CN212023513U - 一种可控温半导体防潮箱 - Google Patents

一种可控温半导体防潮箱 Download PDF

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杨卫斌
汪小憨
曾小军
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Abstract

本实用新型公开了一种可控温半导体防潮箱,包括箱体、支撑脚、扁水箱、门、设置在门上的控制器以及设置在箱体的箱内空间并由控制器控制启停的半导体防潮箱除湿装置;所述半导体防潮箱除湿装置位于箱体空间背板下部,所述扁水箱位于所述半导体防潮箱除湿装置下方且用于承接其所产生的液体;所述箱体采用双层结构,夹层填充有保温材料层;所述门上设置有用于观察所述箱体内用的观察窗;所述半导体防潮箱除湿装置设有一个通过两端分别吸热和放热而实现制冷的半导体制冷片;所述半导体防潮箱除湿装置设有电加热器。本装置可同时满足对温度、湿度两方面的控制要求,防潮效果好;实现单向外排除湿功能,能来回除霜、除湿;结霜条件能来回除霜、除湿。

Description

一种可控温半导体防潮箱
技术领域
本实用新型涉及防潮箱除湿技术领域,尤其涉及一种可控温半导体防潮箱。
背景技术
常规的电子防潮箱一般物理吸湿法,再生重复循环吸湿使用,吸湿时,活页门对内打开,吸湿材料从吸潮窗口吸湿柜内水分,令柜内湿度下降;排潮时,对吸湿材料加热再生,活门转动打开柜外排潮窗,排走潮气。吸潮排潮周期工作,通过程序时间控制器实现,直到柜内达到设定值。排湿的时候箱内温度会有一定上升。
半导体制冷防潮箱,通电一边冷一边热的半导体致冷片,将冷端凝结的水通过吸附材料吸附到箱体外来除湿。但冷端结霜时,除湿效率大幅下降,除湿效果很差。
高温和潮湿以及低温对存储物品设备有影响。
水或者水气会容易造成电路板短路,潮湿的水气还会使用金属氧化速率提高,使电器出现各式各样的故障。使物品出现潮解、长霉等现象。
高温改变物品特性甚至烧毁,如带有PN结的半导体器件。
过低温度,会产生凝露现象,使故障率大大增加,使某些材料性能变脆或严重收缩,造成结构损坏。
实用新型内容
本实用新型的目的是克服上述现有技术的不足,提供一种可控温半导体防潮箱,该装置可以同时控制温度和湿度。
本实用新型是通过以下技术方案来实现的:一种可控温半导体防潮箱,包括箱体、支撑脚、扁水箱、门、设置在门上的控制器以及设置在箱体的箱内空间并由控制器控制启停的半导体防潮箱除湿装置;所述半导体防潮箱除湿装置位于箱体空间背板下部,所述扁水箱位于所述半导体防潮箱除湿装置下方且用于承接其所产生的液体;所述箱体采用双层结构,夹层填充有保温材料层;所述门上设置有用于观察所述箱体内用的观察窗;所述半导体防潮箱除湿装置设有一个通过两端分别吸热和放热而实现制冷的半导体制冷片;所述半导体防潮箱除湿装置设有电加热器。
半导体防潮箱除湿装置,用于对箱体内进行除湿;扁水箱用于承装除湿装置冷凝而流下的液体;双层结构填充有保温材料层,可实现对箱体的保温作用;观察窗有利于观察箱体内的变化;半导体制冷片的设置,通过两端的吸热、放热功能而实现制冷,达到除湿的作用。
所述半导体防潮箱除湿装置的内风道包括依次连接的内风扇保护网、内循环风扇、连接风道、除雾装置、出口温湿度传感器、干燥气体出口;所述电加热器位于所述除雾装置与所述出口温湿度传感器之间;所述半导体制冷片位于所述连接风道内,所述半导体制冷片两侧分别连接有冷端散热器和热端散热器,所述冷端散热器位于所述内循环风扇与所述除雾装置之间并对准所述内循环风扇;所述冷端散热器与所述除雾装置之间设置有中间温度传感器;所述热端散热器外安装有外部热端风扇和用于保护所述外部热端风扇的外风扇保护网;所述连接风道下端连接有密封槽,所述密封槽内设置有密封块;还包括引流道和标高浮球,所述引流道一端与所述密封槽连接,其另一端导向所述扁水箱,所述标高浮球设置在所述扁水箱内。内风扇保护网的设置,可防止灰进入装置内,并可避免操作者误碰触风扇扇叶,装置内气体可通过冷端散热器冷凝,形成液滴;除雾装置可对装置内实现除去雾滴的作用;密封槽、引流道及扁水箱的配合设置,可排除液体。
