JP2013167458A - ハンドラー、及び部品検査装置 - Google Patents
ハンドラー、及び部品検査装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2013167458A JP2013167458A JP2012029179A JP2012029179A JP2013167458A JP 2013167458 A JP2013167458 A JP 2013167458A JP 2012029179 A JP2012029179 A JP 2012029179A JP 2012029179 A JP2012029179 A JP 2012029179A JP 2013167458 A JP2013167458 A JP 2013167458A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cooling
- path
- temperature
- refrigerant
- heater
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/26—Testing of individual semiconductor devices
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
- F28F27/00—Control arrangements or safety devices specially adapted for heat-exchange or heat-transfer apparatus
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
- G01R31/2855—Environmental, reliability or burn-in testing
- G01R31/286—External aspects, e.g. related to chambers, contacting devices or handlers
- G01R31/2865—Holding devices, e.g. chucks; Handlers or transport devices
- G01R31/2867—Handlers or transport devices, e.g. loaders, carriers, trays
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
- G01R31/2855—Environmental, reliability or burn-in testing
- G01R31/2872—Environmental, reliability or burn-in testing related to electrical or environmental aspects, e.g. temperature, humidity, vibration, nuclear radiation
- G01R31/2874—Environmental, reliability or burn-in testing related to electrical or environmental aspects, e.g. temperature, humidity, vibration, nuclear radiation related to temperature
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67098—Apparatus for thermal treatment
- H01L21/67109—Apparatus for thermal treatment mainly by convection
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
- H01L21/67248—Temperature monitoring
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
- G01R31/2855—Environmental, reliability or burn-in testing
- G01R31/286—External aspects, e.g. related to chambers, contacting devices or handlers
- G01R31/2868—Complete testing stations; systems; procedures; software aspects
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Environmental & Geological Engineering (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Toxicology (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
Abstract
【解決手段】ハンドラーは、収容ポケット17A〜17Dに対応する第1冷却路67A及び第2冷却路67B〜67Dと、第1供給路66Aと、第1供給路66Aから分岐された第2供給路66B〜66Dと、第1冷却路67Aよりも第2冷却路67B〜67Dにおける冷媒の流量を多くする第1絞り弁73Aと、各収容ポケットを加熱するヒーター69A〜69Dと、各収容ポケットの温度を検出する温度センサー70A〜70Dと、各温度センサーの検出値が目標温度になるように、バルブ63の開閉態様とヒーター69Aの出力とを制御するとともにヒーター69B〜69Dの出力を制御する制御装置とを備える。
【選択図】図2
Description
本発明におけるハンドラーの他の態様によれば、第1冷却路における冷媒の流量よりも第2冷却路における冷媒の流量の方が大きいことから、第2支持部は、第1支持部よりも低い温度まで冷却されることとなる。その結果、冷却回路の簡素化及び制御部への負荷を軽減しつつ、第1支持部及び第2支持部を同じ温度に制御すること、第1支持部の温度よりも低い温度に第2支持部を制御すること、これらを実現することができる。
本発明におけるハンドラーの他の態様によれば、第1冷却路における冷媒の流量が第1絞り弁によって絞られるため、第1冷却路の流路断面積が第2冷却路の流路断面積よりも大きい場合であっても、第1冷却路における冷媒の流量を第2冷却路よりも小さくすることができる。それゆえに、このような絞り弁を有しない構成と比べて、第1冷却路及び第2冷却路の形状や大きさに関わる自由度を高めることが可能にもなる。
本発明におけるハンドラーの他の態様によれば、収容容器に対して第1及び第2排出路が個別に接続される場合に比べて、冷媒の排出側においても冷却回路を簡素化することができる。また、第1冷却路を通過することによって温度が上昇した冷媒が第2排出路を逆流して第2冷却路に流入すること、及び第2冷却路を通過することによって温度が上昇した冷媒が第1排出路を逆流して第1冷却路に流入することを抑えることが可能にもなる。
まず、ハンドラー、及び該ハンドラーを備える部品検査装置の全体構成について図1を参照して説明する。図1に示されるように、ハンドラー10の基台11には、各種ロボットの搭載される搭載面11aが上面として設けられ、該搭載面11aの大部分が、カバー部材12によって覆われている。これらカバー部材12と搭載面11aとにより囲まれた空間である搬送空間は、外部から供給されるドライエアにより湿度と温度とが所定の値に維持されている。
電子部品Tの冷却を行う冷却ユニットの構成について、図2を参照して説明する。なお、部品検査装置には、供給用シャトルプレート15a,16aの収容ポケット17,18の各々に収容された電子部品Tを冷却する冷却ユニット、テストヘッド14の検査用ソケット14aに収容された電子部品Tを冷却する冷却ユニットが搭載されているが、本実施形態では、供給用シャトルプレート15aの収容ポケット17に収容される電子部品Tを冷却する冷却ユニットを用いて説明する。
次に、ハンドラー及び部品検査装置の電気的構成について、ハンドラー10の電気的構成を中心に図3を参照して説明する。上記ハンドラー10に備えられた制御部を構成する制御装置85は、中央処理装置(CPU)、不揮発性メモリー(ROM)、及び揮発性メモリー(RAM)を有するマイクロコンピューターを中心に構成されている。制御装置85は、上記ROM及びRAMに格納された各種データ及びプログラムに基づいて、上述の供給ロボット20、搬送ロボット30、回収ロボット40といったロボット機構の動作をはじめとするハンドラー10にかかわる各種制御を統括的に行っている。また、制御装置85には、テスター90が電気的に接続されており、テスター90との間で電子部品Tの検査の開始や終了を示す信号の入出力を行っている。なお、ここでは、制御装置85による制御のうち、供給用シャトルプレート15aの収容ポケット17A〜17Dを冷却する冷却ユニットにかかわる制御の態様について説明する。
バルブ駆動部86aは、制御装置85から入力された目標温度と温度センサー70Aから入力された温度との偏差に基づいて、4つの収容ポケット17A〜17Dの温度が目標温度まで冷却されるうえで十分な量の窒素ガスが第1供給路66Aに供給されるように、バルブ63の開閉時間を設定するとともに、該開閉時間を示す信号をバルブ63に出力する。またバルブ駆動部86aは、温度センサー70Aの検出値が目標温度よりも低い温度である低温側許容温度Tminよりも低い場合には、バルブ63を閉状態に維持することを示す信号をバルブ63に出力する。バルブ63は、入力された信号に応じた開閉を行うことで第1供給路66Aにおける冷媒の流量を調整する。
次に、本実施形態のハンドラー及び部品検査装置の作用について述べる。
本実施形態のハンドラー及び部品検査装置では、冷却ユニットにおいて、貯蔵タンク55から第1連結路57に供給される液体窒素は、やがて熱交換器60の第1気化室61に流入する。第1気化室61に流入した液体窒素は、液体窒素の沸点よりも温度が高い気化容器内部で気化膨張されて窒素ガスへと転移する。そして、その窒素ガスは、第1供給路66Aに流入する。
(1)4つの収容ポケット17A〜17Dを目標温度にするうえで、第1冷却路67Aには第1供給路66Aから窒素ガスが供給され、各第2冷却路67B〜67Dには第1供給路66Aから分岐した第2供給路66B〜66Dから窒素ガスが供給される。また、第1冷却路67Aにおける窒素ガスの流量が第1絞り弁73Aで絞られることによって各第2冷却路67B〜67Dにおける窒素ガスの流量が第1冷却路67Aよりも大きくなっている。そして、収容ポケット17Aについては、温度センサー70Aの検出値が目標温度となるようにバルブ63の開閉及びヒーター69Aの出力が制御され、各収容ポケット17B〜17Dについては、各温度センサー70B〜70Dの検出値が目標温度となるように各ヒーター69B〜69Dの出力のみが制御される。それゆえに、収容ポケット17A〜17Dを冷却する冷却回路の簡素化が図れるとともに、収容ポケット17A〜17Dを目標温度に制御するうえで制御装置85に対する負荷を軽減することもできる。
(10)第1排出路71Aには、第1冷却路67A及び第2冷却路67B〜67Dから排出された窒素ガスを常温程度まで昇温させる熱交換器75が配設されている。その結果、収容ボックス50内の温度が露点以下になることが抑えられることから、収容ボックス50内において結露が発生することを抑えることができる。
・制御装置85は、各第2冷却路67B〜67Dにおける冷媒の流量が第1冷却路67Aよりも多くなるように第1絞り弁73Aの開度、及び各第2絞り弁73B〜73Dの開度を制御すればよい。
・各冷却路67A〜67Dから排出された冷媒は、熱交換器75に限らず、例えばエアヒーター等によって直接昇温されてもよい。
・第1冷却路67A,第2冷却路67B〜67Dが第1シャトル15に形成されているが、例えば、第1冷却路67A及び第2冷却路67Bが第1シャトル15に形成され、第2冷却路67C,67Dが第2シャトル16に形成されていてもよい。その際、第2冷却路67C,67Dから排出された窒素ガスは、収容ボックス52に導入されることが好ましい。
・また、第1供給路66Aの流路断面積を第2供給路66B〜66Dの流路断面積よりも、局所的あるいは全体的に小さくすることによって、第1冷却路67Aにおける冷媒の流量を第2冷却路67B〜67Dより小さくするようにしてもよい。また、第1排出路71Aにおける合流部JPの上流側の部位と第2排出路71B〜71Dについても同様のことがいえる。
Claims (9)
- 部品を支持する第1支持部を冷媒で冷却する第1冷却路と、
部品を支持して前記第1支持部と異なる第2支持部を冷媒で冷却する第2冷却路と、
前記第1支持部を加熱する第1ヒーターと、
前記第2支持部を加熱して前記第1ヒーターと異なる第2ヒーターと、
前記第1支持部の温度を検出する第1温度センサーと、
前記第2支持部の温度を検出して前記第1温度センサーと異なる第2温度センサーと、
前記第1及び第2冷却路に流量制御弁を通じて冷媒を供給する冷媒供給部とを備え、
前記第1及び第2冷却路が、前記冷媒供給部に対して並列に接続され、
前記第1温度センサーの検出値に応じて、前記流量制御弁の開弁及び閉弁と前記第1ヒーターの出力とを変化させ、前記第2温度センサーの検出値に応じて、前記第2ヒーターの出力を変化させる制御部を備える
ことを特徴とするハンドラー。 - 前記第1冷却路は、第2冷却路よりも冷媒の流量が小さい流路である
請求項1に記載のハンドラー。 - 前記第1冷却路における冷媒の流量を絞る絞り弁を備える
請求項1または2に記載のハンドラー。 - 前記支持部が収容される収容容器と、
前記第1冷却路の出口と前記収容容器とを連通させる第1排出路と、
前記第2冷却路の出口と前記収容容器とを連通させる第2排出路とを備える
請求項1〜3のいずれか一項に記載のハンドラー。 - 前記第1排出路に配設されて前記第1冷却路への気体の流入を抑止する第1逆止弁と、
前記第2排出路に配設されて前記第2冷却路への気体の流入を抑止する第2逆止弁とを備える
請求項4に記載のハンドラー。 - 前記第1排出路のうち、前記第1逆止弁の下流側には、
前記第2排出路における前記第2逆止弁の下流側の部位が接続される
請求項5に記載のハンドラー。 - 前記第1排出路のうち、前記第2排出路が接続される部位の下流側に、
前記第1排出路を通過する冷媒を昇温させる昇温部を備える
請求項6に記載のハンドラー。 - 前記第2冷却路を複数有し、
前記第1冷却路における冷媒の流量を絞る第1絞り弁と、
前記複数の第2冷却路の各々に対して個別に設けられ、該第2冷却路における冷媒の流量を絞る第2絞り弁とを備える
請求項1〜7のいずれか一項に記載のハンドラー。 - 部品を支持する第1支持部を冷媒で冷却する第1冷却路と、
部品を支持して前記第1支持部と異なる第2支持部を冷媒で冷却する第2冷却路と、
前記第1支持部を加熱する第1ヒーターと、
前記第2支持部を加熱して前記第1ヒーターと異なる第2ヒーターと、
前記第1支持部の温度を検出する第1温度センサーと、
前記第2支持部の温度を検出して前記第1温度センサーと異なる第2温度センサーと、
前記第1及び第2冷却路に流量制御弁を通じて冷媒を供給する冷媒供給部とを備え、
前記第1及び第2冷却路が、前記冷媒供給部に対して並列に接続され、
前記第1温度センサーの検出値に応じて、前記流量制御弁の開弁及び閉弁と前記第1ヒーターの出力とを変化させ、前記第2温度センサーの検出値に応じて、前記第2ヒーターの出力を変化させる制御部を備える
ことを特徴とする部品検査装置。
Priority Applications (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012029179A JP5942459B2 (ja) | 2012-02-14 | 2012-02-14 | ハンドラー、及び部品検査装置 |
CN201310035060.2A CN103257657B (zh) | 2012-02-14 | 2013-01-29 | 输送器以及部件检查装置 |
US13/756,941 US9404693B2 (en) | 2012-02-14 | 2013-02-01 | Handler provided with a temperature control unit |
TW106107099A TWI621861B (zh) | 2012-02-14 | 2013-02-08 | 處理器、及零件檢查裝置 |
TW102105408A TWI582440B (zh) | 2012-02-14 | 2013-02-08 | 處理器、及零件檢查裝置 |
KR1020130015247A KR102042862B1 (ko) | 2012-02-14 | 2013-02-13 | 핸들러 및 부품 검사 장치 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012029179A JP5942459B2 (ja) | 2012-02-14 | 2012-02-14 | ハンドラー、及び部品検査装置 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016103977A Division JP6256526B2 (ja) | 2016-05-25 | 2016-05-25 | ハンドラー、及び部品検査装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013167458A true JP2013167458A (ja) | 2013-08-29 |
JP5942459B2 JP5942459B2 (ja) | 2016-06-29 |
Family
ID=48944648
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012029179A Expired - Fee Related JP5942459B2 (ja) | 2012-02-14 | 2012-02-14 | ハンドラー、及び部品検査装置 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9404693B2 (ja) |
JP (1) | JP5942459B2 (ja) |
KR (1) | KR102042862B1 (ja) |
CN (1) | CN103257657B (ja) |
TW (2) | TWI621861B (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN106483446A (zh) * | 2015-08-31 | 2017-03-08 | 精工爱普生株式会社 | 电子部件搬运装置以及电子部件检查装置 |
CN106483440A (zh) * | 2015-08-27 | 2017-03-08 | 精工爱普生株式会社 | 电子部件搬运装置以及电子部件检查装置 |
Families Citing this family (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6089410B2 (ja) * | 2012-02-14 | 2017-03-08 | セイコーエプソン株式会社 | ハンドラー、及び部品検査装置 |
KR101936348B1 (ko) * | 2012-09-17 | 2019-01-08 | 삼성전자주식회사 | 급속 온도 변환이 가능한 테스트 핸들러 및 그를 이용한 반도체 소자의 테스트 방법 |
TWI456220B (zh) * | 2012-12-27 | 2014-10-11 | Chroma Ate Inc | 具有乾燥環境之測試機台 |
TWI475234B (zh) * | 2013-07-18 | 2015-03-01 | Chroma Ate Inc | Inspection machine with fan-shaped turntable transmission equipment |
CN105992955B (zh) * | 2013-12-03 | 2019-06-18 | 株式会社幸福日本 | Ic处理装置 |
TWI639011B (zh) * | 2015-02-13 | 2018-10-21 | 日商精工愛普生股份有限公司 | 電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置 |
JP2016156715A (ja) * | 2015-02-25 | 2016-09-01 | セイコーエプソン株式会社 | 電子部品搬送装置および電子部品検査装置 |
JP2016161355A (ja) * | 2015-02-27 | 2016-09-05 | セイコーエプソン株式会社 | 電子部品搬送装置および電子部品検査装置 |
JP2016188780A (ja) * | 2015-03-30 | 2016-11-04 | セイコーエプソン株式会社 | 電子部品搬送装置および電子部品検査装置 |
JP6256523B2 (ja) * | 2016-05-16 | 2018-01-10 | セイコーエプソン株式会社 | ハンドラー、及び部品検査装置 |
JP6256526B2 (ja) * | 2016-05-25 | 2018-01-10 | セイコーエプソン株式会社 | ハンドラー、及び部品検査装置 |
TWI611193B (zh) * | 2016-10-25 | 2018-01-11 | 致茂電子股份有限公司 | 測試座防結露模組及具備該模組之電子元件檢測裝置 |
US11047905B2 (en) * | 2019-05-31 | 2021-06-29 | Analog Devices International Unlimited Company | Contactor with integrated memory |
KR102231793B1 (ko) * | 2019-08-27 | 2021-03-25 | 주식회사 유니테스트 | 챔버형 검사장치 |
CN111964232B (zh) * | 2020-07-27 | 2022-05-17 | 宁波奥克斯电气股份有限公司 | 换热器流路的调试方法、装置及换热器流路调试设备 |
CN112578257B (zh) * | 2021-02-26 | 2021-06-01 | 杭州长川科技股份有限公司 | 控温测试装置及测试设备 |
WO2022245468A1 (en) * | 2021-05-16 | 2022-11-24 | Microsoft Technology Licensing, Llc | Progressive thermal drying chamber for quantum circuits |
CN114034892B (zh) * | 2021-11-17 | 2023-06-02 | 国网重庆市电力公司电力科学研究院 | 一种基于电力巡检机器人的干式电抗器运行状态检测设备 |
Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0264476A (ja) * | 1988-08-31 | 1990-03-05 | Fujitsu Ltd | 冷却装置 |
JP2005210080A (ja) * | 2003-12-25 | 2005-08-04 | Tokyo Electron Ltd | 温度調節方法及び温度調節装置 |
JP2005528781A (ja) * | 2002-04-15 | 2005-09-22 | イーアールエス エレクトロニック ゲーエムベーハー | 半導体ウェハー及び/又はハイブリッドを調整する方法及び装置 |
JP2005265665A (ja) * | 2004-03-19 | 2005-09-29 | Advantest Corp | バーンイン装置 |
JP2008107014A (ja) * | 2006-10-26 | 2008-05-08 | Yac Co Ltd | 冷却装置及びデバイステスト用チャンバ空間の冷却方法 |
JP2008128839A (ja) * | 2006-11-21 | 2008-06-05 | Nippon Eng Kk | バーンイン装置 |
WO2008142769A1 (ja) * | 2007-05-21 | 2008-11-27 | Fujitsu Microelectronics Limited | 半導体装置の試験装置及び試験方法 |
JP2010014421A (ja) * | 2008-07-01 | 2010-01-21 | Nippon Eng Kk | バーンイン装置及びその制御方法 |
WO2011039087A1 (de) * | 2009-10-02 | 2011-04-07 | Ers Electronic Gmbh | Vorrichtung zur konditionierung von halbleiterchips und testverfahren unter verwendung der vorrichtung |
Family Cites Families (42)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3263256D1 (en) * | 1981-07-08 | 1985-05-30 | Fujitsu Ltd | Device for testing semiconductor devices at a high temperature |
US4791364A (en) * | 1985-08-20 | 1988-12-13 | Thermonics Incorporated | Thermal fixture for testing integrated circuits |
US4721462A (en) * | 1986-10-21 | 1988-01-26 | The United States Of America As Represented By The Administrator Of The National Aeronautics And Space Administration | Active hold-down for heat treating |
US4787752A (en) * | 1986-10-24 | 1988-11-29 | Fts Systems, Inc. | Live component temperature conditioning device providing fast temperature variations |
US5126656A (en) * | 1991-05-31 | 1992-06-30 | Ej Systems, Inc. | Burn-in tower |
US5294778A (en) * | 1991-09-11 | 1994-03-15 | Lam Research Corporation | CVD platen heater system utilizing concentric electric heating elements |
US5588797A (en) * | 1994-07-18 | 1996-12-31 | Advantek, Inc. | IC tray handling apparatus and method |
KR100393776B1 (ko) * | 1995-11-14 | 2003-10-11 | 엘지전자 주식회사 | 두개의증발기를가지는냉동사이클장치 |
KR100274127B1 (ko) * | 1996-04-23 | 2001-01-15 | 이시다 아키라 | 기판 온도 제어방법, 기판 열처리장치 및 기판 지지장치 |
US5847366A (en) * | 1996-06-18 | 1998-12-08 | Intel Corporation | Apparatus and method for controlling the temperature of an integrated circuit under test |
US5846375A (en) * | 1996-09-26 | 1998-12-08 | Micron Technology, Inc. | Area specific temperature control for electrode plates and chucks used in semiconductor processing equipment |
US5821505A (en) * | 1997-04-04 | 1998-10-13 | Unisys Corporation | Temperature control system for an electronic device which achieves a quick response by interposing a heater between the device and a heat sink |
US7161175B2 (en) * | 1997-09-30 | 2007-01-09 | Jeng-Jye Shau | Inter-dice signal transfer methods for integrated circuits |
US5966940A (en) * | 1997-11-18 | 1999-10-19 | Micro Component Technology, Inc. | Semiconductor thermal conditioning apparatus and method |
US6593761B1 (en) * | 1997-11-28 | 2003-07-15 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Test handler for semiconductor device |
TW533316B (en) * | 1998-12-08 | 2003-05-21 | Advantest Corp | Testing device for electronic device |
US6460355B1 (en) * | 1999-08-31 | 2002-10-08 | Guy T. Trieskey | Environmental test chamber fast cool down and heat up system |
US6717115B1 (en) * | 2000-04-25 | 2004-04-06 | Teradyne, Inc. | Semiconductor handler for rapid testing |
AU2002227183A1 (en) * | 2000-10-24 | 2002-05-06 | Air Liquide America Corporation | Methods and apparatus for recycling cryogenic liquid or gas from test chamber |
KR100706216B1 (ko) * | 2001-07-12 | 2007-04-11 | 가부시키가이샤 아드반테스트 | 전자부품 핸들링 장치 및 전자부품의 온도제어방법 |
JP4119104B2 (ja) * | 2001-07-12 | 2008-07-16 | 株式会社アドバンテスト | ヒータ付プッシャ、電子部品ハンドリング装置および電子部品の温度制御方法 |
WO2003021642A2 (en) * | 2001-08-31 | 2003-03-13 | Applied Materials, Inc. | Method and apparatus for processing a wafer |
US20030045098A1 (en) * | 2001-08-31 | 2003-03-06 | Applied Materials, Inc. | Method and apparatus for processing a wafer |
JP2004347329A (ja) | 2003-05-20 | 2004-12-09 | Yac Co Ltd | ハンドラの低温条件試験装置及びその方法 |
JP4275669B2 (ja) * | 2003-08-18 | 2009-06-10 | 株式会社アドバンテスト | 温度制御装置及び温度制御方法 |
FR2861894B1 (fr) * | 2003-10-31 | 2008-01-18 | Valeo Equip Electr Moteur | Dispositif de refroidissement d'une electronique de puissance |
US7274005B2 (en) * | 2004-12-22 | 2007-09-25 | Sokudo Co., Ltd. | Bake plate having engageable thermal mass |
US7741585B2 (en) * | 2004-12-22 | 2010-06-22 | Sokudo Co., Ltd. | Integrated thermal unit having a shuttle with two-axis movement |
SG126909A1 (en) * | 2005-05-02 | 2006-11-29 | Daytona Control Co Ltd | Temperature control apparatus |
JP4315141B2 (ja) * | 2005-09-09 | 2009-08-19 | セイコーエプソン株式会社 | 電子部品の温度制御装置並びにハンドラ装置 |
US7397258B2 (en) * | 2005-09-15 | 2008-07-08 | Advantest Corporation | Burn-in system with heating blocks accommodated in cooling blocks |
US20070210037A1 (en) * | 2006-02-24 | 2007-09-13 | Toshifumi Ishida | Cooling block forming electrode |
US8151872B2 (en) * | 2007-03-16 | 2012-04-10 | Centipede Systems, Inc. | Method and apparatus for controlling temperature |
JPWO2008142754A1 (ja) * | 2007-05-18 | 2010-08-05 | 株式会社アドバンテスト | 電子部品試験装置及び電子部品試験方法 |
US7701238B2 (en) * | 2007-06-26 | 2010-04-20 | Intel Corporation | Active thermal control using a burn-in socket heating element |
JP2009168403A (ja) * | 2008-01-18 | 2009-07-30 | Nishiyama Corp | チラー装置 |
US9155134B2 (en) * | 2008-10-17 | 2015-10-06 | Applied Materials, Inc. | Methods and apparatus for rapidly responsive heat control in plasma processing devices |
JP5172615B2 (ja) * | 2008-11-12 | 2013-03-27 | Ckd株式会社 | 温度制御装置 |
TWI381177B (zh) * | 2008-12-23 | 2013-01-01 | Princeton Technology Corp | 分類機及分類測試方法 |
JP5815682B2 (ja) * | 2010-05-12 | 2015-11-17 | ブルックス オートメーション インコーポレイテッド | 極低温冷却のためのシステム |
JP5621313B2 (ja) * | 2010-05-14 | 2014-11-12 | セイコーエプソン株式会社 | 電子部品検査装置及び電子部品搬送方法 |
JP5938932B2 (ja) * | 2012-02-14 | 2016-06-22 | セイコーエプソン株式会社 | ハンドラー、及び部品検査装置 |
-
2012
- 2012-02-14 JP JP2012029179A patent/JP5942459B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2013
- 2013-01-29 CN CN201310035060.2A patent/CN103257657B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2013-02-01 US US13/756,941 patent/US9404693B2/en active Active
- 2013-02-08 TW TW106107099A patent/TWI621861B/zh not_active IP Right Cessation
- 2013-02-08 TW TW102105408A patent/TWI582440B/zh not_active IP Right Cessation
- 2013-02-13 KR KR1020130015247A patent/KR102042862B1/ko active IP Right Grant
Patent Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0264476A (ja) * | 1988-08-31 | 1990-03-05 | Fujitsu Ltd | 冷却装置 |
JP2005528781A (ja) * | 2002-04-15 | 2005-09-22 | イーアールエス エレクトロニック ゲーエムベーハー | 半導体ウェハー及び/又はハイブリッドを調整する方法及び装置 |
JP2005210080A (ja) * | 2003-12-25 | 2005-08-04 | Tokyo Electron Ltd | 温度調節方法及び温度調節装置 |
JP2005265665A (ja) * | 2004-03-19 | 2005-09-29 | Advantest Corp | バーンイン装置 |
JP2008107014A (ja) * | 2006-10-26 | 2008-05-08 | Yac Co Ltd | 冷却装置及びデバイステスト用チャンバ空間の冷却方法 |
JP2008128839A (ja) * | 2006-11-21 | 2008-06-05 | Nippon Eng Kk | バーンイン装置 |
WO2008142769A1 (ja) * | 2007-05-21 | 2008-11-27 | Fujitsu Microelectronics Limited | 半導体装置の試験装置及び試験方法 |
JP2010014421A (ja) * | 2008-07-01 | 2010-01-21 | Nippon Eng Kk | バーンイン装置及びその制御方法 |
WO2011039087A1 (de) * | 2009-10-02 | 2011-04-07 | Ers Electronic Gmbh | Vorrichtung zur konditionierung von halbleiterchips und testverfahren unter verwendung der vorrichtung |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN106483440A (zh) * | 2015-08-27 | 2017-03-08 | 精工爱普生株式会社 | 电子部件搬运装置以及电子部件检查装置 |
CN106483446A (zh) * | 2015-08-31 | 2017-03-08 | 精工爱普生株式会社 | 电子部件搬运装置以及电子部件检查装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TWI582440B (zh) | 2017-05-11 |
US20130206383A1 (en) | 2013-08-15 |
JP5942459B2 (ja) | 2016-06-29 |
CN103257657B (zh) | 2016-12-28 |
US9404693B2 (en) | 2016-08-02 |
TWI621861B (zh) | 2018-04-21 |
TW201734481A (zh) | 2017-10-01 |
CN103257657A (zh) | 2013-08-21 |
TW201333492A (zh) | 2013-08-16 |
KR102042862B1 (ko) | 2019-11-08 |
KR20130093551A (ko) | 2013-08-22 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5942459B2 (ja) | ハンドラー、及び部品検査装置 | |
JP5938932B2 (ja) | ハンドラー、及び部品検査装置 | |
JP5874427B2 (ja) | 部品検査装置、及び、ハンドラー | |
CN105032776A (zh) | 测试分选机 | |
TWI586970B (zh) | Electronic parts conveyor and electronic parts inspection device | |
JP2013167474A (ja) | ハンドラー、及び部品検査装置 | |
JP6256526B2 (ja) | ハンドラー、及び部品検査装置 | |
JP2006343174A (ja) | 温度制御装置、電子部品ハンドラ並びに電子部品の温度制御方法 | |
JP2013221911A (ja) | ハンドラー、及び部品検査装置 | |
JP6089410B2 (ja) | ハンドラー、及び部品検査装置 | |
JP6256523B2 (ja) | ハンドラー、及び部品検査装置 | |
TWI600911B (zh) | Electronic parts conveying apparatus and electronic parts inspection apparatus | |
JP6120031B2 (ja) | 部品検査装置、及び、ハンドラー | |
JP6597059B2 (ja) | 電子部品搬送装置および電子部品検査装置 | |
JP2006343122A (ja) | 温度制御装置、電子部品ハンドラ並びに電子部品の温度制御方法 | |
JP2017044592A (ja) | 電子部品搬送装置および電子部品検査装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20141218 |
|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20150107 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20151014 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20151020 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20151202 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20160426 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20160509 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5942459 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |