CN109425821A - 电子部件输送装置以及电子部件检查装置 - Google Patents

电子部件输送装置以及电子部件检查装置 Download PDF

Info

Publication number
CN109425821A
CN109425821A CN201810984711.5A CN201810984711A CN109425821A CN 109425821 A CN109425821 A CN 109425821A CN 201810984711 A CN201810984711 A CN 201810984711A CN 109425821 A CN109425821 A CN 109425821A
Authority
CN
China
Prior art keywords
channel
mounting portion
electronic component
inspection
powered
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201810984711.5A
Other languages
English (en)
Inventor
清水惣太
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
North Star Technology Co.,Ltd.
Original Assignee
Seiko Epson Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Seiko Epson Corp filed Critical Seiko Epson Corp
Publication of CN109425821A publication Critical patent/CN109425821A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2853—Electrical testing of internal connections or -isolation, e.g. latch-up or chip-to-lead connections
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2893—Handling, conveying or loading, e.g. belts, boats, vacuum fingers

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)

Abstract

提供一种电子部件输送装置以及电子部件检查装置，能够确定载置电子部件的载置部和检查部的信道连接关系。电子部件输送装置包括：检查区域，能够设置检查部，检查部包括载置电子部件的第一载置部以及第二载置部；输送部；控制部。检查部具有电连接于所述第一载置部和所述第二载置部中的一方的第一信道和电连接于另一方的第二信道，控制部在仅所述第一载置部配置所述电子部件的状态下，对于所述检查部发送向所述第一、所述第二信道供电的供电指令，在所述第一信道通电的情况下，在所述存储部存储示出所述第一载置部和所述第一信道电连接的信息，在所述第二信道通电的情况下，在所述存储部存储示出所述第一载置部和所述第二信道电连接的信息。

