CN112834899A - 一种芯片检测装置 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及自动检测技术领域，提高一种芯片检测装置，包括控制器；检测台；运输模组；搬运模组；测试模组；以及温度传感器和露点传感器；控制器获取所述标准温度值和所述标准湿度值，并根据标准温度值和标准湿度值检测预设合格温度区间和合格湿度区间；所述测试模组对所述芯片进行检测；控制器获取测试模组检测出芯片的温度值和湿度值，并将该芯片的温度值和湿度值分别与合格温度区间和合格湿度区间进行比较，当该芯片的温度值和湿度值分别位于所述合格温度区间和合格湿度区间内时，则该芯片检测合格。本发明通过机器代替人工检测的手段，提高了芯片的检测效率，且减少了人为的干预，避免了人为的操作对芯片检测的影响，提高了检测结果的准确性。

Description

一种芯片检测装置
技术领域
本发明涉及自动检测技术领域，更具体地，涉及一种芯片检测装置。
背景技术
在芯片制造行业中，芯片生产出来都要经过检测，只有检测合格的才能可以出货或应用。
现有技术对芯片的检测主要采用的是人工检测的方式。由于人工检测操作步骤繁琐，检测效率比较低，且其检测结果的准确性容易受到个人操作技巧和熟练程度的影响。
发明内容
本发明旨在克服上述现有技术芯片检测效率不高、检测结果的准确性不高缺陷，提供一种芯片检测装置，用于提高芯片的检测效率和检测结果的准确性。
本发明采取的技术方案是，提供一种芯片检测装置，包括控制器和底座；检测台，其设有密封腔，且其连接所述控制器，所述检测台的上表面具有检测位；所述密封腔侧壁设有安装孔，所述安装孔与所述密封腔连通；运输模组，其设置于所述检测台上方，且其包括滑动机构、滑动导轨和支撑柱，所述滑动机构连接所述控制器并滑动连接所述滑动导轨，可沿所述滑动导轨滑动，且所述滑动导轨通过所述支撑柱连接于所述底座上；搬运模组，其连接所述控制器，且与所述滑动机构连接，所述搬运模组用于搬运芯片；测试模组，其连接所述控制器，且与所述滑动机构连接；以及温度传感器，其连接所述控制器且其检测端插装于所述安装孔内，所述温度传感器检测出所述密封腔的温度值为标准温度值；和露点传感器，其连接所述控制器且其检测端插装于所述安装孔内，所述温度传感器检测出所述密封腔的湿度值为标准湿度值；其中，所述控制器获取所述标准温度值和所述标准湿度值，并根据所述标准温度值和所述标准湿度值检测预设合格温度区间和合格湿度区间；所述搬运模组通过滑动机构沿所述滑动导轨移动，并将芯片搬运至所述检测位后，所述测试模组通过滑动机构沿所述滑动导轨移动至所述检测位上方，并对所述芯片进行检测；所述控制器获取所述测试模组检测出的温度值和湿度值，并将该测试模组检测出的温度值和湿度值分别与所述合格温度区间和合格湿度区间进行比较，当该芯片的温度值和湿度值分别位于所述合格温度区间和合格湿度区间内时，则该芯片检测合格。
本方案采用机器代替人工检测的技术手段，提高了芯片的检测效率。且采用机器检测的技术手段，减少了人为的干预，避免了人为的操作对芯片检测的影响，提高了检测结果的准确性。
优选地，芯片检测装置还包括均连接控制器的供料模组和收料模组，所述供料模组和收料模组均置于所述检测台外侧且位于所述运输模组下方；所述供料模组运转以将所述芯片搬运至预设位置后，所述搬运模组通过滑动机构沿所述滑动导轨移动至所述供料模组以获取所述芯片，并搬运所述芯片至所述检测位；当所述芯片完成检测，所述搬运模组沿所述运输模组移动至所述检测位以获取所述芯片，并搬运所述芯片至所述收料模组；所述收料模组获取所述芯片后，将所述芯片搬运至预设的位置。本方案将供料模组和收料模组与测试模组、运输模组、检测台结合，形成一个集供料收料和检测一体的自动检测系统，各个模组协同运作，从而提高了系统的自动化程度，进一步减少了人工的干预，提高了检测效率。
优选地，所述供料模组和收料模组分布于所述检测台两侧，且所述供料模组和收料模组均包括第一连杆，其设有一对且平行并相对设置；第二连杆，其设有一对且平行并相对设置，所述第二连杆设置于所述第一连杆下方；传输带，其设有一对，且每条传输带安装于所述第一连杆和第二连杆上；所述传输带远离所述第一连杆和所述第二连杆的一侧上设有第一卡位结构，同一对传输带不同的传输带上的第一卡位结构对应设置，以放置所述芯片；驱动机构，其连接所述第二连杆，并驱动所述第二连杆运转，以使所述传输带运转；电机，其连接所述驱动机构和所述控制器，并使所述驱动机构运转；其中，所述供料模组的传输带向上运转以实现供料，所述收料模组的传输带向下运转以实现收料。本方案中，所述供料模组和收料模组分布于所述检测台两侧，即按照一定顺序形成供料、检测、收料的自动运作流水线，便于操作。本方案在控制器的控制下，电机带动驱动机构运转，驱动机构驱动第二连杆运转，第二连杆带动传输带运转，从而实现供料和收料。
优选地，所述供料模组的传输带可向下运转以实现收料，所述收料模组的传输带可向上运转以实现供料。本方案中，所述供料模组和收料模组的运转方向可以设置相反，二者也可以根据需求改变其功能，即将供料模组原本的运转方向相反设置，从而实现收料功能；将收料模组原本的运转方向相反设置，从而实现供料功能。
优选地，所述驱动机构包括依次啮合的主动轮、第一传动轮、第二传动轮和从动轮，所述主动轮连接所述电机；所述第二连杆分别连接所述主动轮和所述从动轮。
优选地，所述供料模组和所述收料模组均还包括挡板，所述挡板设置于同一对传输带的同一侧，并位于该对传输带之间。本方案中，所述挡板用于将芯片定位在所述供料模组和所述收料模组中，确定好芯片的位置。
优选地，所述搬运模组包括活动气缸、真空吸板，所述活动气缸与所述控制器连接，所述真空吸板底部设有与所述活动气缸连通的真空吸口；所述搬运模组通过所述活动气缸上下移动，并通过所述真空吸口吸附所述芯片。
优选地，所述测试模组设有两个检测接头；所述检测位两侧均分布有多个检测口，两个检测接头分别插装于检测位两侧的检测口以进行检测；当所述芯片置于所述检测位上后，所述测试模组通过所述滑动机构沿所述滑动导轨移动，并通过所述检测接头依次对所述检测口进行检测。
优选地，所述检测口包括信号输入口和信号输出口，所述信号输入口和信号输出口分别位于所述检测口两侧；所述检测接头包括信号输入接头和信号输出接头，所述信号输入接头和信号输出接头分别插装于所述信号输入口和信号输出口内。
优选地，所述芯片检测装置还包括压板、压板安装架，以及均连接所述控制器的升降机构、移动机构；所述压板通过所述升降机构活动连接所述压板安装架，所述移动机构设置于所述压板安装架底部；当所述芯片置于所述检测位，所述压板安装架通过所述移动机构移动至预设的位置，并通过所述升降机构将所述压板置于所述芯片上方后，所述测试模组对所述芯片进行检测。本方案中，通过所述压板压接于检测位的芯片上方，能够避免是检测过程中，检测模组压到芯片，对芯片造成损坏。
优选地，所述压板设有第一镂空区和第二镂空区，所述第一镂空区覆盖于所述芯片上，所述第二镂空区覆盖于所述检测口上。本方案设置第一镂空区避免对芯片造成损坏，第二镂空区避免对检测过程造成影响。结合上述，本方案在保护芯片的同时能够保障检测的正常检测。
与现有技术相比，本发明的有益效果为：本发明采用了控制器、检测台、运输模组、搬运模组、测试模组、供料模组、收料模组、校正台等技术手段，并对各个部件进行优化，通过机器代替人工检测的手段，提高了芯片的检测效率，且减少了人为的干预，避免了人为的操作对芯片检测的影响，提高了检测结果的准确性。
附图说明
图1为本发明的立体一图。
图2为本发明的立体二图。
图3为本发明的侧视图。
附图标记：检测台100、检测位101、温度传感器102、露点传感器103、检测口104、运输模组200、滑动机构201、滑动导轨202、支撑柱203、搬运模组300、活动气缸301、真空吸板302、测试模组400、供料模组500、第一连杆501、第二连杆502、传输带503、第一卡位结构5031、电机504、主动轮505、第一传动轮506、第二传动轮507、从动轮508、挡板509、收料模组600、校正台700、校正凹槽701、压板801、第一镂空区8011、第二镂空区8012、压板安装架802、升降机构803、移动机构804、识别模组900、装片夹110、放置腔111、第二卡位结构1111、推板120、底座130、支撑柱203。
具体实施方式
本发明附图仅用于示例性说明，不能理解为对本发明的限制。为了更好说明以下实施例，附图某些部件会有省略、放大或缩小，并不代表实际产品的尺寸；对于本领域技术人员来说，附图中某些公知结构及其说明可能省略是可以理解的。
实施例1
如图1、图2所示，本实施例提供一种芯片检测装置，用于检测芯片，包括控制器、检测台100、运输模组200、搬运模组300、测试模组400、供料模组500、收料模组600、装片夹110、推板120、校正台700、压紧模组、识别模组900。
为了便于理解对本申请实施例进行理解，首先介绍下本申请实施例所述的芯片检测装置的运作过程。所述芯片检测装置用于检测芯片是否合格。首先，在检测台100设置均连接控制器的温度传感器102和露点传感器103。温度传感器102和露点传感器103分别检测出检测环境中的温度值和湿度值，该温度值和湿度值分别为标准温度值和标准湿度值。预先在控制器设置合格的参数，所述控制器获取所述标准温度值和所述标准湿度值后，根据所述标准温度值和所述标准湿度值，以及所述合格的参数，预设合格温度区间和合格湿度区间。其次，在检测芯片之前，将所述芯片置于装片夹110中，通过推板120将装片夹110内的芯片转移至供料模组500内。其次，在控制器的控制下，搬运模组300通过运输模组200移动且获取芯片，并将该芯片置于校正台700上进行位置校正。再次，搬运模组300通过运输模组200移动且获取校正过的芯片，并将该芯片置于检测台100上的检测位101上。再次，识别模组900对该芯片进行扫描，以确定该芯片的身份信息。再次，压紧模组移动至预设的位置，并压接于检测位101上的芯片上方；再次，测试模组400通过搬运模组300移动至检测位101上方，并对检测位101上的芯片进行检测，通过控制器的比较，当测试模组400检测出芯片的温度值和湿度值分别位于所述合格温度区间和合格湿度区间内时，则该PCB检测合格。再次，检测完成后，压紧模组移动远离芯片。再次，搬运模组300通过运输模组200移动并获取检测合格的芯片，并将该芯片置于收料模组600内。
其中，检测台100与控制器连接并置于底座130上。检测台100上表面具有检测位101，检测位101的大小与芯片的大小相匹配。由于芯片的测试结果也会受到检测环境的影响，本申请实施例也可以将温度传感器102和露点传感器103分别直接检测检测环境中的温度值和湿度值，温度传感器102和露点传感器103分别检测出的温度值和湿度值为标准温度值和标准湿度值。检测台100上在检测位101的两侧均分布多个检测口104，检测位101两侧的检测口104为分别为信号输入口和信号输出口。
在另一个申请实施例中，检测台100内设有密封腔，密封腔内形成标准环境。检测台100还设有均匀控制器连接的温度传感器102和露点传感器103，但不限于这两种传感器，传感器的种类可以根据需求进行设定。温度传感器102的检测端和露点传感器103的检测端均插装于所述密封腔的侧壁上的安装孔内，连通至所述密封腔内，并与所述密封腔形成密封环境。温度传感器102和露点传感器103对密封腔内的标准环境进行检测，分别获得标准温度值和标准湿度值，所述标准温度值和标准湿度值为待测芯片对应的参照值。所述密封腔内的标准环境可以根据需求进行调整。
其中，运输模组200通过支撑柱203安装于底座130上。运输模组200为横向的运输丝杆模组。运输模组200位于检测台100上方，并与检测台100之间具有一定距离。运输模组200包括滑动机构201和滑动导轨202，滑动机构201与控制器连接，并且在控制器的控制下，可沿所述滑动导轨201滑动。
其中，搬运模组300连接于控制器，并通过滑动机构201连接于运输模组200。搬运模组300包括活动气缸301、真空吸板302，所述活动气缸302与所述控制器连接，所述真空吸板302底部设有与所述活动气缸301连通的真空吸口；所述搬运模组300通过所述活动气缸301上下移动，并通过所述真空吸口吸附所述芯片。
在另一个申请实施例中，搬运模组300可通过真空吸盘的吸附所述芯片。
在另一个申请实施例中，搬运模组300可通过机械手的方式直接抓取所述芯片。
其中，测试模组400连接于控制器，并通过滑动机构201连接于运输模组200。测试模组400设有气缸，通过气缸控制，测试模组400能够上下移动。测试模组400设有两个检测接头，分别为信号输入接头和信号输出接头。信号输入接头和信号输出接头同时插装于对应的一组信号输入口和信号输出口内，对芯片进行检测。当一组信号输入口和信号输出口检测完毕，测试模组400上升并通过运输模组200移动一定距离后，测试模组400下降，使得检测接头对下一组信号输入口和信号输出口进行检测。
其中，识别模组900连接于控制器，并通过滑动机构201连接于运输模组200。识别模组900设有气缸，通过气缸控制，识别模组900能够上下移动。芯片上设有身份识别码，识别码可以是二维码、条形码。识别模组900通过红外线对位于检测位101上的芯片进行扫描，以确定芯片的身份。
在另一个申请实施例中，搬运模组300、测试模组400、识别模组900分别包括滑动机构，并通过滑动机构滑动连接至运输模组200。
在另一个申请实施例中，运输模组200设置有多个，并分别滑动连接搬运模组300、测试模组400、识别模组900或其任意的组合。
其中，供料模组500和收料模组600均设置于检测台100外侧，可以设置在检测台100同一侧或不同侧，优选为供料模组500和收料模组600分别设置于检测台100两侧。供料模组500和收料模组600均包括第一连杆501、第二连杆502、传输带503、驱动机构、电机504、挡板509。具体地，第一连杆501设有一对且平行并相对设置，但不限于只有一对。当第一连杆501设有多对时，从上到下依次平行布置。具体地，第二连杆502设有一对且平行并相对设置，所述第二连杆502设置于所述第一连杆501下方。具体地，传输带503设有一对，且每条传输带503安装于第一连杆501和第二连杆502上。传输带503远离所述第一连杆501和所述第二连杆502的一侧上设有第一卡位结构5031，同一对传输带503的不同传输带503上的第一卡位结构5031对应设置，以放置所述芯片。具体地，驱动机构连接所述第二连杆502，并驱动所述第二连杆502运转，以使所述传输带503运转。如图3所示，驱动机构可以包括多个齿轮，分别为主动轮505、第一传动轮506、第二传动轮507和从动轮508。主动轮505、第一传动轮506、第二传动轮507和从动轮508依次啮合。第二连接杆502分别与主动轮505和从动轮508连接。具体地，电机504连接所述驱动机构的主动轮505和所述控制器，并使所述主动轮505运转。具体地，挡板509设置于同一对传输带的同一侧，并位于该对传输带之间。供料模组500和收料模组600的运转过程具体为：在控制器的控制下，电机504运转，带动主动轮505运转，主动轮505通过第一传动轮506、第二传动轮507带动从动轮508运转，主动轮505和从动轮508分别带动第二连接杆502运转，以此带动传输带503运转。供料模组500的传输带503向上运转以实现供料，收料模组600的传输带向下运转以实现收料。
在其中一个申请实施例中，供料模组500的传输带503向上运转以实现供料，收料模组600的传输带向下运转以实现收料。除此之外，供料模组500的传输带还可向下运转以实现收料，所述收料模组600的传输带还可向上运转以实现供料。
其中，装片夹110位于所述供料模组500一侧，且所述装片夹110设有连通其两个相对侧面的放置腔111。所述放置腔111相对的两个侧壁对应设有第二卡位结构1111以放置所述芯片。推板120的大小与放置腔111匹配。通过推板120推动置于装片夹110内的芯片，以将芯片移动至供料模组500内。
其中，校正台700位于检测台100靠近送料模组的一侧，并位于运输模组200下方。校正台700上具有校正凹槽701，所述校正凹槽701与所述芯片的轮廓匹配。芯片的校正过程为：搬运模组300通过真空吸口从送料模组吸取芯片并沿运输模组200移动至校正台700上，并将芯片置于校正台700上的校正凹槽701内。校正完成后，真空吸口再次吸取校正完成的芯片，并将该芯片搬运至检测台100。
其中，如图3所示，压紧模组包括压板801和压板安装架802，以及均连接所述控制器的升降机构803、移动机构804。升降机构803、移动机构804均包括气缸。压板801设有第一镂空区8011和第二镂空区8012，第一镂空区8011设有一个、第二镂空区8012设有两个，压板801压接于检测台100上后，第一镂空区8011覆盖于所述芯片上，所述第二镂空区8012覆盖于检测口104上。压板801通过升降机构803活动连接所述压板安装架802，所述移动机构804设置于所述压板安装架802底部。压紧模组运转过程为：当所述芯片置于所述检测位101，压板安装架802通过移动机构804移动至预设的位置，并通过所述升降机构803将所述压板801置于所述芯片上方后，所述测试模组400对所述芯片进行检测。
显然，本发明的上述实施例仅仅是为清楚地说明本发明技术方案所作的举例，而并非是对本发明的具体实施方式的限定。凡在本发明权利要求书的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明权利要求的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种芯片检测装置，其特征在于，包括
控制器和底座(130)；
检测台(100)，其设有密封腔，且其连接所述控制器，所述检测台(100)的上表面具有检测位(101)；所述密封腔侧壁设有安装孔，所述安装孔与所述密封腔连通；
运输模组(200)，其设置于所述检测台(100)上方，且其包括滑动机构(201)、滑动导轨(202)和支撑柱(203)，所述滑动机构(202)连接所述控制器并滑动连接所述滑动导轨(201)，可沿所述滑动导轨(201)滑动，且所述滑动导轨(202)通过所述支撑柱(203)连接于所述底座(130)上；
搬运模组(300)，其连接所述控制器，且与所述滑动机构(202)连接，所述搬运模组(300)用于搬运芯片；
测试模组(400)，其连接所述控制器，且与所述滑动机构(202)连接；以及
温度传感器(102)，其连接所述控制器且其检测端插装于所述安装孔内，所述温度传感器(102)检测出所述密封腔的温度值为标准温度值；和
露点传感器(103)，其连接所述控制器且其检测端插装于所述安装孔内，所述温度传感器(102)检测出所述密封腔的湿度值为标准湿度值；
其中，所述控制器获取所述标准温度值和所述标准湿度值，并根据所述标准温度值和所述标准湿度值检测预设合格温度区间和合格湿度区间；
所述搬运模组(300)通过滑动机构(201)沿所述滑动导轨(202)移动，并将芯片搬运至所述检测位后，所述测试模组通过滑动机构(201)沿所述滑动导轨(202)移动至所述检测位(101)上方，并对所述芯片进行检测；
所述控制器获取所述测试模组(400)检测出的温度值和湿度值，并将该测试模组(400)检测出的温度值和湿度值分别与所述合格温度区间和合格湿度区间进行比较，当该芯片的温度值和湿度值分别位于所述合格温度区间和合格湿度区间内时，则该芯片检测合格。
2.根据权利要求1所述的一种芯片检测装置，其特征在于，还包括均连接控制器的供料模组(500)和收料模组(600)，所述供料模组(500)和收料模组(600)均置于所述检测台(100)外侧且位于所述运输模组(200)下方；
所述供料模组(500)运转以将所述芯片搬运至预设位置后，所述搬运模组(300)通过滑动机构(201)沿所述滑动导轨(202)移动至所述供料模组(500)以获取所述芯片，并搬运所述芯片至所述检测位(101)；
当所述芯片完成检测，所述搬运模组(300)沿所述运输模组(200)移动至所述检测位(101)以获取所述芯片，并搬运所述芯片至所述收料模组(600)；
所述收料模组(600)获取所述芯片后，将所述芯片搬运至预设的位置。
3.根据权利要求2所述的一种芯片检测装置，其特征在于，所述供料模组(500)和收料模组(600)分布于所述检测台(100)两侧，且所述供料模组(500)和收料模组(600)均包括
第一连杆(501)，其设有一对且平行并相对设置；
第二连杆(502)，其设有一对且平行并相对设置，所述第二连杆(502)设置于所述第一连杆(501)下方；
传输带(503)，其设有一对，且每条传输带(503)安装于所述第一连杆(501)和第二连杆(502)上；所述传输带(503)远离所述第一连杆(501)和所述第二连杆(502)的一侧上设有第一卡位结构(5011)，同一对传输带(503)不同的传输带(503)上的第一卡位结构(5031)对应设置，以放置所述芯片；
驱动机构，其连接所述第二连杆(502)，并驱动所述第二连杆(502)运转，以使所述传输带(503)运转；
电机(504)，其连接所述驱动机构和所述控制器，并使所述驱动机构运转；
其中，所述供料模组(500)的传输带向上运转以实现供料，所述收料模组(600)的传输带向下运转以实现收料。
4.根据权利要求3所述的一种芯片检测装置，其特征在于，所述供料模组(500)的传输带可向下运转以实现收料，所述收料模组(600)的传输带可向上运转以实现供料。
5.根据权利要求3所述的一种芯片检测装置，其特征在于，所述驱动机构包括依次啮合的主动轮(505)、第一传动轮(506)、第二传动轮(507)和从动轮(508)，所述主动轮(505)连接所述电机(504)；所述第二连杆(502)分别连接所述主动轮(505)和所述从动轮(508)。
6.根据权利要求3所述的一种芯片检测装置，其特征在于，所述供料模组(500)和所述收料模组(600)均还包括挡板(509)，所述挡板(509)设置于同一对传输带的同一侧，并位于该对传输带之间。
7.根据权利要求1所述的一种芯片检测装置，其特征在于，所述测试模组(400)设有两个检测接头；所述检测位(101)两侧均分布有多个检测口(104)，两个检测接头分别插装于检测位(101)两侧的检测口(104)以进行检测；
当所述芯片置于所述检测位(101)上后，所述测试模组(400)通过所述滑动机构(201)沿所述滑动导轨(202)移动，并通过所述检测接头依次对所述检测口(104)进行检测。
8.根据权利要求7所述的一种芯片检测装置，其特征在于，所述检测口(104)包括信号输入口和信号输出口，所述信号输入口和信号输出口分别位于所述检测口(104)两侧；所述检测接头包括信号输入接头和信号输出接头，所述信号输入接头和信号输出接头分别插装于所述信号输入口和信号输出口内。
9.根据权利要求8所述的一种芯片检测装置，其特征在于，还包括压板(801)、压板安装架(802)，以及均连接所述控制器的升降机构(803)、移动机构(804)；
所述压板(801)通过所述升降机构(803)活动连接所述压板安装架(802)，所述移动机构(804)设置于所述压板安装架(802)底部；
当所述芯片置于所述检测位(101)，所述压板安装架(802)通过所述移动机构(804)移动至预设的位置，并通过所述升降机构(803)将所述压板(801)置于所述芯片上方后，所述测试模组(400)对所述芯片进行检测。
10.根据权利要求9所述的一种芯片检测装置，其特征在于，所述压板(801)设有第一镂空区(8011)和第二镂空区(8012)，所述第一镂空区(8011)覆盖于所述芯片上，所述第二镂空区(8012)覆盖于所述检测口(104)上。
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