KR200197829Y1

KR200197829Y1 - 모듈디바이스용 테스팅장치

Info

Publication number: KR200197829Y1
Application number: KR2020000005049U
Authority: KR
Inventors: 장성환
Original assignee: 유일반도체주식회사
Priority date: 2000-02-12
Filing date: 2000-02-24
Publication date: 2000-09-15

Abstract

본 고안은 많은 수의 모듈디바이스를 동시에 테스트하기에 적합하도록 한 모듈디바이스용 테스팅장치 및 방법에 관한 것이다.

본 고안에 따른 모듈디바이스용 테스팅장치는 다수의 모듈디바이스들이 장착되고 모듈디바이스들에 대한 패턴불량여부 및 전기적 특성을 테스트하기 위한 테스터가 설치되는 다수의 테스트유닛들과; 적어도 2층 이상의 고온터널과; 테스트유닛을 고온터널 내에서 동일층 및 층간 이동시키기 위한 고온터널내 이동수단과; 고온터널의 로딩위치에 모듈디바이스들을 공급하기 위한 모듈디바이스 로딩수단과; 고온터널의 언로딩위치에 위치한 모듈디바이스들을 인출하기 위한 모듈디바이스 언로딩수단과; 고온터널내 이동수단, 모듈디바이스 로딩수단 및 모듈디바이스 언로딩수단을 제어함과 아울러 테스트유닛에 대한 식별정보와 제어신호를 발생하는 제어수단과; 테스터유닛으로부터 공급되는 테스트 결과정보를 제어수단에 공급하기 위한 판독수단과; 모듈디바이스의 생산자정보와 테스트 결과정보를 모듈디바이스에 기록하기 위한 기록수단을 구비한다.

Description

모듈디바이스용 테스팅장치{Apparatus of Testing Module Devices}

본 고안은 각종 회로소자들이 인쇄회로기판(Print Circuit Board; 이하 'PCB'라 함) 상에 실장되어진 모듈디바이스(Module Device)의 제조장치에 관한 것으로, 특히 많은 수의 모듈디바이스를 동시에 테스트하기에 적합하도록 한 모듈디바이스용 테스팅장치에 관한 것이다.

통상의 모듈디바이스는 회로구성에 따른 배선을 PCB 상에 인쇄하는 공정과, 배선이 인쇄되어진 PCB 상에 메모리 칩과 같은 집적회로 칩(Integated Circuit Chip)을 비롯한 각종 회로소자들을 탑재시키는 공정과, 그리고 PCB 상에 탑재되어진 각종 회로소자들이 배선에 접속되게끔 납땜하는 공정에 의해서 제조되게 된다. 이렇게 제조되어진 모듈디바이스들 중에는 회로소자들이 정해진 위치에 탑재되지 않거나 납땜불량이 발생할 수도 있다. 이로 인하여, 모듈디바이스의 제조공정에는 모듈디바이스의 불량 여부를 판단하기 위한 모듈디바이스의 테스트 공정이 필요하게 된다.

도 1을 참조하면, 종래의 모듈디바이스용 테스팅장치는 다수의 소켓들(2)이 설치된 소켓보드(3)와, 로딩헤드(6)가 설치됨과 아울러 소켓보드(3)가 착탈되는 테스트유닛(4)와, 테스트유닛(4)에 착탈되는 테스트 제어박스(5)를 구비한다. 모듈디바이스들(1)은 로딩기구(6)에 의해 소켓보드(3) 상의 소켓들(2)에 장착되거나 분리된다. 이렇게 소켓들(2)에 모듈디바이스들(1)이 장착되면 소켓보드(3)를 경유하여 모듈디바이스들(1)과 테스트유닛(4) 내의 도시하지 않은 메인보드가 전기적으로 접속된다. 테스트 제어박스(5)에는 모듈디바이스(1)를 테스트하기 위한 회로와 소프트웨어가 내장된다. 이 테스트 제어박스(5)는 테스트유닛(4)의 측면에 설치된 커넥터를 경유하여 도시하지 않은 메인보드에 전기적으로 접속된다. 테스트 제어박스(5)가 테스트유닛(4)에 장착되고 테스트 제어박스(5)에 전원이 인가되면 모듈디바이스(1)의 각종 테스트 파라미터에 따라 테스트가 진행된다. 또한, 모듈디바이스(1)의 온도특성을 알 수 있도록 테스트는 고온 챔버 또는 저온 챔버 내에서도 진행된다.