Description

电子部件输送装置以及电子部件检查装置
技术领域
本发明关于电子部件输送装置以及电子部件检查装置。
背景技术
目前已知进行例如IC器件等的电子部件的电检查的检查装置。在该检查装置中，以如下方式构成：对于IC器件进行检查时，将IC器件输送至检查用的插口，载置于插口，进行该检查。
另外，在检查装置中，能够同时地进行多个IC器件的检查，例如，有时根据进行检查的IC器件的大小、该IC器件的数量等的条件，更换具有多个插口的更换套件。这种情况下，通过线缆等将检查控制部所对应的信道电连接于各插口(以下也简单称为“连接”)。
但是，当将检查控制部所对应的信道连接于各插口时，有时会连接不正确的信道。当产生这种误连接时，会产生如下被称为“误分类”的问题：优良品的IC器件被判定为次品，次品的IC器件被判定为优良品，不能正确地检测IC器件。
因此，专利文献1中公开了如下的半导体试验装置：在进行IC器件的检查之前，仅在多个插口中的一个插口上载置IC器件，仅对于应该与载置有该IC器件的插口连接的信道即与该插口相对应的信道发送开始测试请求信号，进行预备测试，判定该信道的连接是否正确。
在专利文献1记载的半导体测试装置中，通过一次预备测试，仅判断一个插口和与该插口对应的信道是否连接。也就是说，在判断为未正确连接的情况下，无法确定插口连接于哪个信道或者信道连接于哪个插口等的插口和信道的连接关系。另外，在判断为未正确连接的情况下，需要再次重新连接，需要大量的精力和时间。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开平6-37158号公报。
发明内容
本发明为了解决上述课题中的至少一部分而作出，能够作为以下的实施方式而实现。
本发明的电子部件输送装置，其特征在于，包括：检查区域，能够设置检查部，所述检查部包括载置电子部件的第一载置部以及第二载置部，检查所述电子部件；输送部，输送所述电子部件；以及控制部，控制供电指令的发送，其中，所述检查部包括：第一信道，与所述第一载置部和所述第二载置部中的一方电连接；第二信道，与所述第一载置部和所述第二载置部中的另一方电连接，所述控制部在所述电子部件配置于所述第一载置部而所述电子部件未配置于所述第二载置部的状态下，对于所述检查部发送向所述第一信道以及所述第二信道供电的供电指令，在所述第一信道通电的情况下，在所述存储部存储示出所述第一载置部和所述第一信道电连接的信息，在所述第二信道通电的情况下，在所述存储部存储示出所述第一载置部和所述第二信道电连接的信息。
根据本发明的电子部件输送装置，能够确定第一载置部和检查部的第一信道以及第二信道的连接关系(对应关系)(绑定)，抑制误分类。
在本发明的电子部件输送装置中，优选的是，所述控制部在所述电子部件配置于所述第二载置部而所述电子部件未配置于所述第一载置部的状态下，对于所述检查部发送向所述第一信道以及所述第二信道供电的供电指令，在所述第一信道通电的情况下，在所述存储部存储示出所述第二载置部和所述第一信道电连接的信息，在所述第二信道通电的情况下，在所述存储部存储示出所述第二载置部和所述第二信道电连接的信息。
从而，能够确定第二载置部和检查部的第一信道以及第二信道的连接关系，抑制误分类。
在本发明的电子部件输送装置中，优选的是，所述检查部包括：第三载置部，载置所述电子部件；第三信道，与所述第一载置部、所述第二载置部和所述第三载置部中的任一方电连接，其中，所述控制部在所述电子部件配置于所述第三载置部而所述电子部件未配置于所述第一载置部以及所述第二载置部的状态下，对于所述检查部发送向所述第一信道、所述第二信道以及所述第三信道供电的供电指令，在所述第一信道通电的情况下，在所述存储部存储示出所述第三载置部和所述第一信道电连接的信息，在所述第二信道通电的情况下，在所述存储部存储示出所述第三载置部和所述第二信道电连接的信息，在所述第三信道通电的情况下，在所述存储部存储示出所述第三载置部和所述第三信道电连接的信息。
从而，能够确定第三载置部和检查部的第一信道、第二信道以及第三信道的连接关系，抑制误分类。
在本发明的电子部件输送装置中，优选的是，所述检查部包括：第四载置部，载置所述电子部件；第四信道，与所述第一载置部、所述第二载置部、所述第三载置部和所述第四载置部中的任一方电连接，其中，所述控制部在所述电子部件配置于所述第四载置部而所述电子部件未配置于所述第一载置部、所述第二载置部以及所述第三载置部的状态下，对于所述检查部发送向所述第一信道、所述第二信道、所述第三信道以及所述第四信道供电的供电指令，在所述第一信道通电的情况下，在所述存储部存储示出所述第四载置部和所述第一信道电连接的信息，在所述第二信道通电的情况下，在所述存储部存储示出所述第四载置部和所述第二信道电连接的信息，在所述第三信道通电的情况下，在所述存储部存储示出所述第四载置部和所述第三信道电连接的信息，在所述第四信道通电的情况下，在所述存储部存储示出所述第四载置部和所述第四信道电连接的信息。
从而，能够确定第四载置部和检查部的第一信道、第二信道、第三信道以及第四信道的连接关系，抑制误分类。
在本发明的电子部件输送装置中，优选的是，所述输送部包括：第一把持部，把持所述电子部件，将所述电子部件载置于所述第一载置部；第二把持部，把持所述电子部件，将所述电子部件载置于所述第二载置部，其中，在所述第一信道通电的情况下，将所述第一信道和所述第一把持部相对应，在所述第二信道通电的情况下，将所述第二信道和所述第一把持部相对应。
从而，能够将第一把持部和检查部的正确信道相对应，抑制误分类。
本发明的电子部件检查装置，其特征在于，包括：检查部，包括载置电子部件的第一载置部以及第二载置部，检查所述电子部件；检查区域，能够设置所述检查部；输送部，输送所述电子部件；以及控制部，控制供电指令的发送，所述检查部包括：第一信道，与所述第一载置部和所述第二载置部中的一方电连接；第二信道，与所述第一载置部和所述第二载置部中的另一方电连接；以及检查控制部，控制供电，其中，所述控制部在所述电子部件配置于所述第一载置部而所述电子部件未配置于所述第二载置部的状态下，对于所述检查部发送向所述第一信道以及所述第二信道供电的供电指令，所述检查控制部通过所述供电指令向所述第一信道以及所述第二信道供电，所述控制部在所述第一信道通电的情况下，在所述存储部存储示出所述第一载置部和所述第一信道电连接的信息，在所述第二信道通电的情况下，在所述存储部存储示出所述第一载置部和所述第二信道电连接的信息。
根据本发明的电子部件检查装置，能够确定第一载置部和检查部的第一信道以及第二信道的连接关系(对应关系)(绑定)，抑制误分类。
附图说明
图1为从正面侧观察本发明的电子部件检查装置的第一实施方式的概略立体图。
图2为示出图1所示的电子部件检查装置的动作状态的概略平面图。
图3为示出图1所示的电子部件检查装置的一部分的模块图(也包括示意图)。
图4为示出图1所示的电子部件检查装置的信道分配处理时的电子部件输送装置的控制部的控制动作的流程图。
图5为示出用于说明图1所示的电子部件检查装置的信道分配处理的检查部的载置单元的平面图。
图6为示出用于说明图1所示的电子部件检查装置的信道分配处理的检查部的载置单元的平面图。
图7为示出用于说明图1所示的电子部件检查装置的信道分配处理的检查部的载置单元的平面图。
图8为示出用于说明图1所示的电子部件检查装置的信道分配处理的检查部的载置单元的平面图。
图9为示出用于说明图1所示的电子部件检查装置的信道分配处理的检查部的载置单元的平面图。
图10为示出显示于图1所示的电子部件检查装置的监视器的窗口的图。
图11为示出显示于图1所示的电子部件检查装置的监视器的窗口的图。
附图标记说明
1…电子部件检查装置、10…电子部件输送装置、11A…托盘输送机构、11B…托盘输送机构、12…温度调整部、13…器件输送头、14…器件供给部、14A…器件供给部、14B…器件供给部、15…托盘输送机构、16…检查部、17…器件输送头(输送部)、17A…器件输送头(输送部)、17B…器件输送头(输送部)、18…器件回收部、18A…器件回收部、18B…器件回收部、19…回收用托盘、20…器件输送头、21…托盘输送机构、22A…托盘输送机构、22B…托盘输送机构、25…输送部、26…检查控制装置、31…线缆、32…线缆、33…线缆、34…线缆、41…窗口、42…文本框、43…表、90…IC器件、160…载置单元、161…第一载置部、162…第二载置部、163…第三载置部、164…第四载置部、171…第一把持部、172…第二把持部、173…第三把持部、174…第四把持部、200…托盘、231…第一隔壁、232…第二隔壁、233…第三隔壁、234…第四隔壁、235…第五隔壁、241…前罩、242…侧罩、243…侧罩、244…后罩、245…顶罩、261…检查控制部、262…存储部、266…第一信道、267…第二信道、268…第三信道、269…第四信道、300…监视器、301…显示画面、311…连接器、321…连接器、331…连接器、341…连接器、400…信号灯、500…扬声器、600…鼠标台、700…操作面板、800…控制装置、801…控制部、802…显示控制部、803…存储部、A1…托盘供给区域、A2…器件供给区域、A3…检查区域、A4…器件回收区域、A5…托盘去除区域、S101…步骤、S102…步骤、S103…步骤、S104…步骤、S105…步骤、S106…步骤、S107…步骤、α11A…箭头、α11B…箭头、α13X…箭头、α13Y…箭头、α14…箭头、α15…箭头、α17Y…箭头、α18…箭头、α20X…箭头、α20Y…箭头、α21…箭头、α22A…箭头、α22B…箭头、α90…箭头。
具体实施方式
<第一实施方式>
以下，参照图1～图11，对于本发明的电子部件输送装置以及电子部件检查装置的第一实施方式进行说明。此外，以下，为了方便说明，如图1所示，将相互正交的三轴作为X轴、Y轴及Z轴。另外，包含X轴和Y轴的XY平面为水平，Z轴为铅直。另外，也将平行于X轴的方向称为“X方向(第一方向)”、将平行于Y轴的方向称为“Y方向(第二方向)”、将平行于Z轴的方向称为“Z方向(第三方向)”。另外，将各方向的箭头所朝向的方向称为“正”、将其相反方向称为“负”。另外，本申请说明书中所说的“水平”不限于完全的水平，也包括在不阻碍电子部件的输送的前提下，相对水平稍微(例如，不足±5°的程度)倾斜的情况(状态)。另外，本申请说明书中所说的“铅直”不限于完全的铅直，也包括相对铅直稍微(例如，不足±5°的程度)倾斜的情况。另外，有时将图1的上侧、即Z轴方向正侧称为“上”或者“上方”，将下侧、即Z轴方向负侧称为“下”或者“下方”。另外，在图3、图5～图9中，与显示于图10以及图11所示的窗口41的表43相对应地，标记示出第一载置部161～第四载置部164的配置(位置关系)的“A”、“B”、“a”、“b”。
本发明的电子部件输送装置10具有图1所示的外观。本发明的电子部件输送装置10为处理器，其为能够配置(设置)检查部16的装置，该检查部16具有载置(配置)电子部件的载置单元160。
另外，如图2所示，本发明的电子部件检查装置1具备电子部件输送装置10，该电子部件输送装置10包括把持并输送电子部件、能够按压电子部件的设备输送头17(输送部)，电子部件检查装置1还具备检查电子部件的检查部16。
以下对于各部分的构成详细地说明。
如图1、图2所示，具有电子部件输送装置10的电子部件检查装置1，其为例如输送作为BGA(球栅阵列，Ball Grid Array)封装件的IC器件等的电子部件，在该输送过程中检查、试验(以下简单称为“检查”)电子部件的电气特性的装置。此外，以下为了方便说明，代表性地说明使用IC器件作为所述电子部件的情况，将其称为“IC器件90”。在本实施方式中，IC器件90形成平板状。另外，IC器件90在其下表面具有平面观察配置为矩阵状的多个端子(电子部件侧端子)。
此外，作为IC器件，除了前述的之外，还可以列举“LSI(大规模集成电路，LargeScale Integration)”、“CMOS(互补金属氧化物半导体，Complementary MOS)”、“CCD(电荷耦合器件，Charge Coupled Device)”、将IC器件封装化为多个模块的“模块IC”、以及“晶体设备”、“压力传感器”、“惯性传感器(加速度传感器)”、“陀螺仪传感器”、“指纹传感器”等。
电子部件检查装置1(电子部件输送装置10)具备：托盘供给区域A1、器件供给区域A2、检查区域A3、器件回收区域A4、托盘去除区域A5，如后所述，上述区域被各壁部分隔。并且，IC器件90沿着箭头α90的方向从托盘供给区域A1至托盘去除区域A5顺序地经由所述各区域，在中途的检查区域A3进行检查。该电子部件检查装置1包括：电子部件输送装置10：具有以经由各区域的方式输送IC器件90的输送部25、控制装置800、监视器300(显示部)、控制装置800、监视器300(显示部)、信号灯400以及操作面板700；检查部16，具有载置(配置)IC器件90的载置单元160以及检查控制装置26，在检查区域A3内进行检查(参照图1～图3)。
此外，电子部件检查装置1配置有托盘供给区域A1、托盘去除区域A5的一侧、即图2中的下侧成为正面侧，配置有检查区域A3的一侧、即图2中的上侧作为背面侧使用。
另外，电子部件检查装置1中，预先搭载根据IC器件90的各个种类而更换的被称为“更换套件”的结构而使用。该更换套件中具有能够载置IC器件90(电子部件)的电子部件载置部。在本实施方式的电子部件检查装置1中，该电子部件载置部设置于多处，例如，有后述的温度调整部12、器件供给部14、载置IC器件90(电子部件)而能够检查的检查部16的载置单元160、器件回收部18。另外，在能够载置IC器件90(电子部件)的电子部件载置部上，除了前述的更换套件之外，另外还有用户准备的托盘200、回收用托盘19等。
托盘供给区域A1为供给排列有未检查状态的多个IC器件90的托盘200的供料部。托盘供给区域A1也可以称为能够多个层叠地搭载托盘200的搭载区域。此外，在本实施方式中，在各托盘200上行列状配置有多个凹部(凹陷)。能够将IC器件90逐个地收纳、载置于各凹部。
器件供给区域A2为将从托盘供给区域A1输送的托盘200上的多个IC器件90分别输送、供给至检查区域A3的区域。此外，以跨越托盘供给区域A1和器件供给区域A2的方式，设置将托盘200逐个地沿水平方向输送的托盘输送机构11A、11B。托盘输送机构11A为输送部25的一部分，能够使托盘200以被载置于该托盘200的IC器件90逐个地向Y方向的正侧、即图2中的箭头α11A方向移动方式移动。从而，能够稳定地将IC器件90送入器件供给区域A2。另外，托盘输送机构11B，为能够使空的托盘200向Y方向的负侧、即图2中的箭头α11B方向移动的移动部。从而，能够使空的托盘200从器件供给区域A2移动至托盘供给区域A1。
器件供给区域A2中设置有温度调整部(soak plate(均温板))12、器件输送头13、托盘输送机构15。另外，也设置有以跨越器件供给区域A2和检查区域A3的方式而移动的器件供给部14。
温度调整部12为载置有多个IC器件90的载置部，被称为能够整体地加热或者冷却该被载置的IC器件90的“均温板”。通过该均温板，能够预先加热或者冷却通过检查部16检查前的IC器件90，而将其调整为适合该检查(高温检查或低温检查)的温度。
作为这种载置部的温度调整部12被固定。从而，能够在该温度调整部12上对于IC器件90稳定地进行温度调整。
另外，温度调整部12接地(groud)。
在图2所示的结构中，温度调整部12在Y方向上配置、固定两个。并且，通过托盘输送机构11A从托盘供给区域A1送入的托盘200上的IC器件90，被输送至某个温度调整部12。
器件输送头13为把持IC器件90的把持部，以能够在器件供给区域A2内沿X方向及Y方向移动的方式被支承，另外，以也能够在Z方向移动的方式被支承。该器件输送头13为输送部25的一部分，能够承担从托盘供给区域A1送入的托盘200和温度调整部12之间的IC器件90的输送、温度调整部12和后述的器件供给部14之间的IC器件90的输送。此外，在图2中，以箭头α13X示出器件输送头13的X方向的移动，以箭头α13Y示出器件输送头13的Y方向的移动。
器件供给部14为载置有通过温度调整部12进行温度调整的IC器件90的载置部，被称为能够将该IC器件90输送至检查部16的载置单元160的附近的“供给用穿梭盘”或者简单地称为“供给穿梭器”。该器件供给部14也能够成为输送部25的一部分。该器件供给部14具有收纳、载置IC器件90的凹部(凹陷)。
另外，器件供给部14以能够沿X方向、即箭头α14方向在器件供给区域A2和检查区域A3之间往复移动(能够移动)的方式被支承。从而，器件供给部14能够将IC器件90从器件供给区域A2稳定地输送至检查区域A3的检查部16的载置单元160的附近，另外，在IC器件90于检查区域A3被器件输送头17去除之后，能够再次返回至器件供给区域A2。
在图2所示的结构中，器件供给部14在Y方向上配置两个，有时将Y方向负侧的器件供给部14称为“器件供给部14A”，将Y方向正侧的器件供给部14称为“器件供给部14B”。并且，温度调整部12上的IC器件90，能够在器件供给区域A2内被输送至器件供给部14A或者器件供给部14B。另外，器件供给部14与温度调整部12同样地，以能够加热或者冷却被载置于该器件供给部14的IC器件90的方式构成。从而，对于通过温度调整部12进行温度调整的IC器件90，能够维持其温度调整状态而输送至检查区域A3的检查部16的载置单元160的附近。另外，器件供给部14也与温度调整部12同样地接地。
托盘输送机构15为将被去除了全部的IC器件90的状态的空的托盘200，在器件供给区域A2内向X方向的正侧、即箭头α15方向输送的机构。并且，在该输送后，空的托盘200通过托盘输送机构11B从器件供给区域A2被返回至托盘供给区域A1。
检查区域A3为检查IC器件90的区域。该检查区域A3中设置有对于IC器件90进行检查的检查部16、器件输送头17(输送部)。
器件输送头17为输送部25的一部分，与温度调整部12同样地，以能够加热或者冷却所把持的IC器件90的方式构成。该器件输送头17，把持所述温度调整状态被维持的IC器件90，在维持所述温度调整状态的同时能够在检查区域A3内输送IC器件90。
这种器件输送头17，以能够在检查区域A3内向Y方向以及Z方向往复移动的方式被支承，其为被称为“指标杆引导臂”的机构的一部分。从而，器件输送头17能够将IC器件90从由器件供给区域A2送入的器件供给部14抬起，将其输送并载置在检查部16的载置单元160上。这样，电子部件输送装置10，具有使器件输送头17向Y方向移动的机构(第二方向移动机构)和向Z方向移动的机构(第一方向移动机构)，使器件输送头17向Z方向移动的机构，作为使器件输送头17向Z方向负侧移动而按压IC器件90的按压机构而发挥作用。
此外，在图2中，以箭头α17Y示出器件输送头17的Y方向的往复移动。另外，器件输送头17，以能够在Y方向上往复移动的方式被支承，但并不限于此，也可以以能够在X方向上往复移动的方式被支承。另外，在图2所示的结构中，器件输送头17在Y方向上配置两个，有时将Y方向负侧的器件输送头17称为“器件输送头17A”，将Y方向正侧的器件输送头17称为“器件输送头17B”。器件输送头17A在检查区域A3内，能够承担IC器件90的从器件供给部14A向检查部16的载置单元160的输送，器件输送头17B在检查区域A3内，能够承担IC器件90的从器件供给部14B向载置单元160的输送。
另外，在后述的检查部16中，例如有对应于IC器件90的种类等的各条件的多种载置单元160，更换地使用这些载置单元160，器件输送头17安装并使用对应于该载置单元160的装置。
在本实施方式中，如图3所示，器件输送头17具有：把持IC器件90的第一把持部171、第二把持部172、第三把持部173以及第四把持部174，第一把持部171～第四把持部174在X方向上配置两个，在Y方向上配置两个。此外，把持部的数量、配置等并不限定于图示的结构。
另外，所谓把持IC器件90是指能够移动地保持IC器件90，例如包括吸附、吸引、抓住IC器件90等。
检查部16为载置(配置)作为电子部件的IC器件90、检查该IC器件90的电气特性的装置，如图3所示，具备载置单元160(插口)和检查控制装置26。
电子部件检查装置1(电子部件输送装置10)具有能够配置(能够设置)检查部16的区域，检查部16配置(设置)于该区域。
如图3所示，载置单元160具有：收纳、载置(配置)有IC器件90的第一载置部161、第二载置部162、第三载置部163以及第四载置部164，第一载置部161～第四载置部164在X方向上配置两个，在Y方向上配置两个。这种情况下，第一载置部161对应于第一把持部171，被第一把持部171把持的IC器件90配置(载置)于第一载置部161。另外，第二载置部162对应于第二把持部172，被第二把持部172把持的IC器件90配置于第二载置部162。另外，第三载置部163对应于第三把持部173，被第三把持部173把持的IC器件90配置于第三载置部163。另外，第四载置部164对应于第四把持部174，被第四把持部174把持的IC器件90配置于第四载置部164。此外，载置部的数量、配置等并不限定于图示的结构。
另外，第一载置部161～第四载置部164分别具有收纳、载置(配置)有IC器件90的凹部(凹陷)，在该凹部的底部设置有多个探针(载置部侧端子)。IC器件90检查时，通过器件输送头17向Z轴方向负侧移动，通过器件输送头17将IC器件90推按(按压)于检查部16的载置单元160。并且，通过IC器件90的端子和探针能够导电地连接即接触，能够进行IC器件90的检查。IC器件90的检查，基于电连接于载置单元160的检查控制装置26的存储部262所存储的程序进行。
这种检查部16的载置单元160与温度调整部12同样地加热或者冷却IC器件90，能够将该IC器件90调整至适合检查的温度。
器件回收区域A4为回收在检查区域A3被检查、该检查结束的多个IC器件90的区域。在该器件回收区域A4中设置有回收用托盘19、器件输送头20、托盘输送机构21。另外，也设置有以跨越检查区域A3和器件回收区域A4的方式而移动的器件回收部18。另外，在器件回收区域A4也准备空的托盘200。
器件回收部18为载置有在检查部16结束了检查的IC器件90，能够将该IC器件90输送至器件回收区域A4的载置部，被称为“回收用穿梭盘”或者简单地被称为“回收穿梭器”。该器件回收部18也能够成为输送部25的一部分。
另外，器件回收部18以能够沿X方向、即箭头α18方向在检查区域A3和器件回收区域A4之间往复移动的方式被支承。另外，在图2所示的结构中，器件回收部18与器件供给部14同样地，在Y方向上配置两个，有时将Y方向负侧的器件回收部18称为“器件回收部18A”，将Y方向正侧的器件回收部18称为“器件回收部18B”。并且，检查部16的载置单元160上的IC器件90被输送并载置于器件回收部18A或者器件回收部18B。此外，IC器件90的从载置单元160向器件回收部18A的输送，由器件输送头17A承担，从载置单元160向器件回收部18B的输送，由器件输送头17B承担。另外，器件回收部18也与温度调整部12或器件供给部14同样地接地。
回收用托盘19为载置有在检查部16检查后的IC器件90的载置部，以在器件回收区域A4内不移动的方式被固定。从而，即使为器件输送头20等的各种可动部较多地配置的器件回收区域A4，在回收用托盘19上，检查完毕的IC器件90也稳定地被载置。此外，在图2所示的结构中，回收用托盘19沿X方向配置三个。
另外，空的托盘200也沿X方向配置三个。该空的托盘200成为载置有在检查部16检查后的IC器件90的载置部。另外，移动至器件回收区域A4的器件回收部18上的IC器件90，被输送、载置于回收用托盘19以及空的托盘200中的任一方。从而，IC器件90被按照各个检查结果分类、回收。
器件输送头20，以能够在器件回收区域A4内沿X方向及Y方向移动的方式被支承，另外，还具有也能够沿Z方向移动的部分。该器件输送头20为输送部25的一部分，能够将IC器件90从器件回收部18输送至回收用托盘19或空的托盘200。此外，在图2中，以箭头α20X示出器件输送头20的X方向的移动，以箭头α20Y示出器件输送头20的Y方向的移动。
托盘输送机构21为使从托盘去除区域A5送入的空的托盘200在器件回收区域A4内向X方向、即箭头α21方向输送的机构。另外，该输送后，空的托盘200配置于IC器件90被回收的位置，即，能够成为所述三个空的托盘200中的任一个。
托盘去除区域A5为回收、去除托盘200的除料部，在该托盘200上排列有检查完毕状态的多个IC器件90。在托盘去除区域A5上能够层叠多个托盘200。
另外，以跨越器件回收区域A4和托盘去除区域A5的方式，设置将托盘200逐个地沿Y方向输送的托盘输送机构22A、托盘输送机构22B。托盘输送机构22A为输送部25的一部分，为能够使托盘200向Y方向、即箭头α22A方向往复移动的移动部。从而，能够将检查完毕的IC器件90从器件回收区域A4输送至托盘去除区域A5。另外，托盘输送机构22B能够使用于回收IC器件90的空的托盘200向Y方向的正侧、即箭头α22B方向移动。从而，能够使空的托盘200从托盘去除区域A5移动至器件回收区域A4。
控制装置800例如具有：控制托盘输送机构11A、托盘输送机构11B、温度调整部12、器件输送头13、器件供给部14、托盘输送机构15、检查部16、器件输送头17、器件回收部18、器件输送头20、托盘输送机构21、托盘输送机构22A、托盘输送机构22B、监视器300、信号灯400、扬声器500等的动作(驱动)的功能、控制测试开始指令(供电指令)的发送的功能等。
控制装置800例如能够由内置有作为处理器的一例的CPU(中央处理器，CentralProcessing Unit)的计算机(PC)等构成。该控制装置800包括：控制部801、显示控制部802、存储部803(存储器)(参照图3)。
控制部801具有：控制托盘输送机构11A、托盘输送机构11B、温度调整部12、器件输送头13、器件供给部14、托盘输送机构15、检查部16、器件输送头17、器件回收部18、器件输送头20、托盘输送机构21、托盘输送机构22A、托盘输送机构22B、信号灯400、扬声器500等的动作(驱动)的功能、控制测试开始指令(供电指令)的发送的功能等。该控制部801例如具备CPU(处理器)等。另外，控制部801的功能例如能够通过CPU执行各种程序而实现。
显示控制部802具有使各种图像(包括窗口等的各种画面等)或文字等显示于监视器300的功能。即，显示控制部802具有控制监视器300的驱动的功能。该显示控制部802的功能例如能够通过GPU(处理器)、CPU(处理器)等而实现。
存储部803具有存储各种信息(包括数据或程序等)的功能。该存储部803的功能例如能够通过RAM、ROM等的半导体存储器、硬盘装置等的存储于磁存储介质的存储装置、存储于光存储介质的存储装置、存储于磁光存储介质的存储装置等实现。
操作者能够经由监视器300设定、确认电子部件检查装置1的动作条件等。该监视器300例如具有由液晶画面构成的显示画面301，配置于电子部件检查装置1的正面侧上部。如图1所示，在托盘去除区域A5的图中的右侧设置有载置鼠标的鼠标台600。该鼠标在操作显示于监视器300的画面时使用。
另外，在相对于监视器300的图1的右下方配置操作面板700。操作面板700与监视器300不同地向电子部件检查装置1命令希望的动作。
另外，信号灯400通过发光的颜色的组合，能够告知电子部件检查装置1的动作状态等。信号灯400配置于电子部件检查装置1的上部。此外，在电子部件检查装置1中内置有扬声器500，通过该扬声器500也能够告知电子部件检查装置1的动作状态等。
另外，检查部16的检查控制装置26具有检查IC器件90的功能。
检查控制装置26例如能够由内置有作为处理器的一例的CPU(中央处理器，Central Processing Unit)的计算机(PC)等构成。该检查控制装置26包括：检查控制部261、存储部262(存储器)(参照图3)。
检查控制部261具有控制供电(电压的施加等)的功能，即，具有控制供电而检查IC器件90的功能。该检查控制部261例如具备CPU(处理器)等。另外，检查控制部261的功能例如能够通过CPU执行各种程序而实现。
存储部262具有存储各种信息(包括数据或程序等)的功能。该存储部262的功能例如能够通过RAM、ROM等的半导体存储器、硬盘装置等的存储于磁存储介质的存储装置、存储于光存储介质的存储装置、存储于磁光存储介质的存储装置等实现。
电子部件检查装置1中，托盘供给区域A1和器件供给区域A2之间被第一隔壁231划分，器件供给区域A2和检查区域A3之间被第二隔壁232划分，检查区域A3和器件回收区域A4之间被第三隔壁233划分，器件回收区域A4和托盘去除区域A5之间被第四隔壁234划分。另外，器件供给区域A2和器件回收区域A4之间也被第五隔壁235划分。
电子部件检查装置1的最外表被罩覆盖，该罩中例如有前罩241、侧罩242、侧罩243、后罩244、顶罩245。
如图3所示，这种电子部件检查装置1的检查控制装置26具有对应于载置单元160的载置部的数量的多个信道，在本实施方式中，具有：第一信道266、第二信道267、第三信道268、第四信道269。另外，控制装置800能够进行将第一信道266～第四信道269自动地分配(对应)至器件输送头17的第一把持部171～第四把持部174的处理。以下，也将自动地分配各信道的处理称为“信道的分配处理(自动分配处理)”。
以下，基于图4所示的流程图对于信道的分配处理进行说明，在本实施方式中，将与第一载置部161、第二载置部162、第三载置部163以及第四载置部164电连接的检查控制装置26的连接器(端子)，即，进行信号的输入/输出的输入/输出部作为“信道”理解而进行说明。具体而言，将检查控制装置26的第一连接器(第一端子)理解为第一信道266，将第二连接器(第二端子)理解为第二信道267，将第三连接器(第三端子)理解为第三信道268，将第四连接器(第四端子)理解为第四信道269而进行说明。此外，代替信道，例如可以为地址、IC器件编号(电子部件编号)等。
如图3所示，首先，检查控制装置26和载置单元160的第一载置部161、第二载置部162、第三载置部163以及第四载置部164，通过线缆(配线)31、32、33、34电连接(以下也简单地称为“连接”)。具体而言，操作者将线缆31的一端侧的连接器(未图示)连接于与第一载置部161连接的连接器(未图示)，将另一端侧的连接器311连接于检查控制装置26的第一信道266～第四信道269中的预定的信道(例如，第一信道266)。另外，将线缆32的一端侧的连接器(未图示)连接于与第二载置部162连接的连接器(未图示)，将另一端侧的连接器321连接于检查控制装置26的第一信道266～第四信道269中的预定的信道(例如，第二信道267)。另外，将线缆33的一端侧的连接器(未图示)连接于与第三载置部163连接的连接器(未图示)，将另一端侧的连接器331连接于检查控制装置26的第一信道266～第四信道269中的预定的信道(例如，第三信道268)。另外，将线缆34的一端侧的连接器(未图示)连接于与第四载置部164连接的连接器(未图示)，将另一端侧的连接器341连接于检查控制装置26的第一信道266～第四信道269中的预定的信道(例如，第四信道269)。
在进行信道的分配处理的情况下，操作者操作鼠标等，如图10所示，使窗口41显示于监视器300。该窗口41通过控制装置800的显示控制部802的控制，被显示于监视器300。
另外，表43显示于窗口41。该表43示出当前的信道的分配状态。在图示的构成例中，示出将IC器件90配置于“Aa”所对应的第一载置部161的第一把持部171，与第一信道266相对应。另外，示出将IC器件90配置于“Ba”所对应的第二载置部162的第二把持部172，与第二信道267相对应。另外，示出将IC器件90配置于“Ab”所对应的第三载置部163的第三把持部173，与第三信道268相对应。另外，示出将IC器件90配置于“Bb”所对应的第四载置部164的第四把持部174，与第四信道269相对应。示出信道编号的数字全部被“○”圈出。
此外，信道的分配，能够操作者通过手动操作进行，表43所示的当前的信道的分配例如有操作者通过手动操作进行、前次自动地分配的、初始设定的等。
接着，操作者操作鼠标等，在文本框42中选择“Site Map Check”，按下操作面板700的开始按钮(未图示)。从而，信道的分配处理开始。
在信道的分配处理中，首先，如图5所示，在载置单元160的第一载置部161、第二载置部162、第三载置部163以及第四载置部164的任一上均未配置(载置)IC器件90的状态下，向全部的信道即第一信道266～第四信道269供电进行测试。所谓供电为包含电压的施加、电流的供给、电力的供给等的概念，在本实施方式中，作为供电的一个方式，施加电压进行测试。
这种情况下，控制装置800的控制部801向检查控制装置26发送关于第一信道266～第四信道269开始测试的指定(命令信号)(图4所示的步骤S101)。以下，也将开始测试的指令称为“测试开始指令(测试开始信号)”。另外，测试开始指令也可以称为向各信道供电(施加电压)的指令，即供电指令(电压施加指令)。
检查控制装置26接收测试开始指令，检查控制部261向第一信道266～第四信道269施加电压而进行测试。这种情况下，检查控制部261具有供电部(未图示)，另外，在检查控制装置26的内部或者外部设置有电源部(未图示)。另外，在测试中，检查控制部261的供电部将通过所述电源部生成(变压)的电压施加至第一信道266～第四信道269。
该测试既可以为判定IC器件90的优劣等的通常的检查，此外，也可以为与通常的检查不同的检查，在本实施方式中，列举进行通常的检查的情况为例进行说明。另外，向第一信道266～第四信道269施加电压而进行的测试，既可以同时进行，此外，也可以设置时间差进行。关于后述的仅在第一载置部161上配置IC器件90而进行的测试、仅在第二载置部162上配置IC器件90而进行的测试、仅在第三载置部163上配置IC器件90而进行的测试、仅在第四载置部164上配置IC器件90而进行的测试也是同样。
在此，由于在第一载置部161～第四载置部164上未配置IC器件90，因此，第一信道266～第四信道269的任一信道均未通电(电流未流动)。
检查控制部261将示出关于该第一信道266～第四信道269的测试的结果即第一信道266～第四信道269的任一信道均未通电的信息，向控制装置800发送。
控制装置800接收关于第一信道266～第四信道269的测试的结果(步骤S102)。
接着，通过器件输送头17的第一把持部171把持IC器件90，如图6所示，将IC器件90配置于载置单元160的第一载置部161(步骤S103)。
并且，在IC器件90配置于第一载置部161，IC器件90未配置于第二载置部162、第三载置部163以及第四载置部164的状态下，向第一信道266～第四信道269施加电压(供电)进行测试。这种情况下，控制部801向检查控制装置26发送对于第一信道266～第四信道269测试开始指令(步骤S104)。
检查控制装置26接收测试开始指令，检查控制部261向第一信道266～第四信道269施加电压而进行测试。
在此，由于第一载置部161与第一信道266～第四信道269中的某一个连接，因此，通过向各信道的电压的施加，仅与第一载置部161连接的信道通道(电流流过)。
检查控制部261将示出关于该第一信道266～第四信道269的测试的结果，即关于第一信道266～第四信道269是否通电的信息(与信道编号通电的有无)，向控制装置800发送。
控制装置800接收关于第一信道266～第四信道269的测试的结果(步骤S105)。
并且，控制部801，将配置有IC器件90的第一载置部161与连接于第一载置部161的信道相对应而存储于存储部803(步骤S106)。
具体而言，在第一信道266通电的情况下，使示出第一载置部161和第一信道266连接的信息存储于存储部803。另外，这种情况下，将第一信道266和第一把持部171相对应，将该信息存储于存储部803。
另外，在第二信道267通电的情况下，使示出第一载置部161和第二信道267连接的信息存储于存储部803。另外，这种情况下，将第二信道267和第一把持部171相对应，将该信息存储于存储部803。
另外，在第三信道268通电的情况下，使示出第一载置部161和第三信道268连接的信息存储于存储部803。另外，这种情况下，将第三信道268和第一把持部171相对应，将该信息存储于存储部803。
另外，在第四信道269通电的情况下，使示出第一载置部161和第四信道269连接的信息存储于存储部803。另外，这种情况下，将第四信道269和第一把持部171相对应，将该信息存储于存储部803。
当对于第一载置部161的测试结束时，通过器件输送头17回收配置于第一载置部161的IC器件90。
接着，控制部801判断对于所有的载置部、即第一载置部161～第四载置部164测试是否结束(步骤S107)，在判断为对于第一载置部161～第四载置部164测试未结束的情况下，返回步骤S103，变更配置IC器件90的载置部，再次执行步骤S103以后的步骤。
由于测试结束的仅为第一载置部161，因此，接着，通过器件输送头17的第二把持部172把持IC器件90，如图7所示，将IC器件90配置于载置单元160的第二载置部162(步骤S103)。
并且，在IC器件90配置于第二载置部162，IC器件90未配置于第一载置部161、第三载置部163以及第四载置部164的状态下，向第一信道266～第四信道269施加电压(供电)进行测试。这种情况下，控制部801向检查控制装置26发送对于第一信道266～第四信道269测试开始指令(步骤S104)。
检查控制装置26接收测试开始指令，检查控制部261向第一信道266～第四信道269施加电压而进行测试。
在此，由于第二载置部162与第一信道266～第四信道269中的某一个连接，因此，通过向各信道的电压的施加，仅与第二载置部162连接的信道通道通电。
检查控制部261将示出对于该第一信道266～第四信道269的测试的结果，即关于第一信道266～第四信道269是否通电的信息，向控制装置800发送。
控制装置800接收对于第一信道266～第四信道269的测试的结果(步骤S105)。
并且，控制部801将配置有IC器件90的第二载置部162与连接于第二载置部162的信道相对应而存储于存储部803(步骤S106)。
具体而言，在第一信道266通电的情况下，使示出第二载置部162和第一信道266连接的信息存储于存储部803。另外，这种情况下，将第一信道266和第二把持部172相对应，将该信息存储于存储部803。
另外，在第二信道267通电的情况下，使示出第二载置部162和第二信道267连接的信息存储于存储部803。另外，这种情况下，将第二信道267和第二把持部172相对应，将该信息存储于存储部803。
另外，在第三信道268通电的情况下，使示出第二载置部162和第三信道268连接的信息存储于存储部803。另外，这种情况下，将第三信道268和第二把持部172相对应，将该信息存储于存储部803。
另外，在第四信道269通电的情况下，使示出第二载置部162和第四信道269连接的信息存储于存储部803。另外，这种情况下，将第四信道269和第二把持部172相对应，将该信息存储于存储部803。
当对于第二载置部162的测试结束时，通过器件输送头17回收配置于第二载置部162的IC器件90。
接着，控制部801判断对于所有的载置部即第一载置部161～第四载置部164测试是否结束(步骤S107)，在判断为对于第一载置部161～第四载置部164测试未结束的情况下，返回步骤S103，变更配置IC器件90的载置部，再次执行步骤S103以后的步骤。
由于测试结束的仅为第一载置部161以及第二载置部162，因此，接着，通过器件输送头17的第三把持部173把持IC器件90，如图8所示，将IC器件90配置于载置单元160的第三载置部163(步骤S103)。
并且，在IC器件90配置于第三载置部163，IC器件90未配置于第一载置部161、第二载置部162以及第四载置部164的状态下，向第一信道266～第四信道269施加电压(供电)进行测试。这种情况下，控制部801向检查控制装置26发送对于第一信道266～第四信道269测试开始指令(步骤S104)。
检查控制装置26接收测试开始指令，检查控制部261向第一信道266～第四信道269施加电压而进行测试。
在此，由于第三载置部163与第一信道266～第四信道269中的某一个连接，因此，通过向各信道的电压的施加，仅与第三载置部163连接的信道通道通电。
检查控制部261将示出对于该第一信道266～第四信道269的测试的结果，即对于第一信道266～第四信道269是否通电的信息，向控制装置800发送。
控制装置800接收对于第一信道266～第四信道269的测试的结果(步骤S105)。
并且，控制部801将配置有IC器件90的第三载置部163与连接于第三载置部163的信道相对应而存储于存储部803(步骤S106)。
具体而言，在第一信道266通电的情况下，使示出第三载置部163和第一信道266连接的信息存储于存储部803。另外，这种情况下，将第一信道266和第三把持部173相对应，将该信息存储于存储部803。
另外，在第二信道267通电的情况下，使示出第三载置部163和第二信道267连接的信息存储于存储部803。另外，这种情况下，将第二信道267和第三把持部173相对应，将该信息存储于存储部803。
另外，在第三信道268通电的情况下，使示出第三载置部163和第三信道268连接的信息存储于存储部803。另外，这种情况下，将第三信道268和第三把持部173相对应，将该信息存储于存储部803。
另外，在第四信道269通电的情况下，使示出第三载置部163和第四信道269连接的信息存储于存储部803。另外，这种情况下，将第四信道269和第三把持部173相对应，将该信息存储于存储部803。
当关于第三载置部163的测试结束时，通过器件输送头17回收配置于第三载置部163的IC器件90。
接着，控制部801判断对于所有的载置部、即第一载置部161～第四载置部164测试是否结束(步骤S107)，在判断为对于第一载置部161～第四载置部164测试未结束的情况下，返回步骤S103，变更配置IC器件90的载置部，再次执行步骤S103以后的步骤。
由于测试结束的仅为第一载置部161、第二载置部162以及第三载置部163，因此，接着，通过器件输送头17的第四把持部174把持IC器件90，如图9所示，将IC器件90配置于载置单元160的第四载置部164(步骤S103)。
并且，在IC器件90配置于第四载置部164，IC器件90未配置于第一载置部161、第二载置部162以及第三载置部163的状态下，向第一信道266～第四信道269施加电压(供电)进行测试。这种情况下，控制部801向检查控制装置26发送对于第一信道266～第四信道269测试开始指令(步骤S104)。
检查控制装置26接收测试开始指令，检查控制部261向第一信道266～第四信道269施加电压而进行测试。
在此，由于第四载置部164与第一信道266～第四信道269中的某一个连接，因此，通过向各信道的电压的施加，仅与第四载置部164连接的信道通道通电。
检查控制部261将示出对于该第一信道266～第四信道269的测试的结果，即关于第一信道266～第四信道269是否通电的信息，向控制装置800发送。
控制装置800接收对于第一信道266～第四信道269的测试的结果(步骤S105)。
并且，控制部801，将配置有IC器件90的第四载置部164与连接于第四载置部164的信道相对应而存储于存储部803(步骤S106)。
具体而言，在第一信道266通电的情况下，使示出第四载置部164和第一信道266连接的信息存储于存储部803。另外，这种情况下，将第一信道266和第四把持部174相对应，将该信息存储于存储部803。
另外，在第二信道267通电的情况下，使示出第四载置部164和第二信道267连接的信息存储于存储部803。另外，这种情况下，将第二信道267和第四把持部174相对应，将该信息存储于存储部803。
另外，在第三信道268通电的情况下，使示出第四载置部164和第三信道268连接的信息存储于存储部803。另外，这种情况下，将第三信道268和第四把持部174相对应，将该信息存储于存储部803。
另外，在第四信道269通电的情况下，使示出第四载置部164和第四信道269连接的信息存储于存储部803。另外，这种情况下，将第四信道269和第四把持部174相对应，将该信息存储于存储部803。
当对于第四载置部164的测试结束时，通过器件输送头17回收配置于第四载置部164的IC器件90。
接着，控制部801判断对于所有的载置部即第一载置部161～第四载置部164测试是否结束(步骤S107)，在判断为对于第一载置部161～第四载置部164测试未结束的情况下，返回步骤S103，变更配置IC器件90的载置部，再次执行步骤S103以后的步骤。
另外，控制部801在步骤S107中，判断对于第一载置部161～第四载置部164为测试结束的情况下，结束信道的分配处理。
由于对于第一载置部161、第二载置部162、第三载置部163以及第四载置部164的全部测试结束，因此，信道的分配处理结束。
当信道的分配处理结束时，如图11所示，表43中显示信道的分配的结果、即信道的分配后的状态。在图示的构成例中，示出将IC器件90配置于“Aa”所对应的第一载置部161的第一把持部171，与第二信道267相对应。另外，示出将IC器件90配置于“Ba”所对应的第二载置部162的第二把持部172，与第四信道269相对应。另外，示出将IC器件90配置于“Ab”所对应的第三载置部163的第三把持部173，与第一信道266相对应。另外，示出将IC器件90配置于“Bb”所对应的第四载置部164的第四把持部174，与第三信道268相对应。另外，在与信道的分配前的状态相比较而变更的情况下，圈出信道编号的图形从“○”变为“□”，在没有变更的情况下，维持“○”。从而，操作者能够把握信道的分配是否有变更。
另外，当信道的分配处理结束时，在文本框42中自动地选择“Continuous Start”。在该状态下，当操作者按下操作面板700的开始按钮时，IC器件90的通常的检查开始。
此外，关于第一载置部161的测试、关于第二载置部162的测试、关于第三载置部163的测试、关于第四载置部164的测试的顺序，不限于前述的顺序，可以为其他的顺序。
另外，也可以以如下方式构成：与信道的分配前的状态相比较，在成为与分配前不同的信道的分配的情况下，进行警告(告警)。警告例如可以列举通过监视器300的显示、通过扬声器500的声音等。
如以上说明的，根据电子部件检查装置1，能够确定第一载置部161～第四载置部164和第一信道266～第四信道269的连接关系(对应关系)(绑定)，能够适当地将第一信道266～第四信道269和第一把持部171～第四把持部174对应。从而能够抑制误分类。
在此，在日本特开平6-37158号公报(专利文献1)中仅有对于插口编号1的插口连接编号所对应的IC器件编号1的信道的记载。另外，如上所述，即使不使编号对应地连接，也可以考虑在处理器侧结合实际情况设定插口和信道间的连接。但是，即使在如上地设定的情况下，在弄错设定时，会发生误分类而无法正确地检查IC器件。
与此相对，本发明能够确定载置部和信道的连接关系。
另外，在日本特开平6-37158号公报中，由于在一次测试中，仅将一个插口和一个信道间连接，因此，总是需要重新连接。
与此相对，本发明由于在电子部件输送装置10侧设定，因此，无需重新连接。另外，即使重新连接，由于本发明能够通过一次测试将多个把持部和信道间连接而进行测试，因此，能够减少重新连接的作业。
另外，在本发明中，作为通过测试施加的电压，既可以施加相同的电压(可以发出相同信号)，另外，也可以施加每个信道(每个插口)不同的电压(可以发出不同信号)。在施加相同的电压的情况下，与施加不同的电压的情况相比，通过简单的结构即可。
另外，在本发明中，既可以仅向一部分信道(一部分插口)施加电压，也可以不向一部分信道(一部分插口)施加电压。例如，在已知连接的可能性比较高的多个信道和插口的情况下，可以仅向该多个信道和插口施加电压。另外，例如在存在由于接触不良等的理由而不使用的(齿脱落的状态等)信道和插口的情况下，也可以不向该信道和插口施加电压。进一步，即使在前述的例示的情况下，也可以向全部的信道和全部的插口施加电压。总之，本发明可以为向任意的多个信道和任意的多个插口施加电压的结构。
另外，在本实施方式中，载置单元160包括第一载置部161～第四载置部164，检查部16的检查控制装置26包括第一信道266～第四信道269，器件输送头17包括第一把持部171～第四把持部174，但不限于此，例如，可以为下述结构：载置单元160包括第一载置部161～第三载置部163，检查部16的检查控制装置26包括第一信道266～第三信道268，器件输送头17包括第一把持部171～第三把持部173。此外，例如可以为如下结构：载置单元160包括第一载置部161以及第二载置部162，检查部16的检查控制装置26包括第一信道266以及第二信道267，器件输送头17包括第一把持部171以及第二把持部172。上述情况下，与本实施方式同样地，将IC器件90配置于一个载置部，向所有的信道施加电压而进行测试(进行信道的分配处理)。
如以上所说明的，电子部件输送装置10具备：检查区域A3，具有载置有IC器件90(电子部件)的第一载置部161以及第二载置部162，能够设置检查IC器件90(电子部件)的检查部16；器件输送头17(输送部)，输送IC器件90(电子部件)；控制部801，控制供电指令的发送。
检查部16包括：与第一载置部161和第二载置部162中的一方电连接的第一信道266、与第一载置部161和第二载置部162中的另一方电连接的第二信道267。
控制部801，在IC器件90(电子部件)配置于第一载置部161、IC器件90(电子部件)未配置于第二载置部162的状态下，对于检查部16发送向第一信道266及第二信道267供电的供电指令，在第一信道266通电的情况下，将示出第一载置部161和第一信道266电连接的信息存储于存储部803，在第二信道267通电的情况下，将示出第一载置部161和第二信道267电连接的信息存储于存储部803。
根据这种电子部件输送装置10，能够确定第一载置部161和检查部16的第一信道266以及第二信道267的连接关系(对应关系)(绑定)，抑制误分类。
此外，控制部801，在IC器件90(电子部件)配置于第二载置部162、IC器件90(电子部件)未配置于第一载置部161的状态下，对于检查部16发送向第一信道266及第二信道267供电的供电指令，在第一信道266通电的情况下，将示出第二载置部162和第一信道266电连接的信息存储于存储部803，在第二信道267通电的情况下，将示出第二载置部162和第二信道267电连接的信息存储于存储部803。
由此，能够确定第二载置部162和检查部16的第一信道266以及第二信道267的连接关系，抑制误分类。
此外，检查部16包括：载置有IC器件90(电子部件)的第三载置部163、与第一载置部161和第二载置部162和第三载置部163中的任一方电连接的第三信道268。
控制部801在IC器件90(电子部件)配置于第三载置部163、IC器件90(电子部件)未配置于第一载置部161以及第二载置部162的状态下，对于检查部16发送向第一信道266、第二信道267及第三信道268供电的供电指令，在第一信道266通电的情况下，将示出第三载置部163和第一信道266电连接的信息存储于存储部803，在第二信道267通电的情况下，将示出第三载置部163和第二信道267电连接的信息存储于存储部803，在第三信道268通电的情况下，将示出第三载置部163和第三信道268电连接的信息存储于存储部803。
从而，能够确定第三载置部163和检查部16的第一信道266、第二信道267以及第三信道268的连接关系，抑制误分类。
此外，检查部16包括：载置有IC器件90(电子部件)的第四载置部164、与第一载置部161和第二载置部162和第三载置部163和第四载置部164中的任一方电连接的第四信道269。
控制部801在IC器件90(电子部件)配置于第四载置部164、IC器件90(电子部件)未配置于第一载置部161、第二载置部162以及第三载置部163的状态下，对于检查部16发送向第一信道266、第二信道267、第三信道268及第四信道269供电的供电指令，在第一信道266通电的情况下，将示出第四载置部164和第一信道266电连接的信息存储于存储部803，在第二信道267通电的情况下，将示出第四载置部164和第二信道267电连接的信息存储于存储部803，在第三信道268通电的情况下，将示出第四载置部164和第三信道268电连接的信息存储于存储部803，在第四信道269通电的情况下，将示出第四载置部164和第四信道269电连接的信息存储于存储部803。
从而，能够确定第四载置部164和检查部16的第一信道266、第二信道267、第三信道268以及第四信道269的连接关系，抑制误分类。
另外，器件输送头17(输送部)把持IC器件90(电子部件)，具备：将IC器件90(电子部件)载置于第一载置部161的第一把持部171、把持IC器件90(电子部件)并且将IC器件90(电子部件)载置于第二载置部162的第二把持部172。
在第一信道266通电的情况下，将第一信道266和第一把持部171相对应，在第二信道267通电的情况下，将第二信道267和第一把持部171相对应。
从而，能够将第一把持部171和检查部16的正确信道相对应，抑制误分类。
此外，电子部件检查装置1具备：检查部16，具有载置有IC器件90(电子部件)的第一载置部161以及第二载置部162，检查IC器件90(电子部件)；检查区域A3，能够设置检查部16；器件输送头17(输送部)，输送IC器件90(电子部件)；控制部801，控制供电指令的发送。
检查部16包括：与第一载置部161和第二载置部162中的一方电连接的第一信道266、与第一载置部161和第二载置部162中的另一方电连接的第二信道267、控制供电的检查控制部261。
控制部801在IC器件90(电子部件)配置于第一载置部161、IC器件90(电子部件)未配置于第二载置部162的状态下，对于检查部16发送向第一信道266以及第二信道267供电的供电指令。
检查控制部261通过供电指令向第一信道266及第二信道267供电。
并且，控制部801在第一信道266通电的情况下，将示出第一载置部161和第一信道266电连接的信息存储于存储部803，在第二信道267通电的情况下，将示出第一载置部161和第二信道267电连接的信息存储于存储部803。
根据这种电子部件检查装置1，能够确定第一载置部161和检查部16的第一信道266以及第二信道267的连接关系(对应关系)(绑定)，抑制误分类。
<第二实施方式>
以下，关于第二实施方式进行说明，以与前述的实施方式的不同点为中心进行说明，关于相同的事项，省略其说明。
在第二实施方式的电子部件检查装置1中，在载置单元160的第一载置部161～第四载置部164中的、配置有IC器件90的载置部和未配置有IC器件90的载置部中，使开始测试的指令(信号)不同。以下，也将开始测试的指令(信号)称为“测试开始指令(测试开始信号)”。
首先，电子部件检查装置1的控制装置800和检查控制装置26分别对于“进行测试(包括实际的IC器件90的检查)的IC器件90的数量”进行计数。通过电子部件检查装置1的控制装置800被计数的、进行测试的IC器件90的数量，实际上为进行测试的IC器件90的数量，即被回收至各托盘的IC器件90的数量。另一方面，在检查控制装置26中，通过对于从控制装置800发送的测试开始指令的次数进行计数，求得进行了测试的IC器件90的数量。因此，在未配置IC器件90时进行测试的情况下，通过检查控制装置26的计数数量和通过控制装置800的计数数量上会产生差异。
因此，控制装置800对于对应于配置有IC器件90的载置部的信道发送与通常的检查同样的测试开始指令，即，发送以通过检查控制装置26进行计数的方式设定的测试开始指令；对于对应于未配置有IC器件90的载置部的信道发送与通常的检查不同的测试开始指令，即，发送以不通过检查控制装置26进行计数的方式设定的测试开始指令。
例如，通过初始设定等将第一信道266设定于第一载置部161、将第二信道267设定于第二载置部162、将第三信道268设定于第三载置部163、将第四信道269设定于第四载置部164的情况下，当将IC器件90配置于第一载置部161、未将IC器件90配置于第二载置部、第三载置部163以及第四载置部164的状态时，对应于配置有IC器件90的载置部(第一载置部161)的信道成为第一信道266，对应于未配置有IC器件90的载置部(第二载置部、第三载置部163以及第四载置部164)的信道为第二信道267～第四信道269。此时，向第一信道266发送与通常的检查同样的测试开始指令，向第二信道267～第四信道269发送与通常的检查不同的测试开始指令。
作为测试开始指令，例如使用命令等。作为与通常的检查同样的测试开始指令，即以通过检查控制装置26进行计数的方式设定的测试开始指令，例如可以列举GPIP标准的命令“SRQ41”等。该“SRQ41”以检查控制装置26开始测试且通过检查控制装置26计数的方式，预先被编程。
此外，作为以不通过检查控制装置26进行计数的方式设定的测试开始指令，只要为“SRQ41”以外即可，例如可以列举GPIP标准的命令“SRQ43”等。该“SRQ43”不以通过检查控制装置26计数的方式被编程。检查控制装置26，以当接收到该“SRQ43”时开始测试的方式，预先编程。
从而，能够使通过检查控制装置26的计数数量和通过控制装置800的计数数量一致。
根据以上的第二实施方式，能够发挥与前述的实施方式同样的效果。
<第三实施方式>
以下，关于第三实施方式进行说明，以与前述的实施方式的不同点为中心进行说明，关于相同的事项，省略其说明。
在第三实施方式的电子部件检查装置1中，仅在一个载置部中不配置IC器件90，在剩余的载置部中配置所有的IC器件90，从而进行信道的分配处理。
即，在IC器件90未配置于载置单元160的第一载置部161，IC器件90配置于第二载置部162、第三载置部163以及第四载置部164的状态下，向第一信道266～第四信道269施加电压(供电)进行测试。
由于第二载置部162、第三载置部163以及第四载置部164与第一信道266～第四信道269中的某一个连接，仅第一载置部161不与任何一个信道连接，因此，通过向各信道的电压的施加，仅与第一载置部161连接的信道通道不通电。
在第一信道266不通电的情况下，使示出第一载置部161和第一信道266电连接的信息存储于存储部803。另外，这种情况下，将第一信道266和第一把持部171相对应，将该信息存储于存储部803。
另外，在第二信道267不通电的情况下，使示出第一载置部161和第二信道267连接的信息存储于存储部803。另外，这种情况下，将第二信道267和第一把持部171相对应，将该信息存储于存储部803。
另外，在第三信道268不通电的情况下，使示出第一载置部161和第三信道268连接的信息存储于存储部803。另外，这种情况下，将第三信道268和第一把持部171相对应，将该信息存储于存储部803。
另外，在第四信道269不通电的情况下，使示出第一载置部161和第四信道269连接的信息存储于存储部803。另外，这种情况下，将第四信道269和第一把持部171相对应，将该信息存储于存储部803。
以下，同样地，在仅在载置单元160的第二载置部162中不配置IC器件90的情况下，向第一信道266～第四信道269施加电压而进行测试；在仅在第三载置部163中不配置IC器件90的情况下，向第一信道266～第四信道269施加电压而进行测试；在仅在第四载置部164中不配置IC器件90的情况下，向第一信道266～第四信道269施加电压而进行测试。此外，关于第一载置部161的测试、关于第二载置部162的测试、关于第三载置部163的测试、关于第四载置部164的测试的顺序，没有特别的限定。
根据以上的第三实施方式，能够发挥与前述的实施方式同样的效果。
以上基于图示的实施方式说明了本发明的电子部件输送装置以及电子部件检查装置，本发明不限于此，各部分的构成可以置换为具有同样的功能的任意的构成。另外，可以附加任意的结构物。
另外，本发明可以组合前述的各实施方式中的、任意的两个以上的结构(特征)。
另外，在本发明中，电子部件输送装置10也可以不具有存储部803。另外，在本发明中，控制装置800的存储部803的一部分或者全部例如可以设置于检查控制装置26、或者外部的计算机、或者外部的存储装置。另外，该外部的计算机以及外部的存储装置，分别地例如存在通过线缆等与控制装置800连接的情况和经由网络和控制装置800连接的情况等。
另外，在本发明中，控制装置800的控制部801的一部分或者全部例如可以设置于检查控制装置26、或者外部的计算机。另外，该外部的计算机，例如存在通过线缆等与控制装置800连接的情况和经由网络和控制装置800连接的情况等。
另外，以下关于前述的电子部件输送装置以及电子部件检查装置的主要的结构，变换部分地表现而记载。
<电子部件输送装置的结构>
本发明的电子部件输送装置，其特征在于，包括：检查区域，能够设置检查部，所述检查部包括载置电子部件的第一载置部以及第二载置部，检查所述电子部件；输送部，输送所述电子部件；以及处理器，控制供电指令的发送，所述检查部包括：第一信道，与所述第一载置部和所述第二载置部中的一方电连接；以及第二信道，与所述第一载置部和所述第二载置部中的另一方电连接，其中，所述处理器在所述电子部件配置于所述第一载置部而所述电子部件未配置于所述第二载置部的状态下，对于所述检查部发送向所述第一信道以及所述第二信道供电的供电指令，在所述第一信道通电的情况下，在所述存储部存储示出所述第一载置部和所述第一信道电连接的信息，在所述第二信道通电的情况下，在所述存储部存储示出所述第一载置部和所述第二信道电连接的信息。
此外，处理器皆可以通过一个装置构成，也可以通过多个装置构成，即，可以分为多个单位处理器。
<电子部件检查装置的结构>
电子部件检查装置，其特征在于，包括：检查部，包括载置电子部件的第一载置部以及第二载置部，检查所述电子部件；检查区域，能够设置检查部；输送部，输送所述电子部件；以及第一处理器，控制供电指令的发送，所述检查部包括：第一信道，与所述第一载置部和所述第二载置部中的一方电连接；第二信道，与所述第一载置部和所述第二载置部中的另一方电连接；以及第二处理器，控制供电，其中，所述第一处理器，在所述电子部件配置于所述第一载置部而所述电子部件未配置于所述第二载置部的状态下，对于所述检查部发送向所述第一信道以及所述第二信道供电的供电指令，所述第二处理器通过所述供电指令向所述第一信道以及所述第二信道供电，所述第一处理器在所述第一信道通电的情况下，在所述存储部存储示出所述第一载置部和所述第一信道电连接的信息，在所述第二信道通电的情况下，在所述存储部存储示出所述第一载置部和所述第二信道电连接的信息。
此外，第一处理器以及第二处理器既可以分别通过一个装置构成，另外，也可以通过多个装置构成，即，可以分为多个单位处理器。
另外，也可以将第一处理器和第二处理器汇总作为一个处理器。