所述箱体与所述门之间采用软质聚氯乙烯外套及磁性密封条密封;所述观察窗采用双层玻璃或有机玻璃;所述箱体的箱内空间通过添加支撑分成一层或若干层。
所述箱体为采用镀锌板、不锈钢、钢材、铝材或耐温塑料制成的箱体;所述保温材料层为由聚氨酯发泡材料、保温隔热纸、玻璃纤维棉、离心剥离纤维棉或微纳隔热板制成的保温材料层。
所述除雾装置为丝网除雾装置。
所述密封块为空心金属或塑料材质制成且其密度比水小的密封块;或者,
所述密封块为金属填充泡沫制成的密封块,或者,所述密封块为陶瓷填充泡沫制成的密封块。
所述可控温半导体防潮箱在除湿过程连续工作0.5~8个小时后进入除霜过程,通过所述内循环风扇反转,气流反向与除湿过程相反,开启所述电加热器,关闭半导体制冷片实现除霜功能,当中间温度传感器高于0℃且低于或等于8℃时,停止除霜过程,返回到除湿过程。
所述冷端散热器与所述热端散热器的鳍片为片状、平行状、柱状、放射状、螺丝型或管型,并且鳍片呈顺列排列或错列排列;所述内循环风扇为离心风扇、横流风扇、轴流风扇或混流风扇;所述内循环风扇放置在防潮箱的入口、出口、或者中间。
所述除雾装置设置为抽屉式结构且可从装置内通道抽离或插入。
所述扁水箱设置为抽屉式结构且可从装置内通道抽离或插入。
所述内循环风扇与所述冷端散热器之间的内风道设置有入口温湿度传感器。
与现有技术对比,本实用新型的优点在于:本装置可同时满足对温度、湿度两方面的控制要求,防潮效果好;通过程序获得较为精确的设定点的温度;实现单向外排除湿功能,能来回除霜、除湿;结霜条件能来回除霜、除湿。
附图说明
图1为本实用新型实施例1的结构示意图;
图2为本实用新型实施例1半导体防潮箱除湿装置的结构示意图;
图3为本实用新型实施例2半导体防潮箱除湿装置的结构示意图。
图中附图标记含义:1、干燥气体出口;2、出口温湿度传感器;3、电加热器;4、除雾装置;5、中间温度传感器;6、外部热端风扇;7、外风扇保护网;8、内循环风扇;9、内风扇保护网;10、冷端散热器;11、半导体制冷片;12、热端散热器;13、连接风道;14、密封块;15、密封槽;16、引流道;17、扁水箱;18、标高浮球;19、入口温湿度传感器; 20、控制器;21、观察窗;22、箱体;23、门;24、半导体防潮箱除湿装置; 25、箱内空间;26、密封条;27、支撑脚。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施方式对本实用新型的内容做进一步详细说明。
实施例1
参阅图1,为一种可控温半导体防潮箱,包括箱体22、支撑脚27、扁水箱 17、门23、设置在门23上的控制器20以及设置在箱体22的箱内空间25并由控制器20控制启停的半导体防潮箱除湿装置24;半导体防潮箱除湿装置24位于箱体22空间背板下部,扁水箱17位于半导体防潮箱除湿装置24下方且用于承接其所产生的液体;箱体22采用双层结构,夹层填充有保温材料层;门23 上设置有用于观察箱体22内用的观察窗21;半导体防潮箱除湿装置24设有一个通过两端分别吸热和放热而实现制冷的半导体制冷片11;半导体防潮箱除湿装置24设有电加热器3。
半导体防潮箱除湿装置24,用于对箱体22内进行除湿;扁水箱17用于承装除湿装置冷凝而流下的液体;双层结构填充有保温材料层,可实现对箱体22 的保温作用;观察窗21有利于观察箱体22内的变化及物品;半导体制冷片11 的设置,通过两端的吸热、放热功能而实现制冷,达到除湿的作用。
参阅图2,半导体防潮箱除湿装置24的内风道包括依次连接的内风扇保护网9、内循环风扇8、连接风道13、除雾装置4、电加热器3、出口温湿度传感器2、干燥气体出口1;电加热器3位于除雾装置4与出口温湿度传感器2之间;半导体制冷片11位于连接风道13内,半导体制冷片11两侧分别连接有冷端散热器10和热端散热器12,冷端散热器10位于内循环风扇8与除雾装置4之间并对准内循环风扇8;冷端散热器10与除雾装置4之间设置有中间温度传感器 5;热端散热器12外安装有外部热端风扇6和用于保护外部热端风扇6的外风扇保护网7;连接风道13下端连接有密封槽15,密封槽15内设置有密封块14;还包括引流道16和标高浮球18,引流道16一端与密封槽15连接,其另一端导向扁水箱17,标高浮球18设置在扁水箱17内。内风扇保护网9的设置,可防止灰进入装置内,并可避免操作者误碰触风扇扇叶,装置内气体可通过冷端散热器10冷凝,形成液滴;除雾装置4可对装置内实现除去雾滴的作用;密封槽 15、引流道16及扁水箱17的配合设置,可排除液体。
箱体22与门23之间采用软质聚氯乙烯外套及磁性密封条26密封;观察窗 21采用双层玻璃或有机玻璃;箱体22的箱内空间25通过添加支撑分成一层或若干层。
箱体22为采用镀锌板、不锈钢、钢材、铝材或耐温塑料制成的箱体22;保温材料层为由聚氨酯发泡材料、保温隔热纸、玻璃纤维棉、离心剥离纤维棉或微纳隔热板制成的保温材料层。
除雾装置4为丝网除雾装置4。
密封块14为空心金属或塑料材质制成且其密度比水小的密封块14;或者,
密封块14为金属填充泡沫制成的密封块14,或者,密封块14为陶瓷填充泡沫制成的密封块14。
可控温半导体防潮箱在除湿过程连续工作0.5~8个小时后进入除霜过程,通过内循环风扇8反转,气流反向与除湿过程相反,开启电加热器3,关闭半导体制冷片11实现除霜功能,当中间温度传感器5高于0℃且低于或等于8℃时,停止除霜过程,返回到除湿过程。
冷端散热器10与热端散热器12的鳍片为片状、平行状、柱状、放射状、螺丝型或管型,并且鳍片呈顺列排列或错列排列;内循环风扇8为离心风扇、横流风扇、轴流风扇或混流风扇;内循环风扇8放置在防潮箱的入口、出口、或者中间。
除雾装置4设置为抽屉式结构且可从装置内通道抽离或插入;扁水箱17设置为抽屉式结构且可从装置内通道抽离或插入。
使用者在控制器10输入需要到达的温度T1、湿度W1%后,中间温度传感器10的控制温度T2由以下公式可以大致确定:
T2=-55.116+11.878ln(W1+0.86625)+(0.53574+0.09218ln(W1+0.43378))×T1
将T2作为中间温度传感器5的初步设定温度。该温度已经减低0.5℃。
当T2>0时,基本不需要除霜动作,具体操作如下,开启半导体制冷片11进行制冷除湿。调整半导体制冷片11功率,使得中间温度传感器10达到T2。同时开启内循环风扇8,气流通过冷端散热器10后冷凝出液滴,通过除雾装置4 去除雾滴,较干气体通过电加热器3升温度使出口温湿度传感器2达到设定温度T1。T1,T2温度达到后,出口温湿度传感器2湿度值高于设定湿度W1%时,逐步略微减低T2,使得出口温湿度传感器2湿度值达到设定湿度W1%要求。同理,出口温湿度传感器2湿度值远低于设定湿度W1%时,通过逐步略微提高T2,到达要求。如果一般上面所述的过程,内循环风扇8开启,可以调节不同的风量要求。在温湿度传感器2到达设定的温度T1、湿度W1%经过一段时间(如0.5-2 小时)延时后,进入湿度保持状态。在此状态半导体制冷片11及电加热器3不必常开,此时内循环风扇8也可以关闭,通过空气密度差形成的循环流动。气体流动如下路径,带保温的封闭空间内气体,通过内循环风扇8吸入半导体防潮除湿装置;在内循环风扇8前面设置有内风扇保护网9以防止灰进入装置,同时防止操作者触碰扇叶。进入半导体防潮箱除湿装置气体通过半导体制冷片 11的冷端散热器10冷凝,形成液滴,通过除雾装置4如丝网除雾装置除去雾滴,液滴往下流到连接风道13下端;连接风道13下端连接有密封槽15,密封槽15 上设置有横截面比密封槽15横截面略小的密封块14(浮子),密封块14(浮子) 密度要比液体轻得多。当有液体流到,推起密封块14(浮子),液体通过引流道 16流到扁水箱17,引流道16下部采用软材料,方便扁水箱17取出。扁水箱17 上可以设置观察液位的标高浮球18。当没有液体通过时,密封块14(浮子)由于重力落入密封槽15形成密封状态,外部的湿气体进不到带封闭空间内。热端散热器12延伸到密封槽15附近,通过这部分热量防止下部液体结冰。除雾后的气体通过电加热器3加热。在干燥气体出口1附近设置出口温湿度传感器2,到达合适温湿度的气体通过干燥气体出口1流到封闭空间内。
当T2≤0时,除湿过程与当T2>0时相似,所不同是增加除霜过程,由于结霜影响除湿效果,需要略微减低T2温度,以保证湿度要求。由于T2≤0,会在冷端散热器10表面结霜,影响换热效果,而较低湿度要求,也需要冷端散热器 10在霜点以下工作。在除湿过程连续工作一段时间(如0.5~8个小时)进入除霜过程,这时内循环风扇8反转,气流反向与除湿过程相反。开启电加热器3,关闭半导体制冷片11。这时由于加热效果使冷端散热器10表面的霜融化成液体,落入连接风道13下端,通过密封槽15、密封块14(浮子)、引流道16流到扁水箱17内。当中间温度传感器5高于0℃(如0.01~8℃)停止除霜过程,返回到除湿过程。通过来回切换除霜过程与除湿过程,将封闭空间内的有限水分排出,使得湿度到达设定值。如控制温度T1在50℃时,T2在-7℃附近,或者控制温度T1在45℃时,T2在-10℃附近,可使W1最低可以到达3%。甚至如将控制温度T1设定在50℃时,T2在-20℃以下,W1最低可以到达1%以下,不过这时制冷效率很低。除雾装置4制作成抽屉形式,可以沿箭头方向取出,及沿箭头反方向插入。扁水箱17也可以从箱体下部取出,倾倒出从箱体中去除的液体。
实施例2
参阅图3,为另一种可控温半导体防潮箱,内循环风扇8与冷端散热器10 之间的内风道设置有入口温湿度传感器19。增加入口温湿度传感器19,控制封闭空间内气氛有可以由入口温湿度传感器19控制,但会导致出口温度会高于设定温度T1,如果将入口温湿度传感器19和出口温湿度传感器2联合控制,效果有所改善。
使用者在控制器输入需要到达的温度T1、湿度W1%后,中间温度传感器10 的控制温度T2由以下公式可以大致确定:
T2=-55.116+11.878ln(W1+0.86625)+(0.53574+0.09218ln(W1+0.43378))×T1
将T2作为中间温度传感器5的初步设定温度。该温度已经减低0.5℃。
当T2>0时,基本不需要除霜动作,具体操作如下,开启半导体制冷片11进行制冷除湿。调整半导体制冷片11功率,使得中间温度传感器10达到T2。同时开启内循环风扇8,气流通过冷端散热器10后冷凝出液滴,通过除雾装置4 去除雾滴,较干气体通过电加热器3升温度使入口温湿度传感器19达到设定温度T1。T1,T2温度达到后,入口温湿度传感器19湿度值高于设定湿度W1%时,逐步略微减低T2,使得入口温湿度传感器19湿度值达到设定湿度W1%要求。同理,入口温湿度传感器19湿度值远低于设定湿度W1%时,通过逐步略微提高 T2,到达要求。如果一般上面所述的过程,内循环风扇8开启,可以调节不同的风量要求。在温湿度传感器2到达设定的温度T1、湿度W1%经过一段时间(如 0.5-2小时)延时后,进入湿度保持状态。在此状态半导体制冷片11及电加热器 3不必常开,此时内循环风扇8也可以关闭,通过空气密度差形成的循环流动。气体流动如下路径,带保温的封闭空间内气体,通过内循环风扇8吸入半导体防潮除湿装置;在内循环风扇8前面设置有内风扇保护网9以防止灰进入装置,同时防止操作者触碰扇叶。进入半导体防潮箱除湿装置气体通过半导体制冷片 11的冷端散热器10冷凝,形成液滴,通过除雾装置4如丝网除雾装置除去雾滴,液滴往下流到连接风道13下端;连接风道13下端连接有密封槽15,密封槽15 上设置有横截面比密封槽15横截面略小的密封块14(浮子),密封块14(浮子) 密度要比液体轻得多。当有液体流到,推起密封块14(浮子),液体通过引流道 16流到扁水箱17,引流道16下部采用软材料,方便扁水箱17取出。扁水箱17 上可以设置观察液位的标高浮球18。当没有液体通过时,密封块14(浮子)由于重力落入密封槽15形成密封状态,外部的湿气体进不到带封闭空间内。热端散热器12延伸到密封槽15附近,通过这部分热量防止下部液体结冰。除雾后的气体通过电加热器3加热。在干燥气体出口1附近设置入口温湿度传感器19,到达合适温湿度的气体通过干燥气体出口1流到封闭空间内。
当T2≤0时,除湿过程与当T2>0时相似,所不同是增加除霜过程,由于结霜影响除湿效果,需要略微减低T2温度,以保证湿度要求。由于T2≤0,会在冷端散热器10表面结霜,影响换热效果,而较低湿度要求,也需要冷端散热器 10在霜点以下工作。在除湿过程连续工作一段时间(如0.5~8个小时)进入除霜过程,这时内循环风扇8反转,气流反向与除湿过程相反。开启电加热器3,关闭半导体制冷片11。这时由于加热效果使冷端散热器10表面的霜融化成液体,落入连接风道13下端,通过密封槽15、密封块14(浮子)、引流道16流到扁水箱17内。当中间温度传感器5高于0℃(如0.01~8℃)停止除霜过程,返回到除湿过程。通过来回切换除霜过程与除湿过程,将封闭空间内的有限水分排出,使得湿度到达设定值。如控制温度T1在50℃时,T2在-7℃附近,或者控制温度T1在45℃时,T2在-10℃附近,可使W1最低可以到达3%。甚至如将控制温度T1设定在50℃时,T2在-20℃以下,W1最低可以到达1%以下,不过这时制冷效率很低。除雾装置4制作成抽屉形式,可以沿箭头方向取出,及沿箭头反方向插入。
T1、W1也可由入口温湿度传感器19与出口温湿度传感器2平均值确定。同时通过可以控制内循环风扇速度,调整入口温湿度传感器19与出口温湿度传感器2间的温湿度差不会过大。
实施例3
本申请可以采用多个组合,组合方向可以上下,左右,也可以成阵列行;也可以与普通防潮箱组合,形成同时适合不同需要场合。单的开门方向可以左边也可以右边。
本装置可以同时控制温度和湿度。通过对箱内或控制空间内的温度控制,使得制冷型防潮箱、除湿器相对湿度在6%左右,超过普通制冷型防潮箱10%,通过反向风机(内循环风扇8)除霜,甚至获得相对湿度3%以下甚至更低。同时具备最终要达到的温度、湿度进行控制,满足对温湿度双要求的气氛要求,超过普通防潮箱只对湿度进行控制。优化数据,通过温度湿度设定,就可以初步获得控制需要的温度。
在给定需要到达的温度、湿度后,通过程序获得两个设定点的温度。在一个带保温的封闭空间内控制两个设定点的温度来获得给定需要到达的温度、湿度。半导体制冷装置冷端换热部分在封闭空间,热端换热部分在外部,冷端换热部分上部有除雾装置4和电加热器3。当需要相对湿度很低时,低温区温度在 0度以下,在达到湿度要求后停止二级半导体制冷,将风机(内循环风扇8)反转进行除霜到低温区温度在0度以上,恢复正常除湿过程。
本实用新型有具有以下一些技术特点和优点:
1)对气氛温度和湿度双控制。
2)在湿度保持状态下,不需要风机(内循环风扇8)运行,通过温度差自生风、自循环。
3)设在有自密封的排水口,以及扁水箱17,使得封闭空间内水分单向外排除。
4)半导体制冷装置,使封闭空间温度,可以通过半导体制冷装置降温,也可以通过加热器升温。
5)通过半导体制冷装置达到冷冻状态,获得适合温度后,通过反转风机(内循环风扇8),进行除霜,去除0度以下水分,获得更低的湿度。
6)通过程序,在给定需要到达的温度、湿度后,获得较为精确的两个设定点的温度。
上列详细说明是针对本实用新型可行实施例的具体说明,该实施例并非用以限制本实用新型的专利范围,凡未脱离本实用新型所为的等效实施或变更,均应包含于本案的专利范围中。

Claims (10)

1.一种可控温半导体防潮箱,其特征在于:包括箱体、支撑脚、扁水箱、门、设置在门上的控制器以及设置在箱体的箱内空间并由控制器控制启停的半导体防潮箱除湿装置;所述半导体防潮箱除湿装置位于箱体空间背板下部,所述扁水箱位于所述半导体防潮箱除湿装置下方且用于承接其所产生的液体;所述箱体采用双层结构,夹层填充有保温材料层;所述门上设置有用于观察所述箱体内用的观察窗;所述半导体防潮箱除湿装置设有一个通过两端分别吸热和放热而实现制冷的半导体制冷片;所述半导体防潮箱除湿装置设有电加热器。
2.根据权利要求1所述的可控温半导体防潮箱,其特征在于:所述半导体防潮箱除湿装置的内风道包括依次连接的内风扇保护网、内循环风扇、连接风道、除雾装置、出口温湿度传感器、干燥气体出口;所述电加热器位于所述除雾装置与所述出口温湿度传感器之间;所述半导体制冷片位于所述连接风道内,所述半导体制冷片两侧分别连接有冷端散热器和热端散热器,所述冷端散热器位于所述内循环风扇与所述除雾装置之间并对准所述内循环风扇;所述冷端散热器与所述除雾装置之间设置有中间温度传感器;所述热端散热器外安装有外部热端风扇和用于保护所述外部热端风扇的外风扇保护网;所述连接风道下端连接有密封槽,所述密封槽内设置有密封块;还包括引流道和标高浮球,所述引流道一端与所述密封槽连接,其另一端导向所述扁水箱,所述标高浮球设置在所述扁水箱内。
3.根据权利要求1所述的可控温半导体防潮箱,其特征在于:所述箱体与所述门之间采用软质聚氯乙烯外套及磁性密封条密封;所述观察窗采用双层玻璃;所述箱体的箱内空间通过添加支撑分成一层或若干层。
4.根据权利要求1所述的可控温半导体防潮箱,其特征在于:所述箱体为采用镀锌板制成的箱体,或者,所述箱体为采用钢材、铝材或耐温塑料制成的箱体;所述保温材料层为由聚氨酯发泡材料、保温隔热纸、玻璃纤维棉或离心剥离纤维棉制成的保温材料层,或者,所述保温材料层为由微纳隔热板制成的保温材料层。
5.根据权利要求2所述的可控温半导体防潮箱,其特征在于:所述除雾装置为丝网除雾装置。
6.根据权利要求2所述的可控温半导体防潮箱,其特征在于:所述密封块为空心金属或塑料材质制成且其密度比水小的密封块,或者,所述密封块为金属填充泡沫制成的密封块,或者,所述密封块为陶瓷填充泡沫制成的密封块。
7.根据权利要求2所述的可控温半导体防潮箱,其特征在于:所述冷端散热器与所述热端散热器的鳍片为片状或柱状,所述冷端散热器与所述热端散热器的鳍片为平行状或放射状,并且鳍片呈顺列排列或错列排列;所述内循环风扇为离心风扇、横流风扇、轴流风扇或混流风扇;所述内循环风扇放置在防潮箱的入口、出口、或者中间。
8.根据权利要求2或5所述的可控温半导体防潮箱,其特征在于:所述除雾装置设置为抽屉式结构且可从装置内通道抽离或插入;所述扁水箱设置为抽屉式结构且可从装置内通道抽离或插入。
9.根据权利要求2所述的可控温半导体防潮箱,其特征在于:所述内循环风扇与所述冷端散热器之间的内风道设置有入口温湿度传感器。
10.根据权利要求2所述的可控温半导体防潮箱,其特征在于:所述冷端散热器与所述热端散热器的鳍片为柱状,该柱状结构为管型。
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