JP4785190B2

JP4785190B2 - 半導体デバイス用検査ソケット

Info

Publication number: JP4785190B2
Application number: JP2006070360A
Authority: JP
Inventors: 昌紀加守田; 浩人藤居
Original assignee: 大西電子株式会社
Priority date: 2006-03-15
Filing date: 2006-03-15
Publication date: 2011-10-05
Anticipated expiration: 2026-03-15
Also published as: JP2007248181A

Description

本発明は、パッケージングされたＩＣなどの半導体デバイスを検査するときに用いる検査用ソケットに関する。

半導体デバイスをテストする半導体検査装置などに使用されるテストボードなどには、検査すべき半導体デバイスの端子部をテストボード側に電気的に接続されたプローブに確実にコンタクトさせるために、検査ソケットが装備されている。この検査ソケットの代表的な例として、クラムシェルタイプのもの（例えば、特許文献１参照）、マニュアルワンタッチタイプのものがある。

この種の検査ソケットは、プローブが設けられたソケット本体と、このソケット本体に装着される蓋体を備え、ソケット本体の所定部位には検査すべき半導体デバイスが載置される載置部が設けられる。また、蓋体は、ソケット本体に装着される蓋本体と、この蓋本体に所定方向に移動自在に装着された押圧部材とを備え、押圧部材は、検査すべき半導体デバイスの端子部をソケット本体側のプローブに押圧するための押圧部を備えている。また、蓋本体と押圧部材との間には押圧ばねが設けられ、この押圧ばねは蓋本体に対して押圧部材をソケット本体側に弾性的に偏倚する。

クラムシェルタイプのものでは、ソケット本体側に支持軸が装着され、蓋体はこの支持軸に揺動自在に装着され、ソケット本体の載置部の上方を開放する開状態と、この載置部の上方を覆う閉状態との間を揺動する。蓋体を閉状態にすると、押圧部材の押圧部がソケット本体の載置部に載置された半導体デバイスの端子部に作用し、この押圧部が押圧ばねの弾性力でもって弾性的に押圧し、これによって、半導体デバイスの端子部がソケット本体側のプローブに確実にコンタクトされる。

また、マニュアルワンタッチタイプのものでは、蓋体がソケット本体に着脱自在に装着され、蓋体を取り外すと、ソケット本体の載置部の上方が開放され、また蓋体を取り付けると、この載置部の上方が覆われる。蓋体をソケット本体に装着すると、クラムシェルタイプのものと同様に、押圧部材の押圧部が、押圧ばねの作用によって、ソケット本体の載置部に載置された半導体デバイスの端子部に弾性的に作用し、これによって、半導体デバイスの端子部がソケット本体側のプローブに確実にコンタクトされる。

特開２００３−９８２２０号公報

上述した検査ソケットでは、押圧部材の押圧部が半導体デバイスの端子部をソケット本体側のプローブに向けて弾性的に押圧するが、押圧部の押圧力を調整するための機構がなく、その押圧力が一定となる。一方、半導体デバイスは、製造誤差などに起因して、デバイス本体の厚み、デバイス本体なら延びるリードフレームの高さなどに誤差が生じ、かかる誤差の大きいものにあっては、押圧ばねによる押圧力が小さくなって半導体デバイスの端子をプローブに確実にコンタクトさせることができず、プローブでのコンタクト不良が生じるおそれがある。

このようなことから、蓋本体に調整ねじを設け、この調整ねじを押圧部材に作用させてその押圧力を調整するようにしたものも提案されている。ところが、この種の調整ねじを備えたものでは、調整ねじを回動させて押圧力を調整しようとすると、調整ねじからの回動力が押圧部材に伝達され、この押圧部材の押圧部を介して検査すべき半導体デバイスの端子部に作用する。このように回動力が作用すると、ソケット本体側のプローブと半導体デバイスの端子部との位置合わせがずれ、かかる端子部が対応するプローブに確実にコンタクトされないという問題が生じる。このような問題は、特に、近年の半導体デバイスの端子部の狭ピッチ化、プローブの微細化、４探針測定の要求などにより生じ易くなり、検査ソケットの分野では大きな問題になりつつある。また、押圧部材の回動力が半導体デバイスに伝達されてその端子部がプローブに対して相対的に回動されると、プローブの先端部によってかかる端子部にこすり傷が付き、半導体デバイスの不良の原因となる。

本発明の目的は、調整ねじの回動による半導体デバイスへの悪影響を抑えることができる半導体デバイス用検査ソケットを提供することである。

本発明の請求項１に記載の半導体デバイス用検査ソケットは、プローブが設けられたソケット本体と、前記ソケット本体に装着される蓋体とを具備し、前記蓋体は、蓋本体と、前記ソケット本体の前記プローブに向けて半導体デバイスの端子部を押圧するための第１押圧部を有する押圧部材とを備えた半導体デバイス用検査ソケットにおいて、
前記蓋本体には、前記蓋本体に対する前記押圧部材の位置を調整するための調整ねじが螺合され、前記調整ねじと前記押圧部材との間には、前記調整ねじの駆動力を前記押圧部材に伝達するための駆動力伝達手段が設けられ、前記駆動力伝達手段は、前記押圧部材に装着された軸受手段と、前記軸受手段に回転自在に支持された受け部材とを備え、前記調整ねじが前記受け部材に作用し、前記調整ねじの軸方向の力は前記受け部材及び前記軸受手段を介して前記押圧部材に伝達され、前記調整ねじの回転方向の力は、前記軸受手段における前記押圧部材に対する前記受け部材の相対的回転によって吸収されることを特徴とする。

また、本発明の請求項２に記載の半導体デバイス用検査ソケットは、プローブが設けられたソケット本体と、前記ソケット本体に装着される蓋体とを具備し、前記蓋体は、蓋本体と、前記ソケット本体の前記プローブに向けて半導体デバイスの端子部を押圧するための第１押圧部を有する押圧部材とを備えた半導体デバイス用検査ソケットにおいて、
前記蓋本体には、前記蓋本体に対する前記押圧部材の位置を調整するための調整ねじが螺合され、前記調整ねじと前記押圧部材との間には、前記調整ねじの駆動力を前記押圧部材に伝達するための駆動力伝達手段が設けられ、前記駆動力伝達手段は、前記調整ねじの軸方向の力を前記押圧部材に伝達するが、回転方向の力を前記押圧部材に伝達しないように構成されており、
前記ソケット本体は、前記蓋体が装着される支持プレート本体と、前記支持プレート本体に所定方向に移動自在に支持された移動体とを備え、前記移動体は、検査すべき半導体デバイスが載置される載置部と、この半導体デバイスを前記載置部に導くためのガイド部と、前記プローブの先端部を保持するための先端保持プレートと、を有し、前記押圧部材は前記移動体を押圧するための第２押圧部を有し、更に、前記支持プレート本体と前記移動体との間には、前記移動体を前記蓋体に向けて弾性的に偏倚するための偏倚手段が設けられており、
前記押圧部材の前記第２押圧部が前記移動体に作用すると、前記偏倚手段の偏倚力に抗して前記移動体が前記支持プレート本体に対して相対的に移動され、これによって、前記プローブの先端部が前記先端保持プレートから突出して検査すべき半導体デバイスの端子部に電気的にコンタクトされることを特徴とする。

また、本発明の請求項３に記載の半導体デバイス用検査ソケットでは、前記蓋本体と前記調整ねじの頭部との間には、前記調整ねじの軸部を被嵌してスリーブ部材が装着され、前記スリーブ部材は、前記頭部に作用して前記調整ねじの所定位置を超える移動を阻止することを特徴とする。

また、本発明の請求項４に記載の半導体デバイス用検査ソケットでは、前記押圧部材には偏倚ばねが装着され、前記偏倚ばねは前記押圧部材を前記蓋本体側に弾性的に偏倚することを特徴とする。

本発明の請求項１に記載の半導体デバイス用検査ソケットによれば、ソケット本体に装着される蓋体は、蓋本体とこれに対して所定方向に移動する押圧部材とを備え、この蓋本体に位置調整のための調整ねじが設けられ、この調整ねじと押圧部材との間に駆動力伝達手段が設けられている。駆動力伝達手段は、押圧部材に装着された軸受手段と、この軸受手段に回転自在に支持された受け部材とを備え、調整ねじが受け部材に作用する。押圧部材の位置調整のために調整ねじを回動操作すると、調整ねじの軸方向の力は受け部材及び軸受手段を介して押圧部材に伝達されるが、その回転方向の力は軸受手段に対する受け部材の相対的回転によって吸収される。従って、押圧部材は回転方向にずれることなく所定方向に移動される。その結果、調整ねじを回動操作しても押圧部材の第１押圧部は所定方向から検査すべき半導体デバイスの端子部を押圧し、ソケット本体側のプローブに対して半導体デバイスの端子部がずれることがなく、かかる端子部をプローブに確実にコンタクトさせることができる。尚、クラムシェルタイプの検査ソケットでは、蓋体は開状態と閉状態との間を揺動自在にソケット本体に装着され、またマニュアルワンタッチタイプの検査ソケットでは、蓋体は着脱自在にソケット本体に装着される。

また、本発明の請求項２に記載の半導体デバイス用検査ソケットによれば、ソケット本体に装着される蓋体は、蓋本体とこれに対して所定方向に移動する押圧部材とを備え、この蓋本体に位置調整のための調整ねじが設けられ、この調整ねじと押圧部材との間に駆動力伝達手段が設けられている。押圧部材の位置調整のために調整ねじを回動すると、駆動力伝達手段の作用によって、軸方向の力は押圧部材に伝達されるが、回転方向の力は押圧部材に伝達されず、従って、押圧部材は回転方向にずれることなく所定方向に移動される。その結果、調整ねじを回動操作しても押圧部材の第１押圧部は所定方向から検査すべき半導体デバイスの端子部を押圧し、ソケット本体側のプローブに対して半導体デバイスの端子部がずれることがなく、かかる端子部をプローブに確実にコンタクトさせることができる。また、ソケット本体は、蓋体が装着される支持プレート本体と、この支持プレート本体に対して所定方向に移動自在に支持された移動体とを備え、この支持プレート本体と移動体との間に偏倚手段が設けられ、移動体は支持プレート本体に対してフローティング構造となっている。押圧部材には第２押圧部が設けられ、この第２押圧部が移動体に作用すると、移動体が支持プレート本体に対して相対的に移動され、これによって、プローブの先端部が移動体の先端保持プレートから突出し、半導体デバイスの端子部に確実に電気的にコンタクトされる。尚、クラムシェルタイプの検査ソケットでは、蓋体は開状態と閉状態との間を揺動自在にソケット本体に装着され、またマニュアルワンタッチタイプの検査ソケットでは、蓋体は着脱自在にソケット本体に装着される。

また、本発明の請求項３に記載の半導体デバイス用検査ソケットによれば、蓋本体と調整ねじの頭部との間にスリーブ部材が装着され、このスリーブ部材は調整ねじの頭部に当接して所定位置を超える移動を阻止するので、押圧部材が所定位置を超える移動することがなく、これによって、押圧部材の押圧部によって半導体デバイスの端子部を過度に押圧することが防止され、半導体デバイスの端子部及びプローブの破損を防止することができる。

また、本発明の請求項４に記載の半導体デバイス用検査ソケットによれば、押圧部材に偏倚ばねが設けられ、この偏倚ばねが押圧部材を蓋本体側に弾性的に偏倚するので、調整ねじが受け部材に作用しないときには、押圧部材は偏倚ばねの作用によって蓋本体に当接する状態に保持され、押圧部材の第１押圧部が半導体デバイスの端子部を押圧することがない。このように構成されているので押圧部材は、調整ねじの回動量に対応した位置に位置付けられ、これによって、半導体デバイスの端子部とソケット本体側のプローブとの接触状態を高精度で調整することができる。

以下、添付図面を参照して、本発明に従う半導体デバイス用検査ソケットの一実施形態について説明する。図１は、一実施形態の検査ソケットの蓋体を示す平面図であり、図２は、図１の蓋体を示す断面図であり、図３は、図１の蓋体を装備した検査ソケットの全体を示す断面図であり、図４は、図３の検査ソケットのソケット本体側の一部を示す断面図であり、図５は、図４のソケット本体側の一部を示す平面図である。

図１〜図３において、図示の検査ソケットは、ＩＣなどの半導体デバイスＤが載置されるソケット本体２と、このソケット本体２に着脱自在に装着される蓋体４とから構成される。まず、蓋体４について説明すると、図示の蓋体４は、ソケット本体２に装着される蓋本体６と、この蓋本体６に所定方向（図１において紙面に垂直な方向、図２及び図３において上下方向）に移動自在に支持された押圧部材８と、押圧部材８の蓋本体６に対する位置を調整するための調整ねじ１０と、調整ねじ１０の回動操作を押圧部材８に伝達するための駆動力伝達手段１２と、を備えている。

蓋本体６の略中央部内側には矩形状の収容凹部１４が設けられ、この収容凹部１４に押圧部材８が配設されている。収容凹部１４の四隅部には支持部材１５が配設され、各支持部材１５は、蓋本体６に設けられた貫通孔２０を通して固定ねじ２２を螺着することによって蓋本体６に固定され、後述するソケット本体２に向けて延びている。また、押圧部材８は、収容凹部１４の形状に対応した直方体状の本体部１７を有し、この本体部１７が４つの支持部材１５に所定方向（図２及び図３において上下方向）に支持され、これら支持部材１５に沿って所定範囲にわたって移動自在である。この実施形態では、押圧部材８の本体部１７には、各支持部材１５に対応して凹部１６が設けられ、各支持部材１５は凹部１６内に収容されている。

この実施形態では、各支持部材１５は先端部に頭部２４が設けられ、かかる頭部２４と押圧部材８との間に、偏倚ばねとしてのコイルばね２５が支持部材１５を被嵌して装着されている。コイルばね２５は、押圧部材８に作用して蓋本体４側に向けて弾性的に偏倚し、調整ねじ１０が作用しないときには、図２に示すように、押圧部材８の本体部１７が蓋本体６の内面に弾性的に当接する収容位置に保持され、この押圧部材８の大部分が蓋本体６の収容凹部１４に収容され、また調整ねじ１０が作用するときには、図３に示すように、この本体部１７が調整ねじ１０の先端部に弾性的に当接する状態に保持され、押圧部材８は上記収容位置からソケット本体２側に幾分移動した位置に位置付けられる。

この押圧部材８には、検査すべき半導体デバイスＤの端子部（後述する）を押圧するための第１押圧部２６と、ソケット本体２の移動体（後述する）を押圧するための第２押圧部２８を有している。この実施形態では、検査すべき半導体デバイスＤは正方形状のデバイス本体３０を備え、このデバイス本体３０の四側部から外方に複数の端子部３２が延びている。第１押圧部２６は、押圧部材８の本体部１７から下方に突出して設けられ、デバイス本体３０から４方向に延びる端子部３２に対応して４つ設けられ、対応する複数の端子部３２を後述する如く押圧する（図５も参照）。また、図３から理解されるように、押圧部材８の本体部１７の外周部が第２押圧部２８として機能し、かかる第２押圧部２８は、後述するように移動体の外周部を押圧する。尚、第１押圧部２６は、検査すべき半導体デバイスＤの端子部３２の形態に対応して設けられ、例えばデバイス本体の両側に端子部が延びる場合、この第１押圧部２６は、２方向に延びる端子部に対応して設けられる。

