JPH06104586A - 高発熱素子の冷却構造 - Google Patents
高発熱素子の冷却構造Info
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- JPH06104586A JPH06104586A JP5030060A JP3006093A JPH06104586A JP H06104586 A JPH06104586 A JP H06104586A JP 5030060 A JP5030060 A JP 5030060A JP 3006093 A JP3006093 A JP 3006093A JP H06104586 A JPH06104586 A JP H06104586A
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- Japan
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- heat sink
- air
- generating element
- cooling
- cooling structure
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
- H01L2224/732—Location after the connecting process
- H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
- H01L2224/73253—Bump and layer connectors
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- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】本発明は高発熱素子の冷却構造に関し、特定の
高発熱素子を有効に冷却することを目的とする。 【構成】 高発熱素子1に装着される放熱器2と、冷却
風を放熱器2に送出する送風装置3とを有し、前記放熱
器2は、伝熱性の良好な材料で形成され、複数の放熱フ
ィン4を備えたヒートシンク5と、ヒートシンク5の中
央部に配置される中空のパイプ部6とを備え、前記送風
装置3から冷却風をパイプ部6に強制導入した後、パイ
プ部6に穿孔された送風用小孔7から噴出させるように
構成する。
高発熱素子を有効に冷却することを目的とする。 【構成】 高発熱素子1に装着される放熱器2と、冷却
風を放熱器2に送出する送風装置3とを有し、前記放熱
器2は、伝熱性の良好な材料で形成され、複数の放熱フ
ィン4を備えたヒートシンク5と、ヒートシンク5の中
央部に配置される中空のパイプ部6とを備え、前記送風
装置3から冷却風をパイプ部6に強制導入した後、パイ
プ部6に穿孔された送風用小孔7から噴出させるように
構成する。
Description
【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、高発熱素子の冷却構造
に関するものである。
に関するものである。
【0002】
【従来の技術】プリント基板を冷却する場合の従来例を
図17に示す。この従来例において、シェルフ15内に
収納されたプリント基板16、16・・を冷却するため
に、シェルフ15には、冷却ファン17が設置される。
プリント基板16、16・・に高発熱素子1が実装され
る場合には、該高発熱素子1の冷却効率を向上させる必
要があるために、高発熱素子1には複数の放熱フィンを
備えた周知のヒートシンクが固定される。
図17に示す。この従来例において、シェルフ15内に
収納されたプリント基板16、16・・を冷却するため
に、シェルフ15には、冷却ファン17が設置される。
プリント基板16、16・・に高発熱素子1が実装され
る場合には、該高発熱素子1の冷却効率を向上させる必
要があるために、高発熱素子1には複数の放熱フィンを
備えた周知のヒートシンクが固定される。
【0003】なお、図17において19は、プリント基
板16をバックパネルに実装するためのコネクタ、20
はエアーダクトを示す。
板16をバックパネルに実装するためのコネクタ、20
はエアーダクトを示す。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】ヒートシンクの主な目
的は、伝熱面積の拡大にあり、高い放熱効果を得ようと
すると、放熱フィンの高さを高くしたり、あるいは、放
熱フィンの間隔を狭くすることが必要であるが、実基板
においては、実装密度の低下や流動抵抗の増大に繋が
り、必要性能が得られないという問題が指摘されるに至
っている。
的は、伝熱面積の拡大にあり、高い放熱効果を得ようと
すると、放熱フィンの高さを高くしたり、あるいは、放
熱フィンの間隔を狭くすることが必要であるが、実基板
においては、実装密度の低下や流動抵抗の増大に繋が
り、必要性能が得られないという問題が指摘されるに至
っている。
【0005】また、冷却ファン17による冷却も、特定
の高発熱素子1のみをスポット的に冷却することは不可
能であり、既に一定以上の風速が得られている場合に
は、風速アップによる冷却効率の向上よりも、騒音アッ
プによるデメリットの方が大きくなってしまうという問
題を有するものであった。
の高発熱素子1のみをスポット的に冷却することは不可
能であり、既に一定以上の風速が得られている場合に
は、風速アップによる冷却効率の向上よりも、騒音アッ
プによるデメリットの方が大きくなってしまうという問
題を有するものであった。
【0006】本発明は、以上の欠点を解消すべくなされ
たものであって、特定の高発熱素子を有効に冷却するこ
とのできる高発熱素子の冷却構造を提供することを目的
とする。
たものであって、特定の高発熱素子を有効に冷却するこ
とのできる高発熱素子の冷却構造を提供することを目的
とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明によれば上記目的
は、実施例に対応する図1に示すように、高発熱素子1
に装着される放熱器2と、冷却風を放熱器2に送出する
送風装置3とを有し、前記放熱器2は、伝熱性の良好な
材料で形成され、複数の放熱フィン4を備えたヒートシ
ンク5と、ヒートシンク5の中央部に配置される中空の
パイプ部6とを備え、前記送風装置3から冷却風をパイ
プ部6に強制導入した後、パイプ部6に穿孔された送風
用小孔7から噴出させる高発熱素子の冷却構造を提供す
ることにより達成される。
は、実施例に対応する図1に示すように、高発熱素子1
に装着される放熱器2と、冷却風を放熱器2に送出する
送風装置3とを有し、前記放熱器2は、伝熱性の良好な
材料で形成され、複数の放熱フィン4を備えたヒートシ
ンク5と、ヒートシンク5の中央部に配置される中空の
パイプ部6とを備え、前記送風装置3から冷却風をパイ
プ部6に強制導入した後、パイプ部6に穿孔された送風
用小孔7から噴出させる高発熱素子の冷却構造を提供す
ることにより達成される。
【0008】
【作用】周知のヒートシンクにおいて、冷却能力を向上
させようとした場合には、放熱フィンの表面積を増加さ
せる必要があるが、放熱フィンの間隔を狭める等して、
表面積を増加させようとした場合には、圧力損失も増加
し、熱伝達率は、有効に向上しない。
させようとした場合には、放熱フィンの表面積を増加さ
せる必要があるが、放熱フィンの間隔を狭める等して、
表面積を増加させようとした場合には、圧力損失も増加
し、熱伝達率は、有効に向上しない。
【0009】すなわち、櫛歯状の放熱フィンを例に取っ
た図18を参照すると、放熱フィン4の間隔を狭くする
と、V2はV1と比較して小さくなり、放熱フィン4の圧
力損失と、周囲の圧力損失を比較した場合、周囲の方が
はるかに圧力損失が小さくなり、冷却風の大半は周囲に
流れることとなる。
た図18を参照すると、放熱フィン4の間隔を狭くする
と、V2はV1と比較して小さくなり、放熱フィン4の圧
力損失と、周囲の圧力損失を比較した場合、周囲の方が
はるかに圧力損失が小さくなり、冷却風の大半は周囲に
流れることとなる。
【0010】本発明は、かかる欠点を解消するために、
中央部より冷却風を供給することにより、圧力損失の回
路を並列ではなく直列にし、かつ、冷却風の通る距離も
半分以下にして、圧力損失を低減させるものである。
中央部より冷却風を供給することにより、圧力損失の回
路を並列ではなく直列にし、かつ、冷却風の通る距離も
半分以下にして、圧力損失を低減させるものである。
【0011】また、請求項2記載の発明において、図1
4に示すように、送風装置3から送出される冷却風は、
導風路10を経由して複数の放熱器2、2・・に分配さ
れる。
4に示すように、送風装置3から送出される冷却風は、
導風路10を経由して複数の放熱器2、2・・に分配さ
れる。
【0012】導風路10は、複数の導風管9、9・・を
継手部8を介して連結することにより構成されるもの
で、導風管9を適宜選択して連結することにより、高発
熱素子1のプリント基板16、16・・上での配置の相
違を吸収することが可能となり、種々のプリント基板1
6、16・・への適用が可能となる。
継手部8を介して連結することにより構成されるもの
で、導風管9を適宜選択して連結することにより、高発
熱素子1のプリント基板16、16・・上での配置の相
違を吸収することが可能となり、種々のプリント基板1
6、16・・への適用が可能となる。
【0013】さらに、請求項3記載の発明において、図
14に示すように、導風路10は、プリント基板16の
前面板16aに設けられた継手部8’を介して送風装置
3に連結され、複数のプリント基板16、16・・への
接続を可能にしている。
14に示すように、導風路10は、プリント基板16の
前面板16aに設けられた継手部8’を介して送風装置
3に連結され、複数のプリント基板16、16・・への
接続を可能にしている。
【0014】さらに、請求項4記載の発明において、図
6に示すように、送風装置3からの冷却風は、パイプ部
6により高発熱素子1の中心線11上に導かれる。パイ
プ部6は、底壁13に送風用小孔7を有しており、冷却
風は、高温領域のあるヒートシンク5の中心線11近傍
を集中的に冷却し、全体の冷却効率を向上させる。
6に示すように、送風装置3からの冷却風は、パイプ部
6により高発熱素子1の中心線11上に導かれる。パイ
プ部6は、底壁13に送風用小孔7を有しており、冷却
風は、高温領域のあるヒートシンク5の中心線11近傍
を集中的に冷却し、全体の冷却効率を向上させる。
【0015】また、図8に例示する請求項5記載の発明
において、冷却風は、パイプ部6により高発熱素子1の
中心線11に対して対称位置に導かれ、高温領域のある
ヒートシンク5の中心線11近傍を集中的に冷却し、全
体の冷却効率を向上させる。
において、冷却風は、パイプ部6により高発熱素子1の
中心線11に対して対称位置に導かれ、高温領域のある
ヒートシンク5の中心線11近傍を集中的に冷却し、全
体の冷却効率を向上させる。
【0016】さらに、図9に例示する請求項6記載の発
明において、冷却風はガイド部14によりヒートシンク
5の中心に導かれ、高温領域のある中心部を集中的に冷
却し、全体の冷却効率を向上させる。
明において、冷却風はガイド部14によりヒートシンク
5の中心に導かれ、高温領域のある中心部を集中的に冷
却し、全体の冷却効率を向上させる。
【0017】また、図12、図13に例示する請求項7
記載の発明において、ガイド部14の底壁13の中心に
は送風用小孔7が穿孔され、冷却風は、相互の干渉を起
こすことなくヒートシンク5の中心部に噴出する。
記載の発明において、ガイド部14の底壁13の中心に
は送風用小孔7が穿孔され、冷却風は、相互の干渉を起
こすことなくヒートシンク5の中心部に噴出する。
【0018】
【実施例】以下、本発明の望ましい実施例を添付図面に
基づいて詳細に説明する。先ず、図1に基づいて本発明
が適用されたシェルフ15を示す。この実施例におい
て、シェルフ15には、複数のプリント基板16、16
・・が背面のバックパネルにプラグイン接続される。
基づいて詳細に説明する。先ず、図1に基づいて本発明
が適用されたシェルフ15を示す。この実施例におい
て、シェルフ15には、複数のプリント基板16、16
・・が背面のバックパネルにプラグイン接続される。
【0019】各プリント基板16、16・・上には、高
発熱素子1を含む各種の素子が実装されており、これら
の素子を空冷するための冷却風をシェルフ15内に導入
するために、シェルフ15には、冷却ファン17が設置
される。なお、図1において20はシェルフ15内を均
等に冷却するために設けられるエアーダクトを示し、シ
ェルフ15内の冷却風の流れは、図1において矢印で示
されている。
発熱素子1を含む各種の素子が実装されており、これら
の素子を空冷するための冷却風をシェルフ15内に導入
するために、シェルフ15には、冷却ファン17が設置
される。なお、図1において20はシェルフ15内を均
等に冷却するために設けられるエアーダクトを示し、シ
ェルフ15内の冷却風の流れは、図1において矢印で示
されている。
【0020】さらに、高発熱素子1をスポット的に冷却
するために、シェルフ15下部には、送風装置3が装着
されており、該送風装置3からの冷却風を蛇腹ダクト2
1を経由して放熱器2に送風している。
するために、シェルフ15下部には、送風装置3が装着
されており、該送風装置3からの冷却風を蛇腹ダクト2
1を経由して放熱器2に送風している。
【0021】放熱器2の詳細を図2、図3に示す。この
実施例に係る放熱器2は、例えばアルミニウム材のよう
な伝熱性の良好な材料により形成されるヒートシンク5
と、ヒートシンク5の中央部に配置されるパイプ部6と
からなり、ヒートシンク5の中央部を除く上面全面に
は、複数のピン状の放熱フィン4、4、・・が立設され
る。
実施例に係る放熱器2は、例えばアルミニウム材のよう
な伝熱性の良好な材料により形成されるヒートシンク5
と、ヒートシンク5の中央部に配置されるパイプ部6と
からなり、ヒートシンク5の中央部を除く上面全面に
は、複数のピン状の放熱フィン4、4、・・が立設され
る。
【0022】パイプ部6は、中空矩形断面を有して形成
され、その終端部は閉塞されている。また、パイプ部6
の側壁には、放熱フィン4の間隙に対応するように複数
の送風用小孔7、7・・が穿孔されている。
され、その終端部は閉塞されている。また、パイプ部6
の側壁には、放熱フィン4の間隙に対応するように複数
の送風用小孔7、7・・が穿孔されている。
【0023】一方、送風装置3は、シロッコファン、ブ
ロアー、コンプレッサ等、高い静圧特性を備えたものが
望ましく、図示の実施例においては、シロッコファンが
使用されている。この送風装置3の排出口には、エアー
ダクトを貫通する蛇腹ダクト21が連結され、該蛇腹ダ
クト21を経由して冷却風を放熱器2のパイプ部6に送
風する。
ロアー、コンプレッサ等、高い静圧特性を備えたものが
望ましく、図示の実施例においては、シロッコファンが
使用されている。この送風装置3の排出口には、エアー
ダクトを貫通する蛇腹ダクト21が連結され、該蛇腹ダ
クト21を経由して冷却風を放熱器2のパイプ部6に送
風する。
【0024】したがってこの実施例において、蛇腹ダク
ト21を介してパイプ部6に送風された冷却風は、図3
において矢印で示されるように、送風用小孔7からパイ
プ部6の側方に噴出され、パイプ部6の側方に配置され
た放熱フィン4を冷却する。
ト21を介してパイプ部6に送風された冷却風は、図3
において矢印で示されるように、送風用小孔7からパイ
プ部6の側方に噴出され、パイプ部6の側方に配置され
た放熱フィン4を冷却する。
【0025】なお、以上の実施例において、放熱器2の
ヒートシンク5は、ピン型の放熱フィン4を備えていた
が、この外に、図4に示すように、壁状の放熱フィン4
を複数並べて形成することも可能であり、この場合、各
放熱フィン4は、パイプ部6の送風用小孔7の開口方向
に沿って並べられる(図4(b)参照)。
ヒートシンク5は、ピン型の放熱フィン4を備えていた
が、この外に、図4に示すように、壁状の放熱フィン4
を複数並べて形成することも可能であり、この場合、各
放熱フィン4は、パイプ部6の送風用小孔7の開口方向
に沿って並べられる(図4(b)参照)。
【0026】さらに、これら各実施例において、放熱器
2のパイプ部6は、ヒートシンク5と一体に形成するこ
とも可能であるが、パイプ部6を別体に形成し、ヒート
シンク5に着脱可能に装着するように構成することもで
き、この場合、パイプ部6をヒートシンク5に係止させ
て装着するように構成することが可能である。
2のパイプ部6は、ヒートシンク5と一体に形成するこ
とも可能であるが、パイプ部6を別体に形成し、ヒート
シンク5に着脱可能に装着するように構成することもで
き、この場合、パイプ部6をヒートシンク5に係止させ
て装着するように構成することが可能である。
【0027】図5に放熱器2の第2の実施例を示す。こ
の実施例において、ヒートシンク5には、カバー部材2
2が装着され、該カバー部材22の中央部から垂下さ
れ、複数の送風用小孔7、7・・が開設された一対の垂
下壁22aと、放熱器2本体との間でパイプ部6が形成
される。
の実施例において、ヒートシンク5には、カバー部材2
2が装着され、該カバー部材22の中央部から垂下さ
れ、複数の送風用小孔7、7・・が開設された一対の垂
下壁22aと、放熱器2本体との間でパイプ部6が形成
される。
【0028】上記垂下壁22aとヒートシンク5とで形
成されるパイプ部6の奥行方向は、カバー部材22に形
成される閉塞壁22bにより閉塞されている。また、こ
の実施例に係るカバー部材22は、側壁部に係止壁23
を備えており、ヒートシンク5に凹設された係止凹溝1
8に係止させて装着される。
成されるパイプ部6の奥行方向は、カバー部材22に形
成される閉塞壁22bにより閉塞されている。また、こ
の実施例に係るカバー部材22は、側壁部に係止壁23
を備えており、ヒートシンク5に凹設された係止凹溝1
8に係止させて装着される。
【0029】図6に図5の変形例を示す。この変形例に
おけるパイプ部6は、放熱フィン4の基端面12から適
宜高さに配置されており、該パイプ部6の底壁13と、
側壁に複数の送風用小孔7、7・・が穿孔される。
おけるパイプ部6は、放熱フィン4の基端面12から適
宜高さに配置されており、該パイプ部6の底壁13と、
側壁に複数の送風用小孔7、7・・が穿孔される。
【0030】したがってこの実施例において、冷却風
は、中心から側方に向けて噴出されるとともに、ヒート
シンク5の中心線11上にも噴出され、高発熱素子1の
高温領域である中央部が効果的に冷却される。
は、中心から側方に向けて噴出されるとともに、ヒート
シンク5の中心線11上にも噴出され、高発熱素子1の
高温領域である中央部が効果的に冷却される。
【0031】図7に図5のさらに他の変形例を示す。こ
の変形例におけるパイプ部6は、円筒状断面を有してお
り、送風用小孔7は、パイプ部6の下部側方に穿孔され
る。したがってこの実施例において、図中において矢印
で示される冷却風は、パイプ部6から斜め下方に向けて
噴出し、上述した変形例と同様に高発熱素子1の高温領
域である中央部が効果的に冷却される。
の変形例におけるパイプ部6は、円筒状断面を有してお
り、送風用小孔7は、パイプ部6の下部側方に穿孔され
る。したがってこの実施例において、図中において矢印
で示される冷却風は、パイプ部6から斜め下方に向けて
噴出し、上述した変形例と同様に高発熱素子1の高温領
域である中央部が効果的に冷却される。
【0032】図8に放熱器2のさらに他の実施例を示
す。この実施例においてパイプ部6はヒートシンク5の
中心線11に対して対称位置に2個設けられ、各パイプ
部6の底壁13に送風用小孔7が穿孔される。
す。この実施例においてパイプ部6はヒートシンク5の
中心線11に対して対称位置に2個設けられ、各パイプ
部6の底壁13に送風用小孔7が穿孔される。
【0033】したがってこの実施例において、冷却風は
2本のパイプ部6からヒートシンク5の中心線11に向
かって噴出し、高温領域のある中央部を効果的に冷却す
る。図9に放熱器2のさらに他の実施例を示す。この実
施例におけるパイプ部6は、ヒートシンク5の中心部に
向けて屈曲するガイド部14を有する。このガイド部1
4の先端は開放されており、ヒートシンク5への装着状
態において、ヒートシンク5の放熱フィン基端面12に
当接して閉塞される(図10参照)。
2本のパイプ部6からヒートシンク5の中心線11に向
かって噴出し、高温領域のある中央部を効果的に冷却す
る。図9に放熱器2のさらに他の実施例を示す。この実
施例におけるパイプ部6は、ヒートシンク5の中心部に
