KR102558776B1

KR102558776B1 - 메모리 모듈의 온도 평가 장치

Info

Publication number: KR102558776B1
Application number: KR1020210024254A
Authority: KR
Inventors: 강승남; 박이동; 서문일
Original assignee: (주)메리테크
Priority date: 2021-02-23
Filing date: 2021-02-23
Publication date: 2023-07-26
Also published as: KR20220120796A

Abstract

메모리 모듈의 온도 평가 장치가 개시된다. 본 발명의 일 실시 예에 따른 메모리 모듈의 온도 평가 장치는 히터부와 열교환부를 통해 메모리 모듈에 대한 온도 평가를 용이하게 실시하고, 외기를 이용하여 열전소자의 방열을 실시하여 신뢰성 있는 온도 데이터를 획득할 수 있다.

Description

메모리 모듈의 온도 평가 장치{Memory module temperature evaluation device}

본 발명은 메모리 모듈의 온도 평가를 위한 것으로서, 보다 상세하게는 메모리 모듈의 온도 평가 장치에 관한 것이다.

일반적으로 전자부품들은 동작기능과, 신뢰성 및 외관 등에 대해 여러 항목이 테스트 되고 나서 출하가 이루어진다.

일 예로 듀얼 인라인 메모리 모듈(DIMM : dual in-line memory module)은 여러 개의 DRAM 칩을 회로 기판 위에 탑재한 메모리 모듈을 가리키며, 컴퓨터의 주기억 메모리로 사용된다.

상기와 같이 구성된 듀얼 인라인 메모리 모듈 은 사용시간과 사용용도에 따라 자체에서 일정한 온도의 발열이 발생하게 되고, 이로 인해 불량이 발생하거나 사용되는 사용처와 사용용도에 따라 듀얼 인라인 메모리 모듈에 가해지는 다양한 온도로 인하여 기능상의 오류가 발생되었다. 이를 방지하기 위해 제품 출하전에 온도 변화에 따른 듀얼 인라인 메모리 모듈의 신뢰성을 검사하여 품질을 확인하는 신뢰성 검사를 수행하고 있다.

종래에는 듀얼 인라인 메모리 모듈의 온도에 따른 신뢰성 검사가 챔버(chamber)와 같은 장비 내부에 상기 듀얼 인라인 메모리 모듈이 장착된 다수의 보드 전체를 내부에 넣어 안착한 상태에서 챔버 내부에 검사온도를 설정하여 검사함에 따라 온도설정 시간이 길어져 에너지 소모비용이 높아지는 현상이 발생되었다.

또한 각각의 듀얼 인라인 메모리 모듈에 동일한 온도가 전달되지 않아 정확성이 결여되며, 메인보드 전체가 가열되어 국부적인 검사가 이루어지기 어려운 결과를 유발하여 금전적 손실과 시간적 손실을 감수해야 하는 문제점이 유발 되었다.

최근에는 듀얼 인라인 메모리 모듈에 온도 조건을 부여하는 온도 검사용 평가 장치를 통해 온도 평가를 실시하고 있으며, 상기 온도 검사용 평가 장치는 검사하고자 하는 듀얼 인라인 메모리 모듈만을 간단히 가열 또는 냉각시켜 검사조건을 부여할 수 있도록 함으로서, 듀얼 인라인 메모리 모듈의 검사면을 원하는 온도로 용이하게 설정할 수 있을 뿐만 아니라 원하는 검사부위를 국부적으로 냉각 또는 가열할 수 있어 검사에 소요되는 시간과 비용 및 검사설비를 줄일 수 있어 메모리 모듈의 원가를 개선할 수 있도록 하였다.

이와 같이 듀얼 인라인 메모리 모듈에 대한 온도 테스트는 온도 검사용 평가 장치의 안정적인 작동과 동시에 정밀한 온도 제어 및 방열이 이루어져야 신뢰성 있는 온도 데이터를 얻을 수 있다.

대한민국등록특허 제10-1067880호

본 발명의 실시 예들은 열전소자와 히터부를 동시에 이용하여 온도 제어가 가능하고 열교환부가 설치된 영역만 밀폐 상태로 유지시켜 메모리 모듈에 대한 온도 평가를 실시할 수 있는 메모리 모듈의 온도 평가 장치를 제공하고자 한다.

본 실시 예에 의한 메모리 모듈의 온도 평가 장치는 메모리 모듈(10)과 수직 방향에서 마주보며 배치되고, 상기 메모리 모듈 (10)의 온도 조절을 위해 케이스(50)의 내부에 위치되며, 길이 방향에 복수개의 히터부(H)가 삽입된 열교환부(100); 상기 열교환부(100)를 밀폐 상태로 유지시키기 위해 상기 케이스(50)의 내부에 구비된 격벽(200); 상기 열교환부(100)의 외측면에 밀착된 열전소자(300); 상기 열교환부(100)와 상기 메모리 모듈(10) 사이를 지속적으로 순환 하는 열교환 유체의 유동 흐름을 발생시키기 위해 상기 케이스(50)의 내측에 구비된 제1 팬부(400); 상기 열전소자(300)에 대한 방열을 위해 상기 열전소자(300)와 마주보며 상기 케이스(50)에 설치된 방열부(500); 및 상기 방열부(500)의 외측에 설치되고, 상기 열전소자(300)에 대한 방열을 위해 외기를 공급하는 방열 팬부(600)를 포함하되, 상기 격벽(200)에는 상기 제1 팬부(400)의 상측에 위치되고, 상기 제1 팬부(400)로 유동 흐름을 가이드 하기 위한 가이드 부(210)가 구비되고, 상기 가이드 부(210)는 상기 격벽(200)을 측면에서 바라볼 때 하측 중앙 위치에서 상기 제1 팬부(400)를 향해 좌우 양측이 내측으로 라운드지게 형성되며, 상기 방열부(500)는 상기 케이스(50)의 길이 방향에서 소정의 길이로 연장되고, 상기 케이스(50)의 내측 높이 방향에서 소정의 간격으로 복수개가 서로 간에 이격된 제3 방열판(502)을 포함하고, 상기 제3 방열판(502)은 상기 방열 팬부(600)를 바라보는 일단부가 라운드 지게 형성된 제1 라운드 부(502a)와, 상기 제3 방열판(502)의 상측과 하측이 외측을 향해 라운드 지게 만곡된 제2 라운드 부(502b)를 더 포함하며, 상기 방열 팬부(600)를 통해 도입된 외기는 이동 방향을 기준으로 상기 제1 라운드 부(502a)에서부터 상기 제2 라운드 부(502b)를 향해 소정의 길이로 연장된 제1 구간(S1)에서는 상하로 이웃한 제3 방열판(502)의 간격이 축소되어 외기의 유속이 증가되고, 상기 제1 구간(S1)의 단부에서부터 상기 제3 방열판(502)의 단부까지 연장된 제2 구간(S2)에서는 상하로 서로 이웃한 제3 방열판(502)의 간격이 확대되어 유동 흐름이 제3 방열판(502)의 내측면을 따라 이동되면서 열교환이 이루어지는 것을 특징으로 한다.
상기 열교환부(100)는 상기 히터부(H)가 삽입되도록 제1 삽입 홀(111)이 형성된 제1 헤더(110); 상기 제1 헤더(110)와 결합되고 판 형태의 제1 방열판(121)이 구비된 제1 열교환부(120); 상기 제1 열교환부(120)와 마주보며 위치되고, 상기 히터 부(H)가 삽입되도록 제2 삽입 홀(131)이 형성된 제2 헤더(130); 상기 제2 헤더(130)와 결합되고 판 형태의 제2 방열판(141)이 구비된 제2 열교환부(140)를 포함하고, 상기 히터부(H)는 상기 제1 헤더(110)의 제1 삽입 홀(111)에 삽입되는 제1 히터(H1); 상기 제2 헤더(130)의 제2 삽입 홀(131)에 삽입되는 제2 히터(H2)를 포함한다.
상기 제1,2 히터(H1, H2)에는 내측 길이 방향에서 원주 방향을 따라 다수회 권취된 열선이 구비된다.
상기 방열부(500)에는 상기 방열 팬부(600)가 안착되도록 내측으로 요입된 홈부(510)가 형성된다.
상기 열교환부(100)에는 전방에 결합되고, 상기 제1,2 히터(H1, H2)의 연장된 일단부가 삽입되는 제1 지지 프레임(21); 상기 열교환부(100)의 후방에 결합되고, 상기 제1,2 히터(H1, H2)의 연장된 타단부가 삽입되는 제2 지지 프레임(22)이 구비된다.
상기 케이스(50)에는 상기 방열부(500)가 내측에 안착되도록 상기 케이스(50)의 좌측과 우측에 보조 케이스(52)가 각각 구비되고, 상기 보조 케이스(52)에는 상기 방열부(500)를 향해 개구된 제1 개구부(52a); 상기 보조 케이스(52)의 정면과 배면에 각각 개구되어 상기 방열 팬부(600)에 의해 상기 열전소자(300)를 향해 공급된 외기가 배출되는 제2 개구부(52b)가 형성된다.
상기 외기는 상기 방열 팬부(600)에 의해 상기 방열부(500)의 내측으로 유입된 후에, 상기 보조 케이스(52)의 정면과 배면에 개구된 제2 개구부(52b)를 향해 각각 분기되어 배출이 이루어진다.
상기 방열부(500)는 상기 보조 케이스(52)의 내측에서 상기 제1 개구부(52a)와 제1 간격(d1)으로 이격되어 위치되고, 상기 제2 개구부(52b)와는 방열부(500)의 정면과 배면에서 제2 간격(d2)으로 각각 이격된다.
상기 메모리 모듈(10)에 대한 온도 테스트를 위해 상기 히터 부(H)와, 상기 열교환부(100)와, 상기 열전소자(300)의 온도 및 상기 제1 팬부(400)의 작동을 제어하는 제어부(700)를 더 포함한다.
상기 열교환부(100)에는 상기 열전소자(300)와 마주보는 상대면에 히트 파이프(150)가 내장된 것을 특징으로 한다.

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본 실시 예들은 메모리 모듈이 작동되는 다양한 온도 영역(저온 영역 또는 고온 영역)에서 신뢰성 있는 온도 평가가 이루어질 수 있다.

본 실시 예들은 메모리 모듈의 고온 영역에서 온도 변화를 정확하게 평가 하기 위해 히터부와 열전소자를 동시에 가열 하다가 상기 히터부를 오픈한 상태로 열전소자 단독으로 온도 제어를 실시하여 보다 정밀한 온도 평가를 실시할 수 있다.

본 실시 예들은 열교환부와 메모리 모듈 사이를 순환 하는 열교환 유체의 흐름을 안정적으로 유도하여 난류 발생을 최소화 할 수 있다.

도 1은 본 실시 예에 의한 메모리 모듈의 온도 평가 장치의 분해 사시도.
도 2는 본 실시 예에 의한 방열부 및 상기 방열부에 설치된 제2 팬부를 도시한 도면.
도 3은 본 실시 예에 의한 메모리 모듈의 온도 평가 장치의 작동 상태를 도시한 모식도.
도 4는 본 실시 예에 의한 메모리 모듈의 온도 평가 장치의 열교환부를 도시한 도면.
도 5는 본 실시 예에 의한 히터부의 종단면도.
도 6은 본 실시 예에 의한 격벽의 일 실시 예를 도시한 도면.
도 7은 본 실시 예에 의한 방열부 및 제3 방열판의 일 실시 예를 도시한 도면.
도 8은 본 실시 예에 의한 메모리 모듈의 온도 평가 장치에 따른 온도 변화 상태를 일 예로 도시한 그래프.
도 9는 본 실시 예에 의한 열교환부에 히트 파이프가 구비된 상태를 도시한 사시도.

본 실시 예에 따른 메모리 모듈의 온도 평가 장치에 대해 도면을 참조하여 설명한다. 첨부된 도 1은 본 실시 예에 의한 메모리 모듈의 온도 평가 장치의 분해 사시도 이고, 도 2는 본 실시 예에 의한 방열부 및 상기 방열부에 설치된 제2 팬부를 도시한 도면 이며, 도 3은 본 실시 예에 의한 메모리 모듈의 온도 평가 장치의 작동 상태를 도시한 모식도 이고, 도 4는 본 실시 예에 의한 메모리 모듈의 온도 평가 장치의 열교환부를 도시한 도면 이며, 도 5는 본 실시 예에 의한 히터부의 종단면도 이다.

첨부된 도 1 내지 도 5를 참조하면, 본 실시 예에 의한 메모리 모듈의 온도 평가 장치는 메모리 모듈(10)에 대한 정확한 온도 테스트를 위해 테스트 트레이 유닛(20)(도 2 참조)에 설치된다.

상기 테스트 트레이 유닛(20)에는 복수개의 장착 슬롯이 구비된 테스트 기판이 상기 테스트 트레이 유닛(20)에 장착되고, 상기 장착 슬롯에 메모리 모듈(10)이 결합된 후에 온도 평가 장치가 상기 메모리 모듈(10)에 대해 수직 방향으로 설치된다.

상기 메모리 모듈(10)은 테스트 개수를 도면에 도시된 개수로 한정하지 않고 변경 가능하며, 실제 메모리 모듈(10)이 구동하는 환경을 구현하여 온도 평가가 이루어진다.

설명의 편의를 위해 메모리 모듈(10)에 대한 온도 평가는 고온으로 가열하는 상태를 기준으로 설명하나, 상기 열전소자(300)를 이용하여 저온으로 온도 평가도 가능함을 밝혀둔다.

상기 온도 평가 장치는 상기 메모리 모듈(10)에 대한 온도 평가가 이루어지는 동안 외부 환경에 의한 영향을 차단하기 위해 케이스(50)의 내측에 단열부재가 구비되어 있으며 이를 통해 메모리 모듈(10)에 대한 보다 정밀한 온도 테스트가 이루어지고, 온도 테스트 결과값에 대한 정확도를 향상시킬 수 있다.

또한 본 실시 예는 상기 메모리 모듈(10)에 대한 테스트를 실시할 때 히터부(H)와 열교환부(100)는 밀폐 상태가 유지되고, 열전소자(300)는 방열부(500)를 이용하여 방열을 실시함으로써 상기 열전소자(300)의 에너지 효율을 향상할 수 있어 신뢰성 있는 온도 데이터를 획득할 수 있다.

이를 위해 본 실시 예는 메모리 모듈(10)과 수직 방향에서 마주보며 배치되고, 상기 메모리 모듈(10)의 온도 조절을 위해 케이스(50)의 내부에 위치되며, 길이 방향에 복수개의 히터부(H)가 삽입된 열교환부(100)와, 상기 열교환부(100)를 밀폐 상태로 유지시키기 위해 상기 케이스(50)의 내부에 구비된 격벽(200)과, 상기 열교환부(100)의 외측면에 밀착된 열전소자(300)와, 상기 열교환부(100)와 상기 메모리 모듈(10) 사이를 지속적으로 순환 하는 열교환 유체의 유동 흐름을 발생시키기 위해 상기 케이스(50)의 내측에 구비된 제1 팬부(400)와, 상기 열전소자(300)에 대한 방열을 위해 상기 열전소자(300)와 마주보며 상기 케이스(50)에 설치된 방열부(500) 및 상기 방열부(500)의 외측에 설치되고, 상기 열전소자(300)에 대한 방열을 위해 외기를 공급하는 방열 팬부(600)를 포함한다.

본 실시 예에 의한 케이스(50)의 내측에는 열교환부(100)가 구비되고, 상기 열교환부(100)의 상측에 격벽과 상부 커버(250)가 설치된다.

상기 열교환부(100)는 도면 기준으로 상측에 제1 팬부(400)가 위치되고, 하측에 제2 팬부(450)가 위치된다. 그리고 열교환부(100)의 좌측과 우측에 각각 열전소자(300)가 밀착되어 위치되고, 상기 열전소자(300)의 내측으로 방열 팬부(600)가 설치되어 상기 열전소자(300)로 외기를 공급하여 방열을 실시한다.

