CN212059994U - 一种处理器芯片表面温度测试装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型实施例公开一种处理器芯片表面温度测试装置，涉及芯片测试技术领域，为便于单独对处理器芯片单一本体进行高低温测试而发明。所述测试装置，包括：测试仓、载台和温控头机械臂；所述载台位于所述测试仓内的底部位置；所述温控头机械臂，为可移动机械臂，位于所述测试仓内的顶部位置，与所述载台相对应，用于固定温控头。本实用新型适用于芯片表面温度测试。

Description

一种处理器芯片表面温度测试装置

技术领域

本实用新型涉及芯片测试技术领域，尤其涉及一种处理器芯片表面温度测试装置。

背景技术

随着集成电路的发展，处理器芯片的功能及性能的要求也越来越高。高低温环境是影响处理器芯片功能及性能的重要因素之一，处理器芯片表面高低温测试也是芯片研发测试环节中必不可少的场景。

传统的高低温测试方法都是将带有处理器芯片的电路主板整体放入高低温箱来模拟不同环境温度工作条件下的温度应力，这种方式无法单独对处理器芯片单一本体进行高低温测试。

发明内容

有鉴于此，本实用新型实施例提供一种处理器芯片表面温度测试装置，便于单独对处理器芯片单一本体进行高低温测试。

本申请实施例一种处理器芯片表面温度测试装置，包括：测试仓、载台和温控头机械臂；所述载台位于所述测试仓内的底部位置；所述温控头机械臂，为可移动机械臂，位于所述测试仓内的顶部位置，与所述载台相对应，用于固定温控头。

根据本申请一具体实现方式，所述载台为可抽拉式载台。

根据本申请一具体实现方式，所述测试仓内设有载台到位检测传感器。

根据本申请一具体实现方式，所述载台包括第一固定导轨、第二固定导轨、第一滑动导轨和第二滑动导轨；所述第一固定导轨和所述第二固定导轨相对平行设置；所述第一滑动导轨和所述第二滑动导轨相对平行设置，其中，所述第一滑动导轨和所述第二滑动导轨的第一端可滑动地设在所述第一固定导轨上，第二端可滑动地设所述第二固定导轨上；在所述第一滑动导轨和所述第二滑动导轨上设有测试板夹持机构。

根据本申请一具体实现方式，所述测试板夹持机构包括：第一组滑块和第二组滑块，所述第一组滑块可滑动地设在所述第一滑动导轨上，所述第二组滑块可滑动地设在所述第二滑动导轨上；所述第一组滑块包括测试板第一支撑滑块、测试板第一夹持滑块和测试板第二夹持滑块，所述测试板第一支撑滑块位于所述测试板第一夹持滑块和所述测试板第二夹持滑块之间；所述第二组滑块包括测试板第二支撑滑块、测试板第三夹持滑块和测试板第四夹持滑块，所述测试板第二支撑滑块位于所述测试板第三夹持滑块和所述测试板第四夹持滑块之间。

根据本申请一具体实现方式，所述测试仓内靠近测试仓顶部的位置处固定有第三固定导轨和第四固定导轨，所述第三固定导轨和所述第四固定导轨相对平行设置；在所述第三固定导轨和所述第四固定导轨之间设有横梁，所述横梁的第一端可滑动地设在所述第三固定导轨上，第二端可滑动地设在所述第四固定导轨上；所述温控头机械臂的一端可滑动地连接在所述横梁上，另一端朝向所述载台，用于固定所述温控头。

根据本申请一具体实现方式，所述温控头机械臂包括气缸和用于固定所述温控头的温控头固定座；所述气缸的一端可滑动连接在所述横梁上，另一端与所述温控头固定座固定接。

根据本申请一具体实现方式，在所述温控头机械臂上固定有温控头，所述温控头内设有制热/制冷模块；所述温控头内设有用于探测芯片表面温度的温度传感器，所述温度传感器的探测面与所述温控头的下端面处于同一平面上。

根据本申请一具体实现方式，所述测试仓包括前仓和后仓，所述前仓和后仓之间设有隔板，所述隔板上设有过线通孔；所述载台和温控头机械臂设于前仓内，所述后仓内设有温控头机械臂控制装置和温控头温控装置；温控头机械臂控制装置连接有第一导线，所述第一导线穿过所述隔板上的过线通孔伸入前仓内与所述温控头机械臂相连；所述温控头温控装置连接有第二导线，所述第二导线穿过所述隔板上的过线通孔伸入前仓内以与温控头内的制热/制冷模块相连。

根据本申请一具体实现方式，所述过线孔处设有橡胶塞；所述前仓为封闭式。

根据本申请一具体实现方式，所述前仓的侧壁或顶壁中的至少一个壁体为透明壁体；或者，在测试仓的侧壁或顶壁中的至少一个壁体上设有透明窗。

根据本申请一具体实现方式，所述测试仓的前侧壁的上部区域设有操控面板和显示面板，在操控面板和显示面板下部的区域设有透明门体。

根据本申请一具体实现方式，在所述测试仓内，在所述温控头机械臂的侧部设有干燥气体吹气管。

根据本申请一具体实现方式，所述干燥气体吹气管为可折弯式吹气管，在吹气管的末端安装有鸭嘴式喷气嘴。

根据本申请一具体实现方式，所述温控头机械臂包括第一温控头机械臂和第二温控头机械臂，所述第一温控头机械臂和所述第二温控头机械臂相互间隔设置。

根据本申请一具体实现方式，在所述测试仓内的顶部中心位置处设有仓内环境温度探测传感器。

根据本申请一具体实现方式，在所述温控头机械臂上端设有仓内环境湿度探测传感器。

根据本申请一具体实现方式，在所述测试仓内设有检测处理器芯片或测试板是否到位的到位检测传感器；所述到位检测传感器与安全保护系统电连接。

根据本申请一具体实现方式，载台上设有测试座，所述测试座内设有引脚。

根据本申请一具体实现方式，所述温控头内设有冷循环模块。

本实用新型实施例提供的一种处理器芯片表面温度测试装置，在测试仓内设有可移动的用于固定温控头的温控头机械臂，通过温控头机械臂的移动，可将温控头移动到处理器芯片的表面处，这样可只对处理器芯片表面施加温度控制，从而便于单独对处理器芯片单一本体进行高低温测试。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1是本申请一实施例处理器芯片表面温度测试装置的前视图。

图2是图1所示测试装置右视图。

图3是图1所示测试装置左视图。

图4是图1所示测试装置俯视图。

图5是图1所示测试装置内载台结构俯视图。

图6是图1所示测试装置内载台结构前视图。

图7是图1所示测试装置内载台结构左视图。

图8是图1所示测试装置内温控头机械臂结构及温控头示意图。

图9是图1所示测试装置前面端顶部的操控面板与显示面板示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型实施例进行详细描述。

应当明确，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。

图1为本申请一实施例处理器芯片表面温度测试装置的结构示意图，如图1 所示，本实施例的处理器芯片表面温度测试装置，可包括：测试仓10、载台12 和温控头机械臂14；其中，测试仓10，可为长方体型或正方体型，用于为测试环境部署及芯片测试提供平台，同时也可对测试环境起到保护作用。测试仓10 所使用的材料可为耐高温、防火材料，主体材料可使用高强度方形铝型材。测试仓10为可放置于实验台上测试的小型测试仓10，在一个具体例子中，测试仓 10外形的长宽高尺寸(单位为cm)可为：1300x620x400。

载台12，位于测试仓10内的底部位置，用于放置被测的处理器芯片(可简称芯片)或带有被测的处理器芯片的测试板；温控头机械臂14，为可移动机械臂，位于测试仓10内的顶部位置，用于固定温控头16。在一个例子中，温控头 16能够实现上下左右前后六向调节。

温控头16内可设有制热和制冷模块(图中未示出)。进行测试时，先将测试板放置在载台12上，将温控头机械臂移到测试板上的处理器芯片的正上方后，温控头机械臂向下移动，固定在温控头机械臂上的温控头16与处理器芯片表面相接触，通过温控头16的制热或制冷操作，可模拟处理器芯片工作时的表面温度，从而可便于对理器芯片进行表面温度测试。温控头16与温控头机械臂之间可拆卸连接，测试之前可预先将温控头16固定在温控头机械臂的端部。

