CN110486983B - 一种可控温半导体防潮除湿装置 - Google Patents

一种可控温半导体防潮除湿装置 Download PDF

Info

Publication number
CN110486983B
CN110486983B CN201910678016.0A CN201910678016A CN110486983B CN 110486983 B CN110486983 B CN 110486983B CN 201910678016 A CN201910678016 A CN 201910678016A CN 110486983 B CN110486983 B CN 110486983B
Authority
CN
China
Prior art keywords
temperature
fan
proof
moisture
air duct
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201910678016.0A
Other languages
English (en)
Other versions
CN110486983A (zh
Inventor
杨卫斌
汪小憨
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Guangzhou Institute of Energy Conversion of CAS
Original Assignee
Guangzhou Institute of Energy Conversion of CAS
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Guangzhou Institute of Energy Conversion of CAS filed Critical Guangzhou Institute of Energy Conversion of CAS
Priority to CN201910678016.0A priority Critical patent/CN110486983B/zh
Publication of CN110486983A publication Critical patent/CN110486983A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN110486983B publication Critical patent/CN110486983B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F25—REFRIGERATION OR COOLING; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS; MANUFACTURE OR STORAGE OF ICE; LIQUEFACTION SOLIDIFICATION OF GASES
    • F25B—REFRIGERATION MACHINES, PLANTS OR SYSTEMS; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS
    • F25B21/00—Machines, plants or systems, using electric or magnetic effects
    • F25B21/02—Machines, plants or systems, using electric or magnetic effects using Peltier effect; using Nernst-Ettinghausen effect
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F25—REFRIGERATION OR COOLING; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS; MANUFACTURE OR STORAGE OF ICE; LIQUEFACTION SOLIDIFICATION OF GASES
    • F25D—REFRIGERATORS; COLD ROOMS; ICE-BOXES; COOLING OR FREEZING APPARATUS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F25D17/00—Arrangements for circulating cooling fluids; Arrangements for circulating gas, e.g. air, within refrigerated spaces
    • F25D17/04—Arrangements for circulating cooling fluids; Arrangements for circulating gas, e.g. air, within refrigerated spaces for circulating air, e.g. by convection
    • F25D17/06—Arrangements for circulating cooling fluids; Arrangements for circulating gas, e.g. air, within refrigerated spaces for circulating air, e.g. by convection by forced circulation
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F25—REFRIGERATION OR COOLING; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS; MANUFACTURE OR STORAGE OF ICE; LIQUEFACTION SOLIDIFICATION OF GASES
    • F25D—REFRIGERATORS; COLD ROOMS; ICE-BOXES; COOLING OR FREEZING APPARATUS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F25D21/00—Defrosting; Preventing frosting; Removing condensed or defrost water
    • F25D21/06—Removing frost
    • F25D21/08—Removing frost by electric heating
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F25—REFRIGERATION OR COOLING; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS; MANUFACTURE OR STORAGE OF ICE; LIQUEFACTION SOLIDIFICATION OF GASES
    • F25D—REFRIGERATORS; COLD ROOMS; ICE-BOXES; COOLING OR FREEZING APPARATUS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F25D21/00—Defrosting; Preventing frosting; Removing condensed or defrost water
    • F25D21/14—Collecting or removing condensed and defrost water; Drip trays
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F25—REFRIGERATION OR COOLING; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS; MANUFACTURE OR STORAGE OF ICE; LIQUEFACTION SOLIDIFICATION OF GASES
    • F25D—REFRIGERATORS; COLD ROOMS; ICE-BOXES; COOLING OR FREEZING APPARATUS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F25D29/00—Arrangement or mounting of control or safety devices
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
    • F28F3/00—Plate-like or laminated elements; Assemblies of plate-like or laminated elements
    • F28F3/02—Elements or assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with recesses, with corrugations
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
    • F28F9/00—Casings; Header boxes; Auxiliary supports for elements; Auxiliary members within casings
    • F28F9/24—Arrangements for promoting turbulent flow of heat-exchange media, e.g. by plates
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F25—REFRIGERATION OR COOLING; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS; MANUFACTURE OR STORAGE OF ICE; LIQUEFACTION SOLIDIFICATION OF GASES
    • F25D—REFRIGERATORS; COLD ROOMS; ICE-BOXES; COOLING OR FREEZING APPARATUS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F25D2700/00—Means for sensing or measuring; Sensors therefor
    • F25D2700/12—Sensors measuring the inside temperature

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Combustion & Propulsion (AREA)
  • Fluid Mechanics (AREA)
  • Drying Of Gases (AREA)
  • Air Conditioning Control Device (AREA)

Abstract

本发明公开了一种可控温半导体防潮除湿装置，装置的内风道包括依次连接的内风扇保护网、内循环风扇、连接风道、除雾装置、电加热器、出口温湿度传感器、干燥气体出口；连接风道内设有半导体制冷片，半导体制冷片两侧分别连接有冷端散热器和热端散热器，冷端散热器位于内循环风扇与除雾装置之间；热端散热器外安装有外部热端风扇和外风扇保护网；连接风道下端连接有密封槽，密封槽内设置有密封块；还包括引流道、扁水箱、标高浮球，引流道一端与密封槽连接，其另一端导向扁水箱，标高浮球设置在扁水箱内。本装置可同时满足对温度、湿度两方面的控制要求，防潮效果好；实现单向外排除湿功能，能来回除霜、除湿；结霜条件能来回除霜、除湿。

Description

一种可控温半导体防潮除湿装置
技术领域
本发明涉及防潮箱除湿及恒温恒湿箱技术领域，尤其涉及一种可控温半导体防潮除湿装置。
背景技术
常规的电子防潮箱一般物理吸湿法，再生重复循环吸湿使用，吸湿时，活页门对内打开，吸湿材料从吸潮窗口吸湿柜内水份，令柜内湿度下降；排潮时，对吸湿材料加热再生，活门转动打开柜外排潮窗，排走潮气。吸潮排潮周期工作，通过程序时间控制器实现，直到柜内达到设定值。排湿的时候箱内温度会有一定上升。
半导体制冷防潮箱，通电一边冷一边热的半导体致冷片，将冷端凝结的水通过吸附材料吸附到箱体外来除湿。但冷端结霜时，除湿效率大幅下降，除湿效果很差。
高温和潮湿以及低温对存储物品设备有影响。
水或者水气会容易造成电路板短路，潮湿的水气还会使用金属氧化速率提高，使电器出现各式各样的故障。使物品出现潮解、长霉等现象。
高温改变物品特性甚至烧毁，如带有PN结的半导体器件。
过低温度，会产生凝露现象，使故障率大大增加，使某些材料性能变脆或严重收缩，造成结构损坏。
发明内容
本发明的目的是克服上述现有技术的不足，提供一种可控温半导体防潮除湿装置，该装置可以同时控制温度和湿度。
本发明是通过以下技术方案来实现的：一种可控温半导体防潮除湿装置，所述装置的内风道包括依次连接的内循环风扇、连接风道、除雾装置、电加热器、出口温湿度传感器、干燥气体出口；所述连接风道内设有半导体制冷片，所述半导体制冷片两侧分别连接有冷端散热器和热端散热器，所述冷端散热器位于所述内循环风扇与所述除雾装置之间并对准所述内循环风扇；所述冷端散热器与所述除雾装置之间设置有中间温度传感器；所述热端散热器外安装有外部热端风扇和用于保护所述外部热端风扇的外风扇保护网；所述连接风道下端连接有单向去水装置。
内风扇保护网的设置，可防止灰进入装置内，并可避免操作者误碰触风扇扇叶，装置内气体可通过冷端散热器冷凝，形成液滴；除雾装置可实现除去雾滴的作用。
所述单向去水装置包括密封槽、密封块、引流道、扁水箱、标高浮球；所述密封槽连接在所述连接风道下端，所述密封块设置在所述密封槽内，所述引流道一端与所述密封槽连接，其另一端导向所述扁水箱，所述标高浮球设置在所述扁水箱内。密封槽、引流道及扁水箱的设置，可排除液体,同时避免外部湿气体进入。
所述装置在除湿过程连续工作0.5～8个小时后进入除霜过程，通过所述内循环风扇反转，气流反向与除湿过程相反，开启所述电加热器、关闭所述半导体制冷片实现除霜功能，当中间温度传感器高于0℃且低于或等于8℃时，停止除霜过程，返回到除湿过程。所述中间温度传感器的控制温度范围为：T2＝-55.116+11.878ln(W1+0.86625)+(0.53574+0.09218ln(W1+0.43378))×T1，其中，W1为装置需要达到的湿度，T1为装置需要达到的温度。
所述密封块为空心金属或塑料材质制成且其密度比水小的密封块，或者，所述密封块为金属填充泡沫制成的密封块，或者，所述密封块为陶瓷填充泡沫制成的密封块。密封块密度小，才能在液体中漂浮起来。
所述内循环风扇与所述冷端散热器之间的内风道设置有入口温湿度传感器。
所述除雾装置设置为抽屉式结构且可从装置内通道抽离或插入。
所述除雾装置为丝网除雾装置或折流板除雾装置。
所述冷端散热器与所述热端散热器的鳍片为片状、平行状、柱状、放射状、螺丝型或管型，并且鳍片呈顺列排列或错列排列。
所述内循环风扇为离心风扇、横流风扇、轴流风扇或混流风扇；所述内循环风扇放置在装置的入口、出口、或者中间。
与现有技术对比，本发明的优点在于：本装置可同时满足对温度、湿度两方面的控制要求，防潮效果好；通过程序获得较为精确的设定点的温度；实现单向外排除湿功能，能来回除霜、除湿；结霜条件能来回除霜、除湿；在湿度保持状态下，不需要风扇(风机)运行，通过温度差自生风、自循环。
附图说明
图1为本发明实施例1的结构示意图；
图2为本发明实施例2的结构示意图。
图中附图标记含义：1、干燥气体出口；2、出口温湿度传感器；3、电加热器；4、除雾装置；5、中间温度传感器；6、外部热端风扇；7、外风扇保护网；8、内循环风扇；9、内风扇保护网；10、冷端散热器；11、半导体制冷片；12、热端散热器；13、连接风道；14、密封块；15、密封槽；16、引流道；17、扁水箱；18、标高浮球；19、入口温湿度传感器。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施方式对本发明的内容做进一步详细说明。
实施例1
参阅图1，为一种可控温半导体防潮除湿装置，装置的内风道包括依次连接的内风扇保护网9、内循环风扇8、连接风道13、除雾装置4、电加热器3、出口温湿度传感器2、干燥气体出口1；连接风道13内设有半导体制冷片11，半导体制冷片11两侧分别连接有冷端散热器10和热端散热器12，冷端散热器10位于内循环风扇8与除雾装置4之间并对准内循环风扇8；冷端散热器10与除雾装置4之间设置有中间温度传感器5；热端散热器12外安装有外部热端风扇6和用于保护外部热端风扇6的外风扇保护网7；连接风道13下端连接有单向去水装置。
内风扇保护网9的设置，可防止灰进入装置内，并可避免操作者误碰触风扇扇叶，装置内气体可通过冷端散热器10冷凝，形成液滴；除雾装置4可对装置内实现除去雾滴的作用。
单向去水装置包括密封槽15、密封块14、引流道16、扁水箱17、标高浮球18；密封槽15连接在连接风道13下端，密封块14设置在密封槽15内，引流道16一端与密封槽15连接，其另一端导向扁水箱17，标高浮球18设置在扁水箱17内。密封槽15、引流道16及扁水箱17的设置，可排除液体,同时避免外部湿气体进入。
装置在除湿过程连续工作0.5～8个小时后进入除霜过程，通过内循环风扇8反转，气流反向与除湿过程相反，开启电加热器3、关闭半导体制冷片11实现除霜功能，当中间温度传感器5高于0℃且低于或等于8℃时，停止除霜过程，返回到除湿过程。中间温度传感器5的控制温度范围为：T2＝-55.116+11.878ln(W1+0.86625)+(0.53574+0.09218ln(W1+0.43378))×T1，其中，W1为装置需要达到的湿度，T1为装置需要达到的温度。
密封块14为空心金属或塑料材质制成且其密度比水小的密封块14，或者，密封块14为金属填充泡沫制成的密封块14，或者，密封块14为陶瓷填充泡沫制成的密封块14。密封块14密度小，才能在液体中漂浮起来。
内循环风扇8为驱动作用，放置在入口、出口、或者中间都不影响使用。
除雾装置4设置为抽屉式结构且可从装置内通道抽离或插入。
除雾装置4为丝网除雾装置或折流板除雾装置。
冷端散热器10与热端散热器12的鳍片为片状、平行状、柱状、放射状、螺丝型或管型，并且鳍片呈顺列排列或错列排列。冷端散热器10与热端散热器12为可采用铝、铜、铁或不锈钢等导热性强的材料制成的散热器。
内循环风扇8为离心风扇、横流风扇、轴流风扇或混流风扇；内循环风扇8放置在装置的入口、出口、或者中间。
本装置在投入使用时，会配备一个用于控制可控温半导体防潮除湿装置启停的控制器。
使用者在控制器输入需要到达的温度T1、湿度W1％后，中间温度传感器10的控制温度T2由以下公式可以大致确定：
T2＝-55.116+11.878ln(W1+0.86625)+(0.53574+0.09218ln(W1+0.43378))×T1
将T2作为中间温度传感器5的初步设定温度。该温度已经减低0.5℃。
当T2>0时，基本不需要除霜动作，具体操作如下，开启半导体制冷片11进行制冷除湿。调整半导体制冷片11功率，使得中间温度传感器10达到T2。同时开启内循环风扇8，气流通过冷端散热器10后冷凝出液滴，通过除雾装置4去除雾滴，较干气体通过电加热器3升温度使出口温湿度传感器2达到设定温度T1。T1，T2温度达到后，出口温湿度传感器2湿度值高于设定湿度W1％时，逐步略微减低T2，使得出口温湿度传感器2湿度值达到设定湿度W1％要求。同理，出口温湿度传感器2湿度值远低于设定湿度W1％时，通过逐步略微提高T2，到达要求。如果一般上面所述的过程，内循环风扇8开启，可以调节不同的风量要求。在温湿度传感器2到达设定的温度T1、湿度W1％经过一段时间(如0.5-2小时)延时后，进入湿度保持状态。在此状态半导体制冷片11及电加热器3不必常开，此时内循环风扇8也可以关闭，通过空气密度差形成的循环流动。气体流动如下路径，带保温的封闭空间内气体，通过内循环风扇8吸入半导体防潮除湿装置；在内循环风扇8前面设置有内风扇保护网9以防止灰进入装置，同时防止操作者触碰扇叶。进入半导体防潮箱除湿装置气体通过半导体制冷片11的冷端散热器10冷凝，形成液滴，通过除雾装置4如丝网除雾装置除去雾滴，液滴往下流到连接风道13下端；连接风道13下端连接有密封槽15，密封槽15上设置有横截面比密封槽15横截面略小的密封块14(浮子)，密封块14(浮子)密度要比液体轻得多。当有液体流到，推起密封块14(浮子)，液体通过引流道16流到扁水箱17，引流道16下部采用软材料，方便扁水箱17取出。扁水箱17上可以设置观察液位的标高浮球18。当没有液体通过时，密封块14(浮子)由于重力落入密封槽15形成密封状态，外部的湿气体进不到带封闭空间内。热端散热器12延伸到密封槽15附近，通过这部分热量防止下部液体结冰。除雾后的气体通过电加热器3加热。在干燥气体出口1附近设置出口温湿度传感器2，到达合适温湿度的气体通过干燥气体出口1流到封闭空间内。
当T2≤0时，除湿过程与当T2>0时相似，所不同是增加除霜过程，由于结霜影响除湿效果，需要略微减低T2温度，以保证湿度要求。由于T2≤0，会在冷端散热器10表面结霜，影响换热效果，而较低湿度要求，也需要冷端散热器10在霜点以下工作。在除湿过程连续工作一段时间(如0.5～8个小时)进入除霜过程，这时内循环风扇8反转，气流反向与除湿过程相反。开启电加热器3，关闭半导体制冷片11。这时由于加热效果使冷端散热器10表面的霜融化成液体，落入连接风道13下端，通过密封槽15、密封块14(浮子)、引流道16流到扁水箱17内。当中间温度传感器5高于0℃(如0.01～8℃)停止除霜过程，返回到除湿过程。通过来回切换除霜过程与除湿过程，将封闭空间内的有限水分排出，使得湿度到达设定值。如控制温度T1在50℃时，T2在-7℃附近，或者控制温度T1在45℃时，T2在-10℃附近，可使W1最低可以到达3％。甚至如将控制温度T1设定在50℃时，T2在-20℃以下，W1最低可以到达1％以下，不过这时制冷效率很低。除雾装置4制作成抽屉形式，可以沿箭头方向取出，及沿箭头反方向插入。
实施例2
参阅图2，为另一种可控温半导体防潮除湿装置，实施例2与实施例1的区别之处在于：内循环风扇8与冷端散热器10之间的内风道设置有入口温湿度传感器19。控制封闭空间内气氛有可以由入口温湿度传感器19控制，但会导致出口温度会高于设定温度T1，如果将入口温湿度传感器19和出口温湿度传感器2联合控制，效果有所改善。
本装置在投入使用时，会配备一个用于控制可控温半导体防潮除湿装置启停的控制器。
使用者在控制器输入需要到达的温度T1、湿度W1％后，中间温度传感器10的控制温度T2由以下公式可以大致确定：
T2＝-55.116+11.878ln(W1+0.86625)+(0.53574+0.09218ln(W1+0.43378))×T1
将T2作为中间温度传感器5的初步设定温度。该温度已经减低0.5℃。
当T2>0时，基本不需要除霜动作，具体操作如下，开启半导体制冷片11进行制冷除湿。调整半导体制冷片11功率，使得中间温度传感器10达到T2。同时开启内循环风扇8，气流通过冷端散热器10后冷凝出液滴，通过除雾装置4去除雾滴，较干气体通过电加热器3升温度使入口温湿度传感器19达到设定温度T1。T1，T2温度达到后，入口温湿度传感器19湿度值高于设定湿度W1％时，逐步略微减低T2，使得入口温湿度传感器19湿度值达到设定湿度W1％要求。同理，入口温湿度传感器19湿度值远低于设定湿度W1％时，通过逐步略微提高T2，到达要求。如果一般上面所述的过程，内循环风扇8开启，可以调节不同的风量要求。在温湿度传感器2到达设定的温度T1、湿度W1％经过一段时间(如0.5-2小时)延时后，进入湿度保持状态。在此状态半导体制冷片11及电加热器3不必常开，此时内循环风扇8也可以关闭，通过空气密度差形成的循环流动。气体流动如下路径，带保温的封闭空间内气体，通过内循环风扇8吸入半导体防潮除湿装置；在内循环风扇8前面设置有内风扇保护网9以防止灰进入装置，同时防止操作者触碰扇叶。进入半导体防潮箱除湿装置气体通过半导体制冷片11的冷端散热器10冷凝，形成液滴，通过除雾装置4如丝网除雾装置除去雾滴，液滴往下流到连接风道13下端；连接风道13下端连接有密封槽15，密封槽15上设置有横截面比密封槽15横截面略小的密封块14(浮子)，密封块14(浮子)密度要比液体轻得多。当有液体流到，推起密封块14(浮子)，液体通过引流道16流到扁水箱17，引流道16下部采用软材料，方便扁水箱17取出。扁水箱17上可以设置观察液位的标高浮球18。当没有液体通过时，密封块14(浮子)由于重力落入密封槽15形成密封状态，外部的湿气体进不到带封闭空间内。热端散热器12延伸到密封槽15附近，通过这部分热量防止下部液体结冰。除雾后的气体通过电加热器3加热。在干燥气体出口1附近设置入口温湿度传感器19，到达合适温湿度的气体通过干燥气体出口1流到封闭空间内。
当T2≤0时，除湿过程与当T2>0时相似，所不同是增加除霜过程，由于结霜影响除湿效果，需要略微减低T2温度，以保证湿度要求。由于T2≤0，会在冷端散热器10表面结霜，影响换热效果，而较低湿度要求，也需要冷端散热器10在霜点以下工作。在除湿过程连续工作一段时间(如0.5～8个小时)进入除霜过程，这时内循环风扇8反转，气流反向与除湿过程相反。开启电加热器3，关闭半导体制冷片11。这时由于加热效果使冷端散热器10表面的霜融化成液体，落入连接风道13下端，通过密封槽15、密封块14(浮子)、引流道16流到扁水箱17内。当中间温度传感器5高于0℃(如0.01～8℃)停止除霜过程，返回到除湿过程。通过来回切换除霜过程与除湿过程，将封闭空间内的有限水分排出，使得湿度到达设定值。如控制温度T1在50℃时，T2在-7℃附近，或者控制温度T1在45℃时，T2在-10℃附近，可使W1最低可以到达3％。甚至如将控制温度T1设定在50℃时，T2在-20℃以下，W1最低可以到达1％以下，不过这时制冷效率很低。除雾装置4制作成抽屉形式，可以沿箭头方向取出，及沿箭头反方向插入。
T1、W1也可由入口温湿度传感器19与出口温湿度传感器2平均值确定。同时通过可以控制内循环风扇速度，调整入口温湿度传感器19与出口温湿度传感器2间的温湿度差不会过大。
本装置可以同时控制温度和湿度。通过对箱内或控制空间内的温度控制，使得制冷型防潮箱、除湿器相对湿度在6％左右，超过普通制冷型防潮箱10％,通过反向风机(内循环风扇8)除霜，甚至获得相对湿度3％以下甚至更低如1％以下。同时具备最终要达到的温度、湿度进行控制，满足对温湿度双要求的气氛要求，超过普通防潮箱只对湿度进行控制。优化数据，通过温度湿度设定，就可以初步获得控制需要的温度。
在给定需要到达的温度、湿度后，通过程序获得两个设定点的温度。在一个带保温的封闭空间内控制两个设定点的温度来获得给定需要到达的温度、湿度。半导体制冷装置冷端换热部分在封闭空间，热端换热部分在外部，冷端换热部分上部有除雾装置4和电加热器3。当需要相对湿度很低时，低温区温度在0度以下，在达到湿度要求后停止二级半导体制冷，将风机(内循环风扇8)反转进行除霜到低温区温度在0度以上，恢复正常除湿过程。
本发明有具有以下一些技术特点和优点：
1)对气氛温度和湿度双控制。
2)在湿度保持状态下，不需要风机(内循环风扇8)运行，通过温度差自生风、自循环。
3)设在有自密封的排水口，以及扁水箱17，使得封闭空间内水分单向外排除。
4)半导体制冷装置，使封闭空间温度，可以通过半导体制冷装置降温，也可以通过加热器升温。
5)通过半导体制冷装置达到冷冻状态，获得适合温度后，通过反转风机(内循环风扇8)，进行除霜，去除0度以下水分，获得更低的湿度。
6)通过程序，在给定需要到达的温度、湿度后，获得较为精确的两个设定点的温度。
上列详细说明是针对本发明可行实施例的具体说明，该实施例并非用以限制本发明的专利范围，凡未脱离本发明所为的等效实施或变更，均应包含于本案的专利范围中。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。

Claims (10)

1.一种可控温半导体防潮除湿装置，其特征在于：所述装置的内风道包括依次连接的内循环风扇、连接风道、除雾装置、电加热器、出口温湿度传感器、干燥气体出口；所述连接风道内设有半导体制冷片，所述半导体制冷片两侧分别连接有冷端散热器和热端散热器，所述冷端散热器位于所述内循环风扇与所述除雾装置之间并对准所述内循环风扇；所述冷端散热器与所述除雾装置之间设置有中间温度传感器；所述热端散热器外安装有外部热端风扇和用于保护所述外部热端风扇的外风扇保护网；所述热端散热器位于所述连接风道以外；所述连接风道下端连接有单向去水装置。
2.根据权利要求1所述的可控温半导体防潮除湿装置，其特征在于：所述单向去水装置包括密封槽、密封块、引流道、扁水箱、标高浮球；所述密封槽连接在所述连接风道下端，所述密封块设置在所述密封槽内，所述引流道一端与所述密封槽连接，其另一端导向所述扁水箱，所述标高浮球设置在所述扁水箱内。
3.根据权利要求1所述的可控温半导体防潮除湿装置，其特征在于：所述装置在除湿过程连续工作0.5～8个小时后进入除霜过程，通过所述内循环风扇反转，气流反向与除湿过程相反，开启所述电加热器、关闭所述半导体制冷片实现除霜功能，当中间温度传感器高于0℃且低于或等于8℃时，停止除霜过程，返回到除湿过程。
4.根据权利要求1所述的可控温半导体防潮除湿装置，其特征在于：所述中间温度传感器的控制温度范围为：T2＝-55.116+11.878ln(W1+0.86625)+(0.53574+0.09218ln(W1+0.43378))×T1，其中，W1为装置需要达到的湿度，T1为装置需要达到的温度。
5.根据权利要求2所述的可控温半导体防潮除湿装置，其特征在于：所述密封块为空心金属或塑料材质制成且其密度比水小的密封块，或者，所述密封块为金属填充泡沫制成的密封块，或者，所述密封块为陶瓷填充泡沫制成的密封块。
6.根据权利要求1所述的可控温半导体防潮除湿装置，其特征在于：所述内循环风扇与所述冷端散热器之间的内风道设置有入口温湿度传感器。
7.根据权利要求1所述的可控温半导体防潮除湿装置，其特征在于：所述除雾装置设置为抽屉式结构且可从装置内通道抽离或插入。
8.根据权利要求1所述的可控温半导体防潮除湿装置，其特征在于：所述除雾装置为丝网除雾装置或折流板除雾。
9.根据权利要求1所述的可控温半导体防潮除湿装置，其特征在于：所述冷端散热器与所述热端散热器的鳍片为片状、平行状、柱状、放射状、螺丝型或管型，并且鳍片呈顺列排列或错列排列。
10.根据权利要求1所述的可控温半导体防潮除湿装置，其特征在于：所述内循环风扇为离心风扇、横流风扇、轴流风扇或混流风扇；所述内循环风扇放置在装置的入口、出口、或者中间。
CN201910678016.0A 2019-07-25 2019-07-25 一种可控温半导体防潮除湿装置 Active CN110486983B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201910678016.0A CN110486983B (zh) 2019-07-25 2019-07-25 一种可控温半导体防潮除湿装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201910678016.0A CN110486983B (zh) 2019-07-25 2019-07-25 一种可控温半导体防潮除湿装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN110486983A CN110486983A (zh) 2019-11-22
CN110486983B true CN110486983B (zh) 2021-11-09

Family

ID=68548489

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201910678016.0A Active CN110486983B (zh) 2019-07-25 2019-07-25 一种可控温半导体防潮除湿装置

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN110486983B (zh)

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113124617A (zh) * 2019-12-31 2021-07-16 青岛海尔特种电冰柜有限公司 一种双温柜及其减霜控制方法
CN113124600A (zh) * 2019-12-31 2021-07-16 青岛海尔特种电冰柜有限公司 一种冷柜
CN114061207B (zh) * 2020-08-04 2023-07-18 合肥华凌股份有限公司 冰箱、冰箱的控制方法和计算机可读存储介质
CN112312686A (zh) * 2020-10-30 2021-02-02 马英俊 一种基于大数据的器件管理系统
CN112856615B (zh) * 2021-01-07 2022-06-24 施斌卿 除湿机防结冰控制方法及除湿机
CN112968362A (zh) * 2021-02-22 2021-06-15 淄博博一新能源科技发展有限公司 一种防结冰静音凝露除湿器、环网柜及除湿器的使用方法
CN115127332B (zh) * 2022-06-13 2023-12-19 青岛海尔空调器有限总公司 烘干机排出气体处理系统及方法
CN116625056B (zh) * 2023-06-28 2024-03-15 山东舜王城投资发展有限公司 一种冷库用温湿度智能监控调节管理系统

Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101158521A (zh) * 2007-11-11 2008-04-09 海南瑞尔电子科技有限公司 半导体控温控湿器
CN204757220U (zh) * 2015-06-11 2015-11-11 广东美的制冷设备有限公司 一种带热管的半导体除湿装置
CN204947351U (zh) * 2015-08-21 2016-01-06 日照阳光电力设计有限公司 一种除湿装置
CN106168389A (zh) * 2016-08-15 2016-11-30 浙江普林艾尔电器工业有限公司 一种带中间换热器半导体深度除湿机
CN106801958A (zh) * 2017-03-02 2017-06-06 延思青 一种控温除湿装置及方法
CN106958962A (zh) * 2017-02-13 2017-07-18 合肥美的电冰箱有限公司 半导体化霜加热器和制冷设备
CN206595551U (zh) * 2017-02-21 2017-10-27 龙岩学院 一种半导体除湿装置
CN107785783A (zh) * 2016-08-30 2018-03-09 中车株洲电力机车研究所有限公司 一种半导体除湿装置
CN108224670A (zh) * 2018-03-15 2018-06-29 温余长 一种具有制冷和加热功能的排风装置
CN108592476A (zh) * 2018-05-11 2018-09-28 南京工业大学 一种包含冷端自动除霜装置的半导体制冷储藏箱
CN208338187U (zh) * 2018-07-06 2019-01-04 南京华帅科技有限公司 一种半导体制冷除湿装置

Patent Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101158521A (zh) * 2007-11-11 2008-04-09 海南瑞尔电子科技有限公司 半导体控温控湿器
CN204757220U (zh) * 2015-06-11 2015-11-11 广东美的制冷设备有限公司 一种带热管的半导体除湿装置
CN204947351U (zh) * 2015-08-21 2016-01-06 日照阳光电力设计有限公司 一种除湿装置
CN106168389A (zh) * 2016-08-15 2016-11-30 浙江普林艾尔电器工业有限公司 一种带中间换热器半导体深度除湿机
CN107785783A (zh) * 2016-08-30 2018-03-09 中车株洲电力机车研究所有限公司 一种半导体除湿装置
CN106958962A (zh) * 2017-02-13 2017-07-18 合肥美的电冰箱有限公司 半导体化霜加热器和制冷设备
CN206595551U (zh) * 2017-02-21 2017-10-27 龙岩学院 一种半导体除湿装置
CN106801958A (zh) * 2017-03-02 2017-06-06 延思青 一种控温除湿装置及方法
CN108224670A (zh) * 2018-03-15 2018-06-29 温余长 一种具有制冷和加热功能的排风装置
CN108592476A (zh) * 2018-05-11 2018-09-28 南京工业大学 一种包含冷端自动除霜装置的半导体制冷储藏箱
CN208338187U (zh) * 2018-07-06 2019-01-04 南京华帅科技有限公司 一种半导体制冷除湿装置

Also Published As

Publication number Publication date
CN110486983A (zh) 2019-11-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN110486983B (zh) 一种可控温半导体防潮除湿装置
CN110500805B (zh) 一种可控温两级半导体防潮除湿装置
KR900000269B1 (ko) 냉동기에 의한 건조방법 및 장치
CN201555424U (zh) 热泵循环除湿烤房
KR101071350B1 (ko) 클린룸용 하이브리드 제습냉방 외조기 시스템
CN207751204U (zh) 环境试验箱除湿、制冷系统
CN106168389A (zh) 一种带中间换热器半导体深度除湿机
JPH0857194A (ja) 除湿型電気衣類乾燥機
JP5769397B2 (ja) 冷凍方法及び冷凍設備
JP6019386B2 (ja) 冷蔵庫
JP2016223659A (ja) 除湿乾燥装置
CN112648690A (zh) 转轮耦合半导体加热制冷除湿装置
CN203349611U (zh) 一种蓄冷蓄热型热泵干燥装置
CN208209467U (zh) 一种户外端子箱智能除湿器
CN109373669B (zh) 冰箱
CN212023513U (zh) 一种可控温半导体防潮箱
CN210892250U (zh) 一种可控温两级半导体防潮箱
KR102095000B1 (ko) 제습기
CN103776233B (zh) 一种对开门冰箱冷藏室的凝露控制方法及凝露控制装置
KR100469793B1 (ko) 냉난방 겸용 에어컨의 난방 과부하운전 제어방법
CN205119682U (zh) 一种双温型封闭式热泵干燥装置
KR200453902Y1 (ko) 냉. 온풍 교차건조기
CN219050856U (zh) 一种低温空气除湿装置
JP6251884B2 (ja) 除湿装置
JP2003194446A (ja) 冷蔵庫

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant