JP2017150965A - 電子部品搬送装置および電子部品検査装置 - Google Patents

Abstract

【課題】電子部品に対し、加熱による温度制御を正確に行なうことができる電子部品搬送装置および電子部品検査装置を提供すること。【解決手段】電子部品を把持可能な複数の把持部と、前記把持部の姿勢を変更可能な姿勢変更部と、前記把持部に設けられ、前記電子部品を加熱可能な加熱部と、を備えることを特徴とする電子部品搬送装置。また、前記加熱部は、棒ヒーターを含む。さらに、前記棒ヒーターは、全長が３５ｍｍ以上、４０ｍｍ以下のものである。【選択図】図５

Description

本発明は、電子部品搬送装置および電子部品検査装置に関する。

従来から、半導体素子等の電子部品の電気的特性を検査する電子部品検査装置が知られている。この電子部品検査装置としては、テストチャンバー内で電子部品を加熱しつつ、当該電子部品に対する検査を行なうものがある（例えば、特許文献１参照）。特許文献１に記載の電子部品検査装置は、テストチャンバー内での検査時に電子部品をソケットに押圧するプッシャーを有している。このプッシャーには、ヒーターが内蔵されており、当該電子部品に対する加熱温度が制御される。

特開２００３−２８９２３号公報

特許文献１に記載の電子部品検査装置では、１つの電子部品に対して、１つのヒーターが対応して加熱可能となっている。しかしながら、例えば電子部品を大きさによっては、プッシャー同士のピッチ間距離を狭めねばならず、この場合、大きさが決まっているヒーターを、１つの電子部品に対して、プッシャーに１つ配置するのは困難となる。その結果、例えば１つのヒーターで複数個の電子部品を加熱する構成とせざるを得なくなり、各電子部品に対する加熱温度の制御を正確に行なうことができなくなるという問題が生じる。

本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下のものとして実現することが可能である。

本発明の電子部品搬送装置は、電子部品を把持可能な複数の把持部と、
前記把持部の姿勢を変更可能な姿勢変更部と、
前記把持部に設けられ、前記電子部品を加熱可能な加熱部と、を備えることを特徴とする。

これにより、加熱部を１つの電子部品に対して把持部に１つ配置した構成とすることができる。このような構成により、把持部に把持された電子部品に対して加熱を行なった際、その加熱による温度制御を電子部品ごとに正確に行なうことができる。

本発明の電子部品搬送装置では、前記加熱部は、棒ヒーターを含むのが好ましい。
これにより、隣り合う把持部のピッチ間距離をできる限り小さく設定することができるとともに、電子部品を過不足なく加熱することができる。

本発明の電子部品搬送装置では、前記棒ヒーターは、全長が３５ｍｍ以上、４０ｍｍ以下のものであるのが好ましい。

これにより、隣り合う把持部のピッチ間距離をできる限り小さく設定することができる。

本発明の電子部品搬送装置では、前記把持部に設けられ、前記電子部品の温度を検出する温度センサーと、
前記把持部に設けられ、前記棒ヒーターに定格以上の電流が流れたときに、前記電流を遮断する温度ヒューズと、を備え、
前記棒ヒーターの全長は、前記温度センサーの全長、前記温度ヒューズの全長のいずれよりも長いのが好ましい。

これにより、把持部において、棒ヒーター、温度センサー、温度ヒューズの中で全長が最長の棒ヒーターの設置箇所を十分に確保した設計を行なうことができる。

本発明の電子部品搬送装置では、前記把持部は、平面視で段差部を有し、
隣り合う前記把持部は、前記各段差部同士が互いに反対方向に向いているのが好ましい。

これにより、例えば加熱部が棒ヒーターである場合、当該棒ヒーターの設置箇所を確保しつつ、隣り合う把持部のピッチ間距離をできる限り小さくすることができる。

本発明の電子部品搬送装置では、前記加熱部と前記段差部とは、平面視で重なっているのが好ましい。

これにより、把持部での加熱部の設置箇所の一部を段差部で担うことができ、段差部を有効に利用することができる。

本発明の電子部品搬送装置では、前記加熱部は、電力が供給される配線を有し、
隣り合う前記把持部に設けられた前記各加熱部同士は、互いに対向する方向に前記配線が突出しているのが好ましい。

これにより、隣り合う把持部の間を通るように配線を引き回すことができ、よって、当該配線が把持部の周辺の他の構造体に引っ掛かるのが防止される。

本発明の電子部品搬送装置では、前記把持部は、平面視でＬ字状をなすのが好ましい。
これにより、例えば加熱部が棒ヒーターである場合、当該棒ヒーターの設置箇所を確保しつつ、隣り合う把持部のピッチ間距離をできる限り小さくすることができる。

本発明の電子部品搬送装置では、前記姿勢変更部は、容積が変化可能な気室を有するのが好ましい。

これにより、把持部が電子部品を把持する際、当該電子部品に対する緩衝機能、すなわち、クッション性を発揮しつつ、電子部品の姿勢に沿うことができ、よって、電子部品を安全かつ正確に把持することができる。

本発明の電子部品搬送装置では、前記姿勢変更部と前記把持部との間には、前記加熱部からの熱を遮断する断熱部材が設けられているのが好ましい。

これにより、加熱部からの熱が姿勢変更部に伝わるのを防止することができ、よって、把持部の姿勢変更が熱の影響を受けるのを防止することができる。

本発明の電子部品搬送装置では、隣り合う前記把持部に設けられた前記各加熱部同士は、当該各加熱部同士間の距離を２等分する点に関して、点対称的に配置されているのが好ましい。

これにより、電子部品は、隣り合う把持部のうちのどの把持部に把持されたかに関わらず、同程度に加熱されることとなる。

本発明の電子部品搬送装置では、前記電子部品に対する電気的な検査が行われる検査領域を備え、
前記把持部は、前記検査領域に配置されているのが好ましい。

これにより、例えば電子部品が把持部で把持される以前に加熱により温度調整された場合、その温度調整状態が維持されたまま、当該電子部品に対する電気的な検査を行なうことができる。

本発明の電子部品搬送装置では、隣り合う前記把持部のピッチ間距離は、４０ｍｍ以下であるのが好ましい。

これにより、例えば把持部と姿勢変更部と加熱部とをユニット化した場合、当該ユニット化された構造体の小型化を図ることができる。

本発明の電子部品検査装置は、電子部品を把持可能な複数の把持部と、
前記把持部の姿勢を変更可能な姿勢変更部と、
前記把持部に対応して設けられ、前記電子部品を加熱可能な加熱部と、
前記電子部品を検査する検査部と、を備えることを特徴とする。

これにより、加熱部を１つの電子部品に対して把持部に１つ配置した構成とすることができる。このような構成により、把持部に把持された電子部品に対して加熱を行なった際、その加熱による温度制御を電子部品ごとに正確に行なうことができる。

図１は、本発明の電子部品検査装置の第１実施形態を正面側から見た概略斜視図である。 図２は、図１に示す電子部品検査装置の動作状態を示す概略平面図である。 図３は、図２中の検査領域におけるデバイス搬送ヘッドの正面図である。 図４は、図３中の矢印Ａ方向から見た図である。 図５は、図３中の矢印Ｂ方向から見た図である（図５中ではＩＣデバイスを省略している）。 図６は、本発明の電子部品検査装置（第２実施形態）での検査領域におけるデバイス搬送ヘッドを下方から見た図である。 図７は、本発明の電子部品検査装置（第２実施形態）での検査領域におけるデバイス搬送ヘッドを下方から見た図である。

＜第１実施形態＞
以下、図１〜図５を参照して、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置の第１実施形態について説明する。なお、以下では、説明の便宜上、図１に示すように、互いに直交する３軸をＸ軸、Ｙ軸およびＺ軸とする。また、Ｘ軸とＹ軸を含むＸＹ平面が水平となっており、Ｚ軸が鉛直となっている。また、Ｘ軸に平行な方向を「Ｘ方向」とも言い、Ｙ軸に平行な方向を「Ｙ方向」とも言い、Ｚ軸に平行な方向を「Ｚ方向」とも言う。また、各方向の矢印が向いた方向を「正」、その反対方向を「負」と言う。また、本願明細書で言う「水平」とは、完全な水平に限定されず、電子部品の搬送が阻害されない限り、水平に対して若干（例えば５°未満程度）傾いた状態も含む。また、図１、図３および図４中の上側を「上」または「上方」、下側を「下」または「下方」と言うことがある。

図１、図２に示す電子部品検査装置１は、電子部品搬送装置１０を内蔵するものであり、例えば、ＢＧＡ（Ball Grid Array）パッケージであるＩＣデバイス等の電子部品を搬送し、その搬送過程で電気的特性を検査・試験（以下単に「検査」と言う）する装置である。なお、以下では、説明の便宜上、前記電子部品としてＩＣデバイスを用いる場合について代表して説明し、これを「ＩＣデバイス９０」とする。ＩＣデバイス９０は、トレイ２００である載置部材上に載置される。

電子部品検査装置１は、トレイ供給領域Ａ１と、デバイス供給領域（以下単に「供給領域」と言う）Ａ２と、検査領域Ａ３と、デバイス回収領域（以下単に「回収領域」と言う）Ａ４と、トレイ除去領域Ａ５とを備え、これらの領域は、後述するように各壁部で分けられている。そして、ＩＣデバイス９０は、トレイ供給領域Ａ１からトレイ除去領域Ａ５まで前記各領域を矢印α_９０方向に順に経由し、途中の検査領域Ａ３で検査が行われる。このように電子部品検査装置１は、各領域でＩＣデバイス９０を搬送する電子部品搬送装置（ハンドラー）１０と、検査領域Ａ３内で検査を行なう検査部１６と、制御部８００とを備えたものとなっている。また、その他、電子部品検査装置１は、モニター３００と、シグナルランプ４００と、操作パネル７００とを備えている。

なお、電子部品検査装置１は、トレイ供給領域Ａ１、トレイ除去領域Ａ５が配された方、すなわち、図２中の下側が正面側となり、検査領域Ａ３が配された方、すなわち、図２中の上側が背面側として使用される。

トレイ供給領域Ａ１は、未検査状態の複数のＩＣデバイス９０が配列されたトレイ２００が供給される給材部である。トレイ供給領域Ａ１では、多数のトレイ２００を積み重ねることができる。

供給領域Ａ２は、トレイ供給領域Ａ１から搬送されたトレイ２００上の複数のＩＣデバイス９０がそれぞれ検査領域Ａ３まで供給される領域である。なお、トレイ供給領域Ａ１と供給領域Ａ２とを跨ぐように、トレイ２００を１枚ずつ水平方向に搬送するトレイ搬送機構１１Ａ、１１Ｂが設けられている。トレイ搬送機構１１Ａは、トレイ２００を、当該トレイ２００に載置されたＩＣデバイス９０ごとＹ方向の正側、すなわち、図２中の矢印α_１１Ａ方向に移動させることができる移動部である。これにより、ＩＣデバイス９０を安定して供給領域Ａ２に送り込むことができる。また、トレイ搬送機構１１Ｂは、空のトレイ２００をＹ方向の負側、すなわち、図２中の矢印α_１１Ｂ方向に移動させることができる移動部である。これにより、空のトレイ２００を供給領域Ａ２からトレイ供給領域Ａ１に移動させることができる。

供給領域Ａ２には、温度調整部（ソークプレート（英語表記：soak plate、中国語表記（一例）：均温板））１２と、デバイス搬送ヘッド１３と、トレイ搬送機構１５とが設けられている。

温度調整部１２は、複数のＩＣデバイス９０を載置して、これらＩＣデバイス９０を一括して加熱することができるものであり、「ソークプレート」と呼ばれる。このソークプレートにより、検査部１６で検査される前のＩＣデバイス９０を予め加熱して、当該検査（高温検査）に適した温度に調整することができる。図２に示す構成では、温度調整部１２は、Ｙ方向に２つ配置、固定されている。そして、トレイ搬送機構１１Ａによってトレイ供給領域Ａ１から搬入されたトレイ２００上のＩＣデバイス９０は、いずれかの温度調整部１２まで搬送される。

デバイス搬送ヘッド１３は、供給領域Ａ２内でＸ方向およびＹ方向、さらにＺ方向にも移動可能に支持されている。これにより、デバイス搬送ヘッド１３は、トレイ供給領域Ａ１から搬入されたトレイ２００と温度調整部１２との間のＩＣデバイス９０の搬送と、温度調整部１２と後述するデバイス供給部１４との間のＩＣデバイス９０の搬送とを担うことができる。なお、図２中では、デバイス搬送ヘッド１３のＸ方向の移動を矢印α_１３Ｘで示し、デバイス搬送ヘッド１３のＹ方向の移動を矢印α_１３Ｙで示している。

トレイ搬送機構１５は、全てのＩＣデバイス９０が除去された状態の空のトレイ２００を供給領域Ａ２内でＸ方向の正側、すなわち、矢印α_１５方向に搬送する機構である。そして、この搬送後、空のトレイ２００は、トレイ搬送機構１１Ｂによって供給領域Ａ２からトレイ供給領域Ａ１に戻される。

検査領域Ａ３は、ＩＣデバイス９０を検査する領域である。この検査領域Ａ３には、検査部１６と、デバイス搬送ヘッド１７とが設けられている。また、供給領域Ａ２と検査領域Ａ３とを跨ぐように移動するデバイス供給部１４と、検査領域Ａ３と回収領域Ａ４とを跨ぐように移動するデバイス回収部１８も設けられている。

デバイス供給部１４は、温度調整部１２で温度調整されたＩＣデバイス９０が載置され、当該ＩＣデバイス９０を検査部１６近傍まで搬送することができる載置部として構成され、「供給用シャトルプレート」または単に「供給シャトル」と呼ばれる。

また、デバイス供給部１４は、供給領域Ａ２と検査領域Ａ３との間をＸ方向、すなわち、矢印α_１４方向に沿って往復移動可能に支持されている。図２に示す構成では、デバイス供給部１４は、Ｙ方向に２つ配置されており、温度調整部１２上のＩＣデバイス９０は、いずれかのデバイス供給部１４まで搬送される。また、デバイス供給部１４は、温度調整部１２と同様に、当該デバイス供給部１４に載置されたＩＣデバイス９０を加熱可能に構成されている。これにより、温度調整部１２で温度調整されたＩＣデバイス９０に対して、その温度調整状態を維持しつつ、検査領域Ａ３の検査部１６近傍まで搬送することができる。

デバイス搬送ヘッド１７は、前記温度調整状態が維持されたＩＣデバイス９０が把持され、当該ＩＣデバイス９０を検査領域Ａ３内で搬送する動作部である。このデバイス搬送ヘッド１７は、検査領域Ａ３内でＹ方向およびＺ方向に往復移動可能に支持され、「インデックスアーム」と呼ばれる機構の一部となっている。これにより、デバイス搬送ヘッド１７は、供給領域Ａ２から搬入されたデバイス供給部１４上のＩＣデバイス９０を検査部１６上に搬送し、載置することができる。なお、図２中では、デバイス搬送ヘッド１７のＹ方向の往復移動を矢印α_１７Ｙで示している。また、デバイス搬送ヘッド１７は、Ｙ方向に往復移動可能に支持されているが、これに限定されず、Ｘ方向にも往復移動可能に支持されていてもよい。

また、デバイス搬送ヘッド１７は、温度調整部１２と同様に、把持したＩＣデバイス９０を加熱可能に構成されている。これにより、ＩＣデバイス９０における温度調整状態を、デバイス供給部１４から検査部１６まで継続して維持することができる。

検査部１６は、電子部品であるＩＣデバイス９０を載置して、当該ＩＣデバイス９０の電気的特性を検査する載置部として構成されている。この検査部１６には、ＩＣデバイス９０の端子部と電気的に接続される複数のプローブピンが設けられている。そして、ＩＣデバイス９０の端子部とプローブピンとが電気的に接続される、すなわち、接触することにより、ＩＣデバイス９０の検査を行なうことができる。ＩＣデバイス９０の検査は、検査部１６に接続されるテスターが備える検査制御部に記憶されているプログラムに基づいて行われる。なお、検査部１６でも、温度調整部１２と同様に、ＩＣデバイス９０を加熱して、当該ＩＣデバイス９０を検査に適した温度に調整することができる。

なお、検査部１６、温度調整部１２、デバイス供給部１４、デバイス搬送ヘッド１７は、それぞれ、ＩＣデバイス９０を加熱することができることの他に、ＩＣデバイス９０を冷却することができるよう構成されていてもよい。

デバイス回収部１８は、検査部１６での検査が終了したＩＣデバイス９０が載置され、当該ＩＣデバイス９０を回収領域Ａ４まで搬送することができる載置部として構成され、「回収用シャトルプレート」または単に「回収シャトル」と呼ばれる。

また、デバイス回収部１８は、検査領域Ａ３と回収領域Ａ４との間をＸ方向、すなわち、矢印α_１８方向に沿って往復移動可能に支持されている。また、図２に示す構成では、デバイス回収部１８は、デバイス供給部１４と同様に、Ｙ方向に２つ配置されており、検査部１６上のＩＣデバイス９０は、いずれかのデバイス回収部１８に搬送され、載置される。この搬送は、デバイス搬送ヘッド１７によって行なわれる。

回収領域Ａ４は、検査が終了した複数のＩＣデバイス９０が回収される領域である。この回収領域Ａ４には、回収用トレイ１９と、デバイス搬送ヘッド２０と、トレイ搬送機構２１とが設けられている。また、回収領域Ａ４には、空のトレイ２００も用意されている。

回収用トレイ１９は、検査部１６で検査されたＩＣデバイス９０が載置される載置部として構成され、回収領域Ａ４内で移動しないよう固定されている。これにより、デバイス搬送ヘッド２０等の各種可動部が比較的多く配置された回収領域Ａ４であっても、回収用トレイ１９上では、検査済みのＩＣデバイス９０が安定して載置されることとなる。なお、図２に示す構成では、回収用トレイ１９は、Ｘ方向に沿って３つ配置されている。

また、空のトレイ２００も、Ｘ方向に沿って３つ配置されている。この空のトレイ２００も、検査部１６で検査されたＩＣデバイス９０が載置される載置部となる。そして、回収領域Ａ４に移動してきたデバイス回収部１８上のＩＣデバイス９０は、回収用トレイ１９および空のトレイ２００のうちのいずれかに搬送され、載置される。これにより、ＩＣデバイス９０は、検査結果ごとに分類されて、回収されることとなる。

デバイス搬送ヘッド２０は、回収領域Ａ４内でＸ方向およびＹ方向、さらにＺ方向にも移動可能に支持されている。これにより、デバイス搬送ヘッド２０は、ＩＣデバイス９０をデバイス回収部１８から回収用トレイ１９や空のトレイ２００に搬送することができる。なお、図２中では、デバイス搬送ヘッド２０のＸ方向の移動を矢印α_２０Ｘで示し、デバイス搬送ヘッド２０のＹ方向の移動を矢印α_２０Ｙで示している。

トレイ搬送機構２１は、トレイ除去領域Ａ５から搬入された空のトレイ２００を回収領域Ａ４内でＸ方向、すなわち、矢印α_２１方向に搬送する機構である。そして、この搬送後、空のトレイ２００は、ＩＣデバイス９０が回収される位置に配されることとなる、すなわち、前記３つの空のトレイ２００のうちのいずれかとなり得る。

トレイ除去領域Ａ５は、検査済み状態の複数のＩＣデバイス９０が配列されたトレイ２００が回収され、除去される除材部である。トレイ除去領域Ａ５では、多数のトレイ２００を積み重ねることができる。

また、回収領域Ａ４とトレイ除去領域Ａ５とを跨ぐように、トレイ２００を１枚ずつＹ方向に搬送するトレイ搬送機構２２Ａ、２２Ｂが設けられている。トレイ搬送機構２２Ａは、トレイ２００をＹ方向、すなわち、矢印α_２２Ａ方向に往復移動させることができる移動部である。これにより、検査済みのＩＣデバイス９０を回収領域Ａ４からトレイ除去領域Ａ５に搬送することができる。また、トレイ搬送機構２２Ｂは、ＩＣデバイス９０を回収するための空のトレイ２００をＹ方向の正側、すなわち、矢印α_２２Ｂ方向に移動させることができる。これにより、空のトレイ２００をトレイ除去領域Ａ５から回収領域Ａ４に移動させることができる。

制御部８００は、例えば、駆動制御部を有している。駆動制御部は、例えば、トレイ搬送機構１１Ａと、トレイ搬送機構１１Ｂと、温度調整部１２と、デバイス搬送ヘッド１３と、デバイス供給部１４と、トレイ搬送機構１５と、検査部１６と、デバイス搬送ヘッド１７と、デバイス回収部１８と、デバイス搬送ヘッド２０と、トレイ搬送機構２１と、トレイ搬送機構２２Ａと、トレイ搬送機構２２Ｂの各部の作動を制御する。

なお、テスターの検査制御部は、例えば、図示しないメモリー内に記憶されたプログラムに基づいて、検査部１６に配置されたＩＣデバイス９０の電気的特性の検査等を行う。

オペレーターは、モニター３００を介して、電子部品検査装置１の動作条件等を設定したり、確認したりすることができる。このモニター３００は、例えば液晶画面で構成された表示画面３０１を有し、電子部品検査装置１の正面側上部に配置されている。図１に示すように、トレイ除去領域Ａ５の図中の右側には、マウスを載置するマウス台６００が設けられている。このマウスは、モニター３００に表示された画面を操作する際に用いられる。

また、モニター３００に対して図１の右下方には、操作パネル７００が配置されている。操作パネル７００は、モニター３００とは別に、電子部品検査装置１に所望の動作を命令するものである。

また、シグナルランプ４００は、発光する色の組み合わせにより、電子部品検査装置１の作動状態等を報知することができる。シグナルランプ４００は、電子部品検査装置１の上部に配置されている。なお、電子部品検査装置１には、スピーカー５００が内蔵されており、このスピーカー５００によっても電子部品検査装置１の作動状態等を報知することもできる。

電子部品検査装置１は、トレイ供給領域Ａ１と供給領域Ａ２との間が第１隔壁２３１によって区切られており、供給領域Ａ２と検査領域Ａ３との間が第２隔壁２３２によって区切られており、検査領域Ａ３と回収領域Ａ４との間が第３隔壁２３３によって区切られており、回収領域Ａ４とトレイ除去領域Ａ５との間が第４隔壁２３４によって区切られている。また、供給領域Ａ２と回収領域Ａ４との間も、第５隔壁２３５によって区切られている。

電子部品検査装置１は、最外装がカバーで覆われており、当該カバーには、例えばフロントカバー２４１、サイドカバー２４２、サイドカバー２４３、リアカバー２４４、トップカバー２４５がある。

前述したように、デバイス搬送ヘッド１７は、ＩＣデバイス９０を加熱可能に構成されている。以下、この構成について、図３〜図５を参照しつつ説明する。

電子部品検査装置１（電子部品搬送装置１０）は、デバイス搬送ヘッド１７を備え、当該デバイス搬送ヘッド１７は、基部１７１と、８つの把持部３と、４つの姿勢変更部４と、加熱部としての８つの棒ヒーター５と、温度検出部としての８つの温度センサー８と、８つの温度ヒューズ９とを備えるものとなっている。なお、把持部３の設置数は、本実施形態では８つであるが、これに限定されず、複数であればよく、例えば、２つ〜７つまたは９つ以上とすることもできる。そして、把持部３の設置数に対応して、棒ヒーター５と温度センサー８（加熱部）と温度ヒューズ９とが設けられる。従って、デバイス搬送ヘッド１７では、１つの把持部３に対して、棒ヒーター５と温度センサー８と温度ヒューズ９が１つずつ設置されることとなる。

デバイス搬送ヘッド１７では、１つの把持部３と、１つの棒ヒーター５と、１つの温度センサー８と、１つの温度ヒューズ９とで、１つの把持ユニット３０を構成している。図５に示すように、本実施形態では、８つの把持ユニット３０があり、これらの把持ユニット３０は、Ｘ方向に４つ、Ｙ方向に２つの行列状に配置されている。以降、図５中の最も左上側の把持ユニット３０から下側に向かって順に「第１把持ユニット３０Ａ」、「第２把持ユニット３０Ｂ」、「第３把持ユニット３０Ｃ」、「第４把持ユニット３０Ｄ」、「第５把持ユニット３０Ｅ」、「第６把持ユニット３０Ｆ」、「第７把持ユニット３０Ｇ」、「第８把持ユニット３０Ｈ」と言うことがある。

基部１７１は、その上方で、デバイス搬送ヘッド１７全体をＹ方向およびＺ方向に往復移動させる機構（図示せず）に連結されている。

図３に示すように、基部１７１の下方では、４つの姿勢変更部４が一括して支持されている。各姿勢変更部４は、Ｙ方向に隣り合う２つの把持ユニット３０（把持部３）の姿勢を変更可能なものであり（図４参照）、「コンプライアンス機構」と呼ばれる。この姿勢変更部４により、把持ユニット３０は、Ｘ方向の軸回りやＹ方向の軸回りに揺動することができる。これにより、把持ユニット３０は、ＩＣデバイス９０を把持する際、当該ＩＣデバイス９０の姿勢（傾き）に沿うことができ、その把持動作を正確に行なうことができる。本実施形態では、第１把持ユニット３０Ａと第２把持ユニット３０Ｂとが１つの姿勢変更部４に支持され、第３把持ユニット３０Ｃと第４把持ユニット３０Ｄとが１つの姿勢変更部４に支持され、第５把持ユニット３０Ｅと第６把持ユニット３０Ｆとが１つの姿勢変更部４に支持され、第７把持ユニット３０Ｇと第８把持ユニット３０Ｈとが１つの姿勢変更部４に支持されている。なお、姿勢変更部４が支持する把持ユニット３０の個数は、２つに限定されず、例えば、１つであってもよいし、３つ以上であってもよい。

姿勢変更部４は、容積が変化可能な気室４１を内部に有するものであり、例えばエアシリンダーや、その他、ダイヤフラム等を用いて構成することができる。これにより、把持ユニット３０がＩＣデバイス９０を把持する際、当該ＩＣデバイス９０に対する緩衝機能、すなわち、クッション性を発揮しつつ、ＩＣデバイス９０の姿勢に沿うことができる。よって、ＩＣデバイス９０を安全に把持することができる。

また、姿勢変更部４と把持ユニット３０（把持部３）との間には、断熱部材６が３つずつ設けられている。図５に示すように、これらの断熱部材６は、平面視で、後述する把持部３の吸引口３２の周りに間隔を置いて設置されている。なお、断熱部材６は、把持ユニット３０ごとに３つずつ設置されているが、これに限定されず、例えば、１つずつ、２つずつ、４つずつ、またはそれ以上設置されていてもよい。

このように設置された断熱部材６は、加熱部である棒ヒーター５からの熱を遮断することができる。これにより、棒ヒーター５からの熱が姿勢変更部４に伝わるのを防止することができる。そして、このような断熱により、例えば気室４１が不本意に熱膨張してしまい、把持ユニット３０の姿勢変更に影響を与えるのを防止することができる。

なお、断熱部材６は、柱状またはブロック状をなす部材で構成されているのが好ましい。また、断熱部材６の構成材料としては、特に限定されず、例えば、ガラスエポキシ樹脂等のような断熱性に優れた材料を用いることができる。

前述したように、デバイス搬送ヘッド１７には、８つの把持ユニット３０がある。これらの把持ユニット３０の構成は同じであるため、以下、１つの把持ユニット３０について代表的に説明する。

把持ユニット３０は、把持部３と、棒ヒーター５と、温度センサー８と、温度ヒューズ９とを１つずつ有している。また、電子部品検査装置１（電子部品搬送装置１０）は、電子部品であるＩＣデバイス９０に対する電気的な検査が行なわれる検査領域Ａ３を備えている。そして、検査領域Ａ３に把持ユニット３０（把持部３）が配置されている。これにより、温度調整部１２からデバイス供給部１４を経て加熱により温度調整されたＩＣデバイス９０を、その温度調整状態が維持されたまま検査部１６まで搬送することができる。

図５に示すように、把持部３は、板状（またはブロック状）をなす部材で構成され、その下面３１に開口する吸引口３２を有している。吸引口３２は、配管（図示せず）を介してエジェクター（図示せず）に接続されている。そして、把持部３は、エジェクターを作動させることにより吸引口３２に吸引力が生じる。これにより、電子部品であるＩＣデバイス９０を把持可能となる。なお、ＩＣデバイス９０を把持した状態で、エジェクターでの真空破壊が行なわれることにより、当該ＩＣデバイス９０に対する把持状態を解除することができる、すなわち、当該ＩＣデバイス９０を把持部３から開放することができる。

また、把持部３は、平面視でＬ字状をなす、すなわち、平面視で外周部のＸ方向における一部がＹ方向の正側または負側に突出するように形成された段差部３３を有している。この段差部３３は、棒ヒーター５が設置される部分の一部となっている。そして、Ｙ方向に隣り合う把持部３は、各段差部３３同士がＸ方向に隣り合うとともに、互いに反対方向に向いている。例えば図５中の第３把持ユニット３０Ｃおよび第４把持ユニット３０Ｄに着目すると、第３把持ユニット３０Ｃの把持部３の段差部３３は、図中の左側に位置し、Ｙ方向の負側に臨んでおり、第４把持ユニット３０Ｄの把持部３の段差部３３は、図中の右側に位置し、Ｙ方向の正側に臨んでいる。このような段差部３３が形成されていることにより、棒ヒーター５、温度センサー８、温度ヒューズ９の中で最も全長の長い棒ヒーター５の設置箇所を確保しつつ、Ｙ方向に隣り合う把持部３のピッチ間距離Ｐ_Ｙをできる限り小さくすることができる。これにより、デバイス搬送ヘッド１７の小型化を図ることができる。ここで、「ピッチ間距離Ｐ_Ｙ」とは、吸引口３２のＹ方向の中心間距離のことである。

なお、Ｙ方向に隣り合う把持部３のピッチ間距離Ｐ_Ｙは、４０ｍｍ以下であるのが好ましく、４ｍｍ以上、３６ｍｍ以下であるのがより好ましい。また、Ｘ方向に隣り合う把持部３のピッチ間距離Ｐ_Ｘもピッチ間距離Ｐ_Ｙと同様の数値範囲とするのが好ましい。このような数値範囲は、デバイス搬送ヘッド１７の小型化に寄与する。ここで、「ピッチ間距離Ｐ_Ｘ」とは、吸引口３２のＸ方向の中心間距離のことである。

また、Ｙ方向に隣り合う把持部３は、互いに離間している。これにより、Ｙ方向に隣り合う把持部３の間には、平面視でクランク状の間隙３４が形成される。また、Ｘ方向に隣り合う把持部３も、互いに離間している。

把持部３の構成材料としては、特に限定されず、例えば、アルミニウムやステンレス鋼等のような熱伝導性に優れた各種金属材料を用いることができる。

図５に示すように、把持部３には、棒ヒーター５と、温度センサー８と、温度ヒューズ９とが内蔵されている。

棒ヒーター５は、把持部３に対応して設けられ、当該把持部３に把持された電子部品であるＩＣデバイス９０を把持部３ごと加熱可能な加熱部である。

このような加熱部としての棒ヒーター５は、電力が供給されることにより発熱する発熱線（図示せず）が内蔵された硬質のヒーターパイプ５１と、発熱線に電気的に接続され、当該発熱線に外部電力源（図示せず）からの電力を供給する配線５２とを有している。また、棒ヒーター５は、その本体となるヒーターパイプ５１の両端の間の長さ、すなわち、全長Ｌ_５１が３５ｍｍ以上、４０ｍｍ以下のものを用いるのが好ましく、３６ｍｍ以上、３８ｍｍ以下のものを用いるのがより好ましい。なお、ヒーターパイプ５１の全長Ｌ_５１は、ヒーター５の全長とすることができる。また、棒ヒーター５の出力値は、３５Ｗ以上、５５Ｗ以下であるのが好ましく、４０Ｗ以上、４８Ｗ以下であるのがより好ましい。このような棒ヒーター５が把持部３に内蔵されていることにより、ピッチ間距離Ｐ_Ｘやピッチ間距離Ｐ_Ｙを前記数値範囲内に設定することができるとともに、ＩＣデバイス９０を過不足なく加熱することができる。

また、図５に示すように、加熱部として棒ヒーター５は、ヒーターパイプ５１がＹ方向に沿って配置されており、当該ヒーターパイプ５１の一部と把持部３の段差部３３とは、平面視で重なっている。これにより、棒ヒーター５、温度センサー８、温度ヒューズ９の中で最も全長の長い棒ヒーター５の設置箇所の一部を段差部３３で担うことができ、段差部３３を有効に利用することができる。また、棒ヒーター５として、既存のものを用いることができる。

以上のように電子部品検査装置１（電子部品搬送装置１０）では、大きさが決まっている棒ヒーター５を、１つのＩＣデバイス９０に対して、把持部３に１つ配置した構成となっている。これにより、各ＩＣデバイス９０に対して加熱を行なった際、その加熱による温度制御をＩＣデバイス９０ごとに正確に行なうことができる。

また、Ｙ方向に隣り合う把持部３に設けられた各加熱部である棒ヒーター５同士は、当該各加熱部、すなわち、棒ヒーター５同士間の距離を２等分する点（以下「中心点Ｏ_５０」と言う）に関して、点対称的に配置されている。例えば図５中の第１把持ユニット３０Ａおよび第２把持ユニット３０Ｂに着目して、第１把持ユニット３０Ａにおけるヒーターパイプ５１の長手方向の中心点Ｏ_５１と、第２把持ユニット３０Ｂにおけるヒーターパイプ５１の長手方向の中心点Ｏ_５１とを結んだ線分Ｓ_５１を想定する。この線分Ｓ_５１を２等分する点が中心点Ｏ_５０となる。そして、この中心点Ｏ_５０に関して、第１把持ユニット３０Ａにおける棒ヒーター５と、第２把持ユニット３０Ｂにおける棒ヒーター５とが点対称的に配置されている。このような配置により、第１把持ユニット３０Ａの棒ヒーター５でＩＣデバイス９０が加熱されても、第２把持ユニット３０Ｂの棒ヒーター５でＩＣデバイス９０が加熱されても、各ＩＣデバイス９０に対する加熱の程度は、同じとなる。すなわち、ＩＣデバイス９０は、どの把持ユニット３０に把持されたかに関わらず、同程度に加熱されることとなる。

前述したように、加熱部としての棒ヒーター５は、電力が供給される配線５２を有している。Ｙ方向に隣り合う把持部３に設けられた各加熱部である棒ヒーター５同士は、互いに対向する方向に配線５２が突出している。例えば図５中の第１把持ユニット３０Ａおよび第２把持ユニット３０Ｂに着目すると、第１把持ユニット３０Ａにおける棒ヒーター５の配線５２は、Ｙ方向の正側に突出しており、第２把持ユニット３０Ｂにおける棒ヒーター５の配線５２は、Ｙ方向の負側に突出している。このような配線５２の引き回しにより、当該配線５２は、外方、すなわち、図５に示す状態では基部１７１の輪郭ＯＬ_１７１よりも外側に突出するのが規制される。これにより、配線５２がデバイス搬送ヘッド１７の周辺の他の構造体に引っ掛かるのが防止される。

温度センサー８は、把持部３に対応して設けられ、当該把持部３に把持されたＩＣデバイス９０の温度を検出する温度検出部である。温度センサー８は、Ｐｔセンサーであり、棒状の抵抗体８１と、抵抗体８１に電気的に接続され、抵抗体８１からの電気信号を制御部８００に送る配線８２とを有している。なお、温度センサー８は、抵抗体８１の全長Ｌ_８１がヒーターパイプ５１の全長Ｌ_５１よりも短く、例えば、１０ｍｍ以上、２０ｍｍ以下が好ましく、１５ｍｍ以上、２０ｍｍ以下がより好ましい。

このような構成の温度センサー８は、抵抗体８１が棒ヒーター５のヒーターパイプ５１と平行に配置されている。抵抗体８１は、ヒーターパイプ５１よりも吸引口３２に近い。また、Ｙ方向に隣り合う把持部３に設けられた温度センサー８同士は、棒ヒーター５と同様に、中心点Ｏ_５０に関して点対称的に配置されている。

また、Ｙ方向に隣り合う把持部３に設けられた温度センサー８同士は、互いに対向する方向に配線８２が突出している。これにより、配線５２と同様、配線８２がデバイス搬送ヘッド１７の周辺の他の構造体に引っ掛かるのが防止される。

温度ヒューズ９は、棒ヒーター５に定格以上の電流が流れたときに、その電流を遮断するものである。なお、温度ヒューズ９の全長Ｌ_９は、ヒーターパイプ５１の全長Ｌ_５１と抵抗体８１の全長Ｌ_８１との間の大きさであり、例えば、１５ｍｍ以上、２５ｍｍ以下が好ましく、２０ｍｍ以上、２５ｍｍ以下がより好ましい。

このような構成の温度ヒューズ９は、抵抗体８１と同様、棒ヒーター５のヒーターパイプ５１と平行に配置されている。また、温度ヒューズ９は、温度センサー８を介して、棒ヒーター５と反対側に配置されている。さらに、棒ヒーター５、温度センサー８、温度ヒューズ９は、平面視でＸ方向に分散して配置されている。このような配置により、把持部３は、デバイス搬送ヘッド１７の移動中、下面３１をできる限り水平に保つことができる。

また、Ｙ方向に隣り合う把持部３に設けられた温度ヒューズ９同士は、棒ヒーター５と同様に、中心点Ｏ_５０に関して点対称的に配置されている。

また、抵抗体８１の全長Ｌ_８１、温度ヒューズ９の全長Ｌ_９を上記数値範囲とすることにより、デバイス搬送ヘッド１７の小型化を図ることができる。

＜第２実施形態＞
以下、図６、図７を参照して本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置の第２実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。

本実施形態は、把持部での棒ヒーター、温度センサー、温度ヒューズの設置姿勢が異なること以外は前記第１実施形態と同様である。

図６、図７に示すように、本実施形態では、把持ユニット３０において、棒ヒーター５と、温度センサー８と、温度ヒューズ９とは、Ｙ方向に対して同じ方向に傾斜している。これにより、例えば、把持ユニット３０のＹ方向の長さを前記第１実施形態での把持ユニット３０のＹ方向の長さよりも短くすることができ、よって、デバイス搬送ヘッド１７の小型化を図ることができる。なお、図６、図７では、代表的に第１把持ユニット３０Ａおよび第２把持ユニット３０Ｂが記載されている。

そして、Ｙ方向に隣り合う把持部３では、棒ヒーター５同士、温度センサー８同士、温度ヒューズ９同士は、いずれも中心点Ｏ_５０に関して点対称的に配置されている。このような配置により、ＩＣデバイス９０は、どの把持ユニット３０に把持されたかに関わらず、同程度に加熱されるとともに、温度が正確に検出されることとなる。

また、図６では、把持部３は、平面視でＬ字状をなしている。一方、図７では、把持部３は、平面視で矩形（長方形または四角形）をなしている。このような形状は、例えば棒ヒーター５の全長Ｌ_５０の程度や、棒ヒーター５、温度センサー８、温度ヒューズ９配置状態（姿勢）に応じて、適宜選択される。

以上、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置を図示の実施形態について説明したが、本発明は、これに限定されるものではなく、電子部品搬送装置および電子部品検査装置を構成する各部は、同様の機能を発揮し得る任意の構成のものと置換することができる。また、任意の構成物が付加されていてもよい。

また、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置は、前記各実施形態のうちの、任意の２以上の構成（特徴）を組み合わせたものであってもよい。

１…電子部品検査装置、１０…電子部品搬送装置、１１Ａ…トレイ搬送機構、１１Ｂ…トレイ搬送機構、１２…温度調整部、１３…デバイス搬送ヘッド、１４…デバイス供給部、１５…トレイ搬送機構、１６…検査部、１７…デバイス搬送ヘッド、１７１…基部、１８…デバイス回収部、１９…回収用トレイ、２０…デバイス搬送ヘッド、２１…トレイ搬送機構、２２Ａ…トレイ搬送機構、２２Ｂ…トレイ搬送機構、２３１…第１隔壁、２３２…第２隔壁、２３３…第３隔壁、２３４…第４隔壁、２３５…第５隔壁、２４１…フロントカバー、２４２…サイドカバー、２４３…サイドカバー、２４４…リアカバー、２４５…トップカバー、３０…把持ユニット、３０Ａ…第１把持ユニット、３０Ｂ…第２把持ユニット、３０Ｃ…第３把持ユニット、３０Ｄ…第４把持ユニット、３０Ｅ…第５把持ユニット、３０Ｆ…第６把持ユニット、３０Ｇ…第７把持ユニット、３０Ｈ…第８把持ユニット、３…把持部、３１…下面、３２…吸引口、３３…段差部、３４…間隙、４…姿勢変更部、４１…気室、５…棒ヒーター、５１…ヒーターパイプ、５２…配線、６…断熱部材、８…温度センサー、８１…抵抗体、８２…配線、９…温度ヒューズ、９０…ＩＣデバイス、２００…トレイ、３００…モニター、３０１…表示画面、４００…シグナルランプ、５００…スピーカー、６００…マウス台、７００…操作パネル、８００…制御部、Ａ１…トレイ供給領域、Ａ２…デバイス供給領域（供給領域）、Ａ３…検査領域、Ａ４…デバイス回収領域（回収領域）、Ａ５…トレイ除去領域、Ｌ_５１…全長、Ｌ_８１…全長、Ｌ_９…全長、Ｏ_５０…中心点、Ｏ_５１…中心点、ＯＬ_１７１…輪郭、Ｐ_Ｘ…ピッチ間距離、Ｐ_Ｙ…ピッチ間距離、Ｓ_５１…線分、α_１１Ａ…矢印、α_１１Ｂ…矢印、α_１３Ｘ…矢印、α_１３Ｙ…矢印、α_１４…矢印、α_１５…矢印、α_１７Ｙ…矢印、α_１８…矢印、α_２１…矢印、α_２０Ｘ…矢印、α_２０Ｙ…矢印、α_２２Ａ…矢印、α_２２Ｂ…矢印、α_９０…矢印

Claims (14)

1. 電子部品を把持可能な複数の把持部と、
   前記把持部の姿勢を変更可能な姿勢変更部と、
   前記把持部に設けられ、前記電子部品を加熱可能な加熱部と、を備えることを特徴とする電子部品搬送装置。
2. 前記加熱部は、棒ヒーターを含む請求項１に記載の電子部品搬送装置。
3. 前記棒ヒーターは、全長が３５ｍｍ以上、４０ｍｍ以下のものである請求項２に記載の電子部品搬送装置。
4. 前記把持部に設けられ、前記電子部品の温度を検出する温度センサーと、
   前記把持部に設けられ、前記棒ヒーターに定格以上の電流が流れたときに、前記電流を遮断する温度ヒューズと、を備え、
   前記棒ヒーターの全長は、前記温度センサーの全長、前記温度ヒューズの全長のいずれよりも長い請求項２または３に記載の電子部品搬送装置。
5. 前記把持部は、平面視で段差部を有し、
   隣り合う前記把持部は、前記各段差部同士が互いに反対方向に向いている請求項１ないし４のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
6. 前記加熱部と前記段差部とは、平面視で重なっている請求項５に記載の電子部品搬送装置。
7. 前記加熱部は、電力が供給される配線を有し、
   隣り合う前記把持部に設けられた前記各加熱部同士は、互いに対向する方向に前記配線が突出している請求項５または６に記載の電子部品搬送装置。
8. 前記把持部は、平面視でＬ字状をなす請求項１ないし７のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
9. 前記姿勢変更部は、容積が変化可能な気室を有する請求項１ないし８のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
10. 前記姿勢変更部と前記把持部との間には、前記加熱部からの熱を遮断する断熱部材が設けられている請求項１ないし９のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
11. 隣り合う前記把持部に設けられた前記各加熱部同士は、当該各加熱部同士間の距離を２等分する点に関して、点対称的に配置されている請求項１ないし１０のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
12. 前記電子部品に対する電気的な検査が行なわれる検査領域を備え、
    前記把持部は、前記検査領域に配置されている請求項１ないし１１のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
13. 隣り合う前記把持部のピッチ間距離は、４０ｍｍ以下である請求項１ないし１２のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
14. 電子部品を把持可能な複数の把持部と、
    前記把持部の姿勢を変更可能な姿勢変更部と、
    前記把持部に対応して設けられ、前記電子部品を加熱可能な加熱部と、
    前記電子部品を検査する検査部と、を備えることを特徴とする電子部品検査装置。

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