KR102042862B1 - 핸들러 및 부품 검사 장치 - Google Patents

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도시오끼 시모지마
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세이코 엡슨 가부시키가이샤
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Abstract

핸들러는 수용 포켓에 대응하는 제1 냉각로 및 제2 냉각로와, 제1 공급로와, 제1 공급로로부터 분기된 제2 공급로와, 제1 냉각로보다도 제2 냉각로에서의 냉매의 유량을 많게 하는 제1 스로틀 밸브와, 각 수용 포켓을 가열하는 히터와, 각 수용 포켓의 온도를 검출하는 온도 센서와, 각 온도 센서의 검출값이 목표 온도가 되도록, 밸브의 개폐 양태와 히터의 출력을 제어함과 함께 히터의 출력을 제어하는 제어 장치를 구비한다.

Description

핸들러 및 부품 검사 장치{HANDLER AND PART INSPECTING APPARATUS}
본 발명은, 부품을 반송하는 핸들러에 관한 것으로, 특히 부품의 온도를 조절하는 온도 조절부를 갖는 핸들러 및 그 핸들러를 구비하는 부품 검사 장치에 관한 것이다.
일반적으로, 전자 부품의 전기적 특성을 검사하는 부품 검사 장치에는, 기대(基台) 위의 트레이와 검사용 소켓 사이에서 검사 전이나 검사 후의 전자 부품을 반송하는 핸들러가 이용되고 있다. 이러한 부품 검사 장치 중에는, 전자 부품을 0℃ 이하의 저온으로 한 다음에 그 전자 부품의 전기적 특성을 검사하는 것이 있다.
종래, 전자 부품을 냉각하는 방법으로서는, 예를 들면 특허 문헌 1에 기재한 바와 같은 기술이 알려져 있다. 특허 문헌 1에 있어서는, 전자 부품이 지지되는 지지부를 복수 갖는 트레이가 스테이지에 재치되어 있다. 이 스테이지의 내부에는, 스테이지를 통해서 트레이를 냉각하는 냉각로가 형성되어 있다. 그리고, 압축 공기를 냉각한 냉매가 냉매 공급부로부터 스테이지의 냉각로에 공급됨으로써, 트레이를 통해서 전자 부품이 냉각된다
특허 문헌 1 : 일본 특허 출원 공개 제2004-347329호 공보
그런데, 전술한 구성에 의해 복수의 스테이지를 냉각하는 경우에는, 냉매의 공급량을 온도에 따라서 제어하는 유량 제어 밸브를 스테이지마다 설치할 필요가 있다. 그러나, 이러한 구성에서는, 냉매의 공급원과 각 냉각로를 접속하는 배관의 구조가 복잡해져 버린다. 또한, 복수의 유량 제어 밸브 각각의 상태가 스테이지마다 상이하기 때문에, 유량 제어 밸브의 열림 밸브 및 잠김 밸브를 제어하는 제어부에 큰 부하가 걸려 버린다.
본 발명은, 상기 실정을 감안하여 이루어진 것으로, 그 목적은 복수의 부품을 지지하는 복수의 지지부를 냉각한 다음에 부품의 온도를 제어하는 제어부의 제어에 관한 부하의 증대와 냉각 회로의 복잡화를 억제하는 것이 가능한 핸들러 및 그 핸들러를 구비한 부품 검사 장치를 제공하는 데 있다.
본 발명에 있어서의 핸들러의 일 양태는, 부품을 지지하는 제1 지지부를 냉매로 냉각하는 제1 냉각로와, 부품을 지지하며 상기 제1 지지부와 상이한 제2 지지부를 냉매로 냉각하는 제2 냉각로와, 상기 제1 지지부를 가열하는 제1 히터와, 상기 제2 지지부를 가열하며 상기 제1 히터와 상이한 제2 히터와, 상기 제1 지지부의 온도를 검출하는 제1 온도 센서와, 상기 제2 지지부의 온도를 검출하며 상기 제1 온도 센서와 상이한 제2 온도 센서와, 상기 제1 및 제2 냉각로에 유량 제어 밸브를 통해서 냉매를 공급하는 냉매 공급부를 구비하고, 상기 제1 및 제2 냉각로가, 상기 냉매 공급부에 대하여 병렬로 접속되고, 상기 제1 온도 센서의 검출값에 따라서, 상기 유량 제어 밸브의 열림 밸브 및 잠김 밸브와 상기 제1 히터의 출력을 변화시키고, 상기 제2 온도 센서의 검출값에 따라서, 상기 제2 히터의 출력을 변화시키는 제어부를 구비한다.
본 발명에 있어서의 핸들러의 일 양태에 따르면, 냉매 공급부에 대하여 제1 냉각로와 제2 냉각로가 병렬로 접속되어 있기 때문에, 공통하는 유량 제어 밸브를 통한 냉매 공급부로부터의 냉매가, 제1 및 제2 냉각로에 공급되게 된다. 그 결과, 제1 및 제2 냉각로 각각에 대하여 개별로 냉각 공급부를 설치하는 경우에 비해, 냉각 회로가 복잡화하는 것을 억제할 수 있다.
또한, 제어부는 제1 지지부에 대해서는, 제1 온도 센서의 검출값에 따라서 유량 제어 밸브와 제1 히터의 출력을 변화시키는 한편, 제2 지지부에 대해서는, 제2 온도 센서의 검출값에 따라서 제2 히터의 출력만을 변화시킨다. 그 결과, 부품의 온도를 제어한 다음에 제어부에 대한 부하를 경감할 수 있다. 그 때문에, 부품을 냉각하는 냉각 회로의 간소화가 도모됨과 함께, 부품을 목표 온도로 제어한 다음에 제어부에 대한 부하를 경감시킬 수 있다.
본 발명에 있어서의 핸들러의 다른 양태는, 상기 제1 냉각로는, 제2 냉각로보다도 냉매의 유량이 작은 유로이다.
본 발명에 있어서의 핸들러의 다른 양태에 따르면, 제1 냉각로에서의 냉매의 유량보다도 제2 냉각로에서의 냉매의 유량 쪽이 크기 때문에, 제2 지지부는, 제1 지지부보다도 낮은 온도까지 냉각되게 된다. 그 결과, 냉각 회로의 간소화 및 제어부로의 부하를 경감하면서, 제1 지지부 및 제2 지지부를 동일한 온도로 제어하는 것, 제1 지지부의 온도보다도 낮은 온도로 제2 지지부를 제어하는 것, 이들을 실현할 수 있다.
본 발명에 있어서의 핸들러의 다른 양태는, 상기 제1 냉각로에서의 냉매의 유량을 줄이는 스로틀 밸브를 구비한다.
본 발명에 있어서의 핸들러의 다른 양태에 따르면, 제1 냉각로에서의 냉매의 유량이 제1 스로틀 밸브에 의해 조여지기 때문에, 제1 냉각로의 유로 단면적이 제2 냉각로의 유로 단면적보다도 큰 경우에도, 제1 냉각로에서의 냉매의 유량을 제2 냉각로보다도 작게 할 수 있다. 그 때문에, 이러한 스로틀 밸브를 갖지 않는 구성과 비교해서, 제1 냉각로 및 제2 냉각로의 형상이나 크기에 따른 자유도를 높이는 것이 가능하게 된다.
본 발명에 있어서의 핸들러의 다른 양태는, 상기 지지부가 수용되는 수용 용기와, 상기 제1 냉각로의 출구와 상기 수용 용기를 연통시키는 제1 배출로와, 상기 제2 냉각로의 출구와 상기 수용 용기를 연통시키는 제2 배출로를 구비한다.
상온보다도 낮은 온도로 부품을 냉각하는 핸들러에서는, 냉각로나 지지부의 주위에서의 결로나 빙결을 회피하기 위해서, 예를 들면 드라이 에어나 질소 가스 등, 대기보다도 수분 함유량이 적은 분위기가 냉각로나 지지부의 주위에 형성된다. 본 발명에 있어서의 핸들러의 다른 양태에 따르면, 수분 함유량이 적은 냉매가 지지부가 수용된 수용 용기에 공급되기 때문에, 지지부 및 그 지지부에 지지되어 있는 부품 등, 저온으로 되는 부위에 결로가 발생하는 것을 억제할 수 있다.
본 발명에 있어서의 핸들러의 다른 양태는, 상기 제1 배출로에 배설되어 상기 제1 냉각로로의 기체의 유입을 억지하는 제1 역지 밸브와, 상기 제2 배출로에 배설되어 상기 제2 냉각로로의 기체의 유입을 억지하는 제2 역지 밸브를 구비한다.
본 발명에 있어서의 핸들러의 다른 양태에 따르면, 제1 냉각로로 향하는 기체의 흐름이 제1 배출로에서 억지되고, 또한 제2 냉각로로 향하는 기체의 흐름이 제2 배출로에서 억지된다. 그 때문에, 제1 냉각로를 통과한 냉매가 제1 배출로를 역류해서 제1 냉각로로 다시 유입하는 것, 또한 제2 냉각로를 통과한 냉매가 제2 배출로를 역류해서 제2 냉각로로 다시 유입하는 것을 억제할 수 있다. 그 결과, 제1 냉각로를 통과함으로써 온도가 상승한 냉매나 수용 용기로부터의 대기가 제1 냉각로로 역류하는 것, 제2 냉각로를 통과함으로써 온도가 상승한 냉매나 수용 용기로부터의 대기가 제2 냉각로로 역류하는 것, 이들이 억제된다. 그 때문에, 제1 냉각로에 공급된 냉매에 의한 제1 지지부의 냉각과 제2 냉각로에 공급된 냉매에 의한 제2 지지부의 냉각을 효과적으로 행할 수 있다.
본 발명에 있어서의 핸들러의 다른 양태에서는, 상기 제1 배출로 중, 상기 제1 역지 밸브의 하류측에는, 상기 제2 배출로에서의 상기 제2 역지 밸브의 하류측 부위가 접속된다.
본 발명에 있어서의 핸들러의 다른 양태에 따르면, 수용 용기에 대하여 제1 및 제2 배출로가 개별로 접속되는 경우에 비해, 냉매의 배출측에서도 냉각 회로를 간소화할 수 있다. 또한, 제1 냉각로를 통과함으로써 온도가 상승한 냉매가 제2 배출로를 역류해서 제2 냉각로에 유입하는 것 및 제2 냉각로를 통과함으로써 온도가 상승한 냉매가 제1 배출로를 역류해서 제1 냉각로에 유입하는 것을 억제하는 것이 가능하게 된다.
