CN104117488A - 一种半导体器件的高速测试分选设备 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种半导体器件的高速测试分选设备，包括控制器、测试装置、双轨道供料装置、转盘和第一分选装置、第二分选装置；所述第一分选装置和第二分选装置结构相同；所述双轨道供料装置、测试装置、第一分选装置、第二分选装置分布在所述转盘周围；所述转盘的上部分布有多个吸嘴；所述双轨道供料装置分别与转盘上的两相邻吸嘴对接；所述第一分选装置与转盘上的一吸嘴对接，第二分选装置与转盘上的一相邻吸嘴对接；所述第一分选装置、第二分选装置、双轨道供料装置、测试装置分别与所述控制器连接。本发明公开的半导体器件的高速测试分选设备提高了半导体器件的分选速度，使产能和设备稳定性得到提升。

Description

一种半导体器件的高速测试分选设备

[技术领域]

本发明涉及一种半导体器件测试分选设备，具体涉及一种半导体器件的高速测试分选设备。

[背景技术]

目前市场上应用于半导体器件封装行业的测试分选机的整体结构主要都是由供料装置、转盘装置、测试装置、分选装置和控制系统组成,转盘装置作为传送机构将半导体器件从供料装置处依次传送到各工位，其动作流程为转盘装置每旋转一个工位停止一次，在转盘装置停止的时间段内其他装置要完成自己的动作，所有装置都完成动作之后转盘装置再旋转到下一个工位，进行下一个循环，而每一次循环所用的时间由转盘装置旋转时间和其他各装置所用最长时间构成，目前市场上的测试分选机大多只有一个分选装置，分选装置在单个循环周期内要完成相应的动作，由于分选装置动作相对复杂，所需时间远远大于其他工作站，因此在转盘速度一定的情况下，分选装置所需时间长短决定了一个循环周期的大小，分选装置工作时间长的瓶颈限制了整机的生产效率。

[发明内容]

针对现有技术的上述缺陷，本发明公开了一种半导体器件的高速测试分选设备，提高了半导体器件的分选速度，使产能和设备稳定性得到提升。

本发明的技术方案如下：

一种半导体器件的高速测试分选设备，包括控制器、测试装置、用于供给待测元件的双轨道供料装置、用于递进待测元件的转盘和用于分选待测元件的第一分选装置、第二分选装置；所述第一分选装置和第二分选装置结构相同；所述双轨道供料装置、测试装置、第一分选装置、第二分选装置分布在所述转盘周围；所述转盘的上部分布有多个吸嘴；所述双轨道供料装置分别与转盘上的两相邻吸嘴对接；所述第一分选装置与转盘上的一吸嘴对接，第二分选装置与转盘上的一相邻吸嘴对接；所述第一分选装置、第二分选装置、双轨道供料装置、测试装置分别与所述控制器连接。

本发明公开的半导体器件的高速测试分选设备中，双轨道供料装置分别与转盘上的两相邻吸嘴对接，同时将两颗半导体器件送至两相邻的吸嘴，转盘将两颗半导体器件送至测试装置，测试装置检测半导体器件的预定参数后，转盘将测试完毕的半导体器件送至第一、第二分选装置，两颗半导体器件分别送至相邻的第一分选装置、第二分选装置，由第一、第二分选装置同时对两颗半导体器件进行分选，从而在一个循环周期内同时完成两颗半导体器件的测试分选，提高了半导体器件的分选速度，从而提升了产能，也减少了半导体器件的高速测试分选设备停机、怠速、启动的次数，提升了设备的稳定性。

[附图说明]

图1为本发明一优选实施例的结构示意图。

[具体实施方式]

下面结合附图对本发明的具体实施方式做详细阐述。

如图1所示，本发明公开的半导体器件的高速测试分选设备，包括控制器、测试装置2、用于供给待测元件的双轨道供料装置9、用于递进待测元件的转盘3和用于分选待测元件的第一分选装置1、第二分选装置10；所述第一分选装置1和第二分选装置10结构相同；所述双轨道供料装置9、测试装置2、第一分选装置1、第二分选装置10分布在所述转盘3周围；所述转盘3的上部分布有多个吸嘴4；所述双轨道供料装置9分别与转盘3上的两相邻吸嘴4对接；所述第一分选装置1与转盘3上的一吸嘴4对接，第二分选装置10与转盘3上的一相邻吸嘴4对接；所述第一分选装置1、第二分选装置10、双轨道供料装置9、测试装置2分别与所述控制器连接；

本发明公开的半导体器件的高速测试分选设备中，双轨道供料装置9分别与转盘3上的两相邻吸嘴4对接，同时将两颗半导体器件送至两相邻的吸嘴4，转盘3将两颗半导体器件送至测试装置2，测试装置2检测半导体器件的预定参数后，转盘3将测试完毕的半导体器件送至第一、第二分选装置，两颗半导体器件分别送至相邻的第一分选装置1、第二分选装置10，由第一、第二分选装置同时对两颗半导体器件进行分选；例如，在具体实施中，转盘3上共设有10个吸嘴，依次标记为a、b、a、b、a、b、a、b、a、b，双轨道供料装置9分别与两相邻的吸嘴a、b对接，同时将两颗半导体器件送至两相邻的吸嘴a、b，转盘3进给，将两颗半导体器件送至测试装置2，测试装置2同时夹紧两颗元器件，先通电测试a吸嘴的元器件，再通电测试b吸嘴元器件，转盘3将测试完毕的半导体器件送至第一、第二分选装置，第一分选装置1对a吸嘴的半导体器件进行分选，第二分选装置10对b吸嘴的半导体器件进行分选，分选完毕后双轨道供料装置9继续供料，转盘3进给两个吸嘴，重复上述测试分选流程，完成半导体器件的测试分选，从而在一个循环周期内同时完成两颗半导体器件的测试分选，提高了半导体器件的分选速度，从而提升了产能，也减少了半导体器件的高速测试分选设备停机、怠速、启动的次数，提升了设备的稳定性。

优选的，所述第一分选装置1、第二分选装置10分别包括与所述吸嘴4对应的吹料装置5、落料管6和XY移动平台11，所述吹料装置5通过落料管6连通至所述XY移动平台11的上部；所述XY移动平台11与控制器连接；转盘3将测试完毕的半导体器件递进至吹料装置5，吹料装置5通过落料管8将半导体器件输送至XY移动平台11的上部，控制器根据预定规则控制XY移动平台11移动，从而使半导体器件落于预定位置，完成半导体器件的分选；

优选的，所述双轨道供料装置9上设有第一供料轨道7和第二供料轨道8，所述第一供料轨道7和第二供料轨道8分别与转盘3上的两相邻吸嘴4对接；双轨道供料装置9通过第一供料轨道7和第二供料轨道8每次将两颗半导体器件送至转盘3上的两相邻吸嘴4。

以上所述的本发明实施方式，并不构成对本发明保护范围的限定。任何在本发明的精神和原则之内所作的修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的权利要求保护范围之内。

Claims (3)

1.一种半导体器件的高速测试分选设备，其特征在于：包括控制器、测试装置、用于供给待测元件的双轨道供料装置、用于递进待测元件的转盘和用于分选待测元件的第一分选装置、第二分选装置；所述第一分选装置和第二分选装置结构相同；所述双轨道供料装置、测试装置、第一分选装置、第二分选装置分布在所述转盘周围；所述转盘的上部分布有多个吸嘴；所述双轨道供料装置分别与转盘上的两相邻吸嘴对接；所述第一分选装置与转盘上的一吸嘴对接，第二分选装置与转盘上的一相邻吸嘴对接；所述第一分选装置、第二分选装置、双轨道供料装置、测试装置分别与所述控制器连接。

2.如权利要求1所述的半导体器件的高速测试分选设备，其特征在于：所述第一分选装置、第二分选装置分别包括与所述吸嘴对应的吹料装置、落料管和XY移动平台，所述吹料装置通过落料管连通至所述XY移动平台的上部；所述XY移动平台与控制器连接。

3.如权利要求1所述的半导体器件的高速测试分选设备，其特征在于：所述双轨道供料装置上设有第一供料轨道和第二供料轨道，所述第一供料轨道和第二供料轨道分别与转盘上的两相邻吸嘴对接。