CN109505433A - 一种用于电子元器件的低温检测房及其使用方法 - Google Patents

Abstract

针对由于检测时间远远低于冷却时间，采用传统方式，低温浪涌装置、低温测试装置等检测装置得不到有效利用的问题，本发明提供了一种用于电子元器件的低温检测房，其可以大幅度地降低电子元器件于检测装置中的冷却时间，低温浪涌装置、低温测试装置等检测装置可以得到有效利用。其包括检测装置，其特征在于：其还包括预冷区，所述预冷区用于对待检测的电子元器件进行预冷；测试区，所述测试区安装有所述检测装置；操作区，所述操作区包含或者连接所述预冷区和所述测试区。使用时先将待检测电子元器件置入预冷区进行预冷，使其达到检测温度，然后将其依次置入测试区的检测装置中进行检测。

Description

一种用于电子元器件的低温检测房及其使用方法

技术领域

本发明涉及电子元器件检测技术领域，具体为一种用于电子元器件的低温检测房及其使用方法。

背景技术

电子元器件例如钽电容、MLCC等在生产完成后需要对其进行高低温浪涌试验、高低温四参数测试等检测来判断其是否合格，而在进行浪涌、四参数测试尤其是低温浪涌、低温四参数测试时，现在一般通过将电子元器件装入夹具并置入低温浪涌箱、低温测试箱等静态检测装置中进行检测，或者将电子元器件放入装载盒中置入如申请号为CN201721084196.2的一种电容自动测试装置等动态检测装置中进行检测，而装载盒或者夹具有阻热性，在将其置入检测装置后需要等待夹具内部的电子元器件温度降低到检测温度才能进行检测，例如检测温度为-55摄氏度，此时就需要在检测装置中放置1-2小时才能使电子元器件外表面及内部均降低到-55摄氏度，而检测时间往往很短只需要几分钟即可完成，所以检测时间远远低于冷却时间，低温浪涌装置、低温测试装置等检测装置得不到有效利用。

发明内容

针对由于检测时间远远低于冷却时间，采用传统方式，低温浪涌装置、低温测试装置等检测装置得不到有效利用的问题，本发明提供了一种用于电子元器件的低温检测房，其可以大幅度地降低电子元器件于检测装置中的冷却时间，低温浪涌装置、低温测试装置等检测装置可以得到有效利用，为此，本发明还提供了该低温检测房的使用方法。

其技术方案是这样的：一种用于电子元器件的低温检测房，其包括检测装置，其特征在于：其还包括预冷区，所述预冷区用于对待检测的电子元器件进行预冷；测试区，所述测试区安装有所述检测装置；操作区，所述操作区包含或者连接所述预冷区和所述测试区。

其进一步特征在于：

所述操作区安装有抽湿机或者制冷机，所述操作区入口处设有干燥区，所述干燥区内设有抽湿机，所述干燥区内还设有干燥装置，所述干燥装置用于干燥待检测电子元器件、放置待检测电子元器件的装载盒或者放置待检测电子元器件的夹具；

所述操作区还包含回温区或者连接回温区，用于对检测完成后的电子元器件、放置检测完成后的电子元器件的装载盒或者放置检测完成后的电子元器件的夹具升温处理；

所述检测装置包括检测部分和控制部分，所述检测部分位于所述测试区内，所述控制部分位于常温常湿环境内。

一种上述低温检测房的使用方法，其特征在于：先将待检测电子元器件置入预冷区进行预冷，使其达到检测温度，然后将其依次置入测试区的检测装置中进行检测。

其进一步特征在于：

将预冷区中的待检测电子元器件连续补充入所述检测装置中，将待检测电子元器件连续补充入所述预冷区中；

在将待检测电子元器件置入预冷区前，先将待检测电子元器件或者装有待检测电子元器件的装载盒从外部输送至干燥区后置入干燥区的干燥装置中进行烘干，去除其携带的水分并使其温度升高防止水蒸气凝结在电子元器件上；

在检测完成后，将电子元器件及装载盒或者夹具置入回温区，使其温度升高，防止将其置入常温常湿环境时，其表面凝水。

采用了这样的检测房和检测方法后，待检测的电子元器件装入夹具或者装载盒后，先置入预冷区中进行预冷，使电子元器件外表面和内部均达到检测温度，再置入检测装置中进行检测，这样，一批次的待检测的电子元器件减少了在检测装置中冷却的时间，从而减少了一批次电子元器件在检测装置中的时间，从而最大限度地发挥昂贵的低温测试机的工作效率。

附图说明

图1为本发明结构示意图。

具体实施方式

如图1所示的一种用于电子元器件的低温检测房，其包括检测装置1-1，其还包括预冷区2，预冷区2用于对待检测的电子元器件进行预冷，预冷区2内安装有预冷箱，其内部温度为检测温度；测试区1，测试区1安装有检测装置1-1，测试区1内安装有压缩机，使测试区温度为检测温度；操作区3，操作区3包含或者连接预冷区2和测试区1。

一种使用上述低温检测房的方法，先将待检测电子元器件置入预冷区2进行预冷，使其达到检测温度，然后将其依次置入测试区1的检测装置1-1中进行检测。值得强调的是，将预冷区2中的待检测电子元器件连续补充入检测装置1-1中，将待检测电子元器件连续补充入预冷区2中，也就是当检测装置1-1中的电子元器件检测完成取出后，立刻将预冷区2中预冷好的电子元器件及转载盒或者夹具置入检测装置1-1中进行检测，并将待检测的电子元器件补充入预冷区2中。

待检测的电子元器件装入夹具或者装载盒后，先置入预冷区2中进行预冷，使电子元器件外表面和内部均达到检测温度，再置入检测装置1-1中进行检测，这样，一批次的待检测的电子元器件减少了在检测装置1-1中冷却的时间，从而减少了一批次电子元器件在检测装置1-1中的时间，从而最大限度地发挥昂贵的低温测试机的工作效率。

另外，由于操作区3需要有人存在，对电子元器件进行转移，所以操作区温度一般不能和预冷区2和测试区1内检测温度一致，所以在转移过程中，电子元器件的温度会升高，但是由于转移时间短，其内部温度基本上还是保持检测温度，所以在置入检测装置1-1后，也只需要极短的时间将温度恢复至检测温度，例如预冷区温度-55摄氏度，测试区1（检测装置1-1检测部分）温度-55摄氏度，操作区3温度-5摄氏度，在置入检测装置1-1后，只需要10min-15min就可恢复至-55摄氏度，即使加上检测用的时间也远远少于传统方式1小时-2小时，所以效率更高。

另外检测装置1-1可以为常规测试箱或者浪涌试验箱，电子元器件置入装载盒中，通过与探针板连接形成夹具插入检测箱中进行检测，也可以为自动测试或者试验装置，将电子元器件置入装载盒中依靠装置自带的探针板下压进行检测。检测装置1-1包括检测部分例如用于安装夹具的连接座或者上料装置、下料装置、探针板和控制部分例如与连接座连接的测试电路板、控制器或者与探针板连接的测试电路板、控制器，检测部分和控制部分通过隔温材料隔开，检测部分位于测试区1内，控制部分位于常温常湿环境内，这两部分可以通过导线相互连接，采用这样的结构是因为如果控制部分也位于低温干燥的环境中带电工作，会因静电而吸附大量灰尘，容易造成漏电故障；检测装置1-1镶嵌在测试区1的壁上，可以方便地随时按需要装入不同的测试或试验设备，以实现不同的测试及试验项目，使本发明具有一定的应用灵活性。

操作区3若是以低温方式形成低湿环境，预冷区2中的多个预冷箱的安装方式可采用镶嵌在预冷区2壁上的方式，使预冷箱一部分置于预冷区2中一部分置于预冷区2外部，这样可使预冷区2的预冷箱的制冷部分对外的发热量可散发到外部空间，不会影响检测房中的低温环境。

作为本发明的另一个创新点，如果检测装置或者夹具内部湿度过大，低温检测时，就会在电子元器件表面结霜，从而提高接触电阻，影响检测，传统方法在每次检测装置检测完成需要打开前，为避免湿气进入装置内并在其内部结霜而影响测试精度或试验质量，通常等装置内温度升为室温才打开，这将大大降低整个低温测试或试验效率，而采用这种方式又大幅增加一批次电子元器件的检测时间，在背景技术的1小时-2小时的基础上整个检测流程可以长达3小时-4小时，另外，即使采用这种方式也不能有效去除半封闭夹具内的湿气。

为此，操作区3安装有抽湿机或者制冷机，通过抽湿机抽去操作区3内的湿气使操作区3的相对湿度小于等于10%，另外作为优选，可以采用制冷机，将操作区3温度保持在-10摄氏度至0摄氏度，这样，能使湿气在操作区3壁面上结霜从而降低湿度而且还能当操作人员将待检测的电子元器件从预冷区2转移至测试区1时，防止温度上升过快，同时，人也能够在该环境中进行操作；为防止湿气跟随操夹具或者装载盘进入操作区3,操作区3入口处设有干燥区4，干燥区4内设有抽湿机，使其相对湿度小于等于30%，可以通过安装空调，使其内部温度保持在对人适宜的温度，干燥区4内还设有干燥装置4-1例如烘箱，干燥装置4-1用于干燥待检测电子元器件、放置待检测电子元器件的装载盒或者放置待检测电子元器件的夹具，从而去除其中的水分。

这样，在将待检测电子元器件置入预冷区2前，先将待检测电子元器件从外部输送至干燥区4后置入干燥区4的干燥装置4-1中进行烘干，去除其携带的水分并使其温度升高防止水蒸气凝结在电子元器件上，电子元器件可以在外部装入装载盒中进入干燥区4，也可以在干燥区4中将电子元器件置入装载盒中，在干燥时，连同装载盒一起干燥，干燥完成后再根据需要在干燥区4内与探针板进行组装形成夹具，这样就可有效去除湿气防止结霜造成的检测结果不精确。

操作区3还包含或者连接有回温区3-1,用于对检测完成后的电子元器件、放置检测完成后的电子元器件的装载盒或者放置检测完成后的电子元器件的夹具升温处理，使其升温至25摄氏度室温以上，从而在离开操作区3时，夹具或者装载盒表面不会出现凝水现象。

检测完成后，夹具可以在干燥区4拆卸，避免将探针板带出检测房，而装有电子元器件的转载盒可以流转至下个工序。

以上，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉该技术的人在本发明所揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应该以权利要求的保护范围为准。

Claims (8)

1.一种用于电子元器件的低温检测房，其包括检测装置，其特征在于：其还包括预冷区，所述预冷区用于对待检测的电子元器件进行预冷；测试区，所述测试区安装有所述检测装置；操作区，所述操作区包含或者连接所述预冷区和所述测试区。

2.根据权利要求1所述的一种用于电子元器件的低温检测房，其特征在于：所述操作区安装有抽湿机或者制冷机，所述操作区入口处设有干燥区，所述干燥区内设有抽湿机，所述干燥区内还设有干燥装置，所述干燥装置用于干燥待检测电子元器件、放置待检测电子元器件的装载盒或者放置待检测电子元器件的夹具。

3.根据权利要求1所述的一种用于电子元器件的低温检测房，其特征在于：所述操作区还包含或者连接有回温区，用于对检测完成后的电子元器件、放置检测完成后的电子元器件的装载盒或者放置检测完成后的电子元器件的夹具升温处理。

4.根据权利要求1所述的一种用于电子元器件的低温检测房，其特征在于：所述检测装置包括检测部分和控制部分，所述检测部分位于所述测试区内，所述控制部分位于常温常湿环境内。

5.一种上述低温检测房的使用方法，其特征在于：先将待检测电子元器件置入预冷区进行预冷，使其达到检测温度，然后将其依次置入测试区的检测装置中进行检测。

6.根据权利要求5所述的一种电子元器件的低温检测房的使用方法，其特征在于：将所述预冷区中的待检测电子元器件连续补充入所述检测装置中，将待检测电子元器件连续补充入所述预冷区中。

7.根据权利要求5所述的一种电子元器件的低温检测房的使用方法，其特征在于：在将待检测电子元器件置入预冷区前，先将待检测电子元器件或者装有待检测电子元器件的装载盒从外部输送至干燥区后置入干燥区的干燥装置中进行烘干，去除其携带的水分并使其温度升高防止水蒸气凝结在电子元器件上。

8.根据权利要求5所述的一种电子元器件的低温检测房的使用方法，其特征在于：在检测完成后，将电子元器件及装载盒或者夹具置入回温区，使其温度升高，防止将其置入常温常湿环境时，其表面凝水。