그러나 종래의 모듈디바이스용 테스팅장치는 고가인 테스트 제어박스(5)를 사용해야 하는 단점이 있을 뿐만 아니라 테스트가 단층에서 진행되기 때문에 동시에 테스트할 수 있는 모듈디바이스들(1)의 수가 한정되는 문제점이 있다. 다시 말하여, 많은 수의 모듈디바이스(1)를 동시에 테스트 하기 위해서는 동일 평면 상에 다수의 테스팅장치를 설치하여야 한다. 하지만, 테스팅장치들이 설치되는 면적의 한계가 있기 때문에 테스트되는 모듈디바이스들(1)의 수가 제한될 수 밖에 없다.

따라서, 본 고안의 목적은 동시에 많은 수의 모듈디바이스에 대하여 테스트를 수행할 수 있도록 한 모듈디바이스용 테스팅장치를 제공함에 있다.

도 1은 종래의 모듈디바이스용 테스팅장치를 개략적으로 나타내는 사시도.

도 2는 본 고안의 실시예에 따른 모듈디바이스용 테스팅장치를 나타내는 블록도.

도 3a는 도 2에 도시된 모듈디바이스용 테스팅장치를 상세히 나타내는 정면도.

도 3b는 도 2에 도시된 모듈디바이스용 테스팅장치를 상세히 나타내는 평면도.

도 3c는 도 2에 도시된 모듈디바이스용 테스팅장치를 상세히 나타내는 측면도.

도 4a는 도 2에 도시된 테스트유닛을 상세히 나타내는 정면도.

도 4b는 도 2에 도시된 테스트유닛을 상세히 나타내는 평면도.

도 4c는 도 2에 도시된 테스트유닛을 상세히 나타내는 측면도.

도 5는 도 3a 내지 도 3c에 도시된 고온채널 내에서 테스트유닛의 이동을 단계적으로 나타내는 사시도.

＜ 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 ＞

1 : 모듈디바이스 2,108 : 소켓

3,106 : 소켓보드 4,60 : 테스트유닛

5 : 테스트 제어박스 12 : 호스트 컴퓨터

14 : 트레이 이동 제어부 16 : 모듈디바이스 이동 제어부

18 : 테스트 프로그램 20 : 테스트유닛 이동 제어부

22 : 트레이 로딩유닛 24 : 트레이 언로딩유닛

26 : 모듈디바이스 로딩유닛 28 : 모듈디바이스 언로딩유닛

30 : 수직 이송유닛 32 : 수평 이송유닛

36 : 판독부 38 : 기록부

40 : 표시부 42 : 트레이

44 : 엘리베이터 46 : 모터

48 : 트레이고정장치 50 : 로딩헤드

52 : 로딩로봇 54 : 언로딩헤드

56 : 언로딩로봇 66 : 모니터

68 : 체크존 70 : 버퍼존

72 : 블로우어 74 : 핫쇼크챔버

76 : 리테스트 트레이 78 : 리젝트 트레이

80 : 로딩존 82 : 언로딩존

90 : L형 블록 100 : 셋트 하우징

101 : 테스트유닛 하우징 102 : 베이스 플레이트

104 : 직류 테스터 110 : 식별정보 포트

112 : 메인보드 120 : 전원인가장치

122 : 커넥터 124 : 콘택

상기 목적을 달성하기 위하여, 본 고안에 따른 모듈디바이스용 테스팅장치는 다수의 모듈디바이스들이 장착되고 모듈디바이스들에 대한 패턴불량여부 및 전기적 특성을 테스트하기 위한 테스터가 설치되는 다수의 테스트유닛들과; 적어도 2층 이상의 고온터널과; 테스트유닛을 고온터널 내에서 동일층 및 층간 이동시키기 위한 고온터널내 이동수단과; 고온터널의 로딩위치에 모듈디바이스들을 공급하기 위한 모듈디바이스 로딩수단과; 고온터널의 언로딩위치에 위치한 모듈디바이스들을 인출하기 위한 모듈디바이스 언로딩수단과; 고온터널내 이동수단, 모듈디바이스 로딩수단 및 모듈디바이스 언로딩수단을 제어함과 아울러 테스트유닛에 대한 식별정보와 제어신호를 발생하는 제어수단과; 테스터유닛으로부터 공급되는 테스트 결과정보를 제어수단에 공급하기 위한 판독수단과; 모듈디바이스의 생산자정보와 테스트 결과정보를 모듈디바이스에 기록하기 위한 기록수단을 구비한다.

상기 목적 외에 본 고안의 다른 목적 및 특징들은 첨부한 도면들을 참조한 실시예들에 대한 설명을 통하여 명백하게 드러나게 될 것이다.

이하, 도 2 내지 도 5를 참조하여 본 고안의 바람직한 실시예에 대하여 설명하기로 한다.

도 2 내지 도 3c를 참조하면, 본 고안에 따른 모듈디바이스용 테스팅장치는 호스트 컴퓨터(12)에 의해 제어되는 트레이 이동 제어부(14), 모듈디바이스 이동 제어부(16) 및 테스트유닛 이동 제어부(20)와, 테스트 진행정보와 결과정보를 호스트 컴퓨터(12)에 공급하기 위한 판독부(36)와, 테스트 결과정보를 모듈디바이스(1) 내의 칩들에 기록하기 위한 기록부(38)와, 호스트 컴퓨터(12)로부터 공급되는 데이터를 표시하기 위한 표시부(40)를 구비한다. 호스트 컴퓨터(12)에는 모듈디바이스(1)의 제조회사 및 모델에 따라 프로그래밍된 테스트 프로그램이 로드된다. 호스트 컴퓨터(12)는 테스트 프로그램을 실행시켜 테스트 프로그램의 제어수순에 따라 트레이 이동 제어부(14), 모듈디바이스 이동 제어부(16), 테스트유닛 이동 제어부(20)를 제어하게 된다. 또한, 호스트 컴퓨터(12)는 셋트 하우징(100) 내에 설치된 고온터널(13) 내에서 이동되는 모듈디바이스(1)를 식별할 수 있도록 식별정보와 테스트유닛(60)을 제어하기 위한 제어신호를 발생하여 테스트유닛(60)에 전송하게 된다. 트레이 이동 제어부(14), 모듈디바이스 이동 제어부(16) 및 테스트유닛 이동 제어부(20)의 제어에 의해 구동되는 트레이 로딩유닛(22), 트레이 언로딩유닛(24), 모듈디바이스 로딩유닛(26), 모듈디바이스 언로딩유닛(28), 수직 이동유닛(30) 및 수평 이동유닛(32)은 셋트하우징(100) 내에 설치된다. 판독부(36)는 각각의 테스트유닛(60)으로부터 입력되는 모듈디바이스(1)에 따른 테스트 결과정보를 실시간적으로 호스트 컴퓨터(12)에 전송한다. 기록부(38)는 호스트 컴퓨터(12)로부터의 테스트 결과정보를 체크존(68)에 장착된 모듈디바이스(1) 내의 칩들에 기록하게 된다. 표시부(40)는 호스트 컴퓨터(12)로부터 공급되는 테스트 진행정보, 테스트 결과정보 및 테스팅장치의 동작상태 정보 등의 데이터를 표시하게 된다. 이 표시부(40)는 운영자가 보기 쉽도록 셋트하우징(100)의 정면 상부에 설치되는 음극선관(Cathod Ray Tube : CRT) 또는 액정표시소자(Liquid Crystal Display : LCD) 모니터(66)로 구현된다.

트레이 이동 제어부(14)는 트레이 로딩유닛(22)을 제어하여 미테스트 상태의 모듈디바이스들(1)이 장착된 트레이(42)를 로딩시키게 된다. 여기서, 트레이(42)에는 수 내지 수십개씩의 모듈디바이스(1)가 나란하게 장착된다. 또한, 트레이 이동 제어부(14)는 트레이 언로딩유닛(24)을 제어하여 테스트가 완료된 모듈디바이스(1)가 장착된 트레이(42)를 언로딩시키게 된다. 트레이 로딩유닛(22)과 트레이 언로딩유닛(24)는 셋트하우징(100) 내에서 모터(46)에 의해 구동되어 트레이(42)를 수직으로 상승시키거나 하강시키는 엘리베이터(44)로 구현된다. 이들 트레이 로딩유닛(22)과 트레이 언로딩유닛(24)에는 트레이고정장치(48)가 포함된다. 트레이고정장치(48)는 트레이 로드위치와 트레이 언로드위치에서 트레이(42)의 양측벽을 압착함으로써 트레이(42)를 고정시키는 역할을 한다.

모듈디바이스 이동 제어부(16)는 모듈디바이스 로딩유닛(26)을 제어하여 트레이 로딩유닛(22)에 의해 로딩된 트레이(42) 내의 모듈디바이스(1)를 버퍼존(70)의 소켓에 소정 개수씩 장착함과 아울러 버퍼존(70) 내의 모듈디바이스(1)를 소정 개수씩 로딩존(80)으로 이동시키게 된다. 버퍼존(70)은 트레이(42) 내의 모듈디바이스(1)가 로딩존(80)까지 이동되는 속도를 완충하는 역할을 한다. 이를 위하여, 트레이(42) 내의 모듈디바이스(1)는 6 매씩 버퍼존(70)으로 이동되며, 버퍼존(70) 내의 모듈디바이스(1)는 3 매씩 로딩존(80)으로 이동된다. 또한, 모듈디바이스 이동 제어부(16)는 모듈디바이스 언로딩유닛(28)을 제어함으로써 언로딩존(82)에 위치한 모듈디바이스(1)를 트레이(42), 리젝트 트레이(78), 리테스트 트레이(76), 핫쇼크챔버(74) 및 체크존(68) 중 어느 하나로 이동시키게 된다. 모듈디바이스 로딩유닛(26)은 셋트 하우징(100) 내에 설치된 로딩헤드(50)와 로딩로봇(52)으로 구현된다. 마찬가지로, 모듈디바이스 언로딩유닛(28)은 셋트 하우징(100) 내에 설치된 언로딩헤드(54)와 언로딩로봇(56)으로 구현된다. 로딩헤드(50)는 에어실린더(Air Cylinder)에 의해 구동되어 각각 모듈디바이스(1)를 잡거나 놓는 6 개의 그리퍼(Gripper)를 포함하며, 언로딩헤드(54)는 3 개의 그리퍼를 포함한다. 로딩로봇(52)과 언로딩로봇(56)은 각각 로딩헤드(50)와 언로딩헤드(52)를 직교하는 x축과 y축 방향으로 이동시키는 역할을 한다.

테스트유닛 이동 제어부(20)는 수직이동유닛(30)과 수평이동유닛(32)을 구동시킴으로써 셋트하우징(100) 내에 설치된 다층의 고온터널(130) 내에서 트레이유닛(60)을 동일층 또는 층간 이동시키는 역할을 한다. 수직이동유닛(30)은 셋트 하우징(100) 내에 설치되는 도시하지 않은 엘리베이터로 구성되어 트레이유닛(60)을 층간 이동시키게 된다. 수평 이동유닛(32)은 고온터널(130)의 각 층마다 설치되는 도시하지 않은 콘베이어벨트로 구성되어 트레이유닛(60gg)을 동일층 상에서 수평이동시키게 된다.

도 4a 내지 도 4c를 참조하면, 트레이유닛(60)은 소켓보드(106)가 장착되는 베이스 플레이트(102)와, 베이스 플레이트(102)가 설치되는 테스트유닛 하우징(101)과, 테스트유닛 하우징(101) 내에 설치된 메인보드(112) 및 직류테스터(DC tester)(104)와, 베이스 플레이트(102) 상에 설치되는 전원인가장치(120) 및 식별정보 포트(110)를 구비한다. 소켓보드(106)에는 모듈 디바이스들(1)이 장착되는 다수의 소켓들(108)이 설치된다. 이 소켓보드(106)의 입/출력핀들은 베이스 플레이트(102)를 관통하여 메인보드(112)의 커넥터에 접속된다. 메인보드(112)는 전원인가장치(120)로부터 전원전압을 공급받고 직류 테스터(104)로부터 테스트신호를 공급받게 된다. 직류 테스터(104)로부터 입력된 테스트신호는 메인보드(112)를 경유하여 소켓보드(106)에 장착된 각 모듈디바이스들(1)에 공급된다. 직류 테스터(104)는 테스트신호를 생성함과 아울러 메인보드(112)로부터 전송되는 신호를 분석하여 모듈디바이스(1)의 오픈(open)이나 단락(short) 상태를 판별하게 된다. 또한, 직류 테스터(104)는 모듈디바이스(1)의 전류/전압특성과 소비전력 특성을 판별한다. 직류 테스터(104)에 의해 판별된 모듈디바이스(1)의 테스트 결과정보는 판독부(36)를 경유하여 호스트 컴퓨터(12)에 전송되며, 호스트 컴퓨터(12)의 제어에 의해 기록부(38)에 전송된다. 이렇게 기록부(38)에 전송된 테스트 결과정보는 체크존(68)에 공급되어 양품 판별된 모듈디바이스들(1)에 기록된다. 전원인가장치(120)는 고온터널(130) 내에서 메인보드(112)에 전원전압이 항상 공급될 수 있도록 L형 블록(90)의 콘택(124)에 항상 접속된 상태를 유지한다. 이를 위하여, 전원인가장치(120)에는 콘택(124)에 접속되는 커넥터(122)가 설치된다. 커넥터(122)는 도시하지 않은 탄성부재의 탄성력에 의해 콘택(124)에 접속된다. L형 블록(90)은 셋트 하우징(100)의 고온터널(130) 내의 각층마다 연속적으로 설치된다. 식별정보 포트(110)는 호스트 컴퓨터(12)로부터의 식별정보를 입력하여 입력된 식별정보가 맞으면 직류 테스터(104)로부터의 테스트 결과정보를 판독부(36)에 전송한다. 이와 같은 테스트유닛(60)은 벨트하우징(92)에 감겨진 도시하지 않은 벨트에 의해 고온터널(130)의 동일층 상에서 수평이동되고 엘리베이터에 의해 층간 수직이동된다.

본 고안에 따른 모듈디바이스용 테스팅장치의 동작을 설명하면 다음과 같다. 먼저, 로딩헤드(50)에 의해 트레이(42) 내의 모듈디바이스들(1)은 6매씩 버퍼존(70)으로 이동된 후, 버퍼존(70)의 소켓들에 장착된다. 버퍼존(70)에 장착된 6 매의 모듈디바이스들(1)은 3매씩 로딩존(80)에 위치한 테스트유닛(60)의 소켓들(108)에 장착된다. 이렇게 모듈디바이스들(1)이 장착된 테스트유닛(60)은 도 5와 같이 '1'번 위치로 수평 이동된 후, 엘리베이터에 의해 한 층 아래로 수직 하강하여 고온터널(130)로 진입된다. 고온터널(130)로 진입된 테스트유닛(60)은 '2'번 위치로 수평 이동된 후, '3'번과 '4'번 위치로 수평이동된다. '4'번 위치에서 테스트유닛(60)은 다시 한 층 아래로 수직하강된 후, '5'번 위치, '6'번 위치 및 '7'번 위치로 순차적으로 수평이동된다. '7'번 위치에서 테스트유닛(60)은 '8'번 위치로 동일층 상에서 직각이동된 후, '8'번 위치로 다시 동일층 상에서 직각 이동된다. '8'번 위치에서, 테스트유닛(60)은 '9'번 위치와 '10'번 위치로 순차적으로 수평이동된 후, '10'번 위치에서 수직상승되어 '11'번 위치에 도달된다. '11'번 위치에서 테스트유닛(60)은 '12'번 위치와 '13'번 위치로 순차적으로 수평이동된 후, '13'번 위치에서 수직으로 상승하여 '14'번 위치에 도달된다. '14'번 위치에 도달된 테스트유닛(60)은 '15'번 위치와 '16'번 위치로 수평이동된 후, '16'번 위치에서 '17'번 위치로 동일층 상에서 직각이동된다. '17'번 위치에서 테스트유닛(60)은 언로딩존(82)까지 수평이동된다. 이렇게 고온터널(130)에서 층간 이동되는 테스트유닛(60)은 고온터널(130) 내의 열기에 의해 온도가 상승되면서 패턴불량, 전압/전류 특성, 소비전력 등의 테스트를 받게 된다. 테스트 진행 중에 검출되는 패턴불량 정보, 전압/전류값 및 소비전력값은 식별정보 포트(110)를 통하여 실시간적으로 판독부(36)에 전송된다. 언로딩존(82)에서 테스트유닛(60)은 식별정보 포트(110)를 통하여 테스트 결과정보를 판독부(36)에 전송하게 된다. 또한, 언로딩존(82)의 테스트유닛(60)에 장착된 모듈디바이스들(1)은 언로딩헤드(54)에 의해 테스트 결과에 따라 트레이(42), 리젝트 트레이(78), 리테스트 트레이(76), 핫쇼크챔버(74) 및 체크존(68) 중 어느 하나 쪽으로 이동된다. 언로딩되는 트레이(42)에는 체크존(68)에서 기록부(38)에 의해 생산자, 생산일자, 테스트 특성결과 등의 정보가 기록된 모듈디바이스들(1)이 장착된다. 리젝트 트레이(78)에는 테스트 결과 최종 불량판정받은 모듈디바이스들(1)이 장착된다. 리테스트 트레이(76)에는 1차 테스트 결과 불량판정받은 모듈디바이스들(1)이 장착된다. 이렇게 리테스트 트레이(76)에 장착된 모듈디바이스들(1)은 다시 테스트된다. 핫쇼크챔버(74)에는 모듈디바이스의 생산자요구 또는 모듈디바이스의 모델에 따라 셋트 하우징(100) 내의 고온터널(130)의 온도(대략 60℃)보다 더 높은 고온(80∼100℃)에서 특성 테스트를 받는 모듈 디바이스들(1)이 장착된다. 이를 위하여, 핫쇼크챔버(74) 내에는 열기를 챔버 내에 공급하는 블로우어(Blower)(72)가 설치된다. 체크존(68)에는 최종 양품판정받은 모듈 디바이스들(1)이 장착된다. 이 체크존(68)은 모듈 디바이스의 테스트 결과정보와 생산자 정보 등을 기록부(38)로부터 전송받아 이를 기록부(38)의 제어에 의해 모듈 디바이스에 기록하게 된다.

상술한 바와 같이, 본 고안에 따른 모듈디바이스용 테스팅장치는 적어도 2층 이상의 고온터널 내에서 테스트를 진행함으로써 동시에 많은 수의 모듈디바이스에 대하여 테스트를 수행할 수 있게 된다. 나아가, 본 고안에 따른 모듈디바이스용 테스팅장치는 종래의 고가의 테스트 제어박스를 사용하지 않고 모델별로 프로그래밍된 테스트 프로그램을 실행시키고 테스트 프로그램에 따라 테스트를 진행하는 직류 테스터에 의해 테스트를 수행하게 된다. 더 나아가, 본 고안에 따른 모듈디바이스용 테스팅장치는 한 셋트 하우징 내에서 테스트 결과에 따라 테스트를 받을 모듈 디바이스, 고온터널 이상의 온도로 테스트 받을 모듈 디바이스, 양품판정 받은 모듈 디바이스, 1차 불량판정 받은 모듈 디바이스 및 최종 불량 판정받은 모듈 디바이스를 분리하여 자동적으로 처리할 수 있게 된다.

이상 설명한 내용을 통해 당업자라면 본 고안의 기술사상을 일탈하지 아니하는 범위에서 다양한 변경 및 수정이 가능함을 알 수 있을 것이다. 따라서, 본 고안의 기술적 범위는 명세서의 상세한 설명에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라 실용신안 등록청구의 범위에 의해 정하여 져야만 할 것이다.

Claims

다수의 모듈디바이스들이 장착되고 상기 모듈디바이스들에 대한 패턴불량여부 및 전기적 특성을 테스트하기 위한 테스터가 설치되는 다수의 테스트유닛들과;

적어도 2층 이상의 고온터널과;

상기 테스트유닛을 고온터널 내에서 동일층 및 층간 이동시키기 위한 고온터널내 이동수단과;

상기 고온터널의 로딩위치에 상기 모듈디바이스들을 공급하기 위한 모듈디바이스 로딩수단과;

상기 고온터널의 언로딩위치에 위치한 상기 모듈디바이스들을 인출하기 위한 모듈디바이스 언로딩수단과;

상기 고온터널내 이동수단, 모듈디바이스 로딩수단 및 상기 모듈디바이스 언로딩수단을 제어함과 아울러 상기 테스트유닛에 대한 식별정보와 제어신호를 발생하는 제어수단과;

상기 테스터유닛으로부터 공급되는 테스트 결과정보를 상기 제어수단에 공급하기 위한 판독수단과;

상기 모듈디바이스의 생산자정보와 상기 테스트 결과정보를 상기 모듈디바이스에 기록하기 위한 기록수단을 구비하는 것을 특징으로 하는 모듈디바이스용 테스팅장치.
제 7 항에 있어서,

상기 고온터널에 로딩되는 모듈 디바이스들이 소정 개수씩 장착되는 로드트레이와;

상기 고온터널로부터 언로딩되는 모듈 디바이스들이 소정 개수씩 장착되는 언로드트레이와;

상기 로드트레이를 상기 모듈디바이스 로딩수단의 동작범위 내로 이동시키기 위한 트레이 로딩수단과;

상기 언로드트레이를 외부로 인출하기 위한 트레이 언로딩수단과;

상기 모듈디바이스 로딩수단에 의해 상기 로드트레이 내의 모듈디바이스들이 일시적으로 장착되는 버퍼존을 추가로 구비하는 것을 특징으로 하는 모듈디바이스용 테스팅장치.
제 8 항에 있어서,

상기 모듈디바이스 로딩수단은 상기 모듈디바이스 각각을 잡는 n(단, n은 2 이상의 짝수) 개의 그리퍼로 구성되며;

상기 모듈디바이스 언로딩수단은 상기 모듈디바이스 각각을 잡는 n/2 개의 그리퍼로 구성된 것을 특징으로 하는 모듈디바이스용 테스팅장치.
제 8 항에 있어서,

상기 고온터널, 상기 고온터널내 이동수단, 상기 모듈디바이스 로딩수단, 상기 모듈디바이스 언로딩수단, 상기 트레이 로딩수단, 상기 트레이 언로딩수단 및 상기 버퍼존이 설치됨과 아울러 상기 테스트유닛에 전원전압을 공급하는 셋트 하우징을 추가로 구비하는 것을 특징으로 하는 모듈디바이스용 테스팅장치.
제 8 항에 있어서,

상기 언로드트레이에는 양품판정 받은 모듈디바이스들이 장착되는 것을 특징으로 하는 모듈디바이스용 테스팅장치.
제 8 항에 있어서,

상기 셋트 하우징 내에 설치되어 테스트 결과 최종 불량판정받은 모듈디바이스들이 장착되는 리젝트트레이와;

상기 셋트 하우징 내에 설치되어 1차 테스트 결과 불량판정받은 모듈디바이스들이 장착되는 리테스트트레이와;

상기 셋트 하우징 내에 설치되어 생산자요구 및 모듈디바이스의 모델에 따라 상기 고온터널보다 높은 고온에서 상기 모듈디바이스가 테스트되는 핫쇼크챔버를 추가로 구비하는 것을 특징으로 하는 모듈디바이스용 테스팅장치.
제 12 항에 있어서,

상기 고온터널의 온도는 대략 60℃이며;

상기 핫쇼크챔버의 온도는 대략 80∼100℃인 것을 특징으로 하는 모듈디바이스용 테스팅장치.