CN100431131C - 被处理体的输送系统和被处理体的输送方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种利用输送系统的被处理体输送方法，其中，所述输送系统包括：半导体处理装置，具有第一交接机构和第一光耦合并列I/O通信接口(以下称为第一接口)；和自动输送装置，具有第二交接机构和第二光耦合并列I/O通信接口(以下称为第二接口)，而且，所述第一交接机构和所述第二交接机构相互之间可逐块连续地交接被处理体，所述第一接口和所述第二接口相互之间可发送和接收作为控制第一交接机构或者第二交接机构的控制信号的光信号。本方法包括：连续交接通知工序，当可以在所述第一交接机构和所述第二交接机构之间逐块连续地交接多块被处理体的情况下，利用所述第一接口和所述第二接口之间的光通信，可以通知在所述自动输送装置和所述半导体处理装置之间连续交接；和连续交接工序，在所述第一交接机构和所述第二交接机构之间逐块连续地交接被处理体。

Description

被处理体的输送系统和被处理体的输送方法
技术领域
本发明涉及被处理体的输送系统和被处理体的输送方法，更详细地说，涉及可以提高以单张为单位的被处理体输送效率的被处理体的输送系统和被处理体的输送方法。
背景技术
例如，在半导体装置的检查工序中，广泛使用探测器(probe)作为半导体晶片(下面称为“晶片”)的检查装置。就探测器而言，为了对晶片状器件的电气特性进行检查，一般具有装料器室和探测器室。
装料器室包括：用于放置收纳多块(例如25块)晶片的托架的托架放置部、将晶片从托架放置部的托架逐块地进行输送的晶片输送机构(下面称为“臂机构”)、和通过臂机构进行被输送晶片的予调整的予调整机构(下面称为“副卡盘(sub chuck)”)。这样，托架内的晶片通过臂机构而被逐块地取出，在进行予调整之后向探测器室输送。
探测器室包括：用于放置晶片的向X、Y、Z和θ方向移动的载物台(下面称为“主卡盘”)、与主卡盘协调动作来进行晶片调整的调整机构、配置在主卡盘上方的探测器板(probe card)、和夹在探测器板与检测器之间的检测头。通过使调整后的晶片和探测器板接触，来进行晶片的电气特性检查。此后，通过装料室的臂机构使晶片从探测器室返回到托架内的原来部位。
在进行晶片检查时，操作人员进行设置，使晶片以托架为单位被搬运到装料室的托架放置部。然而，例如，在搬运如300mm晶片这种大口径晶片的情况下，收纳有多块晶片的托架的重量非常重。几乎不可能由操作人员来搬运这样的托架。所以，在日本专利特开平10-303270号公报中提出了使用自动输送车来输送托架，从而，能够以托架单位在自动输送车与工艺设备之间交接同一批晶片的输送方法的方案。若采用该输送方法，则不需要由操作人员输送托架，可以解决上述问题。
另一方面，由于近期晶片的大口径化和超微细化，形成一块晶片的器件的数量飞快增加，即使要对一块晶片完成检查等处理也需要较长的时间。因此，即使能够如上述那样以托架为单位使用自动输送车将同一批晶片输送到检查装置等半导体制造装置，要全部处理完在托架内以批为单位而装入的晶片也需要花费相当长的时间，在此期间，即便是已经处理完的晶片也要搁置在半导体制造装置内。其结果，以批为单位的晶片要转送到后面的工序因此而推迟，结果难以缩短TAT(Turn-Around-Time：转换时间)。
所以，本申请人在日本专利特开2002-217263号公报中提出了使用光耦合并列I/O通信的被处理体的输送系统和被处理体的输送方法的方案。利用其能够可靠地使在多个半导体制造装置的第一交接机构和自动输送车的第二交接机构之间的晶片等的被处理体以单张为单位进行交接，而且，可以实现使用多个半导体制造装置同时对多个被处理体进行处理以缩短被处理体的TAT。
发明内容
使用在日本专利特开2002-217263号公报中提出的被处理体的输送系统和被处理体的输送方法，通过在自动输送装置和半导体制造装置之间进行光通信，分别驱动第一、第二交接机构而能够正确且可靠地以单张为单位来输送被处理体。然而，因半导体制造装置的工作状况连续而例如即使在两块被处理体进行交接有富裕的情况下，自动输送装置的第一交接机构也只能逐次地进行被处理体的交接动作。因此，被处理体的输送效率不高。此外，为了对第一、第二交接机构进行次序控制，由于用在自动输送装置和半导体制造装置之间的光通信进行发送和接收次序控制信号，所以，通信次数多，缩短通信时间存在限制。
本发明是为了解决上述课题而进行的，其目的在于提供一种提高在自动输送装置和处理设备之间的输送效率、可以缩短被处理体的TAT的被处理体的输送系统和被处理体的输送方法。此外，本发明地另一目的在于提供一种可以提高自动输送装置和处理设备之间的通信效率的被处理体的输送系统和被处理体的输送方法。
本发明的被处理体的输送系统，其特征在于，包括：多个半导体处理装置；和在上述多个半导体处理装置之间逐块地自动输送被处理体的自动输送装置，其中，各半导体处理装置具有第一交接机构、和第一光耦合并列I/O通信接口，上述自动输送装置具有第二交接机构、和第二光耦合并列I/O通信接口，上述第一交接机构和上述第二交接机构相互之间可以逐块地连续交接上述被处理体，上述第一光耦合并列I/O通信接口和上述第二光耦合并列I/O通信接口相互之间可以发送和接收作为控制上述第一交接机构或上述第二交接机构的控制信号的光信号。
若采用本发明，则可以提高多个半导体处理装置和自动输送装置之间的输送效率，可以缩短被处理体的TAT。
例如，上述半导体处理装置是半导体制造装置。或者，上述半导体处理装置是半导体检查装置。或者，上述半导体处理装置是半导体收纳装置。
此外，本发明的被处理体输送方法，其特征在于：是利用被处理体的输送系统的被处理体输送方法，上述被处理体的输送系统包括具有第一交接机构和第一光耦合并列I/O通信接口的半导体处理装置；以及具有第二交接机构和第二光耦合并列I/O通信接口的自动输送装置，上述第一交接机构和上述第二交接机构相互之间可以逐块地连续交接上述被处理体，上述第一光耦合并列I/O通信接口和上述第二光耦合并列I/O通信接口相互之间可以发送和接收作为控制上述第一交接机构或上述第二交接机构的控制信号的光信号，其中，上述被处理体输送方法包括：连续交接通知工序，在上述第一交接机构和上述第二交接机构之间可以逐块地连续交接多块被处理体的情况下，利用上述第一光耦合并列I/O通信接口和上述第二光耦合并列I/O通信接口之间的光通信，构成可以通知在上述自动输送装置和上述半导体处理装置之间连续交接；和连续交接工序，在上述第一交接机构和上述第二交接机构之间逐块地连续交接被处理体。
若采用本发明，则可以提高在半导体处理装置和自动输送装置之间的输送效率，缩短被处理体的TAT。
优选的是还包括交接开始通知工序，在上述连续交接工序要开始时，利用在上述第一光耦合并列I/O通信接口和上述第二光耦合并列I/O通信接口之间的光通信，构成从上述自动输送装置向上述半导体处理装置交接开始的通知；存取确认工序，在上述交接开始通知工序之后，以上述第一交接机构中有无被处理体为基础，确认上述第二交接机构能不能向上述第一交接机构进行存取；存取确认通知工序，利用在上述第一光耦合并列I/O通信接口和上述第二光耦合并列I/O通信接口之间的光通信，将上述存取确认工序的结果从上述半导体处理装置通知给上述自动输送装置；和存取工序，是在上述存取确认通知工序之后，以上述存取确认工序的结果为基础，上述第二交接机构向上述第一交接机构进行存取。
此外，优选的是在上述连续交接通知工序中，构成从上述自动输送装置向上述半导体处理装置的可以连续交接的通知，将上述连续交接通知工序和上述交接开始通知工序汇总后，大体同时进行。在此情况下，可以提高自动输送装置和半导体处理装置之间的通信效率。
此外，优选的是还包括退避确认工序，在上述存取工序之后，以在上述第一交接机构中有无被处理体为基础，确认上述第二交接机构是否可以从上述第一交接机构退避；退避确认通知工序，利用在上述第一光耦合并列I/O通信接口和上述第二光耦合并列I/O通信接口之间的光通信，将上述退避确认工序的结果从上述半导体处理装置通知上述自动输送装置；退避工序，在上述退避确认通知工序之后，以上述退避确认工序的结果为基础，上述第二交接机构从上述第一交接机构退避；和交接终了通知工序，在上述退避工序之后，利用在上述第一光耦合并列I/O通信接口和上述第二光耦合并列I/O通信接口之间的光通信，构成从上述自动输送装置向上述半导体处理装置交接终了的通知。
在上述连续交接工序中，例如可以反复进行将被处理体从上述第二交接机构向上述第一交接机构进行交接的工序。或在上述连续交接工序中，可以连续进行上述第二交接机构从上述第一交接机构接受被处理体的工序、以及将别的被处理体从上述第二交接机构向上述第一交接机构进行交接的工序。
附图说明
图1A是表示本发明的被处理体的输送系统的一个实施方式的简图。
图1B是表示RGV结构的简图。
图2A是简要表示探测器和RGV之间交接晶片状态的俯视图。
图2B是表示图2A的主要部分的截面图。
图3是用于说明在探测器上设定假想加载港(load port)的情况下的晶片交接的说明图。
图4是表示使用图1所示的输送系统的PIO通信的PIO通信接口的结构图。
图5是适用于本发明的被处理体的输送方法的一个实施方式的光通信的时序图。
图6是适用于本发明的被处理体的输送方法的另外的实施方式的光通信的时序图。
图7是适用于本发明的被处理体的输送方法的另外的实施方式的光通信的时序图。
图8是适用于本发明的被处理体的输送方法的另外的实施方式的光通信的时序图。
图9是适用于本发明的被处理体的输送方法的另外的实施方式的光通信的时序图。
图10是适用于本发明的被处理体的输送方法的另外的实施方式的光通信的时序图。
图11是适用于本发明的被处理体的输送方法的另外的实施方式的光通信的时序图。
图12是适用于本发明的被处理体的输送方法的另外的实施方式的光通信的时序图。
图13是适用于本发明的被处理体的输送方法的另外的实施方式的光通信的时序图。
图14是适用于本发明的被处理体的输送方法的另外的实施方式的光通信的时序图。
图15是适用于本发明的被处理体的输送方法的另外的实施方式的光通信的时序图。
具体实施方式
下面，以图1～图15所示的实施方式为基础对本发明进行说明。
如图1A和图1B所示，本发明的一个实施方式的被处理体的输送系统(Automated material handling system(AMHS)：自动化物质处理系统)E包括：主计算机1，其对包括检查作为被处理体的晶片(图中没有表示)的工序的工厂的整体生产工序进行管理；探测器2，其是在主计算机1的管理下进行晶片的电气特性检查的多个检查装置；多个自动输送装置(下面称为“RGV”)3，其根据各自的要求而逐块地将晶片自动输送给这些探测器2；和输送控制装置(下面称为“RGV控制器”)4，其控制这些RGV3。探测器2和RGV3具有根据SEMI标准E23和E84的光耦合并列I/O(下面称为“PIO”)通信接口，利用两者之间进行PIO通信来相互逐块地交接晶片W。探测器2以单张为单位接受晶片W来进行检查，构成单张式的探测器2。RGV控制器4通过与主计算机1和SECS(Semiconductor Equipment Community Standard：半导体制造装置共同基准)无线通信来进行连接，在主计算机1的管理下通过无线通信控制RGV3、同时以批为单位对晶片W进行管理。
此外，如图1A所示，多个探测器2通过组控制器5、再通过SECS通信线路与主计算机1连接。这样，主计算机1通过组控制器5对多个探测器2进行管理。组探测器5管理有关探测器2的制造方法数据等的检查的信息。
此外，检测器6通过SECS通信线路而分别连接在各探测器2上。这样，各探测器2按照分别来自对应的检测器6的指令，单独实施规定的检查。这些检测器6通过检测器主计算机(下面称为“检测器主机”)7、再通过SECS通信线路与主计算机1连接。这样，主计算机1通过检测器主机7对多个检测器6进行管理。
此外，以晶片的检查结果为基础来进行规定标记的标记装置8通过标记指示装置9而连接在主计算机1上。标记指示装置9以检测器主机7的数据为基础，指示标记装置8进行标志。
用于保管对应于多个晶片尺寸的多个缓冲器B(或者盒)的储料器(stocker)10通过SECS通信线路而连接在主计算机1上。这样，储料器10在主计算机1的管理下，能够以单张为单位来对检查前后的晶片进行保管(分类)，同时以单张为单位进行晶片的取出和装入。
如图2A所示，探测器2包括装料器室21和探测器室22。
装料器室21包括：转接器(adaptor)23、臂机构24和副卡盘25。除了转接器23以外的结构要素以现有的探测器为基准而构成。转接器23构成为作为与RGV3之间逐块交接晶片W的第一交接机构。臂机构24具有上下两段的臂241。各个臂241利用真空吸附来保持晶片W、通过解除真空吸附来放开晶片W。这样，各个臂241在转接器23之间进行晶片的交接，可以将接受的晶片W向探测器室22输送。在臂机构24输送晶片W期间，副卡盘25对其进行予调整。
探测器室22具有晶片卡盘26、调整机构27和探测器板28。主卡盘26通过X、Y台261而向X、Y方向移动，同时，通过图中没有表示的升降机构和θ旋转机构而向Z和θ方向移动。调整机构27如众所周知的那样，具有调整架桥(alignment bridge)271、CCD摄像机272等，与主卡盘26协调动作来进行晶片W和探测器板28的调整。探测器板28具有多个测头281。利用测头281和主卡盘26上的晶片进行电气接触，使得晶片W通过检测头(图中没有表示)与检测器6(参照图1A)连接。
转接器23包括具有真空吸附机构的、可升降的副卡盘231。当在RGV3之间或者臂机构24交接晶片W时，副卡盘231在升降的同时，通过真空吸附机构来吸附或者放开晶片W。更具体地说，在交接晶片W时，副卡盘231在臂机构24和后述的RGV3的臂机构之间升降。
此外，如图1B、图2A和图2B所示，RGV3包括：装置主体31、放置配置在装置主体31的一端且收纳晶片W的缓冲器B的缓冲器放置部32、检测放置在缓冲器放置部32上的缓冲器B内的晶片W的装入位置的映像传感器(mapping sensor)33、输送缓冲器B内的晶片的臂机构34、进行晶片W的予调整的副卡盘35、光学式的予调整传感器36、读取晶片W的ID代码(图中没有表示)的光学式字符读取装置(OCR：Optical Character Recognition)37、成为驱动源的电池(图中没有表示)、和真空排气装置(图中没有表示)。这样，RGV3通过与RGV控制器4的无线通信而在储料器10和探测器2之间或者多个探测器2之间自由移动来输送晶片W，或者通过臂机构34将缓冲器B的晶片W逐块地向多个探测器2交接。该RGV3的装载仪器类在机构上以日本专利特开2002-217263号公报中所发表的AGV为基准而构成。
臂机构34是装载在RGV3上的晶片输送机构。该臂机构34以交接晶片W时可以旋转和升降的方式而构成。也就是如图2A和图2B所示，臂机构34具有真空吸附晶片W的上下两段的臂341(341A、341B)、支撑这些臂341可以前后移动的能正反旋转的基座342、装在基座342内的驱动机构(图中没有表示)。如后所述，在交接晶片W时，上下臂341通过驱动机构而在基座342上单独向前后移动，同时基座342向交接晶片W的方向正反转动。
若RGV3到达将晶片W交接给探测器2的位置，则在RGV3内的臂机构34被驱动，在缓冲器B内的晶片W在被调整中心的同时被逐块地取出。若臂机构34从缓冲器B中逐块地取出晶片W，则如图3那样旋转90°，向探测器2的转接器23交接晶片W。
由于如上述那样在RGV3内进行晶片W的调整中心，所以在直接将晶片W从RGV3向探测器室22内的主卡盘26交接时，没有必要重新对晶片W进行定位。也就是在RGV3内的晶片W的调整中心在直接将晶片W从RGV3向探测器室22内的主卡盘26交接时，起到了定位的作用。
如上所述，RGV3的臂机构34在探测器室2的转接器23之间进行交接晶片W时，在探测器2和RGV3之间进行光耦合PIO通信。因此，RGV3和探测器2分别具有PIO通信接口11A、11B(参照图1A、图4)，相互利用PIO通信正确地进行一块晶片W的交接。RGV3在现有的SEMI标准规定的通信线路的基础上，还具有用于控制臂机构34的真空吸附机构(图中没有表示)的信号线路和用于控制上下的臂341的信号线路。
如上述那样，探测器2具有用于作为交接晶片W的加载港(loadport)的一个转接器23(下面根据需要称为“实际加载港”)。此外，如图3所示，在本实施方式中，在探测器2上，在软件中设定有区别于实际加载港23的至少一个部位的假想加载港23V。例如，卸载用的臂241和卸载台(图中没有表示)具有在软件上的假想加载港23V的功能。也就是在RGV3交接晶片W时，在如图3所示的在探测器2内存在检查完的晶片W的情况下，利用取决于光信号L的PIO通信，通过在软件中切换图4所示的PIO通信接口11A、11B的信号线路的加载港编号，指定假想加载港23V，使得即使在探测器2内存在晶片W，也可以装入新的晶片W。
例如，指定探测器2的假想加载港23V，在假想加载港23V保持检查完的晶片W，转接器23可以等待下一块晶片W。利用这样设置假想加载港23V，可以充分灵活地应用卸载用的臂241和卸载台(图中没有表示)，可以实现生产能力的提高，没有必要设置多余的实际加载港，可以防止移动轨迹增加和装置成本的提高。
如图4所示，本实施方式的输送系统E具有用于在RGV3的臂机构34和探测器2的转接器23之间正确交接晶片W的独自的PIO通信接口11A、11B。如图4所示，这些PIO通信接口11A、11B分别由具有14个通道的14位的接口构成，该图所示的信号被分配给从第一位通道到第十位通道，也就是一部分位通道被分配给用于控制转接器23的副卡盘231和RGV3的臂机构34的光信号(后述的AENB信号、AENB2信号、PENB信号、PENB2信号等)。
参照图5～图15对利用通过PIO通信接口11A、11B的PIO通信的、RGV3和探测器2之间的输送晶片W的方法进行说明。
图5表示在RGV和探测器之间进行输送晶片W连续加载的输送方法的时序图，图6表示在RGV和探测器之间进行晶片W的连续卸载、加载的输送方法的时序图，图7表示在RGV和探测器之间同时进行晶片W的卸载、加载的输送方法的时序图，图8～图12表示在RGV和探测器之间利用进行跳过时序控制信号的通信来交接晶片W的输送方法的时序图，图13～图15表示在RGV和探测器之间连续交接晶片W的输送方法的时序图。
首先，参照图1～图5，对从RGV3向探测器2连续加载晶片W的输送输送方法进行说明。
若主计算机1通过SECS通信线路向RGV控制器4发送输送晶片W的指令，则RGV3在RGV控制器4的控制下向探测器2前(交接晶片位置)移动。若RGV3到达探测器2前，则映像传感器33向缓冲器B一侧进出的同时，臂机构34升降。在臂机构34升降期间，通过映像传感器33对缓冲器B内的晶片W进行映像。此后，例如臂机构34的上臂341A(参照图2B)前进，仅从规定的晶片W的下方进入缓冲器B内。其间，利用上臂341A和缓冲器B进行晶片W的调整中心。此后，取出晶片W。利用此调整中心处理自动进行晶片W相对主卡盘26的定位。因此，也可以直接将晶片W从RGV3向主卡盘26交接。
在本实施方式中，使副卡盘35上升，从上臂341A接受晶片W之后，在副卡盘35旋转期间，通过予调整传感器36对晶片W进行予调整。此后，副卡盘35停止旋转后下降，晶片W向上臂341A返回。其间，OCR37读取附在晶片W上的ID代码，识别晶片W的批号。此后，臂机构34旋转90°，与朝向探测器2的转接器23的方向一致。由OCR37识别的晶片W的ID代码从RGV3经过RGV控制器4而通知主计算机1，再从主计算机1通知探测器2。
然后，如图5的时序图所示，在RGV3和探测器2之间，开始通过PIO通信接口11A、11B的PIO通信。首先，如图5所示，RGV3向探测器2发送High(高)状态的CS_0信号和Low(低)状态的CS_1信号后，发送High状态的VALID信号。这样，加载模式变为有效。其中，CS_0信号是在High状态下指令晶片W的加载的信号，CS_1信号是在High状态下指令晶片W的卸载的信号。在图5的输送方法中，由于仅进行加载，所以CS_1信号保持Low状态。若CS_0信号是上述那样的High状态，则VALID信号保持High状态，可以确认探测器2的转接器23是否为可以接受晶片W的状态。
探测器2若接收VALID信号，则如图5所示，使L_REQ信号为High状态来向RGV3发送，通知可以加载。其中，在图5中，<>围住的信号是对储料器10的信号，与探测器2的交接晶片W的无关。
如图5所示，若RGV3接收L_REQ信号，则由于要开始晶片W的加载，而使TR_REQ信号为High状态，向探测器2发送，通知可以对探测器2输送晶片W。
若探测器2接收TR_REQ信号，则使READY信号为High状态，向RGV3发送，向RGV3通知转接器23可以存取。此外，在探测器2中，转接器23的副卡盘231(在图5中以“转接器Z轴”表示。图6以后的图中也一样)上升，等待晶片W。
如图5所示，若RGV3从探测器2接收到READY信号，则使BUSY信号为High状态，向探测器2发送，通知对探测器2开始输送晶片W。此外，RGV3在发送BUSY信号的同时，使CONT信号为High状态，向探测器2发送，通知探测器2是连续输送模式。CONT信号是表示将两块晶片W连续交接给探测器2，也就是将没有检查的晶片W连续向探测器2交接，或者从探测器2将检查完的晶片W交接后，交接没有检查的晶片W。
若探测器2接收BUSY信号，则识别到输送开始，使AENB信号为High状态，向RGV3发送，通知臂机构34可以存取。AENB信号在探测器2从RGV3接收到High状态的BUSY信号时，从探测器2向RGV3发送。也就是AENB信号在晶片W的加载时，以在转接器23的副卡盘231处于上升位置不持有晶片W，可以加载晶片W的状态而成为High状态，在卸载时，以副卡盘231处于上升位置而保持晶片W，可以卸载晶片W的状态而成为High状态。此外，在加载时，在转接器23的副卡盘231上检测晶片W而确认了晶片W的加载的状态下，AENB信号成为Low状态，在卸载时，在副卡盘231没有检测到晶片W的状态下，AENB信号成为Low状态。
如图5所示，RGV3若接收High状态的AENB信号，则开始从RGV3加载晶片W。即，臂机构34进出到探测器2的转接器23内，将晶片W输送到转接器23的副卡盘231的正上方。此外，在臂机构34进出转接器23内的动作的同时，RGV3向探测器2发送PENB信号。
探测器2根据High状态的PENB信号，使转接器23的副卡盘231的真空吸附机构动作，使AENB2信号成为High状态，向RGV3发送。其中，PENB信号是控制转接器23的副卡盘231的真空吸附机构的ON(打开)、OFF(关闭)的信号，加载时应使真空吸附机构成为OFF(关闭)，变成Low状态，在晶片W从臂机构34放开时，应使真空吸附机构成为ON(打开)，变成High状态，在臂机构34向RGV3退避而完成晶片W的卸载后，变成Low状态。此外，AENB2信号是用于控制驱动RGV3的臂机构34和它的真空吸附机构的信号，在加载时，使臂机构34下降，同时解除真空吸附机构，在将晶片W从臂机构34向转接器23的副卡盘231交接时变成Low状态。
根据来自探测器2的High状态的AENB2信号，臂机构34完成下降动作，将晶片W向转接器23的副卡盘231交接时，RGV3使PENB2信号成为High状态，发送给探测器2，通知交接完成。其中，PENB2信号是表示晶片W的交接完成的信号，表示加载时从臂机构34向转接器23的晶片W的交接完成。
探测器2在根据High状态的PENB2信号确认转接器23上的晶片W后，将AENB信号、AENB2信号和L_REQ信号全部切换到Low状态，将这些信号向RGV3发送，通知晶片W的加载完成。
在RGV3中，根据此通知，臂机构34从转接器23向RGV3退避。若臂机构34退避，则RGV3将TR_REQ信号、BUSY信号、PENB信号、PENB2信号和CONT信号都切换到Low状态，同时将COMPT信号切换到High状态，将各信号向探测器2发送，通知臂机构34已经退避。
如图5所示，探测器2根据此通知使READY信号成为Low状态，向RGV3发送，通知第一块晶片W的输送工作完成，同时将COMPT信号切换成Low状态，第一块晶片W的输送工作完成。
在探测器2中，臂机构24从转接器23的副卡盘231接受晶片W。臂机构24将晶片W收纳在假想加载港23V，准备下面的检查。在此期间，在探测器室22内也进行晶片W的电气特性检查。此外，用臂机构24接受的晶片W之间进行检查的情况下，臂机构24和副卡盘25协调动作，进行晶片W的予调整后，如图1A所示，晶片W被交接给主卡盘26，通过调整机构27进行晶片W的调整。此后，一边进行主卡盘26的变址的输送，一边使晶片W和探测器板28的测头281进行电气接触，进行晶片W的电气特性检查。
如上所述，在探测器2中，在完成晶片W从副卡盘231向臂机构24的交接后，基于CONT信号，在RGV3中，从缓冲器B中取出第二块晶片W，开始下面的加载工序。即，在RGV3和探测器2之间，用与第一块晶片W相同的顺序实施第二块晶片W的交接。若臂机构24通过与第一块相同的顺序接受第二块晶片W，则根据需要而将此晶片W收纳在假想加载港23V。不过，也可以在RGV3中采用将多块晶片W同时用多个臂从缓冲器B预先取出的方式。
若完成了用探测器2对晶片W的电气特性检查，则臂机构24进出主卡盘26接受此晶片W，装入转接器23的副卡盘231或者假想加载港23V。此后，在RGV控制器4的控制下，RGV3移动到探测器2的前面。若RGV3和探测器2相对，则转接器23开始将晶片W向RGV3交接。
如以上说明的那样，若采用本实施方式，则利用通过PIO通信接口11A、11B的光通信，根据探测器2的工作状况，利用对转接器23和臂机构34进行次序控制，可以将两块晶片W从RGV3向探测器2连续加载，这样可以缩短RGV3的输送距离、输送时间，可以提高输送效率来加载。进而可以缩短TAT，提高生产效率。
在上述输送方法中，连续加载两块晶片W。可是，当有在探测器2检查完的晶片W时，利用在探测器2和RGV3之间的PIO通信，可以连续进行卸载和加载。此外，参照图6对连续卸载和加载的第二中输送方法进行说明。
如图6的时序图所示，在此输送方法中，首先，在进行晶片W的卸载后，进行晶片W的加载。如图6所示，在进行晶片W的卸载的情况下，RGV3根据来自RGV控制器4的指示，移动到规定的探测器2之前，对探测器2发送Low状态的CS_0信号(指示加载的信号)和High状态的CS_1信号(指示卸载的信号)后，发送VALID信号。这样卸载模式变成有效状态。
如图6所示，若探测器2接收到VALID信号，则使U_REQ信号成为High状态，向RGV3发送，通知对晶片W进行卸载。
如图6所示，RGV3根据U_REQ信号使TR_REQ信号成为High状态，向探测器2发送，通知探测器2可以输送晶片W。
探测器2根据TR_REQ信号，使READY信号变成High状态，向RGV3发送，通知RGV3可以存取。
若RGV3接收到READY信号，则使BUSY信号成为High状态，同时使CONT信号成为High状态，将各自信号向探测器2发送。这样就变成探测器2和RGV3连续进行卸载和加载的连续输送模式。然后，根据High状态的CS_1信号，在加载之前实施卸载。
如图6所示，探测器2根据High状态的BUSY信号，将AENB信号变成High状态，向RGV3发送，通知可以卸载。
根据此通知，在RGV3中，臂机构34进入转接器23。此外，RGV3将PENB信号变成High状态，向探测器2发送，通知可以卸载。
探测器2根据PENB信号，解除在上升位置的副卡盘231的真空吸附机构后，将AENB2信号变成High状态，向RGV3发送，通知RGV3可以卸载。
在RGV3中，根据High状态的AENB2信号，臂机构34上升，臂机构34的臂真空吸附晶片W，从副卡盘231卸载晶片W。若通过臂机构34完成晶片W的卸载，则RGV3就将PENB2信号变成High状态，向探测器2发送，通知探测器2已经卸载晶片W。High状态的PENB2信号在卸载时显示从转接器23向臂机构34的晶片W的卸载完成。
如图6所示，若探测器2接收到High状态的PENB2信号，则根据此信号使转接器23的副卡盘231的真空吸附机构动作，确认副卡盘231上的晶片W。进行此确认后立即使真空吸附机构变成OFF。若探测器2利用此确认动作确认晶片W被从副卡盘231去除，则将AENB信号、AENB2信号和U_REQ信号全部变成Low状态，将各信号发送给RGV3，通知RGV3晶片W卸载的确认已完成。
根据此通知，在RGV3中，臂机构34从转接器23向RGV3退避。
如图6所示，若臂机构34退避，则RGV3就将TR_REQ信号、BUSY信号、PENB信号和PENB2信号都变成Low状态，同时使COMPT信号变成High状态，将这些信号发送给探测器2，将臂机构34退避通知给探测器2。
根据此通知，探测器2将READY信号变成Low状态，向RGV3发送。
根据此信号，RGV3将CS_0信号、VALID信号切换成Low状态，晶片W的卸载工作完成。
若晶片W的卸载完成，则在RGV3中，臂机构34将卸载的晶片W返回到缓冲器B内原来的部位，同时将没有检查的晶片W从缓冲器B取出，使此晶片W处于要加载的状态。若RGV3和探测器2成为加载的状态，则根据上述的一系列输送动作和相同的次序控制，从RGV3向探测器2的转接器23加载晶片W。
如上述说明所述，若采用本实施方式，则利用通过PIO通信接口11A、11B的光通信，根据探测器2的工作状况利通过对转接器23和臂机构34的次序控制，可以连续进行从探测器2向RGV3的晶片W的卸载和从RGV3向探测器2的晶片W的加载。这样，可以缩短使用RGV3的输送距离、输送时间，可以提高输送效率，进而可以缩短TAT，提高生产效率。
下面，参照图7对同时进行卸载和加载的第三种输送方法进行说明。
如图7的时序图所示，在此输送方法中，若在RGV3和探测器2之间的PIO通信开始，则RGV3向探测器2同时发送High状态的CS_0信号和High状态的CS_1信号，通知同时进行卸载和加载，然后发送VALID信号。这样有效成为同时输送模式。
如图7所示，若探测器2接收到VALID信号，则同时将U_REQ信号和L_REQ信号变成High状态，发送给RGV3，通知同时进行晶片W的卸载和加载。
如图7所示，若RGV3同时接收到U_REQ信号和L_REQ信号双方，则使TR_REQ信号变成High状态，向探测器2发送，通知对探测器2成为输送晶片W状态。
探测器2根据TR_REQ信号，将READY信号变成High状态，发送给RGV3，向RGV3通知可以存取。
若RGV3接收到READY信号，则将BUSY信号变成High状态，向探测器2发送。
如图7所示，探测器2根据High状态的BUSY信号，将AENB信号变成High状态，向RGV3发送，通知可以进行交接。
根据此通知，在RGV3中，臂机构34的上下臂341同时进入到转接器23内，同时下臂341的真空吸附机构动作，可以用下臂341卸载。此时，臂机构34的上臂341通过真空吸附机构保持加载用的晶片W。随后，RGV3将PENB信号变成High状态，向探测器2发送，通知可以卸载。
探测器2根据PENB信号，将上升位置的副卡盘231的真空吸附机构解除，晶片W成为可卸载状态后，将AENB2信号变成High状态，向RGV3发送，向RGV3通知可以卸载。
在RGV3中，根据High状态的AENB2信号，臂机构34上升，下臂341真空吸附晶片W，从副卡盘231卸载晶片W。若通过臂机构34进行的晶片W的卸载完成，则RGV3将PENB2信号变成High状态，向探测器2发送，通知探测器2晶片W已经被卸载。
如图7所示，若探测器2接收到High状态的PENB2信号，则根据此信号来使转接器23的副卡盘231的真空吸附机构动作，确认副卡盘231上的晶片W。在进行此确认后立即使真空吸附机构变成OFF。若探测器2利用此确认动作确认晶片W被从副卡盘231去除，则将AENB信号、AENB2信号和U_REQ信号全部变成Low状态，将各信号发送给RGV3，通知RGV3晶片W的卸载已经完成。
如图7所示，RGV3分别将PENB信号和PENB2信号变成Low状态，将各自的信号向探测器2发送。
探测器2再将AENB信号切换到High状态，将此信号向RGV3发送。
RGV3根据High状态的AENB信号，解除臂机构34的上臂341的真空吸附机构，使加载用的晶片W成为可加载状态。在RGV3解除上臂341的真空吸附机构后，将PENB信号从Low状态切换到High状态，将此信号向探测器2发送，通知可以存取。
探测器2根据High状态的PENB信号，再使转接器23的副卡盘231的真空吸附机构动作，在确认在副卡盘231上没有晶片W的基础上，再将AENB2信号切换到High状态，将此信号向RGV3发送。
如图7所示，RGV3根据High状态的AENB2信号，使臂机构34的下臂341(保持着卸载了的晶片W)从探测器2向RGV3退避，同时，使臂机构34下降。当臂机构34下降后，从上臂341向副卡盘231交接晶片W，然后，将PENB2信号从Low状态切换到High状态，将此信号向探测器2发送。
探测器2根据High状态的PENB2信号，将AENB信号、AENB2信号和L_REQ信号从High状态切换到Low状态，将这些信号向RGV3发送，通知完成加载。
在RGV3中，上臂341根据此信号从探测器2向RGV3退避。
然后，如图7所示，RGV3将COMPT信号变成High状态，向探测器2发送，通知臂退避。
根据此通知，探测器2将READY信号变成Low状态，向RGV3发送。
RGV3根据Low状态的READY信号，将CS_0信号、CS_1信号、VALID信号和COMPT信号都切换成Low状态，晶片W的卸载工作和加载工作完成。
如上述说明所述，若采用本实施方式，则利用通过PIO通信接口11A、11B的光通信，根据探测器2的检查状况利用对转接器23和臂机构34的次序控制，可以一次也不使臂机构34从探测器2退避，来连续进行晶片W的卸载和加载。这样，可以缩短输送距离、输送时间，可以提高输送效率，进而可以缩短TAT，提高生产效率。
下面，参照图8～图12，对可以缩短在探测器2和RGV3之间的通信时间的输送方法进行说明。在图8～图12的输送方法中，由于一次进行从RGV3向探测器2发送多个次序控制信号，所以可以缩短通信时间。此通信模式定义为跳跃模式(skip mode)。
图8的时序图对应于晶片W加载的情况。在此情况下，若在RGV3和探测器2之间的PIO通信开始，则RGV3分别将CS_0信号、TR_REQ信号、BUSY信号和PENB信号同时变成High状态，向探测器2发送，通知加载晶片W后，发送VALID信号。这样变成加载模式有效。
RGV3同时发送除PENB2信号以外的CS_0信号、TR_REQ信号、BUSY信号和PENB信号，这些信号在探测器2中为有效。这样，RGV3不用等待来自探测器2对各信号的响应信号，可以加载晶片W，可以将通信时间例如每一次加载缩短940m秒以上。
若探测器2接收到VALID信号，则在探测器2中CS_0信号、TR_REQ信号、BUSY信号和PENB信号就变为有效。如图8所示，若探测器2接收到VALID信号，则转接器23的副卡盘231的真空吸附机构动作，此后，探测器2将AENB信号、AENB2信号、READY信号和L_REQ信号同时全部变成High状态，发送给RGV3。
这样，在RGV3中，臂机构34从RGV3向探测器2的转接器23进出、下降，向转接器23的副卡盘231交接晶片W。完成晶片W的交接后，RGV3使PENB2信号变成High状态，向探测器2发送。
探测器2根据High状态的PENB2信号，将AENB信号、AENB2信号、READY信号和L_REQ信号全部切换成Low状态，将这些信号向RGV3发送，通知加载完成。在RGV3中，根据此通知，臂机构34从转接器23向RGV3退避。
然后，如图8所示，RGV3使COMPT信号变成High状态，向探测器2发送，通知臂的退避。
根据此通知，探测器2将READY信号变成Low状态，向RGV3发送。
RGV3根据Low状态的READY信号，将CS_0信号、VALID信号和COMPT信号全部切换到Low状态，晶片W的加载工作完成。
如以上说明所述，若采用本实施方式，则在本申请人的日本专利特开2002-217263号公报中提出的被处理体的输送方法中，在从RGV3向探测器2加载晶片W的情况下，通过使用跳跃模式的通信，可以缩短RGV3和探测器2之间的通信时间，提高通信效率，还可以缩短TAT，提高生产效率。
此外，图9的时序图对应于将晶片W卸载的情况。在此跳跃模式的情况下，若在RGV3和探测器2之间的PIO通信开始，则RGV3分别将CS_1信号、TR_REQ信号、BUSY信号和PENB信号同时变成High状态，向探测器2发送，通知卸载晶片W后，发送VALID信号。这样变成卸载模式有效。
与上述的加载的情况相同，RGV3同时发送除PENB2信号以外的所有CS_1信号、TR_REQ信号、BUSY信号和PENB信号到探测器2，这些信号在探测器2中为有效。因此，RGV3可以不用等待来自探测器2对各信号的响应信号，来卸载晶片W。
即，若探测器2接收到VALID信号，则CS_1信号、TR_REQ信号、BUSY信号和PENB信号全部变为有效。如图9所示，若探测器2接收到VALID信号，则转接器23的副卡盘231在上升位置解除真空吸附机构，成为可卸载状态，此后，探测器2同时将AENB信号、AENB2信号、READY信号和U_REQ信号全部变成High状态，发送给RGV3。
这样，在RGV3中，臂机构34从RGV3向探测器2的转接器23进出、下降，向转接器23的副卡盘231取出晶片W。当晶片W取出后，RGV3使PENB2信号变成High状态，向探测器2发送。
探测器2根据High状态的PENB2信号，使转接器23的副卡盘231的真空吸附机构动作，检查副卡盘231上有无晶片W，若确认没有晶片W，则将AENB信号、AENB2信号U_REQ信号全部切换成Low状态，将这些信号向RGV3发送，通知卸载完成。在RGV3中，根据这些信号，臂机构34从转接器23向RGV3退避。
然后，如图9所示，RGV3使PENB2信号从High状态切换到Low状态，同时将COMPT信号切换到High状态，向探测器2发送，通知臂的退避。
探测器2将READY信号变成Low状态，向RGV3发送。
RGV3根据Low状态的READY信号，将CS_1信号、VALID信号和COMPT信号全部切换到Low状态，晶片W的卸载工作完成。
如以上说明所述，若采用本实施方式，则在本申请人的日本专利特开2002-217263号公报中提出的被处理体的输送方法中，在从探测器2向RGV3卸载晶片W的情况下，通过使用跳跃模式的通信，可以缩短RGV3和探测器2之间的通信时间，提高通信效率，还可以缩短TAT，提高生产效率。
此外，如图10所示，跳跃模式也可以适用于连续加载晶片W的情况。在这种情况下，可以使用CONT信号通过连续进行图8所示的输送方法来实施。此外，如图11所示，该跳跃模式也可以适用于连续卸载、加载晶片W的情况，以及如图12所示，也可以适用于同时卸载、加载晶片W的情况。若采用这些输送方法，则利用通过PIO通信接口11A、11B的跳跃模式的光通信，根据探测器2的工作状况在更短的通信时间内通过对转接器23和臂机构34的次序控制，可以将两块晶片W连续从RGV3向探测器2加载。这样，可以缩短用RGV3的输送距离、输送时间，可以提高输送效率，进而可以缩短TAT，提高生产效率。
此外，在上述的各实施方式中，对在RGV3和探测器2之间来加载、卸载晶片W的情况进行了说明，而上述各实施方式的输送方法也适用于其他半导体处理设备中的输送，如图13～图15所示，也适用于在RGV3和储料器10之间的输送。
图13是表示连续向储料器加载晶片情况下的时序图，图14是表示连续向储料器卸载、加载晶片情况下的时序图，图15是表示连续向储料器卸载、加载晶片情况下的时序图。其中，虽然在图1A、图4中没有表示，但是在储料器中也设置有与探测器2相同的PIO通信接口，在此PIO通信接口和RGV3的PIO通信接口之间进行以下通信。
如图13的时序图所示，在RGV3和储料器之间、开始进行通过PIO通信接口的PIO通信。首先，如图13所示，RGV3将High状态的CS_0信号向储料器10发送，然后，发送High状态的VALID信号。从而，使加载模式变为有效。
如图13所示，若储料器10接收到VALID信号，则打开储料器10的挡杆，变成可以加载后，将L_REQ信号变成High状态，向RGV3发送，通知可以加载。
如图13所示，若RGV3接收到L_REQ信号，则将TR_REQ信号变成High状态，向储料器10发送，通知可以对储料器10输送晶片W。
若储料器10接收到TR_REQ信号，则将READY信号变成High状态，发送给RGV3，通知RGV3储料器10可以存取。
如图13所示，若RGV3从探测器2接收到READY信号，则将BUSY信号变成High状态，向储料器10发送，通知开始对储料器10输送晶片W。此外，在RGV3发送BUSY信号的同时，将CONT信号变成High状态，向储料器10发送，向储料器10通知是连续输送模式。
在储料器10接收BUSY信号后并辨认输送开始后，将AENB信号变成High状态，向RGV3发送，通知臂机构34可以存取。在储料器10从RGV3接收到High状态的BUSY信号时，从储料器10向RGV3发送AENB信号。
如图13所示，若RGV3接收到High状态的AENB信号，则在臂机构34进出储料器10的托架内的同时，RGV3向储料器10发送PENB信号。
储料器10根据High状态的PENB信号，将AENB2信号变成High状态，将此High状态的AENB2信号向RGV3发送。
RGV3根据来自储料器10的High状态的AENB2信号，臂机构34终止下降动作，在将晶片W向储料器10的缓冲器B内交接时，将PENB2信号变成High状态，发送给储料器10，通知交接完成。
储料器10根据High状态的PENB2信号，将AENB信号、AENB2信号和L_REQ信号全部切换到Low状态，向RGV3发送这些信号，通知晶片W的加载完成。
在RGV3中，根据此通知，臂机构34从储料器10向RGV3退避。若臂机构34退避，则RGV3将TR_REQ信号、BUSY信号、PENB信号、PENB2信号和CONT信号都切换到Low状态，同时将COMPT信号切换到High状态，将各信号向储料器10发送，通知臂机构34已退避。
如图13所示，根据此通知，储料器10将READY信号变成Low状态，向RGV3发送，通知第一块晶片W的输送工作已完成，同时将COMPT信号切换到Low状态，第一块晶片W的输送工作完成。
然后，RGV3根据CONT信号，将第二块的晶片W从缓冲器B取出，开始下面的加载工序。也就是在RGV3和储料器10之间，进行以与第一块晶片W加载时相同的时序进行通信，将第二块晶片W从RGV3向储料器10加载。
如上述说明的那样，若采用本实施方式，则利用经由RGV3和储料器10之间的PIO通信接口的光通信，通过对储料器10和臂机构34的次序控制，可以将两块晶片W连续从RGV3向储料器10加载。这样可以缩短用RGV3的输送距离、输送时间，可以提高输送效率，进而可以缩短TAT，提高生产效率。
下面，对在RGV3和储料器10之间进行连续卸载、加载的情况进行说明。如图14所示，这种情况下，首先在进行晶片W的卸载后，进行晶片W的加载。如图14所示，在进行晶片W的卸载的情况下，开始在RGV3和储料器10之间的PIO通信。
RGV3在对储料器10发送High状态的CS_1信号后，发送VALID信号。这样卸载模式变成有效。
如图14所示，若储料器10接收到VALID信号，则打开储料器10的挡杆，变成可以卸载后，将U_REQ信号变成High状态，向RGV3发送，通知可以卸载晶片W。
如图14所示，RGV3根据U_REQ信号将TR_REQ信号变成High状态，向储料器10发送，通知可以对储料器10输送晶片W。
储料器10根据TR_REQ信号，将READY信号变成High状态，发送给RGV3，通知RGV3可以存取。
若RGV3接收到READY信号，则将BUSY信号变成High状态，同时将CONT信号变成High状态，将各信号向储料器10发送。这样，储料器10和RGV3成为进行连续卸载和加载的连续输送模式。
如图14所示，储料器10根据High状态的BUSY信号，将AENB信号变成High状态，向RGV3发送，通知可以卸载。
根据该通知，臂机构34进入储料器10的托架内。此外，RGV3将PENB信号变成High状态，向储料器10发送，通知可以卸载。
储料器10根据PENB2信号，将AENB2信号变成High状态，向RGV3发送，通知RGV3可以卸载。
在RGV3中，根据High状态的AENB2信号，臂机构34上升，从储料器10的托架内卸载晶片W。若使用臂机构34完成晶片W的卸载，则RGV3将PENB2信号变成High状态，发送给储料器10，通知储料器10已将晶片W卸载。
如图14所示，储料器10根据High状态的PENB2信号，将AENB信号、AENB2信号和U_REQ信号全部切换到Low状态，向RGV3发送这些信号，通知RGV3确认晶片W的卸载完成。
根据此通知，在RGV3中，臂机构34从储料器10向RGV3退避。
如图14所示，若臂机构34退避，则RGV3将TR_REQ信号、BUSY信号、PENB信号、PENB2信号都切换到Low状态，同时将COMPT信号切换到High状态，将这些信号向储料器10发送，通知储料器10臂机构34的退避。
根据此通知，储料器10将READY信号变成Low状态，向RGV3发送。
根据此信号，RGV3将CS_1信号、VALID信号切换到Low状态，晶片W的卸载工作完成。其中，被卸载的晶片W装入RGV3的缓冲器B内。
然后，RGV3根据CONT信号，从缓冲器B取出一块晶片W，开始向储料器10的加载工序。这种情况下，实施与图13所示的加载相同的次序。
如以上说明的那样，若采用本实施方式，利用经由RGV3和储料器10之间的PIO通信接口的光通信，通过对储料器10和臂机构34的次序控制，可以连续在RGV3和储料器10之间进行晶片W的交流。这样可以缩短用RGV3的输送距离、输送时间，可以提高输送效率，进而可以缩短TAT，提高生产效率。
此外，按照图15所示的时序图，RGV3可以连续将晶片W从储料器10进行卸载。
本发明并不受上述各实施方式的限制，根据需要可以适当地变更设计。例如本实施方式的探测器2仅仅通过简单地变更，可以实施与现有的相同的以托架为单位的检查。此外，在上述各实施方式中，作为半导体处理设备而对列举探测器2和储料器10的例子进行说明，但是本发明广泛适用于在晶片等的被处理体实施规定处理的处理装置等的半导体处理设备。此外，在上述各实施方式中没有提及晶片尺寸，无论是相同尺寸(例如300mm)的情况还是多种不同尺寸(例如300mm和200mm)混合的情况下，都可以使用本发明。
此外，以上说明的各输送方法实际通过软件(程序)进行控制。用于控制各输送方法的软件一般被存储在装入某个上述硬件要素中以至连接的计算机可以读取的存储部分(存储媒体：参照图1A)。除了将软件汇集在某个上述硬件要素中进行存储的方式以外，也可以采用使软件分散在多个硬件要素中进行存储，在控制时进行协调动作的方式。

Claims (7)

1.一种被处理体的输送方法，其特征在于：
是利用被处理体的输送系统的被处理体输送方法，所述被处理体的输送系统包括具有第一交接机构和第一光耦合并列I/O通信接口的半导体处理装置；以及
具有第二交接机构和第二光耦合并列I/O通信接口的自动输送装置，
所述第一交接机构和所述第二交接机构相互之间可以逐块地连续交接所述被处理体，
所述第一光耦合并列I/O通信接口和所述第二光耦合并列I/O通信接口相互之间可以发送和接收作为控制所述第一交接机构或所述第二交接机构的控制信号的光信号，其中，所述被处理体输送方法包括：
连续交接通知工序，在所述第一交接机构和所述第二交接机构之间可以逐块地连续交接多块被处理体的情况下，利用所述第一光耦合并列I/O通信接口和所述第二光耦合并列I/O通信接口之间的光通信，实现可以通知在所述自动输送装置和所述半导体处理装置之间连续交接；和
连续交接工序，在所述第一交接机构和所述第二交接机构之间逐块地连续交接被处理体，
在通信指令中具备跳跃模式。
2.根据权利要求1所述的被处理体的输送方法，其特征在于，还包括：
交接开始通知工序，在所述连续交接工序要开始时，利用在所述第一光耦合并列I/O通信接口和所述第二光耦合并列I/O通信接口之间的光通信，实现从所述自动输送装置向所述半导体处理装置交接开始的通知；
存取确认工序，在所述交接开始通知工序之后，以所述第一交接机构中有无被处理体为基础，确认所述第二交接机构能否向所述第一交接机构进行存取；
存取确认通知工序，利用在所述第一光耦合并列I/O通信接口和所述第二光耦合并列I/O通信接口之间的光通信，将所述存取确认工序的结果从所述半导体处理装置通知给所述自动输送装置；和
存取工序，是在所述存取确认通知工序之后，以所述存取确认工序的结果为基础，所述第二交接机构向所述第一交接机构进行存取。
3.根据权利要求2所述的被处理体的输送方法，其特征在于：
在所述连续交接通知工序中，实现从所述自动输送装置向所述半导体处理装置的可以连续交接的通知，
将所述连续交接通知工序和所述交接开始通知工序汇总后，大体同时进行。
4.根据权利要求2或3所述的被处理体的输送方法，其特征在于，还包括：
退避确认工序，在所述存取工序之后，以在所述第一交接机构中有无被处理体为基础，确认所述第二交接机构是否可以从所述第一交接机构退避；
退避确认通知工序，利用在所述第一光耦合并列I/O通信接口和所述第二光耦合并列I/O通信接口之间的光通信，将所述退避确认工序的结果从所述半导体处理装置通知给所述自动输送装置；
退避工序，在所述退避确认通知工序之后，以所述退避确认工序的结果为基础，所述第二交接机构从所述第一交接机构退避；和
交接终了通知工序，在所述退避工序之后，利用在所述第一光耦合并列I/O通信接口和所述第二光耦合并列I/O通信接口之间的光通信，实现从所述自动输送装置向所述半导体处理装置交接终了的通知。
5.根据权利要求1所述的被处理体的输送方法，其特征在于：
在所述连续交接工序中，可以反复进行将被处理体从所述第二交接机构向所述第一交接机构进行交接的工序。
6.根据权利要求1所述的被处理体的输送方法，其特征在于：
在所述连续交接工序中，连续进行所述第二交接机构从所述第一交接机构接受被处理体的工序、和将别的被处理体从所述第二交接机构向所述第一交接机构进行交接的工序。
7.根据权利要求1所述的被处理体的输送方法，其特征在于：
在所述连续交接工序中，同时进行所述第二交接机构从所述第一交接机构接受被处理体的工序、和将别的被处理体从所述第二交接机构向所述第一交接机构进行交接的工序。
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