KR101153841B1 - 전자 부품 분류 장치 및 전자 부품 분류 방법 - Google Patents

Abstract

전자 부품 각각의 특성을 테스트하고 결정하기 위해 테스트 스테이션을 포함하는 LED 디바이스와 같은 전자 부품들을 위해 분류 시스템이 제공된다. 제 1 트레이는 테스트된 전자 부품들을 수용하기 위한 복수의 용기들을 갖으며, 제 2 트레이는 테스트된 전자 부품을 수용하기 위해 제 1 트레이보다 많은 용기들을 갖는다. 보다 큰 빈도로 발생하는 테스트된 특성을 포함하는 전자 부품들은 제 1 트레이의 용기들 내로 로딩되고, 보다 낮은 빈도로 발생하는 테스트된 특성을 포함하는 전자 부품들은 제 2 트레이의 용기들 내로 로딩된다.

테스트 스테이션, 트레이, 용기, 튜빙 구조체, 출력 튜빙, 카운터 센서

Description

전자 부품 분류 장치 및 전자 부품 분류 방법{A SORTING APPARATUS FOR ELECTRONIC COMPONENTS AND A METHOD OF SORTING ELECTRONIC COMPONENTS}

본 발명은 전자 부품의 특성에 따라 발광 다이오드와 같은, 전자 부품을 테스트한 후 이를 분리하고 분류하는 장치 및 방법에 관한 것이다.

발광 다이오드(LED)는 시장에서 전기 및 전자 제품에 광범위하게 사용되는 디스플레이 및 라이팅(lighting) 기술이며, 전통적인 백열전구와 색광(colored light) 방사와 비교할 때 LED는 저전력을 사용하며, 긴 수명을 가지고, 적은 열을 발생시킨다. LED의 조립 후, 결정된 LED의 특성에 따라 분류되기 전에, 각각의 LED는 그 광학적 특성 및 전기적 특성을 결정하기 위해 테스트된다. 조립된 LED의 특성은 광범위하게 변하기 때문에, 조립 후 LED를 분류하고 분리하기 위해 정교한 분류 시스템이 사용된다.

LED를 위한 종래 분류 시스템에서, LED는 테스트 핸들러(test handler) 상에 로딩된다(loaded). LED의 특성화는 광학 테스트 및 전기 테스트와 같은 테스트들 을 행함으로써 실행된다. 테스트 후에, LED는 매트릭스 형태로 배열된 빈(bin)들을 갖는 오프로더(offloader)에서 분류된다. 각각의 빈은 특정한 예정된 특성(들)을 갖는 LED를 수용하도록 배정된다. 출력 튜브는 할당된 빈 내로 이동되는 각각의 LED를 나르게 된다. 전형적으로, LED의 성공적인 출력 튜브 통과를 보장하도록 빈 내로 언로딩되기(unloaded) 전에, LED는 출력 확인 센서를 통과한다. 출력 확인 센서가 선행 LED의 성공적인 이동을 결정한 후에, 다음 LED는 할당된 빈으로 출력 튜브 내로 언로딩될 뿐이다.

분류되는 LED의 뱃치(batch)를 수집하기 위해 100개 이상의 빈들이 배치될 수 있으며, 일부 빈들은 일반적으로 다른 빈들보다 더욱 자주 이용된다. 이는 일부 LED가 다른 LED보다 더욱 일반적으로 표시되는 특성을 갖는 사실 때문이다. 따라서, 이러한 LED에 대응하는 빈에 출력 튜브가 보다 자주 접근한다. 이런 점에서, 출력 튜브가 보다 효율적으로 이용되기 위해, 보다 빈번하게 사용되는 빈과 보다 덜 빈번하게 사용되는 빈에 따라서 빈이 분류되는 것이 유용할 것이다.