本实施例中，在测试仓10内设有可移动的用于固定温控头16的温控头机械臂，通过温控头机械臂的移动，可将温控头16移动到处理器芯片的表面处，这样可只对处理器芯片表面施加温度控制，从而便于单独对处理器芯片单一本体进行高低温测试，进而便于帮助研发人员寻找到引起被测处理器芯片性能或功能变化的具体温度点。

在一些实施方式中，载台12为可抽拉式载台。在一个例子中，载台12下表面左右两侧区域安装有实现载台12前后滑动的高强度多连杆滑轨18，实现载台12整体抽拉方式。当在测试仓10内部署测试环境时，可将载台12整体抽出，部署完毕后整体推入，方便测试环境的部署。

在一些实施方式中，载台12上设有测试座，测试座内设有引脚，用于测试时将芯片的引脚与测试板18上的电路相连接，也就是说，被测芯片与测试板18 之间可插拔连接，以便对同一测试板18可更换不同的被测芯片，借助于测试座内的引脚，可实现芯片的引脚与测试板18上的电路可靠地电连接。

测试时，温控头16自动下压，与芯片表面直接接触，并同时施加温度和预定压力于芯片表面，使芯片的引脚与测试座内的引脚相接触，实现芯片在正常工作的情况下，对芯片表面进行高低温测试。非测试时，温控头16自动抬起，便于被测芯片的更换。

在一些实施方式中，测试仓10内设有载台12到位检测传感器(图中未示出)，以检测载台12插入时是否插入到位。载台12到位检测传感器可安装在载台12的尾部位置处，即载台12处于测试仓10最里面的一端的位置处。

在一些实施方式中，载台12包括第一固定导轨20、第二固定导轨22、第一滑动导轨24和第二滑动导轨26；第一固定导轨20和第二固定导轨22相对平行设置；第一滑动导轨24和第二滑动导轨26相对平行设置，其中，第一滑动导轨24和第二滑动导轨26的第一端可滑动地设在第一固定导轨20上，第二端可滑动地设第二固定导轨22上；在第一滑动导轨24和第二滑动导轨26上设有测试板夹持机构。

通过调节第一滑动导轨24和第二滑动导轨26之间的间距，可适应不同大小的测试板18。

第一滑动导轨24和第二滑动导轨26的一端(靠近仓门的位置)带有止锁卡扣，当第一滑动导轨24和第二滑动导轨26调节到位后，按下止锁卡扣即可将第一滑动导轨24和第二滑动导轨26调的位置锁定。

在一些实施方式中，测试板夹持机构包括：第一组滑块28和第二组滑块30，第一组滑块28可滑动地设在第一滑动导轨24上，第二组滑块30可滑动地设在第二滑动导轨26上；第一组滑块28包括测试板第一支撑滑块28a、测试板第一夹持滑块28b和测试板第二夹持滑块28c，测试板第一支撑滑块28a位于测试板第一夹持滑块28b和测试板第二夹持滑块28c之间；第二组滑块30包括测试板第二支撑滑块30a、测试板第三夹持滑块30b和测试板第四夹持滑块30c，测试板第二支撑滑块30a位于测试板第三夹持滑块30b和测试板第四夹持滑块30c 之间。

测试板第一支撑滑块和测试板第二支撑滑块的数量，可分别为两个，便于稳定地托起测试板18。

每个滑块上装有止锁卡扣，当测试板18位置调节到位后，按下止锁卡扣测试板18位置即可锁定，以提高测试板18在测试期间的稳定性。

在一些实施方式中，测试仓10内靠近测试仓10顶部的位置处固定有第三固定导轨36和38，第三固定导轨36和38相对平行设置；在第三固定导轨36 和38之间设有横梁40，横梁40的第一端可滑动地设在第三固定导轨36上，第二端可滑动地设在38上；温控头机械臂14的一端可滑动地连接在横梁40上，另一端朝向载台12，用于固定温控头16。

在一些实施方式中，温控头机械臂14可包括两套，具体地，可包括第一温控头机械臂14和第二温控头机械臂14，第一温控头机械臂14和第二温控头机械臂14相互间隔设置，在每套温控头机械臂14上各自设有温控头16，两个温控头16，可独立控制和单独作业，互不影响，同时满足了单路和双路芯片测试需求。

在一些实施方式中，温控头机械臂14，即可伸缩机械臂，包括气缸14a和用于固定温控头16的温控头固定座14b；气缸14a的一端连接在横梁40上，另一端与温控头固定座14b固定接。

在一些实施方式中，在温控头机械臂14上固定有温控头16，温控头16内设有制热/制冷模块；温控头16内设有用于探测芯片表面温度的温度传感器，温度传感器的探测面与温控头16的下端面处于同一平面上，这样，既保证了温度传感器与芯片表面紧密接触，达到有效探测温度，也保证了温度传感器不会因为凸起而被损坏。

在一些实施方式中，温控头16内设有冷循环模块。需要说明的是，温度反馈与调节工作原理：当温度传感器自动探测或人为调节温控头16温控调节装置(也可称为温控器)，使得芯片表面温度低于或高于温控头16温控调节装置的设定温度，此时温控头16内部的制热/制冷模块启动，自动升温或降温，直到芯片表面温度和温控头16温度达到平衡。当温控头16制热/制冷模块启动时，温控头16液冷循环模块同时启动，通过自动调节液体的温度和流量，将芯片与温控头16产生的热量带走，最终达到芯片表面温度和温控头16温度的热平衡。其中，芯片表面温度探测传感器与温控头16制热/制冷模块，安装于温控头16 模组结构中，整体位于测试仓10的前仓10a(将在后面描述)中。温控头16温控调节装置安装于测试仓10的后仓10b空间中，温控头16液冷循环装置可独立于测试仓10，比如可放置于实验台的下方，与温控头16内的冷循环模块通过液体循环管路相连接。

在一些实施方式中，测试仓10包括前仓10a和后仓10b，前仓10a和后仓 10b之间设有隔板10c，隔板10c上设有过线通孔10d；载台12和温控头机械臂 14设于前仓10a内，后仓10b内设有温控头机械臂14控制装置和温控头温控装置；温控头机械臂14控制装置连接有第一导线，第一导线穿过隔板10c上的过线通孔10d伸入前仓10a内与温控头机械臂1414相连；温控头温控装置连接有第二导线，第二导线穿过隔板10c上的过线通孔10d伸入前仓10a内以与温控头16内的制热/制冷模块相连。

通过温控头温控装置可设置温控头16的加热或制冷温度，以及对温控头16 进行加热或制冷控制。通过温控头温控装置对温控头16设置加热或制冷温度。

在一些实施方式中，过线孔10d处设有橡胶塞(图中未示出)；前仓10a为封闭式。

在一些实施方式中，前仓10a的侧壁或顶壁中的至少一个壁体为透明壁体；或者，在测试仓10的侧壁或顶壁中的至少一个壁体上设有透明窗。

在一些实施方式中，测试仓10的前侧壁的上部区域设有操控面板和显示面板32，在操控面板和显示面板32下部的区域设有透明门体33，该透明门体33 为测试仓10的仓门，该仓门可带有电子锁。在一个例子中，在测试仓10的前侧壁上，操控面板和显示面板32所占的区域面积，与仓门所占的区域面积的比例为1∶3。

优选的，操控面板以按钮触发方式实现温控头机械臂14自动化上抬和下压芯片的控制、温控头16压力调节、系统被动保护的开启和关闭以及测试环境AC 电源的控制。显示面板以数字显示的形式呈现温控头16当前压力值和被测芯片表面实时温度、温控器设定温度、环境温湿度。

在一实施例中，在后仓10b内设有PLC自动控制系统，负责控制和调度各个机械与电子单元，实现集中管理与自动化控制。

研发阶段特殊功能的处理器芯片测试，可能会在0℃以下低温环境下进行，而实验室环境温度一般为20℃左右，加之空气中含有一定的水气，当处理器芯片和温控头16处于低温环境时，由于温差及湿度原因可能会致使芯片四周出现凝露或结霜现象，导致芯片工作异常甚至损坏。为避免或减少这种情况的发生，在一些实施方式中，在测试仓10内，在温控头机械臂14的侧部设有干燥气体吹气管34，通过干燥气体吹气管34可向测试仓10内吹入干燥气体，可营造干燥空气环境，实现芯片低温测试无凝露无结霜。

