TW201807420A

TW201807420A - 電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置

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Publication number: TW201807420A
Application number: TW106127837A
Authority: TW
Inventors: 桐原大輔; 前田政己; 下島聡興; 中村敏
Original assignee: 精工愛普生股份有限公司
Priority date: 2016-08-24
Filing date: 2016-08-24
Publication date: 2018-03-01
Also published as: TWI646340B

Abstract

本發明之目的在於提供一種可對電子零件於冷卻構件上進行均一之冷卻之電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置。電子零件檢查裝置1具有冷卻電子零件之冷卻構件即溫度調整部12。溫度調整部12包含：第1流路37，其供冷媒RF流入；及第2流路38，其與第1流路37連通，且供冷媒RF流出。且，於俯視溫度調整部12之情形下，第1流路37係包圍第2流路38之一部分而配置。

Description

電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置

本發明係關於一種電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置。

先前以來，檢查半導體元件等電子零件之電性特性之電子零件檢查裝置已為眾所周知，於該電子零件檢查裝置，內置有在將電子零件搬送至檢查部之過程中，將該電子零件預先保持為期望之溫度之板。例如，於專利文獻1所記述之電子零件檢查裝置中，冷卻板具有蜿蜒(成為連續S形)而形成之流動槽。且其構成為，於流動槽中流下液氮，藉此於冷卻板上進行對電子零件之冷卻。又，於專利文獻1所記述之電子零件檢查裝置中，於內置有上述之冷卻板、與將電子零件預先加熱而保持於期望之溫度之加熱板之情形時，加熱板具有藉由通電進行加熱之加熱器，且重合於冷卻板上，成為加熱板配置於較冷卻板更為接近電子零件之位置的狀態。又，作為先前以來之電子零件檢查裝置，有一面於腔室內將電子零件冷卻、一面對該電子零件進行檢查者(例如，參照專利文獻2)。於專利文獻2所記述之電子零件檢查裝置中，係以對腔室內供給低溫冷卻氣體之方式構成。 [先前技術文獻] [專利文獻] [專利文獻1]日本專利特開2003-194874號公報 [專利文獻2]日本專利特開2008-107014號公報

[發明所欲解決之問題] 然而，於專利文獻1所記述之電子零件檢查裝置中，由於冷卻板具有較其中心部外周部熱之出入更容易之傾向，因此，僅以蜿蜒之流動槽供液氮流下，於冷卻板上進行均一之冷卻為不可能。又，於專利文獻1所記述之電子零件檢查裝置中，若對加熱器通電則較快地產生熱之加熱板因相對於電子零件位於較近位置，故可利用該熱將電子零件迅速地加熱。另一方面，於冷卻板之流動槽中流下之液氮通常係自設置於電子零件檢查裝置之外部之貯槽供給，故於到達至冷卻板之前冷卻能力有所降低，再者，因冷卻板相對於電子零件位於較加熱板更遠位置，故難以將電子零件迅速地冷卻。因此，若將冷卻板與加熱板之熱效率(能量損失)進行比較，則具有冷卻板之熱效率低於加熱板、即能量損失較高之傾向，難以有效地進行冷卻。又，於專利文獻2所記述之電子零件檢查裝置中，由於上述低溫冷卻氣體為氣體，故若與例如金屬或水等相比則熱傳導率極低。因此，於專利文獻1所記述之電子零件檢查裝置中，會有例如於將保持為常溫之電子零件搬入至腔室內之情形時，無法以低溫冷卻氣體將該電子零件充分地冷卻且維持其冷卻狀態之問題。 [解決問題之技術手段] 本發明係為了解決上述問題之至少一部分而完成者，可作為以下者而實現。 [應用例1] 本應用例之電子零件搬送裝置之特徵在於包含冷卻電子零件之冷卻構件，且上述冷卻構件包含：第1流路，其供冷媒流入；及第2流路，其與上述第1流路連通，且供冷媒流出；且於俯視上述冷卻構件之情形時，上述第1流路包圍上述第2流路之一部分而配置。藉此，位於外側之第1流路中流下之冷媒之溫度成為較於該第1流路更內側之第2流路中流下之冷媒之溫度更低。因此，即使冷卻構件為具有外周部之熱之出入較中心部更容易之傾向者，亦可防止冷卻功能於第1流路下降，可充分地發揮冷卻功能。因此，於冷卻構件上，可對電子零件進行均一之冷卻。 [應用例2]於本應用例之電子零件搬送裝置中，較佳為上述冷卻構件具有第1邊、第2邊、第3邊及第4邊，且於上述第1邊、上述第2邊及上述第3邊上，於俯視上述冷卻構件之情形時，將上述第1流路配置於上述第2流路之外側。藉此，位於外側之第1流路中流下之冷媒之溫度變成顯著低於該第1流路更內側之第2流路中流下之冷媒之溫度。因此，即使冷卻構件為具有外周部之熱之出入較中心部更容易之傾向者，亦可較佳地防止冷卻功能於第1流路下降，可更充分地發揮冷卻功能。因此，於冷卻構件上，可對電子零件進行更均一之冷卻。 [應用例3]於本應用例之電子零件搬送裝置中，較佳為上述第1邊與上述第2邊對向，且上述第3邊與上述第4邊對向。藉此，冷卻構件呈比較簡單之外形形狀，因此，於自金屬板之母材施行機械加工而獲得冷卻構件時，可容易地進行該機械加工。 [應用例4]於本應用例之電子零件搬送裝置中，較佳為上述冷卻構件係呈矩形，其具有上述第1邊、與上述第1邊平行之第2邊、與上述第1邊正交之上述第3邊、及與上述第3邊平行之第4邊，於上述第4邊，配置有：流入口，其供上述冷媒向上述第1流路流入；及流出口，其供上述冷媒自上述第2流路流出。藉此，可使流入口與流出口相鄰而盡可能接近，因此，可使用例如1個岐管接頭，而進行對冷卻構件之冷媒供給與冷媒排出。 [應用例5]於本應用例之電子零件搬送裝置中，較佳為上述第1邊及上述第2邊之長度較上述第3邊及上述第4邊之長度更長。藉此，冷卻構件呈比較簡單之外形形狀，因此，於自金屬板之母材施行機械加工而獲得冷卻構件時，可容易地進行該機械加工。 [應用例6]於本應用例之電子零件搬送裝置中，較佳為上述第1流路與上述第2流路所連接之部分係配置於較上述第3邊更靠上述第4邊側。藉此，可將第1流路之全長確保為盡可能較長，因此，有助於對電子零件進行均一之冷卻。 [應用例7]於本應用例之電子零件搬送裝置中，較佳為具有2個上述冷卻構件，且一者之上述冷卻構件之上述第4邊係與另一者之上述冷卻構件之上述第4邊對向而配置。藉此，於一者之冷卻構件與另一者之冷卻構件之間之內側，可配置對各冷卻構件一次進行冷媒供給與冷媒排出之岐管接頭。 [應用例8]於本應用例之電子零件搬送裝置中，較佳為上述第1流路與上述第2流路係其一部分並排設置。藉此，冷卻構件自身亦成為整體溫度均一者，因此，有助於對電子零件進行均一之冷卻。 [應用例9]於本應用例之電子零件搬送裝置中，較佳為於一者之冷卻構件之內面，具有使冷媒流入上述第1流路之第3流路、及使自上述第2流路流出之冷媒流入之第4流路。藉此，可將第3流路與第4流路之配設方向設為相同之方向，因此，構成各流路之管之配管作變得容易。 [應用例10]於本應用例之電子零件搬送裝置中，較佳為上述冷卻構件係將檢查前之上述電子零件預先冷卻之均熱板。藉此，於在檢查前將電子零件於均熱板上預先冷卻之情形時，可均一地進行該冷卻。 [應用例11]於本應用例之電子零件搬送裝置中，上述冷卻構件較佳為可藉由驅動部移動、且可搬送上述電子零件之梭板。藉此，於一面以梭板搬送電子零件一面冷卻之情形時，可均一地進行該冷卻。 [應用例12]本應用例之電子零件檢查裝置之特徵在於具有冷卻電子零件之冷卻構件，且上述冷卻構件包含：第1流路，其供冷媒流入；與第2流路，其與上述第1流路連通，且供上述冷媒流出；及檢查部，其檢查上述電子零件；且於俯視上述冷卻構件之情形時，上述第1流路係包圍上述第2流路之一部分而配置。藉此，位於外側之第1流路中流下之冷媒之溫度係低於該第1流路更內側之第2流路中流下之冷媒之溫度。因此，即使冷卻構件為具有外周部之熱之出入較中心部更容易之傾向者，亦可防止冷卻功能於第1流路下降，可發揮充分之冷卻功能。因此，於冷卻構件上，可對電子零件進行均一之冷卻。 [應用例13]本應用例之電子零件搬送裝置之特徵在於包含：電子零件載置構件，其可配置電子零件；冷卻構件，其可冷卻上述電子零件；及加熱構件，其可加熱上述電子零件；且上述冷卻構件係配置於上述電子零件載置構件與上述加熱構件之間。若將冷卻構件與加熱構件相對於電子零件之熱效率(能量損失)進行比較，則有冷卻構件之熱效率低於加熱構件、即能量損失較高之情形。於該情形時，藉由採用將冷卻構件配置於電子零件載置構件與加熱構件之間之構成，即，將能量損失較高之冷卻構件相對於電子零件而配置於較近位置，將能量損失較低之加熱構件配置於較冷卻構件更遠位置，藉此，可分別迅速地進行對電子零件之冷卻與加熱。 [應用例14]於上述應用例13所記述之電子零件搬送裝置中，較佳為上述冷卻構件係由第1構件與第2構件積層而構成。藉此，於第1構件之與第2構件對向之面或第2構件之與第1構件對向之面、或兩者之面形成槽，可將該槽作為例如供作為冷媒之流體流下之流路而使用。因此，可省略另行設置構成流路之構件，可將冷卻構件設為簡單之構成者。 [應用例15]於上述應用例14所記述之電子零件搬送裝置中，較佳為上述冷卻構件具有供作為冷媒之流體流動之流路，且上述流路形成於上述第1構件，且由供上述流體通過之槽構成。藉此，可省略另行設置構成流路之構件，因此，可將冷卻構件設為簡單之構成者。 [應用例16]於上述應用例15所記述之電子零件搬送裝置中，較佳為配置保持上述第1構件與上述第2構件之間之液密性或氣密性之密封構件。藉此，可防止於流路中流下中之液體自第1構件與第2構件之間漏出。 [應用例17]於上述應用例14至16中任一者所記述之電子零件搬送裝置中，上述第2構件較佳為配置於上述第1構件與上述加熱構件之間。藉此，於對電子零件進行加熱之情形時，第2構件作為暫時蓄積由加熱構件產生之熱之蓄熱部發揮功能，因此，可對接續(逐一)搬送而來之電子零件持續地進行穩定加熱。 [應用例18]於上述應用例14至17中任一者所記述之電子零件搬送裝置中，較佳為上述第2構件之厚度較上述第1構件之厚度更厚。藉此，即使第1構件彎曲，無論該彎曲之大小如何，皆可消除該彎曲。 [應用例19]於上述應用例13至18中之任一者所記述之電子零件搬送裝置中，較佳為上述冷卻構件係以流體予以冷卻。藉此，可使用例如液態氮作為冷卻用之流體。液態氮其冷卻效率(冷卻能力)較高，故適於使用於電子零件之冷卻。 [應用例20]於上述應用例19所記述之電子零件搬送裝置中，較佳為上述冷卻構件具有供上述流體流動之流路。藉此，可使用例如液態氮作為冷卻用之流體。且，根據流路之形成狀態，可使液態氮流經冷卻構件之整體，可有效地冷卻複數個電子零件。 [應用例21]本應用例之電子零件檢查裝置之特徵在於包含：電子零件載置構件，其可配置電子零件；冷卻構件，其可載置上述電子零件載置構件，且可冷卻上述電子零件；加熱構件，其可加熱上述電子零件；及檢查部，其檢查上述電子零件；且上述冷卻構件係配置於上述電子零件載置構件與上述加熱構件之間。若將冷卻構件與加熱構件相對於電子零件之熱效率(能量損失)進行比較，則有冷卻構件之熱效率低於加熱構件、即能量損失較高之情形。於該情形時，藉由採用將冷卻構件配置於電子零件載置構件與加熱構件之間之構成，即，將能量損失較高之冷卻構件相對於電子零件而配置於較近位置，將能量損失較低之加熱構件配置於較冷卻構件更遠位置之構成，可分別迅速地進行對電子零件之冷卻與加熱。 [應用例22]本應用例之電子零件搬送裝置之特徵在於包含：第1載置部，其載置電子零件；與第2載置部，其載置上述電子零件；且上述第1載置部具有供可冷卻上述電子零件之液體之冷媒通過之第1流路；上述第2載置部具有供可冷卻上述電子零件之氣體之冷媒通過之第2流路。藉此，於例如對電子零件檢查電性特性之情形時，電子零件係於達到檢查之位置之搬送中途，首先被載置於供液體之冷媒通過之第1載置部而急冷。藉此，電子零件被迅速調溫成適於檢查之檢查溫度。其後，電子零件被載置於供氣體之冷媒通過之第2載置部。藉此，第2載置部維持經調溫成檢查溫度之狀態，而被搬送至檢查之位置。 [應用例23]於上述應用例22所記述之電子零件搬送裝置中，較佳為上述液體之冷媒為氟系冷媒。藉此，於以較常溫更低溫之檢查溫度檢查電子零件之情形時，可將常溫之電子零件急冷至該檢查溫度附近。 [應用例24]於上述應用例23所記述之電子零件搬送裝置中，較佳為上述氟系冷媒為VERTREL SINERA(註冊商標)。藉此，作為氟系冷媒，可使用溫室效應係數較小、泛用性較高、且容易取得者。 [應用例25]於上述應用例22至24中之任一者所記述之電子零件搬送裝置中，上述氣體之冷媒較佳為乾燥空氣。藉此，於將例如氣體之冷媒在第2載置部使用於冷卻電子零件之後，進而使用於填充電子零件搬送裝置之空間內之情形時，防止於該空間內產生結露。 [應用例26]於上述應用例22至25中任一者所記述之電子零件搬送裝置中，較佳為上述氣體之冷媒之比熱小於上述液體之冷媒之比熱。藉此，可使用例如空氣作為氣體之冷媒，於該情形時，不耗費取得成本，且有助於抑制電子零件搬送裝置之運轉成本。 [應用例27]於上述應用例22至26中任一者記述之電子零件搬送裝置中，較佳為上述第2流路內之上述氣體之冷媒之溫度低於上述第1流路內之上述液體之冷媒之溫度。藉此，即使氣體之冷媒之比熱小於液體之冷媒之比熱，若相應地將第2流路內之氣體之冷媒之溫度設定為低於第1流路內之液體之冷媒之溫度，則可由該氣體之冷媒恰當地冷卻電子零件。 [應用例28]本應用例之電子零件搬送裝置之特徵在於包含：第1載置部，其載置電子零件，且可冷卻上述電子零件；與第2載置部，其載置上述電子零件，且可冷卻上述電子零件；且上述第1載置部之冷卻能力高於上述第2載置部之冷卻能力。藉此，於例如對電子零件檢查電性特性之情形時，電子零件係於達到檢查之位置之搬送中途，首先被載置於冷卻能力較高之第1載置部而急冷。藉此，電子零件被迅速地調溫成適於檢查之檢查溫度。其後，電子零件被載置於抑制冷卻能力之第2載置部。藉此，第2載置部維持經調溫成檢查溫度之狀態，而被搬送至檢查之位置。 [應用例29]於上述應用例22至28中任一者所記述之電子零件搬送裝置中，較佳為上述電子零件係於載置於上述第1載置部後，載置於上述第2載置部。藉此，可順利地進行對電子零件之急冷、及其冷卻狀態之維持。 [應用例30]於上述應用例22至29中任一者所記述之電子零件搬送裝置中，較佳為上述第1載置部係固定。相對於此，假設若第1載置部可移動，根據其移動之程度，有例如液體之媒體漏出之疑慮。於該情形時，液體之媒體會將周圍之機構或電子零件等浸濕。然而，藉由固定第1載置部，可降低(抑制)第1載置部之漏出之疑慮。 [應用例31]於上述應用例30所記述之電子零件搬送裝置中，較佳為上述第1載置部為可調整上述電子零件之溫度之均熱板。藉此，於例如對電子零件檢查電性特性之情形時，於其檢查前將電子零件預先冷卻，而可調整為適於該檢查(低溫檢查)之溫度。 [應用例32]於上述應用例22至31中任一者所記述之電子零件搬送裝置中，較佳為上述第2載置部為可移動。藉此，可將電子零件自特定位置搬送至其他之特定位置。 [應用例33]於上述應用例32所記述之電子零件搬送裝置中，較佳為上述第2載置部為可調整上述電子零件之溫度、且將上述電子零件於水平方向中之一方向搬送之梭。藉此，於例如將電子零件於第1載置部冷卻而進行溫度調整之情形時，可一面維持其溫度調整狀態，一面將電子零件於水平方向中之一方向搬送。 [應用例34]於上述應用例32所記述之電子零件搬送裝置中，較佳為上述第2載置部為可調整上述電子零件之溫度、且可將上述電子零件於至少水平方向或鉛直方向搬送之動作部。藉此，於例如將電子零件於第1載置部冷卻而進行溫度調整之情形時，可一面維持其溫度調整狀態，一面將電子零件於水平方向或鉛直方向搬送。 [應用例35]本應用例之電子零件檢查裝置之特徵在於包含：第1載置部，其載置電子零件；第2載置部，其載置上述電子零件；及檢查部，其檢查上述電子零件，且上述第1載置部具有供可冷卻上述電子零件之液體之冷媒通過之第1流路，上述第2載置部具有供可冷卻上述電子零件之氣體之冷媒通過之第2流路。藉此，於例如對電子零件檢查電性特性之情形時，電子零件係於達到檢查之位置之搬送中途，首先被載置於供液體之冷媒通過之第1載置部而急冷。藉此，電子零件被迅速地調溫成適於檢查之檢查溫度。其後，電子零件被載置於供氣體之冷媒通過之第2載置部。藉此，第2載置部維持經調溫成檢查溫度之狀態，而被搬送至檢查之位置。

以下，基於參照附圖之較佳之實施形態，詳細地說明本發明之電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置。另，於以下之實施形態中，為便於說明，將如圖所示之正交之三軸設為X軸、Y軸及Z軸。又，包含X軸與Y軸之XY平面為水平，Z軸為鉛直。又，亦將與X軸平行之方向稱為「X方向」，將與Y軸平行之方向稱為「Y方向」，將與Z軸平行之方向稱為「Z方向」。又，將各方向之箭頭朝向之方向稱為「正」，將其相反方向稱為「負」。又，本案說明書中所謂之「水平」，並非限定於完全之水平，只要不妨礙電子零件之搬送，亦包含相對於水平而若干傾斜(例如未達5°左右)之狀態。又，以下之實施形態之檢查裝置(電子零件檢查裝置)係用以搬送例如BGA(Ball Grid Array：球狀柵格陣列)封裝或LGA(Land Grid Array：平面柵格陣列)封裝等IC元件、LCD(Liquid Crystal Display：液晶顯示器)、CIS(CMOS Image Sensor：CMOS影像感測器)等電子零件，且於其搬送過程中檢查、測試電性特性(以下僅稱為「檢查」)之裝置。另，以下，為了便於說明，對作為所要檢查之上述電子零件而使用IC零件之情形為代表而說明，將其稱為「IC元件90」。另，以下之實施形態之檢查裝置係分為：托盤供給區域A1、元件供給區域(以下僅稱為「供給區域」)A2、檢查區域A3、元件回收區域(以下僅稱為「回收區域」)A4、與托盤去除區域A5。且，IC元件90依序經由托盤供給區域A1至托盤去除區域A5(各區域A1～A5)，於中途之檢查區域A3進行檢查。又，以下之實施形態之檢查裝置係以配置托盤供給區域A1、托盤去除區域A5之側(Y方向之負側)為正面側，將其相反側、即配置檢查區域A3之側(Y方向之正側)作為背面側而使用。 (實施形態1) 以下對實施形態1之電子零件檢查裝置進行說明。圖1係自正面側觀察本發明之實施形態1之電子零件檢查裝置之概略立體圖。圖2係圖1所示之電子零件檢查裝置之概略俯視圖。圖3係將液態氮之供給源與液態氮之供給目的地進行連接之配管圖。圖4係顯示圖2中之2個均熱板之配置狀態之俯視圖。圖5係圖4中之位於Y方向之負側之均熱板之水平剖視圖。圖6係圖4中之A-A線剖視圖(載置有變更套件之狀態)。圖7係顯示向圖2中之2個均熱板之液態氮之供給線、與來自2個均熱板之液態氮之排出線之水平剖視圖。圖8係圖2中之1個供給用梭板之水平剖視圖。如圖1、圖2所示般，實施形態1之檢查裝置1包含：電子零件搬送裝置，其於各區域A1～A5搬送IC元件90；檢查部16，其於檢查區域A3內進行檢查；及控制部800。又，檢查裝置1具備：監視器300、與信號燈400。托盤供給區域A1係供給排列有未檢查狀態之複數個IC元件90之托盤(配置構件)200之供材部。於托盤供給區域A1中，可堆疊多個托盤200。供給區域A2係將自托盤供給區域A1搬入之、配置於托盤200上之複數個IC元件90分別供給至檢查區域A3之區域。另，以跨及托盤供給區域A1與供給區域A2之方式，設置有將托盤200逐個於水平方向搬送之托盤搬送機構11A、11B。托盤搬送機構11A係可將托盤200連同載置於該托盤200之IC元件90朝Y方向之正側移動之移動部。藉此，可將IC元件90穩定送入至供給區域A2。又，托盤搬送機構11B係可使空的托盤200朝Y方向之負側、即自供給區域A2朝托盤供給區域A1移動之移動部。於供給區域A2設置有溫度調整部12、元件搬送頭13、及托盤搬送機構(第1搬送裝置)15。溫度調整部12係可一次冷卻複數個IC元件90之冷卻構件，有時稱為「均熱板(英文記述：soak plate、中文記述(一例)：均溫板)」。藉由該均熱板，可預先冷卻由檢查部16檢查前之IC元件90，將其調整至適於該檢查之溫度。於圖2所示之構成中，溫度調整部12係於Y方向配置2個且固定。且，藉由托盤搬送機構11A，將自托盤供給區域A1搬入(搬送而來)之托盤200上之IC元件90搬送至任一者之溫度調整部12。另，複數個IC元件90係以分別配置於依IC元件90之各個種類而交換之所謂「變更套件」之電子零件載置構件100之凹穴(凹部)101之狀態，載置於均熱板即溫度調整部12上(參照圖6)。且，將複數個IC元件90連同該均熱板用之電子零件載置構件100予以冷卻。元件搬送頭13係被支持為可於供給區域A2內移動。藉此，元件搬送頭13可負責在自托盤供給區域A1搬入之托盤200與溫度調整部12之間搬送IC元件90、及在溫度調整部12與後述之元件供給部14之間搬送IC元件90。托盤搬送機構15係使已去除全部之IC元件90之狀態之空的托盤200於供給區域A2內朝X方向之正側搬送之機構。且，該搬送後，將空的托盤200藉由托盤搬送機構11B自供給區域A2返回至托盤供給區域A1。檢查區域A3係檢查IC元件90之區域。於該檢查區域A3，設置有元件供給部14、檢查部16、元件搬送頭17、及元件回收部18。元件供給部14係供載置經溫度調整之IC元件90、且可將該IC元件90搬送(移動)至檢查部16附近之移動部，有時稱為「供給用梭板」。該元件供給部14係被支持為可於供給區域A2與檢查區域A3之間沿著X方向於水平方向移動。又，於圖2所示之構成中，元件供給部14係於Y方向配置有2個，溫度調整部12上之IC元件90係被搬送至任一者之元件供給部14。另，元件供給部14亦與溫度調整部12相同，載置並使用依IC元件90之各個種類而交換之變更套件，且為連同該變更套件而一次冷卻複數個IC元件90之冷卻構件。檢查部16係檢查、測試IC元件90之電性特性之單元。於檢查部16，設置有在保持IC元件90之狀態下與該IC元件90之端子電性連接之複數個探針銷。且，將IC元件90之端子與探針銷電性連接(接觸)，經由探針銷而進行IC元件90之檢查。IC元件90之檢查係基於連接於檢查部16之測試器所具備之檢查控制部中記憶之程式而進行。另，於檢查部16中，與溫度調整部12相同，可冷卻IC元件90，而將該IC元件90調整至適於檢查之溫度(參照圖3)。元件搬送頭17係被支持為可於檢查區域A3內移動。藉此，元件搬送頭17可將自供給區域A2搬入之元件供給部14上之IC元件90搬送且載置於檢查部16上。另，元件搬送頭17亦為可冷卻IC元件90之冷卻構件。元件回收部18係可供載置於檢查部16之檢查結束之IC元件90、且將該IC元件90搬送(移動)至回收區域A4之移動部，有時稱為「回收用梭板」。該元件回收部18係被支持為可於檢查區域A3與回收區域A4之間沿着X方向於水平方向移動。又，於圖2所示之構成中，元件回收部18係與元件供給部14相同，於Y方向配置有2個，檢查部16上之IC元件90係被搬送、載置於任一者之元件回收部18。該搬送係藉由元件搬送頭17進行。另，元件回收部18或檢查部16亦與溫度調整部12相同，載置並使用依IC元件90之各個種類而交換之變更套件。回收區域A4係回收檢查結束之複數個IC元件90之區域。於該回收區域A4中，設置有回收用托盤19、元件搬送頭20、及托盤搬送機構(第2搬送裝置)21。又，於回收區域A4，亦備有空的托盤200。回收用托盤19係載置IC元件90之載置部係固定於回收區域A4內，於圖2所示之構成中，沿着X方向配置有3個。又，空的托盤200亦為載置IC元件90之載置部，沿着X方向配置有3個。且，朝回收區域A4移動而來之元件回收部18上之IC元件90係被搬送、載置於該等之回收用托盤19及空的托盤200中之任一者。藉此，將IC元件90依各檢查結果予以回收、分類。元件搬送頭20係被支持為可於回收區域A4內移動。藉此，元件搬送頭20可將IC元件90自元件回收部18搬送至回收用托盤19或空的托盤200。托盤搬送機構21係使自托盤去除區域A5搬入之空的托盤200於回收區域A4內朝X方向搬送之機構。且，該搬送後，將空的托盤200配置於回收IC元件90之位置。即，可為上述3個空的托盤200中之任一者。如此於檢查裝置1中，於回收區域A4設置有托盤搬送機構21，除此之外，於供給區域A2設置有托盤搬送機構15。藉此，相較於以1個搬送機構進行例如將空的托盤200朝X方向之搬送，可謀求處理量(每單位時間之IC元件90之搬送個數)提高。另，作為托盤搬送機構15、21之構成，並未特別限定，可舉出例如具有吸附托盤200之吸附構件、與將該吸附構件支持為可於X方向移動之滾珠螺桿等之支持機構之構成。托盤去除區域A5係回收排列有檢查完成狀態之複數個IC元件90之托盤200並予去除之除材部。於托盤去除區域A5中，可堆疊多個托盤200。又，以跨及回收區域A4與托盤去除區域A5之方式，設置有於水平方向逐一搬送托盤200之托盤搬送機構22A、22B。托盤搬送機構22A係可使托盤200連同載置於該托盤200之檢查完成之IC元件90朝Y方向移動之移動部。藉此，可將檢查完成之IC元件90自回收區域A4搬送至托盤去除區域A5。又，托盤搬送機構22B係可使用以回收IC元件90之空的托盤200自托盤去除區域朝回收區域A4移動之移動部。控制部800具有例如驅動控制部。驅動控制部係控制例如托盤搬送機構11A、11B、溫度調整部12、元件搬送頭13、元件供給部14、托盤搬送機構15、檢查部16、元件搬送頭17、元件回收部18、元件搬送頭20、托盤搬送機構21、托盤搬送機構22A、22B之各部分之驅動。另，上述測試器之檢查控制部係基於例如記憶於未圖示之記憶體內之程式，而進行配置於檢查部16之IC元件90之電氣特性之檢查等。操作員可經由監視器300，設定或確認檢查裝置1之作動時之溫度條件等。該監視器300具有例如以液晶畫面構成之顯示畫面301，且係配置於檢查裝置1之正面側之上部(Z方向之正側)。如圖1所示般，於托盤去除區域A5之圖中之右側(X方向之正側)，設置有載置操作顯示於監視器300之畫面時使用之滑鼠之滑鼠台600。又，信號燈400可藉由發光之顏色之組合，報知檢查裝置1之作動狀態等。信號燈400係配置於檢查裝置1之上部。另，於檢查裝置1內置有揚聲器500，亦可藉由該揚聲器500報知檢查裝置1之作動狀態等。如圖2所示般，檢查裝置1係於托盤供給區域A1與供給區域A2之間由第1隔壁61劃分(區隔)，於供給區域A2與檢查區域A3之間由第2隔壁62劃分，於檢查區域A3與回收區域A4之間由第3隔壁63劃分，於回收區域A4與托盤去除區域A5之間由第4隔壁64劃分。又，供給區域A2與回收區域A4之間亦由第5隔壁65劃分。該等隔壁具有保持各區域A1～A5之氣密性之功能。進而，檢查裝置1係以罩體覆蓋最外層，該罩體有例如前罩70、側罩71、側罩72、後罩73、及上罩74。另，於較後罩73更內側配置有內側隔壁66。如上述般，溫度調整部12係可冷卻IC元件90之冷卻構件。該溫度調整部12係構成為於內部使冷媒RF流下，而對IC元件90進行冷卻。另，冷媒RF係例如液態氮(液氮)，由於冷卻效率(冷卻能)比較高，故較佳使用於IC元件90之冷卻。如圖1、圖2所示般，將冷媒RF預先填充於設置於檢查裝置1之外部之貯槽700。且，如圖3所示般，該貯槽700係經由配管23，分別連接於溫度調整部12、元件供給部14、元件搬送頭17、及檢查部16。藉此，將冷媒RF分別供給至溫度調整部12、元件供給部14、元件搬送頭17、及檢查部16。又，於配管23之朝向溫度調整部12之中途，設置有閥24a。藉由控制該閥24a之開閉，可切換向溫度調整部12供給冷媒RF、與停止其供給。同樣地，於配管23之朝向元件供給部14之中途，亦設置有閥24b。藉由控制該閥24b之開閉，可切換向元件供給部14供給冷媒RF、與停止該供給。又，於配管23之朝向元件搬送頭17之中途，亦設置有閥24c。藉由控制該閥24c之開閉，可切換向元件搬送頭17供給冷媒RF、與停止該供給。又，於配管23之朝向檢查部16之中途，亦設置有閥24d。藉由控制該閥24d之開閉，可切換向檢查部16供給冷媒RF、與停止該供給。如圖4所示般，於檢查裝置1，設置有2個溫度調整部12，該等2個溫度調整部12係配置於Y方向、即圖4中之上下(Y方向之正側與負側)。以下，有時將圖4中之下(負)側之溫度調整部12稱為「溫度調整部12A」，將上(正)側之溫度調整部12稱為「溫度調整部12B」。溫度調整部12A與溫度調整部12B除了配置部位不同以外，為相同之構成，故代表性對溫度調整部12A進行說明。如圖6所示般，溫度調整部12A係將形成平板狀之第1構件3a、形成平板狀之第2構件3b積層、接合而構成者。藉此，於第1構件3a之下表面31或第2構件3b之上表面32，或兩者之面(下表面31及上表面32)形成槽，可將該槽作為供冷媒RF流下之流路33而使用。因此，可省略另行設置構成流路33之構件，可將溫度調整部12A設為簡單之構成。另，於本實施形態中，於第1構件3a之下表面31形成槽，將該槽作為流路33而使用。又，作為第1構件3a與第2構件3b之接合方法，可採用例如利用使用複數個螺栓之緊固之方法。又，於第1構件3a之下表面31，沿著流路33形成並行之槽34。於該槽34內，沿著該槽34而配置有密封構件30。密封構件30係以彈性材料構成，於第1構成3a與第2構件3b之間成為壓縮之狀態。藉此，可保持於第1構件3a與第2構件3b之間、即於流路33內之液密性(或氣密性)。因此，可防止於流路33中流下過程中之冷媒RF自第1構件3a與第2構件3b之間漏出。另，作為構成密封構件30之彈性材料，並未特別限定，可使用例如聚氨酯橡膠、矽橡膠、氟橡膠般之各種橡膠材料。如上述般，於第1構件3a之下表面31，形成作為流路33而使用之槽。於例如該槽(流路33)之形成區域以外，根據槽之全長或深度，於第1構件3a單體(自體)會有產生若干彎曲之情形。第1構件3a之上表面35係供載置電子零件載置構件100，故若第1構件3a維持彎曲之狀態，則有時上表面35上之電子零件載置構件100亦會隨著第1構件3a而彎曲。於該狀態下即使以元件搬送頭13固持位於電子零件載置構件100之凹穴101內之IC元件90而欲朝上方拉起，由於電子零件載置構件100彎曲，故有無法完全固持IC元件90、即固持不充分之情形。對此，於溫度調整部12中，假設第1構件3a彎曲，為了消除該彎曲，而接合於較第1構件3a更厚之第2構件3b。藉此，可將第1構件3a之上表面35矯正為水平之平面狀，因此，上表面35上之電子零件載置構件100亦成為防止彎曲之狀態。自該狀態之電子零件載置構件100，可由元件搬送頭13將IC元件90穩定提起。另，較佳為第2構件3b之厚度t_3b 較第1構件3a之厚度t_3a 更厚。例如，較佳為厚度t_3a 之1.2倍以上、3倍以下，更佳為1.5倍以上、2倍以下。藉此，一方面抑制厚度t_3b 增大，且無論第1構件3a之彎曲之大小如何，皆可消除其彎曲。如圖4、圖5所示般，第1構件3a與第2構件3b係俯視下之形狀及大小相同者。第1構件3a(第2構件3b亦相同)形成為具有第1邊361、與第1邊361對向而平行之第2邊362、與第1邊361正交之第3邊363、及與第3邊對向而平行之第4邊364之長方形(矩形)。於本實施形態中，第1構件3a係形成為於Y軸方向較長之長方形，且第1邊361及第2邊362之長度較第3邊363及第4邊364之長度更長者。藉由形成此種比較簡單之外形形狀，於自金屬板之母材施行機械加工而獲得第1構件3a時，可容易且低成本地進行該機械加工。作為第1構件3a及第2構件3b之構成材料，可使用例如各種金屬材料，於該金屬材料中，較佳為熱傳導率較高、機械加工較容易之鋁。然而，例如上述專利文獻1所記述之冷卻板般，僅於蜿蜒之流動槽中使液氮流下，無法於冷卻板上進行均一之冷卻。此係由於冷卻板具有外周部側之熱之出入較其中心部更容易之傾向所致。因此，於溫度調整部12A中，構成為可對該溫度調整部12A上之複數個IC元件90進行均一之冷卻。