CN103926480A - 具有干燥环境的测试机台 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种具有干燥环境的测试机台包含一测试站、一缓冲承载装置、一传输承载装置、一搬运机构及一干燥气体导流机构。测试站用以对多个待测物进行测试程序，缓冲承载装置邻近设置于测试站的一侧，用以容纳该些待测物以进行温度调控处理。传输承载装置邻近设置于测试站的另一侧，可沿传送方向往复移动，且用以传送该些待测物进出测试站，并可对该些待测物进行回温处理。搬运机构用以将该些待测物搬运至缓冲承载装置、测试站及传输承载装置，干燥气体导流机构导引干燥气体包围测试站、缓冲承载装置、传输承载装置及搬运机构，用以产生干燥环境防止结露。

Description

具有干燥环境的测试机台

技术领域

本发明涉及一种具有干燥环境的测试机台，尤其是涉及一种可进行温度调控处理，并具有干燥环境的测试机台。

背景技术

随着科技的发展与时代的进步，电子装置的快速发展使得人们生活水平普遍提高，其中，现有的电子装置内部的零组件大量使用到集成电路（IntegratedCircuit;IC）的元件，更甚者，现有的一般油耗车或电动车等其余与人们衣食住行育乐相关的装置，都大量使用到集成电路元件。由于集成电路元件在电子装置中扮演了相当重要的角色，因此其可靠度也成为影响电子装置是否耐用的重要指针。

举例而言，在寒带气候的国家中，其不管是无线通信装置（如手机或平板计算机等）或上述的车辆均需在相当低温的环境下可进行操作或运作，使得集成电路元件在低温下仍可正常运作成为相当重要的课题，因此以低温状态测试集成电路元件成为近年来必备的测试条件。其中，现有的低温测试中，其中一种方法利用低温氮气充填测试机台内部，营造低温环境，进而让集成电路元件在低温状态下进行测试。

然而，现有的测试机台进行低温测试时，需先等待其环境到达所设定的低温，再通过环境空气将待测物冷却至测试温度时才可进行测试，因而需耗费相当的等待作业时间，此外，由于厂房内的空气露点温度会高于测试温度，因此机台必须充分隔离并保持紧闭状态，若测试过程需要进行调整或维修，或者测试结束时，皆必须等待机台温度回升至常温以上，才能进行后续作业，不然会造成低温测试完的集成电路元件或者机台内部低温零件结露甚至结冰，作业上有其不方便性，因此现有的测试机台仍有改善空间。

发明内容

本发明所欲解决的技术问题与目的：

有鉴于在现有技术中，现有的测试机台普遍存在有在进行低温测试时需等待机台内部环境到达所设定的低温，并确保机台必须充分隔离并保持紧闭状态，不然会造成低温测试完的集成电路元件或者机台内部低温零件结露甚至结冰，作业上有其不方便性。

缘此，本发明的主要目的提供一种具有干燥环境的测试机台，其可进行温度调控处理，并且具有干燥的测试环境，借以省去等待低温作业的时间以及防止集成电路元件结露甚至结冰。

本发明解决问题的技术手段：

本发明为解决现有技术的问题，所采用的必要技术手段提供一种具有干燥环境的测试机台，用以测试多个待测物，测试机台包含一测试站、一缓冲承载装置、一传输承载装置、一搬运机构以及一干燥气体导流机构。测试站用以对该些待测物进行一测试程序，缓冲承载装置邻近设置于测试站的一侧，缓冲承载装置用以容纳该些待测物，以对该些待测物进行一温度调控处理。传输承载装置邻近设置于测试站的另一侧，可沿一传送方向往复移动，传输承载装置用以传送该些待测物进出测试站，并可对该些待测物进行一回温处理。搬运机构用以将该些待测物搬运至缓冲承载装置、测试站及传输承载装置，干燥气体导流机构导引干燥气体包围测试站、缓冲承载装置、传输承载装置及搬运机构，用以产生干燥环境防止结露。

较佳地，上述的测试机台中，搬运机构包含一第一搬运臂以及一第二搬运臂，第一搬运臂用以将该些待测物自传输承载装置搬运至缓冲承载装置以进行温度调控处理，自缓冲承载装置搬运至测试站以进行测试程序，以及自测试站搬运至传输承载装置以进行回温处理；第二搬运臂用以将该些待测物自传输承载装置搬运至缓冲承载装置以进行温度调控处理，自缓冲承载装置搬运至测试站以进行测试程序，以及自测试站搬运至传输承载装置以进行回温处理。此外，第一搬运臂自传输承载装置移动至缓冲承载装置时，第二搬运臂在测试站进行该测试程序或等待，当第一搬运臂自缓冲承载装置移动至测试站时，第二搬运臂自测试站移动至传输承载装置。

较佳地，上述的测试机台中，传输承载装置包含一定位机构、一输入容纳部以及一输出容纳部，定位机构用以对待测物进行一定位调整，而搬运机构将该些待测物自输入容纳部搬运至缓冲承载装置以进行温度调控处理，以及自测试站搬运至输出容纳部以进行回温处理。另外，输出容纳部设有一加热装置，加热装置用以进行上述的回温处理，此外，缓冲承载装置包含多个容纳部，缓冲承载装置可沿传送方向往复移动，用以提供搬运机构将该些待测物分别搬运至多个容纳部，而缓冲承载装置设有一温度控制器，用以进行上述的温度调控处理。

本发明对照先前技术的效果：

相较于现有技术，由于本发明提供的具有干燥环境的测试机台可进行温度调控处理，并且具有干燥的测试环境，因此在测试前即使待测物处于测试温度，进而要进行测试时可省去等待升降温的时间，且干燥气体导流机构使测试机台的测试环境形成干燥环境，因此可防止结露甚至结冰的现象发生。此外，本发明另一效果在于测试机台还具有回温处理功能，使得低温测试完的待测物利用传输时进行回温，借以节省时间及空间。

本发明所采用的具体实施例，将借由以下的实施例及附图作进一步的说明。

附图说明

图1为显示本发明第一较佳实施例的具有干燥环境的测试机台的示意图；

图2为显示本发明第一较佳实施例的第一搬运臂以及第二搬运臂的搬运路径示意图；

图3至图3F为显示本发明第一较佳实施例的搬运机构搬运待测物的示意图；

图4为显示本发明第二较佳实施例的下压机构的第一运作示意图；以及

图4A为显示本发明第二较佳实施例的下压机构的第二运作示意图。

附图标记

1、1a：具有干燥环境的测试机台    11、11a：测试站

111：测试槽                      12：缓冲承载装置

121、121a：第一容纳部            1211：容纳槽

122、122a：第二容纳部            1221：容纳槽

13：传输承载装置                 131、131a：输入容纳部

1311、1311a：容纳槽              132、132a：输出容纳部

1321：容纳槽                     14：搬运机构

141、141a：第一搬运臂            142、142a：第二搬运臂

15：干燥气体导流机构             16a：下压机构

161a：接触机构                   2、2a：待测物

L、La：传送方向                  M、Ma：搬运路径

S1、S1a：搬运方向                S2、S2a：搬运方向

具体实施方式

由于本发明所提供的具有干燥环境的测试机台中，其组合实施方式不胜枚举，故在此不再一一赘述，仅列举两个较佳实施例来加以具体说明。

请参阅图1，图1为显示本发明第一较佳实施例的具有干燥环境的测试机台的示意图。如图1所示，具有干燥环境的测试机台1（以下简称测试机台1）包含有一测试站11、一缓冲承载装置12、一传输承载装置13、一搬运机构14以及一干燥气体导流机构15。缓冲承载装置12邻近设置于测试站11的一侧，并且包含一第一容纳部121以及一第二容纳部122，此外，缓冲承载装置12设有一温度控制器（图未示），例如热电致冷装置（Thermo Electric Cooling；TEC），在本发明第一较佳实施例中，温度控制器分别设置于第一容纳部121以及第二容纳部122，且在其它实施例中，可为其它现有的致冷装置。

传输承载装置13邻近设置于测试站11的另一侧，并且包含一输入容纳部131以及一输出容纳部132，传输承载装置13还包含有定位机构（图未示），用以对待测物2（标号参见图2）进行定位调整，定位机构分别设置于输入容纳部131以及输出容纳部132中。其中，输出容纳部132设有一加热装置（图未示），且本发明加热装置较佳地可具有调控升温速度的功能，亦可为其它业界常用的加热装置。搬运机构14包含有一第一搬运臂141以及一第二搬运臂142，而第一搬运臂141以及第二搬运臂142为机械手臂，其中，图中所示出的第一搬运臂141以及第二搬运臂142仅为示意图而没有示出其连结于测试机台1的关系，其实际于测试机台1内部的连结以及位置应以实务上的使用为主，因此其不以附图为限。

干燥气体导流机构15设置包围测试站11、缓冲承载装置12、传输承载装置13及搬运机构14，且干燥气体导流机构15可连结于一干燥气体产生装置（图未示），同样地，干燥气体导流机构15于图中仅以示意图呈现，其于测试机台1内的导流机构配置应以实务上最佳空间配置为止，因此其不以附图为限。

其中，测试机台1用以测试多个待测物2，且待测物2可为外延晶片（Epitaxial Wafer）或其它需测试的电子元件，而在本发明第一较佳实施例中，上述的待测物2为集成电路（Integrated Circuit;IC）元件。缓冲承载装置12用以容纳该些待测物2，以对该些待测物2进行一温度调控（TemperatureConditioning）处理，包含预冷处理或预热处理，而在本发明第一较佳实施例中，此温度调控处理指使该些待测物2处于零度至零下五十五度之间的一者，且其温度可经由使用者于测试机台1选择而设定。此外，缓冲承载装置12可沿传送方向L往复移动，用以提供搬运机构14将该些待测物2搬运至第一容纳部121以及第二容纳部122。

传输承载装置13可沿传送方向L往复移动，并且用以传送该些待测物2进出测试站11，传输承载装置13借由输入容纳部131将待测物2传送至测试站11，完成测试后再将待测物2从测试站11传送至输出容纳部132，而传输承载装置13可对该些待测物2进行一回温处理，此回温处理是使待测物2高于环境露点温度，且此回温的温度可经由使用者于测试机台1选择而设定。

搬运机构14将该些待测物2自输入容纳部131搬运至缓冲承载装置12以进行温度调控处理，以及自测试站11搬运至输出容纳部132以进行回温处理，进一步而言，其借由第一搬运臂141用以将该些待测物2自传输承载装置13搬运至缓冲承载装置12以进行温度调控处理，自缓冲承载装置12搬运至测试站11以进行测试程序（测试程序为一般的电性测试或其它种类测试，其不在本发明的讨论范围中，不再赘述），以及自测试站11搬运至传输承载装置13以进行回温处理。另外，其第二搬运臂142亦可将该些待测物2自传输承载装置13搬运至缓冲承载装置12以进行温度调控处理，自缓冲承载装置12搬运至测试站11以进行测试程序，以及自测试站11搬运至传输承载装置13以进行回温处理。干燥气体导流机构15用以使测试机台1产生干燥环境防止结露。

为了使本发明搬运机构14的搬运流程叙述较为清楚，请一并参阅图2以及图3至图3F，图2为显示本发明第一较佳实施例的第一搬运臂以及第二搬运臂的搬运路径示意图，图3至图3F为显示本发明第一较佳实施例的搬运机构搬运待测物的示意图。如图所示，在此值得一提的是，缓冲承载装置12以及传输承载装置13仅能以传送方向L进行往复移动（即仅能以X轴方向往复移动），而搬运机构14的第一搬运臂141以及第二搬运臂142仅能以搬运方向S1以及搬运方向S2移动（如图3至图3F所示），更精确来说以搬运路径M移动（即仅能以Y轴与Z轴方向移动，如图2所示）。

另外，图3至图3F中，测试站11具有四个测试槽111（图中仅标示一个），第一容纳部121具有八个容纳槽1211（图中仅标示一个），第二容纳部122具有八个容纳槽1221（图中仅标示一个），输入容纳部131具有四个容纳槽1311（图中仅标示一个），输出容纳部132具有八个容纳槽1321（图中仅标示一个），且图中斜线部分表示上述的测试槽111以及容纳槽1211、1221、1311、1321容纳有待测物2（即集成电路元件）。

其中，请进一步参阅图3，初始时，第一搬运臂141自传输承载装置121沿搬运方向S2移动至输入容纳部131的容纳槽1311搬运该些待测物2，此时第二搬运臂142在测试站11等待测试程序完成。请参阅图3A，在第一搬运臂141取完待测物2后（其取待测物2的方式为现有技术，不再赘述），沿搬运方向S1移动至缓冲承载装置121的第一容纳部121，并且将待测物2放到图中上排的容纳槽1211以进行温度调控处理，且此时第二搬运臂142仍在测试站11等待测试程序完成，而输入容纳部131以及输出容纳部132沿传送方向L往左移动（即负X轴方向），以使输入容纳部131接收欲进行测试的待测物2。

接着请参阅图3B，在第一搬运臂141放置完待测物2后，第一搬运臂141随即取第一容纳部121下排容纳槽1211的待测物2，并且沿搬运方向S2移动至测试站11以将待测物2放到测试槽111，而同时第二搬运臂142自测试槽111，沿搬运方向S2将完成测试程序的待测物2搬运至输出容纳部132的上排容纳槽1321以进行回温处理（亦即当第一搬运臂141自缓冲承载装置12移动至测试站11时，第二搬运臂142自测试站11移动至传输承载装置13，此时缓冲承载装置12与图3A相同，并未移动）。

请参阅图3C，在第二搬运臂142搬运完成后，输入容纳部131以及输出容纳部132沿传送方向L往右移动（即正X轴方向），以使第二搬运臂142搬运输入容纳部131上的待测物2，且此时第一搬运臂141仍在测试站11等待测试程序完成（此时缓冲承载装置12的位置与图3B相同，并未移动）。

请参阅图3D，在第二搬运臂142取到输入容纳部131上的待测物2后，其沿搬运方向S1移动至第一容纳部121下排容纳槽1211，借以将待测物2放到下排容纳槽1211而进行温度调控处理，同时，第一搬运臂141仍在测试站11等待测试程序完成，且输入容纳部131以及输出容纳部132沿传送方向L往左移动（即负X轴方向）以使输入容纳部131接收欲进行测试的待测物2。

请参阅图3E，在第二搬运臂142搬运放置完待测物2后，第一容纳部121以及第二容纳部122沿传送方向L往左移动（即负X轴方向）以使第二搬运臂142取第二容纳部122上排的待测物2，同时，第一搬运臂141仍在测试站11等待测试程序完成。

请参阅图3F，在第二搬运臂142取得第二容纳部122上排的待测物2后，沿搬运方向S2移动至测试站11以将待测物2放到测试槽111，而同时第一搬运臂142自测试槽111，沿搬运方向S2将完成测试程序的待测物2搬运至输出容纳部132的下排容纳槽1321以进行回温处理（此时缓冲承载装置12的位置与第三E图相同，并未移动）。最后，输入容纳部131以及输出容纳部132沿传送方向L往右移动（即X轴方向）送出待测物2。其中，在此值得一提的是，上述搬运流程仅为本发明较佳的实施例，并非用以限定本案搬运的流程以及相关路径，特此叙明。

请一并参阅图4以及图4A，图4为显示本发明第二较佳实施例的下压机构的第一运作示意图，第四A图显示本发明第二较佳实施例的下压机构的第二运作示意图。如图所示，第二较佳实施例的具有干燥环境的测试机台1a还包含一下压机构16a，用以对容纳于缓冲承载装置（图未示）的该些待测物2a的上表面进行如第一较佳实施例的温度调控处理，其可在下压机构16a中设置有温度控制器而达成上述的温度调控处理。

另外，下压机构16a包含有多个接触机构161a（图中仅标示一个），在本发明第二较佳实施例中，利用接触机构161a接触于待测物2a的上表面而对其进行温度调控处理。此外，在实务操作中，第一搬运臂141a以及第二搬运臂142a以搬运方向S1a与S2a移动，亦即以图4所示的搬运路径Ma移动。

下压机构16a可以仅作上下移动，于缓冲承载装置移动至相对位置时向下移动对待测物2a的上表面进行温度调控处理。此外，下压机构16a也可以如图4A中所示的传送方向La移动，其实务上的设定可在待测物2a置入容纳槽1211a后，下压机构16a移动到其上方后，借由机构的运作使其下压至待测物2a的上表面，进而借由接触机构161a对待测物2a的上表面进行温度调控处理。

值得一提的是，在本发明第二较佳实施例中，借由下压机构16a以及缓冲承载装置的第一容纳部121a或第二容纳部122a同步对待测物2a进行上述的温度调控处理，进而使得待测物2a的上下表面可同时进行温度调控处理，而加快温度调控处理的速度以及均匀度，其余实施方式均与第一较佳实施例相同，在此不再予以赘述。

综合以上所述，由于本发明提供的测试机台1可进行温度调控处理，并且具有干燥的测试环境，因此在测试前即进行完温度调控的作业，进而要进行测试时可省去等待低温作业的时间，且干燥气体导流机构15使测试机台1的测试环境形成干燥环境，因此可防止结露甚至结冰的现象发生。此外，本发明另一效果在于测试机台1还具有回温处理功能，使得低温测试完的待测物2可直接在干燥环境区域内进行回温，并在回温后再运送出干燥环境区域，进而不需要再于另一装置进行回温，借以省去购置成本以及放置空间。

借由以上较佳具体实施例的详述，希望能更加清楚描述本发明的特征与精神，而并非以上述所揭示的较佳具体实施例来对本发明的范畴加以限制。相反地，其目的是希望能涵盖各种改变及具相等性的安排于本发明所欲申请的权利要求书的范畴内。

Claims (10)

1.一种具有干燥环境的测试机台，其特征在于，用以测试多个待测物，该测试机台包含：

一测试站，用以对该些待测物进行一测试程序；

一缓冲承载装置，邻近设置于该测试站的一侧，该缓冲承载装置用以容纳该些待测物，以对该些待测物进行一温度调控处理；

一传输承载装置，邻近设置于该测试站的另一侧，可沿一传送方向往复移动，该传输承载装置用以传送该些待测物进出该测试站，并可对该些待测物进行一回温处理；

一搬运机构，用以将该些待测物搬运至该缓冲承载装置、该测试站及该传输承载装置；以及

一干燥气体导流机构，导引一干燥气体包围该测试站、该缓冲承载装置、该传输承载装置及该搬运机构，用以产生干燥环境防止结露。

2.根据权利要求1所述的测试机台，其特征在于，该搬运机构包含一第一搬运臂，用以将该些待测物自该传输承载装置搬运至该缓冲承载装置以进行该温度调控处理，自该缓冲承载装置搬运至该测试站以进行该测试程序，以及自该测试站搬运至该传输承载装置以进行该回温处理。

3.根据权利要求2所述的测试机台，其特征在于，该搬运测试机构还包含一第二搬运臂，用以将该些待测物自该传输承载装置搬运至该缓冲承载装置以进行该温度调控处理，自该缓冲承载装置搬运至该测试站以进行该测试程序，以及自该测试站搬运至该传输承载装置以进行该回温处理。

4.根据权利要求3所述的测试机台，其特征在于，该第一搬运臂自该传输承载装置移动至该缓冲承载装置时，该第二搬运臂在该测试站进行该测试程序或等待，当该第一搬运臂自该缓冲承载装置移动至该测试站时，该第二搬运臂自该测试站移动至该传输承载装置。

5.根据权利要求1所述的测试机台，其特征在于，该传输承载装置包含一输入容纳部以及一输出容纳部，该搬运机构将该些待测物自该输入容纳部搬运至该缓冲承载装置以进行该温度调控处理，以及自该测试站搬运至该输出容纳部以进行该回温处理。

6.根据权利要求5所述的测试机台，其特征在于，该输出容纳部设有一加热装置，该加热装置用以进行该回温处理。

7.根据权利要求1所述的测试机台，其特征在于，该缓冲承载装置包含多个容纳部，该缓冲承载装置可沿该传送方向往复移动，用以提供该搬运机构将该些待测物分别搬运至该多个容纳部。

8.根据权利要求1所述的测试机台，其特征在于，该缓冲承载装置设有一温度控制器，用以进行该温度调控处理。

9.根据权利要求1所述的测试机台，其特征在于，另包含一下压机构，用以对容纳于该缓冲承载装置的该些待测物的上表面进行该温度调控处理。

10.根据权利要求1所述的测试机台，其特征在于，该传输承载装置包含一定位机构，用以对待测物进行一定位调整。