Claims (6)

1.一种电子部件输送装置，其特征在于，包括：
检查区域，用于设置检查部，所述检查部包括载置电子部件的第一载置部以及第二载置部，接收向所述第一载置部以及所述第二载置部供电的供电指令，检查所述电子部件；
输送部，当设置了所述检查部时向所述检查部输送所述电子部件；以及
控制部，包括存储部，发送所述供电指令，
所述检查部包括：第一信道，与所述第一载置部和所述第二载置部中的一方电连接；第二信道，与所述第一载置部和所述第二载置部中的另一方电连接；
所述控制部在所述电子部件配置于所述第一载置部而所述电子部件未配置于所述第二载置部的状态下，对于所述检查部发送向所述第一信道以及所述第二信道供电的供电指令，
在所述第一信道通电的情况下，在所述存储部存储示出所述第一载置部和所述第一信道电连接的信息，
在所述第二信道通电的情况下，在所述存储部存储示出所述第一载置部和所述第二信道电连接的信息。
2.根据权利要求1所述的电子部件输送装置，其特征在于，
所述控制部在所述电子部件配置于所述第二载置部而所述电子部件未配置于所述第一载置部的状态下，对于所述检查部发送向所述第一信道以及所述第二信道供电的供电指令，
在所述第一信道通电的情况下，在所述存储部存储示出所述第二载置部和所述第一信道电连接的信息，
在所述第二信道通电的情况下，在所述存储部存储示出所述第二载置部和所述第二信道电连接的信息。
3.根据权利要求2所述的电子部件输送装置，其特征在于，
所述检查部包括：第三载置部，载置所述电子部件；第三信道，与所述第一载置部、所述第二载置部和所述第三载置部中的任一方电连接，
所述控制部在所述电子部件配置于所述第三载置部而所述电子部件未配置于所述第一载置部以及所述第二载置部的状态下，对于所述检查部发送向所述第一信道、所述第二信道以及所述第三信道供电的供电指令，
在所述第一信道通电的情况下，在所述存储部存储示出所述第三载置部和所述第一信道电连接的信息，
在所述第二信道通电的情况下，在所述存储部存储示出所述第三载置部和所述第二信道电连接的信息，
在所述第三信道通电的情况下，在所述存储部存储示出所述第三载置部和所述第三信道电连接的信息。
4.根据权利要求3所述的电子部件输送装置，其特征在于，
所述检查部包括：第四载置部，载置所述电子部件；第四信道，与所述第一载置部、所述第二载置部、所述第三载置部和所述第四载置部中的任一方电连接，
所述控制部在所述电子部件配置于所述第四载置部而所述电子部件未配置于所述第一载置部、所述第二载置部以及所述第三载置部的状态下，对于所述检查部发送向所述第一信道、所述第二信道、所述第三信道以及所述第四信道供电的供电指令，
在所述第一信道通电的情况下，在所述存储部存储示出所述第四载置部和所述第一信道电连接的信息，
在所述第二信道通电的情况下，在所述存储部存储示出所述第四载置部和所述第二信道电连接的信息，
在所述第三信道通电的情况下，在所述存储部存储示出所述第四载置部和所述第三信道电连接的信息，
在所述第四信道通电的情况下，在所述存储部存储示出所述第四载置部和所述第四信道电连接的信息。
5.根据权利要求1所述的电子部件输送装置，其特征在于，
所述输送部具有：第一把持部，把持所述电子部件，将所述电子部件载置于所述第一载置部；第二把持部，把持所述电子部件，将所述电子部件载置于所述第二载置部，
所述控制部在所述第一信道通电的情况下，将所述第一信道和所述第一把持部相对应，
在所述第二信道通电的情况下，将所述第二信道和所述第一把持部相对应。
6.一种电子部件检查装置，其特征在于，包括：
检查部，包括载置电子部件的第一载置部以及第二载置部，接收向所述第一载置部以及所述第二载置部供电的供电指令，检查所述电子部件；
输送部，向所述检查部输送所述电子部件；以及
控制部，包括存储部，发送所述供电指令，
所述检查部包括：第一信道，与所述第一载置部和所述第二载置部中的一方电连接；第二信道，与所述第一载置部和所述第二载置部中的另一方电连接；
检查控制部，控制供电，
所述控制部在所述电子部件配置于所述第一载置部而所述电子部件未配置于所述第二载置部的状态下，对于所述检查部发送向所述第一信道以及所述第二信道供电的所述供电指令，
所述检查控制部通过所述供电指令向所述第一信道以及所述第二信道供电，
所述控制部在所述第一信道通电的情况下，在所述存储部存储示出所述第一载置部和所述第一信道电连接的信息，
在所述第二信道通电的情况下，在所述存储部存储示出所述第一载置部和所述第二信道电连接的信息。
CN201810984711.5A 2017-08-30 2018-08-28 电子部件输送装置以及电子部件检查装置 Pending CN109425821A (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2017165167A JP2019045169A (ja) 2017-08-30 2017-08-30 電子部品搬送装置および電子部品検査装置
JP2017-165167 2017-08-30

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN109425821A true CN109425821A (zh) 2019-03-05

Family

ID=65514595

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201810984711.5A Pending CN109425821A (zh) 2017-08-30 2018-08-28 电子部件输送装置以及电子部件检查装置

Country Status (3)

Country Link
JP (1) JP2019045169A (zh)
CN (1) CN109425821A (zh)
TW (1) TWI668777B (zh)

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1920585A (zh) * 2005-08-25 2007-02-28 日本电产理德株式会社 基板检查装置及基板检查方法
CN105277869A (zh) * 2014-07-16 2016-01-27 精工爱普生株式会社 电子部件搬运装置以及电子部件检查装置
CN106405369A (zh) * 2015-07-31 2017-02-15 精工爱普生株式会社 电子部件输送装置以及电子部件检查装置

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7151388B2 (en) * 2004-09-30 2006-12-19 Kes Systems, Inc. Method for testing semiconductor devices and an apparatus therefor
DE112005003753T5 (de) * 2005-11-09 2008-08-28 Advantest Corporation Prüfvorrichtung für elektronische Bauelemente und Verfahren zum Festlegen einer optimalen Andrückbedingung für einen Kontaktarm einer Prüfvorrichtung für elektronische Bauelemente
JP5314668B2 (ja) * 2008-02-29 2013-10-16 株式会社アドバンテスト 電子部品移載装置およびそれを備えた電子部品試験装置
KR102401058B1 (ko) * 2015-05-12 2022-05-23 (주)제이티 소자핸들러

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1920585A (zh) * 2005-08-25 2007-02-28 日本电产理德株式会社 基板检查装置及基板检查方法
CN105277869A (zh) * 2014-07-16 2016-01-27 精工爱普生株式会社 电子部件搬运装置以及电子部件检查装置
CN106405369A (zh) * 2015-07-31 2017-02-15 精工爱普生株式会社 电子部件输送装置以及电子部件检查装置

Also Published As

Publication number Publication date
TW201913850A (zh) 2019-04-01
TWI668777B (zh) 2019-08-11
JP2019045169A (ja) 2019-03-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6914424B2 (en) Automatic integrated circuit testing system and device using an integrative computer and method for the same
US7595631B2 (en) Wafer level assemble chip multi-site testing solution
GB2392251A (en) Automatic integrated circuit testing system and device using an integrative computer and method for the same
KR100699866B1 (ko) 로트 및 트레이 확인을 통한 반도체 소자의 연속검사 방법
CN108028211B (zh) 接口装置、接口单元、探针装置和连接方法
US9194885B2 (en) Modular prober and method for operating same
US10602650B2 (en) Component mounting apparatus and component mounting system
CN108241120A (zh) 电子元器件传送装置以及电子元器件检查装置
CN109720860A (zh) 电子部件输送装置、电子部件检查装置及吸附部件
US20160116898A1 (en) Production management method of substrate in component mounting system
CN109425821A (zh) 电子部件输送装置以及电子部件检查装置
CN110308379A (zh) 电子元器件传送装置及电子元器件检查装置
CN208270727U (zh) 一种控制板测试装置及其测试系统
US20140009184A1 (en) Semiconductor chip test apparatus and method
CN109425908A (zh) 电子元器件传送装置以及电子元器件检查装置
JP7061220B2 (ja) 部品実装装置
JP2010245437A (ja) 半導体検査装置、及びウェハ検査方法
JP2022077273A (ja) 電子部品搬送装置及び電子部品搬送装置の制御方法
KR20000024407A (ko) 모듈디바이스용 테스팅장치 및 방법
US11474147B2 (en) Kit-less pick and place handler system for thermal testing
US20120092036A1 (en) Upright test apparatus for electronic assemblies
KR102301686B1 (ko) 반도체 칩 검사 장치
JP2017067594A (ja) 電子部品搬送装置および電子部品検査装置
JP2017116311A (ja) 電子部品搬送装置および電子部品検査装置
KR200197829Y1 (ko) 모듈디바이스용 테스팅장치

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
TA01 Transfer of patent application right

Effective date of registration: 20210630

Address after: Nagano, Japan

Applicant after: North Star Technology Co.,Ltd.

Address before: Tokyo, Japan

Applicant before: Seiko Epson Corp.

TA01 Transfer of patent application right
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20190305

WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication