圖標記90分別指插入件及電致動構件。
插入件82插入至殼體20的容納空間20a中，且引導測試目標裝置81自外部傳送以進行測試。亦即，容納空間20a具有略微較大的大小以容納各種類型的測試目標裝置81，且因此插入件82用以引導測試目標裝置81達至容納空間20a中的精確位置以進行電性測試。插入件82具有四邊形框架形狀且經組態以插入至及置放於殼體20的容納空間20a中。插入件82的中心孔洞的大小可變化以易於引導各種類型的測試目標裝置81。
電致動構件90用以自動打開及關閉鉸接至外殼20的封蓋30。電致動構件90包含馬達91及動力傳輸單元92，且當動力傳輸單元92將旋轉動力自馬達91傳輸至鉸鏈銷222時，封蓋30可自動旋轉。亦即，當馬達91在一個方向上旋轉時，封蓋30可交互式地打開殼體20的上部部分，且當馬達91在相反方向上旋轉時，封蓋30可交互式地關閉殼體20的上部部分。
本發明的測試插座10具有以下操作效果。
首先，如圖8中所示，在封蓋30打開的狀態下，自外部區域傳送的測試目標裝置81插入至殼體20的容納空間20a中。此時，測試目標裝置81的下部表面電性連接至檢驗設備。其後，使封蓋30旋轉以關閉殼體20的上部表面，且操作推動器裝置40。此時，如圖12中所示，藉由降低推動器裝置40的活塞桿42來使按壓板43的下部表面與測試目標裝置81的上部表面接觸，且隨後在進一步降低按壓板43時可靠地使測試目標裝置81與測試連接器接觸。
其後，經由溫度調節單元50將高溫空氣、低溫空氣或製冷劑引入至容納空間20a中，以在容納空間20a中快速形成具有所要溫度的環境以進行電性測試。在如上文所描述在容納空間20a中形成高溫或低溫環境的狀態下，執行電性測試。在電性測試期間，將高溫空氣或製冷劑、低溫空氣或製冷劑持續注入至容納空間20a中，且同時經由空氣排出單元60將空氣或製冷劑自容納空間20a排出，藉此將容納空間20a的內部溫度維持在最高/最低水平處。
此時，可藉由操作真空構件73將滯留在第一封裝器71與第二封裝器72之間的空氣排出至外部，從而在第一封裝器71與第二封裝器72之間形成真空。如上文所描述，當在第一封裝器71與第二封裝器72之間形成真空以移除充當傳熱介質的空氣時，可防止熱損耗，且因此可增大在殼體20的容納空間20a中的熱控制的速率以節省時間。另外，因為在空氣自氣密空間731排出至外部時可靠地使封蓋30與殼體20接觸，所以固定至封蓋30的推動器裝置40可抵靠檢驗設備均勻地按壓測試目標裝置81。
另外，在電性測試之後，經由空氣排出單元60自容納空間20a排出空氣或製冷劑，且隨後操作推動器裝置40以使按壓板43移動遠離測試目標裝置81。其後，使封蓋30旋轉以打開外殼20的上部部分，且使所測試的測試目標裝置81朝外移動。另外，若需要額外測試，則可重複上述操作同時傳送另一測試目標裝置81。
本發明的測試插座10可藉由將高溫空氣、低溫空氣或製冷劑引入至容納有測試目標裝置81的容納空間20a中以在諸如此類高溫或低溫環境的設定溫度環境中執行測試，從而最小化測試時間。在相關技術中，藉由間接熱傳遞法來執行測試，其中加熱或冷卻推動器裝置的按壓板以促使按壓板與測試目標裝置之間的熱傳遞。因此，相關技術的此技術導致熱量損耗及較長測試時間。然而，本發明解決了此等問題。
特定言之，本發明的測試插座10經組態以藉由將少量空氣或製冷劑供應至包含耐熱耐冷塑膠材料的殼體20來減少需用於達至預定溫度及執行轉換的時間段。因此，當與相關技術的測試插座相比較時，本發明的測試插座10改善能量效率且減少轉換時間。
此外，根據本發明的測試插座10，因為將具有預定溫度的空氣或製冷劑引入至容納空間20a中，密封構件70設置於殼體20上以防止空氣或製冷劑自容納空間20a洩漏且因而防止熱量損耗，所以藉此使得有可能執行快速且可靠的電性測試。
另外，相關技術的測試插座具有以下問題：因為需要獨立組件來對按壓板進行加熱，所以推動器裝置的結構複雜。然而，根據本發明，原封不動地使用容納空間20a，且僅將用於引入空氣的簡單結構添加至殼體20的側面以對測試目標裝置81執行電性測試。因此，本發明的測試插座10可具有簡單結構，且歸因於簡單結構而可易於修復及維護。
另外，根據本發明，歸因於彼此間隔開且佈置於殼體20與封蓋30之間的所述對第一封裝器71與第二封裝器72，能夠更可靠地保證殼體20與封蓋30之間的密封。另外，因為在第一封裝器71與第二封裝器72之間形成真空，所以可改善熱絕緣，且因此增大熱控制的速率以節省時間。亦即，當使用習知溫度控制單元（temperature control unit；TCU）時，達至140℃的溫度花費約40分鐘，且達至-40℃的溫度花費約1小時至1小時30分鐘。然而，根據本發明，達至140℃的溫度花費約1分鐘，且達至-40℃的溫度花費約2分鐘。亦即，根據本發明，可顯著地增大熱控制的速率。
本發明的測試插座10不限於以上描述。舉例而言，測試插座10可按如下修改。
首先，儘管在上述實施例中藉由電致動構件90使封蓋30自動旋轉，但封蓋30不限於此。舉例而言，使用者可手動打開及關閉封蓋30。
此外，在上述實施例中，儘管密封構件70僅設置於殼體20的上部部分上，但本發明不限於此。舉例而言，可在殼體20的下部表面與檢驗設備的上部表面之間佈置額外封裝器以防止空氣或製冷劑在殼體20的下部表面與檢驗設備的上部表面之間洩漏。
密封構件70為一非限制性實例。舉例而言，另一密封構件可用以對需要密封的任何其他位置進行密封。
雖然已根據各種實施例描述本發明的測試插座10，但本發明不限於實施例，且可在不脫離本發明的精神及範疇的情況下在本文中作出形式及細節的各種改變。
10‧‧‧測試插座 20‧‧‧殼體 20a‧‧‧容納空間 21‧‧‧主體部分 22‧‧‧鉸鏈構件 23‧‧‧鎖定件 30‧‧‧封蓋 31‧‧‧門基座 32‧‧‧上部基座 40‧‧‧推動器裝置 41‧‧‧推動器主體 42‧‧‧活塞桿 43‧‧‧按壓板 50‧‧‧溫度調節構件 51‧‧‧第一空氣注入單元 52‧‧‧第二空氣注入單元 60‧‧‧空氣排出單元 70‧‧‧密封構件 71‧‧‧第一封裝器 72‧‧‧第二封裝器 73‧‧‧真空構件 81‧‧‧測試目標裝置 82‧‧‧插入件 90‧‧‧電致動構件 91‧‧‧馬達 92‧‧‧動力傳輸單元 211‧‧‧第一容納凹槽 212‧‧‧第二容納凹槽 213‧‧‧第一連通孔洞 214‧‧‧第二連通孔洞 221‧‧‧鉸鏈主體 222‧‧‧鉸鏈銷 311‧‧‧第一穿透孔洞 321‧‧‧第二穿透孔洞 731‧‧‧氣密空間 732‧‧‧連接孔洞 VI-VI‧‧‧線 VII-VII‧‧‧線
圖1為示出根據本發明的測試插座的分解透視圖。 圖2為示出圖1中所示的測試插座的組裝透視圖。 圖3為示出圖2中所示的測試插座的平面視圖。 圖4為示出圖2中所示的測試插座的側視圖。 圖5為示出圖2中所示的測試插座的正視圖。 圖6為沿圖3的線VI-VI截取的橫截面視圖。 圖7為沿圖3的線VII-VII截取的橫截面視圖。 圖8為示出圖2中所示的測試插座在打開測試插座的封蓋時的視圖。 圖9至圖11為示出圖8中所示的測試插座的密封結構的細節視圖。 圖12為示出如何使用圖2中所示的測試插座對測試目標裝置進行測試的橫截面視圖。
10‧‧‧測試插座
20‧‧‧殼體
20a‧‧‧容納空間
21‧‧‧主體部分
22‧‧‧鉸鏈構件
23‧‧‧鎖定件
30‧‧‧封蓋
31‧‧‧門基座
32‧‧‧上部基座
40‧‧‧推動器裝置
41‧‧‧推動器主體
42‧‧‧活塞桿
43‧‧‧按壓板
51‧‧‧第一空氣注入單元
52‧‧‧第二空氣注入單元
60‧‧‧空氣排出單元
70‧‧‧密封構件
71‧‧‧第一封裝器
72‧‧‧第二封裝器
82‧‧‧插入件
90‧‧‧電致動構件
91‧‧‧馬達
92‧‧‧動力傳輸單元
211‧‧‧第一容納凹槽
212‧‧‧第二容納凹槽
213‧‧‧第一連通孔洞
214‧‧‧第二連通孔洞
221‧‧‧鉸鏈主體
222‧‧‧鉸鏈銷
311‧‧‧第一穿透孔洞
321‧‧‧第二穿透孔洞
731‧‧‧氣密空間

Claims (13)

  1. 一種測試插座，包括：殼體，包括用以容納待經電性測試的測試目標裝置的容納空間，所述殼體具有敞口上部部分；封蓋，經組態以打開及關閉所述殼體的所述敞口上部部分；推動器裝置，設置於所述封蓋上且經組態以將置放於所述殼體中的所述測試目標裝置朝下按壓；溫度調節構件，經組態以將具有預定溫度的空氣或製冷劑注入至所述容納空間中，以藉此調節所述容納空間的內部溫度；以及密封構件，經組態以在所述殼體藉由所述封蓋關閉時自所述容納空間外部密封所述容納空間，其中所述密封構件包括：第一封裝器，佈置於所述殼體的上部表面上且包圍所述容納空間，所述殼體的所述上部表面面向所述封蓋；第二封裝器，佈置於所述殼體的所述上部表面上，以此方式使得所述第二封裝器與所述第一封裝器間隔開且包圍所述第一封裝器；以及真空構件，經組態以將滯留在所述第一封裝器與所述第二封裝器之間的空氣排出至外部區域，而在所述第一封裝器與所述第二封裝器之間形成真空。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的測試插座，其中在所述第一封裝器佈置於所述殼體的所述上部表面上的狀態下，所述第一封裝器與所述封蓋的下部表面密閉地接觸。
  3. 如申請專利範圍第1項所述的測試插座，其中在所述第二封裝器佈置於所述殼體的所述上部表面上的狀態下，所述第二 封裝器與所述封蓋的下部表面密閉地接觸。
  4. 如申請專利範圍第1項所述的測試插座，其中所述真空構件包括：氣密空間，位於所述第一封裝器與所述第二封裝器之間；連接孔洞，形成為穿過所述殼體以使得所述氣密空間經由所述連接孔洞與所述外部區域連通；以抽吸構件，經組態以對滯留在所述第一封裝器與所述第二封裝器之間的空氣進行抽吸。
  5. 如申請專利範圍第4項所述的測試插座，其中所述氣密空間藉由使所述殼體的所述上部表面凹陷而形成以使得所述氣密空間包圍所述第一封裝器。
  6. 如申請專利範圍第1項所述的測試插座，其中所述真空構件經組態以均勻地使所述封蓋的下部表面與所述殼體的所述上部表面緊密接觸。
  7. 如申請專利範圍第1項所述的測試插座，其中所述溫度調節構件包括：第一空氣注入單元，經組態以將高溫空氣注入至所述容納空間中；以及第二空氣注入單元，經組態以將低溫空氣或製冷劑注入至所述容納空間中。
  8. 如申請專利範圍第1項所述的測試插座，其中所述溫度調節構件設置於所述殼體的側面上。
  9. 如申請專利範圍第1項所述的測試插座，其中所述封蓋鉸接於所述殼體上，且經組態以藉由電致動構件自動打開及關閉。
  10. 如申請專利範圍第1項所述的測試插座，其中所述封蓋鉸接於所述殼體上且經組態以手動打開及關閉。
  11. 一種測試插座，包括：殼體，包括用以容納待經電性測試的測試目標裝置的容納空間，所述殼體具有敞口上部部分；封蓋，經組態以打開及關閉所述殼體的所述敞口上部部分；溫度調節構件，經組態以將具有預定溫度的空氣或製冷劑注入至所述容納空間中，以藉此調節所述容納空間的內部溫度；以及密封構件，經組態以在所述殼體藉由所述封蓋關閉時自所述容納空間外部密封所述容納空間，其中所述密封構件包括：第一封裝器，佈置於所述殼體的上部表面上且包圍所述容納空間，所述殼體的所述上部表面面向所述封蓋；第二封裝器，佈置於所述殼體的所述上部表面上，以此方式使得所述第二封裝器與所述第一封裝器間隔開且包圍所述第一封裝器；以及真空構件，經組態以將滯留在所述第一封裝器與所述第二封裝器之間的空氣排出至外部區域以使所述殼體的所述容納空間與所述外部區域絕熱，且所述封蓋與所述殼體緊密接觸而其間無任何間隙。
  12. 如申請專利範圍第11項所述的測試插座，更包括設置於所述封蓋上的推動器裝置，所述推動器裝置經組態以將置放於所述容納空間中同時自所述封蓋的下部表面延伸的所述測試目標裝置朝下按壓。
  13. 一種測試插座，包括： 殼體，包括用以容納待經電性測試的測試目標裝置的容納空間，所述殼體具有敞口上部部分；封蓋，經組態以打開及關閉所述殼體的所述敞口上部部分；推動器裝置，設置於所述封蓋上且經組態以將置放於所述殼體中的所述測試目標裝置朝下按壓；以及密封構件，經組態以在所述殼體藉由所述封蓋關閉時自所述容納空間外部密封所述容納空間，其中所述密封構件包括：第一封裝器，佈置於所述殼體的上部表面上且包圍所述容納空間，所述殼體的所述上部表面面向所述封蓋；第二封裝器，佈置於所述殼體的所述上部表面上，以此方式使得所述第二封裝器與所述第一封裝器間隔開且包圍所述第一封裝器；以及真空構件，經組態以在所述第一封裝器與所述第二封裝器之間的空氣排出至外部區域而形成真空，且所述封蓋與所述殼體緊密接觸而其間無任何間隙。
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