도 1은 표준 빈트레이(normal bin tray ; 14) 위에 포개진, 본 발명의 양호한 실시예에 따른 고속 빈트레이(high speed bin tray ; 12)를 갖춘 종래 분류 시스템에서의 표준 빈트레이(14)의 개략적인 평면도이다. 표준 빈트레이(14)를 포함하는 종래 분류 시스템을 참조하면, 출력 튜브가 빈a에서 빈b로 이동하는 것은, 출력 튜브가 보다 짧은 거리인 빈a에서 빈c로 이동하는 것보다 더 오랜 시간이 걸린다. 게다가, 만약 교번적으로 LED를 빈b와 빈d로 이동시키기 위해 연속 비닝(binning)이 필요하다면, 출력 튜브가 빈b와 빈d 사이에서 반복적으로 이동하기 위해 유발된 상당한 동작 시간이 존재한다. 따라서, 출력 튜브의 동작 거리 및 동작 시간을 최소화하기 위해서는 보다 빈번하게 사용되는 빈들을 서로 근접하게 배치하는 것이 이롭다. 출력 튜브의 하나의 빈으로부터 다른 빈으로의 동작 거리를 감소하여, LED의 분류 속도와 처리량이 증가될 수 있다. 또한, 빈번하게 사용되는 빈들을 한 위치에 집중시킴으로써, 보다 견고하며 빠른 위치설정 기구가 이러한 빈들을 위해 사용되는 출력 디바이스를 위해 채택될 수 있다.

부가하여, 종래 분류 시스템에서, 각각의 빈은 특정한 LED의 수를 수집하도록 사전설정된다. 일단 사전설정된 카운터가 빈의 최대 LED 수에 도달했음을 결정한 경우, 빈의 제거를 허용하기 위해 종래 LED 분류 기구를 공전(idle)시키도록 설정하는 것이 필요하다. 따라서, 결과적인 정지 시간(down-time)은 LED 분류 속도와 처리량을 감소시킨다. 그러므로, 작동자가 가득찬 빈들의 일부를 제거하는 동안, 계속적으로 분류 작업이 허용되는 것이 바람직할 것이다.

본 발명의 목적은 상술한 종래 분류 시스템과 비교하여, 상대적으로 더 높은 분류 속도에서 전체적으로 보다 높은 처리량을 달성하는, 보다 공통적인 특성을 가진 전자 부품들을 분류하기 위한 방법과 장치를 제공하는 것을 추구한다.

본 발명의 제 1 양태에 따라, 전자 부품 각각의 특성을 테스트하고 결정하기 위한 테스트 스테이션; 테스트된 전자 부품들을 수용하기 위한 복수의 용기(receptacle)들을 갖춘 제 1 트레이; 및 테스트된 전자 부품들을 수용하기 위한 제 1 트레이 보다 많은 수의 용기들을 갖춘 제 2 트레이를 포함하는 전자 부품용 분류 장치로서, 보다 높은 빈도로 발생하는 테스트된 특성을 포함하는 전자 부품들은 제 1 트레이의 용기들 내로 로딩되고, 보다 낮은 빈도로 발생하는 테스트된 특성을 포함하는 전자 부품들은 제 2 트레이의 용기들 내로 로딩되는 전자 부품용 분류 장치가 제공된다.

본 발명의 제 2 양태에 따라, 전자 부품 각각의 특성을 결정하기 위해 전자 부품들을 테스트하는 단계; 최대 빈도로 발생하는 테스트된 전자 부품들의 특성을 결정하는 단계; 테스트된 전자 부품들을 수용하기 위한 복수의 용기들을 갖는 제 1 트레이의 용기들 내로 보다 높은 빈도로 발생하는 테스트된 특성을 포함하는 전자 부품들을 로딩하는 단계; 및 제 1 트레이보다 많은 용기들을 갖는 제 2 트레이의 용기들 내로 보다 낮은 빈도로 발생하는 테스트된 특성을 포함하는 전자 부품들을 로딩하는 단계를 포함하는 전자 부품 분류 방법이 제공된다.

이하에서는 첨부 도면을 참조하여 본 발명을 보다 상세히 기술하는 것이 편리할 것이다. 도면들의 상세와 관련 설명은 청구항들에 의해 규정된 본 발명의 광범위한 동일성의 보편화를 대체하는 것으로 이해되지 않는다.

본 발명은 첨부 도면들과 함께 고려될 때, 본 발명의 양호한 실시예에 관한 상세한 설명을 참조하여 쉽게 인식될 것이다.

본 발명의 양호한 실시예는 첨부 도면을 참조하여 이하에서 서술될 것이다.

본 발명인 전자 부품을 테스트한 후 이를 분리하고 분류하는 장치 및 방법은 상대적으로 더 높은 분류 속도에서 전체적으로 보다 높은 처리량을 달성한다.

도 1은 본 발명의 양호한 실시예에 따른, 표준 빈트레이(14)와 같은 제 2 트레이 위에 포개진 고속 빈트레이(12)와 같은 제 1 트레이의 개략적인 평면도이다. 고속 빈트레이(12)와 표준 빈트레이(14)는 LED들과 같은 테스트된 전자 부품을 수용하기 위한 빈 형태인 용기들을 갖는다. 이 도면은 보다 자주 사용되는 빈들을 고속 빈트레이(12)에 배열하는 장점을 예시한다. 고속 빈트레이(12)는 보다 소수의 용기들을 갖고 따라서 표준 빈트레이(14) 보다 작기 때문에, 고속 빈트레이(12)의 출력 튜브가 빈a에서 빈c로 이동하는데 걸리는 시간과 동작 거리는 빈a에서 빈b로 이동하는데 걸리는 것보다 짧다. 따라서, 위치b에서의 보다 자주 사용된 빈이 위치c에서 고속 빈트레이(12) 내로 통합된다면, 더욱 공통적인 특성을 갖는 LED의 처리율 및 보다 고속의 분류가 달성될 수 있다.

도 2는 본 발명의 양호한 실시예에 따른, 고속 빈트레이(12)와 표준 빈트레이(14)의 위치를 도시하는, LED 테스트 핸들러(10)와 같은 분류 장치의 등각투상도이다. 보다 높은 빈도로 발생하는 테스트된 특성을 포함하는 LED가 고속 빈트레이(12)의 빈 내로 로딩되고, 보다 낮은 빈도로 발생하는 테스트된 특성을 포함하는 LED가 표준 빈트레이(14)의 빈 내로 로딩된다. 고속 빈트레이(12)는 보다 큰 빈도로 발생하는 특성을 갖는 LED를 수용하는 충분한 수량의 빈을 포함하고, 표준 빈트레이(14)는 다른 특성을 갖는 모든 LED를 수집하는 충분한 수량의 빈을 포함한다.

도 3은 본 발명의 양호한 실시에에 따른, 고속 빈트레이(12)를 통합하는 LED 테스트 핸들러(10)의 평면도이다. 테스트되고 분류될 LED는 콘베이어(20) 상에 분배하기 위해 볼피더(bowl feeder ; 18) 내로 로딩되기 전에 호퍼(hopper ; 16) 내에 배치된다. 각각의 LED는 콘베이어(20)에 의해, 픽 암이 각각의 LED를 턴테이블(turntable ; 30) 상의 흡입 패드(24)에 이동시키는 회전 픽 암 모듈(pick arm module ; 22)로 이송된다. 턴테이블(30)은 유니트 정렬기(unit preciser ; 26)와, 테스트 접촉기(28)와 같은 테스트 스테이션(testing station)과, 고속 빈트레이(12), 및 턴테이블(30)에 인접 배치된 표준 빈트레이(14)를 포함하는 다양한 스테이션들에서 LED를 증분적으로 회전시킨다. 테스트 접촉기(28)는 각각의 LED 특성을 테스트하고 결정하도록 작동한다. 턴테이블(30)은 LED를 유니트 정렬기(26)로부터 테스트 접촉기(28)로 연속적으로 이동시키도록 작동하고, 이후 테스트 접촉기(28)로부터 고속 빈트레이(12) 및 표준 빈트레이(14)로 연속 이동시키도록 작동한다. LED 각각은 표준 빈트레이(14)의 위치에 도착하기 전에 고속 빈트레이(12)의 위치를 통과하도록 구성된다. LED가 고속 빈트레이(12) 또는 표준 빈트레이(14) 중 하나에 적하된 후에, 턴테이블(30)은 비워진 흡입 패드(24)를 다시, 픽 암이 다른 LED를 흡입 패드(24)상에 이동시키는 회전 픽 암 모듈(22)의 위치로 회전시킨다.

유니트 정렬기(26)에서, LED는 테스트 디바이스와 함께 테스트 접촉기(28)에서 배향되도록 정렬된다. 광학 테스트 및 전기 테스트와 같은 테스트들은 LED 각각의 특성을 확정하기 위해 테스트 접촉기(28)에서 실행된다. 이 단계에서, 이것이 LED의 새로운 뱃치(batch)인 경우, 보다 통상적인 LED의 특성은 결정되지 않는다. 그러므로, 테스트 후에, 모든 LED는, LED의 특성에 따라 표준 빈트레이(14)에 할당된 빈들 내로 LED가 적하되는 표준 빈트레이(14)로 자동적으로 이동된다.

LED의 사전설정된 수량이 테스트된 후에, 보다 자주 사용된 빈을 구성하는 빈들의 세트는 테스트 핸들러(10)에 의해서 결정될 수 있다. 이러한 보다 자주 사용된 빈 세트는 복수의 빈 수(number)를 포함한다. LED 테스트 핸들러의 PC와 같은 프로세서(31)는 가장 빈번히 발생하는 LED의 특성을 결정하도록 작동한다. 프로세서(31)는 또한 빈 수를 고속 빈트레이(12)의 빈에 배정한다. 그 후, 테스트된 LED 각각은 LED의 특성에 따라서 고속 빈트레이(12)의 빈 또는 표준 빈트레이(14)의 빈으로 이동될 수 있다. LED가 고속 빈에 할당된 경우, LED는 고속 빈트레이(12)의 빈의 위치에 할당된 빈 내로 적하된다. 고속 빈트레이(12)의 빈 내로 적하되지 않은 LED는 턴테이블(30)에 의해 표준 빈트레이(14)로 회전되어 표준 빈트레이(14)의 할당된 빈에 적하된다.

도 4는 고속 빈트레이(12) 및 표준 빈트레이(14)의 위치들을 도시하는 LED 테스트 핸들러(10)의 단면 정면도이다. LED는 턴테이블(30)의 흡입 패드(24)에 의해 이동된 경로에 의해 형성된 이동 경로를 따라 고속 빈트레이(12)의 위치와 표준 빈트레이(14)의 위치 사이에서 전달될 수 있다. 고속 빈트레이(12)의 빈은 보다 높은 위치에 설정되기 때문에, 고속 빈트레이(12)의 빈은 표준 빈트레이(14)의 빈 보다 이동 경로에 근접한다. 그러므로, 상기 이동 경로로부터 고속 빈트레이(12)의 빈으로의 LED의 이동 거리는 표준 빈트레이(14)의 빈까지의 이동 거리보다 짧다. 흡입 패드(24) 상의 각각의 LED는 터릿 모터(44)에 의해 구동되는 턴테이블(30)에 의해 고속 빈트레이(12) 및 표준 빈트레이(14)의 위치로 회전된다.

고속 빈트레이(12) 및 표준 빈트레이(14) 모두는 튜빙 구조체(tubing structure)들을 통해 LED를 수용한다. 제 1 튜빙 구조체는 고속 빈트레이(12)의 빈에 이르게 되고, 제 2 튜빙 구조체는 표준 빈트레이(14)의 빈에 이르게 된다. 제 1 튜빙 구조체는 이동식 출력 튜빙(46)과 상대적으로 고정식 보조(secondary) 튜빙(33)을 포함하는 것이 바람직하며, 제 2 튜빙 구조체는 이동식 출력 튜빙(38)과 상대적으로 고정식 보조 튜빙(39)을 포함한다.

LED가 고속 빈에 할당될 때, LED는 이동식 출력 튜빙(46)이 고속 빈 회전 기구(34)에 의해 홀 플레이트(hole plate ; 36) 상의 홀 위에 배치될 때 고속 빈트레이(12)의 할당된 빈에 적하된다. 상기 홀은 고속 빈트레이(12)의 할당된 빈에 이르는 각각의 보조 튜빙(33)에 연결된다. 홀 플레이트(36) 상의 홀들과 보조 튜빙(33)은 원형 방식으로 배치되는 것이 바람직하다. 추가적으로, 홀 플레이트(36)는 고속 빈트레이(12)에 소수의 빈이 존재하기 때문에 작다. 따라서, 고속 빈 회전 기구(34)는 표준 빈트레이(14)를 위해 사용된 종래 XY테이블(42) 보다 상대적으로 보다 빨리 출력 튜빙(46)을 작동시키고 위치시킨다.

LED가 고속 빈에 할당되지 않을 때, LED는 이동식 출력 튜빙(38)이 XY테이블(42)에 의해서 홀 플레이트(37) 상의 홀 위에 위치될 때 LED가 표준 빈트레이(14)의 할당된 빈으로 적하되는, 표준 빈트레이(14)의 위치로 보다 더 회전될 것이다. 상기 홀은 표준 빈트레이(14)의 할당된 빈에 이르는 각각의 보조 튜빙(39)에 연결된다. 표준 홀 플레이트(37)는 표준 빈트레이(14)의 보다 많은 빈으로 인하여 고속 홀 플레이트(36)보다 크다. 따라서, XY테이블(42)은 고속 빈트레이(12)를 위해 사용된 회전 기구(34)보다 상대적으로 느리게 작동한다.

또한, 이러한 예시로부터, 보다 공통적인 특성을 갖는 LED를 홀 플레이트(36)로 나르는 이동식 출력 튜빙(46)은, 보다 덜 공통적인 특성을 갖는 LED를 홀 플레이트(37)로 나르는 이동식 출력 튜빙(38) 보다 실질적으로 짧다는 점을 유념해야 한다. 보다 짧은 이동식 출력 튜빙(46)과 보다 작은 홀 플레이트(36)는 LED가 고속 빈트레이(12)의 빈 내로 보다 빠르게 들어올 수 있도록 한다. 상대적으로, 보다 긴 이동식 출력 튜빙(38)과 보다 큰 홀 플레이트(37)는 LED를 표준 빈트레이(14) 내로 분류하는 처리과정을 느리게 한다.

더불어, LED가 튜빙 구조체들의 2개의 분리 세트에 의해 2개의 개별 위치들에서 고속 빈트레이(12) 및 표준 빈트레이(14)로 보내짐에 따라, LED는 실질적으로 동시에 고속 빈트레이(12) 및 표준 빈트레이(14) 내로 로딩가능하다. 따라서, 표준 빈트레이(14)는 고속 빈트레이(12)가 비 작동시에 고속 빈트레이(12)에 의해 수용가능한 모든 LED를 수용하도록 구성될 수 있다. 작동자가 충만함을 나타내는 사전설정된 수의 LED를 수용한 고속 빈을 수집할 필요가 있을 때, 처음에 고속 빈 내로 로딩시키지 않을 의도인 LED는, 동일한 특성을 갖는 LED를 위해 표준 빈트레이(14)에서 여전히 가용한 대응 표준 빈 내로 계속 분류될 수 있다. 따라서, 고속 빈을 제거할 때 기계를 중지할 필요가 없으며, 따라서 기계 가용 시간이 증가된다.

본 발명의 양호한 실시예에서 다른 특징은, 각각의 고속 빈 회전 기구(34)와 XY테이블(42)과 같이, 이동식 출력 튜빙(46, 38)의 출구에 위치된 카운터 센서(counter sensor; 32, 40)의 존재이다. 카운터 센서(32, 40)는 LED가 홀 플레이 트(36, 37)에 진입했을 때를 결정하고, 통과한 LED의 수를 세도록 작동한다. 이는 동일 빈 내로의 연속 비닝(binning)을 위한 신속하고 신뢰가능한 수단을 제공한다.

종래 분류 시스템에서, 분류기는 다음 LED가 동일 빈 내로 로딩되면 안될 때에도, 홀 플레이트(37) 위의 이동식 출력 튜빙(38)의 단부에서 LED가 출력 확인 센서를 통과하도록 대기하여야 한다. 출력 확인 센서가 선행 LED의 언로딩을 등록하고 LED가 홀 플레이트(37)를 진입한 것을 확인한 후에, 다음 LED는 할당된 빈 내로 언로딩될 것이다. 이는 LED의 언로딩(unloading)을 지연시키고, 동일 빈이 분류될 다음 LED에 할당될 때 불필요한 대기 시간을 만들어 낸다.

본 발명의 양호한 실시예에서, 카운터 보드는 홀 플레이트(36, 37)를 통과하는 LED의 수를 세기 위해 카운터 센서(32, 40)에 작동식으로 연결된다. 따라서, 다음 LED가 이동식 출력 튜빙(46, 38) 내로 도입되기 전에, 출력 확인 센서가 선행 LED의 빈 내로의 언로딩을 등록하도록 더 이상 대기할 필요가 없다. 만약 동일한 빈이 할당되는 경우, 빈 카운터 센터(32, 40)가 언로딩된 LED의 수를 감시할 때, 다음 LED는 거의 동시에 언로딩될 수 있다. 이는 LED의 동일한 빈 내로의 연속적 비닝을 가속시킨다.

도 5는 빈에 인접한 LCD 디스플레이 패널(50)을 포함하는 고속 빈트레이(12)의 등각투상도이다. 각각의 LCD 디스플레이 패널(50)은 고속 빈트레이(12) 내의 각각의 빈과 연계되고, 상기 빈의 할당된 빈 수를 전시한다. 빈 옆의 LCD 디스플레이 패널(50)은 일단 빈이 자주 사용된 빈으로서 지정된 경우 프로세서(31)에 의해 할당된 빈 수로 즉시 갱신된다. 빈의 언로딩을 위한 시간이 될 때, 이는 작동 자가 할당된 특정 빈을 빠르게 식별하고 수집할 수 있게 한다. LCD 디스플레이 패널(50)은 LED 디바이스의 상이한 뱃치를 위해 빈 수로 하여금 테스트 핸들러(10)에 의해 용이하고 자동적으로 변화되게 한다.

도 6은 제거된 트레이의 부분(52)을 갖는 표준 빈트레이(14)의 등각투상도이다. 트레이(14)의 부분(52)들은 빈의 내용물을 비우기 위해 제거될 수 있고, 빈의 내용물이 제거될 때 분류 작업을 계속하기 위해 빈 트레이들로 교체될 수 있다.

본원에 개시된 본 발명은 명확하게 기술된 이러한 내용보다 변형, 변경 및/또는 추가가 용이하고, 본 발명은 상술된 내용의 기술적 사상과 범주에 해당하는 이러한 모든 변형, 변경 및/또는 추가를 포함하는 것으로 이해되어야 한다.

도 1은 표준 빈트레이 위에 포개진, 본 발명의 양호한 실시예에 따른 고속 빈트레이를 갖춘 종래 분류 시시템의 표준 빈트레이의 개략적인 평면도.

도 2는 본 발명의 양호한 실시예에 따라 고속 빈트레이와 표준 빈트레이를 포함하는, 빈트레이들의 2개의 타입의 위치를 도시하는 LED 테스트 핸들러의 등각투상도.

도 3은 본 발명의 양호한 실시예에 따라 고속 빈트레이를 통합하는 LED 테스트 핸들러의 평면도.

도 4는 고속 빈트레이와 표준 빈트레이의 위치를 도시하는 LED 테스트 핸들러의 단면 정면도.

도 5는 빈들에 인접한 LCD 디스플레이 패널들을 포함하는 고속 빈트레이의 등각투상도.

도 6은 제거된 트레이의 부분을 갖는 표준 빈트레이의 등각투상도.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 간단한 설명>

12; 고속 빈트레이 14 ; 표준 빈트레이

16 ; 호퍼 18 ; 볼 피더

30 ; 턴테이블 46 ; 출력 튜빙

Claims (20)

1. 전자 부품을 분류하도록 구성된 분류 장치로서,

   전자 부품 각각의 특성을 테스트하고 결정하기 위한 테스트 스테이션;

   테스트된 전자 부품들을 수용하기 위한 제 1 복수의 용기들을 포함하는 제 1 트레이;

   테스트된 전자 부품들을 수용하기 위한, 상기 제 1 트레이의 상기 제 1 복수의 용기들의 수 보다 많은 수의 제 2 복수의 용기들을 포함하는 제 2 트레이;

   상기 전자 부품들에 나타나는 테스트된 특성들의 빈도를 결정하고, 용기를 각각 선택된 테스트된 특성에 할당하도록 구성 및 작동되는 프로세서로서, 남아있는 테스트된 특성들보다 높은 빈도로 나타나는 상기 테스트된 특성들의 제 1 특성을 가지는 전자 부품들이 상기 제 1 트레이에 포함된 용기들에 할당되고, 낮은 빈도로 나타나는 테스트된 특성을 가지는 전자 부품들은 상기 제 2 트레이 내에 포함된 용기들에 할당되는, 프로세서; 및

   상기 테스트 스테이션으로부터 상기 전자 부품들을 상기 프로세서에 의해 할당될 때 상기 제 1 트레이 및 제 2 트레이의 각각의 용기들 안으로 로딩하도록 구성 및 작동되는 트레이 로딩 장치를 포함하며,

   상기 테스트 스테이션으로부터 상기 제 1 트레이로의 상기 전자 부품들의 이동 경로는 상기 제 2 트레이의 이동 경로보다 짧은, 전자 부품을 분류하도록 구성된 분류 장치.
2. 제 1 항에 있어서,

   상기 제 1 트레이의 용기들은 보다 높은 빈도로 나타나는 특성을 갖는 전자 부품들만을 수용하도록 구성되는 한편,

   상기 제 2 트레이의 용기들은 다른 특성을 갖는 상기 전자 부품들을 수용하도록 구성되는 전자 부품을 분류하도록 구성된 분류 장치.
3. 제 2 항에 있어서,

   상기 제 2 트레이는, 상기 제 1 트레이가 작동되지 않을 때 상기 제 1 트레이에 의해 수용가능한 상기 전자 부품들을 수용하도록 구성되는 전자 부품을 분류하도록 구성된 분류 장치.
4. 삭제
5. 삭제
6. 삭제
7. 제 1 항에 있어서,

   상기 제 1 트레이의 용기들에 이르는 제 1 튜빙 구조체와, 상기 제 2 트레이의 용기들에 이르는 제 2 튜빙 구조체를 부가로 포함하는 전자 부품을 분류하도록 구성된 분류 장치.
8. 제 7 항에 있어서,

   상기 제 1 튜빙 구조체 및 제 2 튜빙 구조체 각각은 이동식 출력 튜빙과 상대적으로 고정식 보조 튜빙을 포함하는 전자 부품을 분류하도록 구성된 분류 장치.
9. 제 8 항에 있어서,

   상기 제 1 트레이의 용기들에 이르는 상기 이동식 출력 튜빙을 위치시키기 위한 회전 기구를 포함하는 전자 부품을 분류하도록 구성된 분류 장치.
10. 제 8 항에 있어서,

    전자 부품이 상기 이동식 출력 튜빙을 통과했을 때를 결정하도록 작동하는 상기 이동식 출력 튜빙과 연계된 카운터 센서를 부가로 포함하는 전자 부품을 분류하도록 구성된 분류 장치.
11. 제 10 항에 있어서,

    상기 카운터 센서는 상기 이동식 출력 튜빙의 출구에 배치되는 전자 부품을 분류하도록 구성된 분류 장치.
12. 제 10 항에 있어서,

    상기 이동식 출력 튜빙을 통과하는 전자 부품들의 수를 세기 위해 상기 카운터 센서에 작동식으로 연결된 카운터 보드를 부가로 포함하는 전자 부품을 분류하도록 구성된 분류 장치.
13. 제 1 항에 있어서,

    상기 전자 부품들은 동시에 상기 제 1 트레이의 용기들과 상기 제 2 트레이의 용기들 내로 로딩될 수 있는, 전자 부품을 분류하도록 구성된 분류 장치.
14. 제 1 항에 있어서,

    상기 각각의 용기의 할당된 용기 수를 전시하는 상기 제 1 트레이의 각각의 제 1 복수의 용기들과 연계된 LCD 디스플레이를 부가로 포함하는 전자 부품을 분류하도록 구성된 분류 장치.
15. 제 1 항에 있어서,

    상기 전자 부품들을 상기 테스트 스테이션으로부터 상기 제 1 트레이 및 제 2 트레이로 연속하여 이동시키도록 작동하는 턴테이블을 부가로 포함하는 전자 부품을 분류하도록 구성된 분류 장치.
16. 제 1 항에 있어서,

    상기 전자 부품들의 가장 빈번하게 나타나는 테스트된 특성을 결정하도록 작동하는 프로세서를 부가로 포함하는 전자 부품을 분류하도록 구성된 분류 장치.
17. 제 16 항에 있어서,

    상기 프로세서는 용기 수들을 상기 제 1 트레이의 용기들에 할당하도록 부가로 작동하는 전자 부품을 분류하도록 구성된 분류 장치.
18. 제 1 항의 분류 장치를 사용하는 전자 부품들의 분류 방법으로서,

    상기 테스트 스테이션을 사용하여 전자 부품 각각의 특성을 테스트 및 결정하는 단계;

    상기 프로세서를 사용하여 가장 빈번하게 나타나는 테스트된 전자 부품들의 특성을 결정하는 단계;

    상기 프로세서의 사용에 의해 용기를 각각 선택된 테스트된 특성으로 할당하는 단계로서, 상기 테스트된 특성들의 남아있는 특성들 보다 높은 빈도로 나타나는 상기 테스트된 특성들의 제 1 특성을 가지는 전자 부품들이 상기 제 1 트레이에 포함된 용기들에 할당되고, 낮은 빈도로 나타나는 테스트된 특성을 가지는 전자 부품들은 상기 제 2 트레이 내에 포함된 용기들에 할당되는, 상기 할당 단계;

    상기 트레이 로딩 장치를 사용하여 상기 제 1 트레이의 용기들 내로 보다 높은 빈도로 나타나는 테스트된 특성을 가지는 전자 부품들을 로딩하는 단계; 및

    상기 트레이 로딩 장치를 사용하여 상기 제 2 트레이의 용기들 내로 보다 낮은 빈도로 나타나는 테스트된 특성을 가지는 전자 부품들을 로딩하는 단계를 포함하며,

    상기 테스트 스테이션으로부터 상기 제 1 트레이로의 상기 전자 부품들의 이동 경로는 상기 제 2 트레이의 이동 경로보다 짧은, 전자 부품 분류 방법.
19. 제 18 항에 있어서,

    상기 제 1 트레이가 작동되지 않을 때, 상기 제 2 트레이의 용기들 내로 다른 특성을 갖는 전자 부품들을 로딩하는 단계를 부가로 포함하는 전자 부품 분류 방법.
20. 제 18 항에 있어서,

    상기 테스트된 특성들의 남아있는 특성들 보다 높은 빈도로 나타나는 상기 테스트된 특성이 일단 결정된 경우, 상기 테스트된 전자 부품들을 로딩하기 위해 용기 수들을 상기 제 1 트레이의 용기들에 할당하는 단계를 부가로 포함하는 전자 부품 분류 방법.

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