CN107785783A - 一种半导体除湿装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种半导体除湿装置，包括：冷端散热器、半导体制冷片、隔板、水槽、风扇、热端散热器和壳体。隔板从水平方向将壳体隔离为冷凝区和散热区，冷凝区和散热区之间通过设置在隔板上的通风孔连通。在位于冷凝区的壳体上部开设有进风口，在位于散热区的壳体顶部开设有出风口。半导体制冷片布置在隔板中，半导体制冷片的冷端连接冷端散热器，半导体制冷片的热端连接热端散热器，冷端散热器和热端散热器固定在隔板的两侧。风扇布置在热端散热器的上方与出风口之间，水槽布置在冷端散热器的下方，水槽内设有雾化排水装置。本发明能够解决现有半导体除湿装置除湿效率低、结构复杂和排水难的技术问题，除湿效率高、结构简单，能够实现智能排水。

Description

一种半导体除湿装置

技术领域

本发明涉及除湿设备领域，尤其是涉及一种应用于船舶等湿热环境下的变频器半导体除湿装置。

背景技术

船舶变频器内IGBT、电容和电抗器等器件长期运行会产生大量热量，并且船舶内部空气湿度较大，高湿度是引起电力电子器件失效的最主要因素之一。当环境温度发生变化时，变频器可能发生凝露，导致电路板和端子排等组件发生短路，危害设备的安全运行。现有的船舶半导体除湿装置主要以安装加热器为主，利用加热片对柜内空气进行加热，通过安装加热器提高柜内温度降低变频器内的相对湿度，这种方法并没有从根源上解决变频器内湿度过高的问题。由于柜内高温度环境中的水蒸气一直停留在空气中，当变频柜内温度降低时，相对湿度较高的空气将产生凝露，附着在柜内电气元件的表面，危害设备安全运行。柜内环境温度升高，也会影响变频器的正常工作。

在现有技术中，与本发明最为接近的有如下技术方案：

现有技术1为无锡利日能源科技有限公司于2013年10月1日申请，并于2014年01月01日公开，公开号为CN103490288A的中国发明专利申请《半导体除湿器》。该申请公开的半导体除湿器包括机壳，机壳内安装有半导体制冷器件，半导体制冷器件的冷端位于机壳内的冷凝室内，并与冷凝室内的导冷片相连接，冷凝室开有进风口，导冷片下方设置有贮水盒，半导体制冷器件的热端位于机壳内的散热室内，并与散热室内的散热片相连接，散热室内还设置有风机，并开有出风口。这种结构的缺点是，散热器热端和散热器冷端位于一个腔体，整个系统只有一条风道。待处理的湿空气经进风口流入系统，在风扇的作用下全部流经散热器冷端，经冷凝除湿后的空气由风扇作用循环进入散热器热端，凝结后的水滴入水槽中。该方案当风扇流量较大时，湿空气流经半导体制冷片冷端时速度较快，湿空气不能充分冷凝。而当风扇流量较小时，热端散热能力不足，导致半导体内部蓄热，半导体制冷能力下降。

现有技术2为国网江西省电力公司上饶供电分公司、国家电网公司于2015年12月15日申请，并于2016年03月02日公开，公开号为CN105375370A的中国发明专利申请《一种智能除湿装置》。该申请公开的智能除湿装置包括外盖、主壳体、铝铜复合散热组件、散热风扇、冷凝片、半导体制冷片、通风风扇、电源模块、水槽等。通风风扇布置在冷端散热器的上部，给散热器提供待处理的湿空气，散热风扇布置在热端散热器下部，给散热器提供冷却风。该智能除湿装置虽然在主壳体的内部设置散热PCB板，但依然没有实现冷凝区和散热区的隔离。同时，待处理的湿空气由风扇的作用从上向下流经冷凝片，经除湿后再流出系统。散热风扇布置热端散热器下方，从下往上给散热器提供冷却风。该方案散热区出风口位于进风口附近，导致待除湿空气温度升高，并且经冷凝除湿后的空气未得到充分利用，造成能量浪费，降低了除湿性能。而且需要用到两台风扇，导致系统所需的物理空间和能耗增大。

