JPH06120316A - 部品の試験方法 - Google Patents
部品の試験方法Info
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- JPH06120316A JPH06120316A JP5059890A JP5989093A JPH06120316A JP H06120316 A JPH06120316 A JP H06120316A JP 5059890 A JP5059890 A JP 5059890A JP 5989093 A JP5989093 A JP 5989093A JP H06120316 A JPH06120316 A JP H06120316A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 半導体素子、半導体ウェーハ等の部品の試験
方法に関し、試験のための人手による作業工数の低減お
よび試験設備の稼働率の向上を可能にする。 【構成】 半導体素子１、半導体ウェーハ１’等の被試
験物に対する管理番号と試験レシピデータを予めコント
ローラ４，６の記憶装置に入力しておき、試験に際して
は、型格の異なる被試験物をインラインストッカ３に装
填し、被試験物の管理番号を、バーコードの読み取り等
によって読み取ってコントローラ４，６に伝送し、この
コントローラ４，６の指令により被試験物をその被試験
物を試験することができるテスタ・ハンドラ８またはテ
スタ・プローバ５等の試験装置に選択的に搬送し、試験
装置に搬送された被試験物に対する試験レシピデータを
コントローラによって記憶装置から読みだし、読みだし
た試験レシピデータにしたがって被試験物の試験を行
い、アウトラインストッカ７に装填する。
方法に関し、試験のための人手による作業工数の低減お
よび試験設備の稼働率の向上を可能にする。 【構成】 半導体素子１、半導体ウェーハ１’等の被試
験物に対する管理番号と試験レシピデータを予めコント
ローラ４，６の記憶装置に入力しておき、試験に際して
は、型格の異なる被試験物をインラインストッカ３に装
填し、被試験物の管理番号を、バーコードの読み取り等
によって読み取ってコントローラ４，６に伝送し、この
コントローラ４，６の指令により被試験物をその被試験
物を試験することができるテスタ・ハンドラ８またはテ
スタ・プローバ５等の試験装置に選択的に搬送し、試験
装置に搬送された被試験物に対する試験レシピデータを
コントローラによって記憶装置から読みだし、読みだし
た試験レシピデータにしたがって被試験物の試験を行
い、アウトラインストッカ７に装填する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ウェーハプロセスを経
た半導体ウェーハ、ウェーハプロセスを経た半導体ウェ
ーハをスクライブし配線を施してパッケージされた半導
体素子、集積回路装置等の搬送、試験、試験データの処
理、集中制御等を含む部品の試験方法の改良に関する。
た半導体ウェーハ、ウェーハプロセスを経た半導体ウェ
ーハをスクライブし配線を施してパッケージされた半導
体素子、集積回路装置等の搬送、試験、試験データの処
理、集中制御等を含む部品の試験方法の改良に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、集積回路装置（ＩＣ）等の半導体
素子の製造するに際しては多品種少量化の傾向があり、
そのために製造工程は当然であるが、試験工程も益々煩
雑化している。従来から、これに対処するため、試験装
置の改良あるいは改善で対応しているが、これまでのと
ころ、型式、定格（以下、「型格」という）が異なる被
試験物を試験する場合に、試験ラインにおける試験装置
への試験手順や基準特性等に関するデータ（試験レシピ
データ）の設定、型格の切り換え、型格の異なる半導体
ウェーハ、半導体素子等の被試験物の、被試験物に対応
する試験装置への搬送等はすべて人手によってなされて
いる。
素子の製造するに際しては多品種少量化の傾向があり、
そのために製造工程は当然であるが、試験工程も益々煩
雑化している。従来から、これに対処するため、試験装
置の改良あるいは改善で対応しているが、これまでのと
ころ、型式、定格（以下、「型格」という）が異なる被
試験物を試験する場合に、試験ラインにおける試験装置
への試験手順や基準特性等に関するデータ（試験レシピ
データ）の設定、型格の切り換え、型格の異なる半導体
ウェーハ、半導体素子等の被試験物の、被試験物に対応
する試験装置への搬送等はすべて人手によってなされて
いる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記のように、製造過
程の半導体ウェーハや半導体素子が多品種少量化の傾向
にあるため、試験装置への試験レシピデータの設定、型
格の切り換え及び被試験物の試験装置への搬送等人手に
よる作業工数の占める割合が大きくなり、試験設備の稼
働率が低下している。
程の半導体ウェーハや半導体素子が多品種少量化の傾向
にあるため、試験装置への試験レシピデータの設定、型
格の切り換え及び被試験物の試験装置への搬送等人手に
よる作業工数の占める割合が大きくなり、試験設備の稼
働率が低下している。
【０００４】また、設備スケジューリングも人手により
割り付けられているため、リアルタイムに判断できず、
試験の結果発見された異常ロットの工程変更等の工程管
理ができなくなっている。また、試験装置の初期のセッ
トアップや試験装置のトラブル対処・デバッグ等も人手
に頼っているため、人員削減が限界の域に達している。
このような多品種少量化の傾向は、半導体ウェーハや半
導体素子に限られず、一般に電気部品、電子部品、機械
部品等にもみられる。
割り付けられているため、リアルタイムに判断できず、
試験の結果発見された異常ロットの工程変更等の工程管
理ができなくなっている。また、試験装置の初期のセッ
トアップや試験装置のトラブル対処・デバッグ等も人手
に頼っているため、人員削減が限界の域に達している。
このような多品種少量化の傾向は、半導体ウェーハや半
導体素子に限られず、一般に電気部品、電子部品、機械
部品等にもみられる。
【０００５】本発明は、これらの欠点を解消し、試験の
ための人手による作業工数の低減および試験設備の稼働
率の向上を可能にする部品の試験方法を提供することを
目的とする。
ための人手による作業工数の低減および試験設備の稼働
率の向上を可能にする部品の試験方法を提供することを
目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記の目的は、複数種の
被試験物（１，１’）に対する管理番号と試験レシピデ
ータをコントローラ（４，６）の記憶装置に入力し、該
被試験物（１または１’）の管理番号をコントローラ
（４，６）に伝送し、コントローラ（４，６）の指令に
より該被試験物（１または１’）を、その被試験物（１
または１’）の試験を行うことができる試験装置（５ま
たは８）に選択的に搬送し、該試験装置（５または８）
に搬送された該被試験物（１または１’）に対する試験
レシピデータを該コントローラによって該記憶装置から
読みだし、該読みだされた試験レシピデータにしたがっ
て該被試験物（１または１’）の試験を行う過程を採る
ことによって達成される。
被試験物（１，１’）に対する管理番号と試験レシピデ
ータをコントローラ（４，６）の記憶装置に入力し、該
被試験物（１または１’）の管理番号をコントローラ
（４，６）に伝送し、コントローラ（４，６）の指令に
より該被試験物（１または１’）を、その被試験物（１
または１’）の試験を行うことができる試験装置（５ま
たは８）に選択的に搬送し、該試験装置（５または８）
に搬送された該被試験物（１または１’）に対する試験
レシピデータを該コントローラによって該記憶装置から
読みだし、該読みだされた試験レシピデータにしたがっ
て該被試験物（１または１’）の試験を行う過程を採る
ことによって達成される。
【０００７】この場合、被試験物（１または１’）をイ
ンラインストッカ（３）に装填し、試験が終わった被試
験物（１または１’）をアウトラインストッカ（７）に
装填することができる。そして、試験結果に基づいて被
試験物（１または１’）を分類してアウトラインストッ
カ（７）に装填することができ、また、試験結果をコン
トローラ（４，６）の記憶装置に記憶することによって
該被試験物（１または１’）を差別化することもでき
る。
ンラインストッカ（３）に装填し、試験が終わった被試
験物（１または１’）をアウトラインストッカ（７）に
装填することができる。そして、試験結果に基づいて被
試験物（１または１’）を分類してアウトラインストッ
カ（７）に装填することができ、また、試験結果をコン
トローラ（４，６）の記憶装置に記憶することによって
該被試験物（１または１’）を差別化することもでき
る。
【０００８】また、この場合、被試験物（１または
１’）をロット毎に搬送器具（２または２’）に収納
し、特定の被試験物（１または１’）のロットに対応す
る管理番号を、該被試験物（１または１’）を収容する
搬送器具（２または２’）に付された標識から読み取る
ことができる。
１’）をロット毎に搬送器具（２または２’）に収納
し、特定の被試験物（１または１’）のロットに対応す
る管理番号を、該被試験物（１または１’）を収容する
搬送器具（２または２’）に付された標識から読み取る
ことができる。
【０００９】また、この場合、さらに集中監視・制御機
能を設け、部品の試験をより効率化することができる。
そして、この場合、コントローラ（４，６）にＩＳＤＮ
回線網、ＬＡＮケーブル等の長距離通信回線網で接続さ
れたリモートコントローラ（１２）を設け、コントロー
ラ（４，６）とリモートコントローラ（１２）の集中制
御操作盤（１０，１３）の制御機能を共用して広域制御
を行い、さらに試験のための人手による作業工数を低減
し、試験設備の稼働率を向上することができる。
能を設け、部品の試験をより効率化することができる。
そして、この場合、コントローラ（４，６）にＩＳＤＮ
回線網、ＬＡＮケーブル等の長距離通信回線網で接続さ
れたリモートコントローラ（１２）を設け、コントロー
ラ（４，６）とリモートコントローラ（１２）の集中制
御操作盤（１０，１３）の制御機能を共用して広域制御
を行い、さらに試験のための人手による作業工数を低減
し、試験設備の稼働率を向上することができる。
【００１０】
【作用】本発明のように、型格の異なる被試験物（半導
体ウェーハ、半導体素子等の部品）を搬送器具（トレイ
またはキャリア）に収納して試験装置にセットし、搬送
器具に収納されているそれぞれの型格の被試験物に対応
する試験レシピデータを予め登録されている記憶装置
（事実上はホストコンピュータに設けられている）から
自動的に読み出し、その試験レシピデータにしたがって
試験を行うようにすると、部品または部品を収納した搬
送器具を試験装置にセット・リセットする回数が減少し
て試験工数が低減するとともに、試験設備の稼働率も向
上する。
体ウェーハ、半導体素子等の部品）を搬送器具（トレイ
またはキャリア）に収納して試験装置にセットし、搬送
器具に収納されているそれぞれの型格の被試験物に対応
する試験レシピデータを予め登録されている記憶装置
（事実上はホストコンピュータに設けられている）から
自動的に読み出し、その試験レシピデータにしたがって
試験を行うようにすると、部品または部品を収納した搬
送器具を試験装置にセット・リセットする回数が減少し
て試験工数が低減するとともに、試験設備の稼働率も向
上する。
【００１１】またこの部品の試験方法を採用することに
より、設備ステータス、ロット情報等に基づいてコンピ
ュータによって、処理ロットの順序を決定する自動負荷
山積計画が可能になるので、人手による工数が低減し、
自動化が可能になるとともに、記憶装置が保持している
マスターの工程パターンに従って処理する以外に、異常
が発見されたロットごとに製造工程の条件を変えること
ができるため工程管理を弾力的に自動化することができ
る。
より、設備ステータス、ロット情報等に基づいてコンピ
ュータによって、処理ロットの順序を決定する自動負荷
山積計画が可能になるので、人手による工数が低減し、
自動化が可能になるとともに、記憶装置が保持している
マスターの工程パターンに従って処理する以外に、異常
が発見されたロットごとに製造工程の条件を変えること
ができるため工程管理を弾力的に自動化することができ
る。
【００１２】また、集中制御操作盤から集中制御するこ
とにより、試験装置の初期セットアップ、試験装置のト
ラブル対処、デバッグ等を遠隔制御することが可能にな
り、試験現場の人員をさらに削減することが可能にな
る。
とにより、試験装置の初期セットアップ、試験装置のト
ラブル対処、デバッグ等を遠隔制御することが可能にな
り、試験現場の人員をさらに削減することが可能にな
る。
【００１３】複数の試験現場の試験装置のコントローラ
に、ＩＳＤＮ回線網、ＬＡＮ等の長距離通信回線網によ
ってリモートコントローラを接続し、現場の各試験装置
のコントローラ制御部とリモートコントローラの制御機
能を共用して広域の制御を行うようにすると、さらに試
験工数の低減と、試験設備の稼働率の向上を図ることが
できる。
に、ＩＳＤＮ回線網、ＬＡＮ等の長距離通信回線網によ
ってリモートコントローラを接続し、現場の各試験装置
のコントローラ制御部とリモートコントローラの制御機
能を共用して広域の制御を行うようにすると、さらに試
験工数の低減と、試験設備の稼働率の向上を図ることが
できる。
【００１４】本発明による部品の試験方法によって実現
することができる機能を挙げると大凡下記のとおりであ
る。 １．試験条件のセット、試験結果の収集、その判定、歩
留り監視等の設備制御 ２．設備ステータスの収集と稼働率監視 ３．スケジューリングの自動化等の試験装置群の生産管
理 ４．試験装置の初期セットアップ ５．試験装置のトラブル対処とデバッグの遠隔制御 ６．建屋間及び工場間の集中監視、制御機能
することができる機能を挙げると大凡下記のとおりであ
る。 １．試験条件のセット、試験結果の収集、その判定、歩
留り監視等の設備制御 ２．設備ステータスの収集と稼働率監視 ３．スケジューリングの自動化等の試験装置群の生産管
理 ４．試験装置の初期セットアップ ５．試験装置のトラブル対処とデバッグの遠隔制御 ６．建屋間及び工場間の集中監視、制御機能
【００１５】
【実施例】以下、図面を参照して、本発明の実施例の部
品の試験方法を説明する。 （第１実施例）図１は、第１実施例の部品の試験方法に
関するラインの構成説明図である。この図において、１
は半導体素子、２はトレイ、１’は半導体ウェーハ、
２’はキャリア、３はインラインストッカ、４はライン
コントローラ、５はテスタ・プローバ、６はコントロー
ラ、７はアウトラインストッカ、８はテスタ・ハンド
ラ、９はホストコンピュータ、１０は集中制御操作盤、
１１はリニアモータである。
品の試験方法を説明する。 （第１実施例）図１は、第１実施例の部品の試験方法に
関するラインの構成説明図である。この図において、１
は半導体素子、２はトレイ、１’は半導体ウェーハ、
２’はキャリア、３はインラインストッカ、４はライン
コントローラ、５はテスタ・プローバ、６はコントロー
ラ、７はアウトラインストッカ、８はテスタ・ハンド
ラ、９はホストコンピュータ、１０は集中制御操作盤、
１１はリニアモータである。
【００１６】図２、図３および図４は、第１実施例の部
品の試験方法のフローチャートである。図１の部品の試
験方法に関するラインの構成説明図と、図２、図３およ
び図４の部品の試験方法のフローチャートを用いてこの
実施例の部品の試験方法を説明する。
品の試験方法のフローチャートである。図１の部品の試
験方法に関するラインの構成説明図と、図２、図３およ
び図４の部品の試験方法のフローチャートを用いてこの
実施例の部品の試験方法を説明する。
【００１７】（図２参照）完成した半導体素子１をト
レイ２に収納し、少なくとも一部のウェーハ工程を終了
した半導体ウェーハ１’をキャリア２’に収納する。こ
のトレイ２は半導体素子１を整列して収納する構造を有
し、キャリア２’は半導体ウェーハ１’を整列して収納
する構造を有しており、それぞれの製造装置から搬送装
置によって搬送され、トレイ２、キャリア２’内に自動
的に整列して収納される。型格毎の管理番号、試験装
置、試験条件、設備条件、ロット情報、試験材料（測定
ボード、品種情報）等を含む試験レシピデータをホスト
コンピュータ（コントローラ６）９の記憶装置に登録す
る。
レイ２に収納し、少なくとも一部のウェーハ工程を終了
した半導体ウェーハ１’をキャリア２’に収納する。こ
のトレイ２は半導体素子１を整列して収納する構造を有
し、キャリア２’は半導体ウェーハ１’を整列して収納
する構造を有しており、それぞれの製造装置から搬送装
置によって搬送され、トレイ２、キャリア２’内に自動
的に整列して収納される。型格毎の管理番号、試験装
置、試験条件、設備条件、ロット情報、試験材料（測定
ボード、品種情報）等を含む試験レシピデータをホスト
コンピュータ（コントローラ６）９の記憶装置に登録す
る。
【００１８】（図２参照）バーコードリーダ（図示せ
ず。）によって、トレイ２またはキャリア２’に付され
たバーコードを読み取る等によって、半導体素子１およ
び半導体ウェーハ１’のロットに対応する管理番号を、
ホストコンピュータ（コントローラ６）９に登録する。
ず。）によって、トレイ２またはキャリア２’に付され
たバーコードを読み取る等によって、半導体素子１およ
び半導体ウェーハ１’のロットに対応する管理番号を、
ホストコンピュータ（コントローラ６）９に登録する。
【００１９】（図２参照）半導体素子を収納したトレ
イ２、あるいは、半導体ウェーハ１’を収納したキャリ
ア２’をインラインストッカ３にセットする。
イ２、あるいは、半導体ウェーハ１’を収納したキャリ
ア２’をインラインストッカ３にセットする。
【００２０】（図２参照）ラインコントローラ４の指
令によってホストコンピュータ（コントローラ６）９の
記憶装置に登録された試験レシピデータと管理番号に基
づいて、リニアモータ１１のような搬送装置によって、
半導体素子１を収納したトレイ２をインラインストッカ
３からテスタ・ハンドラ８に搬送し、半導体ウェーハ
１’を収納したキャリア２’をインラインストッカ３か
らテスタ・プローバ５に搬送する。ここで、テスタ・ハ
ンドラ８は、半導体素子１の外部導線を所期の試験がで
きるように接続するハンドラと半導体素子の特性を試験
するテスタとからなる試験装置であり、テスタ・プロー
バ５は、半導体ウェーハ上に少なくとも一部形成されて
いる回路の接続点に探針を接触するプローバとその回路
を試験するテスタとからなる試験装置である。
令によってホストコンピュータ（コントローラ６）９の
記憶装置に登録された試験レシピデータと管理番号に基
づいて、リニアモータ１１のような搬送装置によって、
半導体素子１を収納したトレイ２をインラインストッカ
３からテスタ・ハンドラ８に搬送し、半導体ウェーハ
１’を収納したキャリア２’をインラインストッカ３か
らテスタ・プローバ５に搬送する。ここで、テスタ・ハ
ンドラ８は、半導体素子１の外部導線を所期の試験がで
きるように接続するハンドラと半導体素子の特性を試験
するテスタとからなる試験装置であり、テスタ・プロー
バ５は、半導体ウェーハ上に少なくとも一部形成されて
いる回路の接続点に探針を接触するプローバとその回路
を試験するテスタとからなる試験装置である。
【００２１】（図３参照）トレイ２に収納されてテス
タ・ハンドラ８に搬送された半導体素子１に対応する試
験レシピデータ、あるいは、キャリア２’に収納されて
テスタ・プローバ５に搬送された半導体ウェーハ１’に
対応する試験レシピデータを、ラインコントローラ４に
よってホストコンピュータ（コントローラ６）９の記憶
装置から読みだす。
タ・ハンドラ８に搬送された半導体素子１に対応する試
験レシピデータ、あるいは、キャリア２’に収納されて
テスタ・プローバ５に搬送された半導体ウェーハ１’に
対応する試験レシピデータを、ラインコントローラ４に
よってホストコンピュータ（コントローラ６）９の記憶
装置から読みだす。
【００２２】（図３参照）ラインコントローラ４よ
り、半導体素子１が搬送されたテスタ・ハンドラ８を管
理する対象コントローラに、その半導体素子１に対応す
る試験レシピデータを送信し、この試験レシピデータを
そのテスタ・ハンドラ８に送信する。また、同様にライ
ンコントローラ４より、半導体ウェーハ１’が搬送され
たテスタ・プローバ５を管理する対象コントローラに、
その半導体ウェーハ１’に対応する試験レシピデータを
送信し、この試験レシピデータをそのテスタ・プローバ
５に送信する。
り、半導体素子１が搬送されたテスタ・ハンドラ８を管
理する対象コントローラに、その半導体素子１に対応す
る試験レシピデータを送信し、この試験レシピデータを
そのテスタ・ハンドラ８に送信する。また、同様にライ
ンコントローラ４より、半導体ウェーハ１’が搬送され
たテスタ・プローバ５を管理する対象コントローラに、
その半導体ウェーハ１’に対応する試験レシピデータを
送信し、この試験レシピデータをそのテスタ・プローバ
５に送信する。
【００２３】（図３参照）前記のように、試験レシピ
データには型格毎の試験条件、設備条件、ロット情報、
試験材料（測定ボード、品種情報）が含まれているか
ら、被試験物が半導体素子１である場合は、この試験レ
シピデータに基づいてテスタ・ハンドラ８によって試験
を行い、その試験結果は試験回数毎にコントローラ６か
らラインコントローラ４に送出され、ラインコントロー
ラ４の表示画面にリアルタイムで表示される。また、被
試験物が半導体ウェーハ１’である場合は、この試験レ
シピデータに基づいてテスタ・プローバ５によって試験
を行い、その試験結果は、半導体素子１の場合と同様に
ラインコントローラ４の表示画面に表示される。
データには型格毎の試験条件、設備条件、ロット情報、
試験材料（測定ボード、品種情報）が含まれているか
ら、被試験物が半導体素子１である場合は、この試験レ
シピデータに基づいてテスタ・ハンドラ８によって試験
を行い、その試験結果は試験回数毎にコントローラ６か
らラインコントローラ４に送出され、ラインコントロー
ラ４の表示画面にリアルタイムで表示される。また、被
試験物が半導体ウェーハ１’である場合は、この試験レ
シピデータに基づいてテスタ・プローバ５によって試験
を行い、その試験結果は、半導体素子１の場合と同様に
ラインコントローラ４の表示画面に表示される。
【００２４】（図４参照）試験結果である試験実績デ
ータ（カテゴリー等）をコントローラ６からラインコン
トローラ４を経由して記憶装置（事実上はホストコンピ
ュータ９）に入力し、試験済の半導体素子１あるいは半
導体ウェーハ１’をアウトラインストッカ７に搬送し収
納する。この際、試験が終わった半導体素子１あるいは
半導体ウェーハ１’を試験結果に基づいて分類したり、
試験結果が望ましくないものを除去することができ、ま
たは、試験結果を示す表示を施すこともできる。
ータ（カテゴリー等）をコントローラ６からラインコン
トローラ４を経由して記憶装置（事実上はホストコンピ
ュータ９）に入力し、試験済の半導体素子１あるいは半
導体ウェーハ１’をアウトラインストッカ７に搬送し収
納する。この際、試験が終わった半導体素子１あるいは
半導体ウェーハ１’を試験結果に基づいて分類したり、
試験結果が望ましくないものを除去することができ、ま
たは、試験結果を示す表示を施すこともできる。
【００２５】図５は、第１実施例の部品の試験方法のハ
ードウェアブロック図である。この図における符号は、
４1 がラインコントローラディスプレイ、４2 がライン
コントローラ制御部であるほかは図１において同符号を
付して説明したものと同様の意味を有している。
ードウェアブロック図である。この図における符号は、
４1 がラインコントローラディスプレイ、４2 がライン
コントローラ制御部であるほかは図１において同符号を
付して説明したものと同様の意味を有している。
【００２６】この実施例の要部は図１に記載された部品
の試験方法とほぼ同様であるから詳細な説明は省略する
が、この図においては、集中制御操作盤１０から、ライ
ンコントローラディスプレイ４1 とラインコントローラ
制御部４2 からなるラインコントローラ４を介して図１
において説明した試験を行う外、集中制御操作盤１０か
らテスタ・ハンドラ８またはテスタ・プローバ５を切り
換えて選択し、テスタ・ハンドラ８またはテスタ・プロ
ーバ５の初期セットアップ、トラブル対処・デバッグ等
を遠隔制御することができるようにしている。
の試験方法とほぼ同様であるから詳細な説明は省略する
が、この図においては、集中制御操作盤１０から、ライ
ンコントローラディスプレイ４1 とラインコントローラ
制御部４2 からなるラインコントローラ４を介して図１
において説明した試験を行う外、集中制御操作盤１０か
らテスタ・ハンドラ８またはテスタ・プローバ５を切り
換えて選択し、テスタ・ハンドラ８またはテスタ・プロ
ーバ５の初期セットアップ、トラブル対処・デバッグ等
を遠隔制御することができるようにしている。
【００２７】なお、この図において、テスタ・ハンドラ
８またはテスタ・プローバ５に近接して示されているＣ
ＣＤカメラは、テスタ・プローバ５の位置決めを自動的
に行うため、あるいは検査箇所を監視するために用いら
れる。この図に示された部品の試験方法によると、集中
監視・集中制御を行うことができるため、試験の生産性
がより向上する。
８またはテスタ・プローバ５に近接して示されているＣ
ＣＤカメラは、テスタ・プローバ５の位置決めを自動的
に行うため、あるいは検査箇所を監視するために用いら
れる。この図に示された部品の試験方法によると、集中
監視・集中制御を行うことができるため、試験の生産性
がより向上する。
【００２８】（第２実施例）図６は、第２実施例の部品
の試験方法に関するラインの構成説明図である。この図
における符号は、１２1 がリモートコントローラディス
プレイ、１２2がリモートコントローラ制御部、１３が
集中制御操作盤であるほかは図１において同符号を付し
て説明したものと同様である。
の試験方法に関するラインの構成説明図である。この図
における符号は、１２1 がリモートコントローラディス
プレイ、１２2がリモートコントローラ制御部、１３が
集中制御操作盤であるほかは図１において同符号を付し
て説明したものと同様である。
【００２９】この実施例の部品の試験方法は、第１実施
例の部品の試験方法の集中監視・集中制御機能をさらに
改良したものである。この実施例の部品の試験方法は、
第１実施例の部品の試験方法に、リモートコントローラ
ディスプレイ１２1 とリモートコントローラ制御部１２
2 と集中制御操作盤１３からなるリモートコントローラ
１２が付加されたものであるから、付加された構成によ
る新たな機能について説明する。
例の部品の試験方法の集中監視・集中制御機能をさらに
改良したものである。この実施例の部品の試験方法は、
第１実施例の部品の試験方法に、リモートコントローラ
ディスプレイ１２1 とリモートコントローラ制御部１２
2 と集中制御操作盤１３からなるリモートコントローラ
１２が付加されたものであるから、付加された構成によ
る新たな機能について説明する。
【００３０】第１実施例の部品の試験方法においては、
試験装置群と集中制御装置の距離が最大でも１００ｍ程
度の比較的近い距離での集中監視・集中制御を行うこと
を目的としていた。第２実施例の部品の試験方法におい
ては、第１実施例の部品の試験方法の制御系に、リモー
トコントローラディスプレイ１２1 とリモートコントロ
ーラ制御部１２2 と集中制御操作盤１３からなるリモー
トコントローラ１２をＩＳＤＮ回線網、ＬＡＮケーブル
等の長距離通信回路網（図のＸ−Ｙの間）によって接続
しており、例えば、１箇所の制御中枢から全国的に分散
している部品の製造現場の試験装置を集中監視・集中制
御することができる。また、この技術を適用することに
より、各製造現場における試験装置の工数のアンバラン
スの解消、および、試験装置の稼働率と生産性をより向
上することができる。
試験装置群と集中制御装置の距離が最大でも１００ｍ程
度の比較的近い距離での集中監視・集中制御を行うこと
を目的としていた。第２実施例の部品の試験方法におい
ては、第１実施例の部品の試験方法の制御系に、リモー
トコントローラディスプレイ１２1 とリモートコントロ
ーラ制御部１２2 と集中制御操作盤１３からなるリモー
トコントローラ１２をＩＳＤＮ回線網、ＬＡＮケーブル
等の長距離通信回路網（図のＸ−Ｙの間）によって接続
しており、例えば、１箇所の制御中枢から全国的に分散
している部品の製造現場の試験装置を集中監視・集中制
御することができる。また、この技術を適用することに
より、各製造現場における試験装置の工数のアンバラン
スの解消、および、試験装置の稼働率と生産性をより向
上することができる。
【００３１】図７は、第２実施例の部品の試験方法のハ
ードウェアブロック図である。この図における符号は図
６において同符号を付して説明したものと同様の意味を
有している。
ードウェアブロック図である。この図における符号は図
６において同符号を付して説明したものと同様の意味を
有している。
【００３２】この図の要部は図６とほぼ同様であるから
詳細な説明は省略するが、この図においては、特に、ラ
インコントローラ制御部４2 とリモートコントローラ制
御部１２2 の間（図のＸ−Ｙの間）がＩＳＤＮ回線網、
ＬＡＮケーブル等の長距離通信回路網によって接続さ
れ、ラインコントローラ４の集中監視・制御アプリケー
ションプログラムや、リモートコントローラ１２の集中
監視・制御アプリケーションプログラムを格納するデー
タベースを共用することができるようになっていること
が示されている。
詳細な説明は省略するが、この図においては、特に、ラ
インコントローラ制御部４2 とリモートコントローラ制
御部１２2 の間（図のＸ−Ｙの間）がＩＳＤＮ回線網、
ＬＡＮケーブル等の長距離通信回路網によって接続さ
れ、ラインコントローラ４の集中監視・制御アプリケー
ションプログラムや、リモートコントローラ１２の集中
監視・制御アプリケーションプログラムを格納するデー
タベースを共用することができるようになっていること
が示されている。
【００３３】リモートコントローラ１２は一般的にいう
クライアント的な役割をし、ラインコントローラ４はサ
ーバー的な役割をする。この実施例の特徴はラインコン
トローラ４及びリモートコントローラ１２に設けられた
集中制御操作盤の制御機能を共用しあう点に特徴があ
り、半導体装置等の部品の製造・試験工程全般に広く適
用することができる。
クライアント的な役割をし、ラインコントローラ４はサ
ーバー的な役割をする。この実施例の特徴はラインコン
トローラ４及びリモートコントローラ１２に設けられた
集中制御操作盤の制御機能を共用しあう点に特徴があ
り、半導体装置等の部品の製造・試験工程全般に広く適
用することができる。
【００３４】
【発明の効果】以上説明したように、本発明に係る部品
の試験方法においては、各種の電子部品または機械部
品、例えば、完成した製品である半導体素子または中間
製品である半導体ウェーハをトレイまたはキャリアに収
納してインラインストッカから自動的に供給し、それぞ
れの半導体素子または半導体ウェーハに対応する試験レ
シピデータにしたがって試験されるから、異なるロット
を人手によって選別する必要がなく、連続的かつ自動的
に試験することが可能になり、人手による試験工数が低
減され、試験設備の稼働率が向上する。また、物流管
理、生産管理、試験情報管理をリアルタイムで集中監視
あるいは集中管理することができ、製造工程全体にわた
って生産性を向上することができる。
の試験方法においては、各種の電子部品または機械部
品、例えば、完成した製品である半導体素子または中間
製品である半導体ウェーハをトレイまたはキャリアに収
納してインラインストッカから自動的に供給し、それぞ
れの半導体素子または半導体ウェーハに対応する試験レ
シピデータにしたがって試験されるから、異なるロット
を人手によって選別する必要がなく、連続的かつ自動的
に試験することが可能になり、人手による試験工数が低
減され、試験設備の稼働率が向上する。また、物流管
理、生産管理、試験情報管理をリアルタイムで集中監視
あるいは集中管理することができ、製造工程全体にわた
って生産性を向上することができる。
【図１】第１実施例の部品の試験方法に関するラインの
構成説明図である。
構成説明図である。
【図２】第１実施例の部品の試験方法のフローチャート
（１）である。
（１）である。
【図３】第１実施例の部品の試験方法のフローチャート
（２）である。
（２）である。
【図４】第１実施例の部品の試験方法のフローチャート
（３）である。
（３）である。
【図５】第１実施例の部品の試験方法のハードウェアブ
ロック図である。
ロック図である。
【図６】第２実施例の部品の試験方法に関するラインの
構成説明図である。
構成説明図である。
【図７】第２実施例の部品の試験方法のハードウェアブ
ロック図である。
ロック図である。
１ 半導体素子 ２ トレイ １’ 半導体ウェーハ ２’ キャリア ３ インラインストッカ ４ ラインコントローラ ５ テスタ・プローバ ６ コントローラ ７ アウトラインストッカ ８ テスタ・ハンドラ ９ ホストコンピュータ １０ 集中制御操作盤 １１ リニアモータ １２ リモートコントローラ １２1 リモートコントローラディスプレイ １２2 リモートコントローラ制御部 １３ 集中制御操作盤
フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｇ０１Ｒ 31/26 Ｚ 9214−2Ｇ Ｈ０１Ｌ 21/68 Ａ 8418−4Ｍ 21/82 (72)発明者 須佐 龍一 福島県会津若松市門田町工業団地４番地 株式会社富士通東北エレクトロニクス内 (72)発明者 浅沼 幸一 福島県会津若松市門田町工業団地４番地 株式会社富士通東北エレクトロニクス内
Claims (10)
- 【請求項１】 複数種の被試験物（１，１’）に対する
管理番号と試験レシピデータをコントローラ（４，６）
の記憶装置に入力する過程と、 該被試験物（１または１’）の管理番号をコントローラ
（４，６）に伝送する過程と、 コントローラ（４，６）の指令により該被試験物（１ま
たは１’）を、その被試験物（１または１’）の試験を
行うことができる試験装置（５または８）に選択的に搬
送する過程と、 該試験装置（５または８）に搬送された該被試験物（１
または１’）に対する試験レシピデータを該コントロー
ラによって該記憶装置から読みだす過程と、 該読みだされた試験レシピデータにしたがって該被試験
物（１または１’）の試験を行う過程と、 を有することを特徴とする部品の試験方法。 - 【請求項２】 被試験物（１または１’）をインライン
ストッカ（３）に装填し、試験が終わった被試験物（１
または１’）をアウトラインストッカ（７）に装填する
ことを特徴とする請求項１に記載された部品の試験方
法。 - 【請求項３】 試験結果に基づいて被試験物（１または
１’）を分類してアウトラインストッカ（７）に装填す
ることを特徴とする請求項１に記載された部品の試験方
法。 - 【請求項４】 試験結果をコントローラ（４，６）の記
憶装置に記憶することを特徴とする請求項１に記載され
た部品の試験方法。 - 【請求項５】 被試験物（１または１’）をロット毎に
搬送器具（２または２’）に収納し、特定の被試験物
（１または１’）のロットに対応する管理番号を、該被
試験物（１または１’）を収容する搬送器具（２または
２’）に付された標識から読み取ることを特徴とする請
求項１に記載された部品の試験方法。 - 【請求項６】 被試験物（１）がパッケージされた半導
体素子であり、搬送器具（２）がトレイであり、その試
験装置（８）がテスタ・ハンドラであることを特徴とす
る請求項１から請求項５までのいずれか１項に記載され
た部品の試験方法。 - 【請求項７】 被試験物（１’）が半導体ウエーハであ
り、搬送器具（２’）が半導体ウェーハキャリアであ
り、試験装置（５）がテスタ・プローバであることを特
徴とする請求項１から請求項５のいずれか１項に記載さ
れた部品の試験方法。 - 【請求項８】 集中監視制御機能を設け、集中監視と集
中制御を行うことを特徴とする請求項１から請求項６ま
でのいずれか１項に記載された部品の試験方法。 - 【請求項９】 コントローラ（４，６）に長距離通信回
線網で接続されたリモートコントーラ（１２）を設け、
コントローラ（４，６）とリモートコントーラ（１２）
の集中制御操作盤（１０，１３）の制御機能を共用する
ことを特徴とする請求項１から請求項７までのいずれか
１項に記載された部品の試験方法。 - 【請求項１０】 長距離通信回線網がＩＳＤＮ回線網ま
たはＬＡＮケーブルであることを特徴とする請求項８に
記載された部品の試験方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5059890A JPH06120316A (ja) | 1992-08-21 | 1993-03-19 | 部品の試験方法 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22270092 | 1992-08-21 | ||
| JP4-222700 | 1992-08-21 | ||
| JP5059890A JPH06120316A (ja) | 1992-08-21 | 1993-03-19 | 部品の試験方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06120316A true JPH06120316A (ja) | 1994-04-28 |
Family
ID=26400960
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5059890A Withdrawn JPH06120316A (ja) | 1992-08-21 | 1993-03-19 | 部品の試験方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06120316A (ja) |
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5926774A (en) * | 1996-12-10 | 1999-07-20 | Oki Electric Industry Co., Ltd. | Test system for testing the quality of semiconductor parts and handling the collection of operation status data on the tester and handlers |
| US6314332B1 (en) * | 1997-07-07 | 2001-11-06 | Nec Corporation | Multiple semiconductor test system for testing a plurality of different semiconductor types |
| WO2002052639A1 (fr) * | 2000-12-27 | 2002-07-04 | Tokyo Electron Limited | Systeme de transfert de pieces, procede de transfert, mandrin a depression et procede de centrage de plaquettes |
| JP2002217261A (ja) * | 2001-01-12 | 2002-08-02 | Tokyo Electron Ltd | 被処理体の搬送システム及び被処理体の搬送方法 |
| US6600329B2 (en) | 2000-10-18 | 2003-07-29 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Method for inspecting electrical properties of a wafer and apparatus therefor |
| US6879940B1 (en) | 2000-09-28 | 2005-04-12 | Credence Systems Corporation | Method and apparatus for remotely testing semiconductors |
| JP2006210901A (ja) * | 2004-12-28 | 2006-08-10 | Olympus Corp | 基板検査装置および基板検査方法 |
| JPWO2006009253A1 (ja) * | 2004-07-23 | 2008-05-01 | 株式会社アドバンテスト | 電子部品試験装置及び電子部品試験装置の編成方法 |
| CN100431131C (zh) * | 2003-09-17 | 2008-11-05 | 东京毅力科创株式会社 | 被处理体的输送系统和被处理体的输送方法 |
| US7457680B2 (en) | 2000-12-27 | 2008-11-25 | Tokyo Electron Limited | Conveyance method for transporting objects |
| JP2010141247A (ja) * | 2008-12-15 | 2010-06-24 | Toshiba Corp | プローブ装置、処理装置及びウェハプローブテストの処理方法 |
-
1993
- 1993-03-19 JP JP5059890A patent/JPH06120316A/ja not_active Withdrawn
Cited By (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| US5926774A (en) * | 1996-12-10 | 1999-07-20 | Oki Electric Industry Co., Ltd. | Test system for testing the quality of semiconductor parts and handling the collection of operation status data on the tester and handlers |
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| US7919974B2 (en) | 2004-07-23 | 2011-04-05 | Advantest Corporation | Electronic device test apparatus and method of configuring electronic device test apparatus |
| JP2006210901A (ja) * | 2004-12-28 | 2006-08-10 | Olympus Corp | 基板検査装置および基板検査方法 |
| JP2010141247A (ja) * | 2008-12-15 | 2010-06-24 | Toshiba Corp | プローブ装置、処理装置及びウェハプローブテストの処理方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20000530 |