在一个例子中，干燥气体吹气管34为可折弯式吹气管。在另一个例子中，在吹气管的末端可安装有鸭嘴式喷气嘴，使干燥气体以更大的面积吹出。

在一个例子中，温控头机械臂14两侧分别装有四出口可任意方向调节的干燥气体喷气嘴，干燥气体的流量可通过气体电子程控阀自动调节和开启或闭合控制。

本实施例中，向测试仓10内不断吹入干燥气体，使测试仓10腔体内的气压大于外界气压，将仓内的潮湿气体挤出测试仓10，同时也保证外面的潮湿空气无法进入到测试仓10内部，当测试仓10内部空气湿度足够低，达到对应低温值的露点时，则不会出现凝露或结霜现象。应当理解的是，向干燥气体吹气管34内提供干燥气体的装置可包括：空压机，用于持续产生气体；空气干燥机，用于干燥空压机所产生的气体；流量控制阀，对吹入测试仓10内的干燥气体的流量进行调节。

在一些实施方式中，在测试仓10内的顶部中心位置处设有仓内环境温度探测传感器，用以探测和监控测试环境的温度；在温控头机械臂14上端设有仓内环境湿度探测传感器，用于探测芯片周围的实时湿度。

测试芯片表面的温度传感器、仓内环境温度探测传感器和仓内环境湿度探测传感器，可通过有线方式连接至上位机，实现温湿度数据实时上传和监控。

在一些实施方式中，温控头16的设定温度、芯片表面实时温度以及芯片Die 内实时温度，三个温度可实现联动控制。温度联动控制有两种形式，一种是根据温控头16温控调节装置设定温度主动调节温控头16温度，使芯片表面实时温度或芯片Die内温度被动达到期望温度。另外一种是将芯片表面或芯片Die 内期望的温度作为主动调节温度，被动调节温控头16温控调节装置的温度，实现温控头16的温度连续自动正负温度补偿，使芯片表面或芯片Die内温度持续恒定在预期温度值。

根据检测到被测芯片周围环境湿度范围，可联动控制干燥气体流量电控阀，实现干燥气体开关与流量控制。

研发测试过程中随时可能会中断测试并更换芯片，如果被测芯片或测试载板一旦没有放置到位，温控头16直接压下来，不但可能会对芯片或测试板18 造成致命损伤，也可能会使温控头16造成损坏。在一些实施方式中，在测试仓 10内设有检测处理器芯片或测试板18是否到位的到位检测传感器；到位检测传感器与安全保护系统电连接。

本实施例中，通过到位检测传感器来实现检测机械交互部件行程是否到位，如果检测发现不到位，则自动启动安全保护系统。操控面板上可设有急停按钮。当到位检测传感器检测到芯片或主板没有放置到位，温控头16与对应测试环境电源则无法动作，当测试中途出现异常，手动按下急停按钮，温控头16自动抬起，对应测试环境电源自动关闭，实现了主动和被动两种形式的系统保护。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

本说明书中的各个实施例均采用相关的方式描述，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处。

为了描述的方便，描述以上装置是以功能分为各种单元/模块分别描述。当然，在实施本申请时可以把各单元/模块的功能在同一个或多个软件和/或硬件中实现。

以上，仅为本申请的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims (20)

1.一种处理器芯片表面温度测试装置，其特征在于，包括：测试仓、载台和温控头机械臂；其中，

所述载台位于所述测试仓内的底部位置；

所述温控头机械臂，为可移动机械臂，位于所述测试仓内的顶部位置，与所述载台相对应，用于固定温控头。

2.根据权利要求1所述的测试装置，其特征在于，所述载台为可抽拉式载台。

3.根据权利要求2所述的处理器芯片表面温度测试装置，其特征在于，所述测试仓内设有载台到位检测传感器。

4.根据权利要求1所述的处理器芯片表面温度测试装置，其特征在于，所述载台包括第一固定导轨、第二固定导轨、第一滑动导轨和第二滑动导轨；

所述第一固定导轨和所述第二固定导轨相对平行设置；

所述第一滑动导轨和所述第二滑动导轨相对平行设置，其中，所述第一滑动导轨和所述第二滑动导轨的第一端可滑动地设在所述第一固定导轨上，第二端可滑动地设所述第二固定导轨上；

在所述第一滑动导轨和所述第二滑动导轨上设有测试板夹持机构。

5.根据权利要求4所述的处理器芯片表面温度测试装置，其特征在于，所述测试板夹持机构包括：

第一组滑块和第二组滑块，所述第一组滑块可滑动地设在所述第一滑动导轨上，所述第二组滑块可滑动地设在所述第二滑动导轨上；

所述第一组滑块包括测试板第一支撑滑块、测试板第一夹持滑块和测试板第二夹持滑块，所述测试板第一支撑滑块位于所述测试板第一夹持滑块和所述测试板第二夹持滑块之间；

所述第二组滑块包括测试板第二支撑滑块、测试板第三夹持滑块和测试板第四夹持滑块，所述测试板第二支撑滑块位于所述测试板第三夹持滑块和所述测试板第四夹持滑块之间。

6.根据权利要求1所述的测试装置，其特征在于，所述测试仓内靠近测试仓顶部的位置处固定有第三固定导轨和第四固定导轨，所述第三固定导轨和所述第四固定导轨相对平行设置；

在所述第三固定导轨和所述第四固定导轨之间设有横梁，所述横梁的第一端可滑动地设在所述第三固定导轨上，第二端可滑动地设在所述第四固定导轨上；

所述温控头机械臂的一端可滑动地连接在所述横梁上，另一端朝向所述载台，用于固定所述温控头。

7.根据权利要求6所述的测试装置，其特征在于，所述温控头机械臂包括气缸和用于固定所述温控头的温控头固定座；

所述气缸的一端可滑动连接在所述横梁上，另一端与所述温控头固定座固定接。

8.根据权利要求1所述的测试装置，其特征在于，在所述温控头机械臂上固定有温控头，所述温控头内设有制热/制冷模块；

所述温控头内设有用于探测芯片表面温度的温度传感器，所述温度传感器的探测面与所述温控头的下端面处于同一平面上。

9.根据权利要求1所述的测试装置，其特征在于，所述测试仓包括前仓和后仓，所述前仓和后仓之间设有隔板，所述隔板上设有过线通孔；

所述载台和温控头机械臂设于前仓内，所述后仓内设有温控头机械臂控制装置和温控头温控装置；

温控头机械臂控制装置连接有第一导线，所述第一导线穿过所述隔板上的过线通孔伸入前仓内与所述温控头机械臂相连；

所述温控头温控装置连接有第二导线，所述第二导线穿过所述隔板上的过线通孔伸入前仓内以与温控头内的制热/制冷模块相连。

10.根据权利要求9所述的测试装置，其特征在于，所述过线通孔处设有橡胶塞；所述前仓为封闭式。

11.根据权利要求9所述的测试装置，其特征在于，所述前仓的侧壁或顶壁中的至少一个壁体为透明壁体；或者，在测试仓的侧壁或顶壁中的至少一个壁体上设有透明窗。

12.根据权利要求1或9所述的测试装置，其特征在于，所述测试仓的前侧壁的上部区域设有操控面板和显示面板，在操控面板和显示面板下部的区域设有透明门体。

13.根据权利要求1或9所述的测试装置，其特征在于，在所述测试仓内，在所述温控头机械臂的侧部设有干燥气体吹气管。

14.根据权利要求13所述的测试装置，其特征在于，所述干燥气体吹气管为可折弯式吹气管，在吹气管的末端安装有鸭嘴式喷气嘴。

15.根据权利要求1或9所述的测试装置，其特征在于，所述温控头机械臂包括第一温控头机械臂和第二温控头机械臂，所述第一温控头机械臂和所述第二温控头机械臂相互间隔设置。

16.根据权利要求1或9所述的测试装置，其特征在于，在所述测试仓内的顶部中心位置处设有仓内环境温度探测传感器。

17.根据权利要求1或9所述的测试装置，其特征在于，在所述温控头机械臂上端设有仓内环境湿度探测传感器。

18.根据权利要求1或9所述的测试装置，其特征在于，在所述测试仓内设有检测处理器芯片或测试板是否到位的到位检测传感器；所述到位检测传感器与安全保护系统电连接。

19.根据权利要求1或9所述的测试装置，其特征在于，所述载台上设有测试座，所述测试座内设有引脚。

20.根据权利要求1或9所述的测试装置，其特征在于，所述温控头内设有冷循环模块。

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