以下，對該構成進行說明。如上述般，於溫度調整部12A設置有供冷媒RF流下之流路33。如圖5所示般，流路33包含：第1流路37，其供冷媒RF流入；與第2流路38，其與第1流路37連通，且供冷媒RF流出。於俯視溫度調整部12A之情形時，第1流路37係以冷媒RF向該第1流路37流入之流入口371為起點，盡可能向溫度調整部12A之外周側靠近(偏倚)，且依第1邊361、第3邊363、第2邊362、第4邊364之順序沿著各邊而形成。於第1流路37之沿著第1邊361之部分中，自上游側向下游側形成有呈直線狀之直線狀部372、彎曲為曲柄狀或曲折之曲柄狀部373、及呈直線狀之直線狀部374。且，第1流路37係於第1邊361與第3邊363所成之角部(角落)365側轉換方向，於沿著第3邊363之部分中，形成呈直線狀之直線狀部375。又，第1流路37係於第3邊363與第2邊362所成之角部(角落)366側轉換方向，於沿著第2邊362之部分中，形成呈直線狀之直線狀部376。進而，第1流路37係於第2邊362與第4邊364所成之角部(角落)367側轉換方向，於沿著第4邊364之部分中，形成呈直線狀之直線狀部377。流路33係於直線狀部377之隨後之「U」字狀地折返之折返部331，朝向較第1流路37更內側、即朝向溫度調整部12A之中心側進入，自去路即第1流路37轉往回路即第2流路38。該折返部331係第1流路37與第2流路38所連接之部分。於俯視溫度調整部12A之情形時，第2流路38係於較第1流路37內側，以與第1流路37反向地依第4邊364、第2邊362、第3邊363、及第1邊361之順序沿著各邊形成。於第2流路38之沿著第4邊364之部分中，形成有呈直線狀之直線狀部381。直線狀部381係為與第1流路37之直線狀部377並排設置之狀態，冷媒RF之流動之方向亦與直線狀部377相反。且，第2流路38係於角部367側轉換方向，於沿著第2邊362之部分，形成呈直線狀之直線狀部382。直線狀部382係為與第1流路37之直線狀部376並排設置之狀態，冷媒RF之流動之方向亦與直線狀部376相反。又，第2流路38係於角部366側轉換方向，於沿著第3邊363之部分中，形成呈直線狀之直線狀部383。直線狀部383與第1流路37之直線部375係為並排設置之狀態，冷媒RF之流動之方向亦與直線狀部375相反。進而，第2流路38係於角部365側轉換方向，於沿著第1邊361之部分中，形成：蜿蜒部384，其以重複相對於第1流路37之直線狀部374接近與遠離之方式蜿蜒；及直線狀部385，其於蜿蜒部384之下游側呈直線狀。蜿蜒部384係為與第1流路37之直線狀部374並排設置之狀態，冷媒RF之流動之方向亦與直線狀部374相反。直線狀部385亦為與第1流路37之直線狀部372並排設置之狀態，冷媒RF之流動之方向亦與直線狀部372相反。且，第2流路38係以供冷媒RF自該第2流路38流出之流出口386為終點。如以上般，流路33係於第1邊361、第2邊362、第3邊363及第4邊364中，自第1流路37之直線狀部372至直線狀部377係配置於第2流路38之外側，且包圍自該第2流路38之直線狀部381至蜿蜒部384。且，於該位於外側之第1流路37中流下之冷媒RF之溫度，較於內側之第2流路38中流下之冷媒RF之溫度更低。藉此，即使為具有外周部側之熱之出入較中心部更容易之傾向之溫度調整部12A，亦可防止冷卻功能於第1流路37下降，而發揮充分之冷卻功能。藉此，於溫度調整部12A上，能夠對複數個IC元件90進行均一之冷卻。另，於本實施形態中，於測量流經流路33整體的冷媒RF之平均溫度時，將低於平均溫度之部分設為「第1流路37」，將超過平均溫度之部分設為「第2流路38」，但並非限定於此。例如，亦可將流路33整體中之上游側之1/2設為「第1流路37」，將下游側之1/2設為「第2流路38」。如圖5所示般，流入口371與流出口386係於第1邊361～第4邊364中之第4邊364側偏倚而配置。藉此，可使流入口371與流出口386相鄰而盡可能接近，藉此，可使用後述之1個岐管接頭5(參照圖7)，進行對於溫度調整部12A之冷媒RF供給與冷媒RF排出。又，折返部331亦偏倚而配置於第4邊364側。藉此，第1流路37成為沿著第1邊361～第4邊364者，藉此，可將該第1流路37之全長確保為盡可能較長，有助於對複數個IC元件90之均一之冷卻。如圖4所示般，溫度調整部12A與溫度調整部12B係彼此將第4邊364對向而配置。即，溫度調整部12A與溫度調整部12B係以彼此之中間點為中心而點對稱地配置。藉此，如圖7所示般，於溫度調整部12A與溫度調整部12B之間之內側(Z軸方向負側)，可配置岐管接頭5。岐管接頭5包含岐管本體51、及連接於岐管本體51之接頭52～接頭57。岐管本體51包含：內部流路511，其供冷媒RF自接頭52流向接頭53、接頭54；及內部流路512，其供冷媒RF自接頭55、接頭56流向接頭57。接頭52連接供來自貯槽700之冷媒RF流下之管(第3流路)701。接頭53係經由管702而與溫度調整部12A之流入口371連接。接頭54係經由管703而與溫度調整部12B之流入口371連接。藉由如此連接，將來自貯槽700之冷媒RF分別供給至溫度調整部12A及溫度調整部12B。接頭55係經由管704而與溫度調整部12A之流出口386連接。接頭56係經由管705而與溫度調整部12B之流出口386連接。接頭57係經由管(第4流路)706而連接於排液部(未圖示)。藉由如此連接，將自溫度調整部12A及溫度調整部12B分別排出之冷媒RF由上述排液部回收。如上述般，元件供給部14係與溫度調整部12相同，為可冷卻IC元件90之冷卻構件。以下，參照圖8，說明元件供給部14亦與溫度調整部12A相同，可對複數個IC元件90進行均一之冷卻地構成，但以與溫度調整部12A之不同點為中心進行說明，相同之事項則省略其說明。元件供給部14除了供冷媒RF流下之流路830之俯視下之形狀不同以外與溫度調整部12A幾乎相同。如圖8所示般，元件供給部14亦具有第1構件8a與第2構件8b，於第1構件8a形成有流路830。又，於第1構件8a，沿著流路830而形成有槽840。於該槽840，配置保持流路830內之液密性(或氣密性)之密封構件(未圖示)。又，第1構件8a(第2構件8b亦相同)形成為具有第1邊861、與第1邊861對向而平行之第2邊862、與第1邊861正交之第3邊863、及與第3邊對向而平行之第4邊864之長方形。於本實施形態中，第1構件8a形成為於X軸方向較長之長方形，成為第1邊861及第2邊862之長度較第3邊863及第4邊864之長度更長者。如圖8所示般，流路830具有：第1流路870，其供冷媒RF流入；及第2流路880，其與第1流路870連通，且供冷媒RF流出。於俯視元件供給部14之情形時，第1流路870係以冷媒RF向該第1流路870流入之流入口871作為起點，盡可能向元件供給部14之外周側靠近，以第1邊361、第3邊363、第2邊362之順序沿著各邊而形成。第1流路870之沿著第1邊361之部分中，形成呈直線狀之直線狀部872。且，第1流路870係於第1邊861與第3邊863所成之角部(角落)865側轉換方向，於沿著第3邊863之部分中，形成呈直線狀之直線狀部873。又，第1流路870係於第3邊863與第2邊862所成之角部(角落)866側轉換方向，於沿著第2邊862之部分中，形成呈直線狀之直線狀部874。流路830係於直線狀部874之隨後之「U」字狀地折返之折返部831，朝向較第1流路870更內側、即朝向元件供給部14之中心側進入，自去路即第1流路870轉往回路即第2流路880。該折返部831係第1流路870與第2流路880所連接之部分。於俯視元件供給部14之情形時，第2流路880係較第1流路870更內側，以與第1流路870反向地依第2邊862、第3邊863、及第1邊861之順序沿著各邊形成。於第2流路880之沿著第2邊862之部分中，形成呈直線狀之直線狀部881。直線狀部881係為與第1流路870之直線狀部874並排設置之狀態，冷媒RF之流動之方向亦與直線狀部874相反。又，第2流路880於角部866側轉換方向，於沿著第3邊863之部分中，形成呈直線狀之直線狀部882。直線狀部882係為與第1流路870之直線狀部873並排設置之狀態，冷媒RF之流動之方向亦與直線狀部873相反。進而，第2流路880係於角部865側轉換方向，於沿著第1邊861之部分中，形成：蜿蜒部883，其以重複相對於第1流路870之直線狀部872接近與遠離之方式蜿蜒；及直線狀部884，其於蜿蜒部883之下游側呈直線狀。蜿蜒部883及直線狀部884係為與第1流路870之直線狀部872並排設置之狀態，冷媒RF之流動之方向亦與直線狀部872相反。且，第2流路880係以冷媒RF自該第2流路880流出之流出口885為終點。如以上般，流路830係於第1邊861、第2邊862、第3邊863中，自第1流路870之直線狀872至直線狀部874係配置於第2流路880之外側，且包圍自該第2流路880之直線狀部881至直線狀部884。且，於該位於外側之第1流路870中流下之冷媒RF之溫度較於內側之第2流路880中流下之冷媒RF之溫度低。藉此，即使為具有外周部側之熱之出入較中心部更容易之傾向之元件供給部14，亦可防止冷卻功能於第1流路870之下降，而發揮充分之冷卻功能。因此，於元件供給部14上，能夠對複數個IC元件90進行均一之冷卻。 (實施形態2) 以下對實施形態2之電子零件檢查裝置進行說明。另，於以下之說明中，對與實施形態1相同之構成及構件標註相同符號，有時將其等之說明省略或簡略化。圖9係自正面側觀察本發明之實施形態2之電子零件檢查裝置之概略立體圖。圖10係圖9所示之電子零件檢查裝置之概略俯視圖。圖11係將液態氮之供給源與液態氮之供給目的地相連接之配管圖。圖12係顯示圖10中之2個均熱板之配置狀態之俯視圖。圖13係圖12中之位於Y方向之負側之均熱板之水平剖視圖。圖14係圖12中之A-A線剖視圖(載置有變更套件之狀態)。圖15係顯示圖10之向2個均熱板之液態氮之供給線、與來自2個均熱板之液態氮之排出線之水平剖視圖。如圖9、圖10所示般，實施形態2之檢查裝置1000係具備以下構件者：電子零件搬送裝置，其於各區域A1～A5搬送IC元件90；檢查部116，其於檢查區域A3內進行檢查；及控制部800。又，檢查裝置1000具備監視器300、與信號燈400。於供給區域A2，設置溫度調整部120、元件搬送頭13、托盤搬送機構(第1搬送裝置)15。溫度調整部120具有：冷卻構件121，其可一次冷卻複數個IC元件90；及加熱構件122，其可一次加熱複數個IC元件90(參照圖14)，有時稱為「均熱板(英文記述：soak plate、中文記述(一例)：均溫板)」。藉由該均熱板，可將於檢查部116檢查之前之IC元件90預先冷卻或加熱，調整為適於該檢查之溫度。於圖10所示之構成中，溫度調整部120係於Y方向配置、固定有2個。且，藉由托盤搬送機構11A自托盤供給區域A1搬入(搬送而來)之托盤200上之IC元件90係被搬送至任一者之溫度調整部120。另，複數個IC元件90係以分別配置於依IC元件90之各個種類而交換之所謂「變更套件」之電子零件載置構件100之凹穴(凹部)101之狀態，載置於均熱板即溫度調整部120上(參照圖14)。且，將複數個IC元件90係連同該均熱板用之電子零件載置構件100予以冷卻或加熱。元件搬送頭13係被支持為可於供給區域A2內移動。藉此，元件搬送頭13可負責在自托盤供給區域A1搬入之托盤200與溫度調整部120之間搬送IC元件90、及在溫度調整部120與後述之元件供給部114之間搬送IC元件90。檢查區域A3係檢查IC元件90之區域。於該檢查區域A3中，設置有元件供給部114、檢查部116、元件搬送頭117、及元件回收部18。元件供給部114係供載置溫度調整後之IC元件90、且可將該IC元件90搬送(移動)至檢查部116附近之移動部，有時稱為「供給用梭板」。該元件供給部114係被支持為可於供給區域A2與檢查區域A3之間沿著X方向於水平方向移動。又，於圖10所示之構成中，元件供給部114係於Y方向配置有2個，溫度調整部120上之IC元件90係被搬送至任一者之元件供給部114。另，元件供給部114亦與溫度調整部120相同，載置並使用依IC元件90之各個種類而交換之變更套件，且為包含以下構件者：冷卻構件，其連同該變更套件而一次冷卻複數個IC元件90；與加熱構件，其可一次加熱複數個IC元件90。檢查部116係檢查、測試IC元件90之電性特性之單元。於檢查部116，設置有在保持IC元件90之狀態下與該IC元件90之端子電性連接之複數個探針銷。且，將IC元件90之端子與探針銷電性連接(接觸)，經由探針銷而進行IC元件90之檢查。IC元件90之檢查係基於連接於檢查部116之測試器具備之檢查控制部中記憶之程式而進行。另，於檢查部116中，與溫度調整部120相同，可對IC元件90進行冷卻或加熱，且可將該IC元件90調整為適於檢查之溫度。元件搬送頭117係被支持為可於檢查區域A3內移動。藉此，元件搬送頭117可將自供給區域A2搬入之元件供給部114上之IC元件90搬送且載置於檢查部116上。另，元件搬送頭117亦構成為可將IC元件90進行冷卻或加熱。元件回收部18係可供載置於檢查部116之檢查結束之IC元件90、且將該IC元件90搬送(移動)至回收區域A4之移動部，有時稱為「回收用梭板」。該元件回收部18係被支持為可於檢查區域A3與回收區域A4之間沿著X方向於水平方向移動。又，於圖10所示之構成中，元件回收部18係與元件供給部114相同，於Y方向配置有2個，檢查部116上之IC元件90係被搬送、載置於任一者之元件回收部18。該搬送係藉由元件搬送頭117進行。另，元件回收部18、或除此以外，檢查部116亦與溫度調整部120相同，載置並使用依IC元件90之各個種類而交換之變更套件。控制部800具有例如驅動控制部。驅動控制部例如控制以下各部之驅動：托盤搬送機構11A、11B、溫度調整部120、元件搬送頭13、元件供給部114、托盤搬送機構15、檢查部116、元件搬送頭117、元件回收部18、元件搬送頭20、托盤搬送機構21、及托盤搬送機構22A、22B。另，上述測試器之檢查控制部係基於例如記憶於未圖示之記憶體內之程式，進行配置於檢查部116之IC元件90之電性特性之檢查等。操作員可經由監視器300，設定或確認檢查裝置1000之作動時之溫度條件等。該監視器300具有例如以液晶畫面構成之顯示畫面301，且配置於檢查裝置1000之正面側之上部(Z方向之正側)。如圖9所示般，於托盤去除區域A5之圖中之右側(X方向之正側)，設置有載置操作顯示於監視器300之畫面時使用之滑鼠之滑鼠台600。又，信號燈400可藉由組合發光之顏色，報知檢查裝置1000之作動狀態等。信號燈400係配置於檢查裝置1000之上部。另，於檢查裝置1000內置有揚聲器500。亦可藉由該揚聲器500報知檢查裝置1000之作動狀態等。如圖10所示般，檢查裝置1000係於托盤供給區域A1與供給區域A2之間由第1隔壁61劃分(區隔)，於供給區域A2與檢查區域A3之間由第2隔壁62劃分，於檢查區域A3與回收區域A4之間由第3隔壁63劃分，於回收區域A4與托盤去除區域A5之間由第4隔壁64劃分。又，供給區域A2與回收區域A4之間亦由第5隔壁65劃分。該等隔壁具有保持各區域A1～A5之氣密性之功能。進而，檢查裝置1000係其最外層由罩體覆蓋，該罩體有例如前罩70、側罩71、側罩72、後罩73、及上罩74。另，於較後罩73更內側配置有內側隔壁66。如上述般，溫度調整部120包含可冷卻IC元件90之冷卻構件121、與可加熱IC元件90之加熱構件122。如圖12所示般，於檢查裝置1000，設置有2個溫度調整部120，該等2個溫度調整部120係配置於Y方向、即圖12中之上下(Y方向之正側與負側)。以下，有時將圖12中之下(負)側之溫度調整部120稱為「溫度調整部120A」，將上(正)側之溫度調整部120稱為「溫度調整部120B」。溫度調整部120A與溫度調整部120B除了配置部位不同以外，為相同之構成，故對溫度調整部120A代表性地進行說明。冷卻構件121係以於內部供冷媒RF流下，藉此進行相對於IC元件90之冷卻之方式構成。另，冷媒RF係例如液態氮(液氮)，冷卻效率(冷卻能)比較高，故較佳為用於冷卻IC元件90。如圖9、圖10所示般，冷媒RF係預先填充於設置於檢查裝置1000之外部之貯槽700。且，如圖11所示般，該貯槽700係經由配管23，分別連接於溫度調整部120、元件供給部114、元件搬送頭117、及檢查部116。藉此，將冷媒RF分別供給至溫度調整部120、元件供給部114、元件搬送頭117、及檢查部116。又，於配管23之通往溫度調整部120之中途，設置有閥24a。藉由控制該閥24a之開閉，可切換向溫度調整部120供給冷媒RF、與停止該供給。同樣地，於配管23之通往元件供給部114之中途，亦設置有閥24b。藉由控制該閥24b之開閉，可切換向元件供給部114供給冷媒RF、與停止該供給。又，於配管23之通往元件搬送頭117之中途，亦設置有閥24c。藉由控制該閥24c之開閉，可切換向元件搬送頭117供給冷媒RF、與停止該供給。又，於配管23之通往檢查部116之中途，設置有閥24d。藉由控制該閥24d之開閉，可切換向檢查部116供給冷媒RF、與停止該供給。如圖14所示般，冷卻構件121係將呈平板狀之第1構件3a、與呈平板狀之第2構件3b積層、接合而構成者。藉此，於第1構件3a之下表面31或第2構件3b之上表面32，或兩者之面(下表面31及上表面32)形成槽，可將該槽作為供冷媒RF流下之流路33使用。因此，可省略另行設置構成流路33之構件，可將冷卻構件121設為簡單之構成者。另，於本實施形態中，於第1構件3a之下表面31形成槽，將該槽作為流路33使用。又，作為第1構件3a與第2構件3b之接合方法，可採用例如利用使用複數個螺栓之緊固之方法。又，於第1構件3a之下表面31，形成有沿著流路33並行之槽34。於該槽34內，沿著該槽34配置有密封構件30。密封構件30係以彈性材料構成，於第1構件3a與第2構件3b之間成為壓縮之狀態。藉此，可保持第1構件3a與第2構件3b之間、即流路33內之液密性(或氣密性)。因此，可防止於流路33中流下過程中之冷媒RF自第1構件3a與第2構件3b之間漏出。另，作為構成密封構件30之彈性材料並未特別限定，可使用例如聚氨酯橡膠、矽橡膠、氟橡膠般之各種橡膠材料。如上述般，於第1構件3a之下表面31，形成作為流路33使用之槽。於例如該槽(流路33)之形成區域以外，根據槽之全長或深度，於第1構件3a單體(自體)會有產生若干彎曲之情形。第1構件3a之上表面35係供載置電子零件載置構件100，故若第1構件3a維持彎曲之狀態，則有時上表面35上之電子零件載置構件100亦會隨著第1構件3a而彎曲。於該狀態下即使以元件搬送頭13固持位於電子零件載置構件100之凹穴101內之IC元件90而欲朝上方拉起，由於電子零件載置構件100彎曲，故有無法完全固持IC元件90、即固持不充分之情形。對此，於冷卻構件121中，假設第1構件3a彎曲，為了消除該彎曲，而接合於較第1構件3a更厚之第2構件3b。藉此，可將第1構件3a之上表面35矯正為水平之平面狀，因此，上表面35上之電子零件載置構件100亦成為可防止彎曲之狀態。自該狀態之電子零件載置構件100，可由元件搬送頭13將IC元件90穩定提起。另，較佳為第2構件3b之厚度t_3b 較第1構件3a之厚度t_3a 更厚。例如，較佳為厚度t_3a 之1.2倍以上、3倍以下，更佳為1.5倍以上、2倍以下。藉此，一方面抑制厚度t_3b 增大，且無論第1構件3a之彎曲之大小如何，皆可消除其彎曲。如圖12、圖13所示般，第1構件3a與第2構件3b係俯視下之形狀及大小為相同者。第1構件3a(第2構件3b亦相同)形成為具有第1邊361、與第1邊361對向而平行之第2邊362、與第1邊361正交之第3邊363、及與第3邊對向而平行之第4邊364之長方形(矩形)。於本實施形態中，第1構件3a係形成為於Y軸方向較長之長方形，且第1邊361及第2邊362之長度較第3邊363及第4邊364之長度更長者。藉由形成此種比較簡單之外形形狀，於自金屬板之母材施行機械加工而獲得第1構件3a時，可容易且低成本地進行該機械加工。作為第1構件3a及第2構件3b之構成材料，可使用例如各種金屬材料，於該金屬材料中，較佳為熱傳導率較高、機械加工較容易之鋁。然而，例如上述專利文獻1所記述之冷卻板般，僅於蜿蜒之流動槽中使液氮流下，無法於冷卻板上進行均一之冷卻。此係由於冷卻板具有外周部側之熱之出入較其中心部更容易之傾向所致。因此，於溫度調整部120A中，構成為可對冷卻構件121上之複數個IC元件90進行均一之冷卻。以下，對該構成進行說明。如上述般，於冷卻構件121設置有供冷媒RF流下之流路33。如圖13所示般，流路33包含：第1流路37，其供冷媒RF流入；及第2流路38，其連通於第1流路37，且供冷媒RF流出。於俯視冷卻構件121之情形時，第1流路37係以冷媒RF向該第1流路37流入之流入口371為起點，盡可能向冷卻構件121之外周側靠近(偏倚)，且依第1邊361、第3邊363、第2邊362、第4邊364之順序沿著各邊而形成。於第1流路37之沿著第1邊361之部分中，自上游側向下游側形成有呈直線狀之直線狀部372、彎曲為曲柄狀或曲折之曲柄狀部373、及呈直線狀之直線狀部374。且，第1流路37係於第1邊361與第3邊363所成之角部(角落)365側轉換方向，於沿著第3邊363之部分中，形成呈直線狀之直線狀部375。又，第1流路37係於第3邊363與第2邊362所成之角部(角落)366側轉換方向，於沿著第2邊362之部分中，形成呈直線狀之直線狀部376。進而，第1流路37於第2邊362與第4邊364所成之角部(角落)367側轉換方向，於沿著第4邊364之部分中，形成呈直線狀之直線狀部377。流路33係於直線狀部377之隨後之「U」字狀地折返之折返部331，朝向較第1流路37更內側、即朝向冷卻構件121之中心側進入，自去路即第1流路37轉往回路即第2流路38。該折返部331係第1流路37與第2流路38所連接之部分。於俯視冷卻構件121之情形時，第2流路38係於較第1流路37內側，以與第1流路37反向地依第4邊364、第2邊362、第3邊363、及第1邊361之順序沿著各邊形成。於第2流路38之沿著第4邊364之部分中，形成有呈直線狀之直線狀部381。直線狀部381係為與第1流路37之直線狀部377並排設置之狀態，冷媒RF之流動之方向亦與直線狀部377相反。且，第2流路38係於角部367側轉換方向，於沿著第2邊362之部分，形成呈直線狀之直線狀部382。直線狀部382係為與第1流路37之直線狀部376並排設置之狀態，冷媒RF之流動之方向亦與直線狀部376相反。又，第2流路38係於角部366側轉換方向，於沿著第3邊363之部分中，形成呈直線狀之直線狀部383。直線狀部383與第1流路37之直線部375係為並排設置之狀態，冷媒RF之流動之方向亦與直線狀部375相反。進而，第2流路38係於角部365側轉換方向，於沿著第1邊361之部分中，形成：蜿蜒部384，其以重複相對於第1流路37之直線狀部374接近與遠離之方式蜿蜒；及直線狀部385，其於蜿蜒部384之下游側呈直線狀。蜿蜒部384係為與第1流路37之直線狀部374並排設置之狀態，冷媒RF之流動之方向亦與直線狀部374相反。直線狀部385亦為與第1流路37之直線狀部372並排設置之狀態，冷媒RF之流動之方向亦與直線狀部372相反。且，第2流路38係以供冷媒RF自該第2流路38流出之流出口386為終點。如以上般，流路33係於第1邊361、第2邊362、第3邊363及第4邊364中，自第1流路37之直線狀部372至直線狀部377係配置於第2流路38之外側，且包圍自該第2流路38之直線狀部381至蜿蜒部384。且，於該位於外側之第1流路37中流下之冷媒RF之溫度，較於內側之第2流路38中流下之冷媒RF之溫度更低。藉此，即使為具有外周部側之熱之出入較中心部更容易之傾向之冷卻構件121，亦可防止冷卻功能於第1流路37下降，而發揮充分之冷卻功能。藉此，於冷卻構件121上，能夠對複數個IC元件90進行均一之冷卻。另，於本實施形態中，於測量流經流路33整體的冷媒RF之平均溫度時，將低於平均溫度之部分設為「第1流路37」，將超過平均溫度之部分設為「第2流路38」，但並非限定於此。例如，亦可將流路33整體中之上游側之1/2設為「第1流路37」，將下游側之1/2設為「第2流路38」。如圖13所示般，流入口371與流出口386係於第1邊361～第4邊364中之第4邊364側偏倚而配置。藉此，可使流入口371與流出口386相鄰而盡可能接近，藉此，可使用後述之1個岐管接頭5(參照圖15)，進行對於冷卻構件121之冷媒RF供給與冷媒RF排出。又，折返部331亦偏倚而配置於第4邊364側。藉此，第1流路37成為沿著第1邊361～第4邊364者，藉此，可將該第1流路37之全長確保為盡可能較長，有助於對複數個IC元件90之均一之冷卻。如圖12所示般，溫度調整部120A之冷卻構件121與溫度調整部120B之冷卻構件121係彼此將第4邊364對向而配置。即，溫度調整部120A與溫度調整部120B係以彼此之中間點為中心而點對稱地配置。藉此，如圖15所示般，於溫度調整部120A與溫度調整部120B之間之內側(Z軸方向負側)，可配置岐管接頭5。岐管接頭5包含岐管本體51、及連接於岐管本體51之接頭52～接頭57。岐管本體51包含：內部流路511，其供冷媒RF自接頭52流向接頭53、接頭54；及內部流路512，其供冷媒RF自接頭55、接頭56流向接頭57。接頭52連接供來自貯槽700之冷媒RF流下之管(第3流路)701。接頭53係經由管702而與溫度調整部120A之冷卻構件121之流入口371連接。接頭54係經由管703而與溫度調整部120B之冷卻構件121之流入口371連接。藉由如此連接，將來自貯槽700之冷媒RF分別供給至溫度調整部120A之冷卻構件121及溫度調整部120B之冷卻構件121。接頭55係經由管704而與溫度調整部120A之冷卻構件121之流出口386連接。接頭56係經由管705而與溫度調整部120B之冷卻構件121之流出口386連接。接頭57係經由管(第4流路)706而連接於排液部(未圖示)。藉由如此連接，將自溫度調整部120A之冷卻構件121及溫度調整部120B之冷卻構件121分別排出之冷媒RF由上述排液部回收。如以上之構成之冷卻構件121係配置於電子零件載置構件100與加熱構件122之間(參照圖14)。該加熱構件122係可加熱IC元件90之橡膠加熱器。橡膠加熱器係呈片狀，且構成為藉由通電而發熱。藉此，加熱構件122成為薄型者。作為加熱構件122使用之橡膠加熱器之功率密度未特別限定，較佳為例如0.5 W/cm² 以上、20 W/cm² 以下，更佳為10 W/cm² 以上、15 W/cm² 以下。又，較佳為橡膠加熱器之俯視下之面積為冷卻構件121之於俯視之面積之0.6倍以上、1.2倍以下，更佳為0.8倍以上、1倍以下。於溫度調整部120A中，若對加熱構件122通電則可比較早期地產生熱，而利用該熱將IC元件90迅速地加熱。另一方面，於冷卻構件121之流路33中流下之冷媒RF係如上述般自設置於檢查裝置1000之外部之貯槽700供給，故有時冷卻能力會在到達至冷卻構件121之前下降。如此，若將加熱構件122與冷卻構件121相對於IC元件90之熱效率(能量損失)進行比較，則具有冷卻構件121之熱效率低於加熱構件122較低、即能量損失較高之傾向。對此，於溫度調整部120A中，構成為將能量損失較高之冷卻構件121相對於IC元件90而配置於較近之位置，將能量損失較低之加熱構件122配置於與冷卻構件121相比較遠之位置。藉由如此配置，可迅速且有效率、且在良好平衡下，分別進行對IC元件90之冷卻與加熱。又，如圖14所示般，第2構件3b係為配置於第1構件3a與加熱構件122之間之狀態，下表面39與加熱構件122相接。藉此，於溫度調整部120A對IC元件90進行加熱之情形時，第2構件3b係作為將由加熱構件122產生之熱暫時蓄積之蓄熱部發揮功能。因此，可對接續(逐一)搬送而來之IC元件90持續地穩定加熱。 (實施形態3) 以下對實施形態3之電子零件檢查裝置進行說明。另，於以下之說明中，對與上述實施形態相同之構成及構件標註相同符號，有時將其等之說明省略或簡略化。如圖16、17所示般，實施形態3之檢查裝置2000係包含以下構件者：電子零件搬送裝置(處理器)，其於各區域A1～A5搬送IC元件90；檢查部216，其於檢查區域A3內進行檢查；及控制部800。又，檢查裝置2000包含監視器300、信號燈400、及操作面板900。於供給區域A2，設置有溫度調整部(均熱板(英文記述：soak plate、中文記述(一例)：均溫板))220、元件搬送頭13、及托盤搬送機構15。溫度調整部220係可載置複數個IC元件90，且將該等IC元件90一次冷卻者，有時稱為「均熱板」。藉由該均熱板，可將由檢查部216檢查前之IC元件90預先冷卻，調整為適於該檢查(低溫檢查)之溫度。於圖17所示之構成中，溫度調整部220係於Y方向配置、固定有2個。且，藉由托盤搬送機構11A自托盤供給區域A1搬入(搬送而來)之托盤200上之IC元件90係被搬入至任一者之溫度調整部220。元件搬送頭13係被支持為可於供給區域A2內朝X方向及Y方向、進而Z方向移動。藉此，元件搬送頭13可負責在自托盤供給區域A1搬入之托盤200與溫度調整部220之間搬送IC元件90、及在溫度調整部220與後述之元件供給部214之間搬送IC元件90。檢查區域A3係檢查IC元件90之區域。於該檢查區域A3，設置有檢查部216、及元件搬送頭217。又，亦設置有以跨及供給區域A2與檢查區域A3之方式移動之元件供給部214、以及以跨及檢查區域A3與回收區域A4之方式移動之元件回收部218。元件供給部214係供載置於溫度調整部220經溫度調整之IC元件90、且可將該IC元件90搬送(移動)至檢查部216附近之載置部，有時稱為「供給用梭板(或簡稱為「供給梭」)」。又，元件供給部214係被支持為可於供給區域A2與檢查區域A3之間沿著X方向(水平方向中之一方向)往復移動。於圖17所示之構成中，元件供給部214係於Y方向配置有2個，溫度調整部220上之IC元件90係被搬送至任一者之元件供給部214。又，元件供給部214係與溫度調整部220相同，構成為可將載置於該元件供給部214之IC元件90進行冷卻。藉此，對於由溫度調整部220經溫度調整之IC元件90，可一面維持其溫度調整狀態，一面將其搬送至檢查區域A3之檢查部216附近。元件搬送頭217係固持(載置)維持為上述溫度調整狀態之IC元件90、將該IC元件90於檢查區域A3內進行搬送之動作部。該元件搬送頭217係被支持為可於檢查區域A3內朝Y方向及Z方向往復移動，為所謂「裝載臂」之機構之一部分。藉此，元件搬送頭217可將自供給區域A2搬入之元件供給部214上之IC元件90朝檢查部216上搬送、載置。另，元件搬送頭217係被支持為可於檢查區域A3內朝Y方向往復移動，但並非限定於此，亦可被支持為於X方向亦可往復移動。又，元件搬送頭217係與溫度調整部220相同，構成為可將所固持之IC元件90冷卻。藉此，可將IC元件90之溫度調整狀態自元件供給部214持續維持至檢查部216。檢查部216係載置IC元件90，且檢查、測試該IC元件90之電性特性之載置部。於該檢查部216，設置有與IC元件90之端子部電性連接之複數個探針銷。且，將IC元件90之端子部與探針銷電性連接(接觸)，經由探針銷而進行IC元件90之檢查。IC元件90之檢查係基於連接於檢查部216之測試器具備之檢查控制部中記憶之程式而進行。另，於檢查部216，亦與溫度調整部220相同，可將IC元件90冷卻，且可將該IC元件90調整至適於檢查之溫度。又，檢查部216、溫度調整部220、元件供給部214、及元件搬送頭217亦可各自構成為除了可冷卻IC元件90以外，且可將IC元件90進行加熱。元件回收部218係可載置於檢查部216之檢查結束之IC元件90、將該IC元件90搬送(移動)至回收區域A4之載置部，有時稱為「回收用梭板(或僅「回收梭」)」。又，元件回收部218係被支持為可於檢查區域A3與回收區域A4之間沿著X方向(水平方向中之一方向)往復移動。又，於圖17所示之構成中，元件回收部218係與元件供給部214相同，於Y方向配置有2個，檢查部216上之IC元件90係被搬送、載置於任一者之元件回收部218。該搬送係藉由元件搬送頭217進行。回收區域A4係回收檢查結束之複數個IC元件90之區域。於該回收區域A4，設置有回收用托盤19、元件搬送頭20、及托盤搬送機構21。又，於回收區域A4，亦備有空的托盤200。回收用托盤19係供載置於檢查部216經檢查之IC元件90之載置部，且被固定為不於回收區域A4內移動。藉此，即使是配置有較多的元件搬送頭20等各種可動部之回收區域A4，亦可於回收用托盤19上穩定載置檢查完成之IC元件90。另，於圖17所示之構成中，回收用托盤19沿著X方向配置有3個。又，空的托盤200亦沿著X方向配置有3個。該空的托盤200亦為供載置於檢查部216經檢查之IC元件90之載置部。且，朝回收區域A4移動而來之元件回收部218上之IC元件90係被搬送、載置於回收用托盤19及空的托盤200中之任一者。藉此，將IC元件90依各檢查結果予以分類、回收。元件搬送頭20係被支持為可於回收區域A4內朝X方向及Y方向、進而Z方向移動。藉此，元件搬送頭20可將IC元件90自元件回收部218朝回收用托盤19或空的托盤200搬送。控制部800例如具有驅動控制部。驅動控制部係控制例如以下各部之驅動：托盤搬送機構11A、11B、溫度調整部220、元件搬送頭13、元件供給部214、托盤搬送機構15、檢查部216、元件搬送頭部217、元件回收部218、元件搬送頭20、托盤搬送機構21、及托盤搬送機構22A、22B。另，上述測試器之檢查控制部係基於未圖示之記憶體內記憶之程式，進行配置於檢查部216之IC元件90之電性特性之檢查等。操作員可經由監視器300，設定或確認檢查裝置2000之動作條件等。該監視器300具有例如以液晶畫面構成之顯示畫面(顯示部)301，且配置於檢查裝置2000之正面側上部。如圖16所示般，於托盤去除區域A5之圖中之右側，設置有載置操作監視器300上顯示之畫面時使用之滑鼠之滑鼠台600。又，相對於監視器300而於圖16之右下方，配置有操作面板900。操作面板900係有別於監視器300，另行對檢查裝置2000下達期望之動作指令者。又，信號燈400可藉由發光之顏色之組合，報知檢查裝置2000之作動狀態等。信號燈400係配置於檢查裝置2000之上部。另，於檢查裝置2000內置有揚聲器500，亦可藉由該揚聲器500報知檢查裝置2000之作動狀態等。如圖17所示般，檢查裝置2000係於托盤供給區域A1與供給區域A2之間由第1隔壁61劃分(區隔)，於供給區域A2與檢查區域A3之間由第2隔壁62劃分，於檢查區域A3與回收區域A4之間由第3隔壁63劃分，於回收區域A4與托盤去除區域A5之間由第4隔壁64劃分。又，於供給區域A2與回收區域A4之間亦由第5隔壁65劃分。檢查裝置2000係最外層由罩體覆蓋，該罩體有例如前罩70、側罩71、側罩72、後罩73、及上罩74。如上述般，溫度調整部220、元件供給部214、元件搬送頭217係各自構成為可冷卻IC元件90。以下，對該構成一面參照圖18、圖19一面說明。如圖18所示般，2個溫度調整部220係經由配管203而與第1冷媒供給單元8A連接。於檢查裝置2000中，各溫度調整部220係為將載置之IC元件90藉由自第1冷媒供給單元8A供給之第1冷媒RF₁ 進行冷卻之第1載置部(1次冷卻部)。另，於以下，有時將位於圖18中之Y方向之負側之溫度調整部220稱為「溫度調整部220A」、將位於正側之溫度調整部220稱為「溫度調整部220B」。各溫度調整部220於其內側具有供第1冷媒RF₁ 通過之第1流路221。第1流路221以可將載置於溫度載置部220之全部之IC元件90盡可能均一地冷卻之方式，於溫度調整部220內重複曲折或彎曲，遍及該溫度調整部220之大致整體而形成。又，第1冷媒RF₁ 於第1流路221內重複曲折或彎曲時，自入口222向出口223會逐漸發生溫度變化(例如即使以-65度自入口222進入，於出口223成為-55度等)，故藉由平行地形成去路與回路，可設為更均一之溫度。第1冷媒供給單元8A係將作為第1冷媒RF₁ 之液體之冷媒經由配管203供給至各溫度調整部220者。該第1冷媒供給單元8A具有將第1冷媒RF₁ 以特定溫度之狀態貯存之貯槽81、與經由配管82而連接於貯槽81之冷卻器83。另，於貯槽81內之第1冷媒RF₁ 之溫度較佳為低於檢查部216之IC元件90之檢查溫度之溫度，例如，較佳為較檢查溫度低10～25度之溫度。具體而言，該第1冷媒RF₁ 之溫度較佳為-80度以上、-50度以下，更佳為-65度以上、-55度以下。作為一例，於將檢查溫度設為-60度之情形時，較佳為將第1冷媒RF₁ 之溫度設為-80～-75度左右，於將檢查溫度設為-45度之情形時，較佳為將第1冷媒RF₁ 之溫度設為-55度左右。作為第1冷媒RF₁ ，並未特別限定，可舉出例如VERTREL SINERA(註冊商標)、GALDEN(註冊商標)、NOVEC、FLUORINERT(註冊商標)等之氟系冷媒(氟系惰性液體)，該等中又以使用VERTREL SINERA為佳。配管203包含：第1管231，其連接於貯槽81側；第2管232，其連接於冷卻器83側；第3管233，其連接第1管231與溫度調整部220A之第1流路221之入口222；第4管234，其連接溫度調整部220A之第1流路221之出口223與第2管232；及第5管235，其將設置於第4管234之中途之流量調整閥304、第1管231、及溫度調整部220B之第1流路221之入口222進行連接；第6管236，其將溫度調整部220B之第1流路221之出口223與第2管232進行連接；流量調整閥306，其係設置於第6管236之中途。且，第1冷媒RF₁ 自貯槽81流出後，依序經過第1管231、第3管233(或第5管235)、溫度調整部220A(或溫度調整部220B)之第1流路221、第4管234(或第6管236)、第2管232，而流入至冷卻器83。該第1冷媒RF₁ 於通過第1流路221時，供作IC元件90之冷卻。藉由該冷卻(1次冷卻)，將至此之前為常溫之IC元件90急冷至上述檢查溫度附近。此種急冷中，作為第1冷媒RF₁ ，可較佳地使用如上述之氟系冷媒。又，藉由流量調整閥304、流量調整閥306，可將通過各溫度調整部220之第1冷媒RF₁ 之流量調整為均等。又，流入至冷卻器83之第1冷媒RF₁ 係藉由該冷卻器83冷卻至上述初始溫度，即進行熱交換。其後，第1冷媒RF₁ 通過配管82而返回至貯槽81。又，於第1管231之中途設置有第1閥237，於第2管232之中途設置有第2閥238。藉此，可切換第1冷媒RF₁ 之供給、與其停止。如上述般，各溫度調整部220係固定。相對於此假設若各溫度調整部220為可移動之情形時，藉由該移動，會有連接於例如溫度調整部220A之第3管233疲勞而斷裂，或第3管233之中途之接頭(未圖示)之螺絲鬆弛，因而第1冷媒RF₁ 漏出之顧慮。於該情形時，由於第1冷媒RF₁ 為液體，故將周邊之機構等浸濕。然而，藉由將各溫度調整部220固定，可降低(抑制)第1冷媒RF₁ 漏出之顧慮。如圖19所示般，2個元件供給部214、與元件搬送頭217係經由配管204而與第2冷媒供給單元8B連接。於檢查裝置2000中，各元件供給部214、與元件搬送頭217係各自為將載置之IC元件90藉由自第2冷媒供給單元8B供給之第2冷媒RF₂ 予以冷卻之第2載置部(2次冷卻部)。另，於以下，有時將位於圖19中之Y方向之負側之元件供給部214稱為「元件供給部14A」，將位於正側之元件供給部214稱為「元件供給部14B」。各元件供給部214於其內側具有供第2冷媒RF₂ 通過之第2流路141。第2流路141係以可將載置於元件供給部214之全部之IC元件90盡可能均一地冷卻之方式，於元件供給部214內重複曲折或彎曲，遍及該元件供給部214之大致整體而形成。元件搬送頭217亦於其內側具有供第2冷媒RF₂ 通過之第2流路171。第2流路171係以可將被元件搬送頭217固持之全部之IC元件90盡可能均一地冷卻之方式，於元件搬送頭217內重複曲折或彎曲而形成。第2冷媒供給單元8B係將作為第2冷媒RF₂ 之氣體之冷媒經由配管204，供給至各元件供給部214、與元件搬送頭217者。該第2冷媒供給單元8B包含：貯槽84，其係在特定溫度之狀態下填充有第2冷媒RF₂ ；及泵86，其係經由配管85而連接於貯槽84。另，於貯槽84內之第2冷媒RF₂ 之溫度係較貯槽81內之第1冷媒RF₁ 之溫度進而較低之溫度，較佳為例如-120度以上、-80度以下，更佳為-110度以上、-90度以下。作為第2冷媒RF₂ ，較佳為使用處於乾燥狀態之空氣。此處，所謂「乾燥狀態」係指即使於檢查裝置2000之上述各區域A1～A5內釋放第2冷媒RF₂ ，亦可防止結露之產生之程度之狀態。配管204包含：第1管41，其係連接於泵86側；第2管42，其將第1管41與元件供給部14A之第2流路141之入口142連接；及第3管43，其將第1管41與元件供給部14B之第2流路141之入口142連接。且，自泵86作為壓縮氣體流出之第2冷媒RF₂ 依序經過第1管41、第2管42(或第3管43)、元件供給部14A(或元件供給部14B)之第2流路141，自第2流路141之出口143排出。該第2冷媒RF₂ 於通過第2流路141時，供作IC元件90之冷卻。藉由該冷卻，將於溫度調整部220中經急冷而調溫成上述檢查溫度附近之IC元件90維持該溫度調整狀態。又，配管204具有將泵86側與元件搬送頭217之第2流路171之入口172連接之第4管44。且，自泵86流出之第2冷媒RF₂ 依序經過第4管44、與元件搬送頭217之第2流路171，自第2流路171之出口173排出。該第2冷媒RF₂ 係於通過第2流路171時，供作IC元件90之冷卻。藉由該冷卻，IC元件90可持續維持由元件供給部214維持之溫度調整狀態直到被搬送至檢查部216為止。又，於第1管41之中途設置有第1閥45。藉此，可切換向各元件供給部214供給第2冷媒RF₂ 、及其停止。於第4管44之中途亦設置有第2閥46。藉此，可切換向元件搬送頭217供給第2冷媒RF₂ 、及其停止。如此對於維持IC元件90之溫度調整狀態之2次冷卻，由比熱較第1冷媒RF₁ 小之第2冷媒RF₂ 進行即足夠。第2冷媒RF₂ 係如上述般為空氣，故無需花費取得成本，有助於抑制檢查裝置2000之運轉成本。另，第2冷媒RF₂ 之比熱小於第1冷媒RF₁ ，故可將第2流路141或第2流路171內之溫度設定為較第1流路221內之第1冷媒RF₁ 之溫度更低。藉此，可充分維持IC元件90之溫度調整狀態。如以上般，於檢查裝置2000中，IC元件90係於搬送至檢查部216之搬送中途，首先被載置於冷卻能力較高之溫度調整部220且急冷。藉此，IC元件90迅速地被調溫成適於檢查之檢查溫度。其後，IC元件90係載置於冷卻能力經抑制之元件供給部214、與元件搬送頭217。藉此，IC元件90維持經調溫成檢查溫度之狀態(冷卻狀態)而被搬送至檢查部216。又，元件供給部214係移動之部分，且通過該元件供給部214內之第2冷媒RF₂ 為較液體更輕之氣體，故可降低施加於作為元件供給部214之驅動源之馬達之負載(例如加減速時產生之振動等)。同樣地，元件搬送頭217亦為移動之部分，且通過該元件搬送頭217內之第2冷媒RF₂ 為較液體更輕之氣體，故可降低施加於作為元件搬送頭217之驅動源之馬達之負載(例如加減速時產生之振動等)。如圖19所示般，於各元件供給部214及元件搬送頭217之下游側，連接有供第2冷媒RF₂ 通過之配管205。配管205係可將供作IC元件90之冷卻之第2冷媒RF₂ 供給至檢查裝置2000之上述各區域(例如代表回收區域A4)內之供給線。該配管205包含：第1管251，其係連接於元件供給部14A之第2流路141之出口143；第2管252，其連接元件供給部14B之第2流路141之出口143與第1管251；及第3管253，其連接元件搬送頭217之第2流路171之出口173與第1管251。又，第1管251其與出口143相反之側成為排出第2冷媒RF₂ 之排出口510，於該排出口510附近，設置有內置溫度感測器(未圖示)之加熱器254。且，自各出口143流出之第2冷媒RF₂ 、與自出口173流出之第2冷媒RF₂ 於到達加熱器254之前於第1管251內合流，而由該加熱器254加熱至特定之溫度，即，進行熱交換。其後，第2冷媒RF₂ 自排出口510排出。藉此，回收區域A4處於填充有第2冷媒RF₂ 之狀態，成為防止結露產生之環境。如此於檢查裝置2000中，除了將第2冷媒RF₂ 進行冷卻用以外，可再利用於結露防止用。又，於先前，有使用氮作為填充於回收區域A4之結露防止用之氣體之情形。於該情形時，回收區域A4成為缺氧狀態，而必須要有檢測該缺氧狀態之缺氧檢測感測器。相對於此，藉由將空氣即第2冷媒RF₂ 作為結露防止用，可防止於回收區域A4內之缺氧。藉此，於例如必須進行回收區域A4內之維護時，可立刻進行該維護。又，可省略缺氧檢測感測器。又，於第1管251之盡可能接近出口143側，設置有流量調整閥501，於第2管252之中途，設置有流量調整閥502。藉此，可均等地調整通過各元件供給部214之第1冷媒RF₁ 之流量。另，較佳為於第3管253之中途，亦設置流量調整閥503。以上已對本發明之電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置就圖示之實施形態進行說明，但本發明並非限定於此者，亦可將構成電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置之各部置換為可發揮相同之功能之任意之構成者。又，亦可附加任意之構成物。又，於上述實施形態中，溫度調整部係具有1組第1構件與第2構件者，但並非限定於此，亦可為具有複數組，且將該等積層為多層者。於該情形時，使溫度調整部之溫度整體更加平均化，即作為溫度調整部整體而使溫度更均一化。又，第1構件(第2構件亦相同)並非限定於長方形，亦可為至少具有第1邊～第4邊之4條邊之其他矩形。另，作為其他矩形，亦包含正方形者。又，用於冷卻IC元件之冷媒並未限定，於上述實施形態中為液體，但亦可使用氣體。

1‧‧‧檢查裝置(電子零件檢查裝置)
5‧‧‧岐管接頭
3a‧‧‧第1構件
3b‧‧‧第2構件
8a‧‧‧第1構件
8A‧‧‧第1冷媒供給單元
8b‧‧‧第2構件
8B‧‧‧第2冷媒供給單元
11A‧‧‧托盤搬送機構
11B‧‧‧托盤搬送機構
12‧‧‧溫度調整部
12A‧‧‧溫度調整部
12B‧‧‧溫度調整部
13‧‧‧元件搬送頭
14‧‧‧元件供給部
14A‧‧‧元件供給部
14B‧‧‧元件供給部
15‧‧‧托盤搬送機構(第1搬送裝置)
16‧‧‧檢查部
17‧‧‧元件搬送頭
18‧‧‧元件回收部
19‧‧‧回收用托盤
20‧‧‧元件搬送頭
21‧‧‧托盤搬送機構(第2搬送裝置)
22A‧‧‧托盤搬送機構
22B‧‧‧托盤搬送機構
23‧‧‧配管
24a‧‧‧閥
24b‧‧‧閥
24c‧‧‧閥
24d‧‧‧閥
30‧‧‧密封構件
31‧‧‧下表面
32‧‧‧上表面
33‧‧‧流路
34‧‧‧槽
35‧‧‧上表面
37‧‧‧第1流路
38‧‧‧第2流路
39‧‧‧下表面
41‧‧‧第1管
42‧‧‧第2管
43‧‧‧第3管
44‧‧‧第4管
45‧‧‧第1閥
46‧‧‧第2閥
51‧‧‧岐管本體
52‧‧‧接頭
53‧‧‧接頭
54‧‧‧接頭
55‧‧‧接頭
56‧‧‧接頭
57‧‧‧接頭
61‧‧‧第1隔壁
62‧‧‧第2隔壁
63‧‧‧第3隔壁
64‧‧‧第4隔壁
65‧‧‧第5隔壁
66‧‧‧內側隔壁
70‧‧‧前罩
71‧‧‧側罩
72‧‧‧側罩
73‧‧‧後罩
74‧‧‧上罩
81‧‧‧貯槽
82‧‧‧配管
83‧‧‧冷卻器
84‧‧‧貯槽
85‧‧‧配管
86‧‧‧泵
90‧‧‧IC元件
100‧‧‧電子零件載置構件
101‧‧‧凹穴
114‧‧‧元件供給部
116‧‧‧檢查部
117‧‧‧元件搬送頭
120‧‧‧溫度調整部
120A‧‧‧溫度調整部
120B‧‧‧溫度調整部
121‧‧‧冷卻單元
122‧‧‧加熱構件
141‧‧‧第2流路
142‧‧‧入口
143‧‧‧出口
171‧‧‧第2流路
172‧‧‧入口
173‧‧‧出口
200‧‧‧托盤(配置構件)
203‧‧‧配管
204‧‧‧配管
205‧‧‧配管
214‧‧‧元件供給部
216‧‧‧檢查部
217‧‧‧元件搬送頭
218‧‧‧元件回收部
220‧‧‧溫度調整部
220A‧‧‧溫度調整部
220B‧‧‧溫度調整
221‧‧‧第1流路
222‧‧‧入口
223‧‧‧出口
231‧‧‧第1管
232‧‧‧第2管
233‧‧‧第3管
234‧‧‧第4管
235‧‧‧第5管
236‧‧‧第6管
237‧‧‧第1閥
238‧‧‧第2閥
251‧‧‧第1管
252‧‧‧第2管
253‧‧‧第3管
254‧‧‧加熱器
300‧‧‧監視器
301‧‧‧顯示畫面
304‧‧‧流量調整閥
306‧‧‧流量調整閥
331‧‧‧折返部
361‧‧‧第1邊
362‧‧‧第2邊
363‧‧‧第3邊
364‧‧‧第4邊
365‧‧‧角部(角落)
366‧‧‧角部(角落)
367‧‧‧角部(角落)
371‧‧‧流入口
372‧‧‧直線狀部
373‧‧‧曲柄狀部
374‧‧‧直線狀部
375‧‧‧直線狀部
376‧‧‧直線狀部
377‧‧‧直線狀部
381‧‧‧直線狀部
382‧‧‧直線狀部
383‧‧‧直線狀部
384‧‧‧蜿蜒部
385‧‧‧直線狀部
386‧‧‧流出口
400‧‧‧信號燈
500‧‧‧揚聲器
501‧‧‧流量調整閥
502‧‧‧流量調整閥
503‧‧‧流量調整閥
510‧‧‧排出口
511‧‧‧內部流路
512‧‧‧內部流路
600‧‧‧滑鼠台
700‧‧‧貯槽
701‧‧‧管(第3流路)
702‧‧‧管
703‧‧‧管
704‧‧‧管
705‧‧‧管
706‧‧‧管(第4流路)
800‧‧‧控制部
830‧‧‧流路
831‧‧‧折返部
840‧‧‧槽
861‧‧‧第1邊
862‧‧‧第2邊
863‧‧‧第3邊
864‧‧‧第4邊
865‧‧‧角部(角落)
866‧‧‧角部(角落)
870‧‧‧第1流路
871‧‧‧流入口
872‧‧‧直線狀部
873‧‧‧直線狀部
874‧‧‧直線狀部
880‧‧‧第2流路
881‧‧‧直線狀部
882‧‧‧直線狀部
883‧‧‧蜿蜒部
884‧‧‧直線狀部
885‧‧‧流出口
900‧‧‧操作面板
1000‧‧‧檢查裝置
2000‧‧‧檢查裝置
A-A‧‧‧線
A1‧‧‧托盤供給區域
A2‧‧‧元件供給區域(供給區域)
A3‧‧‧檢查區域
A4‧‧‧元件回收區域(回收區域)
A5‧‧‧托盤去除區域
RF‧‧‧冷媒
RF₁‧‧‧ 第1冷媒
RF₂‧‧‧ 第2冷媒
t_3a‧‧‧ 厚度
t_3b‧‧‧ 厚度
X‧‧‧方向
Y‧‧‧方向
Z‧‧‧方向