제1 팬부(400)와 제2 팬부(450)는 2개의 팬으로 이루어진 구성으로 상기 제1 팬부(400)는 열교환부(100)의 상측에서 하측 방향으로 열교환 유체의 유동 흐름을 유발시키고, 상기 제2 팬부(450)는 메모리 모듈(10)이 위치된 방향으로 열교환 유체의 유동 흐름을 유발시킨다.

본 실시 예는 제1,2 팬부(400, 450)에 의해 발생된 방열 공기가 열교환부(100)에서 메모리 모듈(10) 사이를 지속적으로 순환하는 열교환 유체의 유동 흐름이 발생되어 상기 메모리 모듈(10)의 온도가 일차적으로 제어된다.

일 예로 제1,2 팬부(400, 450)는 제어부(700)에 의해 메모리 모듈(10)로 공급되는 열교환 유체의 유동 속도를 조절할 수 있으며 이는 빠르게 하거나, 느리게 하는 등의 다양한 방식으로 제어될 수 있다. 이를 통해 본 실시 예는 상기 메모리 모듈(10)의 온도 평가를 보다 용이하게 실시할 수 있다.

특히 본 실시 예는 메모리 모듈(10)에 대한 온도 테스트를 실시할 때 상기 열교환부(100)가 밀폐 상태가 유지되므로 메모리 모듈(10)에 대한 고온 평가를 실시할 때 보다 유리해진다.

제1,2 팬부(400, 450)의 크기 및 형태는 도면에 도시된 형태로 한정하지 않고 다양하게 변경 가능하며 특별히 도면으로 도시된 형태로 한정하지 않는다.

본 실시 예에 의한 방열부(500)에는 방열 팬부(600)가 홈부(510)에 안착된 이후에 볼트(미도시)를 매개로 고정되고, 외측에 방열 커버(520)가 구비된다.

상기 방열 커버(520)에는 방열 팬부(600)와 마주보는 위치에 외기가 유입되도록 슬롯 형태의 외기 유입 홀(522)이 형성되어 있어 방열부(500)를 향해 용이하게 이동된다.

상기 케이스(50)에는 상기 방열부(500)가 내측에 안착되도록 상기 케이스(50)의 좌측과 우측에 보조 케이스(52)가 각각 구비되고, 상기 보조 케이스(52)에는 상기 방열부(500)를 향해 개구된 제1 개구부(52a)와, 상기 보조 케이스(52)의 정면과 배면에 각각 개구되어 상기 방열 팬부(600)에 의해 상기 열전소자(300)를 향해 공급된 외기가 배출되는 제2 개구부(52b)가 형성된다.

외기는 제2 팬부(600)의 작동에 의해 방열부(500)의 내측으로 유입된 후에 보조 케이스(52)의 정면과 배면에 개구된 제2 개구부(52b)를 경유하여B와 C위치를 향해 배출된다. 상기 외기 유입 홀(522)은 외기를 안정적으로 유입하기 위해 도면에 도시된 크기로 개구 되어 있어 최소한의 저항으로 외기 유입이 가능해 진다.

상기 제1 팬부(400)에서 발생된 열교환 유체의 유동 흐름은 상기 열교환부(100)를 경유하면서 소정의 온도로 가열된 후에 상기 메모리 모듈(10)의 상측을 향해 공급된다. 그리고 열교환부(100)에서 열교환된 공기가 상기 제2 팬부(450)에 의해 화살표로 도시된 방향을 따라 상기 케이스(50)의 내측 하부에서 상측에 위치된 제1 팬부(400)를 향해 순환하는 형태로 이동된다.

본 실시 예는 상기 메모리 모듈(10)에 대한 온도 테스트를 실시할 때 상기 열교환부(100)를 밀폐된 상태로 유지시켜 온도 변화량이 급격하며 변동되는 것을 방지할 수 있어 신뢰도 높은 온도 평가를 실시할 수 있다.

또한 본 실시 예는 후술할 열전소자(300)의 온도 제어를 방열부(500)를 통해 보다 안정적으로 실시할 수 있어 메모리 모듈(10)에 대한 온도 테스트 데이터에 대한 신뢰성을 향상시킬 수 있다.

상기 열전소자(300)는 방열부(500)의 내측으로 결합되고 외기가 후술할 방열 팬부(600)를 통해 유입되어 상기 열전소자(300)에 대한 온도 조절이 안정적으로 이루어진다.

상기 열교환부(100)는 상기 히터부(H)가 삽입되도록 제1 삽입 홀(111)이 형성된 제1 헤더(110)와, 상기 제1 헤더(110)와 결합되고 판 형태의 제1 방열판(121)이 구비된 제1 열교환부(120)와, 상기 제1 열교환부(120)와 마주보며 위치되고, 상기 히터 부(H)가 삽입되도록 제2 삽입 홀(131)이 형성된 제2 헤더(130)와, 상기 제2 헤더(130)와 결합되고 판 형태의 제2 방열판(141)이 구비된 제2 열교환부(140)를 포함한다.

상기 제1 열교환부(120)는 다수개의 제1 방열핀(121)이 상기 제1 헤더(110)에서부터 소정의 길이로 상기 케이스(50)의 하측을 향해 연장된다.

상기 제1 방열핀(121)은 열전달 효율이 높은 알루미늄이 사용되나 다른 재질로 변경 가능하며, 도면에 도시된 형태로 반드시 한정하지 않는다.

상기 제1 방열핀(121)은 제1 헤더(110)와 일체로 제작되거나 개별 제작된 후에 용접 방식으로 서로 간에 접합될 수 있으며 특별히 특정 방식으로 한정하지 않는다.

상기 열교환부(120)에는 선단부와 후단부에 각각 결합되어 열교환부(100) 전체를 결합하는 제1,2 지지 프레임(21, 22)이 구비된다. 상기 제1 지지 프레임(21)은 직육면체 형태로 형성되어 상기 제1,2 열교환부(120, 140)의 선단부에 대한 결합과 동시에 고정을 도모하여 제1,2 열교환부(120, 140)의 분리를 예방하여 조립된 상태를 안정적으로 유지할 수 있다.

상기 히터부(H)는 상기 제1 헤더(110)의 제1 삽입 홀(111)에 제1 히터(H1)가 삽입되고, 상기 제2 헤더(130)의 제2 삽입 홀(131)에 제2 히터(H2)가 삽입되어 상기 열교환부(100)에 대한 가열을 실시할 수 있다.

제1 헤더(110)는 제1 삽입 홀(111)이 복수개가 일 방향으로 형성되어 있고, 상기 제1 히터(H1)는 제1 삽입 홀(111)에 각각 삽입되거나, 특정 위치에만 부분적으로 삽입되는 어느 하나의 방식으로 설치될 수 있다.

본 실시 예에 의한 열전소자(300)는 펠티어 소자가 사용되나 유사한 작용을 하는 다른 구성으로 변경될 수 있다. 상기 열전소자(300)는 전기에너지를 열에너지로 변환 하거나, 열에너지를 전기에너지로 직접 변환하는데 사용되는 소자로서 다양한 분야에서 사용되고 있다.

본 실시 예는 메모리 모듈(10)에 대한 고온 테스트 또는 저온 테스트를 실시하기 위한 용도로 열교환부(100)의 좌측과 우측에 각각 복수개가 밀착되게 설치된다.

상기 열전소자(300)는 상기 열교환부(100)와 함께 메모리 모듈(10)에 대한 온도 테스트를 위해 소정의 온도로 가열되거나 냉각되는 구성으로 제어부(700)에 의해 작동 상태가 제어된다.

일 예로 상기 열전소자(300)는 열교환부(100)의 좌우 양측면에서 고온의 온도로 작동되어 상기 열교환부(100)로 열 에너지를 전달하고, 전달된 열 에너지는 상기 열교환부(100)의 작동에 따른 열 에너지와 더해져서 상기 제1,2 팬부(400, 450)에서 발생된 공기의 유동 흐름을 통해 메모리 모듈(10)의 온도 상승을 손쉽게 도모하고 이를 모니터링 하여 온도 평가를 실시할 수 있다.

메모리 모듈(10)은 저온 테스트의 경우에 상기 열전소자(300)가 저온으로 작동되고, 상기 열교환부(100)는 열전소자(300)가 전달한 저온의 열 에너지를 전달 받아 저온의 상태가 유지된다. 참고로 상기 히터부(H)는 오프 상태로 작동 되므로 열교환부(100)는 온도가 상승되지 않고 열전소자(300)를 통해서만 저온의 열 에너지를 전달 받는다.

그리고 제1,2 팬부(400, 450)에서 발생된 공기의 유동 흐름을 통해 메모리 모듈(10)의 온도 하강을 손쉽게 도모하고 이를 모니터링 하여 온도 평가를 손쉽게 실시할 수 있다.

제1,2 히터(H1, H2)는 소정의 직경을 갖는 봉 형태로 내부가 중공 상태로 형성되고, 내측 길이 방향에서 원주 방향을 따라 다수회 권취된 열선(H1a, H2a)이 구비된다.

상기 열선(H1a, H2a)은 후술할 제어부(700)에 의해 전류가 인가될 경우 소정의 온도로 발열하여 상기 제1,2 히터(H1, H2) 전체가 가열되고, 상기 제1,2 히터(H1, H2)가 결합된 제1,2 헤더(110, 120)로부터 상기 제1 방열핀(121)과 제2 방열핀(141)으로 열전달이 이루어져 함께 온도가 상승되면서 상기 제1,2 열교환부(120, 140)의 온도가 설정된 온도로 상승된다.

상기 히터부(H)는 제어부(700)에 의해 초기에 소정의 온도로 빠르게 상승될 수 있어 원하는 온도로 손쉽게 설정이 가능해 지므로 메모리 모듈(10)의 온도 테스트를 위한 설정 온도 조절이 빠르고 안정적으로 이루어진다.

첨부된 도 3 또는 도 6을 참조하면, 본 실시 예에 의한 격벽(200)은 상기 제1 팬부(400)의 상측에 위치되고, 평판 형태로 이루어지거나 상기 제1 팬부(400)로 유동 흐름을 가이드 하기 위한 가이드 부(210)가 구비될 수 있다.

상기 가이드 부(210)는 상기 격벽(200)을 측면에서 바라볼 때 하측 중앙위치에서 상기 제1 팬부(400)를 향해 소정의 길이로 좌우 양측이 내측으로 라운드 지게 연장된다.

가이드 부(210)는 좌우 대칭 형태로 형성되므로 열교환 유체의 유동 흐름이 a1위치와 b1위치에서 내측 상면을 따라 이동된 후에 b1 위치와 b2위치를 향해 이동될 수 있어 불필요한 혼합이 최소화된 상태로 유동에 따른 안정성이 향상된다.

이 경우 제1 팬부(400)에서 열교환부(100) 및 메모리 모듈(10)을 향해 이동하는 열교환 유체의 유동 흐름은 방향성과 이동 안정성 및 난류 발생이 최소화된 상태로 일정하게 유도될 수 있다.

첨부된 도 1 또는 도 7을 참조하면, 본 실시 예에 의한 방열부(500)는 열교환부(100)의 좌측면과 우측면에 각각 밀착되게 위치되고, 보다 상세하게는 상기 방열부(500)가 내측에 안착되도록 상기 케이스(50)의 좌측과 우측에 마련된 보조 케이스(52)의 내측에 설치된다.

상기 방열부(500)에는 전술한 제1,2 열교환부(120, 140)와 마찬가지로 판 형태로 형성되고 소정의 길이로 연장된 제3 방열판(502)이 형성된다. 상기 제3 방열판(502)은 보조 케이스(52)의 길이 방향으로 연장된 배열 형태를 갖고 있으며, 다수개가 세로 방향에서 일정 간격으로 이격된다.

상기 제3 방열판(502)은 알루미늄으로 이루어지나, 열전달 효율을 고려하여 다른 재질로 구성되는 것도 가능할 수 있다. 상기 방열부(500)는 상기 방열 팬부(600)가 안착되도록 내측으로 요입된 홈부(510)가 형성되고, 상기 홈부(510)는 제3 방열판(502)의 길이 방향 중앙에 위치된다.

상기 홈부(510)는 형성 위치가 상기 열전소자(300)의 위치와 상기 방열 팬부(600)의 위치를 고려하여 상기 열교환부(100)의 길이 방향에서 이웃하여 배치된 열전소자(300)의 이격된 사이에 위치된다. 상기 위치에 위치되는 이유는 방열 팬부(600)가 열전소자(300)의 방열을 위해 소정의 속도로 작동될 때 외기가 A위치에서 흡입되어 B와 C위치로 각각 분기되어 상기 열전소자(300)와 열교환이 이루어진 뒤에 배출되도록 유도하기 위해서이다.

이 경우 열전소자(300)는 고온으로 상승되는 경우에도 제3 방열판(502)을 따라 이동하는 외기와 열교환이 이루어지면서 보다 빠르게 냉각될 수 있어 작동 안정성이 향상되고, 메모리 모듈(10)의 온도 테스트에 대한 정밀한 온도 데이터를 획득할 수 있다.

상기 방열부(500)는 상기 홈부(510)에 상기 방열 팬부(600)가 삽입될 경우 외기가 제3 방열판(502)의 표면이 아닌 상기 열전소자(300)와 면접촉된 내측 중앙까지 1차적으로 이동된 후에 방열부(500)의 전영역에서 전방과 후방을 향해 각각 이동과 동시에 열교환을 통한 방열이 이루어지게 된다.

따라서 상기 열전소자(300)는 방열부(500)를 통한 온도 조절이 보다 정확하고 안정적으로 이루어질 수 있어 정밀한 온도 테스트를 실시할 수 있다.

상기 제3 방열판(502)은 홈부(510)를 제외한 위치에서 상기 제2 팬부(6000)를 바라보는 일단부가 상기 방열 팬부(600)를 향해 라운드 지게 형성된 제1 라운드 부(502a)와, 상기 방열핀(502)의 상측과 하측이 외측을 향해 라운드 지게 만곡된 제2 라운드 부(502b)를 포함한다.

상기 제1 라운드 부(502a)는 방열 팬부(600)를 통해 흡입된 외기가 도면 기준으로 제3 방열판(502)의 좌측과 우측 방향으로 이동될 때 충돌로 인한 저항 발생을 최소화 하기 위해 원형 또는 타원형 중의 어느 하나의 형태로 형성된다.

외기는 제3 방열판(502)을 따라 이동될 때 필연적으로 저항이 발생되고, 이는 불안정한 흐름인 난류 유동으로 이어질 수 있다. 본 실시 예는 제3 방열판(502)에서 난류 유동에 의한 유동 흐름을 최소화 하기 위해 외기와 저촉이 발생되는 위치에 상기 제1 라운드 부(502a)가 형성되어 있어 저항 및 유동 불균일 현상을 예방할 수 있다.

상기 제3 방열판(502)은 일 예로 평판 형태로 형성될 수 있으며 외기가 제3 방열판(502)의 이격된 간격을 따라 이동되면서 열전소자(300)에서 발생된 고온의 열에너지와 열교환을 통한 방열을 통해 온도 조절이 이루어진다.

본 실시 예는 제3 방열판(502)에서 외기의 이동과 열교환 효율이 보다 향상되도록 제2 라운드 부(502b)가 형성되며, 상기 제2 라운드 부(502b)는 제3 방열판(502)을 외측 정면에서 바라볼 때 상측과 하측을 향해 라운드 지게 돌출된다.

상기 제3 방열판(502)은 제1 구간(S1)에서는 외기의 이동 방향으로 내경이 축소된 노즐 형태가 유지되어 외기의 유속이 증가되고, 제2 구간(S2)에서는 도면 기준으로 좌측 단부로 갈수록 노즐이 확대되므로 유동 흐름이 제3 방열판(502)의 내측면을 따라 안정적으로 이동되면서 열전소자(300)와 열교환이 이루어지게 된다.

따라서 열전소자(300)가 고온 또는 저온으로 작동될 때 상기 방열부(500)를 통해 방열이 안정적으로 이루어지게 되어 메모리 모듈(10)에 대한 온도 평가 및 측정 데이터에 대한 신뢰도가 향상된다.

상기 방열부(500)는 상기 보조 케이스(52)의 내측에서 상기 제1 개구부(52a)와 제1 간격(d1)으로 이격되어 위치되고, 상기 제2 개구부(52b)와는 방열부(500)의 정면과 배면에서 제2 간격(d2)으로 각각 이격되어 위치된다.

이와 같이 방열부(500)가 위치되는 이유는 외기와 접촉 가능한 공간을 충분히 확보하여 보조 케이스(52)의 내부에서 외기의 유동 안정성을 충분히 확보하기 위한 목적과 함께 외기와 제3 방열핀(502)의 열교환 효율을 향상시키기 위해서이다.

따라서 방열부(500)는 보조 케이스(52)에 설치된 이후에도 외기의 유동 흐름이 안정화 되고 방열 팬부(600)를 통한 외기 흡입과 배출에 따른 저항 발생이 최소화 될 수 있다.

첨부된 도 1 또는 도 8을 참조하면, 본 실시 예는 상기 메모리 모듈(10)에 대한 온도 테스트를 위해 히터 부(H)와, 상기 열교환부(100)와, 상기 열전소자(300)의 온도 및 상기 제1,2 팬부(400, 450)의 작동을 제어하는 제어부(700)를 더 포함한다.

상기 제어부(700)는 상기 메모리 모듈(10)을 테스트 하기 위해 상기 히터부(110)와 상기 열전소자(300)를 동시에 가열하여 설정 온도(Ts) 까지 상승되도록 제어한 후에, 상기 설정 온도(Ts)에서 목표로 하는 목표 온도(Tt) 까지는 상기 히터부(110)는 오프(off) 상태로 전환하고, 상기 열전소자(300) 만을 온(on) 상태로 유지하여 상기 메모리 모듈(10)이 가열되도록 제어한다.

이와 같이 제어될 경우 상기 메모리 모듈(10)은 설정 온도(Ts) 까지 빠르게 상승하게 되어 다수개의 메모리 모듈(10)을 동시에 테스트 하는 경우에도 온도 조절이 용이 해진다.

또한 제어부(700)는 목표 온도(Tt) 까지는 열전소자(300)의 온도 제어를 통해 온도 테스트를 실시할 수 있어 제어의 안정성과 정밀성이 향상되고, 온도 변화 폭이 감소되어 해당 메모리 모듈(10)에 대한 정확한 테스트를 실시할 수 있다.

첨부된 도 9를 참조하면, 본 발명의 다른 실시 예에 의한 메모리 모듈의 온도 평가 장치는 열교환부(100)에 열전소자(300)와 마주보는 상대면에 히트 파이프(150)가 내장된다. 참고로 기 설명된 격벽(200), 열전소자(300), 제1 팬부(400), 방열부(500) 및 방열 팬부(600)의 구성은 동일 하므로 상세한 설명은 생략한다.

일 예로 제1열교환부(120)의 제1 헤더(110)의 내측과, 제2 열교환부(140)의 제2 헤더(130)의 내측에 내장되게 각각 설치될 수 있다.

상기 히트 파이프(150)는 내부에 냉매(물 또는 가스)가 충진되어 있어 상기 열전소자(300)의 온도가 상승 또는 하강 될 경우 빠르게 열을 전달받아 상기 제1 열교환부(120)와 제2 열교환부(140)로 전달할 수 있어 열전달 효율이 향상된다.

상기 히트 파이프(150)는 내부에 채워진 냉매의 보다 원활한 이동을 위해 요철 또는 다공망이 형성되는 것도 가능할 수 있다.

따라서 상기 열전소자(300)가 급격하게 온도가 변화되는 경우에도 방열 효과가 향상되어 안정적으로 메모리 모듈(10)에 대한 온도 테스트를 실시할 수 있다.

이상, 본 발명의 일 실시 예에 대하여 설명하였으나, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서, 구성 요소의 부가, 변경, 삭제 또는 추가 등에 의해 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있을 것이며, 이 또한 본 발명의 권리범위 내에 포함된다고 할 것이다.

10 : 메모리 모듈
50 : 케이스
52 : 보조 케이스
100 : 열교환부
120, 140 : 제1,2 열교환부
150 : 히트 파이프
H : 히터부
H1, H2 : 제1,2 히터
200 : 격벽
300 : 열전소자
400 : 제1 팬부
450 : 제2 팬부
500 : 방열부
600 : 방열 팬부
700 : 제어부

Claims

메모리 모듈(10)과 수직 방향에서 마주보며 배치되고, 상기 메모리 모듈 (10)의 온도 조절을 위해 케이스(50)의 내부에 위치되며, 길이 방향에 복수개의 히터부(H)가 삽입된 열교환부(100);
상기 열교환부(100)를 밀폐 상태로 유지시키기 위해 상기 케이스(50)의 내부에 구비된 격벽(200);
상기 열교환부(100)의 외측면에 밀착된 열전소자(300);
상기 열교환부(100)와 상기 메모리 모듈(10) 사이를 지속적으로 순환 하는 열교환 유체의 유동 흐름을 발생시키기 위해 상기 케이스(50)의 내측에 구비된 제1 팬부(400);
상기 열전소자(300)에 대한 방열을 위해 상기 열전소자(300)와 마주보며 상기 케이스(50)에 설치된 방열부(500); 및
상기 방열부(500)의 외측에 설치되고, 상기 열전소자(300)에 대한 방열을 위해 외기를 공급하는 방열 팬부(600)를 포함하되,
상기 격벽(200)에는 상기 제1 팬부(400)의 상측에 위치되고, 상기 제1 팬부(400)로 유동 흐름을 가이드 하기 위한 가이드 부(210)가 구비되고, 상기 가이드 부(210)는 상기 격벽(200)을 측면에서 바라볼 때 하측 중앙 위치에서 상기 제1 팬부(400)를 향해 좌우 양측이 내측으로 라운드지게 형성되며,
상기 방열부(500)는 상기 케이스(50)의 길이 방향에서 소정의 길이로 연장되고, 상기 케이스(50)의 내측 높이 방향에서 소정의 간격으로 복수개가 서로 간에 이격된 제3 방열판(502)을 포함하고, 상기 제3 방열판(502)은 상기 방열 팬부(600)를 바라보는 일단부가 라운드 지게 형성된 제1 라운드 부(502a)와, 상기 제3 방열판(502)의 상측과 하측이 외측을 향해 라운드 지게 만곡된 제2 라운드 부(502b)를 더 포함하며,
상기 방열 팬부(600)를 통해 도입된 외기는 이동 방향을 기준으로 상기 제1 라운드 부(502a)에서부터 상기 제2 라운드 부(502b)를 향해 소정의 길이로 연장된 제1 구간(S1)에서는 상하로 이웃한 제3 방열판(502)의 간격이 축소되어 외기의 유속이 증가되고,
상기 제1 구간(S1)의 단부에서부터 상기 제3 방열판(502)의 단부까지 연장된 제2 구간(S2)에서는 상하로 서로 이웃한 제3 방열판(502)의 간격이 확대되어 유동 흐름이 제3 방열판(502)의 내측면을 따라 이동되면서 열교환이 이루어지는 것을 특징으로 하는 메모리 모듈의 온도 평가 장치.
제1 항에 있어서,
상기 열교환부(100)는 상기 히터부(H)가 삽입되도록 제1 삽입 홀(111)이 형성된 제1 헤더(110);
상기 제1 헤더(110)와 결합되고 판 형태의 제1 방열판(121)이 구비된 제1 열교환부(120);
상기 제1 열교환부(120)와 마주보며 위치되고, 상기 히터 부(H)가 삽입되도록 제2 삽입 홀(131)이 형성된 제2 헤더(130);
상기 제2 헤더(130)와 결합되고 판 형태의 제2 방열판(141)이 구비된 제2 열교환부(140)를 포함하고,
상기 히터부(H)는 상기 제1 헤더(110)의 제1 삽입 홀(111)에 삽입되는 제1 히터(H1);
상기 제2 헤더(130)의 제2 삽입 홀(131)에 삽입되는 제2 히터(H2)를 포함하는 메모리 모듈의 온도 평가 장치.
제2 항에 있어서,
상기 제1,2 히터(H1, H2)에는 내측 길이 방향에서 원주 방향을 따라 다수회 권취된 열선이 구비된 메모리 모듈의 온도 평가 장치.
삭제
제1 항에 있어서,
상기 방열부(500)에는 상기 방열 팬부(600)가 안착되도록 내측으로 요입된 홈부(510)가 형성된 메모리 모듈의 온도 평가 장치.
제2 항에 있어서,
상기 열교환부(100)에는 전방에 결합되고, 상기 제1,2 히터(H1, H2)의 연장된 일단부가 삽입되는 제1 지지 프레임(21);
상기 열교환부(100)의 후방에 결합되고, 상기 제1,2 히터(H1, H2)의 연장된 타단부가 삽입되는 제2 지지 프레임(22)이 구비된 메모리 모듈의 온도 평가 장치.
제1 항에 있어서,
상기 케이스(50)에는 상기 방열부(500)가 내측에 안착되도록 상기 케이스(50)의 좌측과 우측에 보조 케이스(52)가 각각 구비되고,
상기 보조 케이스(52)에는 상기 방열부(500)를 향해 개구된 제1 개구부(52a);
상기 보조 케이스(52)의 정면과 배면에 각각 개구되어 상기 방열 팬부(600)에 의해 상기 열전소자(300)를 향해 공급된 외기가 배출되는 제2 개구부(52b)가 형성된 메모리 모듈의 온도 평가 장치.
제7 항에 있어서,
상기 외기는 상기 방열 팬부(600)에 의해 상기 방열부(500)의 내측으로 유입된 후에, 상기 보조 케이스(52)의 정면과 배면에 개구된 제2 개구부(52b)를 향해 각각 분기되어 배출이 이루어지는 메모리 모듈의 온도 평가 장치.
제7 항에 있어서,
상기 방열부(500)는 상기 보조 케이스(52)의 내측에서 상기 제1 개구부(52a)와 제1 간격(d1)으로 이격되어 위치되고,
상기 제2 개구부(52b)와는 방열부(500)의 정면과 배면에서 제2 간격(d2)으로 각각 이격되어 위치된 메모리 모듈의 온도 평가 장치.
삭제
제1 항에 있어서,
상기 메모리 모듈(10)에 대한 온도 테스트를 위해 상기 히터 부(H)와, 상기 열교환부(100)와, 상기 열전소자(300)의 온도 및 상기 제1 팬부(400)의 작동을 제어하는 제어부(700)를 더 포함하는 메모리 모듈의 온도 평가 장치.
제1 항에 있어서
상기 열교환부(100)에는 상기 열전소자(300)와 마주보는 상대면에 히트 파이프(150)가 내장된 것을 특징으로 하는 메모리 모듈의 온도 평가 장치.