KR102360923B1 - 디바이스 고온 에이징 테스트 시스템 - Google Patents

디바이스 고온 에이징 테스트 시스템 Download PDF

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Abstract

본 발명은 디바이스(100)의 고온 에이징 테스트를 수행하는 고온 에이징 테스트 시스템에 있어서, 고온 에이징 테스트를 위해 상기 반도체 다바이스를 탑재하는 베이스보드(1110);와, 상기 디바이스(100)를 베이스보드(1110)에 탑재된 채로 고온 에이징 테스트를 수행하는 고온테스트 장비(2000);와, 상기 고온테스트 장비(2000)에서 고온 에이징 테스트가 완료된 베이스보드(1110)에서 양품 디바이스와 불량 디바이스를 분류하고, 검사가 진행될 새로운 디바이스를 로딩하는 자동 분류장치(Auto Sorter;1000);와, 상기 베이스보드(1110)의 이동과 보관을 위해 상기 베이스보드(1110)를 다층으로 적층하는 메거진(1100);과, 상기 메거진(1100)을 상기 고온테스트 장비(2000)와 상기 자동분류장치(1000) 사이로 이동시키는 자동이송장치(3000);로 이루어져 상기 다바이스의 고온 에이징 테스트한 후 양품과 불량을 분류하는 디바이스 고온 에이징 테스트 시스템에 관한 것이다.

Description

디바이스 고온 에이징 테스트 시스템 {Device High Temperature Aging Test System }
본 발명은 디바이스 고온 에이징 테스트 시스템에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 디바이스의 고온 에이징 테스트를 수행하기 위해 반도체 다바이스를 탑재하는 베이스보드와, 상기 베이스보드를 다층으로 적층하는 메거진을 이용하여 베이스보드에 탑재된 채로 고온 에이징 테스트를 수행하는 고온테스트 장비와, 고온 에이징 테스트가 완료된 베이스보드에서 양품 디바이스와 불량 디바이스를 분류하고, 검사가 진행될 새로운 디바이스를 로딩하는 자동 분류장치와 상기 매거진을 자동 분류장치 와 고온 고온테스트 장비 사이로 이동시키는 자동이송장치를 구비한 반도체 디바이스의 고온 에이징 테스트 자동화가 이루어진 시스템에 관한 것이다.
근래에는 반도체 디바이스의 실장 환경의 고온 에이징 테스트에서 상기 디바이스를 수납하고 수납 된 디바이스에 열을 인가하는 소켓을 사용하고 있다.
상기 종래의 소켓은 소켓의 커버 상부에 히터와 센서가 배치되어 있으며, 상기 커버에 연결 된 와이어가 외부로 결선되어 있다.
이때 상기 와이어는 상기 소켓의 하부에 구비된 소켓보드와 상기 소켓보드의 하부에 구비된 메인보드와 상기 소켓커버를 연결하여 소켓에 전기적 신호를 인가한다.
상기 커버에서 외부로 와이어 형태로 결선된 구조는 상기 소켓의 내부에 디바이스를 구비시키거나, 상기 소켓의 내부에 구비된 디바이스를 제거하기 위해서 소켓 커버를 반복적으로 개폐할 때 와이어의 절단이나 접촉불량이 쉽게 발생하는 문제점이 있다.
또한 상기 종래의 고온 에이징 테스트를 위해 작업자가 일일이 수작업으로 반도체소자를 테스트 회로기판의 소켓에 삽입하고, 실장테스트 후 소켓으로부터 취출하여 많은 작업인원이 필요한 문제점이 있다.
또한, 테스트가 끝나면 상기 반도체소자를 테스트 회로기판으로부터 취출하여야 하므로, 많은 시간이 소요되어 작업 효율성 및 생산성이 저하되는 문제점이 있었다.
대한민국 공개특허공보 제10-2018-0028882호
본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 소켓 보드를 교체할 때에 메인보드에 연결 된 케이블을 제거해야 하는 번거로움을 개선할 수 있어 자동화에 적합한 무선 히팅 소켓을 이용한 디바이스 고온 에이징 테스트 자동화 시스템을 제공하고자 하는데 그 목적이 있다.
또한, 고온 에이징 테스트를 위한 베이스보드에는 다수개의 테스트모듈이 탑재되고, 상기 베이스보드를 다층으로 적층하는 메거진과, 상기 베이스보드를 다층으로 탑재된 채로 고온 에이징 테스트를 수행하는 고온테스트 장비, 고온테스트 장비에서 고온 에이징 테스트가 완료된 베이스보드에서 양품 디바이스와 불량 디바이스를 분류하고, 검사가 진행될 새로운 디바이스를 로딩하는 자동 분류장치와 베이스보드를 다층으로 탑재된 채로 고온테스트 장비와 자동 분류장치 사이를 자동으로 동하는 자동이동장치를 포함하여 디바이스 고온 에이징 테스트를 대량으로 실시할 수 있는 자동화 시스템을 제공하고자 하는데 또 다른 목적이 있다.
그러나 본 발명의 목적은 상기에 언급된 목적으로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 목적은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 디바이스(100)의 고온 에이징 테스트를 수행하는 고온 에이징 테스트 시스템에 있어서, 고온 에이징 테스트를 위해 상기 반도체 다바이스를 탑재하는 베이스보드(1110);와, 상기 디바이스(100)를 베이스보드(1110)에 탑재된 채로 고온 에이징 테스트를 수행하는 고온테스트 장비(2000);와, 상기 고온테스트 장비(2000)에서 고온 에이징 테스트가 완료된 베이스보드(1110)에서 양품 디바이스와 불량 디바이스를 분류하고, 검사가 진행될 새로운 디바이스를 로딩하는 자동 분류장치(Auto Sorter;1000);와, 상기 베이스보드(1110)의 이동과 보관을 위해 상기 베이스보드(1110)를 다층으로 적층하는 메거진(1100);과, 상기 메거진(1100)을 상기 고온테스트 장비(2000)와 상기 자동분류장치(1000) 사이로 이동시키는 자동이송장치(3000);로 이루어져 상기 다바이스의 고온 에이징 테스트한 후 양품과 불량을 분류하는 것을 특징으로 하는 디바이스 고온 에이징 테스트 시스템으로 한다.
이를 더욱 상세하게 설명하면, 상기 베이스보드(1110)는 상기 디바이스(100)를 수납하여 고온 에이징 테스트를 진행하는 테스트모듈과, 상기 테스트모듈에게 전원을 공급하고, 정보를 주고받은 소켓 보드(130);와 상기 소켓보드 하부에 구비되는 메인보드(131)를 포함한다.
또한, 상기 테스트모듈은 상기 디바이스(100)가 수납되는 공간부가 형성된 몸체(110);와 결합수단(150);에 의해 상기 몸체(110)와 결합되고 상기 공간부를 밀폐시키는 커버부(120);와 상기 공간부에 구비되며 상기 수납된 디바이스(100)에 열을 인가하는 히터(121);와 상기 공간부에 구비되며 상기 수납된 디바이스(100)의 온도를 검출하는 온도 센서(122);를 포함한다.
또한, 상기 베이스보드(1110)에는 다수개의 테스트모듈이 탑재되고 각각의 테스트각각의 베이스보드(1110)와 상기 각각의 테스트모듈에는 각각의 아이디가 부여되며, 상기 테스트 시스템을 운영하고 제어하는 중앙제어부가 구비된다.
그리고 상기 자동 분류장치(Auto Sorter;1000)는 고온 에이징 테스트가 완료된 베이스보드(1110)를 적층한 매거진(Magazine;1100)을 투입하는 진입부(1200)와, 양품과 불량 디바이스의 분류를 마친 다음 검사대기 디바이스(100)가 탑재된 베이스보드(1110)를 적층하는 메거진(1100)이 위치하는 메거진배출부(1210)와, 상기 진입부(1200)에 배치된 메거진(1100)에서 취출된 베이스보드(1110)에서 양품디바이스와 불량 다바이스를 분류하는 분류스테이지(1300)와, 상기 분류된 양품 다바이스와 불량다바이스를 수납하는 트레이가 배치된 트레이스테이지(1850)와, 상기 베이스 보드를 이동시키는 보드이송부(1400)가 배치된다.
또한, 상기 진입부(1200)와 상기 배출부(1210) 사이에는 베이스보드(1110)가 버퍼링될 수 있는 버퍼부(1500)가 구비되고, 상기 트레이스테이지(1850)에는 양품디바이스 탑재용 트레이가 배치된 양품트레이 배치부(1810)와, 불량디바이스 탑재용 트레이가 배치된 불량품트레이 배치부(1820)와, 검사대기 디바이스 탑재용 트레이가 배치된 미검사 트레이 배치부(1830)와, 디바이스(100)가 수납되지 않는 빈 트레이가 배치된 빈트레이 배치부(1840)가 구비된다.
또한, 상기 중앙제어부는 양품 및 불량 디바이스 정보가 저장된 양품불량디비와, 상기 고온테스트 장비(2000)와 상기 자동분류장치(1000)와 상기 자동이송장치(3000)와 송수신하는 송수신부와, 상기 송수신부로부터 수신되는 정보를 분석하고 운영하는 마이콤으로 이루어지는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 고온테스트 장비(2000)에는 상기 메거진(1100)에 탑재된 베이스 보드(1110)를 수납할 수 있는 보드수납부가 복수개 구비됨에 따라 상기 보드수납부에 복수개의 베이스 보드가 수납된 후, 상기 베이스보드(1110)에 배치된 각 테스트모듈의 히터에 일정시간동안 전원을 공급되어 디바이스(100)를 일정온도로 상승시키고, 상기 디바이스(100)가 일정온도로 상승되면, 각 디바이스(100)의 작동을 확인하는 신호를 인가한 후 작동여부를 확인하여 각 디바이스(100)가 일정온도에서 작동하는지를 확인한다.
또한, 상기 중앙제어부는 일정온도에 각 디바이스(100)의 작용여부를 확인하여 작동이 정상인 디바이스(100)의 아이디와 작동이 비정상인 디바이스(100)의 아이디와 상기 테스트 모듈이 배치된 베이스 보드의 아이디를 상기 고온테스트 장비(2000)로부터 전달받아 상기 양품불량디비에 저장하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 자동분류장치(1000)는 상기 베이스보드(1110)를 이동시키는 보드이송부(1400);와 상기 베이스보드(1110)에 배치된 상기 테스트모듈의 커버부(120)를 탈부착하는 커버처리부(1700);와 상기 베이스보드(1110)에 탑재된 디바이스(100)를 이동하는 디바이스 이동부(1800)가 구비되어, 상기 보드이송부(1400)가 상기 베이스보드(1110)를 상기 분류스테이지(1300)로 이송시키면 상기 커버처리부(1700)는 상기 테스트모듈의 커버부(120)를 분리시켜 디바이스(100)를 노출시키고, 상기 다바이스 이동부(1800)는 상기 노출된 디바이스(100)에서 양품디바이스와 불량디바이스를 분류하되, 양품디바이스는 상기 양품트레이 배치부에 놓여진 양품트레이로 이송시켜 탑재시키고, 불량디바이스는 상기 불량트레이 배치부에 놓여진 불량품트레이로 이송시켜 탑재시켜 양품디바이스와 불량디바이스를 분류시킨다.
또한, 상기 테스트모듈 공간부에 탑재된 디바이스(100)가 이송되어 없는 경우에는 상기 디바이스 이송부(1800)는 상기 미검사 트레이 배치부에 배치된 트레이에서 검사대기 디바이스(100)를 상기 테스트모듈 공간부로 이송시켜 탑재시키고, 상기 커버처리부(1700)는 상기 커버부(120)를 상기 공간부가 밀폐되도록 부착시키며,
상기 중앙제어부는 상기 디바이스 이동부(1800)에게 양품디바이스와 불량디바이스로 분류시키도록 지시하되 상기 양품불량디비에 저장된 양품디바이스의 아이디와 불량디바이스의 아이디에 따라 양품과 불량으로 분류한다.
또한, 상기 미검사 트레이 배치부에 배치된 트레이에서 검사대기 디바이스(100)를 모두 테스트모듈의 공간부로 이동시킨 후, 빈 트레이는 빈 트레이가 배치된 상기 빈트레이 배치부로 이동시키고, 상기 양품디바이스 탑재용 트레이에 양품디바이스가 모두 채워지면 상기 빈트레이 배치부에서 빈트레이를 상기 양품 트레이 배치부로 이송시키며, 상기불량디바이스 탑재용 트레이에 불량품 디바이스가 모두 채워지면, 상기 빈트레이 배치부에서 빈트레이를 상기 불량품 트레이 배치부로 이송시켜 양품 디바이스와 불량품 디바이스를 분류한다.
또한, 상기 베이스보드(1110)에 위치한 상기 테스트모듈 공간부에 검사대기 디바이스가 모두 탑재되고 상기 커버처리부(1700)에 의해 커버부(120)가 모두 부착되면 상기 베이스보드(1110)는 상기 보드이송부(1400)에 의해 이송시켜 상기 배출부(1210)에 배치된 트레이로 적층시킨다.
또한, 상기 자동이송장치(3000)는 상기 고온테스트 장비(2000)에서 테스트가 완료된 베니스보드가 적층된 메거진(1100)을 상기 공급부(1200)로 공급하고 상기 배출부(1210)에서 검사대기 디바이스(100)가 탑재된 베이스보드들이 적층된 메거진(1100)을 상기 고온테스트 장비(2000)로 이송시킨다.
본 발명의 특징 및 이점들은 첨부도면에 의거한 다음의 상세한 설명으로 더욱 명백해질 것이다.
이에 앞서 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이고 사전적인 의미로 해석되어서는 아니 되며, 발명자가 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합되는 의미와 개념으로 해석되어야 한다.
이상에서 살펴본 바와 같이 본 발명에 따르면, 무선 히팅 소켓을 이용하여 디바이스 고온 에이징 테스트를 대량 자동화할 수 있는 효과가 있다.
본 발명에 따르면, 베이스보드에는 다수개의 테스트모듈이 탑재되고, 상기 베이스보드를 다층으로 적층된 메거진 채로 고온 에이징 테스트를 수행하며, 고온 에이징 테스트가 완료된 베이스보드에서 양품 디바이스와 불량 디바이스를 분류하는 동시에 검사가 진행될 새로운 디바이스를 로딩하는 자동 분류장치와 상기 매거진을 고온테스트 장비와 자동 분류장치 사이를 자동으로 이동하는 자동이동장치를 이용하여 디바이스 고온 에이징 테스트를 대량 자동화할 수 있는 효과가 있다.
도 1은 본 발명의 무선 히팅 소켓과 자동분류장치를 이용한 디바이스 고온 에이징 테스트 자동화 시스템의 구성을 도시한 블록도이다.
도 2는 본 발명의 무선 히팅 소켓을 이용한 디바이스 고온 에이징 테스트 자동화 시스템의 베이스보드의 형상을 개략적으로 도시한 것이다.
도 3은 본 발명의 베이스보드를 다층으로 적층된 메거진을 도시한 사시도이다.
도 4는 본 발명의 자동 분류장치의 형상을상세히 도시한 것이다.
도 5는 본 발명의 자동 분류장치를 이용한 베이스보드에 검사가 진행될 새로운 디바이스를 로딩하는 과정을 도시한 흐름도이다.
도 6은 본 발명의 자동 분류장치를 이용한 고온 에이징 테스트가 완료된 베이스보드에서 양품 디바이스와 불량 디바이스를 분류하는 과정을 도시한 흐름도이다.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 설명하기로 한다. 이 과정에서 도면에 도시된 선들의 두께나 구성요소의 크기 등은 설명의 명료성과 편의상 과장되게 도시되어 있을 수 있다.
또한, 후술되는 용어들은 본 발명에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로서 이는 사용자, 운용자의 의도 또는 관례에 따라 달라질 수 있다. 그러므로 이러한 용어들에 대한 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 하여 내려져야 할 것이다.
아울러, 아래의 실시예는 본 발명의 권리범위를 한정하는 것이 아니라 본 발명의 청구범위에 제시된 구성요소의 예시적인 사항에 불과하며, 본 발명의 명세서 전반에 걸친 기술사상에 포함되고 청구범위의 구성요소에서 균등물로서 치환 가능한 구성요소를 포함하는 실시예는 본 발명의 권리범위에 포함될 수 있다.
첨부된 도 1은 본 발명의 무선 히팅 소켓과 자동분류장치를 이용한 디바이스 고온 에이징 테스트 자동화 시스템의 구성을 도시한 블록도이다.
도 1을 참조하면 본 발명은 고온 에이징 테스트를 위해 상기 반도체 다바이스를 탑재하는 베이스보드(1110);와, 상기 디바이스(100)를 베이스보드(1110)에 탑재된 채로 고온 에이징 테스트를 수행하는 고온테스트 장비(2000);와, 상기 고온테스트 장비(2000)에서 고온 에이징 테스트가 완료된 베이스보드(1110)에서 양품 디바이스와 불량 디바이스를 분류하고, 검사가 진행될 새로운 디바이스를 로딩하는 자동 분류장치(Auto Sorter;1000);와, 상기 베이스보드(1110)의 이동과 보관을 위해 상기 베이스보드(1110)를 다층으로 적층하는 메거진(1100);과, 상기 메거진(1100)을 상기 고온테스트 장비(2000)와 상기 자동분류장치(1000) 사이로 이동시키는 자동이송장치(3000);를 포함한다.
또한, 상기 자동분류장치(1000)는 검사가 진행될 새로운 디바이스(100)를 베이스보드(1110)에 로딩하며, 디바이스(100)가 로드된 베이스보드(1110)을 메거진(1100)의 프레임에 다층적재 시킨다.
또한, 상기 자동이송장치(3000)는 상기 베이스보드(1110)가 다층으로 적재된 메거진(1100)을 상기 고온테스트 장비(2000);로 이송하고,
이송된 메거진(1100)은 디바이스(100)가 로드 된 베이스보드(1110)를 다층 적재시킨 상태로 고온테스트장비에 진입되어, 상기 고온테스트장비에서 베이스보드(1110)에 로드 된 디바이스(100)의 고온 에이징 테스트를 진행한다.
그리고 상기 자동이송장치(3000)는 상기 고온테스트 장비(2000)로부터 고온 에이징 테스트 완료된 디바이스(100)가 로드된 베이스보드(1110)를 다층 적재된 메거진(1100)을 자동분류장치(1000)로 이송한다.
또한, 상기 자동분류장치(1000)는 상기 자동이송장치(3000)로부터 이송된 매거진에서 다층 적재된 베이스보드(1110)를 상부층부터 낱장으로 반출하여 양품디바이스와 불량 다바이스를 분류하는 분류스테이지(1300)로 이동시키고,
상기 분류스테이지(1300)로 이송된 고온 에이징 테스트가 완료된 베이스보드(1110)에서 양품 디바이스와 불량 디바이스를 분류하여 반출한다.
상기 베이스보드(1110)에서는 양품디바이스와 불량 다바이스로 분류되어 반출된 디바이스 공간에는 검사가 진행될 새로운 디바이스를 다시 로드시키고, 로드가 완료된 베이스보드(1110)는 다시 매거진에 다층으로 탑재되는 과정을 반복적으로 수행할 수 있도록 한다.
첨부된 도 2는 본 발명의 무선 히팅 소켓을 이용한 디바이스 고온 에이징 테스트 자동화 시스템의 베이스보드(1110)에서 다열 다행으로 결합된 무선 히팅 소켓의 형상을 개략적으로 도시한 것이다.
도 2를 참조하면 베이스보드(1110)에는 무선 히팅 소켓이 다열 다행으로 탑재되고, 상기 무선 히팅 소켓은 디바이스(100)가 로드되는 공간부가 형성된 몸체(110);와 결합수단(150);에 의해 상기 몸체(110)와 결합되고 상기 공간부를 밀폐시키는 덮개부(120);와 상기 덮개부(120)의 내측에 밀착 구비되며 상기 덮개부(120)의 내측에 히터, 온도센서등이 구비되고, 상기 몸체(110)의 하부에 구비되는 소켓 보드(130)에는 메인보드등이 구비되어 무선으로 히팅되고, 디바이스(100)의 정보가 전달된다.
또한, 상기 베이스보드(1110)에는 다열 다행으로 탑재된 무선 히팅 소켓에는 각각의 아이디가 부여되며, 상기 테스트 시스템을 운영하고 제어하는 중앙제어부에서 제어될 수 있도록 구비된다.
도 3은 본 발명의 베이스보드를 다층으로 적층된 메거진과 자동 분류장치 구성을 도시한 사시도이며, 도 4는 본 발명의 자동 분류장치를 상세히 도시한 것이다.
도 3 및 도 4를 참조하면 상기 자동 분류장치(Auto Sorter;1000)는 고온 에이징 테스트가 완료된 베이스보드(1110)를 적층한 매거진(Magazine;1100)이 진입하는 진입부(1200)와, 양품과 불량 디바이스의 분류를 마친 다음 검사대기 디바이스(100)가 탑재된 베이스보드(1110)를 적층하는 메거진(1100)이 위치하는 메거진배출부(1210)와, 상기 진입부(1200)에 배치된 메거진(1100)에서 취출된 베이스보드(1110)에서 양품디바이스와 불량 다바이스를 분류하는 분류스테이지(1300)와, 상기 분류된 양품 다바이스와 불량다바이스를 수납하는 트레이가 배치된 트레이스테이지(1850)와, 상기 베이스 보드를 이동시키는 보드이송부(1400)가 배치된다.
또한, 상기 진입부(1200)와 상기 배출부(1210) 사이에는 베이스보드(1110)가 버퍼링될 수 있는 버퍼부(1500)가 구비되고, 상기 트레이스테이지(1850)에는 양품디바이스 탑재용 트레이가 배치된 양품트레이 배치부(1810)와, 불량디바이스 탑재용 트레이가 배치된 불량품트레이 배치부(1820)와, 검사 대기 디바이스 탑재용 트레이가 배치된 미검사 트레이 배치부(1830)와, 디바이스(100)가 수납되지 않는 빈트레이가 배치된 빈트레이 배치부(1840)가 구비된다.
또한, 상기 중앙제어부는 양품 및 불량 디바이스 정보가 저장된 양품불량디비와, 상기 고온테스트 장비(2000)와 상기 자동분류장치(1000)와 상기 자동이송장치(3000)와 송수신하는 송수신부와, 상기 송수신부로부터 수신되는 정보를 분석하고 운영하는 마이콤으로 이루어지는 것을 특징으로 한다.
이를 더욱 상세하게 설명하면, 상기 자동분류장치(1000)는 상기 베이스보드(1110)를 이동시키는 보드이송부(1400);와 상기 베이스보드(1110)에 배치된 상기 테스트모듈의 커버부(120)를 탈부착하는 커버처리부(1700);와 상기 베이스보드(1110)에 탑재된 디바이스(100)를 이동하는 디바이스 이동부(1800)가 구비되어 있다.
도 5 및 도 6에 도시되어 있듯이 상기 보드이송부(1400)가 상기 베이스보드(1110)를 상기 분류스테이지(1300)로 이송(S700)시키면 상기 커버처리부(1700)는 상기 테스트모듈의 커버부(120)를 분리(S800)시켜 디바이스(100)를 노출시키고, 상기 다바이스 이동부(1800)는 검사완료된 디바이스를 분류(S900)하되 상기 노출된 디바이스(100)에서 양품디바이스를 분류하는 양품디바이스 분류(S901)와 불량디바이스를 분류하는 분량디바이스 분류(S902 )로 나눌 수 있고, 양품디바이스는 상기 양품트레이 배치부에 놓여진 양품트레이로 이송시켜 탑재시키고, 불량디바이스는 상기 불량트레이 배치부에 놓여진 불량품트레이로 이송시켜 탑재시켜 양품디바이스와 불량디바이스를 분류시킨다.
또한, 상기 테스트모듈 공간부에 탑재된 디바이스(100)가 이송되어 없는 경우에는 상기 디바이스 이송부(1800)는 상기 미검사 트레이 배치부에 배치된 트레이에서 검사대기 디바이스(100)를 상기 테스트모듈 공간부로 이송시켜 탑재(S100)시키고, 상기 커버처리부(1700)는 상기 커버부(120)를 상기 공간부가 밀폐되도록 부착(S200)시킨다.
또한, 상기 중앙제어부는 상기 디바이스 이동부(1800)에게 양품디바이스와 불량디바이스로 분류시키도록 지시하되 상기 양품불량디비에 저장된 양품디바이스의 아이디와 불량디바이스의 아이디에 따라 양품과 불량으로 분류한다.
또한, 상기 미검사 트레이 배치부에 배치된 트레이에서 검사대기 디바이스(100)를 모두 테스트모듈의 공간부로 이동시킨 후, 빈트레이는 빈트레이가 배치된 상기 빈트레이 배치부로 이동시키고, 상기 양품디바이스 탑재용 트레이에 양품디바이스가 모두 채워지면 상기 빈트레이 배치부에서 빈트레이를 상기 양품 트레이 배치부로 이송시키며, 상기 불량디바이스 탑재용 트레이에 불량품 디바이스가 모두 채워지면, 상기 빈트레이 배치부에서 빈트레이를 상기 불량품 트레이 배치부로 이송시켜 양품 디바이스와 불량품 디바이스를 분류한다.
이와 같이 자동분류장치(1000)에 의하여 자동으로 상기 디바이스 이동부(1800)에게 양품디바이스와 불량디바이스로 분류시키고, 검사대기 디바이스(100)를 상기 테스트모듈 공간부로 이송시켜 탑재시키는 공정을 자동화시킴으로 대량 자동화하는 효과가 있다.
또한, 상기 베이스보드(1110)에 위치한 상기 테스트모듈 공간부에 검사대기 디바이스가 모두 탑재되고 상기 커버처리부(1700)에 의해 커버부(120)가 모두 부착되면 상기 베이스보드(1110)는 상기 보드이송부(1400)에 의해 이송(S300)시켜 상기 배출부(1210)에 배치된 트레이로 적층(S400)시킨다.
또한, 상기 자동이송장치(3000)는 상기 고온테스트 장비(2000)에서 테스트가 완료된 베니스보드가 적층된 메거진(1100)을 상기 공급부(1200)로 공급하고 상기 배출부(1210)에서 검사대기 디바이스가 탑재된 베이스보드들이 적층된 메거진(1100)을 상기 고온테스트 장비(2000)로 이송시킨다.
베이스보드(1110)에 배치된 상기 테스트모듈 공간부에 탑재된 디바이스(100)가 이송되어 없는 경우에는 상기 디바이스 이송부(1800)는 상기 미검사 트레이 배치부에 배치된 트레이에서 검사대기 디바이스(100)를 상기 테스트모듈 공간부로 이송시켜 탑재시키고, 상기 커버처리부(1700)는 상기 커버부(120)를 상기 공간부가 밀폐되도록 부착시킨다.
상기 커버처리부(1700)에 의해 커버부(120)가 모두 부착되면 상기 베이스보드(1110)는 상기 보드이송부(1400)에 의해 이송시켜 상기 배출부(1210)에 배치된 트레이로 메거진(1100)에 적층시킨다.
검사가 진행될 새로운 디바이스가 로딩된 베이스보드(1110)를 다층으로 메거진(1100)에 적층되며, 적층된 메거진(1100)을 상기 배출부(1210)에서 자동이송장치(3000);로 자동으로 상기 고온테스트 장비(2000)로 이동되며, 이동된 메거진(1100)은 고온테스트 장비(2000)로 진입되어, 상기 다바이스의 고온 에이징 테스트한 후 완료된 베이스보드(1110)가 적층된 메거진(1100)은 자동이송장치(3000)에 의해 자동 분류장치(1000)로 이송되고, 상기 자동 분류장치(1000)에 의해 양품과 불량을 분류되는 것을 특징으로 한다.
자동분류장치(1000)에 의하여 검사가 진행될 새로운 디바이스가 로딩된 베이스보드(1110)가 다층으로 적층된 메거진(1100)을 자동이송장치(3000)에 의하여 상기 고온테스트 장비(2000)로 이동되며,
자동이송장치(3000)에 의하여 이동된 메거진(1100)을 고온테스트 장비(2000) 내부로 진입되어, 상기 다바이스의 고온 에이징 테스트를 실행함으로 고온테스트 장비(2000)에서 다바이스의 고온 에이징 테스트가 대량으로 자동화하는 효과가 있다.
이상 본 발명을 구체적인 실시예를 통하여 상세히 설명하였으나, 이는 본 발명을 구체적으로 설명하기 위한 것으로, 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 본 발명의 기술적 사상 내에서 당 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 그 변형이나 개량이 가능함이 명백하다.
본 발명의 단순한 변형 내지 변경은 모두 본 발명의 범주에 속하는 것으로 본 발명의 구체적인 보호 범위는 첨부된 특허청구범위에 의해 명확해질 것이다.
100: 디바이스 110: 몸체
120: 덮개부 130: 소켓보드
1000: 자동 분류장치 1100: 매거진
1110: 베이스 보드 1200: 진입부
1210: 메거진배출부 1300: 분류스테이지
1400: 보드이송부 1500: 버퍼부
1600: 로딩장치 1700: 커버처리부
1800: 디바이스 이동부 1810: 양품트레이 배치부
1820: 불량품트레이 배치부 1830: 미검사 트레이 배치부
2000: 고온테스트 장비 3000: 자동이송장치

Claims (11)

  1. 디바이스(100)의 고온 에이징 테스트를 수행하는 디바이스 고온 에이징 테스트 시스템에 있어서,
    고온 에이징 테스트를 위해 상기 다바이스를 탑재하는 베이스보드(1110);와,
    상기 디바이스(100)를 베이스보드(1110)에 탑재된 채로 고온 에이징 테스트를 수행하는 고온테스트 장비(2000);와,
    상기 고온테스트 장비(2000)에서 고온 에이징 테스트가 완료된 베이스보드(1110)에서 양품 디바이스와 불량 디바이스를 분류하고, 검사가 진행될 새로운 디바이스를 로딩하는 자동 분류장치(Auto Sorter;1000);와,
    상기 베이스보드(1110)의 이동과 보관을 위해 상기 베이스보드(1110)를 다층으로 적층하는 메거진(1100);과,
    상기 메거진(1100)을 상기 고온테스트 장비(2000)와 상기 자동분류장치(1000) 사이로 이동시키는 자동이송장치(3000);로 이루어져 상기 다바이스의 고온 에이징 테스트한 후 양품과 불량을 분류하되
    상기 베이스보드(1110)는
    상기 디바이스(100)를 수납하여 고온에이징 테스트를 진행하는 테스트모듈과
    상기 테스트모듈에게 전원을 공급하고, 정보를 주고받은 소켓보드(130);와 상기 소켓보드 하부에 구비되는 메인보드(131)를 포함하고
    상기 베이스보드(1110)에는 다수개의 테스트모듈이 탑재되고 상기 베이스보드(1110)와 상기 각각의 테스트모듈에는 각각의 아이디가 부여되며, 상기 테스트 시스템을 운영하고 제어하는 중앙제어부가 구비되는 것을 특징으로 하는 디바이스 고온 에이징 테스트 시스템.
  2. 삭제
  3. 제1항에 있어서
    상기 테스트모듈은
    상기 디바이스(100)가 수납되는 공간부가 형성된 몸체(110);와
    결합수단(150);에 의해 상기 몸체(110)와 결합되고 상기 공간부를 밀폐시키는 커버부(120);와
    상기 공간부에 구비되며 상기 수납된 디바이스(100)에 열을 인가하는 히터(121);와
    상기 공간부에 구비되며 상기 수납된 디바이스(100)의 온도를 검출하는 온도 센서(122);를 포함하는 것을 특징으로 하는 디바이스 고온 에이징 테스트 시스템.
  4. 삭제
  5. 제3항에 있어서,
    상기 자동 분류장치(Auto Sorter;1000)는
    고온 에이징 테스트가 완료된 베이스보드(1110)를 적층한 매거진(Magazine;1100)을 투입하는 진입부(1200)와
    양품과 불량 디바이스의 분류를 마친 다음 검사대기 디바이스(100)가 탑재된 베이스보드(1110)를 적층하는 메거진(1100)이 위치하는 메거진배출부(1210)와
    상기 진입부(1200)에 배치된 메거진(1100)에서 취출된 베이스보드(1110)에서 양품디바이스와 불량 다바이스를 분류하는 분류스테이지(1300)와
    상기 분류된 양품 다바이스와 불량다바이스를 수납하는 트레이가 배치된 트레이스테이지(1850)와
    상기 베이스 보드를 이동시키는 보드이송부(1400)가 배치된 것을 특징으로 하는 디바이스 고온 에이징 테스트 시스템.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 진입부(1200)와 상기 메거진배출부(1210) 사이에는 베이스보드(1110)가 버퍼링될 수 있는 버퍼부(1500)가 구비되고
    상기 트레이스테이지(1850)에는 양품디바이스 탑재용 트레이가 배치된 양품트레이 배치부(1810)와, 불량디바이스 탑재용 트레이가 배치된 불량품트레이 배치부(1820)와
    검사대기 디바이스 탑재용 트레이가 배치된 미검사 트레이 배치부(1830)와
    디바이스(100)가 수납되지 않는 빈 트레이가 배치된 빈트레이 배치부(1840)가 구비되는 것을 특징으로 하는 디바이스 고온 에이징 테스트 시스템.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 중앙제어부는 양품 및 불량 디바이스 정보가 저장된 양품불량디비와
    상기 고온테스트 장비(2000)와 상기 자동분류장치(1000)와 상기 자동이송장치(3000)와 송수신하는 송수신부;와
    상기 송수신부로부터 수신되는 정보를 분석하고 운영하는 마이콤으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 디바이스 고온 에이징 테스트 시스템.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 고온테스트 장비(2000)에는 상기 메거진(1100)에 탑재된 베이스 보드(1110)를 수납할 수 있는 보드수납부가 복수개 구비됨에 따라 상기 보드수납부에 복수개의 베이스 보드가 수납된 후, 상기 베이스보드(1110)에 배치된 각 테스트모듈의 히터에 일정시간동안 전원을 공급되어 디바이스(100)를 일정온도로 상승시키고, 상기 디바이스(100)가 일정온도로 상승되면, 각 디바이스(100)의 작동을 확인하는 신호를 인가한 후 작동여부를 확인하여 각 디바이스(100)가 일정온도에서 작동하는지를 확인하는 것을 특징으로 하는 디바이스 고온 에이징 테스트 시스템.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 중앙제어부는 일정온도에 각 디바이스(100)의 작용여부를 확인하여 작동이 정상인 디바이스(100)의 아이디와 작동이 비정상인 디바이스(100)의 아이디와 상기 테스트 모듈이 배치된 베이스 보드의 아이디를 상기 고온테스트 장비(2000)로부터 전달받아 상기 양품불량디비에 저장하는 것을 특징으로 하는 디바이스 고온 에이징 테스트 시스템.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 자동분류장치(1000)는 상기 베이스보드(1110)를 이동시키는 보드이송부(1400);와 상기 베이스보드(1110)에 배치된 상기 테스트모듈의 커버부(120)를 탈부착하는 커버처리부(1700);와 상기 베이스보드(1110)에 탑재된 디바이스(100)를 이동하는 디바이스 이동부(1800)가 구비되어, 상기 보드이송부(1400)가 상기 베이스보드(1110)를 상기 분류스테이지(1300)로 이송시키면 상기 커버처리부(1700)는 상기 테스트모듈의 커버부(120)를 분리시켜 디바이스(100)를 노출시키고, 상기 디바이스 이동부(1800)는 상기 노출된 디바이스(100)에서 양품디바이스와 불량디바이스를 분류하되, 양품디바이스는 상기 양품트레이 배치부에 놓여진 양품트레이로 이송시켜 탑재시키고, 불량디바이스는 상기 불량품트레이 배치부에 놓여진 불량품트레이로 이송시켜 탑재시켜 양품디바이스와 불량디바이스를 분류시키는 것을 특징으로 하는 디바이스 고온 에이징 테스트 시스템.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 테스트모듈의 공간부에 탑재된 디바이스(100)가 이송되어 없는 경우에는 상기 디바이스 이동부(1800)는 상기 미검사 트레이 배치부에 배치된 트레이에서 검사대기 디바이스(100)를 상기 테스트모듈 공간부로 이송시켜 탑재시키고, 상기 커버처리부(1700)는 상기 커버부(120)를 상기 공간부가 밀폐되도록 부착시키는 것을 특징으로 하는 디바이스 고온 에이징 테스트 시스템.
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