圖1係自正面側觀察本發明之實施形態1之電子零件檢查裝置之概略立體圖。圖2係圖1所示之電子零件檢查裝置之概略俯視圖。圖3係將液態氮之供給源與液態氮之供給目的地進行連接之配管圖。圖4係顯示圖2中之2個均熱板之配置狀態之俯視圖。圖5係圖4中之位於Y方向之負側之均熱板之水平剖視圖。圖6係圖4中之A-A線剖視圖(載置有變更套件之狀態)。圖7係顯示向圖2中之2個均熱板之液態氮之供給線、與來自2個均熱板之液態氮之排出線之水平剖視圖。圖8係圖2中之1個供給用梭板之水平剖視圖。圖9係自正面側觀察本發明之實施形態2之電子零件檢查裝置之概略立體圖。圖10係圖9所示之電子零件檢查裝置之概略俯視圖。圖11係將液態氮之供給源與液態氮之供給目的地進行連接之配管圖。圖12係顯示圖10中之2個均熱板之配置狀態之俯視圖。圖13係圖12中之位於Y方向之負側之均熱板之水平剖視圖。圖14係圖12中之A-A線剖視圖(載置有變更套件之狀態)。圖15係顯示圖10之向2個均熱板之液態氮之供給線與來自2個均熱板之液態氮之排出線之水平剖視圖。圖16係自正面側觀察本發明之實施形態3之電子零件檢查裝置之概略立體圖。圖17係顯示圖16所示之電子零件檢查裝置之動作狀態之概略俯視圖。圖18係液體之冷媒即第1冷媒之電路圖。圖19係氣體之冷媒即第2冷媒之電路圖。

1‧‧‧檢查裝置(電子零件檢查裝置)

3a‧‧‧第1構件

3b‧‧‧第2構件

12‧‧‧溫度調整部

12A‧‧‧溫度調整部

33‧‧‧流路

34‧‧‧槽

37‧‧‧第1流路

38‧‧‧第2流路

331‧‧‧折返部

361‧‧‧第1邊

362‧‧‧第2邊

363‧‧‧第3邊

364‧‧‧第4邊

365‧‧‧角部(角落)

366‧‧‧角部(角落)

367‧‧‧角部(角落)

371‧‧‧流入口

372‧‧‧直線狀部

373‧‧‧曲柄狀部

374‧‧‧直線狀部

375‧‧‧直線狀部

376‧‧‧直線狀部

377‧‧‧直線狀部

381‧‧‧直線狀部

382‧‧‧直線狀部

383‧‧‧直線狀部

384‧‧‧蜿蜒部

385‧‧‧直線狀部

386‧‧‧流出口

RF‧‧‧冷媒

X‧‧‧方向

Y‧‧‧方向

Z‧‧‧方向

Claims

一種電子零件搬送裝置，其特徵在於：具有冷卻電子零件之冷卻構件，上述冷卻構件包含：第1流路，其供冷媒流入；及第2流路，其與上述第1流路連通，且供上述冷媒流出；且於俯視上述冷卻構件之情形下，上述第1流路係包圍上述第2流路之一部分而配置。
如請求項1之電子零件搬送裝置，其中上述冷卻構件具有第1邊、第2邊、第3邊及第4邊，且於上述第1邊、第2邊及上述第3邊上，於俯視上述冷卻構件之情形時，上述第1流路係配置於上述第2流路之外側。
如請求項1或2之電子零件搬送裝置，其中上述第1邊與上述第2邊對向，上述第3邊與上述第4邊對向。
如請求項2之電子零件搬送裝置，其中上述冷卻構件係呈矩形，且具有上述第1邊、與上述第1邊平行之上述第2邊、與上述第1邊正交之上述第3邊、及與上述第3邊平行之第4邊；且於上述第4邊，配置有供上述冷媒向上述第1流路流入之流入口、及供上述冷媒自上述第2流路流出之流出口。
如請求項2之電子零件搬送裝置，其中上述第1邊及上述第2邊之長度較上述第3邊及上述第4邊之長度更長。
如請求項2之電子零件搬送裝置，其中上述第1流路與上述第2流路連接之部分係配置於較上述第3邊更靠上述第4邊側。
如請求項2之電子零件搬送裝置，其中具有2個上述冷卻構件，且一者之上述冷卻構件之上述第4邊係與另一者之上述冷卻構件之上述第4邊對向而配置。
如請求項1或2之電子零件搬送裝置，其中上述第1流路與上述第2流路係一部分並排設置。
如請求項1或2之電子零件搬送裝置，其中於一者之冷卻構件之內面，包含使冷媒流入至上述第1流路之第3流路、及使自上述第2流路流出之冷媒流入之第4流路。
如請求項1或2之電子零件搬送裝置，其中上述冷卻構件係將檢查前之上述電子零件預先冷卻之均熱板。
如請求項1或2之電子零件搬送裝置，其中上述冷卻構件係可藉由驅動部移動、且可搬送上述電子零件之梭板。
一種電子零件檢查裝置，其特徵在於：具有冷卻電子零件之冷卻構件，且上述冷卻構件包含：第1流路，其供冷媒流入；及第2流路，其與上述第1流路連通，且供上述冷媒流出；及檢查部，其檢查上述電子零件；且於俯視上述冷卻構件之情形下，上述第1流路包圍上述第2流路之一部分而配置。