본 발명에 있어서의 핸들러의 다른 양태에서는, 상기 제1 배출로 중, 상기 제2 배출로가 접속되는 부위의 하류측에, 상기 제1 배출로를 통과하는 냉매를 승온시키는 승온부를 구비한다.
본 발명에 있어서의 핸들러의 다른 양태에 따르면, 승온부에 의해 승온된 냉매가 수용 용기에 도입된다. 그 결과, 승온되어 있지 않은 냉매가 수용 용기에 도입되는 경우에 비해, 수용 용기 내의 온도가 높아지기 때문에, 수용 용기 내에서 결로가 발생하는 것을 억제할 수 있다.
본 발명에 있어서의 핸들러의 다른 양태는, 상기 제2 냉각로를 복수 갖고, 상기 제1 냉각로에서의 냉매의 유량을 줄이는 제1 스로틀 밸브와, 상기 복수의 제2 냉각로 각각에 대하여 개별로 설치되고, 그 제2 냉각로에서의 냉매의 유량을 줄이는 제2 스로틀 밸브를 구비한다.
본 발명에 있어서의 핸들러의 다른 양태에 따르면, 복수의 제2 냉각로 각각에서의 냉매의 유량이 서로 상이한 경우에도, 각 제2 냉각로에 설치된 제2 스로틀 밸브에 의해, 제2 냉각로 사이에서의 냉매의 유량의 변동을 억제하는 것이 가능하게 된다.
본 발명에 있어서의 부품 검사 장치의 일 양태는, 부품을 지지하는 제1 지지부를 냉매로 냉각하는 제1 냉각로와, 부품을 지지하며 상기 제1 지지부와 상이한 제2 지지부를 냉매로 냉각하는 제2 냉각로와, 상기 제1 지지부를 가열하는 제1 히터와, 상기 제2 지지부를 가열하며 상기 제1 히터와 상이한 제2 히터와, 상기 제1 지지부의 온도를 검출하는 제1 온도 센서와, 상기 제2 지지부의 온도를 검출하며 상기 제1 온도 센서와 상이한 제2 온도 센서와, 상기 제1 및 제2 냉각로에 유량 제어 밸브를 통해서 냉매를 공급하는 냉매 공급부를 구비하고, 상기 제1 및 제2 냉각로가, 상기 냉매 공급부에 대하여 병렬로 접속되고, 상기 제1 온도 센서의 검출값에 따라서, 상기 유량 제어 밸브의 열림 밸브 및 잠김 밸브와 상기 제1 히터의 출력을 변화시키고, 상기 제2 온도 센서의 검출값에 따라서, 상기 제2 히터의 출력을 변화시키는 제어부를 구비한다.
본 발명에 있어서의 부품 검사 장치의 일 양태에 따르면, 부품을 냉각하는 냉각 회로의 간소화가 도모됨과 함께, 부품의 온도로 제어한 다음에 제어부에 대한 부하를 경감시킬 수 있다.
도 1은 본 발명을 구체화한 핸들러 및 부품 검사 장치의 일 실시 형태에 대해서, 그 전체 구성을 도시하는 구성도.
도 2는 동 실시 형태의 냉각 유닛의 개략 구성을 모식적으로 도시한 개략구성도.
도 3은 동 실시 형태의 핸들러에서의 전기적 구성의 일부를 도시하는 블록도.
도 4는 동 실시 형태의 핸들러에서, 온도 센서의 검출값과 수용 포켓에 대한 냉각 출력 및 가열 출력의 관계의 일례를 나타낸 그래프.
도 5의 (a) ∼ (d) 변형예에 있어서, 온도 센서의 검출값과 수용 포켓에 대한 냉각 출력 및 가열 출력의 관계의 일례를 나타낸 그래프.
도 6은 변형예에 있어서의 지지부를 모식적으로 도시한 도면.
이하, 본 발명의 핸들러 및 부품 검사 장치를 구체화한 일 실시 형태에 대해서, 도 1 내지 도 3을 참조해서 설명한다. 또한, 부품 검사 장치는, 전자 부품을 반송하는 핸들러와, 핸들러와는 별체의 장치로서 전자 부품의 전기적 특성을 검사하는 테스터를 구비하는 것이다.
[핸들러 및 부품 검사 장치의 구성]
우선, 핸들러 및 그 핸들러를 구비하는 부품 검사 장치의 전체 구성에 대해서 도 1을 참조해서 설명한다. 도 1에 도시된 바와 같이, 핸들러(10)의 기대(11)에는, 각종 로봇이 탑재되는 탑재면(11a)이 상면으로서 설치되고, 그 탑재면(11a)의 대부분이, 커버 부재(12)에 의해 덮여져 있다. 이들 커버 부재(12)와 탑재면(11a)에 의해 둘러싸여진 공간인 반송 공간은, 외부로부터 공급되는 드라이 에어에 의해 습도와 온도가 소정의 값으로 유지되고 있다.
기대(11)의 탑재면(11a)에는, 커버 부재(12)의 외측과 내측 사이에서 전자 부품 T를 반송하는 4개의 컨베이어 C1∼C4가 배열되어 있다. 이 중, 컨베이어의 배열 방향인 X 방향의 한 쪽측에는, 커버 부재(12)의 외측으로부터 내측을 향해서 검사 전의 전자 부품 T를 반송하는 공급용 컨베이어 C1이 부설되고, X 방향의 다른 쪽측에는, 커버 부재(12)의 내측으로부터 외측을 향해서 검사 후의 전자 부품 T를 반송하는 회수용 컨베이어 C2, C3, C4가 부설되어 있다. 이들 컨베이어 C1∼C4에서는, 복수의 전자 부품 T가 각 컨베이어 위의 디바이스 트레이 C1a∼C4a에 수용된 상태에서 반송된다.
또한, 탑재면(11a) 중, 반송 공간의 대략 중앙에는, 탑재면(11a)을 관통하는 사각 형상의 개구부(13)가 형성되어 있다. 이 개구부(13)에는, 테스터의 테스트 헤드(14)가 장착되어 있다. 테스트 헤드(14)는, 그 상면에 전자 부품 T가 끼워넣어지는 검사용 소켓(14a)을 갖고 있고, 그 전자 부품 T를 검사하기 위한 테스터 내의 검사 회로에 전기적으로 접속되어 있다. 이 테스터에서는, 테스트 헤드(14)와 검사용 소켓(14a)에 의해 1개의 스테이지가 구성되어 있다.
또한, 탑재면(11a) 중, X 방향과 직교하는 Y 방향에서는, 개구부(13)의 양측에, 검사 전 및 검사 후의 전자 부품 T가 일시적으로 재치되는 제1 셔틀(15)과 제2 셔틀(16)이 배설되어 있다. 이들 셔틀(15, 16)은 X 방향으로 연장되도록 형성되어 있고, 그 상면에서의 상기 공급용 컨베이어 C1측에는, 검사 전의 전자 부품 T가 수용되는 수용 포켓(17, 18)이 복수 형성된 공급용 셔틀 플레이트(15a, 16a)가 각각 고정되어 있다. 한편, 셔틀(15, 16)의 상면에서의 상기 회수용 컨베이어 C2∼C4측에는, 검사 후의 전자 부품 T가 수용되는 회수용 셔틀 플레이트(15b, 16b)가 각각 고정되어 있다. 그리고, 이들 셔틀(15, 16)은 탑재면(11a)에 고정 설치된 X 방향으로 연장되는 셔틀 가이드(15c, 16c)에 각각 연결되어 X 방향을 따라서 왕동(往動) 및 복동(復動)한다. 핸들러(10)에서는, 제1 셔틀(15)과 공급용 셔틀 플레이트(15a)에 의해 1개의 스테이지가 구성되어 있고, 제2 셔틀(16)과 공급용 셔틀 플레이트(16a)에 의해 1개의 스테이지가 구성되어 있다. 또한, 도 1에 있어서는, 수용 포켓(17, 18)의 일부만을 도시하고 있다.
기대(11)의 탑재면(11a) 위에는, 검사용 소켓(14a), 공급용 셔틀 플레이트(15a, 16a) 및 회수용 셔틀 플레이트(15b, 16b)의 각각에 전자 부품 T를 반송하는 로봇 기구가 탑재되어 있다. 그리고, 로봇 기구를 구성하는 공급 로봇(20), 반송 로봇(30) 및 회수 로봇(40)의 동작에 맞추어, 전술한 셔틀(15, 16)은 셔틀 가이드(15c, 16c)를 따라 이동한다.
공급 로봇(20)은, 공급용 컨베이어 C1 위의 디바이스 트레이 C1a로부터, 셔틀(15, 16) 위의 공급용 셔틀 플레이트(15a, 16a)에 검사 전의 전자 부품 T를 반송하는 로봇이며, 공급용 컨베이어 C1의 Y 방향으로 배치되어 있다. 상세하게는, 공급 로봇(20)은, Y 방향으로 연장되는 고정축인 공급측 고정 가이드(21)와, 공급측 고정 가이드(21)에 대하여 Y 방향으로 왕동 및 복동 가능하게 연결된 공급측 가동 가이드(22)와, 공급측 가동 가이드(22)에 대하여 X 방향으로 왕동 및 복동 가능하게 연결된 공급용 핸드 유닛(23)을 갖고 있다. 또한, 공급용 핸드 유닛(23)은, 그 하단에 전자 부품 T를 흡착하는 흡착부를 갖고, 탑재면(11a)에 대해서 하강 및 상승 가능하게 공급측 가동 가이드(22)에 연결되어 있다. 그리고, 공급측 가동 가이드(22) 및 공급용 핸드 유닛(23)의 이동에 의해, 디바이스 트레이 C1a에 재치된 전자 부품 T가, 공급용 핸드 유닛(23)의 흡착부에 흡착되어 반송되고, 공급용 셔틀 플레이트(15a, 16a)에 재치된다.