向けて屈曲するガイド部14を有する。このガイド部1
4の先端は開放されており、ヒートシンク5への装着状
態において、ヒートシンク5の放熱フィン基端面12に
当接して閉塞される(図10参照)。
【0034】したがってこの実施例において、冷却風
は、ヒートシンク5の中心部に導かれ、該ヒートシンク
5の中心部を冷却するとともに、ガイド部14の側壁に
穿孔された送風用小孔7から側方に向けて噴出し、周囲
の放熱フィン4、4・・を冷却する(図11参照)。
は、ヒートシンク5の中心部に導かれ、該ヒートシンク
5の中心部を冷却するとともに、ガイド部14の側壁に
穿孔された送風用小孔7から側方に向けて噴出し、周囲
の放熱フィン4、4・・を冷却する(図11参照)。
【0035】図9に示した実施例の変形例を図12に示
す。この変形例におけるガイド部14は、有底に形成さ
れており、ヒートシンク5の放熱フィン4の基端面12
から適宜高さ位置に配置されるガイド部14の底壁13
の中心に送風用小孔7が穿孔される。
す。この変形例におけるガイド部14は、有底に形成さ
れており、ヒートシンク5の放熱フィン4の基端面12
から適宜高さ位置に配置されるガイド部14の底壁13
の中心に送風用小孔7が穿孔される。
【0036】したがってこの変形例において、冷却風
は、相互の干渉がない状態で高温領域のあるヒートシン
ク5の中心に噴出され、冷却効率をより向上させること
ができる(図12、図13参照)。
は、相互の干渉がない状態で高温領域のあるヒートシン
ク5の中心に噴出され、冷却効率をより向上させること
ができる(図12、図13参照)。
【0037】図14に本発明の他の実施例を示す。この
実施例において、シェルフ15の開口面に対応する辺縁
に前面板16aを備えたプリント基板16、16・・上
には、高発熱素子1が実装されたモジュールM、M・・
が搭載され、各モジュールMの高発熱素子1には、放熱
器2が装着されるとともに、各放熱器2に冷却風を送風
するために、放熱器2のパイプ部6には、導風路10が
接続されるとともに、該導風路10と送風装置3がプリ
ント基板16の前面板16aに設けられた継手部8’を
介して連結される。
実施例において、シェルフ15の開口面に対応する辺縁
に前面板16aを備えたプリント基板16、16・・上
には、高発熱素子1が実装されたモジュールM、M・・
が搭載され、各モジュールMの高発熱素子1には、放熱
器2が装着されるとともに、各放熱器2に冷却風を送風
するために、放熱器2のパイプ部6には、導風路10が
接続されるとともに、該導風路10と送風装置3がプリ
ント基板16の前面板16aに設けられた継手部8’を
介して連結される。
【0038】送風装置3は、図15に示すように、ブロ
ア、あるいはポンプ等の送風器24と、絞り弁25とを
備え、放熱器2の近傍に配置される温度センサ26、2
6・・からの情報に基づいて絞り弁25を調整し、発熱
状態に応じた放熱器2への冷却風の供給を可能にしてい
る。
ア、あるいはポンプ等の送風器24と、絞り弁25とを
備え、放熱器2の近傍に配置される温度センサ26、2
6・・からの情報に基づいて絞り弁25を調整し、発熱
状態に応じた放熱器2への冷却風の供給を可能にしてい
る。
【0039】なお、図15において符号29は温度セン
サ26からの情報と設定値とを比較して絞り弁25を調
整する弁制御部を示す。また、送風器24は、2個配置
されており、出力部に配置された圧力センサ27、ある
いは流量センサ27の検出値が下限設定値以下になった
場合、待機中の一方を動作させるようにして冗長性を向
上させている。
サ26からの情報と設定値とを比較して絞り弁25を調
整する弁制御部を示す。また、送風器24は、2個配置
されており、出力部に配置された圧力センサ27、ある
いは流量センサ27の検出値が下限設定値以下になった
場合、待機中の一方を動作させるようにして冗長性を向
上させている。
【0040】なお、図15において符号28は圧力セン
サ等27からの情報と設定値とを比較して送風器24を
選択する選択制御部、30は、上記選択制御部28から
の信号により作動する切替器を示す。
サ等27からの情報と設定値とを比較して送風器24を
選択する選択制御部、30は、上記選択制御部28から
の信号により作動する切替器を示す。
【0041】一方、導風路10は、複数の導風管9、9
・・を適宜連結することにより形成される。導風管9
は、主管部9aから分岐管部9bを分岐させて平面視略
L字状に形成されており、図16に示すように、主管部
9aの一端に形成された継手部8に他の導風管9の主管
部9aの多端を嵌合、ねじ止めして連結されるととも
に、分岐管部9bが放熱器2のパイプ部6に連結され
る。
・・を適宜連結することにより形成される。導風管9
は、主管部9aから分岐管部9bを分岐させて平面視略
L字状に形成されており、図16に示すように、主管部
9aの一端に形成された継手部8に他の導風管9の主管
部9aの多端を嵌合、ねじ止めして連結されるととも
に、分岐管部9bが放熱器2のパイプ部6に連結され
る。
【0042】なお、図16において8aは継手部8に装
着されるOリングを示す。また、以上のように複数の導
風管9を連結して形成される導風路10の終端は、図1
6(b)に示すように、キャップ部材32により閉塞さ
れる。
着されるOリングを示す。また、以上のように複数の導
風管9を連結して形成される導風路10の終端は、図1
6(b)に示すように、キャップ部材32により閉塞さ
れる。
【0043】また、上記導風管9は、主管部9aと分岐
管部9bの長さが異なる数種類のものが予め用意され、
プリント基板16、16・・上での高発熱素子1の配置
に応じて適宜選択、使用される。
管部9bの長さが異なる数種類のものが予め用意され、
プリント基板16、16・・上での高発熱素子1の配置
に応じて適宜選択、使用される。
【0044】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によれば、特定の素子を高い冷却高率で冷却することが
できる。
によれば、特定の素子を高い冷却高率で冷却することが
できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施例を示す図で、(a)は全体図、
(b)はその要部拡大図である。
(b)はその要部拡大図である。
【図2】放熱器を示す斜視図である。
【図3】図2の平面図である。
【図4】ヒートシンクの変形例を示す図で、(a)は斜
視図、(b)は平面図である。
視図、(b)は平面図である。
【図5】放熱器の第2の実施例を示す断面図である。
【図6】図5の変形例を示す断面図である。
【図7】図5の他の変形例を示す断面図である。
【図8】放熱器のさらに他の実施例を示す図で、(a)
は平面図、(b)はB−B線断面図である。
は平面図、(b)はB−B線断面図である。
【図9】放熱器のさらに他の実施例を示す斜視図であ
る。
る。
【図10】図9の断面図である。
【図11】図10の平面図である。
【図12】図9の変形例を示す断面図である。
【図13】図12の平面図を示す図である。
【図14】本発明の他の実施例を示す図である。
【図15】図14の要部拡大図である。
【図16】導風管の連結状態を示す図である。
【図17】プリント基板を冷却する場合の従来例を示す
図である。
図である。
【図18】従来例の問題点を示す図である。
1 高発熱素子 2 放熱器 3 送風装置 4 放熱フィン 5 ヒートシンク 6 パイプ部 7 送風用小孔 8 継手部 9 導風管 10 導風路 11 中心線 12 基端面 13 底壁 14 ガイド部 16 プリント基板 16a 前面板
Claims (7)
- 【請求項1】高発熱素子(1)に装着される放熱器
(2)と、 冷却風を放熱器(2)に送出する送風装置(3)とを有
し、 前記放熱器(2)は、伝熱性の良好な材料で形成され、
複数の放熱フィン(4・・・)を備えたヒートシンク
(5)と、 ヒートシンク(5)の中央部に配置される中空のパイプ
部(6)とを備え、 前記送風装置(3)から冷却風をパイプ部(6)に強制
導入した後、パイプ部(6)に穿孔された送風用小孔
(7・・・)から噴出させる高発熱素子の冷却構造。 - 【請求項2】継手部(8)を介して連結可能な複数の導
風管(9・・・)を有し、 連結された導風管(9)により形成される導風路(1
0)により前記送風装置(3)と複数の放熱器(2)の
パイプ部(6)とを連結する請求項1記載の高発熱素子
の冷却構造。 - 【請求項3】前記導風路(10)はプリント基板(1
6)の前面板(16a)に設けられた継手部(8’)を
介して送風装置(3)に連結される請求項1または2記
載の高発熱素子の冷却構造。 - 【請求項4】前記パイプ部(6)は、高発熱素子(1)
の中心線(11)上で、かつ、ヒートシンク(5)の放
熱フィン基端面(12)との間に適宜間隔を隔てて配設
され、 パイプ部(6)内に導入された冷却風をパイプ部(6)
の底壁に穿孔された送風用小孔(7)から噴出させる請
求項1、2または3記載の高発熱素子の冷却構造。 - 【請求項5】前記パイプ部(6)は、高発熱素子(1)
の中心線(11)に対して対称位置で、かつ、ヒートシ
ンク(5)の放熱フィン基端面(12)との間に適宜間
隔を隔てて複数個設けられ、 各パイプ部(6)内に導入された冷却風をパイプ部
(6)に穿孔された送風用小孔(7・・・)から噴出さ
せる請求項1、2または3記載の高発熱素子の冷却構
造。 - 【請求項6】前記パイプ部(6)には、導入された冷却
風をヒートシンク(5)の中心に導くガイド部(14)
が形成された請求項1、2または3記載の高発熱素子の
冷却構造。 - 【請求項7】前記ガイド部は、ヒートシンク(5)の放
熱フィン基端面(12)との間に適宜間隔を隔てて配置
される底壁(13)を備え、 ガイド部(14)に導かれた冷却風を該ガイド部(1
4)の底壁(13)の中心に穿孔した送風用小孔(7)
により噴出させる請求項6記載の高発熱素子の冷却構
造。
Priority Applications (16)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5030060A JP2804690B2 (ja) | 1992-08-06 | 1993-02-19 | 高発熱素子の冷却構造 |
EP00117518A EP1056131A3 (en) | 1992-08-06 | 1993-08-06 | Heat-generating element cooling device |
EP00117511A EP1056129A3 (en) | 1992-08-06 | 1993-08-06 | Heat-generating element cooling device |
KR1019940701106A KR0159134B1 (ko) | 1992-08-06 | 1993-08-06 | 발열소자 냉각장치 |
DE69333278T DE69333278T2 (de) | 1992-08-06 | 1993-08-06 | Kühlvorrichtung für ein wärmeerzeugendes Bauelement |
PCT/JP1993/001111 WO1994004013A1 (en) | 1992-08-06 | 1993-08-06 | Cooler for heat generation device |
DE69329946T DE69329946T2 (de) | 1992-08-06 | 1993-08-06 | Kühler für eine wärmeerzeugungsvorrichtung |
EP00117512A EP1056130B1 (en) | 1992-08-06 | 1993-08-06 | Heat-generating element cooling device |
EP94906729A EP0614330B1 (en) | 1992-08-06 | 1993-08-06 | Cooler for heat generation device |
DE69333279T DE69333279T2 (de) | 1992-08-06 | 1993-08-06 | Kühlvorrichtung für ein wärmeerzeugendes Bauelement |
US08/211,241 US5583316A (en) | 1992-08-06 | 1993-08-06 | Heat-generating element cooling device |
EP00117519A EP1056132B1 (en) | 1992-08-06 | 1993-08-06 | Heat-generating element cooling device |
US08/685,689 US6011216A (en) | 1992-08-06 | 1996-07-24 | Heat-generating element cooling device |
US08/685,860 US5756931A (en) | 1992-08-06 | 1996-07-24 | Heat-generating element cooling device |
US08/685,610 US6140571A (en) | 1992-08-06 | 1996-07-24 | Heat-generating element cooling device |
US09/030,428 US6166904A (en) | 1992-08-06 | 1998-02-25 | Heat generating element cooling device |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5541192 | 1992-08-06 | ||
JP4-55411 | 1992-08-06 | ||
JP5030060A JP2804690B2 (ja) | 1992-08-06 | 1993-02-19 | 高発熱素子の冷却構造 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH06104586A true JPH06104586A (ja) | 1994-04-15 |
JP2804690B2 JP2804690B2 (ja) | 1998-09-30 |
Family
ID=26368327
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP5030060A Expired - Fee Related JP2804690B2 (ja) | 1992-08-06 | 1993-02-19 | 高発熱素子の冷却構造 |
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Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2804690B2 (ja) |
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000332172A (ja) * | 1999-04-30 | 2000-11-30 | Molex Inc | 折りたたみ式ひれ状のヒートシンク及びそれを用いた熱交換器 |
JP2002299871A (ja) * | 2001-01-24 | 2002-10-11 | Mitsubishi Electric Corp | ヒートシンク装置 |
JP2008135672A (ja) * | 2006-10-25 | 2008-06-12 | Pioneer Electronic Corp | 電子機器の温度調節装置及びその温度調節方法等 |
JP2011258411A (ja) * | 2010-06-09 | 2011-12-22 | Koito Mfg Co Ltd | 車両用灯具 |
JP2011258852A (ja) * | 2010-06-11 | 2011-12-22 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置 |
EP2608259A2 (en) | 2011-12-19 | 2013-06-26 | NEC Network Products, Ltd. | Cooling device and electronic apparatus using same |
JP2014183175A (ja) * | 2013-03-19 | 2014-09-29 | Toshiba Corp | 放熱器 |
WO2016076011A1 (ja) * | 2014-11-11 | 2016-05-19 | 三菱日立パワーシステムズ株式会社 | 冷却装置 |
JP2017103340A (ja) * | 2015-12-01 | 2017-06-08 | 株式会社アイエイアイ | 回路基板の取付構造 |
CN112484904A (zh) * | 2020-11-26 | 2021-03-12 | 天津润川电气设备科技有限公司 | 一种带有散热装置的压力传感器 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0430560A (ja) * | 1990-05-28 | 1992-02-03 | Oki Electric Ind Co Ltd | 発熱電子部品の冷却装置 |
JPH04162497A (ja) * | 1990-10-24 | 1992-06-05 | Hitachi Ltd | 電子機器の冷却装置 |
-
1993
- 1993-02-19 JP JP5030060A patent/JP2804690B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0430560A (ja) * | 1990-05-28 | 1992-02-03 | Oki Electric Ind Co Ltd | 発熱電子部品の冷却装置 |
JPH04162497A (ja) * | 1990-10-24 | 1992-06-05 | Hitachi Ltd | 電子機器の冷却装置 |
Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000332172A (ja) * | 1999-04-30 | 2000-11-30 | Molex Inc | 折りたたみ式ひれ状のヒートシンク及びそれを用いた熱交換器 |
JP2002299871A (ja) * | 2001-01-24 | 2002-10-11 | Mitsubishi Electric Corp | ヒートシンク装置 |
JP4578715B2 (ja) * | 2001-01-24 | 2010-11-10 | 三菱電機株式会社 | ヒートシンク装置 |
JP2008135672A (ja) * | 2006-10-25 | 2008-06-12 | Pioneer Electronic Corp | 電子機器の温度調節装置及びその温度調節方法等 |
JP2011258411A (ja) * | 2010-06-09 | 2011-12-22 | Koito Mfg Co Ltd | 車両用灯具 |
JP2011258852A (ja) * | 2010-06-11 | 2011-12-22 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置 |
EP2608259A2 (en) | 2011-12-19 | 2013-06-26 | NEC Network Products, Ltd. | Cooling device and electronic apparatus using same |
JP2014183175A (ja) * | 2013-03-19 | 2014-09-29 | Toshiba Corp | 放熱器 |
WO2016076011A1 (ja) * | 2014-11-11 | 2016-05-19 | 三菱日立パワーシステムズ株式会社 | 冷却装置 |
JP2017103340A (ja) * | 2015-12-01 | 2017-06-08 | 株式会社アイエイアイ | 回路基板の取付構造 |
CN112484904A (zh) * | 2020-11-26 | 2021-03-12 | 天津润川电气设备科技有限公司 | 一种带有散热装置的压力传感器 |
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JP2804690B2 (ja) | 1998-09-30 |
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