此外，现有技术还存在如下缺点：

(1)现有半导体除湿器的散热器冷端表面比较平整，湿空气冷凝后形成的液态水容易附着在散热器的表面形成水膜，积水无法及时排出，从而导致湿空气与散热器冷端的对流换热热阻较大，大大降低了除湿性能。

(2)现有半导体除湿器的制冷片只与散热器冷端的中间接触，热量向制冷片传递过程中热阻较大，导致散热器两端的温度较高，不利于散热器的凝露。

(3)现有半导体除湿器冷凝后的水排入水槽中，当水槽中水容量达到最大时，需要中断电气设备的运行，进行人工排水，影响了设备的正常工作。

发明内容

有鉴于此，本发明的目的在于提供一种半导体除湿装置，解决现有半导体除湿装置除湿效率低、结构复杂和排水难的技术问题。

为了实现上述发明目的，本发明具体提供了一种半导体除湿装置的技术实现方案，一种半导体除湿装置，包括：冷端散热器、半导体制冷片、隔板、水槽、风扇、热端散热器和壳体。所述隔板从水平方向将所述壳体隔离为冷凝区和散热区，所述冷凝区和散热区之间通过设置在所述隔板上的通风孔连通。在位于所述冷凝区的壳体上部开设有进风口，在位于所述散热区的壳体顶部开设有出风口。所述半导体制冷片布置在所述隔板中，所述半导体制冷片的冷端连接冷端散热器，所述半导体制冷片的热端连接热端散热器，所述冷端散热器和所述热端散热器分别固定于所述隔板的两侧。所述风扇布置在所述热端散热器的上方与所述出风口之间，所述水槽布置在所述冷端散热器的下方。

优选的，当所述半导体除湿装置工作时，在所述风扇的作用下，湿空气由所述进风口进入所述冷凝区，湿空气在所述冷端散热器的表面冷凝除湿后，经所述通风孔循环进入所述热端散热器所在的散热区，被所述热端散热器加热的空气在所述风扇的作用下由所述出风口排出。

优选的，所述水槽包括滤网、水位传感器、雾化片、导管和密封板。所述水槽由所述密封板分隔为蓄水腔和雾化腔，所述雾化腔为半封闭结构，所述雾化腔通过布置在所述密封板底部的滤网与所述蓄水腔连通。所述水位传感器布置在所述滤网的顶端，所述雾化片设置在所述雾化腔的内部，所述导管的一端连接所述雾化腔的内部，另一端连接至所述半导体除湿装置的外部。

优选的，所述半导体除湿装置还包括设置在所述壳体内部的电源和驱动控制板，所述电源布置在所述散热区的底部，并靠近所述壳体，所述电源用于为所述半导体制冷片和风扇供电。所述驱动控制板布置在所述电源的底部与所述壳体的底部之间，所述驱动控制板用于为所述雾化片供电，所述驱动控制板根据所述水位传感器的反馈控制所述雾化片的通断。

优选的，所述蓄水腔的上部开口，冷凝后的水流入所述水槽的蓄水腔内，当所述雾化腔内的液面浸没所述水位传感器时，所述驱动控制板为所述雾化片供电，所述雾化片通过高频谐振将液态的水转变成水雾。当所述雾化腔内的液面未浸没所述水位传感器时，则所述驱动控制板不为所述雾化片供电，所述雾化腔内的液面位于所述滤网之上，水雾不能经所述滤网进入所述壳体的内部。当所述雾化片工作时，所述雾化腔内产生水雾，导致所述雾化腔内的压力大于外部环境，水雾通过所述导管排至所述壳体的外部。

优选的，在位于所述散热区的壳体下部侧面开设有补偿进风口，所述补偿进风口用于提供额外的冷却空气，以防止所述半导体制冷片的热端过热。

优选的，所述补偿进风口靠近所述电源和所述驱动控制板布置。

优选的，所述冷端散热器布置在所述冷凝区，所述冷端散热器包括垂直于水平面设置的基板一，以及垂直于所述基板一侧面设置的散热片一的矩阵。所述热端散热器布置在所述散热区，所述热端散热器包括垂直于水平面设置的基板二，垂直于所述基板二侧面设置的散热片二的矩阵，以及为所述散热片二进行散热的热管。

优选的，在所述冷端散热器的散热片一表面开设有槽道，所述槽道的深度和宽度均为0.15mm～0.25mm之间，以形成表面疏水层，减小所述冷端散热器的换热热阻。

优选的，所述半导体除湿装置中的所述风扇仅为一个。

优选的，在所述半导体制冷片与所述冷端散热器、热端散热器之间的接触面均涂覆有导热硅脂，以减小接触传热时的热阻。

优选的，所述半导体除湿装置应用于船舶变频器半导体除湿。

通过实施上述本发明提供的半导体除湿装置的技术方案，具有如下有益效果：

(1)本发明将装置的壳体分为冷热两个腔体，冷空气从冷端进风口进入系统，湿空气在散热器冷端换热片表面凝结，液态水排至储水槽，由于风扇的作用，凝结后的冷空气流至热端换热片，对散热器热端进行换热，除湿效率大幅提高；

(2)本发明采用独特的风道设计，只需要一个风扇，既能保证散热器冷端的冷凝效果，又能满足散热器热端的散热要求，除湿效率高、结构简单；

(3)本发明通过高频谐振将将液态水打散产生水雾，经导管排至变频器外部，无需收集液态水，且无需中断电气设备的运行，有效地保证了设备的持续正常工作；

(4)本发明通过在冷端散热器底部布置平板热管，能将散热器两侧的热量快速传导至制冷片，进一步提高除湿效率，散热器表面开有微小槽道，形成疏水层，使液滴无法附着在散热器的表面，增强了除湿能力。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单的介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的实施例。

图1是本发明半导体除湿装置一种具体实施方式的结构示意图；

图2是本发明半导体除湿装置一种具体实施方式中散热器的连接结构俯视图；

图3是本发明半导体除湿装置一种具体实施方式中排水装置的内部结构示意图；

图4是本发明半导体除湿装置一种具体实施方式中冷端散热器的结构示意图；

图5是4中A部分的局部放大结构示意图；

其中：1-进风口，2-冷端散热器，3-半导体制冷片，4-通风孔，5-隔板，6-水槽，7-出风口，8-风扇，9-热端散热器，10-壳体，11-电源，12-补偿进风口，13-驱动控制板，21-基板一，22-散热片一，23-槽道，61-滤网，62-水位传感器，63-雾化片，64-导管，65-密封板，91-基板二，92-散热片二，93-热管，101-冷凝区，102-散热区，601-蓄水腔，602-雾化腔。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述。显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。

如附图1至附图5所示，给出了本发明半导体除湿装置的具体实施例，下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步说明。

如附图1所示，下面以半导体除湿装置在船舶变频器除湿领域的应用为例对本发明具体实施例的技术方案进行详细介绍。一种半导体除湿装置的具体实施例，包括：冷端散热器2、半导体制冷片3、隔板5、水槽6、风扇8、热端散热器9和壳体10。隔板5从水平方向将壳体10隔离为冷凝区101和散热区102，冷凝区101和散热区102之间通过设置在隔板5上的通风孔4连通。在位于冷凝区101的壳体10上部开设有进风口1，在位于散热区102的壳体10顶部开设有出风口7。隔板5上开设有安装孔，半导体制冷片3布置在隔板5的安装孔中，半导体制冷片3的冷端连接冷端散热器2，半导体制冷片3的热端连接热端散热器9，冷端散热器2和热端散热器9通过螺杆分别固定于隔板5的两侧。风扇8布置在热端散热器9的顶部(正上方)与出风口7之间，由下往上抽风。水槽6布置在冷端散热器2的正下方，冷凝区101的底部。在半导体制冷片3与冷端散热器2、热端散热器9之间的接触面均涂覆有导热硅脂，以减小接触传热时的热阻。半导体除湿装置仅包括一个风扇8。当半导体除湿装置工作时，在风扇8的作用下，湿空气由进风口1进入冷凝区101，湿空气在冷端散热器2的表面冷凝除湿后，经通风孔4循环进入热端散热器9所在的散热区102，被热端散热器9加热的空气在风扇8的作用下由出风口7排出。该具体实施例描述的半导体除湿装置设置为冷热两个腔体，分别为冷凝区101和散热区102。冷空气从冷端的进风口1进入壳体10的内部，湿空气在冷端散热器2的表面凝结，液态水排至用于储水的水槽6中。由于风扇8的作用，凝结后的冷空气流至热端散热器9，对热端进行换热。本实施例通过独特的风道结构设计，只需一个风扇8，就能保证冷端充分凝露，除湿效率高、结构紧凑、运行成本低、功耗小。

如附图2和附图4所示，冷端散热器2布置在冷凝区101，冷端散热器2进一步包括垂直于水平面设置的基板一21，以及垂直于基板一21侧面设置的散热片一22的矩阵。热端散热器9布置在散热区102，热端散热器9进一步包括垂直于水平面设置的基板二91，垂直于基板二91侧面设置的散热片二92的矩阵，以及为散热片二92进行风冷散热的热管93。

如附图3所示，水槽6进一步包括滤网61、水位传感器62、雾化片63、导管64和密封板65。水槽6由密封板65分隔为蓄水腔601和雾化腔602。雾化腔602为半封闭结构，雾化腔602通过布置在密封板65底部的滤网61与蓄水腔601连通。水位传感器62布置在滤网61的顶端，雾化片63设置在雾化腔602的内部，导管64的一端连接雾化腔602的内部，另一端连接至半导体除湿装置的外部(变频器外部环境)。为了将水排出半导体除湿装置，本实施例中的水槽6分为蓄水腔601和雾化腔602。其中，雾化腔602为半封闭结构，并通过滤网61与蓄水腔601连通，蓄水腔601内的水以一定速率渗入雾化腔602，雾化腔602布置有超声波雾化片，通过高频谐振将液态水打散产生水雾，再通过导管64将水雾排至变频器的外部环境中。

半导体除湿装置还包括设置在壳体10内部的电源11和驱动控制板13，电源11布置在散热区102的底部，并靠近壳体10，电源11用于为半导体制冷片3和风扇8供电。驱动控制板13布置在电源11的底部与壳体10的底部之间，驱动控制板13用于为雾化片63供电，驱动控制板13根据水位传感器62的反馈控制雾化片63的通断。蓄水腔601的上部开口，冷凝后的水流入水槽6的蓄水腔601内，当雾化腔602内的液面浸没水位传感器62时，驱动控制板13为雾化片63供电，雾化片63通过高频谐振将液态的水打散产生水雾。当雾化腔602内的液面未浸没水位传感器62时，则驱动控制板13不为雾化片63供电，雾化腔602内的液面位于滤网61之上，水雾不能经滤网61进入壳体10的内部。当雾化片63工作时，雾化腔602内产生大量水雾，导致雾化腔602内的压力大于外部环境，水雾通过导管64排至壳体10(变频器)的外部。水槽6分为蓄水腔601和雾化腔602，中间采用滤网61连通，根据水位传感器62的反馈，驱动控制板13为雾化片63供电，通过高频谐振将将液态水打散产生水雾，经导管64排至电气柜体外部，无需考虑水的收集。

在位于散热区102的壳体10下部侧面开设有补偿进风口12，补偿进风口12用于提供额外的冷却空气，以防止半导体制冷片3的热端过热。补偿进风口12靠近电源11和驱动控制板13布置。考虑到热端散热器9的换热问题，在散热区102开设有面积较大的补偿进风口12，提供额外的冷却空气，防止半导体制冷片3的热端过热，除湿效率高、结构紧凑、运行成本更低。

如附图5所示，在冷端散热器2的散热片一22表面开设有槽道23，槽道23的深度和宽度均为0.15mm～0.25mm之间，以形成表面疏水层，减小冷端散热器2的换热热阻。作为本发明一种较佳的具体实施例，为了进一步增强冷端散热器2的凝露能力，冷端散热器2的散热翅片表面进一步开有深度和宽度约为0.2mm的微槽道，既增大了换热面积，又能形成疏水表面，疏水表面使液滴不能附着在翅片(散热片一22)上，能够及时排走液态水滴，减小冷端散热器2的换热热阻，降低了空气与翅片(散热片一22)之间的热阻，提高了冷端散热器2的除湿能力。散热器的基底还布置有平板热管，能将散热器两侧的热量快速传导至半导体制冷片3，进一步提高除湿性能。此外，通过优化热端散热器9的翅片(散热片二92)和热管结构及布局，对散热器进行表面处理，同样可以提高半导体制冷片3的热端换热能力。

