KR20110137558A

KR20110137558A - 반도체 패키지용 검사소켓

Info

Publication number: KR20110137558A
Application number: KR1020100057563A
Authority: KR
Inventors: 이재학
Original assignee: 이재학
Priority date: 2010-06-17
Filing date: 2010-06-17
Publication date: 2011-12-23
Also published as: KR101168036B1

Abstract

본 발명은, 반도체 패키지용 검사소켓에 대한 것으로서, 반도체 패키지를 수용하는 소켓 하우징; 내부에 수용공간이 마련되어 있으며, 상기 수용공간을 바닥면을 통해서 외부와 연통시키는 연통구멍이 형성되고, 상기 소켓 하우징에 개폐가능하게 결합되는 커버; 상기 커버의 수용공간 내에서 상하방향으로 이동되며, 상기 커버의 연통구멍을 통해서 상기 커버의 외부로 돌출되어 상기 반도체 패키지와 접촉가능한 가압부가 형성되어 있는 푸셔부재; 상기 커버의 수용공간 내에 배치되며 상기 푸셔부재와 접촉함에 의하여 상기 푸셔부재를 하측으로 탄성바이어스시켜 상기 가압부가 상기 반도체 패키지를 가압할 수 있도록 하는 탄성부재; 및 상기 반도체 패키지에 가해지는 상기 탄성부재의 가압력을 완화하도록 상기 푸셔부재를 상측으로 상승시킬 수 있는 가압력 조절부재를 포함하는 반도체 패키지용 검사소켓에 대한 것이다.

Description

반도체 패키지용 검사소켓{Test socket for semiconductor package}

본 발명은 반도체 패키지용 검사소켓에 대한 것으로서, 더욱 상세하게는 가압력이 가해진 반도체 패키지를 쉽게 분리해낼 수 있는 반도체 패키지용 검사소켓에 대한 것이다.

최근, 전자 장치의 소형화 및 대용량화 추세에 따라 반도체 패키지는 리드를 사용하지 않고 솔더 볼(solder ball) 또는 솔더 범프(solder bump)를 리드 대용으로 사용하는 방향으로 발전하고 있다.

이러한 반도체 패키지는 제조된 후에 사용자에게 제공되기 전에 전기적 특성을 검사하게 된다. 이러한 전기적 특성검사는 하부에 설치된 검사용 장치에 검사가 요구되는 반도체 패키지를 전기적으로 탑재한 후에 검사용 장치로부터 소정의 전기신호를 인가함에 의하여 양품인지 여부를 판별하게 된다.

구체적으로 상기 반도체 패키지를 검사하기 위해서는, 미리 검사용 장치에 검사용 소켓을 탑재한 상태에서, 그 검사용 소켓 내에 검사가 요구되는 반도체 패키지를 수납한 후에, 그 반도체 패키지의 단자와 검사용 장치의 단자가 서로 접속될 수 있도록 한다.

이러한 반도체 패키지용 소켓에 대한 종래기술로는 대한민국 공개특허공보 2004-0087415호 개시된 바와 같으며, 구체적인 도면은 도 1 및 도 2에 도시되었다.

도 1을 참조하면, 종래 기술에 따른 반도체 칩 패키지 검사용 소켓(100)은 소켓 하우징(110)과, 상기 소켓 하우징(110)에 개폐 가능하게 힌지결합되어 있는 커버(130)를 포함한다. 상기 소켓 하우징(110)은 반도체 칩 패키지(도시 생략)가 놓여지는 얼라인먼트 플레이트(112)와, 반도체 칩에 전기적으로 연결되는 복수의 콘택 핀이 형성되어 있는 콘택 플레이트(114)를 포함한다. 반도체 칩 패키지는 상기 얼라인먼트 플레이트(112)의 대략 중앙부에 형성된 로딩부(120)를 통하여 콘택 플레이트(114)의 콘택 핀에 연결된다. 상기 콘택 핀은 반도체 칩 패키지의 종류에 따라 전기적 배선 위치가 다르게 되도록 구성된다. 상기 얼라인먼트 플레이트(112) 및 콘택 플레이트(114)는 볼트와 같은 결합 수단(116)에 의하여 상호 결합되어 있다.

상기 커버(130)의 내측면(132)에는 리드 백커(lead backer)(140)가 결합 수단(160)에 의하여 결합되어 있다. 상기 리드 백커(140)와 상기 커버(130) 사이에는 스프링과 같은 탄성체(150)가 개재되어 있다. 상기 탄성체(150)는 상기 리드 백커(140)의 전 표면에 일정한 압력을 미치도록 적당한 간격을 두고 배치되어 있다.

상기 리드 백커(140)는 대략 중앙에 관통홀(142)이 형성되어 있는 평판 형태의 지지판(144)과, 반도체 칩 패키지가 놓여지는 상기 로딩부(120)에 대응하는 위치에서 상기 지지판(144) 위로 돌출되어 있는 돌출부(146)를 포함한다. 상기 지지판(144)에 형성된 관통홀(142)은 상기 커버(130)의 대략 중앙에 형성된 관통홀(138)에 대응하는 위치에 형성되어 있다. 따라서, 상기 커버(130)와 리드 백커(140)가 상호 결합된 상태에서는 상기 관통홀(138) 및 관통홀(142)이 상호 연통된다.

도 2는 도 1에 도시한 구성을 가지는 반도체 칩 패키지 검사용 소켓(200)에 BGA 타입의 반도체 칩 패키지(170)가 탑재되는 것을 설명하기 위한 종단면도이다. 도 2에서는 상기 결합 수단(160)이 암나사(162)와 수나사(164) 쌍으로 이루어지는 조인트 볼트(joint bolt)로 구성되어 있다.

도 2에 도시한 바와 같이, BGA 타입의 반도체 칩 패키지(170)를 상기 소켓 하우징(110) 내부의 콘택 핀(118) 부분에 장착하는 경우에는, 상기 소켓 하우징(110) 내부의 콘택 핀(118) 위에 탑재된 반도체 칩 패키지(170)를 눌러주는 역할을 하는 상기 리드 백커(140)의 돌출부(146)가 상기 반도체 칩 패키지(170)의 적절한 위치에 접촉되어 상기 소켓(100) 내에 상기 반도체 칩 패키지(118)가 양호하게 탑재될 수 있다.

이러한 종래기술에 따른 검사소켓은 다음과 같은 문제점을 가진다.

먼저, 반도체 패키지의 경우 최근 집적화의 경향에 따라서 하나의 패키지에 많은 수의 단자가 배치되는데, 이러한 다수의 단자가 하나의 패키지에 구성되는 경우에 그 각각의 단자가 검사용 장치의 단자와 확실하게 접촉시키기 위해서는 그 패키지를 가압하는 힘이 커져야 한다. 이와 같이 가압력을 크게 하기 위해서는 탄력체(150)의 탄성계수를 높게 하거나 또는 스프링의 수를 늘리는 등의 노력이 필요하다.

그러나, 이와 같이 가압력이 큰 경우에는 그에 따라서 탄성반발력도 커지게 되며, 커버를 닫는 것이 용이하지 않다는 문제가 있다. 또한, 검사가 완료된 후에 반도체 패키지를 그 소켓 내에서 빼내기 위하여 수동으로 래치를 해제하는 것이 어렵다는 문제가 있다.

또한, 래치를 해제한 후에도 그 커버는 과도한 탄성반발력에 의하여 상당히 빠르게 오픈될 수 있는데 이에 따라서 손이나 기타 신체상의 손상을 입을 수 있다는 문제점이 있다.

또한, 탄성체의 가압력이 크기 때문에 커버를 수동으로 닫는 것도 용이하지 않고 이에 따라서 반복적인 검사를 수행하기 어렵다는 문제점이 있다.

본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위하여 창출된 것으로서, 커버를 닫고 소정의 전기적 검사를 수행하는 것이 용이하고, 검사가 완료된 후에 커버를 열고 반도체 패키지를 꺼내는 것이 용이한 반도체 패키지용 검사소켓을 제공하는 것을 목적으로 한다.

상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 반도체 패키지용 검사소켓은, 반도체 패키지를 수용하는 소켓 하우징;

내부에 수용공간이 마련되어 있으며, 상기 수용공간을 외부와 연통시키는 연통구멍이 바닥면에 형성되고, 상기 소켓 하우징에 개폐가능하게 결합되는 커버;

상기 커버의 수용공간 내에서 상하방향으로 이동되며, 상기 커버의 연통구멍을 통해서 상기 커버의 외부로 돌출되어 상기 반도체 패키지와 접촉가능한 가압부가 형성되어 있는 푸셔부재;

상기 커버의 수용공간 내에 배치되며 상기 푸셔부재를 하측으로 탄성바이어스시켜 상기 가압부가 상기 반도체 패키지를 가압할 수 있도록 하는 탄성부재; 및

외부로부터 회전력이 가해지면 그 회전력을 전달받아 상기 푸셔부재를 상승시켜 그 반도체 패키지에 가해지는 가압력을 조절하는 가압력 조절부재를 포함한다.

상기 반도체 패키지용 검사소켓에서,

상기 가압력 조절부재는,

상기 커버에 회전가능하게 지지되며 외부로부터의 회전력을 전달받아 회전운동하는 회전수단; 및

상기 회전수단과 접속되어 그 회전수단의 회전운동을 직선운동으로 변환하고 그에 따라서 상기 푸셔부재를 상기 커버에 대하여 상대적으로 상승가능하게 하는 변환수단을 포함하는 것이 바람직하다.

상기 반도체 패키지용 검사소켓에서,

상기 회전수단은,

커버에 회전가능하게 지지되고, 외주면에 제1나사산이 형성되어 있는 샤프트이고,

상기 변환수단은,

상기 제1나사산과 대응되는 제2나사산이 내주면에 형성되어 있으며 회전수단의 축방향을 따라서 이동가능하고, 상기 푸셔부재와 접촉함으로서 상기 푸셔부재를 상측으로 밀어올릴 수 있는 것이 바람직하다.

상기 반도체 패키지용 검사소켓에서,

상기 푸셔부재에는 상기 회전수단의 축방향을 따라 연장되는 관통공이 형성되어 있으며, 상기 관통공은 상하방향으로의 길이가 좌우방향으로의 길이보다 큰 타원형 형태의 단면형태를 가지고 있으며,

상기 회전수단은, 그 단면이 상기 관통공의 좌우방향의 단면 길이보다 작은 직경을 가지고 있어 상기 푸셔부재의 관통공에 삽입되는 것이 바람직하다.

상기 반도체 패키지용 검사소켓에서,

상기 변환수단은, 상기 바닥면에 하측으로 돌출되는 돌출부가 형성되어 있으며,

상기 커버의 바닥면에는 상기 돌출부가 끼워걸릴 수 있으며 상기 회전수단의 축방향을 따라서 연장되는 슬릿이 형성되어 있어 상기 변환수단이 회전수단의 축방향을 따라서 이동할 수 있도록 안내하는 것이 바람직하다.

상기 반도체 패키지용 검사소켓에서,

상기 변환수단은,

상단에 경사진 측벽이 형성되어 있으며 상기 돌출부가 바닥면에 형성되어 있고 상기 회전수단의 축방향을 따라서 연장되는 안착홈이 형성되어 있는 레버부재와,

상기 안착홈에 삽입되어 상기 레버부재와 고정결합되며 상기 제2나사산이 내주면에 형성되어 있는 너트부재를 포함하는 것이 바람직하다.

상기 반도체 패키지용 검사소켓에서,

상기 푸셔부재에는, 상기 레버부재의 측벽과 대응되는 위치에 경사면이 형성되어 있는 것이 바람직하다.

상기 반도체 패키지용 검사소켓에서,

상기 회전수단의 말단에는 상기 회전수단을 회전시킬 수 있는 핸들이 고정결합되어 있는 것이 바람직하다.

상기 반도체 패키지용 검사소켓에서,

상기 레버부재와 상기 핸들의 사이에는 상기 회전수단을 축지지할 수 있는 베어링부재가 상기 커버에 고정설치되어 있는 것이 바람직하다.

본 발명에 따른 반도체 패키지용 검사소켓은, 그 내부에 탄성부재의 가압력을 완화하는 가압력 조절부재가 포함되어 있어 적은 힘으로도 반도체 패키지에 가해지는 가압력을 완화할 수 있어 커버를 용이하게 닫을 수 있을 뿐만 아니라, 커버를 열고 반도체 패키지를 검사소켓으로부터 쉽게 빼낼 수 있다는 장점이 있다.

또한, 본 발명에 따른 반도체 패키지용 검사소켓은, 외부에서 가해지는 회전력을 변환수단에 의하여 직선운동으로 변환하여 푸셔부재를 상승시키고 있기 때문에 쉽게 간편하게 가압력을 완화하는 등의 조작을 할 수 있는 장점이 있다.

도 1은 종래기술에 따른 검사소켓을 나타내는 사시도
도 2는 도 1의 주요부분의 단면도.
도 3은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 검사소켓의 사시도.
도 4는 도 3의 분리사시도.
도 5 및 도 6은 도 4의 작동단면도.

본 발명의 바람직한 실시예에 따른 검사소켓을 첨부된 도면을 참조하면서 상세하게 설명한다.

본 발명의 바람직한 실시예에 따른 검사소켓(10)은, 소켓 하우징(20), 커버(30), 푸셔부재(40), 탄성부재(50) 및 가압력 조절부재(60)로 이루어진다.

상기 소켓 하우징(20)은, 반도체 패키지(70)를 수용하는 것으로서, 구체적으로는 그 하측에는 검사용 장치가 배치되고, 그 내부에는 소정의 삽입공(21)이 형성되어 있어 그 내부에 반도체 패키지(70)를 수용되도록 한다.

이러한 소켓 하우징(20)은, 중앙에 대략 사각단면을 가지는 삽입공(21)이 형성되고 일측 외주면에는 커버(30)가 회전가능하게 결합될 수 있도록 하는 회전결합부(22)가 형성되어 있게 되며, 전체적으로 사각형의 판형태로 이루어진다.

또한, 상기 회전결합부(22)가 형성된 일측 외주면과 반대측은 타측외주면에는 상기 커버(30)의 래치(R)가 걸릴 수 있는 걸림부(23)가 형성되어 있게 된다.

상기 커버(30)는, 내부에 수용공간(S)이 마련되어 있으며, 상기 수용공간(S)을 외부와 연통시키는 연통구멍(321)이 바닥면에 형성된 것이다. 이러한 커버(30)는 소켓 하우징(20)의 회전결합부(22)와 회전가능하게 결합됨에 따라서 그 소켓 하우징(20)에 개폐가능하게 결합될 수 있다.

이러한 커버(30)는 상부커버(31)와 하부커버(32)로 이루어진다.

상기 상부커버(31)는 전체적으로 육면체의 형태를 가지되 그 내부에 대략 사각형태의 수용공간(S)이 마련되어 있는 것이다. 구체적으로 상기 상부커버(31)는 사각형태의 상판부(311)와, 상기 상판부(311)의 모서리로부터 절곡되어 하측으로 연장되는 측판부(312)로 이루어진다. 상기 측판부(312)에서 어느 한 측판부(312)에는 상기 소켓 하우징(20)의 회전결합부(22)와 결합될 수 있는 힌지부가 형성되어 있다.

또한, 상기 힌지부가 형성된 측판부(312)와 마주보는 측판부(312)에는 래치(R)가 결합될 수 있는 래치(R)결합부(312a)가 형성되어 있게 된다. 한편, 상기 래치(R)를 상기 래치(R)결합부(312a)에 결합된 상태에서 상기 소켓 하우징(20)의 걸림부(23)와 걸릴 수 있게 된다.

상기 상판부(311)에는 상면과 하면을 연결하는 구멍이 소켓구멍(311a)이 형성되어 있게 된다.

상기 측판부(312)에서 상기 래치(R)결합부(312a)가 형성된 측판부(312)와 연결된 한 쌍의 측판부(312)에는 중앙으로부터 하단부까지 연장되는 삽입홈(312b)이 형성되어 있게 된다. 이러한 삽입홈(312b)을 통하여 후술하는 회전수단(61)이 삽입될 수 있게 된다.

상기 하부커버(32)는 상기 상부커버(31)와 결합됨으로서 그 내부에 수용공간(S)이 마련될 수 있도록 하는 것으로서, 상기 측판부(312)의 하면에 고정결합된다. 이러한 하부커버(32)는 그 중앙에 대략 직사각형 형태의 연통구멍(321)이 형성되어 있게 되며, 그 연통구멍(321)을 통하여 후술하는 푸셔부재(40)의 가압부(43)가 외부로 돌출될 수 있게 된다.

상기 하부커버(32)에서, 상기 연통구멍(321)의 주변에는 레버부재(621)의 돌출부(621b)가 삽입될 수 있는 슬릿(322)이 형성된다. 구체적으로 하부커버(32)(커버(30)의 바닥면)에는 상기 돌출부(621b)가 끼워걸릴 수 있으며 상기 회전수단(61)의 축방향을 따라 연장되는 슬릿(322)이 형성되어 있어, 상기 레버부재(621)는 상기 회전수단(61)의 축방향을 따라 직선운동할 수 있게 되는 것이다. 이때, 상기 레버부재(621)의 하면은 상기 하부커버(32)의 상면에 접촉된 상태에 있게 된다.

이러한 슬릿(322)은 중앙에 연통구멍(321)을 사이에 두고 한 쌍이 배치되어 있으며, 상기 각각의 슬릿(322)에 각각의 레버부재(621)의 돌출부(621b)가 삽입될 수 있게 된다.

또한, 상기 하부커버(32)에서 슬릿(322)과 근접한 가장자리 측에는 상측으로 돌출된 베어링부재(613) 지지부(323)가 형성되어 있다. 이러한 베어링부재(613) 지지부(323)는 상기 상부커버(31)의 삽입홈(312b)과 함께 베어링부재(613)를 지지하여 그 베어링부재(613)가 커버(30)에 고정설치될 수 있도록 한다. 구체적으로 상기 베어링부재(613) 지지부(323)의 상단은 상기 베어링부재(613)와 대응되는 단면형상을 가지게 된다.

상기 푸셔부재(40)는, 상기 커버(30)의 수용공간(S) 내에 상하방향으로 이동되며, 그 커버(30)의 연통구멍(321)을 통해서 커버(30)의 외부로 돌출되어 상기 반도체 패키지(70)와 접촉가능한 가압부(43)가 형성되어 있는 것이다.

이러한 푸셔부재(40)는, 상단부(41), 중단부(42) 및 가압부(43)로 이루어진다. 상기 상단부(41)는 상기 푸셔부재(40)의 상부를 이루는 것으로서, 구체적으로는 대략 사각단면 형상으로 이루어진다. 이러한 푸셔부재(40)의 상단에는 다수의 탄성부재(50)가 삽입될 수 있는 안착홈(411)이 형성되어 있으며 그 중앙에는 중앙구멍(412)이 상하방향으로 연장형성된다.

이러한 상단부(41)의 하면에는 푸셔레버의 경사진 측벽(621a)과 대응되는 위치에 경사면(413)이 형성되어 있게 된다. 구체적으로는 상기 상단부(41)의 하면측에서 가장자리로부터 하측으로 갈수록 경사지는 경사면(413)이 형성되어 있으며 그 경사면(413)이 상기 레버부재(621)의 경사진 측벽(621a)과 접촉하게 된다.

상기 중단부(42)는 상기 상단부(41)와 일체로 연결되며 상기 푸셔부재(40)의 중앙을 이루는 것으로서, 상하방향으로 상기 중앙구멍(412)이 연장형성되어 있으며 수평방향으로는 상기 회전수단(61)의 축방향을 따라서 연장되는 관통공(421)이 형성되어 있다. 이러한 관통공(421)은 대략 타원형 형태의 단면형상을 가지고 있으며 이때 상하방향으로의 길이는 좌우방향으로의 길이보다 크게 형성되어 있게 된다. 이와 같이 타원형의 형태를 가지고 있음에 따라서 그 내부에 삽입된 회전수단(61)이 그 관통공(421)에 삽입된 상태에서 상하방향으로 이동될 수 있게 된다.

상기 가압부(43)는 상기 중단부(42)로부터 하측으로 일체로 연결될 것으로서, 구체적으로는 상기 중단부(42)보다는 작은 단면적을 가지는 사각단면의 형태를 가진다. 이러한 가압부(43)는 상기 커버(30)의 연통구멍(321)보다는 작은 단면적을 가지고 있어 그 연통구멍(321)에 삽입될 수 있으며, 그 연통구멍(321)으로부터 돌출되어 외부로 노출될 수 있도록 충분한 상하방향의 길이를 가지게 된다. 구체적으로 가압부(43)는 소켓 하우징(20) 내에 안착된 반도체 패키지(70)의 상면과 접촉하여 그 반도체 패키지(70)를 하측으로 가압할 수 있을 정도로 충분한 길이를 가지는 것이 좋다.

상기 탄성부재(50)는 상기 커버(30)의 수용공간(S) 내에 배치되며 상기 푸셔부재(40)를 하측으로 탄성바이어스시켜 상기 가압부(43)가 반도체 패키지(70)를 가압할 수 있도록 하는 것이다. 이러한 탄성부재(50)로서 스프링이 사용되는 것이 바람직하며, 상기 탄성부재(50)를 다수개가 배치된다. 구체적으로 상기 탄성부재(50)는 상기 푸셔부재(40)의 상면과 상기 커버(30)의 상판부(311) 사이에 배치되어 있게 된다. 이러한 탄성부재(50)의 수는 필요한 가압력의 크기에 맞춰서 대응되도록 설치된다.

상기 가압력 조절부재(60)는, 외부로부터의 회전력이 가해지면 그 회전력을 전달받아 상기 푸셔부재(40)를 상측으로 상승시켜 상기 반도체 패키지(70)에 가해지는 상기 탄성부재(50)의 가압력을 조절하는 것이다.

이러한 가압력 조절부재(60)는, 회전수단(61)과 변환수단(62)을 포함한다.

상기 회전수단(61)은, 상기 커버(30)에 회전가능하게 지지되며 외부로부터의 회전력을 전달받아 회전운동하는 것으로서, 본 실시예에서는 샤프트가 사용된다. 이러한 회전수단(61)은 그 중앙부가 상기 푸셔부재(40)의 관통공(421)에 삽입된 상태에서 커버(30)에 지지되는 것이다. 이러한 회전수단(61)은 그 단면이 상기 관통공(421)의 좌우방향의 단면 길이보다 작은 직경을 가지고 있어 상기 푸셔부재(40)의 관통공(421)에 삽입가능하다. 또한, 그 중앙부 주위에는 외주면에 제1나사산(611)이 형성되어 있게 된다. 이러한 제1나사산(611)은 후술하는 변환수단(62)의 제2나사산(622a)과 나사결합될 수 있는 형상을 가지고 있다.

상기 회전수단(61)의 말단에는 그 회전수단(61)을 수동으로 회전시킬 수 있는 핸들(612)이 고정결합되어 있어 상기 핸들(612)을 회전함에 따라서 그 회전수단(61)이 전체적으로 회전할 수 있도록 한다.

또한, 상기 회전수단(61)의 제1나사산(611)과 그 회전수단(61)의 말단의 사이에는 커버(30)에 위치고정되어 있는 베어링부재(613)가 결합되어 있어 그 베어링에 끼워진 상태에서 상기 커버(30)에 축지지된다. 구체적으로는 레버부재(621)와 핸들(612)의 사이에 베어링부재(613)가 배치되며 그 베어링부재(613)에 상기 회전수단(61)이 축지지된다.

상기 변환수단(62)은, 상기 회전수단(61)과 접속되어 그 회전수단(61)의 회전운동을 직선운동으로 변환하고 그에 따라서 상기 푸셔부재(40)를 상기 커버(30)에 대하여 상대적으로 상승가능하게 하는 것이다. 이러한 변환수단(62)은, 상기 제1나사산(611)과 대응되는 제2나사산(622a)이 내주면에 형성되어 있으며 상기 회전수단(61)의 축방향을 따라서 이동가능하며, 상기 푸셔부재(40)와 접촉함으로서 상기 푸셔부재(40)를 상측으로 밀어올릴 수 있는 것이다.

이러한 변환수단(62)은, 레버부재(621)와, 너트부재(622)로 이루어진다.

상기 레버부재(621)는, 상단에 경사진 측벽(621a)이 형성되어 있으며 그 바닥면에는 하측으로 돌출되는 돌출부(621b)가 형성되어 있고, 측면에는 회전수단(61)의 축방향을 따라서 연장되는 안착부(621c)이 형성되어 있게 된다. 이러한 레버부재(621)는 그 돌출부(621b)가 상기 하부커버(32)의 슬릿(322)에 끼워진 상태에서 상기 하부커버(32)에 상면에 안착될 수 있다. 이러한 레버부재(621)가 슬릿(322)에 끼워짐에 따라서 그 슬릿(322)을 따라서 직선운동할 수 있게 된다.

상기 너트부재(622)는 상기 레버부재(621)의 안착부(621c)에 삽입되어 상기 푸셔레버와 고정결합되며 상기 제2나사산(622a)이 내주면에 형성되어 있는 것으로서 전체적으로 너트형태로 이루어진다. 이러한 너트부재(622)는 상기 레버부재(621)에 고정설치되는데, 구체적으로는 상기 레버부재(621)를 통하여 안착부(621c)으로 삽입되는 볼트부재(622b)에 의하여 위치고정된다.

이러한 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 반도체 패키지(70)용 검사소켓(10)은 다음과 같이 작동한다.

먼저, 반도체 패키지(70)를 소켓하우징(20)에 수용한 상태에서 그 반도체 패키지(70)가 푸셔부재(40)에 의하여 눌려 그 소켓 하우징(20)의 하측에 배치된 검사장치의 단자들과 접촉하도록 한다.

검사가 완료된 후에는, 레버를 일방향으로 회전하면, 도 6에 도시된 바와 같이 탄성부재(50)가 상측으로 상승하면서 그 반도체 패키지(70)에 가해진 가압력이 해제될 수 있다.

구체적으로 살펴보면, 도 6에 도시된 바와 같이, 레버를 회전하면, 그 레버와 함께 회전수단(61)이 함께 일방향으로 회전하게 된다, 이에 따라서 그 회전수단(61)의 제1나사산(611)과 나사결합되어 있는 너트부재(622)는 그 제1나사산(611)을 따라서 커버(30)의 중앙측을 향하여 이동하게 되며, 이에 따라서 레버부재(621)도 함께 커버(30)의 중앙측으로 이동하게 된다. 이때, 레버부재(621)는 그 돌출부(621b)가 슬릿(322)에 삽입된 상태에 있으므로 그 슬릿(322)을 따라서 중앙측으로 직선이동하게 된다.

이와 같이 레버부재(621)가 중앙측으로 이동하게 되면, 그 레버부재(621)의 경사진 측벽(621a)과 접촉하고 있는 푸셔부재(40)를 상측으로 이동하게 되며 이에 따라서 탄성부재(50)는 압축되게 된다. 이와 같이 푸셔부재(40)가 상측으로 이동하여 반도체 패키지(70)로 가해진 가압력이 제거된 후에는, 래치(R)를 작동하여 상기 커버(30)가 소켓 하우징(20)으로부터 열릴 수 있는 상태를 만들고 나서, 상기 커버(30)를 열게 된다.

이후에, 상기 반도체 패키지(70)를 소켓 하우징(20)으로부터 제거한 후에, 다음 검사가 요구되는 반도체 패키지(70)를 소켓 하우징(20)에 삽입하게 된다.

이후에, 열려져 있는 커버(30)를 닫고 개방된 래치(R)를 소켓 하우징(20)의 걸림부(23)에 걸릴 수 있게 한다. 그 후에는 도 5에 도시된 바와 같은 상태가 되도록 핸들(612)을 회전시키게 되는데, 이에 따라서 상기 너트부재(622)와 래치(R)부재는 함께 중앙부로부터 멀어지는 방향으로 직선운동을 하게 되고, 이에 따라서 푸셔부재(40)는 탄성부재(50)에 의하여 눌리면서 하측으로 이동하게 되면서 소켓 하우징(20) 내에 수용된 반도체 패키지(70)를 가압하게 된다. 소정의 전기적 검사를 수행한 후에는 도 6에 도시된 바와 같이 래버를 회전시켜 다음번 검사를 수행할 수 있도록 한다.

이러한 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 검사소켓은 다음과 같은 효과를 가진다.

먼저, 본 발명의 바람직할 실시예에 따른 반도체 패키지용 검사소켓은, 핸들에 의하여 동작하는 가압력 완화수단이 배치되어 있으므로, 작업자는 간편하게 푸셔부재를 통하여 반도체 패키지로 가압력의 증감을 가능하게 한다.

즉, 가압력이 가해진 상태에서 반도체 패키지를 제거하기 위해서는 핸들만 가볍게 회전시키는 경우에는 적은 힘으로도 변환수단에 의하여 탄성부재가 상승하여 커버를 닫는 과정에서 과도한 힘이 필요하지 않을 뿐만 아니라, 그 반도체 패키지로 가해진 가압력이 쉽게 제거되어 커버를 열 수 있게 된다.

특히, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 검사소켓은, 반도체 패키지에 단자가 많아서 가압력이 많이 필요한 경우에 유용하다. 즉, 가압력이 큰 경우에는 종래기술과 같은 구조로서는 커버를 쉽게 열 수 없었으며, 또한 커버를 여는 과정에서 불필요하게 작업자가 다치는 경우가 발생하지 않게 된다.

또한, 가압력을 가하는 과정에서도 핸들의 동작에 의하여 서서히 그 가압력이 반도체 패키지로 가해질 수 있기 때문에, 반도체 패키지에 급격한 가압력이 가해지는 일이 없다.

이러한 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 반도체 패키지용 검사소켓은 다음과 같이 변형되는 것도 가능하다.

먼저, 상술한 실시예에서는, 변환수단으로서 레버부재와 너트부재를 사용하고 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며 회전운동을 직선운동으로 변환할 수 있는 구조라면 다른 구조가 사용될 수 있다.

또한, 상술한 실시예에서는 레버부재와 너트부재가 서로 결합될 수 있는 구조를 설명하였으나, 이에 한정되는 것은 아니며 양자가 일체로 형성되는 것도 가능하다.

또한, 상술한 실시예에서는 커버에 형성된 슬릿에 의하여 레버부재가 직선이동되도록 안내되는 것은 설명하였으나, 상기 레버부재가 전체적으로 사각형의 단면을 가지고 상기 커버가 그 레버부재와 대응되는 형상을 가지는 것도 가능하다.

또한, 상술한 실시예에서는 핸들에 의하여 수동으로 회전수단이 회전하는 것을 설명하였으나, 이에 한정되는 것은 아니며 별도의 모터 등의 구동수단이 그 회전수단과 결합되어 있는 것도 가능하다.

이상에서 실시예 및 변형예를 들어 본 발명을 상세하게 설명하였으나, 본 발명은 반드시 이러한 실시예 및 변형예에 한정되는 것은 아니고 본 발명의 기술사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양하게 변형 실시될 수 있다.

10...검사소켓 20...소켓 하우징
21...삽입공 22...회전결합부
23...걸림부 30...커버
31...상부커버 311...상판부
311a...소켓구멍 312...측판부
312a...래치결합부 312b...삽입홈
32...하부커버 321...연통구멍
322...슬릿 323...지지부
40...푸셔부재 41...상단부
411...안착홈 412...중앙구멍
413...경사면 42...중단부
421...관통공 43...가압부
50...탄성부재 60...조절부재
61...회전수단 611...제1나사산
612...핸들 613...베어링부재
62...변환수단 621...레버부재
621a...측벽 621b...돌출부
621c...안착부 622...너트부재
622a...제2나사산 622b...볼트부재
70...반도체 패키지 S...수용공간
R...래치

Claims

반도체 패키지를 수용하는 소켓 하우징;
내부에 수용공간이 마련되어 있으며, 상기 수용공간을 외부와 연통시키는 연통구멍이 바닥면에 형성되고, 상기 소켓 하우징에 개폐가능하게 결합되는 커버;
상기 커버의 수용공간 내에서 상하방향으로 이동되며, 상기 커버의 연통구멍을 통해서 상기 커버의 외부로 돌출되어 상기 반도체 패키지와 접촉가능한 가압부가 형성되어 있는 푸셔부재;
상기 커버의 수용공간 내에 배치되며 상기 푸셔부재를 하측으로 탄성바이어스시켜 상기 가압부가 상기 반도체 패키지를 가압할 수 있도록 하는 탄성부재; 및
외부로부터 회전력이 가해지면 그 회전력을 전달받아 상기 푸셔부재를 상승시켜 그 반도체 패키지에 가해지는 가압력을 조절하는 가압력 조절부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지용 검사소켓.
제1항에 있어서,
상기 가압력 조절부재는,
상기 커버에 회전가능하게 지지되며 외부로부터의 회전력을 전달받아 회전운동하는 회전수단; 및
상기 회전수단과 접속되어 그 회전수단의 회전운동을 직선운동으로 변환하고 그에 따라서 상기 푸셔부재를 상기 커버에 대하여 상대적으로 상승가능하게 하는 변환수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지용 검사소켓.
제2항에 있어서,
상기 회전수단은,
커버에 회전가능하게 지지되고, 외주면에 제1나사산이 형성되어 있는 샤프트이고,
상기 변환수단은,
상기 제1나사산과 대응되는 제2나사산이 내주면에 형성되어 있으며 회전수단의 축방향을 따라서 이동가능하고, 상기 푸셔부재와 접촉함으로서 상기 푸셔부재를 상측으로 밀어올릴 수 있는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지용 검사소켓.
제3항에 있어서,
상기 푸셔부재에는 상기 회전수단의 축방향을 따라 연장되는 관통공이 형성되어 있으며, 상기 관통공은 상하방향으로의 길이가 좌우방향으로의 길이보다 큰 타원형 형태의 단면형태를 가지고 있으며,
상기 회전수단은, 그 단면이 상기 관통공의 좌우방향의 단면 길이보다 작은 직경을 가지고 있어 상기 푸셔부재의 관통공에 삽입되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지용 검사소켓.
제3항에 있어서,
상기 변환수단은, 상기 바닥면에 하측으로 돌출되는 돌출부가 형성되어 있으며,
상기 커버의 바닥면에는 상기 돌출부가 끼워걸릴 수 있으며 상기 회전수단의 축방향을 따라서 연장되는 슬릿이 형성되어 있어 상기 변환수단이 회전수단의 축방향을 따라서 이동할 수 있도록 안내하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지용 검사소켓.
제5항에 있어서,
상기 변환수단은,
상단에 경사진 측벽이 형성되어 있으며 상기 돌출부가 바닥면에 형성되어 있고 상기 회전수단의 축방향을 따라서 연장되는 안착홈이 형성되어 있는 레버부재와,
상기 안착홈에 삽입되어 상기 레버부재와 고정결합되며 상기 제2나사산이 내주면에 형성되어 있는 너트부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지용 검사소켓.
제6항에 있어서,
상기 푸셔부재에는, 상기 레버부재의 측벽과 대응되는 위치에 경사면이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지용 검사소켓.
제6항에 있어서,
상기 회전수단의 말단에는 상기 회전수단을 회전시킬 수 있는 핸들이 고정결합되어 있는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지용 검사소켓.
제8항에 있어서,
상기 레버부재와 상기 핸들의 사이에는 상기 회전수단을 축지지할 수 있는 베어링부재가 상기 커버에 고정설치되어 있는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지용 검사소켓.