調整ねじ１０は、蓋本体６の中央部に螺着されている。調整ねじ１０は頭部３４及びこの頭部３４から延びるねじ軸部３６を有し、このねじ軸部３６が蓋本体６に螺着される。駆動力伝達手段１２は、調整ねじ１０と押圧部材８との間に介在される。この実施形態では、駆動力伝達手段１２は、玉軸受、コロ軸受、スリーブ軸受などの軸受手段３８と、この軸受手段３８に支持された受け部材４０とから構成されている。押圧部材８の本体部１７の中央部には、駆動力伝達手段１２を装着するための凹所４４が設けられ、この凹所４４の下部に軸受手段３８が装着され、この軸受手段３８に受け部材４０の軸部４２が回転自在に支持され、調整ねじ１０のねじ軸部３６の先端部は、受け部材４０の頭部４６の外面に作用する。このように構成されているので、調整ねじ１０を例えば所定方向に回動操作すると、その回動力がねじ軸部３６から受け部材４０に伝達され、回動操作に伴う軸方向（図２及び図３において上下方向）の力は、受け部材４０及び軸受手段３８を介して押圧部材８に伝達され、これによって、押圧部材８は偏倚ばね２５の弾性偏倚力に抗してソケット本体２側に移動される。このとき、回動操作に伴う回転方向の力は、軸受手段３８に対して受け部材４０が相対的に回動することによって吸収され、軸受手段３８を介して押圧部材８に伝達されることがなく、従って、押圧部材８は回動することなくソケット本体２側に向けて移動される。

蓋本体８には、更に、蓋体４をソケット本体２に着脱自在に装着するための一対の装着レバー５０が設けられている。蓋本体８の両側部（図１〜図３において左右側部）には凹所５２が設けられ、かかる凹所５２に支持軸５４が装着され、かかる支持軸５４に装着レバー５０が旋回自在に装着されている。各装着レバー５０の一端部（先端部）には爪部５６が設けられ、その他端部は操作部として機能し、その他端側の突出部５８と蓋本体６との間に偏倚ばね６０が介在されている。偏倚ばね６０は、装着レバー５０の爪部５６が内側に移動する方向、即ちソケット本体２との装着状態を維持する方向に弾性的に偏倚し、ソケット本体２から取り外した状態では、図２に示すように、装着レバー５０は、偏倚ばね６０の作用によって、その先端側の一部が蓋本体６に当接する角度位置（図２に示す角度位置）に保持される。

この実施形態では、更に、調整ねじ１０のねじ軸部３６を被嵌してスリーブ部材６２が装着されている。このスリーブ部材６２は、蓋本体６と調整ねじ１０の頭部３４との間に介在され、調整ねじ１０を締付け方向に回動操作して所定位置まで移動させると、その頭部３４がスリーブ部材６２に当接してこの所定位置を超える回動操作が阻止され、これによって、押圧部材８の蓋本体６に対するソケット本体２側への相対的移動が確実に阻止される。

次に、ソケット本体２の構成について説明する。図３とともに図４及び図５を参照して、ソケット本体２は支持プレート本体７０を備え、この支持プレート本体７０は上支持プレート７１を有している。この上支持プレート７１の両側端部には係合凹部７２が設けられ、蓋体４をソケット本体２に着脱自在に装着すると、図３に示すように、一対の装着レバー５０の爪部５６が対応する係合凹部７２に係合し、これによって、蓋体４は図３に示す装着状態に保持される。

この支持プレート本体７０は、更に、高さ調整プレート７４を有し、この高さ調整プレート７４の表面側に先端側下保持プレート７６が配設されている。上支持プレート７１の中央部には、矩形状の凹部７８が設けられ、先端側下保持プレート７６はこの凹部７８の底面に露出している。

ソケット本体２は、支持プレート本体７０の凹部７８に所定方向（図３及び図４において上下方向）に移動自在に支持された移動体８０が装着されている。この実施形態では、移動体８０は、検査すべき半導体デバイスＤを案内するための案内部材８２と、この案内部材８２の背面側に設けられた先端側上保持プレート８４とを有し、案内部材８２及び先端側上保持プレート８４が取付ねじ８５により固定されている。この先端側上保持プレート８４の中央部には載置部８６（図３参照）が設けられ、検査すべき半導体デバイスＤは、案内部材８２に設けられたガイド部８３（図５参照）に案内されてこの載置部８６に載置されて所定の検査位置に位置付けられる。尚、この形態では、支持プレート本体７０の先端側下保持プレート７６及び移動体８０の先端側上保持プレート８４が、プローブ８８に対する先端保持プレートを構成している。

支持プレート本体７０と移動体８０との間には、この移動体８０を蓋体４に向けて弾性的に偏倚するための偏倚手段が設けられ、この偏倚手段がコイルばね９０から構成されている。この実施形態では、支持プレート本体７０の高さ調整プレート７４には、雌ねじ部を有する連結部材９２が装着され、この連結部材９２は高さ調整プレート７４及び先端側下保持プレート７６を貫通して設けられる。また、移動体８０の案内部材８２には、雄ねじ部を有する取付ねじ９４が装着され、この取付ねじ９４は案内部材８２及び先端側上保持プレート８４を貫通して連結部材９２の雌ねじ部に螺着されている。コイルばね９０は、連結部材９２の軸部を被嵌して高さ調整プレート７４と案内部材８２との間に介在されている。コイルばね９０は移動体８０を蓋体４側（図３及び図４において上側）に向けて弾性的に偏倚する。

このように構成されているので、移動体８０はコイルばね９０を介して支持プレート本体７０にフローティング状態に支持され、蓋体４を取り外した状態では、図４に示すように、移動体８０はコイルばね９０の作用によって上方に偏倚され、取付ねじ９４の頭部に当接することによって、図４に示す上昇位置に弾性的に保持される。また、蓋体４をソケット本体２に装着した状態では、蓋体４の押圧部材８の第２押圧部２８が移動体８０の案内部材８２を下方に押し下げ、上記上昇位置から幾分下方に下がった下降位置（図３に示す位置）に位置付けられる。尚、図４から理解されるように、連結部材９２と取付ねじ９４との螺合状態を調整することによって、支持プレート本体７０（具体的には、高さ調整プレート７４）に対する移動体８０の高さ位置を調整することができる。

ソケット本体２は、更に、支持プレート本体７０の下方に配設されたベースプレート９６を備え、この支持プレート本体７０は複数の支持スリーブ９７を介してベースプレート９６に支持されている。この実施形態では、ベースプレート９６の表面側には、末端側下保持プレート９８、末端側中保持プレート１００及び末端側上保持プレート１０２がこの順に配設され、支持スリーブ９７の一端部（下端部）はこの末端側上保持プレート１０２と支持プレート本体７０の先端側下保持プレート７６との間に介在されている。支持スリーブ９７にはこれを貫通して雌ねじ部が設けられ、ベースプレート９６に固定されたねじ部材１０４に螺合されたねじ軸１０６を末端側下保持プレート９８、末端側中保持プレート１００末端側上保持プレート１０２を通して支持スリーブ９７の一端側に螺着することによって、支持スリーブ９７の一端部がベースプレート９６側に取り付けられ、また固定ねじ１０８を先端側下保持プレート７６を貫通して支持スリーブ９７の他端側に螺着することによって、支持スリーブ９７の他端部が支持プレート本体７０側に取り付けられている。

この実施形態では、移動体８０に関連してピン部材１１０が設けられ、このピン部材１１０の上部側は高さ調整プレート７４、先端側下保持プレート７６、先端側上保持プレート８４及び案内部材８２を貫通して装着され（図４参照）、またその下部側は、図示していないが、末端側下保持プレート９８、末端側中保持プレート１００及び末端側上保持プレート１０２を貫通して装着されている。従って、先端側上保持プレート８４及び案内部材８２はこのピン部材１１０に案内されて所定方向、即ち図３及び図４において上下方向に確実に移動される。

ソケット本体２には、更に、検査すべき半導体デバイスＤの各端子部３２に電気的にコンタクトされるプローブ８８が設けられている。各プローブ８８は、例えば細長い金属ワイヤなどから形成されるワイヤプローブから構成され、各プローブ８８の下端側は末端側下保持プレート９８、末端側中保持プレート１００及び末端側上保持プレート１０２を貫通し、末端側下保持プレート１００及び末端側上保持プレート１０２に保持され、ベースプレート９６の表面に設けられた配線パターン（図示せず）に電気的に接続される。また、各プローブ８８の上端側は、先端側下保持プレート７６及び先端側上保持プレート８４に保持され、蓋体４を装着したときには後述するようにその上端部が先端側上保持プレート８４から幾分上方に突出する。

これらプローブ８８は、図５に示すように、検査すべき半導体デバイスＤのデバイス本体３０から外側に延びる各端子部３２に対応して設けられ、この形態では、端子部３２はデバイス本体３０の４側部から外方に延びているので、その４側部に対応して、載置部８６の外側に配置されている。そして、検査すべき半導体デバイスＤが移動体８０の載置部８６に所要の通りに載置されると、その各端子部３２は対応するプローブ８８の上方に位置する。

次に、上述した検査ソケット２の使用方法について説明する。半導体デバイスＤを検査する際には、ソケット本体２から蓋体４を取り外し、ソケット本体２側の移動体８０の載置部８６に検査すべき半導体デバイスＤを載置する。蓋体４を取り外した状態では、ソケット本体２側においては、図４に示すように、移動体８０はコイルばね９０の作用によって上記上昇位置に保持されるので、各プローブ８８の上端部は先端側上保持プレート８４内に位置し、この先端側上保持プレート８４から上方に突出することはない。また、蓋体４側においては、調整ねじ１０は駆動力伝達手段１２の受け部材４０から離れた位置に保持されており、従って、押圧部材８はコイルばね２５の作用によって蓋本体６の内面に当接する状態に保持される。そして、このような状態にて、ソケット本体２の載置部８６に半導体デバイスＤが載置される。

このように半導体デバイスＤを載置した後、蓋体４をソケット本体２に着脱自在に装着する。この装着は、一対の装着レバー５０を開方向（両側方向）に旋回させた後に閉方向（内側方向）に旋回させてそれらの爪部５６を上プレート７１の凹部７２に係合させればよい。その後、調整ねじ１０を締付方向に回動操作してその頭部３４がスリーブ部材６２に当接するまで回動する。このように調整ねじ１０を回動すると、その軸部３６が受け部材４０に作用し、この受け部材４０及び軸受手段３８を介して押圧部材８に作用し、この押圧部材８がソケット本体２側に、即ち載置部８６上の半導体デバイスＤ側に向けて移動される。かくすると、押圧部材８の第２押圧部２８がソケット本体２側の移動体８０に作用してこれを下方に押圧し、支持プレート本体７０及びプローブ８８などに対して移動体８０が下方に移動し、各プローブ８８の上端部は先端側上保持プレート８４から幾分上方に突出する状態となる。また、押圧部材８の第１押圧部２６が半導体デバイスＤの対応する端子部３２に作用して下方にプローブ８８に向けて押圧し、各端子部３２がプローブ８８に電気的にコンタクトされる。そして、この蓋体４の装着状態では、押圧部材８の第１押圧部２６が半導体デバイスＤの端子部３２を介してプローブ８８を押圧するので、プローブ８８の弾性復元力によってプローブ８８と各端子部３２とのコンタクト状態が確実に行われ、その結果、半導体デバイスＤの検査を所要の通りに行うことができる。このとき、調整ねじ１０の締付方向の回動量を調節することによって、調節ねじ１０による押圧部材８の下方への移動量が調節され、これによって、第１押圧部２６によるプローブ８８の押圧力、換言するとプローブ８８の変形量が変化し、かくして、半導体デバイスＤの端子部３２とプローブ８８との接触圧力を調整することができる。

尚、検査した半導体デバイスＤを取り出すときには、装着レバー５０を開方向に旋回し、それらの爪部５６と支持プレート本体７０との係合を解除して上方に持ち上げればよく、このようにしてソケット本体２から取り外すことができる。

以上、本発明に従う半導体デバイス用検査ソケットの一実施形態について説明したが、本発明はかかる実施形態に限定されるものではなく、本発明の範囲を逸脱することなく種々の変形乃至修正が可能である。

例えば、上述した実施形態では、マニュアルワンタッチタイプの検査ソケットに適用して説明したが、このようなタイプに限定されず、クラムシェルタイプの検査ソケットなどにも同様に適用することができる。

一実施形態の検査ソケットの蓋体を示す平面図。図１の蓋体を示す断面図。図１の蓋体を装備した検査ソケットの全体を示す断面図。図３の検査ソケットのソケット本体側の一部を示す断面図。図４のソケット本体側の一部を示す平面図。

符号の説明

２検査ソケット
４蓋体
６蓋本体
８押圧部材
１０調整ねじ
１２駆動力伝達手段
２６第１押圧部
２８第２押圧部
３０デバイス本体
３２端子部
３８軸受手段
４０受け部材
５０装着レバー
６２スリーブ部材
７０支持プレート本体
８０移動体
８８プローブ
９０コイルばね
Ｄ半導体デバイス

Claims

プローブが設けられたソケット本体と、前記ソケット本体に装着される蓋体とを具備し、前記蓋体は、蓋本体と、前記ソケット本体の前記プローブに向けて半導体デバイスの端子部を押圧するための第１押圧部を有する押圧部材とを備えた半導体デバイス用検査ソケットにおいて、
前記蓋本体には、前記蓋本体に対する前記押圧部材の位置を調整するための調整ねじが螺合され、前記調整ねじと前記押圧部材との間には、前記調整ねじの駆動力を前記押圧部材に伝達するための駆動力伝達手段が設けられ、前記駆動力伝達手段は、前記押圧部材に装着された軸受手段と、前記軸受手段に回転自在に支持された受け部材とを備え、前記調整ねじが前記受け部材に作用し、前記調整ねじの軸方向の力は前記受け部材及び前記軸受手段を介して前記押圧部材に伝達され、前記調整ねじの回転方向の力は、前記軸受手段における前記押圧部材に対する前記受け部材の相対的回転によって吸収されることを特徴とする半導体デバイス用検査ソケット。
プローブが設けられたソケット本体と、前記ソケット本体に装着される蓋体とを具備し、前記蓋体は、蓋本体と、前記ソケット本体の前記プローブに向けて半導体デバイスの端子部を押圧するための第１押圧部を有する押圧部材とを備えた半導体デバイス用検査ソケットにおいて、
前記蓋本体には、前記蓋本体に対する前記押圧部材の位置を調整するための調整ねじが螺合され、前記調整ねじと前記押圧部材との間には、前記調整ねじの駆動力を前記押圧部材に伝達するための駆動力伝達手段が設けられ、前記駆動力伝達手段は、前記調整ねじの軸方向の力を前記押圧部材に伝達するが、回転方向の力を前記押圧部材に伝達しないように構成されており、
前記ソケット本体は、前記蓋体が装着される支持プレート本体と、前記支持プレート本体に所定方向に移動自在に支持された移動体とを備え、前記移動体は、検査すべき半導体デバイスが載置される載置部と、この半導体デバイスを前記載置部に導くためのガイド部と、前記プローブの先端部を保持するための先端保持プレートと、を有し、前記押圧部材は前記移動体を押圧するための第２押圧部を有し、更に、前記支持プレート本体と前記移動体との間には、前記移動体を前記蓋体に向けて弾性的に偏倚するための偏倚手段が設けられており、
前記押圧部材の前記第２押圧部が前記移動体に作用すると、前記偏倚手段の偏倚力に抗して前記移動体が前記支持プレート本体に対して相対的に移動され、これによって、前記プローブの先端部が前記先端保持プレートから突出して検査すべき半導体デバイスの端子部に電気的にコンタクトされることを特徴とする半導体デバイス用検査ソケット。
前記蓋本体と前記調整ねじの頭部との間には、前記調整ねじの軸部を被嵌してスリーブ部材が装着され、前記スリーブ部材は、前記頭部に作用して前記調整ねじの所定位置を超える移動を阻止することを特徴とする請求項１又は２に記載の半導体デバイス用検査ソケット。
前記押圧部材には偏倚ばねが装着され、前記偏倚ばねは前記押圧部材を前記蓋本体側に弾性的に偏倚することを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の半導体デバイス用検査ソケット。