本发明上述具体实施例描述的半导体除湿装置通过合理优化的风道设计，只需一个风扇8，既能保证半导体制冷片3的冷端充分凝露，又能解决半导体制冷片3的热端散热需求，除湿效率高、结构紧凑、运行成本低。水槽6采用的雾化排水装置通过高频谐振将水打散产生水雾排至变频器的外部，无需考虑水的收集，无需中断设备的运行。

上述本发明具体实施例以船舶变频器半导体除湿领域为例对半导体除湿装置的技术方案进行了描述，本发明具体实施例描述的半导体除湿装置还可以应用于其他湿热工况环境下的变频器除湿。

通过实施本发明具体实施例描述的半导体除湿装置的技术方案，能够产生如下技术效果：

(1)本发明具体实施例描述的半导体除湿装置将壳体分为冷热两个腔体，冷空气从冷端进风口进入系统，湿空气在散热器冷端换热片表面凝结，液态水排至储水槽，由于风扇的作用，凝结后的冷空气流至热端换热片，对散热器热端进行换热，除湿效率大幅提高；

(2)本发明具体实施例描述的半导体除湿装置采用独特的风道设计，只需要一个风扇，既能保证散热器冷端的冷凝效果，又能满足散热器热端的散热要求，除湿效率高、结构简单，能够实现智能排水；

(3)本发明具体实施例描述的半导体除湿装置通过高频谐振将将液态水打散产生水雾，经导管排至变频器外部，无需收集液态水，且无需中断电气设备的运行，有效地保证了设备的持续正常工作；

(4)本发明具体实施例描述的半导体除湿装置通过在冷端散热器底部布置平板热管，能将散热器两侧的热量快速传导至制冷片，进一步提高除湿效率，散热器表面开有微小槽道，形成疏水层，使液滴无法附着在散热器的表面，增强了除湿能力。

本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。

以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制。虽然本发明已以较佳实施例揭示如上，然而并非用以限定本发明。任何熟悉本领域的技术人员，在不脱离本发明的精神实质和技术方案的情况下，都可利用上述揭示的方法和技术内容对本发明技术方案做出许多可能的变动和修饰，或修改为等同变化的等效实施例。因此，凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所做的任何简单修改、等同替换、等效变化及修饰，均仍属于本发明技术方案保护的范围。

Claims (12)

1.一种半导体除湿装置，其特征在于，包括：冷端散热器(2)、半导体制冷片(3)、隔板(5)、水槽(6)、风扇(8)、热端散热器(9)和壳体(10)；所述隔板(5)从水平方向将所述壳体(10)隔离为冷凝区(101)和散热区(102)，所述冷凝区(101)和散热区(102)之间通过设置在所述隔板(5)上的通风孔(4)连通；在位于所述冷凝区(101)的壳体(10)上部开设有进风口(1)，在位于所述散热区(102)的壳体(10)顶部开设有出风口(7)；所述半导体制冷片(3)布置在所述隔板(5)中，所述半导体制冷片(3)的冷端连接冷端散热器(2)，所述半导体制冷片(3)的热端连接热端散热器(9)，所述冷端散热器(2)和所述热端散热器(9)分别固定于所述隔板(5)的两侧；所述风扇(8)布置在所述热端散热器(9)的上方与所述出风口(7)之间，所述水槽(6)布置在所述冷端散热器(2)的下方。

2.根据权利要求1所述的半导体除湿装置，其特征在于：当所述半导体除湿装置工作时，在所述风扇(8)的作用下，湿空气由所述进风口(1)进入所述冷凝区(101)，湿空气在所述冷端散热器(2)的表面冷凝除湿后，经所述通风孔(4)循环进入所述热端散热器(9)所在的散热区(102)，被所述热端散热器(9)加热的空气在所述风扇(8)的作用下由所述出风口(7)排出。

3.根据权利要求1或2所述的半导体除湿装置，其特征在于：所述水槽(6)包括滤网(61)、水位传感器(62)、雾化片(63)、导管(64)和密封板(65)；所述水槽(6)由所述密封板(65)分隔为蓄水腔(601)和雾化腔(602)，所述雾化腔(602)为半封闭结构，所述雾化腔(602)通过布置在所述密封板(65)底部的滤网(61)与所述蓄水腔(601)连通；所述水位传感器(62)布置在所述滤网(61)的顶端，所述雾化片(63)设置在所述雾化腔(602)的内部，所述导管(64)的一端连接所述雾化腔(602)的内部，另一端连接至所述半导体除湿装置的外部。

4.根据权利要求3所述的半导体除湿装置，其特征在于：所述半导体除湿装置还包括设置在所述壳体(10)内部的电源(11)和驱动控制板(13)，所述电源(11)布置在所述散热区(102)的底部，并靠近所述壳体(10)，所述电源(11)用于为所述半导体制冷片(3)和风扇(8)供电；所述驱动控制板(13)布置在所述电源(11)的底部与所述壳体(10)的底部之间，所述驱动控制板(13)用于为所述雾化片(63)供电，所述驱动控制板(13)根据所述水位传感器(62)的反馈控制所述雾化片(63)的通断。

5.根据权利要求4所述的半导体除湿装置，其特征在于：所述蓄水腔(601)的上部开口，冷凝后的水流入所述水槽(6)的蓄水腔(601)内，当所述雾化腔(602)内的液面浸没所述水位传感器(62)时，所述驱动控制板(13)为所述雾化片(63)供电，所述雾化片(63)通过高频谐振将液态的水转变成水雾；当所述雾化腔(602)内的液面未浸没所述水位传感器(62)时，则所述驱动控制板(13)不为所述雾化片(63)供电，所述雾化腔(602)内的液面位于所述滤网(61)之上，水雾不能经所述滤网(61)进入所述壳体(10)的内部；当所述雾化片(63)工作时，所述雾化腔(602)内产生水雾，导致所述雾化腔(602)内的压力大于外部环境，水雾通过所述导管(64)排至所述壳体(10)的外部。

6.根据权利要求1、2、4或5中任一项所述的半导体除湿装置，其特征在于：在位于所述散热区(102)的壳体(10)下部侧面开设有补偿进风口(12)，所述补偿进风口(12)用于提供额外的冷却空气，以防止所述半导体制冷片(3)的热端过热。

7.根据权利要求6所述的半导体除湿装置，其特征在于：所述补偿进风口(12)靠近所述电源(11)和所述驱动控制板(13)布置。

8.根据权利要求1、2、4、5或7中任一项所述的半导体除湿装置，其特征在于：所述冷端散热器(2)布置在所述冷凝区(101)，所述冷端散热器(2)包括垂直于水平面设置的基板一(21)，以及垂直于所述基板一(21)侧面设置的散热片一(22)的矩阵；所述热端散热器(9)布置在所述散热区(102)，所述热端散热器(9)包括垂直于水平面设置的基板二(91)，垂直于所述基板二(91)侧面设置的散热片二(92)的矩阵，以及为所述散热片二(92)进行散热的热管(93)。

9.根据权利要求8所述的半导体除湿装置，其特征在于：在所述冷端散热器(2)的散热片一(22)表面开设有槽道(23)，所述槽道(23)的深度和宽度均为0.15mm～0.25mm之间，以形成表面疏水层，减小所述冷端散热器(2)的换热热阻。

10.根据权利要求1、2、4、5、7或9中任一项所述的半导体除湿装置，其特征在于：所述半导体除湿装置中的所述风扇(8)仅为一个。

11.根据权利要求10所述的半导体除湿装置，其特征在于：在所述半导体制冷片(3)与所述冷端散热器(2)、热端散热器(9)之间的接触面均涂覆有导热硅脂，以减小接触传热时的热阻。

12.根据权利要求1、2、4、5、7、9或11中任一项所述的半导体除湿装置，其特征在于：所述半导体除湿装置应用于船舶变频器半导体除湿。