회수 로봇(40)은 셔틀(15, 16) 위의 회수용 셔틀 플레이트(15b, 16b)로부터, 회수용 컨베이어 C2∼C4 위의 디바이스 트레이 C2a∼C4a에 검사 후의 전자 부품 T를 반송하는 로봇이며, 회수용 컨베이어 C2∼C4의 Y 방향으로 배치되어 있다. 상세하게는, 회수 로봇(40)은 전술한 공급 로봇(20)과 마찬가지로, Y 방향으로 연장되는 고정축인 회수측 고정 가이드(41)와, 회수측 고정 가이드(41)에 대하여 Y 방향으로 왕동 및 복동 가능하게 연결된 회수측 가동 가이드(42)와, 회수측 가동 가이드(42)에 대하여 X 방향으로 왕동 및 복동 가능하게 연결된 회수용 핸드 유닛(43)을 갖고 있다. 또한, 회수용 핸드 유닛(43)은, 그 하단에 전자 부품 T를 흡착하는 흡착부를 갖고, 탑재면(11a)에 대해서 하강 및 상승 가능하게 회수측 가동 가이드(42)에 연결되어 있다. 그리고, 회수측 가동 가이드(42) 및 회수용 핸드 유닛(43)의 이동에 의해, 회수용 셔틀 플레이트(15b, 16b)에 재치된 전자 부품 T가, 회수용 핸드 유닛(43)의 흡착부에 흡착되어 반송되고, 디바이스 트레이 C2a∼C4a에 재치된다.
반송 로봇(30)은, 반송 공간의 대략 중앙에 설치된 Y 방향으로 연장되는 고정축인 반송 가이드(31)와, 반송 가이드(31)에 대하여 Y 방향으로 왕동 및 복동 가능하게 연결된 제1 반송 유닛(32) 및 제2 반송 유닛(33)을 갖고 있다. 이 중, 제1 반송 유닛(32)은, 제1 셔틀(15) 위와 테스트 헤드(14) 위 사이를 왕복하고, 제2 반송 유닛(33)은, 제2 셔틀(16) 위와 테스트 헤드(14) 위 사이를 왕복한다. 또한, 제1 반송 유닛(32) 및 제2 반송 유닛(33)은, 각각이 그 하단에 전자 부품 T를 흡착하는 흡착부를 갖고, 탑재면(11a)에 대해서 하강 및 상승 가능하게 반송 가이드(31)에 연결되어 있다.
그리고, 제1 반송 유닛(32)은, 제1 셔틀(15) 위의 공급용 셔틀 플레이트(15a)에 재치된 검사 전의 전자 부품 T를 흡착부에 흡착해서 반송하고, 테스트 헤드(14)의 검사용 소켓(14a)에 소정의 압압력으로 끼워넣는다. 검사용 소켓(14a)의 저면에는, 전자 부품 T의 수컷 단자와 끼워 맞춤 가능한 복수의 암컷 단자가 오목하게 되어 있고, 전자 부품 T가 갖는 수컷 단자가 검사용 소켓(14a)의 암컷 단자에 끼워넣어짐으로써, 전자 부품 T의 전기적 특성이 테스터에 의해 검사 가능해진다. 테스터는, 핸들러(10)로부터 검사 개시의 명령을 받아서 전자 부품 T의 검사를 개시하고, 그 검사 결과와 함께 검사의 종료를 나타내는 신호를 핸들러(10)에 출력한다. 이렇게 해서 전자 부품 T의 검사가 종료하면, 제1 반송 유닛(32)은 검사 후의 전자 부품 T를 테스트 헤드(14)의 검사용 소켓(14a)으로부터 제1 셔틀(15) 위의 회수용 셔틀 플레이트(15b)로 반송한다.
마찬가지로, 제2 반송 유닛(33)은 제2 셔틀(16) 위의 공급용 셔틀 플레이트(16a)에 재치된 검사 전의 전자 부품 T를 흡착부에 흡착해서 반송하고, 테스트 헤드(14)의 검사용 소켓(14a)에 소정의 압압력으로 끼워넣는다. 그리고, 테스터에 의한 전자 부품 T의 검사가 종료하면, 제2 반송 유닛(33)은 검사 후의 전자 부품 T를 테스트 헤드(14)의 검사용 소켓(14a)으로부터 제2 셔틀(16) 위의 회수용 셔틀 플레이트(16b)로 반송한다. 이러한 제1 반송 유닛(32) 및 제2 반송 유닛(33)에 의한 테스트 헤드(14)로의 전자 부품 T의 반송은 교대로 행해지고, 전자 부품 T가 테스터에 의해 순차 검사되어 간다.
또한, 공급용 핸드 유닛(23), 회수용 핸드 유닛(43), 제1 반송 유닛(32) 및 제2 반송 유닛(33)은 복수의 전자 부품을 동시에 흡착 유지하는 것이며, 각각의 흡착부는 예를 들면 진공 흡착에 의해 전자 부품 T를 흡착해서 파지하는 것이 가능한 엔드 이펙터로서 구성된다.
여기서, 본 실시 형태에서는, 제1 셔틀(15)의 주위에, 반송 공간 내에서 격리되고, 제1 셔틀(15)과 공급용 셔틀 플레이트(15a) 및 회수용 셔틀 플레이트(15b)를 수용하는 방을 갖는 수용 용기로서의 수용 박스(50)가 배설되어 있다. 마찬가지로, 개구부(13) 및 개구부(13)에 장착된 테스트 헤드(14)의 주위에는, 반송 공간 내에서 격리되고, 테스트 헤드(14) 및 검사용 소켓(14a)을 수용하는 방을 갖는 수용 용기로서의 검사 박스(51)가 배설되어 있다. 또한, 제2 셔틀(16)의 주위에는, 반송 공간 내에서 격리되고, 제2 셔틀과 공급용 셔틀 플레이트(16a) 및 회수용 셔틀 플레이트(16b)를 수용하는 방을 갖는 수용 용기로서의 수용 박스(52)가 배설되어 있다. 그리고, 이들 수용 박스(50), 검사 박스(51) 및 수용 박스(52) 각각에서 전자 부품 T의 냉각이 행해진다.
[냉각 유닛의 구성]
전자 부품 T의 냉각을 행하는 냉각 유닛의 구성에 대해서, 도 2를 참조해서 설명한다. 또한, 부품 검사 장치에는, 공급용 셔틀 플레이트(15a, 16a)의 수용 포켓(17, 18) 각각에 수용된 전자 부품 T를 냉각하는 냉각 유닛, 테스트 헤드(14)의 검사용 소켓(14a)에 수용된 전자 부품 T를 냉각하는 냉각 유닛이 탑재되어 있지만, 본 실시 형태에서는, 공급용 셔틀 플레이트(15a)의 수용 포켓(17)에 수용되는 전자 부품 T를 냉각하는 냉각 유닛을 이용하여 설명한다.
도 2에 도시된 바와 같이, 1개의 냉각 유닛은 공급용 셔틀 플레이트(15a)에 형성된 복수의 수용 포켓(17) 중, 제1 지지부인 수용 포켓(17A), 제2 지지부인 수용 포켓(17B, 17C, 17D), 이들 4개의 수용 포켓에 수용되는 전자 부품 T를 냉각한다. 냉각 유닛은 각 수용 포켓(17A∼17D)의 온도가 목표 온도인 예를 들면 -45도 로 되도록 냉각한다.
냉각 유닛에서, 냉매 공급부를 구성하는 저장 탱크(55)에는, 냉매로서의 질소가 액체 상태 상태에 있는 액체 질소가 저장되어 있다. 저장 탱크(55)에는, 공통로(56)를 통해서, 냉매 공급부를 구성하는 제1 연결로(57)와, 제2 연결로(58)가 접속되어 있다. 이들 제1 및 제2 연결로(57, 58)는, 대략 동일한 유로 단면적이 연속하는 배관으로서, 제1 연결로(57)가 열 교환기(60)의 제1 기화실(61)에 접속되어 있고, 제2 연결로(58)가 열 교환기(60)의 제2 기화실(62)에 접속되어 있다. 제1 연결로(57)에는 공급 밸브(63)(이하, 간단히 밸브(63)라고 함)가 배설되어 있고, 이 밸브(63)는 제1 연결로(57)를 개폐해서 제1 기화실(61)에 대한 액체 질소의 공급량을 제어한다. 또한, 제2 연결로(58)에는 공급 밸브(64)가 배설되어 있고, 이 공급 밸브(64)는 제2 연결로(58)를 개폐해서 제2 기화실(62)에 대한 액체 질소의 공급량을 제어한다.
열 교환기(60)는 소위 플레이트식 열 교환기로서, 제1 기화실(61)을 흐르는 유체와 제2 기화실(62)을 흐르는 유체 사이에서 열 교환이 가능한 열 교환기이다. 열 교환기(60)에는, 그 열 교환기(60)에서의 유체의 흐름이 병행 흐름이 되도록 제1 및 제2 연결로(57, 58)가 접속되어 있다. 제1 및 제2 기화실(61, 62)은 제1 및 제2 연결로(57, 58)의 유로 단면적보다도 큰 유로 단면적에 형성되어 있다. 제1 및 제2 기화실(61, 62)에 유입한 액체 질소는, 액체 질소의 비점보다도 온도가 높은 기화 용기 내부에서 기화 팽창되어, 목표 온도인 제어 장치의 설정 온도보다도 낮은 온도의 질소 가스로 된다. 그리고, 제1 기화실(61)에서 질소 가스로 된 냉매는 냉각 유닛의 제1 공급로(66A)에 공급되고, 제2 기화실(62)에서 질소 가스로 된 냉매는 다른 냉각 유닛의 제1 공급로에 공급된다.
제1 공급로(66A)는 수용 포켓(17A)의 바로 아래를 지나가도록 제1 셔틀(15)에 형성된 제1 냉각로(67A)에 접속되어 있다. 또한, 제1 공급로(66A)에는, 그 제1 공급로(66A)의 분기부 DP에서 분기된 3개의 제2 공급로(66B, 66C, 66D)가 병렬로 접속되어 있다. 이들 제2 공급로(66B∼66D) 각각은, 수용 포켓(17B∼17D)의 바로 아래를 지나가도록 제1 셔틀(15)에 형성된 제2 냉각로(67B, 67C, 67D)에 접속되어 있다. 즉, 이들 제1 냉각로(67A)와 제2 냉각로(67B∼67D)는 서로 병렬로 접속되어 있다.
또한, 제1 셔틀(15)의 내부에는, 각 수용 포켓(17A∼17D) 각각의 바로 아래에 가열 히터(69A, 69B, 69C, 69D)(이하, 간단히 히터라고 함)가 구비되어 있다. 히터(69A∼69D) 각각은, 각 수용 포켓(17A∼17D)을 가열한다. 또한, 각 수용 포켓(17A∼17D)에는, 그 수용 포켓(17A∼17D)의 온도를 검출하는 온도 센서(70A, 70B, 70C, 70D)가 구비되어 있다. 그리고, 각 냉각로(67A∼67D)를 유통하는 질소 가스에 의한 냉각과 히터(69A∼69D)에 의한 가열의 협동에 의해, 각 수용 포켓(17A∼17D)이 목표 온도로 제어된다.
한편, 제1 냉각로(67A)의 배출구(68A)에는, 제1 배출로(71A)가 접속되어 있다. 제1 배출로(71A)는 수용 박스(50)에 접속되어 있고, 제1 냉각로(67A)로부터 배출된 질소 가스를 수용 박스(50)에 도입한다. 또한, 제2 냉각로(67B∼67D)의 배출구(68B, 68C, 68D)에는, 제1 배출로(71A)와 동일한 유로 단면적을 갖는 제2 배출로(71B, 71C, 71D)가 각각 접속되어 있다. 제2 배출로(71B∼71D)는, 제1 배출로(71A)와의 합류부 JP에서 그 제1 배출로(71A)에 접속되어 있고, 제2 냉각로(67B∼67D)로부터 배출된 질소 가스를 제1 배출로(71A)에 배출한다. 즉, 수용 박스(50)에는, 각 냉각로(67A∼67D)로부터 배출된 질소 가스가 도입된다.
제1 배출로(71A)에는, 합류부 JP보다도 상류측에, 그 제1 배출로(71A)의 유로 단면적을 변화시켜서 제1 냉각로(67A)에서의 질소 가스의 유량을 줄이는 제1 스로틀 밸브(73A)가 배설되어 있다. 마찬가지로, 제2 배출로(71B∼71D) 각각에도, 합류부 JP보다도 상류측에, 그 제2 배출로(71B∼71D)의 유로 단면적을 변화시켜서 제2 공급로(66B∼66D)에서의 질소 가스의 유량을 줄이는 제2 스로틀 밸브(73B, 73C, 73D)가 각각 배설되어 있다.
또한, 제1 배출로(71A)에는, 제1 스로틀 밸브(73A)와 합류부 JP 사이에, 그 제1 배출로(71A)를 역류하는 기체가 제1 냉각로(67A)에 유입하는 것을 억지하는 제1 역지 밸브(74A)가 배설되어 있다. 마찬가지로, 제2 배출로(71B∼71D) 각각에도, 합류부 JP와 제2 스로틀 밸브(73B∼73D) 사이에, 그 제2 배출로(71B∼71D)를 역류하는 기체가 제2 냉각로(67B∼67D)에 유입하는 것을 억지하는 제2 역지 밸브(74B, 74C, 74D)가 각각 배설되어 있다.
또한, 제1 배출로(71A)에는, 합류부 JP보다도 하류측에, 그 제1 배출로(71A)를 유통하는 질소 가스를 상온까지 승온시키는 승온부로서의 열 교환기(75)가 배설되어 있다. 열 교환기(75)는, 소위 플레이트식 열 교환기로서, 제1 배출로(71A)를 유통하는 질소 가스가 저온 유체실(76)에 유입하고, 드라이 에어 공급원(77)이 생성하는 드라이 에어가 고온 유체실(78)에 유입한다. 이들 질소 가스 및 드라이 에어는, 열 교환기(75) 내에서 병행 흐름이 되도록 유통하고 있다. 드라이 에어 공급원(77)은, 콤프레서나 건조기 등으로 구성되어 있고, 그 드라이 에어 공급원(77)으로부터의 드라이 에어는, 밸브(79)에 의해 열 교환기(75)로의 공급량이 제어됨과 함께 에어 히터(80)에 의해 상온보다 높은 온도까지 승온하게 된다. 그리고, 질소 가스 및 드라이 에어는, 열 교환기(75)에서의 열 교환에 의해 서로 상온으로 된 뒤, 수용 박스(50)에 도입된다. 또한, 제1 배출로(71A)에는, 열 교환기(75)보다도 하류측에, 그 제1 배출로(71A)를 역류하는 기체가 저온 유체실(76)에 유입하는 것을 억지하는 제3 역지 밸브(81)가 배설되어 있다.
[핸들러 및 부품 검사 장치의 전기적 구성]
다음으로, 핸들러 및 부품 검사 장치의 전기적 구성에 대해서, 핸들러(10)의 전기적 구성을 중심으로 도 3을 참조해서 설명한다. 상기 핸들러(10)에 구비된 제어부를 구성하는 제어 장치(85)는, 중앙 처리 장치(CPU), 불휘발성 메모리(ROM) 및 휘발성 메모리(RAM)를 갖는 마이크로컴퓨터를 중심으로 구성되어 있다. 제어 장치(85)는 상기 ROM 및 RAM에 저장된 각종 데이터 및 프로그램에 기초해서, 전술한 공급 로봇(20), 반송 로봇(30), 회수 로봇(40)이라는 로봇 기구의 동작을 비롯한 핸들러(10)에 관한 각종 제어를 통괄적으로 행하고 있다. 또한, 제어 장치(85)에는, 테스터(90)가 전기적으로 접속되어 있고, 테스터(90)와의 사이에서 전자 부품 T의 검사의 개시나 종료를 나타내는 신호의 입출력을 행하고 있다. 또한, 여기서는, 제어 장치(85)에 의한 제어 중, 공급용 셔틀 플레이트(15a)의 수용 포켓(17A∼17D)을 냉각하는 냉각 유닛에 관한 제어의 양태에 대해서 설명한다.
도 3에 도시된 바와 같이, 제어 장치(85)에는, 밸브 구동부(86a), 스로틀 밸브 구동부(86b), 히터 구동부(86c)를 갖는 냉각 유닛 구동부(86)가 전기적으로 접속되어 있다.
밸브 구동부(86a)는, 제어 장치(85)로부터 입력된 목표 온도와 온도 센서(70A)로부터 입력된 온도와의 편차에 기초해서, 4개의 수용 포켓(17A∼17D)의 온도가 목표 온도까지 냉각된 다음에 충분한 양의 질소 가스가 제1 공급로(66A)에 공급되도록, 밸브(63)의 개폐 시간을 설정함과 함께, 그 개폐 시간을 나타내는 신호를 밸브(63)에 출력한다. 또한 밸브 구동부(86a)는, 온도 센서(70A)의 검출값이 목표 온도보다도 낮은 온도인 저온측 허용 온도 Tmin보다도 낮은 경우에는, 밸브(63)를 잠김 상태로 유지하는 것을 나타내는 신호를 밸브(63)에 출력한다. 밸브(63)는 입력된 신호에 따른 개폐를 행함으로써 제1 공급로(66A)에서의 냉매의 유량을 조정한다.
스로틀 밸브 구동부(86b)는, 제1 스로틀 밸브(73A)에 대하여, 제1 배출로(71A)의 유로 단면적을 작게 하는 개방도 신호를 그 제1 스로틀 밸브(73A)에 출력한다. 이 개방도 신호는, 제어 장치(85)로부터 입력된 목표 온도에 기초해서 미리 정해진 개방도를 나타내는 신호이다. 또한, 스로틀 밸브 구동부(86b)는 상기 제1 스로틀 밸브(73A)의 개방도 신호에 기초해서, 각 제2 배출로(71B∼71D)에서의 유로 단면적이 제1 배출로(71A)보다도 커지는 개방도 신호를 각 제2 스로틀 밸브(73B∼73D)에 출력한다. 또한, 본 실시 형태의 스로틀 밸브 구동부(86b)는, 각 제2 스로틀 밸브(73B∼73D)에 대하여, 최대 개방도를 나타내는 개방도 신호를 출력하는 것도 가능하게 되어 있다.
히터 구동부(86c)는 제어 장치(85)로부터 입력된 목표 온도와 각 온도 센서(70A∼70D)로부터 입력된 온도에 기초해서, 각 수용 포켓(17A∼17D)의 온도가 목표 온도가 되도록, 각 히터(69A∼69D)에 대하여 구동 전류를 생성함과 함께, 그 구동 전류를 각 히터(69A∼69D)에 출력하고, 각 히터(69A∼69D)를 구동한다.
여기서, 제1 냉각로(67A)에서의 질소 가스의 유량은, 제2 냉각로(67B∼67D)에서의 질소 가스의 유량에 비해, 제1 스로틀 밸브(73A)에 의해 줄고 있다. 그 때문에, 예를 들면 온도 센서(70A, 70B)의 검출값이 모두 목표 온도였던 경우, 히터(69A, 69B)에 대하여 동일한 크기의 구동 전력을 출력했다고 해도, 수용 포켓(17A)의 온도는 목표 온도로 유지되지만, 수용 포켓(17B)의 온도는 목표 온도보다도 저하해 버린다. 그 때문에, 본 실시 형태의 히터 구동부(86c)는 제어 장치(85)로부터 입력된 목표 온도와 각 온도 센서(70B∼70D)로부터 입력된 온도와의 편차에 기초해서, 동일한 편차에서의 히터(69A)의 구동 전력보다도 큰 구동 전력을 히터(69B∼69D)에 대하여 출력하는 것도 가능하게 되어 있다.
또한, 히터 구동부(86c)는 온도 센서의 검출값이 목표 온도보다도 높은 온도인 고온측 허용 온도 Tmax보다도 높은 경우에는, 수용 포켓의 냉각을 우선시키기 위해, 그 온도 센서에 대응하는 히터를 정지 상태로 한다.
또한, 냉각 유닛 구동부(86)와 마찬가지로, 공급용 셔틀 플레이트(15a)의 다른 수용 포켓(17)이나, 공급용 셔틀 플레이트(16a)의 수용 포켓(18), 테스트 헤드(14)의 검사용 소켓(14a)에 대응하는 냉각 유닛에 대해서도, 냉각 유닛마다 냉각 유닛 구동부가 설치되어 있다. 즉, 제어 장치(85)는 각 냉각 유닛을 서로 독립시킨 양태로 제어한다.
[작용]
다음으로, 본 실시 형태의 핸들러 및 부품 검사 장치의 작용에 대해서 설명한다.
본 실시 형태의 핸들러 및 부품 검사 장치에서는, 냉각 유닛에서, 저장 탱크(55)로부터 제1 연결로(57)에 공급되는 액체 질소는, 머지 않아 열 교환기(60)의 제1 기화실(61)에 유입한다. 제1 기화실(61)에 유입한 액체 질소는, 액체 질소의 비점보다도 온도가 높은 기화 용기 내부에서 기화 팽창되어 질소 가스로 전이한다. 그리고, 그 질소 가스는, 제1 공급로(66A)에 유입한다.
제1 공급로(66A)에 유입한 질소 가스는, 분기부 DP에서 해당 제1 공급로(66A)와 제2 공급로(66B∼66D)로 분류된다. 이 때, 제1 냉각로(67A)에서는, 목표 온도에 기초하는 제1 스로틀 밸브(73A)의 개방도 제어에 의해, 질소 가스의 유량이 줄고 있다. 한편, 제2 냉각로(67B∼67D) 각각에서는, 제2 스로틀 밸브(73B∼73D)가 항상 제1 스로틀 밸브(73A)의 개방도보다도 큰 개방도로 제어되고 있고, 각 제2 냉각로(67B∼67D)에서의 질소 가스의 유량이 제1 냉각로(67A)에 비해서 조여지지 않고 있다. 그 때문에, 각 제2 냉각로(67B∼67D)에서의 질소 가스의 유량은, 제1 냉각로(67A)에서의 질소 가스의 유량보다도 커진다. 이에 의해, 수용 포켓(17B∼17D)은 목표 온도에 반해, 수용 포켓(17A)보다도 과도하게 냉각되게 된다.
그리고, 제어 장치(85)는 수용 포켓(17A)에 대해서, 온도 센서(70A)로부터 입력되는 온도가 목표 온도가 되도록, 밸브(63)의 개폐 양태와 히터(69A)에 출력되는 구동 전력을 제어한다. 또한, 제어 장치(85)는, 각 수용 포켓(17B∼17D)에 대해서, 각 온도 센서(70B∼70D)로부터 입력되는 온도가 목표 온도가 되도록, 각 히터(69B∼69D)에 출력되는 구동 전력을 제어한다. 즉, 제어 장치(85)는 히터(69A보다도 큰 구동 전력을 히터(69B∼69D)에 출력한다. 이에 의해, 각 수용 포켓(17A∼17D)이 목표 온도로 제어되고, 그 수용 포켓(17A∼17D)에 수용된 전자 부품 T가 목표 온도로 제어된다.
즉, 도 4에 도시된 바와 같이, 의사적으로, 수용 포켓(17B∼17D)은 수용 포켓(17A)에 대한 냉각 출력(91)보다도 높은 냉각 출력(92) 하에서 냉각되어 있는 상태가 되고, 또한 수용 포켓(17A)에 대한 가열 출력(93)보다도 높은 가열 출력(94) 하에서 가열되게 된다. 그 때문에, 예를 들면 온도 센서(70A, 70B)의 검출값이 동일한 값이며, 또한 고온측 허용 온도 Tmax보다도 높은 값인 경우에는, 수용 포켓(17A)에 대한 냉각 출력(91)보다도 수용 포켓(17B)에 대한 냉각 출력(92)이 높게 되기 때문에, 수용 포켓(17A)보다도 수용 포켓(17B) 쪽이 빠르게 목표 온도 Tt에 도달하게 된다. 즉, 수용 포켓(17B∼17D)의 냉각에 대한 응답성을 수용 포켓(17A)보다도 높일 수 있다.
또한, 예를 들면 온도 센서(70A, 70B)의 검출값이 동일한 값이며, 또한 저온측 허용 온도 Tmin보다도 낮은 값인 경우에는, 수용 포켓(17A)에 대한 가열 출력(93)보다도 수용 포켓(17B)에 대한 가열 출력(94) 쪽이 높은 것으로 되기 때문에, 수용 포켓(17B)은 수용 포켓(17A)보다도 빠른 시기에 목표 온도 Tt에 도달하게 된다. 즉, 수용 포켓(17B∼17D)의 가열에 대한 응답성을 수용 포켓(17A)보다도 높이는 것이 가능하게 되어 있다.
각 냉각로(67A∼67D)로부터 배출된 질소 가스는, 제1 배출로(71A)를 통해서 열 교환기(75)의 저온 유체실(76)에 유입한다. 이 열 교환기(75)의 고온 유체실(78)에는, 에어 히터(80)에 의해 상온보다도 높은 온도까지 승온된 드라이 에어가 유입하고 있다. 그리고, 질소 가스는, 열 교환기(75)에서의 드라이 에어와의 열 교환에 의해 상온 정도까지 승온된 뒤, 수용 박스(50)에 도입된다. 또한, 드라이 에어는, 질소 가스와의 열 교환에 의해 상온 정도까지 강온된 후, 수용 박스(50)에 도입된다.
상기 질소 가스는, 액체 질소를 기화시킨 것이며 수분 함유량이 0에 가깝고, 또한 상기 드라이 에어도, 핸들러 주변의 에어에 비하면 수분 함유량이 적다. 그 때문에, 이들 질소 가스 및 드라이 에어를 수용 박스(50)에 도입함으로써, 수용 박스(50) 내가 수분 함유량이 적은 기체로 채워지게 된다. 즉, 수용 박스(50)에서 결로가 발생하는 것을 억제할 수 있다. 그 결과, 공급용 셔틀 플레이트(15a) 및 그 공급용 셔틀 플레이트(15a)에 수용된 전자 부품 T에 결로가 발생해서 전자 부품 T가 고장나는 것을 억제할 수 있다.
또한, 이 수용 박스(50)에는 질소 가스와 드라이 에어가 도입되고 있다는 것은, 그 수용 박스(50)를 채우고 있는 기체의 수분 함유량은 0이 아니다. 그 때문에, 각 냉각로로부터 배출된 질소 가스가 승온되지 않고 수용 박스(50)에 도입되는 것으로 되면, 수용 박스(50) 내의 온도가 그때그때에서의 노점(露点) 이하가 될 우려가 있다. 본 실시 형태에서는, 열 교환기(75)에 의해 상온 정도로 승온된 질소 가스가 수용 박스(50)에 도입되기 때문에, 수용 박스(50) 내의 온도가 그때그때에서의 노점 이하가 되기 어려워진다. 그 결과, 공급용 셔틀 플레이트(15a)보다도 온도가 높은 상태에 있는 회수용 셔틀 플레이트(15b)에 관해서도, 회수용 셔틀 플레이트(15b) 및 그 회수용 셔틀 플레이트(15b)에 수용된 전자 부품 T에 결로가 발생해서 전자 부품 T가 고장나는 것을 억제할 수 있다.
그리고, 각 수용 포켓(17A∼17D)을 냉각하는 질소 가스와 그 질소 가스를 상온 정도까지 승온시키는 드라이 에어를 수용 박스(50)에서의 결로 대책용 가스로서 사용하고 있다. 그 때문에, 결로 대책용 가스를 별도로 준비하는 경우에 비해, 냉각 유닛의 구성을 간소화하는 것이 가능함과 함께, 사용하는 가스의 양을 삭감할 수 있다.
한편, 제1 배출로(71A)에는, 합류부 JP보다도 상류측에 제1 역지 밸브(74A)가 배설되어 있고, 각 제2 배출로(71B∼71D)에도, 합류부 JP보다도 상류측에 제2 역지 밸브(74B∼74D)가 배설되어 있다. 그 때문에, 예를 들면 제2 냉각로(67B)로부터 배출된 질소 가스가 제1 배출로(71A)를 역류해서 제1 냉각로(67A)에 유입하는 것, 예를 들면 제2 냉각로(67B)로부터 배출된 질소 가스가 제2 배출로(71C)를 역류해서 제2 냉각로(67C)에 유입하는 것, 이들을 억제할 수 있다. 그 결과, 각 제2 냉각로(67B∼67D)를 통과해서 온도 상승한 질소 가스가 제1 냉각로(67A)에 유입하는 것이 억지되기 때문에, 제1 냉각로(67A)에 공급된 질소 가스에 의한 수용 포켓(17A)의 냉각을 효과적으로 행할 수 있다. 또한, 각 제2 냉각로(67B∼67D)에서도 다른 냉각로를 통과한 질소 가스의 유입이 억지되기 때문에, 각 수용 포켓(17B∼17D)은 목표 온도보다도 과도하게 냉각되는 상태가 유지됨과 함께, 각 수용 포켓(17B∼17D)의 냉각을 효과적으로 행할 수 있다.
또한, 제1 배출로(71A)에는, 열 교환기(75)보다도 하류측에 제3 역지 밸브(81)가 배설되어 있다. 그 때문에, 밸브(63)가 잠김 상태로 제어되어 있는 기간에, 제1 배출로(71A)를 통해서, 열 교환기(75), 제1 냉각로(67A), 제2 냉각로(67B∼67D), 열 교환기(60)에 대하여, 수용 박스(50)로부터 질소 가스보다도 수분 함유량의 많은 기체가 흘러 들어가는 것을 억지할 수 있다. 더구나, 제1 냉각로(67A), 제2 냉각로(67B∼67D), 열 교환기(60)에 대한 상기 기체의 유입은, 제1 역지 밸브(74A), 제2 역지 밸브(74B∼74D)에 의해서도 억지할 수 있다. 그 결과, 밸브(63)가 다시 열림 상태로 제어되었을 때에, 열 교환기(75), 각 냉각로(67A∼67D), 열 교환기(60) 등, 냉매의 유통 경로에서 결로가 발생하는 것을 억제할 수 있다.
이상 설명한 바와 같이, 본 실시 형태의 핸들러 및 부품 검사 장치에 따르면, 이하에 열거하는 효과가 얻어지게 된다.
(1) 4개의 수용 포켓(17A∼17D)을 목표 온도로 한 다음에, 제1 냉각로(67A)에는 제1 공급로(66A)로부터 질소 가스가 공급되고, 각 제2 냉각로(67B∼67D)에는 제1 공급로(66A)로부터 분기된 제2 공급로(66B∼66D)로부터 질소 가스가 공급된다. 또한, 제1 냉각로(67A)에서의 질소 가스의 유량이 제1 스로틀 밸브(73A)로 줄게 됨으로써 각 제2 냉각로(67B∼67D)에서의 질소 가스의 유량이 제1 냉각로(67A)보다도 커지고 있다. 그리고, 수용 포켓(17A)에 대해서는, 온도 센서(70A)의 검출값이 목표 온도가 되도록 밸브(63)의 개폐 및 히터(69A)의 출력이 제어되고, 각 수용 포켓(17B∼17D)에 대해서는, 각 온도 센서(70B∼70D)의 검출값이 목표 온도가 되도록 각 히터(69B∼69D)의 출력만이 제어된다. 그 때문에, 수용 포켓(17A∼17D)을 냉각하는 냉각 회로의 간소화가 도모됨과 함께, 수용 포켓(17A∼17D)을 목표 온도로 제어한 다음에 제어 장치(85)에 대한 부하를 경감할 수도 있다.
(2) 또한, 제1 냉각로(67A)에서의 질소 가스의 유량이 제1 스로틀 밸브(73A)로 줄기 때문에, 예를 들면 제1 냉각로(67A)의 유로 단면적이 제2 냉각로(67B∼67D)의 유로 단면적보다 큰 경우에도, 제1 냉각로(67A)에서의 질소 가스의 유량을 제2 냉각로(67B∼67D)에서의 질소 가스의 유량보다도 작게 할 수 있다. 그 때문에, 제1 스로틀 밸브(73A)를 갖지 않는 구성에 비해, 제1 냉각로(67A) 및 제2 냉각로(67B∼67D)의 형상이나 크기에 관한 자유도를 높일 수 있다.
(3) 또한, 수용 포켓(17B∼17D)에 대한 냉각 출력이 수용 포켓(17A)보다도 높기 때문에, 그 수용 포켓(17B∼17D)의 냉각에 대한 응답성을 수용 포켓(17A)보다도 높일 수 있다.
(4) 또한, 수용 포켓(17B∼17D)에 대한 가열 출력이 수용 포켓(17A)보다도 높기 때문에, 그 수용 포켓(17B∼17D)의 가열에 대한 응답성을 수용 포켓(17A)보다도 높일 수 있다.
(5) 각 수용 포켓(17A∼17D)의 냉각에 이용한 질소 가스가 수용 박스(50)에 도입되기 때문에, 수용 박스(50)를 채우는 기체의 수분 함유량을 적게 할 수 있다. 그 결과, 수용 박스(50) 내에서 결로가 발생하는 것을 억제할 수 있다.
(6) 제1 배출로(71A)에는, 제2 배출로(71B∼71D)와의 합류부 JP보다도 상류측에 제1 역지 밸브(74A)가 배설되어 있기 때문에, 제1 냉각로(67A)에 공급된 질소 가스에 의한 수용 포켓(17A)의 냉각을 효과적으로 행할 수 있다.
(7) 제2 배출로(71B∼71D)의 각각에는, 제1 배출로(71A)의 합류부 JP보다도 상류측에 제2 역지 밸브(74B∼74D)가 배설되어 있기 때문에, 각 제2 냉각로(67B∼67D)에 공급된 질소 가스에 의한 수용 포켓(17B∼17D)의 냉각을 효과적으로 행할 수 있다.
(8) 제1 역지 밸브(74A), 제2 역지 밸브(74B∼74D)는, 각 공급로로부터의 질소 가스 이외의 기체가 수용 박스(50)로부터 각 냉각로에 흘러 들어가는 것을 억지하기 때문에, 각 냉각로에서 결로가 발생하는 것을 억제할 수 있다.
(9) 제1 배출로(71A)에 제2 배출로(71B∼71D)가 접속되어 있기 때문에, 냉각 회로의 간소화를 도모할 수 있다.
(10) 제1 배출로(71A)에는, 제1 냉각로(67A) 및 제2 냉각로(67B∼67D)로부터 배출된 질소 가스를 상온 정도까지 승온시키는 열 교환기(75)가 배설되어 있다. 그 결과, 수용 박스(50) 내의 온도가 노점 이하가 되는 것을 억제할 수 있기 때문에, 수용 박스(50) 내에서 결로가 발생하는 것을 억제할 수 있다.
(11) 각 수용 포켓(17A∼17D)을 냉각하는 질소 가스와 그 질소 가스를 상온 정도까지 승온시키는 드라이 에어를 수용 박스(50)에서의 결로 대책용 가스로서 사용하고 있다. 그 때문에, 수용 박스(50)에서 결로가 발생하는 것을 억제한 다음에 사용되는 가스의 양을 삭감할 수 있다.
(12) 열 교환기(75)의 하류측에 제3 역지 밸브(81)가 배설되어 있기 때문에, 열 교환기(60), 제1 냉각로(67A), 제2 냉각로(67B∼67D), 열 교환기(75)에서 결로가 발생하는 것을 억제할 수 있다.
(13) 열 교환기(75)는 제1 배출로(71A)에서, 제2 배출로(71B∼71D)가 접속되는 합류부 JP보다도 하류측에 배설되어 있다. 그 때문에, 이러한 열 교환기(75)를 각 배출로(71A∼71D)에 배설하는 경우에 비해, 열 교환기(75)의 설치대수를 적게 할 수 있다.
(14) 질소 가스와 드라이 에어는, 열 교환기(75)에서 병행 흐름으로 되어 있다. 그 때문에, 이들 질소 가스와 드라이 에어가, 열 교환기(75)에서 대향류가 되도록 유통하는 경우에 비해, 열 교환기(75)를 통과한 직후에서의 질소 가스와 드라이 에어와의 온도차를 작게 할 수도 있다. 그 결과, 이들 질소 가스와 드라이 에어가 도입되는 수용 박스(50)에서의 온도 분포를 균일화할 수 있다.
또한, 상기의 실시 형태는, 이하와 같이 적절히 변경해서 실시할 수도 있다.
·제어 장치(85)는 각 제2 냉각로(67B∼67D)에서의 냉매의 유량이 제1 냉각로(67A)보다도 많아지도록 제1 스로틀 밸브(73A)의 개방도 및 각 제2 스로틀 밸브(73B∼73D)의 개방도를 제어하면 된다.
예를 들면, 제2 냉각로(67B∼67D) 사이에서 냉매의 유량에 변동이 있을 때, 제어 장치(85)는, 예를 들면 온도 센서(70B∼70D)의 검출값과 히터(69B∼69D)의 구동 전력의 크기에 기초해서 그 변동을 검지해서 각 제2 스로틀 밸브(73B∼73D)의 개방도를 각각 제어할 수 있다. 그 결과, 각 제2 냉각로(67B∼67D)에서의 냉매의 유량을 균일화할 수 있다.
또한, 제1 냉각로(67A)에서의 냉매의 유량보다도 각 제2 냉각로(67B∼67D)에서의 냉매의 유량이 많은 상태를 유지하면서, 예를 들면 제2 냉각로(67B)에서의 냉매의 유량을 다른 제2 냉각로(67C, 67D)보다도 많게 할 수 있다. 그 결과, 수용 포켓(17B)에 대한 목표 온도를 수용 포켓(17A) 및 수용 포켓(17C, 17D)보다도 낮은 온도로 설정할 수 있다. 즉, 수용 포켓(17A)의 목표 온도보다도 낮은 온도 범위에서, 각 수용 포켓(17B∼17D)의 목표 온도에 관한 자유도를 높일 수 있다.
· 각 제2 냉각로(67B∼67D)에서의 냉매의 유량이 제1 냉각로(67A)보다도 많아지도록 제1 스로틀 밸브(73A)의 개방도 및 각 제2 스로틀 밸브(73B∼73D)의 개방도를 미리 조정해 두어도 된다. 이러한 구성에 따르면, 제어 장치(85)의 스로틀 밸브 구동부(86b)를 생략하는 것이 가능하기 때문에, 제어 장치(85)에 대한 부하를 더욱 경감할 수 있다.
· 각 제2 스로틀 밸브(73B∼73D)가 생략된 구성이어도 된다. 이러한 구성이면, 냉각 회로의 간소화 및 제어 장치(85)에 대한 부하의 경감을 더 도모할 수 있다.
·각 냉각로(67A∼67D)로부터 배출된 질소 가스를 승온시키는 열 교환기(75)가 생략된 구성이어도 된다. 이 때, 수용 박스(50) 내의 온도가 낮아지지만, 수분 함유량이 0에 가까운 질소 가스가 수용 박스(50)에 도입되기 때문에, 수용 박스(50) 내에서 결로가 발생하는 것을 억제할 수 있다.
·또한, 열 교환기(75)는 제1 배출로(71A)와 제2 배출로(71B∼71D)의 합류부 JP의 상류측에서, 배출로(71A∼71D) 각각에 배설되어 있어도 된다.
·각 냉각로(67A∼67D)로부터 배출된 냉매는, 열 교환기(75)에 한하지 않고, 예를 들면 에어 히터 등에 의해 직접 승온되어도 된다.
·각 배출로(71A∼71D)는 수용 박스(50)에 대하여 개별로 접속되어 있어도 된다. 이 경우, 각 배출로(71A∼71D))에 열 교환기(75), 제3 역지 밸브(81)가 각각 배설되면 된다.
·제1 배출로(71A)에서, 제3 역지 밸브(81)가 생략된 구성이어도 된다. 이러한 구성이라도, 제1 배출로(71A)에는 제1 역지 밸브(74A), 각 제2 배출로(71B∼71D)에는 제2 역지 밸브(74B∼74D)가 배설되어 있기 때문에, 각 배출로(71A∼71D)를 역류한 에어가 각 냉각로(67A∼67D), 열 교환기(60)에 유입하는 것을 억제할 수 있다.
·제1 배출로(71A)에서의 제1 역지 밸브(74A)가 생략된 구성이어도 되고, 각 제2 배출로(71B∼71D)에서의 제2 역지 밸브(74B∼74D) 중 적어도 하나가 생략된 구성이어도 된다. 즉, 각 냉각로(67A∼67D) 중 적어도 하나와 수용 박스(50)가 항상 연통하고 있는 구성이어도 된다.
·각 냉각로(67A∼67D)로부터 배출된 질소 가스는, 수용 박스(50)에 한하지 않고, 커버 부재(12)의 내부에 배출되어도 되고, 대기 중에 배출되어도 된다.
·제1 냉각로(67A), 제2 냉각로(67B∼67D)가 제1 셔틀(15)에 형성되어 있지만, 예를 들면 제1 냉각로(67A) 및 제2 냉각로(67B)가 제1 셔틀(15)에 형성되고, 제2 냉각로(67C, 67D)가 제2 셔틀(16)에 형성되어 있어도 된다. 그 때, 제2 냉각로(67C, 67D)로부터 배출된 질소 가스는, 수용 박스(52)에 도입되는 것이 바람직하다.
또한, 제1 냉각로(67A) 및 제2 냉각로(67B)가 제1 셔틀(15)에 형성되고, 제2 냉각로(67C, 67D)가 테스트 헤드(14)에 형성되어 있어도 된다. 그 때, 제2 냉각로(67C, 67D)로부터 배출된 질소 가스는, 검사 박스(51)에 도입되는 것이 바람직하다.
·제어 장치(85)는, 각 수용 포켓(17A∼17D)을 상온으로부터 목표 온도까지 냉각할 때는, 온도 센서(70A)의 검출값이 목표 온도에 도달할 때까지 각 스로틀 밸브(73A∼73D)의 개방도를 최대 개방도로 제어하고, 온도 센서(70A)의 검출값이 목표 온도에 도달하고 나서 제1 스로틀 밸브(73A)의 개방도를 작게 하도록 해도 된다. 이러한 구성에 따르면, 각 수용 포켓(17A∼17D)이 상온으로부터 목표 온도에 도달할 때까지의 시간을 단축할 수 있다.
·제어 장치(85)는 제1 냉각로(67A)에서의 냉매의 유량을 제어하는 양태로서, 목표 온도에 기초하는 소정의 개폐 시간에서 밸브(63)를 제어하고, 또한 온도 센서(70A)의 검출값에 기초해서 제1 스로틀 밸브(73A)의 개방도를 제어하도록 해도 된다.
·제1 스로틀 밸브(73A)는, 제1 공급로(66A)에서의 분기부 DP의 하류측에 배설되어 있어도 된다.
·또한, 제1 공급로(66A)의 유로 단면적을 제2 공급로(66B∼66D)의 유로 단면적보다도, 국소적 혹은 전체적으로 작게 함으로써, 제1 냉각로(67A)에서의 냉매의 유량을 제2 냉각로(67B∼67D)보다 작게 하도록 해도 된다. 또한, 제1 배출로(71A)에서의 합류부 JP의 상류측의 부위와 제2 배출로(71B∼71D)에 대해서도 마찬가지라고 할 수 있다.
·제1 공급로로부터 분기되는 제2 공급로는, 3개에 한하지 않고, 1개여도 되고, 4개 이상이어도 된다. 또한, 그 때에는, 수용 포켓 모두를 목표 온도보다도 낮은 온도까지 냉각하는 데에 충분한 냉매가 냉매 공급부로부터 공급되고 있는 것이 바람직하다.
·저장 탱크(55)는 핸들러(10)의 외부에 설치되는 구성이어도 된다. 이 경우에는, 예를 들면 핸들러(10)의 공통로(56)에 설치되고, 저장 탱크(55)에 통하는 배관이 접속되는 접속부가 냉매 공급부의 일부를 구성한다.
·각 수용 포켓을 냉각하는 냉매는, 질소에 한하지 않고, 산소나 헬륨이어도 되고, 예를 들면 질소 가스 등을 이용해서 목표 온도보다도 낮은 온도까지 냉각된 드라이 에어여도 된다.
·상기 실시 형태에서는, 히터(69B∼69D)는 히터(69A)의 구동 전력보다도 큰 구동 전력으로 구동되어 있다. 이에 한하지 않고, 히터(69B∼69D)는, 예를 들면 온도 센서(70B∼70D)의 검출값이 저온측 허용 온도 Tmin보다도 낮은 범위에서, 히터(69A)의 구동 전력과 동일한 크기의 구동 전력으로 구동되어도 되고, 히터(69A)의 구동 전력보다도 작은 구동 전력으로 구동되어도 된다.
·제1 냉각로(67A)에서의 냉매의 유량이 제2 냉각로(67B∼67D)에서의 냉매의 유량보다도 적은 구성이어도 된다. 이러한 구성에 따르면, 수용 포켓(17B∼17D)에 비해, 수용 포켓(17A)의 냉각에 대한 응답성 및 가열에 대한 응답성을 높일 수 있다.
·냉각 유닛은 각 냉각로(67A∼67D)에서의 냉매의 유량이 대략 동일하게 되는 구성이어도 된다. 여기서, 제1 공급로(66A)에는, 목표 온도와 온도 센서(70A)의 검출값에 기초해서, 4개의 수용 포켓(17A∼17D)의 온도가 목표 온도까지 냉각된 다음에 충분한 양의 질소 가스를 공급하는 것이 가능하다. 그 때문에, 상기 구성의 냉각 유닛에서도, 냉매에 의한 냉각과 히터에 의한 가열의 협동에 의해, 수용 포켓이 목표 온도로 제어된다. 즉, 제어 장치(85)는 온도 센서(70A)의 검출값에 따라서 공급 밸브(63)과 히터(69A)를 제어하고, 또한 온도 센서(70B∼70D)의 검출값에 따라서 히터(69B∼69D)의 출력만을 제어함으로써, 각 수용 포켓(17A∼17D)을 목표 온도로 제어한다. 이러한 구성에 따르면, 각 스로틀 밸브(73A∼73D)를 생략하는 것, 및 스로틀 밸브 구동부(86b)를 생략하는 것이 가능하다. 그 때문에, 냉각 회로의 한층 더한 간소화 및 제어 장치(85)에 대한 부하의 경감을 도모할 수 있다.
또한, 예를 들면 온도 센서(70B)의 검출값이 목표 온도 Tt보다도 높은 온도 Ta였던 경우, 제2 냉각로(67B)에서의 냉매의 유량은, 수용 포켓(17B)을 목표 온도 Tt로 유지하는 데에 적합한 유량보다도 많은 쪽이 바람직하다. 또한, 온도 센서(70B)의 검출값이 목표 온도 Tt보다도 낮은 온도 Tb인 경우, 제2 냉각로(67B)에서의 냉매의 유량은, 수용 포켓(17B)을 목표 온도 Tt로 유지하는 데에 적합한 유량보다도 적은 것이 바람직하다.
그러나, 상기 구성의 냉각 유닛에서는, 온도 센서(70A)의 검출값이 목표 온도 Tt인 경우, 수용 포켓(17A)의 제1 냉각로(67A)에는, 그 수용 포켓(17A)의 온도를 목표 온도 Tt로 유지하는 데에 적합한 유량의 냉매가 공급된다. 그리고, 제2 냉각로(67B)에도, 온도 센서(70B)의 검출값에 상관없이, 그 수용 포켓(17B)을 목표 온도 Tt로 유지하는 데에 적합한 유량의 냉매가 공급된다.
그 때문에, 온도 센서(70A)의 검출값이 목표 온도 Tt, 또한 온도 센서(70B)의 검출값이 목표 온도 Tt보다도 높은 온도 Ta인 경우에, 히터(69B)의 구동 전력이, 온도 센서(70A)의 검출값이 온도 Ta일 때에서의 히터(69A)의 구동 전력과 동일한 크기로 되면, 수용 포켓(17B)의 냉각에 대한 응답성이 저하해 버리게 된다. 또한, 온도 센서(70A)의 검출값이 목표 온도 Tt, 또한 온도 센서(70B)의 검출값이 목표 온도 Tt보다도 낮은 온도 Tb인 경우에, 히터(69B)의 구동 전력이, 온도 센서(70A)의 검출값이 온도 Ta일 때에서의 히터(69A)의 구동 전력과 동일한 크기로 되면, 수용 포켓(17B)의 가열에 대한 응답성이 저하해 버리게 된다.
이들로부터, 상기 구성의 냉각 유닛에서 제어 장치(85)는, 예를 들면 온도 센서(70A)의 검출값과 온도 센서(70B∼70D)의 검출값의 편차에 기초해서, 소정 온도에서의 히터(69B∼69D)의 구동 전력을 그 소정 온도에서의 히터(69A)의 구동 전력과는 상이한 크기로 제어 가능하게 되어 있는 것이 바람직하다.
또한, 상기 구성의 냉각 유닛에서는, 도 5의 (a)에 도시된 바와 같이, 목표 온도 Tt에 대하여, 냉각 출력(96)과 가열 출력(97)의 쌍방이 출력되는 범위인 오버랩양 W를 조정하면 된다.
즉, 도 5의 (b)에 도시된 바와 같이, 목표 온도 Tt에 대한 오버랩양 W를 크게 함으로써, 수용 포켓을 목표 온도로 제어한 다음에 필요로 되는 냉각 출력(96) 및 가열 출력(97)이 커진다. 그 때문에, 예를 들면 목표 온도로 유지되어 있던 수용 포켓의 온도가 상승했을 때에, 그 수용 포켓을 높은 냉각 출력 하에서 냉각하는 것이 가능하기 때문에, 수용 포켓의 냉각에 대한 응답성을 높일 수 있다. 또한, 예를 들면 목표 온도로 유지되어 있던 수용 포켓의 온도가 저하했을 때에, 그 수용 포켓을 높은 가열 출력 하에서 가열하는 것이 가능하기 때문에, 각 수용 포켓의 가열에 대한 응답성을 높일 수 있다. 이들로부터, 오버랩양 W를 크게 함으로써, 수용 포켓의 냉각에 대한 응답성 및 가열에 대한 응답성을 높일 수 있음과 함께, 수용 포켓의 온도를 목표 온도로 제어할 때의 정밀도를 높일 수 있다.
한편, 도 5의 (c)에 도시된 바와 같이, 목표 온도 Tt에 대한 오버랩양 W가 0으로 설정되어도 된다. 또한, 도 5의 (d)에 도시된 바와 같이, 목표 온도 Tt에 대한 오버랩양 W가 마이너스의 값, 즉 냉각 출력(96)과 가열 출력(97)이 모두 출력되지 않는 데드 밴드가 설정되어도 된다. 이러한 구성에 따르면, 수용 포켓의 온도를 목표 온도로 제어한 다음에, 냉매의 소비량 및 히터의 소비 전력량을 억제할 수 있다.
·상기 실시 형태에서는, 기대(11)를 관통하는 개구부(13)에 장착된 테스트 헤드(14)와 테스트 헤드(14) 상면의 검사용 소켓(14a)에 의해 스테이지가 구성되는 것으로 했다. 이 대신에, 도 6에 도시된 바와 같이, 질소 가스가 흐르는 냉각로(100), 가열 히터(101) 및 검사용 소켓(14a)의 수용되는 수용부(102)를 구비하는 대좌(台座)(103)를 기대(11)에 설치하고, 이 대좌(103)를 스테이지로 해도 된다. 이 경우, 대좌(103)가 지지부가 되고, 검사용 소켓(14a)은 대좌(103)의 수용부(102)에 수용됨으로써 핸들러(10)에 탑재된다. 그리고, 대좌(103)가 냉각됨으로써, 검사용 소켓(14a)에 수용된 전자 부품이 냉각된다.
부품 검사 장치를 구성하는 핸들러와 테스터는 별체의 장치이기 때문에, 테스트 헤드(14) 및 검사용 소켓(14a)을 스테이지로 하는 경우, 핸들러측의 구성과는 별도로, 미리 테스터의 테스트 헤드(14)에 질소 가스가 흐르는 유로나 히터를 구비해 둘 필요가 있다. 이러한 점에서, 전술한 구성에 따르면, 내부 유로나 히터를 구비한 테스트 헤드(14)를 필요로 하지 않고, 검사용 소켓(14a)에 수용된 전자 부품 T를 냉각하는 것이 가능해진다.
또한, 온도 센서는 검사용 소켓(14a)의 온도가 검출 가능하면, 대좌(103)에 탑재되어 있어도 되고, 검사용 소켓(14a)에 탑재되어 있어도 된다. 또한, 도 6에 기재된 대좌(103)에는 1개의 수용부(102)가 형성되어 있지만, 대좌(103)에 형성되는 수용부(102)의 수는, 2 이상이어도 된다. 또한, 대좌(103)의 수용부(102)에 테스트 헤드(14) 및 검사용 소켓(14a)이 수용되는 구성으로 해도 된다. 요컨대, 전자 부품을 지지하는 지지부로서, 열을 전도하는 부재를 사이에 두고 전자 부품에 간접적으로 닿는 부재 그 자체가 냉각되는 양태이면 된다. 또한, 대좌(103)에 복수의 수용부(102)가 형성되어 있는 경우, 각 수용부(102)에 개별로 대응하는 냉각로(100)가 대좌(103)에 형성되는 것이 바람직하다.
·또한, 지지부는 기대(11)의 탑재면(11a) 위, 혹은 커버 부재(12)에 의해 덮여진 반송 공간 내에서의 기대(11)의 상방에서 전자 부품 T를 지지하는 부분이면 임의로 설정하는 것이 가능하다. 예를 들면, 공급용 셔틀 플레이트(15a)와 회수용 셔틀 플레이트(15b)를 각각 별도의 스테이지로서, 이들에 대하여 각 별도의 냉각 유닛을 설치해서 냉각해도 된다. 또한, 반송 로봇(30)에서의 제1 반송 유닛(32) 및 제2 반송 유닛(33)의 하단의 흡착부에 스테이지를 배설하고, 제1 반송 유닛(32) 및 제2 반송 유닛(33) 각각의 하단부에 냉각 유닛을 설치하도록 해도 된다. 요컨대, 전자 부품 T가 지지되는 부분이면, 그 개소를 지지부로서 냉각 유닛을 설치할 수 있다. 또한, 각 냉각 유닛 간에서 전자 부품 T를 반송할 때는, 수용 용기의 일부를 개폐해서 전자 부품 T의 이송을 행하도록 하면 된다.
T : 전자 부품
C1 : 공급용 컨베이어
C2, C3, C4 : 회수용 컨베이어
DP : 분기부
JP : 합류부
C1a, C2a, C3a, C4a : 디바이스 트레이
10 : 핸들러
11 : 기대
11a : 탑재면
12 : 커버 부재
13 : 개구부
14 : 테스트 헤드
14a : 검사용 소켓
15 : 제1 셔틀
15a : 공급용 셔틀 플레이트
15b : 회수용 셔틀 플레이트
15c : 셔틀 가이드
16 : 제2 셔틀
16a : 공급용 셔틀 플레이트
16b : 회수용 셔틀 플레이트
16c : 셔틀 가이드
17, 17A, 17B, 17C, 17D, 18 : 수용 포켓
20 : 공급 로봇
21 : 공급측 고정 가이드
22 : 공급측 가동 가이드
23 : 공급용 핸드 유닛
30 : 반송 로봇
31 : 반송 가이드
32 : 제1 반송 유닛
33 : 제2 반송 유닛
40 : 회수 로봇
41 : 회수측 고정 가이드
42 : 회수측 가동 가이드
43 : 회수용 핸드 유닛
50 : 수용 박스
51 : 검사 박스
52 : 수용 박스
55 : 저장 탱크
56 : 공통로
57 : 제1 연결로
58 : 제2 연결로
60 : 열 교환기
61 : 제1 기화실
62 : 제2 기화실
63, 64 : 공급 밸브
66A : 제1 공급로
66B, 66C, 66D : 제2 공급로
67A : 제1 냉각로
67B, 67C, 67D : 제2 냉각로
68A, 68B, 68C, 68D : 배출구
69A, 69B, 69C, 69D : 가열 히터
70A, 70B, 70C, 70D : 온도 센서
71A : 제1 배출로
71B, 71C, 71D : 제2 배출로
73A : 제1 스로틀 밸브
73B, 73C, 73D : 제2 스로틀 밸브
74A : 제1 역지 밸브
74B, 74C, 74D : 제2 역지 밸브
75 : 열 교환기
76 : 저온 유체실
77 : 드라이 에어 공급원
78 : 고온 유체실
79 : 밸브
80 : 에어 히터
81 : 제3 역지 밸브
85 : 제어 장치
86 : 냉각 유닛 구동부
86a : 밸브 구동부
86b : 스로틀 밸브 구동부
86c : 히터 구동부
90 : 테스터
100 : 냉각로
101 : 가열 히터
102 : 수용부
103 : 대좌

Claims (9)

  1. 부품을 지지하는 제1 지지부를 냉매로 냉각하는 제1 냉각로와,
    부품을 지지하며 상기 제1 지지부와 상이한 제2 지지부를 냉매로 냉각하는 제2 냉각로와,
    상기 제1 지지부를 가열하는 제1 히터와,
    상기 제2 지지부를 가열하며 상기 제1 히터와 상이한 제2 히터와,
    상기 제1 지지부의 온도를 검출하는 제1 온도 센서와,
    상기 제2 지지부의 온도를 검출하며 상기 제1 온도 센서와 상이한 제2 온도 센서와,
    상기 제1 및 제2 냉각로에 유량 제어 밸브를 통해서 냉매를 공급하는 냉매 공급부
    를 구비하고,
    상기 제1 및 제2 냉각로가, 상기 냉매 공급부에 대하여 병렬로 접속되고,
    상기 제1 온도 센서의 검출값에 따라서, 상기 유량 제어 밸브의 개폐와 상기 제1 히터의 출력을 변화시키고, 상기 제2 온도 센서의 검출값에 따라서, 상기 유량 제어 밸브의 개폐는 변화시키지 않고, 상기 제2 히터의 출력만을 변화시키는 제어부를 구비하는 것을 특징으로 하는 핸들러.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제1 냉각로는, 제2 냉각로보다도 냉매의 유량이 작은 유로인 핸들러.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 제1 냉각로에서의 냉매의 유량을 줄이는 스로틀 밸브(throttle valve)를 구비하는 핸들러.
  4. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 제1 지지부 및 상기 제2 지지부가 수용되는 수용 용기와,
    상기 제1 냉각로의 출구와 상기 수용 용기를 연통시키는 제1 배출로와,
    상기 제2 냉각로의 출구와 상기 수용 용기를 연통시키는 제2 배출로
    를 구비하는 핸들러.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 제1 배출로에 배설되어 상기 제1 냉각로로의 기체의 유입을 억지하는 제1 역지 밸브(non-return valve)와,
    상기 제2 배출로에 배설되어 상기 제2 냉각로로의 기체의 유입을 억지하는 제2 역지 밸브
    를 구비하는 핸들러.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 제1 배출로 중, 상기 제1 역지 밸브의 하류측에는, 상기 제2 배출로에서의 상기 제2 역지 밸브의 하류측의 부위가 접속되는 핸들러.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 제1 배출로 중, 상기 제2 배출로가 접속되는 부위의 하류측에, 상기 제1 배출로를 통과하는 냉매를 승온시키는 승온부를 구비하는 핸들러.
  8. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 제2 냉각로를 복수 갖고,
    상기 제1 냉각로에서의 냉매의 유량을 줄이는 제1 스로틀 밸브와,
    상기 복수의 제2 냉각로 각각에 대하여 개별로 설치되고, 그 제2 냉각로에서의 냉매의 유량을 줄이는 제2 스로틀 밸브
    를 구비하는 핸들러.
  9. 부품을 지지하는 제1 지지부를 냉매로 냉각하는 제1 냉각로와,
    부품을 지지하며 상기 제1 지지부와 상이한 제2 지지부를 냉매로 냉각하는 제2 냉각로와,
    상기 제1 지지부를 가열하는 제1 히터와,
    상기 제2 지지부를 가열하며 상기 제1 히터와 상이한 제2 히터와,
    상기 제1 지지부의 온도를 검출하는 제1 온도 센서와,
    상기 제2 지지부의 온도를 검출하며 상기 제1 온도 센서와 상이한 제2 온도 센서와,
    상기 제1 및 제2 냉각로에 유량 제어 밸브를 통해서 냉매를 공급하는 냉매 공급부
    를 구비하고,
    상기 제1 및 제2 냉각로가, 상기 냉매 공급부에 대하여 병렬로 접속되고,
    상기 제1 온도 센서의 검출값에 따라서, 상기 유량 제어 밸브의 개폐와 상기 제1 히터의 출력을 변화시키고, 상기 제2 온도 센서의 검출값에 따라서, 상기 유량 제어 밸브의 개폐는 변화시키지 않고, 상기 제2 히터의 출력만을 변화시키는 제어부를 구비하는 것을 특징으로 하는 부품 검사 장치.
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