CN114035009A - 电子部件处理装置及电子部件试验装置 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种能够实现运转率的提高和占有空间的缩小的电子部件处理装置。对DUT(200)进行处理的电子部件处理装置(10)具备分别安装与测试器(7)连接的测试头(5A～5D)的多个接触单元(60A～60D)，各个接触单元(60A～60D)能够与其他接触单元(60A～60D)独立地调整DUT(200)的温度，并且能够向设置于测试头(5A～5D)的插座(6)按压DUT(200)，电子部件处理装置(10)构成为能够增设或减设接触单元(60A～60D)。

Description

电子部件处理装置及电子部件试验装置
技术领域
本发明涉及用于半导体集成电路元件等被试验电子部件(DUT：Device UnderTest)的试验的电子部件处理装置及电子部件试验装置。
背景技术
DUT的试验中使用的电子部件处理装置具备装载部、腔室部和卸载部(例如参照专利文献1)。装载部将未试验的DUT从客户托盘移载到测试托盘，并将该测试托盘送入到腔室部。腔室部通过对DUT施加给定的热应力并且将DUT压贴于安装到测试头的插座，从而在将DUT搭载于测试托盘的状态下对DUT进行试验。卸载部一边根据试验结果对试验完毕的DUT进行分类，一边将该DUT从测试托盘移载到客户托盘。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2014－006097号公报
发明内容
发明所要解决的课题
上述电子部件处理装置的腔室部构成为将与测试器的同时测定数量相同数量的DUT同时压贴于插座。因此，装载部如果不是在将上述相同数量的DUT移载到测试托盘之后，则无法将该测试托盘送入到腔室部。因此，同时测定数量越多，移载作业所需的时间越长，有时在腔室部或测试器产生待机时间。
另外，当在上述电子部件处理装置的腔室部内产生不良状况时，有时不得不使该电子部件处理装置整体停止。并且，同时测定数量越多，在腔室部内产生不良状况的概率越高，因此，其结果是，存在电子部件处理装置的停止时间变长的情况。
这样，存在测试器的同时测定数量越多，有时电子部件处理装置的运转率越降低这样的问题。
另外，如上所述，由于腔室构成为与既定的同时测定数量对应，因而在与具有相对较少的同时测定数量的测试器对应的情况下，还存在使用超规格(相对于与该测试器连接的比较小的测试头相对较大)的电子部件处理装置，不能充分实现电子部件处理装置的占有空间的缩小的情况。
本发明所要解决的课题在于提供一种能够实现运转率的提高和占有空间的缩小的电子部件处理装置及具备该电子部件处理装置的电子部件试验装置。
用于解决课题的手段
[1]本发明所涉及的电子部件处理装置是对DUT进行处理的电子部件处理装置，其具备多个接触单元，多个所述接触单元分别安装与测试器连接的测试头，各个所述接触单元能够与其他所述接触单元独立地调整所述DUT的温度，并且能够向设置于所述测试头的插座按压所述DUT，所述电子部件处理装置构成为能够增设或减设所述接触单元。
[2]在上述发明中，也可以构成为，所述电子部件处理装置具备：多个移载单元，分别具备将所述DUT在第一托盘与第二托盘之间进行移载的DUT移载部；以及托盘输送单元，在所述接触单元与所述移载单元之间输送所述第一托盘，在将所述DUT搭载于所述第一托盘的状态下，所述接触单元将所述DUT按压于所述插座。
[3]在上述发明中，也可以构成为，所述托盘输送单元将所述第一托盘以垂直状态进行输送。
[4]在上述发明中，也可以构成为，所述托盘输送单元沿着与所述第一托盘的主面实质上平行的方向输送所述第一托盘。
[5]在上述发明中，也可以构成为，所述托盘输送单元在其与所述移载单元之间将所述第一托盘以垂直状态进行交接，并且在其与所述接触单元之间也将所述第一托盘以垂直状态进行交接。
[6]在上述发明中，也可以构成为，多个所述接触单元沿着与水平方向实质上平行的第一方向排列，所述托盘输送单元在所述第一托盘的主面与所述第一方向实质上平行的状态下，沿着所述第一方向输送所述第一托盘。
[7]在上述发明中，也可以构成为，所述托盘输送单元具备：轨道，沿着多个所述接触单元的排列方向即第一方向设置；以及移动部，能够在所述轨道上移动，所述移动部具备能够保持所述第一托盘的托盘保持装置。
[8]在上述发明中，也可以构成为，所述托盘保持装置能够将所述第一托盘以垂直状态进行保持。
[9]在上述发明中，也可以构成为，所述托盘保持装置通过使所述第一托盘沿着所述第一托盘的法线方向移动，从而将所述第一托盘相对于所述接触单元进行搬入搬出。
[10]在上述发明中，也可以构成为，所述移动部具备驱动装置，该驱动装置使所述托盘保持装置在所述轨道上移动。
[11]在上述发明中，也可以构成为，所述驱动装置包括旋转马达，该旋转马达具有安装有小齿轮的旋转轴，所述托盘输送单元具备齿条，该齿条与所述轨道一并设置且与所述小齿轮啮合。
[12]在上述发明中，也可以构成为，所述接触单元具备：热施加部，对所述DUT施加热应力；按压部，将所述DUT按压于所述插座；以及热除去部，从所述DUT除去所述热应力，所述热施加部、所述按压部及所述热除去部沿着垂直方向排列，所述热施加部配置于比所述按压部靠下方，所述热除去部配置于比所述按压部靠上方。
[13]在上述发明中，也可以构成为，所述接触单元具备第一托盘移动装置，该第一托盘移动装置使所述第一托盘从所述热施加部移动到所述按压部，并且使所述第一托盘从所述按压部移动到所述热除去部。
[14]在上述发明中，也可以构成为，所述第一托盘移动装置使所述第一托盘沿着所述第一托盘的长边方向移动。
[15]在上述发明中，也可以构成为，所述按压部具备按压装置，该按压装置在使所述第一托盘垂直的状态下将所述DUT朝向所述插座沿水平方向进行按压，所述第一托盘移动装置使所述第一托盘以垂直状态移动，所述接触单元具备：第二托盘移动装置，在所述热施加部中，使所述第一托盘沿着所述第一托盘的法线方向即第二方向以垂直状态进行移动；以及第三托盘移动装置，在所述热除去部中，使所述第一托盘沿着与所述第二方向相反的第三方向以垂直状态进行移动。
[16]在上述发明中，也可以构成为，所述接触单元具备存取部，该存取部能够使所述第一托盘相对于所述接触单元进行出入，所述热除去部、所述存取部及所述热施加部沿着垂直方向排列，所述热施加部配置于比所述存取部靠下方，所述热除去部配置于比所述存取部靠上方，所述托盘输送单元经由所述存取部将所述第一托盘以垂直状态相对于所述接触单元进行搬入搬出。
[17]在上述发明中，也可以构成为，所述接触单元具备第四托盘移动装置，该第四托盘移动装置使所述第一托盘以垂直状态从所述热除去部移动到所述存取部，并且使所述第一托盘以垂直状态从所述存取部移动到所述热施加部。
[18]在上述发明中，也可以构成为，多个所述移载单元包括：装载单元，具备将未试验的所述DUT从所述第二托盘移载到所述第一托盘的装载部；以及卸载单元，具备将试验完毕的所述DUT从所述第一托盘移载到所述第二托盘的卸载部。
[19]在上述发明中，也可以构成为，所述移载单元具备托盘存放部，该托盘存放部存放有所述第二托盘。
[20]在上述发明中，也可以构成为，所述电子部件处理装置具备：多个移载单元，分别具有将所述DUT搭载于所述第一托盘或从所述第一托盘取出所述DUT的DUT移载部；以及托盘输送单元，在所述接触单元与所述移载单元之间输送所述第一托盘，在将所述DUT搭载于所述第一托盘的状态下，所述接触单元将所述DUT按压于所述插座。
[21]在上述发明中，也可以构成为，所述电子部件处理装置构成为能够增设或减设所述移载单元。
[22]在上述发明中，也可以构成为，所述DUT移载部配置于所述托盘输送单元的上方。
[23]在上述发明中，也可以构成为，多个所述接触单元沿着与水平方向实质上平行的第一方向排列，多个所述移载单元也沿着所述第一方向排列，所述托盘输送单元将所述第一托盘沿着第一方向进行输送。
[24]在上述发明中，也可以构成为，所述DUT移载部具备第五托盘移动装置，该第五托盘移动装置将所述第一托盘以垂直状态交接到所述托盘输送单元。
[25]在上述发明中，也可以构成为，所述第五托盘移动装置使所述第一托盘沿着所述第一托盘的长边方向移动。
[26]在上述发明中，也可以构成为，所述托盘输送单元具备托盘保持装置，该托盘保持装置能够将所述第一托盘以垂直状态进行保持。
[27]在上述发明中，也可以构成为，所述DUT移载部具备姿势转换装置，该姿势转换装置将所述第一托盘的姿势在水平状态与垂直状态之间进行转换。
[28]在上述发明中，也可以构成为，所述姿势转换装置在水平方向上维持所述第一托盘的第一边的位置的状态下，一边使所述第一边上升或下降，一边使所述第一托盘中与所述第一边相对的第二边水平移动，由此转换所述第一托盘的姿势。
[29]在上述发明中，也可以构成为，所述移载单元具备托盘存放部，该托盘存放部存放有第二托盘，所述DUT移载部在所述第一托盘与所述第二托盘之间移载所述DUT。
[30]在上述发明中，也可以构成为，所述DUT移载部配置于所述托盘存放部的上方。
[31]在上述发明中，也可以构成为，所述托盘存放部具备：多个第一保持装置，保持所述第二托盘；以及第六托盘移动装置，使所述第二托盘在所述第一保持装置之间移动。
[32]在上述发明中，也可以构成为，彼此相邻的所述移载单元具备第七托盘移动装置，该第七托盘移动装置配置在所述托盘存放部彼此之间并使所述第二托盘移动，所述第七托盘移动装置的动作范围与彼此相邻的所述移载单元的所述第六托盘移动装置双方的动作范围在垂直方向上重叠。
[33]在上述发明中，也可以构成为，多个所述移载单元包括：装载单元，具备将未试验的所述DUT从第二托盘移载到所述第一托盘的装载部；以及卸载单元，具备将试验完毕的所述DUT从所述第一托盘移载到所述第二托盘的卸载部，所述电子部件处理装置所具备的所述装载单元的数量与所述电子部件处理装置所具备的所述卸载单元的数量不同。
[34]本发明所涉及的电子部件试验装置是对DUT进行试验的电子部件试验装置，其具备：上述的电子部件处理装置；多个测试头，安装于所述接触单元；以及测试器，与所述测试头电连接。
[35]在上述发明中，也可以构成为，多个所述测试头与一台所述测试器连接。
发明效果
在本发明中，电子部件处理装置具备多个接触单元，每个接触单元能够与其他接触单元独立地调整DUT的温度，并且能够将DUT按压于测试头的插座。
由此，能够将同时测定数量分割为多个单位，多个接触单元针对各个分割单位单独地执行测试。因此，能够缩短向各个接触单元的送入作业，结果，能够缩短接触单元的待机时间。另外，通过将同时测定数量分割为多个单位，能够降低在接触单元内产生不良状况的概率，因此也能够缩短电子部件处理装置的停止时间。因此，根据本发明，能够实现电子部件处理装置的运转率的提高。
另外，在本发明中，由于电子部件处理装置构成为能够增设或减设接触单元，所以能够根据测试器的同时测定数量将接触单元的数量优化，也能够实现电子部件处理装置的占有空间的缩小。
附图说明
图1是表示本发明的实施方式中的电子部件试验装置的立体图。
图2是表示本发明的实施方式中的电子部件试验装置的剖视图，是沿着图1的II-II线的剖视图。
图3是表示本发明的实施方式的处理机中的测试托盘的流动的图。
图4是表示本发明的实施方式中的装载单元的内部结构的剖视图。
图5是表示本发明的实施方式中的装载单元及卸载单元的内部结构的主视图，是沿着图4的V-V线观察托盘存放部的主视图。
图6是表示本发明的实施方式中的装载单元的内部结构的俯视图，是沿着图4的VI-VI线观察装载部的俯视图。
图7是表示本发明的实施方式中的从卸载单元向装载单元回送空测试托盘的托盘回送装置的俯视图。
图8是表示本发明的实施方式中的托盘输送单元及接触单元的立体图。
图9是表示本发明的实施方式中的托盘输送单元的侧视图。
图10是表示本发明的实施方式中的托盘输送单元的主视图。
图11是表示本发明的实施方式中的接触单元的内部结构的剖视图。
图12的(a)是表示构成为与1024个同时测定数量对应的处理机的图，图12的(b)表示构成为与768个同时测定数量对应的处理机。
图13的(a)是表示具备两台装载单元的处理机的图，图13的(b)是表示具备两台卸载单元的处理机的图。
具体实施方式
以下，基于附图对本发明的实施方式进行说明。
图1是表示本实施方式中的电子部件试验装置的立体图。图2是表示本实施方式中的电子部件试验装置的剖视图，是沿着图1的II-II线的剖视图。图3是表示本实施方式的处理机中的测试托盘的流动的图。
本实施方式中的电子部件试验装置1是在对DUT200施加有高温或低温的热应力的状态(或常温的状态)下对该DUT200的电特性进行试验，并根据该试验结果对DUT200进行分类的装置。作为试验对象的DUT200的具体例，可以例示存储器类的器件。另外，作为电子部件试验装置1的试验对象的DUT200只要是电子部件则不特别限定于上述，例如，也可以是SoC(System on a chip：片上系统)或逻辑类的器件。
如图1和图2所示，该电子部件试验装置1具有四个测试头5A～5D(参照图3和图12的(a))、一个测试器(主框架)7和处理机10。另外，如后所述，电子部件试验装置所具有的测试头的数量并不特别限定于上述。另外，电子部件试验装置也可以具备多个测试器。本实施方式中的处理机10相当于本发明中的“电子部件处理装置”的一例。
测试头5A～5D分别具有在测试时与DUT200电连接的多个插座6。该测试头5A～5D以使插座6朝向水平方向的姿势分别安装于处理机10的接触单元60A～60D。各个测试头5A～5D以插座6与接触单元60A～60D的按压装置631相对的方式，经由形成于接触单元60A～60D的开口63a进入第一腔室601内。
在本实施方式中，所有的测试头5A～5D经由电缆8分别与同一测试器7连接。在接触单元60A～60D的按压装置631将DUT200压贴于插座6的状态下，测试器7经由测试头5A～5D向DUT200送出试验信号，由此执行该DUT200的测试。
在本实施方式中，四个测试头5A～5D所具有的插座6的合计数量与一个测试器7的同时测定数量(能够同时进行试验的DUT的数量)相同。虽然没有特别限定，但若列举一例，则在测试器7的同时测定数量为1024个的情况下，各个测试头5A～5D所具有的插座6的数量为256个。另外，多个测试头分别具有的插座的数量也可以相互不同。
本实施方式的处理机10是将DUT200从客户托盘100转移到测试托盘110，将DUT200在搭载于该测试托盘110的状态下压贴于测试头5A～5D的插座6的装置。如图1～图3所示，该处理机10具备两个移载单元20A、20B(装载单元20A及卸载单元20B)、托盘输送单元50和四个接触单元60A～60D。
在此，客户托盘100是用于在使用该处理机10的工序与其他工序之间输送多个DUT200的托盘。该客户托盘100是由树脂材料等构成的板状的托盘。该客户托盘100具有配置成矩阵状的多个袋，各个袋具有能够收容DUT200的凹状形状。未试验的DUT200在搭载于该客户托盘100的状态下从前工序搬入到处理机10。另外，试验完毕的DUT200在搭载于该客户托盘100的状态下从处理机10搬出到后工序。
与此相对，测试托盘110是在收容有多个DUT200的状态下在处理机10内循环输送的托盘。该测试托盘110具备框状的框架和以能够游动的方式保持于该框架的多个插入件111(参照图6)。多个插入件111以与测试头5A～5D的插座6的排列对应的方式配置成矩阵状，能够分别收容DUT200。在DUT200收容于该测试托盘110的插入件111的状态下，利用按压装置631将该DUT200压贴于插座6，由此执行DUT的测试。此时，通过将插入件111以能够游动的方式保持于框架，能够将多个DUT200相对于插座6相互独立地定位。
处理机10的装载单元20A将未试验的DUT200从客户托盘100移载到测试托盘110，并将该测试托盘110供给到托盘输送单元50。托盘输送单元50将该测试托盘110输送到接触单元60A～60D中的任意一者。
然后，接触单元60A～60D在对DUT200施加高温或低温的给定的热应力后，将该DUT200在搭载于测试托盘110的状态下压贴于插座6，从而测试器7执行DUT200的试验。
此时，如上所述，由于在四个接触单元60A～60D单独地安装有测试头5A～5D，因此接触单元(例如接触单元60A)能够与其他接触单元(例如接触单元60B～60D)独立地将DUT200压贴于插座6。
另外，在本实施方式中，如图3所示，在四个接触单元60A～60D单独地连接有温度调整装置621A～621D，因此接触单元(例如接触单元60A)能够与其他接触单元(例如接触单元60B～60D)独立地调整DUT200的温度。
因此，在本实施方式中，接触单元(例如接触单元60A)能够与其他接触单元(例如接触单元60B～60D)独立地执行试验。四个接触单元60A～60D可以执行相同的内容的试验，也可以执行相互不同的内容的试验。另外，四个接触单元60A～60D可以在相同的温度条件下执行试验，也可以在相互不同的温度条件下执行试验。
搭载有试验完毕的DUT200的测试托盘110从接触单元60A～60D排出到托盘输送单元50，托盘输送单元50将该测试托盘110输送到卸载单元20B。然后，卸载单元20B一边根据试验结果对试验完毕的DUT200进行分类，一边将该DUT200从测试托盘110移载到客户托盘100。
另外，托盘输送单元50也可以将搭载有试验完毕的DUT200的测试托盘110从接触单元(例如接触单元60A)输送到其他接触单元(例如接触单元60B～60D)。由此，能够通过同一处理机10对同一DUT200进行多种试验。
在本实施方式中，四个接触单元60A～60D的装置框架相互独立地分离。这四个接触单元60A～60D沿着X方向排列。同样，两个移载单元20A、20B的装置框架也相互独立地分离。这两个移载单元20A、20B也沿着X方向排列。本实施方式中的X方向相当于本发明中的“第一方向”的一例。
另外，托盘输送单元50的装置框架也与移载单元20A、20B及接触单元60A～60D独立地分离，并沿着X方向排列。该托盘输送单元50配置在两个移载单元20A、20B与四个接触单元60A～60D之间。并且，这些单元20A、20B、50、60A～60D能够通过未特别图示的连结件容易地连结和分离。
因此，本实施方式的处理机10能够根据同时测定数量、测试时间等，任意增减单元的数量。因此，如后所述，处理机10所具备的接触单元的数量并不特别限定于上述，可以根据测试头的数量等进行设定。另外，处理机10所具备的装载单元20A及卸载单元20B的数量也不特别限定于上述，可以根据测试头所具有的插座的数量、测试时间等任意设定。
以下，对构成该处理机10的移载单元20A、20B、托盘输送单元50及接触单元60A～60D的结构进行详细说明。
图4是表示本实施方式中的装载单元的内部结构的剖视图。图5是表示本实施方式中的装载单元及卸载单元的内部结构的主视图，是沿着图4的V-V线观察托盘存放部的主视图。图6是表示本实施方式中的装载单元的内部结构的俯视图，是沿着图4的VI-VI线观察装载部的俯视图。图7是表示本实施方式中的从卸载单元向装载单元回送空测试托盘的托盘回送装置的俯视图。
如上所述，装载单元20A是将未试验的DUT200从客户托盘100转移到测试托盘110，并将该测试托盘110供给到托盘输送单元50的单元。如图4～图6所示，该装载单元20A具备：存放有多个客户托盘100的托盘存放部30；以及在托盘100、110之间移载DUT200的DUT移载部(装载部)40A。
与此相对，卸载单元20B是从托盘输送单元50接受搭载有试验完毕的DUT200的测试托盘110，并将该DUT200从测试托盘110转移到客户托盘100的单元。该卸载单元20B也具备：存放有多个客户托盘100的托盘存放部30；以及在托盘110、100之间移载DUT200的DUT移载部(卸载部)40B。
该装载单元20A和卸载单元20B具有基本相同的结构，因此，以下对装载单元20A的结构进行详细说明。关于卸载单元20B的结构，仅对与装载单元20A不同的结构进行说明。
托盘存放部30是装载单元20A中存放有多个客户托盘100并且将该客户托盘100供给到装载部40A的部分。如图4和图5所示，该托盘存放部30具备四个储料器31和托盘移送臂32。本实施方式中的托盘移送臂32相当于本发明中的“第六托盘移动装置”的一例。
四个储料器31均具有相同的结构，并具有能够收容相互层叠在一起的多个客户托盘100的箱状的形状。在各个储料器31的底部设置有使客户托盘100的层叠体升降的升降机311。在各个储料器31的上方配置有窗部211。该窗部211形成于将装载单元20A的托盘存放部30与装载部40A分隔的基板21。通过升降机311使存放在储料器31中的客户托盘100上升，能够经由窗部211使客户托盘100位于装载部40A。本实施方式中的升降机311相当于本发明中的“第一保持装置”的一例。
在本实施方式中，在装载单元20A的托盘存放部30的四个储料器31存放有收容了未试验的DUT200的客户托盘100。与此相对，在卸载单元20B的托盘存放部30的四个储料器31存放有收容了试验完毕的DUT200的客户托盘100。
另外，也可以在装载单元20A的一部分储料器31存放未搭载DUT200的空的客户托盘100，也可以在卸载单元20B的一部分储料器31存放未搭载DUT200的空的客户托盘100。另外，也可以利用后述的托盘回送臂33，在装载单元20A的一部分储料器31存放搭载有试验完毕的DUT200的客户托盘100。
在该处理机10中，通过将对搭载有未试验的DUT200的多个客户托盘100进行了存放的状态的储料器31设置于装载单元20A的托盘存放部30，由此将未试验的DUT200从前工序搬入到处理机10。另外，在该处理机10中，通过将对搭载有试验完毕的DUT200的多个客户托盘100进行了存放的状态的储料器31从卸载单元20B的托盘存放部30取出，由此将试验完毕的DUT200从处理机10搬出到下一工序。
托盘移送臂32是使客户托盘100在托盘存放部30的四个储料器31之间移动的装置，具备轨道321和托盘保持部322。轨道321沿着X方向设置。托盘保持部322具有能够保持客户托盘100的保持爪，能够在轨道321上沿着X方向移动。
在本实施方式中，如上所述，装载单元20A及卸载单元20B的装置框架22相互独立地分离，但通过该装置框架22的开口221，装载单元20A及卸载单元20B的托盘存放部30的空间彼此相互连接。另外，装载单元20A及卸载单元20B双方的托盘存放部30分别具备上述托盘移送臂32，但装载单元20A的托盘移送臂32的轨道321比卸载单元20B的托盘移送臂32的轨道321长。并且，该装载单元20A的托盘移送臂32的轨道321经由装置框架22的开口221进入到卸载单元20B的托盘存放部30，该轨道321的端部位于卸载单元20B的托盘存放部30内。
另外，在本实施方式中，装载单元20A及卸载单元20B具备托盘回送臂33。该托盘回送臂33是使客户托盘100在装载单元20A及卸载单元20B的托盘存放部30彼此之间移动的装置，以跨越装载单元20A及卸载单元20B的托盘存放部30的方式配置于装置框架22的开口221。
该托盘回送臂33具备升降装置331、伸缩臂332和托盘保持部333。升降装置331是使伸缩臂332升降的装置。伸缩臂332是能够沿着X方向伸缩的装置，能够使能保持客户托盘100的托盘保持部333沿着X方向移动。该托盘回送臂33的动作范围在垂直方向(Z方向)上，与装载单元20A的托盘移送臂32的动作范围重叠，并且也与卸载单元20B的托盘移送臂32的动作范围重叠。本实施方式中的托盘回送臂33相当于本发明中的“第七托盘移动装置”的一例。
例如，在装载单元20A中，为了将存放在储料器31中的客户托盘100供给到装载部40A，升降机311上升而使该客户托盘100位于窗部211。然后，在通过装载部40A的拾取放置装置41将所有的DUT200移载到测试托盘110，从而该客户托盘100变空后，升降机311下降而由托盘移送臂32保持该空客户托盘100。
然后，托盘移送臂32的托盘保持部322移动到托盘回送臂33的上方，托盘回送臂33从托盘移送臂32接受该客户托盘100。接着，托盘回送臂33移动到卸载单元20B的托盘移送臂32的下方，将客户托盘100从托盘回送臂33交接到该托盘移送臂32。通过以上的动作，将空的客户托盘100从装载单元20A回送到卸载单元20B。
装载部40A是装载单元20A中将DUT200从由托盘存放部30供给的客户托盘100移载到测试托盘110，并将该测试托盘110供给到托盘输送单元50的部分。该装载部40A配置于托盘存放部30的上方，并且配置于托盘输送单元50的上方。通过采用这样的配置，能够减小处理机10的占有面积。
如图4及图6所示，该装载部40A具备拾取放置装置41、姿势转换装置42和垂直输送装置46。本实施方式中的垂直输送装置46相当于本发明中的“第五托盘移动装置”的一例。
拾取放置装置41具备Y方向轨道411、X方向轨道412和可动头413。Y方向轨道411沿着Y方向设置在将装载单元20A的托盘存放部30与装载部40A分隔的基板21上。X方向轨道412能够在该Y方向轨道411上沿着Y方向移动。可动头413能够在X方向轨道412上沿着X方向移动。另外，该可动头413具有能够吸附保持DUT200的多个吸附部414。
该拾取放置装置41的动作范围包含形成于基板21的四个窗部211，并且与姿势转换装置42的动作范围的一部分重叠。因此，该拾取放置装置41能够从位于窗部211的客户托盘100向位于姿势转换装置42的动作范围内的测试托盘110移载DUT200。另外，也可以在窗部211与姿势转换装置42之间，设置暂时载置DUT200的缓冲器、对DUT200进行定位的校准器。
姿势转换装置42是将测试托盘110的姿势在水平状态与垂直状态之间转换的装置。如图4和图6所示，该姿势转换装置42具备水平滑动装置43、垂直滑动装置44和水平移动装置45。另外，姿势转换装置42的结构只要是能够将测试托盘110的姿势在水平状态与垂直状态之间转换的结构，则没有特别限定。另外，为了容易地理解滑动装置43、44，在图6中省略了水平移动装置45的图示。
这里，关于测试托盘110的姿势，所谓“水平状态”，是测试托盘110的主面110a相对于水平方向(XY方向)实质上平行的状态。与此相对，所谓“垂直状态”，是测试托盘110的主面110a相对于垂直方向(Z方向)实质上平行的状态。
水平滑动装置43具备一对水平轨道431、滑块432、气缸433和插入片434。
一对水平轨道431沿着Y方向设置，并隔开比测试托盘110的宽度宽的间隔而相互实质上平行地配置。滑块432以能够滑动的方式设置于各个水平轨道431，并能够通过未特别图示的气缸等致动器而在该水平轨道431上沿着Y方向移动。
在该滑块432上设置有气缸433，在该气缸433的可动轴的前端安装有圆柱状的插入片434。该气缸433以插入片434彼此相对的方式设置于滑块432。该气缸433能够使插入片434沿着X方向进退，并构成为通过气缸433的驱动而使插入片434彼此接近或远离。另外，也可以使用马达及滚珠丝杠机构等其他致动器来代替气缸433。
垂直滑动装置44也具备一对垂直轨道441、滑块442、气缸443和插入片444。
一对垂直轨道441沿着Z方向设置，并隔开比测试托盘110的宽度宽的间隔而相互实质上平行地配置。该垂直轨道441配置于上述水平轨道431的一端(图4中左端)的附近。滑块442以能够滑动的方式设置于各个垂直轨道441，并且能够通过未特别图示的气缸等致动器而在该垂直轨道441上沿着Z方向移动。
在该滑块442上设置有气缸443，在该气缸443的可动轴的前端安装有圆柱状的插入片444。该气缸443以插入片444彼此相对的方式设置于滑块442。该气缸443能够使插入片444沿着X方向进退，并构成为通过气缸443的驱动而使插入片444彼此接近或远离。另外，也可以使用马达及滚珠丝杠机构等其他致动器来代替气缸443。
在此，在沿着本实施方式的测试托盘110的长边方向的一个侧面形成有两个凹部112，并且在另一个侧面也形成有两个凹部112。该四个凹部112配置于测试托盘110的四角。一对凹部112配置于靠近测试托盘110的第一边110b的角部，并彼此相对。与此相对，另一对凹部112配置于靠近该测试托盘的第二边110c的角部，并彼此相对。第一边110b是构成测试托盘110的边中的一个短边，第二边110c是构成测试托盘110的边中的另一个短边。各个凹部112朝向测试托盘110的内侧凹陷，具有圆柱形状，该圆柱形状具有能够供上述插入片434、444插入的内径。
使用该滑动装置43、44的测试托盘110的姿势转换动作以如下方式进行。
即，水平滑动装置43使滑块432位于水平轨道431的图4中右端，并使气缸433的可动轴相对于水平状态的测试托盘110前进，由此将插入片434插入到该测试托盘110的第二边110c侧的一对凹部112。同样，垂直滑动装置44使滑块442位于垂直轨道441的下端，并使气缸443的可动轴相对于水平状态的测试托盘110前进，由此将插入片444插入到该测试托盘110的第一边110b侧的一对凹部112。
接着，水平滑动装置43使滑块432朝向水平轨道431的图4中左端移动，同时，垂直滑动装置44使滑块442朝向垂直轨道441的上端移动。此时，插入片434、444具有圆柱形状，能够在测试托盘110的凹部112内相对旋转。因此，在水平方向上维持(固定)测试托盘110的第一边110b的位置并且在垂直方向上维持(固定)该测试托盘110的第二边110c的位置的状态下，一边使该第一边110b上升一边使该第二边110c水平移动，由此能够将测试托盘110的姿势从水平状态转换为垂直状态。
通过在测试托盘110的姿势转换中利用这样的滑动动作，能够以小的空间转换测试托盘110的姿势。另外，在本实施方式中，由于在装载单元20A中将测试托盘110的姿势从水平状态转换为垂直状态，因此能够将测试托盘110以垂直状态供给到托盘输送单元50。
水平移动装置45是使通过上述滑动装置43、44而垂直立起的测试托盘110沿水平方向(Y方向)移动并向垂直输送装置46供给的装置。该水平移动装置45具备夹具451和气缸452。夹具451能够通过气缸等致动器沿着X方向进退，并能够与测试托盘110的一对长边接触而从两侧保持该测试托盘110。气缸452能够使该夹具451沿着Y方向进退。另外，也可以使用马达及滚珠丝杠机构等其他致动器来代替气缸452。
垂直输送装置46是将转换为垂直状态的测试托盘110供给到托盘输送单元50的装置，配置于托盘输送单元50的上方。该垂直输送装置46具备一对垂直轨道461、滑块462、气缸463和插入片464。另外，垂直输送装置46的结构只要是能够沿垂直方向输送测试托盘110的结构，则没有特别限定。
一对垂直轨道461沿着Z方向设置，并隔开比测试托盘110的宽度宽的间隔而相互实质上平行地配置。滑块462以能够滑动的方式设置于各个垂直轨道461，并且能够通过未特别图示的气缸等致动器而在该垂直轨道461上沿着Z方向移动。
在该滑块462上设置有气缸463，在该气缸463的可动轴的前端安装有圆柱状的插入片464。该气缸463以插入片464彼此相对的方式设置于滑块462。该气缸463能够使插入片464沿着X方向进退，并构成为通过气缸463的驱动而使插入片464彼此接近或远离。另外，也可以使用马达及滚珠丝杠机构等其他致动器来代替气缸463。
当在滑块462位于垂直轨道461的上端的状态下通过水平移动装置45将测试托盘110供给到垂直输送装置46时，垂直输送装置46使气缸463的可动轴前进，将插入片464插入到测试托盘110的第一边110b侧的一对凹部112，由此保持该测试托盘110。接着，滑块462在垂直轨道461上下降，由此测试托盘110以垂直状态被输送并供给到托盘输送单元50。这样，通过以垂直状态将测试托盘110从装载单元20A供给到托盘输送单元50，能够减小处理机10的占有面积。
此时，在本实施方式中，垂直输送装置46使该测试托盘110沿着测试托盘110的长边方向移动。由此，能够缩窄装载单元20A及卸载单元20B的宽度，由此能够进一步减小处理机10的占有面积。虽然没有特别限定，但测试托盘110的长度方向的全长L相对于宽度方向的大小W的比例优选为105％以上(L/W≥105％)，该比例更优选为120％以上(L/W≥120％)。
卸载部40B也具有与装载部40A同样的结构，虽未特别图示，但具备拾取放置装置41、姿势转换装置42及垂直输送装置46。在该卸载部40B中，进行与装载部40A的动作相反的动作。
即，搭载有试验完毕的DUT200的测试托盘110通过垂直输送装置46从托盘输送单元50供给到卸载部40B，通过姿势转换装置42将该测试托盘110的姿势从垂直状态转换为水平状态。接着，通过拾取放置装置41从该测试托盘110移载到客户托盘100。此时，通过拾取放置装置41将DUT200转移到与试验结果相应的客户托盘100，DUT200根据试验结果被分类。
而且，如图7所示，本实施方式的装载部40A及卸载部40B的空间经由分别形成于装载单元20A及卸载单元20B的壳体23的开口231相连。并且，通过装载部40A及卸载部40B分别具备的托盘回送装置47，能够使空的测试托盘110从卸载部40B移动到装载部40A。另外，为了容易理解托盘回送装置47，在图7中省略了姿势转换装置42的图示。
该托盘回送装置47具备：设置于姿势转换装置42的下方的水平轨道471；能够在该水平轨道471上沿着X方向移动的抵接头472；以及将测试托盘110的两端以能够滑动的方式进行保持的一对轴承轨道473。在卸载部40B中，抵接头472在水平轨道471上滑动而与测试托盘110抵接并按压，由此该测试托盘110在轴承轨道473上滑动而沿着X方向移动，经由壳体23的开口231从卸载部40B移动到装载部40A。由此，能够将空的测试托盘110从卸载单元20B回送到装载单元20A，能够在处理机10内循环输送测试托盘110。
另外，该水平轨道471及抵接头472能够通过未特别图示的气缸等致动器进行升降，使得在不使用时不与姿势转换装置42等干扰。同样地，轴承轨道473也能够通过其他致动器进行升降。
图8是表示本实施方式中的托盘输送单元及接触单元的立体图。图9是表示本实施方式中的托盘输送单元的侧视图。图10是表示本实施方式中的托盘输送单元的主视图。
托盘输送单元50是在接触单元60A～60D与移载单元20A、20B之间输送测试托盘110的单元。该托盘输送单元50使测试托盘110沿着与该测试托盘110的主面110a实质上平行的方向以垂直状态移动。这样，通过托盘输送单元50将测试托盘110以垂直状态进行输送，能够减小处理机10的占有面积。
如图8所示，该托盘输送单元50具备：分别铺设有轨道52的装置框架51A～51D；以及能够在该轨道52上沿着X方向移动的移动部54。
箱状的装置框架51A～51D以分别与四个接触单元60A～60D相对的方式沿着X方向排列。这四个装置框架51A～51D具有相同的结构。如上所述，在各个装置框架51A～51D铺设有沿着X方向延伸的一对轨道52。
彼此相邻的装置框架51A～51D的轨道52通过未特别图示的连结件以能够分离的方式连结，通过移动部54在轨道52上移动，能够与所有的接触单元60A～60D相对。另外，如图9及图10所示，各个装置框架51A～51D具备沿着轨道52设置的齿条53。该齿条53沿着X方向延伸，相对于轨道52实质上平行地配置。
如图9及图10所示，移动部54具备：将测试托盘110以垂直状态进行保持的托盘保持装置55；以及使托盘保持装置55在轨道52上移动的驱动装置56。另外，托盘保持装置55的结构只要是能够将测试托盘110以垂直状态进行保持并且使该测试托盘110沿Y方向进退移动的结构，则没有特别限定。
托盘保持装置55具备夹具551、支承框架552、水平移动部553和支承板554。夹具551能够通过气缸等致动器沿着X方向进退，并能够与测试托盘110的一对长边接触而从两侧保持该测试托盘110。该夹具551支承于L字状的支承框架552，并配置于与位于移载单元20A、20B的垂直输送装置46的最低点的测试托盘110、接触单元60A～60D的存取部61(后述)相对的高度。
支承框架552支承于水平移动部553。而且，该水平移动部553以能够沿着Y方向移动的方式支承于支承板554，并能够通过未图示的气缸等致动器而沿着Y方向移动。由此，托盘保持装置55能够使以垂直状态保持的测试托盘110沿着该测试托盘110的法线方向(Y方向)进退移动。并且，该支承板554能够在上述轨道52上沿着X方向移动。
驱动装置56具备设置于托盘保持装置55的支承板554的旋转马达561。该旋转马达561经由凸缘562固定于支承板554的下表面。在该旋转马达561的旋转轴563安装有小齿轮564。该小齿轮564与设置于装置框架51A～51D的上述齿条53啮合。因此，通过使旋转马达561驱动，能够使移动部54在轨道52上移动。
这样，在本实施方式中，驱动装置56不是设置于装置框架51A～51D侧的轨道52，而是设置于移动部54。因此，随着接触单元的增设(或减设)，仅增设(或减设)具有轨道52的装置框架51A～51D即可，不需要对驱动装置56加以变更，因此能够实现托盘输送单元50的增设及减设的容易化。
在通过装载单元20A的垂直输送装置46供给了搭载有未试验的DUT200的测试托盘110时，该托盘输送单元50通过驱动装置56使托盘保持装置55在轨道52上沿着X方向移动而与该测试托盘110相对。然后，水平移动部553使支承框架552前进而通过夹具551将该测试托盘110以垂直状态进行保持。
接着，在水平移动部553使支承框架552后退之后，通过驱动装置56使托盘保持装置55沿着X方向移动，由此将测试托盘110以垂直状态进行输送。然后，当测试托盘110与目标接触单元60A～60D相对时，水平移动部553使支承框架552前进，由此将该测试托盘110供给到目标接触单元60A～60D。
与此相对，在与试验完毕的DUT200对应的测试托盘110从接触单元60A～60D搬出时，该托盘输送单元50通过驱动装置56使托盘保持装置55在轨道52上沿着X方向移动而与该测试托盘110相对。然后，水平移动部553使支承框架552前进而通过夹具551将该测试托盘110以垂直状态进行保持。
接着，在水平移动部553使支承框架552后退之后，通过驱动装置56使托盘保持装置55沿着X方向移动，由此将测试托盘110以垂直状态进行输送。然后，当测试托盘110与卸载单元20B的垂直输送装置46相对时，水平移动部553使支承框架552前进，由此将该测试托盘110搬出到卸载单元20B。
这样，在本实施方式中，由于托盘输送单元50将测试托盘110以垂直状态进行输送，因此能够减小处理机10的占有面积。
图11是表示本实施方式中的接触单元的内部结构的剖视图。另外，四个接触单元60A～60D具有相同的结构，因此以下对接触单元60A的结构进行详细说明，省略对其他接触单元60B～60D的结构的说明。
如图11所示，接触单元60A具备存取部61、热施加部62、按压部63和热除去部64。
在存取部61中，通过托盘输送单元50使测试托盘110相对于该接触单元60A进行出入。在热施加部62中，对搭载于经由存取部61供给的测试托盘110的未试验的DUT200施加规定的热应力。在按压部63中，DUT200被压贴于测试头5A的插座6，通过测试器7执行DUT200的试验。在热除去部64中，从试验完毕的DUT200除去热应力。
热施加部62和按压部63设置于由恒温槽构成的第一腔室601。在该第一腔室601连接有温度调整装置621A(参照图3)。温度调整装置621A具备加热装置和冷却装置，通过调整第一腔室601内的气氛温度，能够对位于热施加部62及按压部63内的DUT200施加高温或低温的热应力。虽然没有特别限定，但作为温度调整装置621A的加热装置的具体例，例如可以例示加热器、暖风供给装置。另外，作为温度调整装置621A的冷却装置的具体例，例如可以例示供给液氮的制冷剂供给装置。
如上所述，在四个接触单元60A～60D分别连接有温度调整装置621A～621D，因此接触单元(例如接触单元60A)能够与其他接触单元(例如接触单元60B～60D)独立地调整第一腔室601内的温度环境。另外，温度调整装置621B～621D具有与上述温度调整装置621A相同的结构。
另外，如上所述，在该第一腔室601形成有开口63a。经由该开口63a，以使插座6朝向水平方向的姿势，测试头5A的一部分进入到按压部63内。按压部63具备以与该插座6相对的方式设置的按压装置631。
该按压装置631具备：与保持于测试托盘110的DUT200接触的推动件632；以及使该推动件632沿着Y方向进退移动的致动器633。虽然没有特别限定，但作为致动器633的一例，可以例示具备滚珠丝杠机构的马达等。该按压装置631通过沿水平方向按压DUT200，能够在搭载于垂直状态的测试托盘110的状态下将DUT200压贴于插座6。
在本实施方式中，由于四个接触单元60A～60D单独具备这样的按压装置631，因此接触单元(例如接触单元60A)能够与其他接触单元(例如接触单元60B～60D)独立地将DUT200压贴于插座6。
与此相对，热除去部64设置于与第一腔室601独立的第二腔室602，通过将DUT200暴露于外部空气，由此从该DUT200除去热应力。因此，在第二腔室602未连接有能够进行冷却的温度调整装置。另外，也可以在第二腔室602设置有加热器等加热装置或送风机。
在本实施方式中，热施加部62、存取部61及热除去部64沿着垂直方向排列。另外，热施加部62、按压部63及热除去部64沿着垂直方向排列。特别是，热施加部62配置于存取部61的下方，并且配置于按压部63的下方。与此相对，热除去部64配置于存取部61的上方，并且配置于按压部63的上方。因此，存取部61和按压部63配置在热施加部62与热除去部64之间，并彼此相对。通过采用这样的配置，能够缩窄接触单元60A～60D的宽度，由此能够减小处理机10的占有面积。
另外，在本实施方式中，将能够冷却DUT200的热施加部62配置于接触单元60A的最下部。由此，能够抑制冷气从热施加部62向热除去部64的移动，因此能够在热施加部62中对DUT200高效地施加热应力。另外，由于不需要将温度调整装置621A的配管拉绕到接触单元60A的上部，因此也能够实现处理机10的结构的简化。
并且，接触单元60A具备第一垂直输送装置65、第一水平输送装置66、第二垂直输送装置67和第二水平输送装置68。
本实施方式中的第一垂直输送装置65相当于本发明中的“第四托盘移动装置”的一例，本实施方式中的第一水平输送装置66相当于本发明中的“第二托盘移动装置”的一例，本实施方式中的第二垂直输送装置67相当于本发明中的“第一托盘移动装置”的一例，本实施方式中的第二水平输送装置68相当于本发明中的“第三托盘移动装置”的一例。
第一垂直输送装置65使搭载有未试验的DUT200的测试托盘110从存取部61移动到热施加部62，并且使搭载有试验完毕的DUT200的测试托盘110从热除去部64移动到存取部61。该第一垂直输送装置65将测试托盘110以垂直状态向-Z方向进行输送。
此时，第一垂直输送装置65使该测试托盘110沿着测试托盘110的长边方向移动。由此，能够缩窄接触单元60A～60D的宽度，能够进一步减小处理机10的占有面积。
在存取部61形成有开口61a，托盘输送单元50能够经由该开口61a向第一垂直输送装置65交接测试托盘110。当从托盘输送单元50经由开口61a将搭载有未试验的DUT200的测试托盘110供给到存取部61时，第一垂直输送装置65使该测试托盘110向-Z方向移动而供给到热施加部62。
第一水平输送装置66设置在热施加部62内，从第一垂直输送装置65接受搭载有未试验的DUT200的测试托盘110，并使该测试托盘110向+Y方向移动。该第一水平输送装置66使该测试托盘110沿着测试托盘110的法线方向以垂直状态移动。
此时，第一水平输送装置66在使测试托盘110的长边方向与垂直方向一致的状态下使该测试托盘110移动。由此，能够缩窄接触单元60A～60D的宽度，从而能够进一步减小处理机10的占有面积。
在通过该第一水平输送装置66使测试托盘110通过热施加部62的期间，保持搭载于该测试托盘110的状态不变对该未试验的DUT200施加高温或低温的给定的热应力。本实施方式中的+Y方向相当于本发明中的“第二方向”的一例。
第二垂直输送装置67使搭载有未试验的DUT200的测试托盘110从热施加部62移动到按压部63，并且使搭载有试验完毕的DUT200的测试托盘110从按压部63移动到热除去部64。该第二垂直输送装置67将测试托盘110以垂直状态向+Z方向进行输送。
此时，第二垂直输送装置67使该测试托盘110沿着测试托盘110的长边方向移动。由此，能够缩窄接触单元60A～60D的宽度，能够进一步减小处理机10的占有面积。
该第二垂直输送装置67在从第一水平输送装置66接受搭载有未试验的DUT200的测试托盘110后，使该测试托盘110从热施加部62移动到按压部63。然后，当测试托盘110与测试头5A相对时，按压装置631向+Y方向移动而将DUT200在搭载于测试托盘110的状态下压贴于插座6。在该状态下，通过测试器7执行该DUT200的试验。在试验结束后，第二垂直输送装置67使搭载有试验完毕的DUT200的测试托盘110向+Z方向移动而供给到热除去部64。
第二水平输送装置68设置在热除去部64内，从第二垂直输送装置67接受搭载有试验完毕的DUT200的测试托盘110，并使该测试托盘110向图11中的-Y方向移动。该第二水平输送装置68使该测试托盘110沿着测试托盘110的法线方向以垂直状态移动。
此时，第二水平输送装置68在使测试托盘110的长边方向与垂直方向一致的状态下使该测试托盘110移动。由此，能够缩窄接触单元60A～60D的宽度，能够进一步减小处理机10的占有面积。
在通过该第二水平输送装置68使测试托盘110通过热除去部64的期间，保持搭载于该测试托盘110上的状态不变，从试验完毕的DUT200除去热应力。本实施方式中的-Y方向相当于本发明中的“第三方向”的一例。
在测试托盘110通过热除去部64后，第一垂直输送装置65从第二水平输送装置68接受该测试托盘110，并使该测试托盘110向-Z方向移动而输送到存取部61。返回到存取部61的测试托盘110通过托盘输送单元50而经由开口61a从接触单元60A搬出。
如上所述，在本实施方式中，处理机10具备多个接触单元60A～60D，各个接触单元60A～60D能够与其他接触单元60A～60D独立地调整DUT200的温度，并且能够向测试头5A～5D的插座6按压DUT200。
由此，能够将同时测定数量分割为多个单位，多个接触单元60A～60D针对各个分割单位单独地执行测试。因此，在装载单元20A中搭载于每一个测试托盘的DUT的个数减少，向各个接触单元60A～60D的送入作业(向测试托盘110的移载作业)缩短，结果，能够缩短接触单元60A～60D的待机时间。另外，通过将同时测定数量分割为多个单位，能够降低在接触单元60A～60D内产生不良状况的概率，因此也能够缩短处理机10的停止时间。因此，在本实施方式中，能够实现处理机10的运转率的提高。
以下，参照图12的(a)～图13的(b)，对通过增设或减设接触单元或移载单元来构成规格不同的处理机的例子进行说明。
图12的(a)是表示构成为与1024个同时测定数量对应的处理机的图，图12的(b)表示构成为与768个同时测定数量对应的处理机。另外，图13的(a)是表示具备两台装载单元的处理机的图，图13的(b)是表示具备两台卸载单元的处理机的图。另外，在图13的(a)及图13的(b)中，图示了测试头5A～5D从接触单元60A～60D卸下的状态。
在上述实施方式中，对构成为与1024个同时测定数量的测试器7对应的处理机10进行了说明。如图12的(a)所示，该处理机10为了与连接到测试器7的四个测试头5A～5D对应而具备四个接触单元60A～60D。
与此相对，在与比测试器7的同时测定数量少的同时测定数量的测试器7B对应的情况下，构成与上述处理机10不同的规格的处理机10B。例如，测试器7B的同时测定数量为768个，在该测试器7B连接有三个测试头5A～5C。并且，与该测试器7B对应的处理机10B具有从处理机10除去接触单元60D的结构。即，该处理机10B具备三个接触单元60A～60C。
另外，测试器的同时测定数量并不特别限定于上述，例如也可以是256个或512个。虽然没有特别限定，但在测试器的同时测定数量为256个、且在该测试器连接有一个测试头的情况下，只要构成仅具有一个接触单元的处理机即可。另一方面，在测试器的同时测定数量为512个、且在该测试器连接有两个测试头的情况下，只要构成具有两个接触单元的处理机即可。
另外，虽未特别图示，但在与比测试器7的同时测定数量多的同时测定数量的测试器7对应的情况下，根据测试头的增加数，构成增设了接触单元的处理机。
另外，例如在DUT200的测试时间短的情况下，也可以构成如图13的(a)所示的处理机10C。该处理机10C在具备两台装载单元20A这一点上与上述处理机10不同，但其他结构与处理机10相同。
另外，例如在试验结果的分类数量多的情况下，也可以构成如图13的(b)所示的处理机10D。该处理机10D在具备两台卸载单元20B这一点上与上述处理机10不同，但其他结构与处理机10相同。
这样，在本实施方式中，处理机10构成为能够增设或减设移载单元20A、20B及接触单元60A～60D。由此，能够通过组合最适合于用户的要求的单元来构成处理机10，因此能够针对用户的要求以低成本将处理机10的规格优化。
另外，由于将处理机10构成为能够增设或减设移载单元20A、20B及接触单元60A～60D，因此，通过将发生了异常的单元更换为新的单元，能够消除异常，处理机10的维护性也提高。
而且，在本实施方式中，将输送机10构成为能够增设或减设接触单元60A～60D，因此能够根据同时测定数量将接触单元60A～60D的数量优化，也能够实现处理机10的占有空间的缩小。
另外，由于现有的处理机并未进行单元化，因此在处理机的制造工序中，如果不是将装置整体组装后，则无法进行装置的调整。与此相对，在本实施方式中，由于处理机被单元化，因而能够针对每个单元并行地实施调整，所以能够大幅缩短处理机的制造时间。
另外，以上说明的实施方式是为了容易理解本发明而记载的，并不是为了限定本发明而记载的。因此，上述的实施方式所公开的各要素意在也包含属于本发明的技术范围内的所有设计变更和等同物。
在上述实施方式中，托盘输送单元50将测试托盘110以垂直状态进行输送，但由托盘输送单元50输送的测试托盘110的姿势并不特别限定于此。
例如，托盘输送单元50也可以将测试托盘110以水平状态进行输送。具体而言，也可以在测试托盘110的主面110a相对于水平方向(XY方向)实质上平行的状态下，由托盘输送单元50将该测试托盘110在移载单元20A、20B与接触单元60A～60D之间进行输送。
在该情况下，也可以是托盘移载单元20A、20B不具备姿势转换装置42，垂直输送装置46将测试托盘110以水平状态交接到托盘输送单元50。
另外，在上述情况下，也可以是接触单元60A～60D的输送装置65～68以水平状态输送测试托盘110，并且该接触单元60A～60D的按压装置631在使测试托盘110水平的状态下将DUT200朝向插座6沿垂直方向进行按压。
符号说明
1…电子部件试验装置
5A～5D…测试头
10、10B～10D…处理机
20A、20B…装载单元、卸载单元
30…托盘存放部
40A、40B…装载部、卸载部
42…姿势转换装置
46…垂直输送装置
50…托盘输送单元
51A～51D…装置框架
52…轨道
53…齿条
54…移动部
55…托盘保持装置
56…驱动装置
561…旋转马达
564…小齿轮
60A～60D…接触单元
61…存取部
62…热施加部
621A～621D…温度调整装置
63…按压部
63a…开口
631…按压装置
64…热除去部
65…第一垂直输送装置
66…第一水平输送装置
67…第二垂直输送装置
68…第二水平输送装置
100…客户托盘
110…测试托盘
200…DUT。

Claims (20)

1.一种电子部件处理装置，是对被试验电子部件即DUT进行处理的电子部件处理装置，其中，
所述电子部件处理装置具备多个接触单元，多个所述接触单元分别安装与测试器连接的测试头，
各个所述接触单元能够与其他所述接触单元独立地调整所述DUT的温度，并且能够向设置于所述测试头的插座按压所述DUT，
所述电子部件处理装置构成为能够对所述接触单元进行增设或减设。
2.根据权利要求1所述的电子部件处理装置，其中，
所述电子部件处理装置具备：
多个移载单元，分别具备将所述DUT在第一托盘与第二托盘之间进行移载的DUT移载部；以及
托盘输送单元，在所述接触单元与所述移载单元之间输送所述第一托盘，
在将所述DUT搭载于所述第一托盘的状态下，所述接触单元将所述DUT按压于所述插座。
3.根据权利要求2所述的电子部件处理装置，其中，
所述托盘输送单元将所述第一托盘以垂直状态进行输送。
4.根据权利要求3所述的电子部件处理装置，其中，
所述托盘输送单元沿着与所述第一托盘的主面实质上平行的方向输送所述第一托盘。
5.根据权利要求3所述的电子部件处理装置，其中，
所述托盘输送单元在与所述移载单元之间将所述第一托盘以垂直状态进行交接，并且在与所述接触单元之间也将所述第一托盘以垂直状态进行交接。
6.根据权利要求3所述的电子部件处理装置，其中，
多个所述接触单元沿着与水平方向实质上平行的第一方向排列，
所述托盘输送单元在所述第一托盘的主面与所述第一方向实质上平行的状态下，沿着所述第一方向输送所述第一托盘。
7.根据权利要求2所述的电子部件处理装置，其中，
所述托盘输送单元具备：
轨道，沿着多个所述接触单元的排列方向即第一方向设置；以及
移动部，能够在所述轨道上移动，
所述移动部具备能够保持所述第一托盘的托盘保持装置。
8.根据权利要求7所述的电子部件处理装置，其中，
所述托盘保持装置能够将所述第一托盘以垂直状态进行保持。
9.根据权利要求8所述的电子部件处理装置，其中，
所述托盘保持装置通过使所述第一托盘沿着所述第一托盘的法线方向移动，从而将所述第一托盘相对于所述接触单元进行搬入搬出。
10.根据权利要求7所述的电子部件处理装置，其中，
所述移动部具备驱动装置，该驱动装置使所述托盘保持装置在所述轨道上移动。
11.根据权利要求10所述的电子部件处理装置，其中，
所述驱动装置包括旋转马达，该旋转马达具有安装有小齿轮的旋转轴，
所述托盘输送单元具备齿条，该齿条与所述轨道并列设置且与所述小齿轮啮合。
12.根据权利要求1所述的电子部件处理装置，其中，
所述接触单元具备：
热施加部，对所述DUT施加热应力；
按压部，将所述DUT按压于所述插座；以及
热除去部，从所述DUT除去所述热应力，
所述热施加部、所述按压部及所述热除去部沿着垂直方向排列，
所述热施加部配置得比所述按压部靠下方，
所述热除去部配置得比所述按压部靠上方。
13.根据权利要求12所述的电子部件处理装置，其中，
所述接触单元具备第一托盘移动装置，该第一托盘移动装置使所述第一托盘从所述热施加部移动到所述按压部，并且使所述第一托盘从所述按压部移动到所述热除去部。
14.根据权利要求12所述的电子部件处理装置，其中，
所述第一托盘移动装置使所述第一托盘沿着所述第一托盘的长边方向移动。
15.根据权利要求13所述的电子部件处理装置，其中，
所述按压部具备按压装置，该按压装置在使所述第一托盘为垂直的状态下将所述DUT朝向所述插座沿水平方向进行按压，
所述第一托盘移动装置使所述第一托盘以垂直状态移动，
所述接触单元具备：
第二托盘移动装置，在所述热施加部中，使所述第一托盘沿着所述第一托盘的法线方向即第二方向以垂直状态进行移动；以及
第三托盘移动装置，在所述热除去部中，使所述第一托盘沿着与所述第二方向相反的第三方向以垂直状态进行移动。
16.根据权利要求12所述的电子部件处理装置，其中，
所述接触单元具备存取部，该存取部能够使所述第一托盘相对于所述接触单元进行出入，
所述热除去部、所述存取部及所述热施加部沿着垂直方向排列，
所述热施加部配置得比所述存取部靠下方，
所述热除去部配置得比所述存取部靠上方，
所述托盘输送单元经由所述存取部将所述第一托盘以垂直状态相对于所述接触单元进行搬入搬出。
17.根据权利要求16所述的电子部件处理装置，其中，
所述接触单元具备第四托盘移动装置，该第四托盘移动装置使所述第一托盘以垂直状态从所述热除去部移动到所述存取部，并且使所述第一托盘以垂直状态从所述存取部移动到所述热施加部。
18.根据权利要求2所述的电子部件处理装置，其中，
多个所述移载单元包括：
装载单元，具备将未试验的所述DUT从所述第二托盘移载到所述第一托盘的装载部；以及
卸载单元，具备将试验完毕的所述DUT从所述第一托盘移载到所述第二托盘的卸载部。
19.根据权利要求2所述的电子部件处理装置，其中，
所述移载单元具备托盘存放部，该托盘存放部存放有所述第二托盘。
20.一种电子部件试验装置，是对DUT进行试验的电子部件试验装置，其具备：
权利要求1至19中任一项所述的电子部件处理装置；
多个测试头，安装于所述接触单元；以及
测试器，与所述测试头电连接。
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