JP4805285B2 - 電子部品を検査し、且つ選別するためのシステム - Google Patents
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Description
12 高速のビントレイ
14 通常のビントレイ
16 ホッパー
18 皿上の供給器
20 コンベア
22 回転ピックアップモジュール
24 吸引パッド
26 ユニットプレサイサー
28 検査接触器
30 ターンテーブル
31 プロセッサー
32 カウンターセンサー
33 副管
34 ビン回転機構
36 ホールプレート
37 ホールプレート
38 移動可能な出力管
39 副管
40 カウンターセンサー
42 XYテーブル
44 タレットモーター
46 移動可能な出力管
50 液晶表示パネル
52 トレイの一部
Claims (20)
- 電子部品を選別するように構成された選別装置であって、
各前記電子部品の特性を検査し、且つ決定するための検査ステーションと;
検査された前記電子部品を受容するための複数の容器を有する第1のトレイと;
検査された前記電子部品を受容する前記第1のトレイより多くの容器を有する第2のトレイと;
前記電子部品で生じる検査された特性の頻度を決定し、且つそれぞれ選択された検査された特性に対して容器を割り当てるように構成されたプロセッサーであって、他の検査された特性より高い頻度で生じる検査された特性を有する前記電子部品が前記第1のトレイにおける前記容器に割り当てられ、且つ前記他の検査された特性を有する前記電子部品が前記第2のトレイにおける前記容器に割り当てられる、プロセッサーと;
個々の他の検査された特性より多い頻度で生じる前記検査された特性を備えている前記電子部品を前記第1のトレイの前記容器内にロードするように構成され、且つ前記個々の他の検査された特性より少ない頻度で生じる前記検査された特性を備えている前記電子部品を前記第2のトレイの前記容器内にロードするように構成される電子部品ローディング装置と;
を備えていることを特徴とする選別装置。 - 前記第1のトレイの前記複数の容器が、より多い頻度で生じる特性を有する前記電子部品のみを受容するように構成される一方、前記第2のトレイの前記容器が、異なる特性を有する全ての前記電子部品を受容するように構成されることを特徴とする請求項1に記載の選別装置。
- 前記第2のトレイが、前記第1のトレイが稼動していない状態にある場合、前記第1のトレイによって受容可能である全ての前記電子部品を受容するように構成されることを特徴とする請求項2に記載の選別装置。
- 前記選別装置が、前記電子部品が前記第2のトレイの供給位置に到着する以前に第1のトレイの供給位置を通過するように構成されており、前記第1のトレイの前記供給位置及び前記第2のトレイの前記供給位置は、前記第1のトレイ及び前記第2のトレイの各容器に前記電子部品を供給するように構成されていることを特徴とする請求項1に記載の選別装置。
- 前記電子部品が、移動経路に沿って前記第1のトレイの供給位置及び前記第2のトレイの供給位置に輸送可能であり、前記第1のトレイの前記供給位置及び前記第2のトレイの前記供給位置は、前記第1のトレイ及び前記第2のトレイの各容器に前記電子部品を供給するように構成され、前記第1のトレイの前記供給位置が前記第2のトレイの前記供給位置より前記移動経路に近接していることを特徴とする請求項1に記載の選別装置。
- 前記移動経路から前記第1のトレイの前記容器までの前記電子部品の移動距離が、前記第2のトレイの前記容器までの移動距離より短くなっていることを特徴とする請求項5に記載の選別装置。
- 前記第1のトレイの前記容器へ案内している第1の管状構造と、前記第2のトレイの前記容器へ案内している第2の管状構造とをさらに備えることを特徴とする請求項1に記載の選別装置。
- 前記第1の管状構造及び前記第2の管状構造のそれぞれが、移動可能な出力管及び相対的に静止した副管を備えていることを特徴とする請求項7に記載の選別装置。
- 前記第1のトレイの前記容器へ案内している前記移動可能な出力管を位置決めするための回転機構を含んでいることを特徴とする請求項8に記載の選別装置。
- 電子部品が前記移動可能な出力管を通過したときを決定するために作動する前記移動可能な出力管に配置されたカウンターセンサーをさらに備えていることを特徴とする請求項8に記載の選別装置。
- 前記カウンターセンサーは、前記移動可能な出力管の出口に配置されることを特徴とする請求項10に記載の選別装置。
- 前記移動可能な出力管を通過する前記電子部品の数を数えるために前記カウンターセンサーに動作可能なように接続されたカウンターボードをさらに備えていることを特徴とする請求項10に記載の選別装置。
- 前記電子部品を、略同時に前記第1のトレイの前記容器及び前記第2のトレイの前記容器内にロード可能であることを特徴とする請求項1に記載の選別装置。
- 前記容器の割り当てられた容器ナンバーを表示する前記第1のトレイ内の各前記容器に関連した液晶ディスプレイをさらに備えていることを特徴とする請求項1に記載の選別装置。
- 前記検査ステーションから前記第1のトレイ又は前記第2のトレイのいずれかまで順次に前記電子部品を移動するように稼動するターンテーブルをさらに備えていることを特徴とする請求項1に記載の選別装置。
- 前記電子部品のどの特性が最も頻繁に生じるかを決定するために稼動するプロセッサーをさらに備えていることを特徴とする請求項1に記載の選別装置。
- 前記プロセッサーは、前記第1のトレイ内の前記容器に前記容器ナンバーを割り当てるためにさらに稼動していることを特徴とする請求項16に記載の選別装置。
- 電子部品を選別するための方法であって、
前記電子部品のそれぞれの特性を決定するために前記電子部品を検査するステップと;
前記電子部品のどの検査された特性が最も頻繁に生じるかを決定するステップと;
検査された前記電子部品を受容するための複数の容器を有している第1のトレイの前記容器内により多い頻度で生じる検査された特性を備えている前記電子部品をロードするステップと;
前記第1のトレイより多い容器を有する第2のトレイの前記容器内により少ない頻度で生じる検査された特性を備えている前記電子部品をロードするステップと;
を備えることを特徴とする方法。 - 前記第1のトレイが稼動していない状態にある場合、前記第2のトレイの前記容器内に異なる特性を有している全ての前記電子部品を供給するステップをさらに備えていることを特徴とする請求項18に記載の方法。
- より多くの頻度で生じる検査された特性が決定されるとすぐに、検査された前記電子部品をロードするために前記第1のトレイ内の前記容器へ容器ナンバーを割り当てるステップをさらに備えていることを特徴とする請求項18に記載の方法。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US11/753,880 US7973259B2 (en) | 2007-05-25 | 2007-05-25 | System for testing and sorting electronic components |
US11/753,880 | 2007-05-25 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008292450A JP2008292450A (ja) | 2008-12-04 |
JP4805285B2 true JP4805285B2 (ja) | 2011-11-02 |
Family
ID=40071412
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008009581A Active JP4805285B2 (ja) | 2007-05-25 | 2008-01-18 | 電子部品を検査し、且つ選別するためのシステム |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7973259B2 (ja) |
JP (1) | JP4805285B2 (ja) |
KR (1) | KR101153841B1 (ja) |
CN (1) | CN101311730B (ja) |
MY (1) | MY147606A (ja) |
TW (1) | TWI402108B (ja) |
Families Citing this family (58)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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- 2007-06-25 CN CN2007101234590A patent/CN101311730B/zh active Active
- 2007-11-15 TW TW096143128A patent/TWI402108B/zh active
- 2007-12-13 MY MYPI20072246A patent/MY147606A/en unknown
- 2007-12-27 KR KR1020070138342A patent/KR101153841B1/ko active IP Right Grant
-
2008
- 2008-01-18 JP JP2008009581A patent/JP4805285B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
MY147606A (en) | 2012-12-31 |
CN101311730A (zh) | 2008-11-26 |
US7973259B2 (en) | 2011-07-05 |
JP2008292450A (ja) | 2008-12-04 |
CN101311730B (zh) | 2013-01-23 |
KR20080103892A (ko) | 2008-11-28 |
US20080290004A1 (en) | 2008-11-27 |
KR101153841B1 (ko) | 2012-06-18 |
TW200846091A (en) | 2008-12-01 |
TWI402108B (zh) | 2013-07-21 |
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