JPH07315565A - Icテストハンドラのデバイス搬送機構 - Google Patents
Icテストハンドラのデバイス搬送機構Info
- Publication number
- JPH07315565A JPH07315565A JP6138085A JP13808594A JPH07315565A JP H07315565 A JPH07315565 A JP H07315565A JP 6138085 A JP6138085 A JP 6138085A JP 13808594 A JP13808594 A JP 13808594A JP H07315565 A JPH07315565 A JP H07315565A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- arm
- storage
- rotary table
- time
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 title claims abstract description 32
- 238000012360 testing method Methods 0.000 title claims abstract description 30
- 239000000872 buffer Substances 0.000 claims description 18
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 claims description 12
- 239000012536 storage buffer Substances 0.000 claims description 9
- 238000012546 transfer Methods 0.000 claims description 9
- 230000007723 transport mechanism Effects 0.000 claims description 7
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 9
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 8
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 8
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 8
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 2
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
- B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
- B65G47/00—Article or material-handling devices associated with conveyors; Methods employing such devices
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
- G01R31/2893—Handling, conveying or loading, e.g. belts, boats, vacuum fingers
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Specific Conveyance Elements (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Attitude Control For Articles On Conveyors (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
ペースで安価でシンプルな機構にし、デバイスのテスト
タイムに対応してソークタイムを随時変更出来る機構を
目的とする。 【構成】 円盤状の回転テーブル12上にn個単位でデ
バイス71を収納するポケット13を複数設けた無限軌
道の回転テーブル12を設け、3本のアームを配置し
て、各アームの先端部にn個単位でデバイス71を吸着
する吸着部15を設けたコンタクトアーム14を設け、
2本あるいは3本のアームを配置して、各アームの先端
部にn個単位でデバイス71を収納するポケット13を
設けて搬送する回転収納アーム16を設ける構成。
Description
装置において、デバイスを多数個収容する供給トレイか
らデバイスを電気試験をするコンタクタ部へ搬送し、コ
ンタクタ部からのデバイスを搬送して収容トレイに収納
する機構に関する。
バイス搬送機構を図5と図6と図7を参照して説明す
る。本装置の構成は、供給バッファ部40と、断熱壁5
4と、ソークチャンバ110と、回転アーム120と、
測定部70と、収納バッファ部50と、複数のボート1
00搬送機構とで構成している。搬送の駆動手段として
は、パルスモーターやサーボモーター等による駆動源
と、ベルトやギヤや回転ねじ機構の組み合わせで搬送す
る。
に、回転アーム120の先端部に設けてあり、デバイス
71を吸着する吸着パッド82と、吸着アーム80と、
上下駆動手段84により構成している。外部からの吸着
制御用のエジェクタ(ejector)からの真空圧/大気圧
の制御空気圧83は、チューブで配管されて吸着アーム
80の継手に接続され、吸着パッド82に供給してい
る。この吸着パッド82部での空気圧により、デバイス
71は、吸着/開放される。上下駆動手段84は、エア
ーシリンダあるいはソレノイドを使用し、制御信号85
により駆動されて、デバイス71を上下に上昇/下降移
動を行う。
て、測定部70でデバイスを測定する迄に所望の一定温
度にデバイスを加熱/冷却する為の断熱構造である。デ
バイスを一定温度にする為には、所定時間以上の間恒温
槽内に置いておく必要がある。この為、ソークチャンバ
110によって所定の時間を与えるようにしている。こ
の断熱壁54内には、デバイスの供給、収納の為に、ボ
ート100が通過できる機構が形成されている。ここ
で、デバイスを恒温槽に入れてから一定温度に達する迄
の時間をソークタイム(Soak time)と称す。また、デ
バイスの電気テスト終了から次のデバイスのテスト開始
迄のデバイスの置き換えをするセットアップ時間をイン
デックス・タイム(Index time)と称す。また、デバイ
スの電気試験開始から終了迄の時間をテストタイムと称
す。また、インデックス・タイムとテストタイムの合計
時間をサイクルタイムと称す。また、あるデバイスを供
給トレイから取り出して、そのデバイスが収納トレイに
置く迄のデバイス試験時間をアウトプット・タイムと称
す。
せて搬送する機構となっている。ボート100上には、
1個あるいは複数個のデバイスを乗せるポケット13が
あって、デバイスは、このボート単位で移動し搬送され
る。ボート100搬送機構は、ボートを周回移動させる
機構であり、経路毎に搬送機構を有している。供給バッ
ファ部40から経路がスタートして、経路201、20
5、206、207、208で戻ってくる。複数あるボ
ート100は、デバイスの形状(DIP、SOP、QF
P等)に対応したポケット形状を有していて、デバイス
の品種形状が変わっても、容易に対応したボートに交換
できるようにしている。
と、供給xアーム42と、供給トレイ43で構成してい
る。供給yアーム41の先端部には吸着部45が設けて
ある。搬送動作は、供給yアーム41と、供給xアーム
42とを移動させて、供給トレイ43上からデバイスを
吸着した後、位置200にあるボート100のポケット
位置まで運んできて、開放落下させてデバイスを置く。
この動作を供給タイミング毎に繰り返す。
バイスは、水平搬送機構により、断熱壁54を通過して
経路201でソーク・チャンバ110に運ばれる。ソー
ク・チャンバ110は、恒温槽内でデバイスを所望の温
度に加熱/冷却する為の時間、即ちソークタイムを与え
る為のバッファ部である。このソークタイムがICハン
ドラのインデックス・タイムを低下させることのないよ
うにする為に、ソーク・チャンバ110内には、多数の
ボート100を収容している。ソーク・チャンバ110
に運ばれてきたボート100は、図6に示すように、経
路202で順次上昇移動し、経路203で隣に移動し、
経路204で下降移動し、経路205で回転アーム12
0の供給アーム位置の吸着部121aに至る。
り、アーム先端部に吸着部121a、121b、121
c、121dが設けてある。回転アーム120の供給位
置にある第1アームは、吸着部121aを下降させてボ
ート上のポケットにあるデバイスを吸着して取り上げ、
上昇する。回転アーム120の第2アームのデバイス
は、単に待ち状態のデバイスである。回転アーム120
の測定位置にある第3アームは、吸着部121cにある
デバイスを下降させて測定部70のコンタクト上に置い
て、電気試験を開始し、電気試験の終了を受けて、デバ
イスを吸着して取り上げ、上昇する。ここで、測定部7
0は、回転アーム120から受け取ったデバイスのリー
ド線を、電気試験用電極に接触させて、各種電気試験を
測定実施するものである。回転アーム120の収納位置
にある第4アームは、吸着部121dにあるデバイスを
下降させて、ボートのポケットに開放落下させてポケッ
トに置く。このボートは、経路205、206を経てき
た空の状態のボートである。上記の4本のアームは、測
定デバイスの吸着と、デバイス測定中と、測定終了デバ
イスの排出工程を同時に実行する回転型の搬送機構であ
り、サイクルタイム毎に回転して次工程に移動する。
部121dにあるボートは、経路207の搬送移動によ
り収納yアーム51の位置210に至る。収納バッファ
部50は、収納yアーム51と、収納xアーム52と、
収納トレイ53で構成している。収納yアーム51の先
端部には吸着部55が設けてある。搬送動作は、位置2
10に置かれたデバイスを吸着部55で吸着した後、収
納yアーム51と、収納xアーム52とを移動させて、
収納トレイ53の所定の位置まで運んだ後、収納トレイ
53のポケットに開放落下させてデバイスを置く。この
収納動作を繰り返す。
ーク・チャンバ110の構造は、搬送工程が多い為に機
構が複雑であり、搬送駆動手段も多くコスト面でも高く
なっている。また、このソーク・チャンバ110が大き
な設置スペースを必要とする為に、大きな恒温槽が必要
であり好ましくない。また、ボート100にデバイスを
乗せて搬送移動させる為に、ボートの移動工程が増えて
しまい、無駄な機構があり、耐久性と信頼性が要求され
るハンドラにおいては、必ずしも良い構造となっていな
かった。また、回転アーム120の4本のアームの内1
本のアームは遊んでいるので、この吸着部のコスト増と
なっている。また、ソーク・チャンバ110に収容する
ボートの収容個数の変更機構は、容易には出来ない為、
デバイスのテストタイムの短い場合でもソークタイムが
確保できるようにする為に、多数のボートを収容する構
造にしている。しかし、この為に、デバイスの品種毎に
異なるテストタイムに対応した最適の収容個数に随時変
更することが出来ない為に、必要以上のソークタイムを
与える場面もあり、必ずしも使いやすい装置とはなって
いなかった。
は、デバイス搬送機構をシンプルな機構にして、MTB
F(平均故障間隔)を向上させ、小さな設置スペースで
実現し、デバイスのテストタイムに対応して容易にソー
クタイムを随時変更出来る機構にすることを目的とす
る。
明による解決手段を示している。上記課題を解決するた
めに、本発明の構成では、供給バッファ部40からのデ
バイス71を受け取る為に、円盤状の回転テーブル12
上にn個単位でデバイス71を収納するくぼみ状のポケ
ット13を複数設けて、デバイス71をコンタクトアー
ム14へ搬送する無限軌道の回転テーブル12を設け、
回転テーブル12からのデバイス71を受け取る為に、
3本のアームを配置して、各アームの先端部にn個単位
でデバイス71を吸着する吸着部15を有し、同時に他
のデバイス71を回転収納アーム16へ搬送する無限軌
道のコンタクトアーム14を設け、コンタクトアーム1
4からのデバイス71を受け取る為に、2本以上のアー
ムを配置して、各アームの先端部にn個単位でデバイス
71を収納するくぼみ状のポケット13を設け、同時に
他のデバイス71を収納バッファ部50に搬送する無限
軌道の回転収納アーム16を設ける構成手段である。こ
の3つの無限軌道による、回転テーブル12と、コンタ
クトアーム14と、回転収納アーム16との連携による
デバイス71の搬送機構によるICテストハンドラのデ
バイス搬送機構は、デバイスを加熱/冷却するソークタ
イムを与えるバッファ機能を有し、測定部70に搬送
し、収納バッファ部50に搬送する機構を形成してい
る。
御手段として、1ポケット13角度単位、あるいはmポ
ケット13角度単位で、正回転あるいは逆回転移動する
回転制御手段がある。これにより、デバイス71を跳び
越し配置したり、逆回転させることで、加熱/冷却する
ソークタイムの違いに柔軟に対応する手段を実現でき
る。
に設けることにより加熱/冷却する為のソークタイムを
得る為のバッファ機能とデバイスをコンタクトアーム1
4迄搬送する機能を持つ。また、回転駆動手段を制御し
て、デバイスを跳び越し配置したり、逆回転させること
で、ソークタイムの違いに柔軟に対応する機能を容易に
実現できる。コンタクトアーム14は、デバイスの受け
取り位置と、測定部位置と、排出位置への移動を120
度の回転機構で実現している。回転収納アーム16は、
デバイスの受け取り位置と、収納位置への移動を120
度の回転機構で実現している。
2と、測定用の回転コンタクトアーム14と、収納用の
回転収納アーム16の3つの無限軌道手段を用いたIC
テストハンドラ装置のデバイス搬送機構である。これに
ついて、図1を参照して説明する。本装置の構成は、供
給バッファ部40と、断熱壁54と、回転テーブル12
と、コンタクトアーム14と、測定部70と、回転収納
アーム16と、収納バッファ部50とで構成している。
この構成において、供給バッファ部40と、収納バッフ
ァ部50と、断熱壁54は、従来技術と同様の機構であ
る。
と、供給xアーム42と、供給トレイ43で構成してい
る。供給yアーム41の先端部には吸着部45が設けて
ある。デバイスの供給側は、供給トレイ43上に置かれ
ている多数のデバイスを順番に回転テーブル12上のポ
ケット13に置くものである。供給yアーム41と、供
給xアーム42とによって、供給トレイ43上の所定の
位置に吸着部45を移動させた後、デバイスを吸着して
取り上げた後、回転テーブル12のポケット13上まで
運んできて、開放落下させてデバイスを置く。
ャンバ110に相当する機構部分であり、恒温槽内でデ
バイスを所望の温度に加熱/冷却する為のソークタイム
を与える為のバッファ部である。この為に、回転テーブ
ル12の上には多数のくぼみ状のポケット13を形成し
ている。供給yアーム41により、回転テーブル12上
のポケット13に置かれたデバイスは、1ポケット単位
の角度で回転移動していく。一方、コンタクトアーム1
4の下に到達する迄にデバイスは、この回転移動する間
で、所望の温度に加熱/冷却される。そして、このコン
タクトアーム14により次工程に搬送される。回転テー
ブル12の回転動作時期は、受け側ポケットにデバイス
が置かれ、供給側ポケットからデバイスが吸着上昇とが
完了した時点で、次のポケット位置に回転移動する。即
ちコンタクトアーム14の回転動作とは非同期に動く。
この結果、この回転テーブル12は1個の回転駆動手段
を設けるのみで良くシンプルな機構となっている。デバ
イスの品種形状が変わる場合には、回転テーブル12の
テーブル自体を交換する構造にしている。
に吸着部15a、15b、15cが設けてある。コンタ
クトアーム14の供給位置にある第1アーム14aは、
吸着部15aを下降させて回転テーブル12上のポケッ
トにあるデバイスを吸着して取り上げ、上昇し保持状態
になる。コンタクトアーム14の測定位置にある第2ア
ーム14bは、吸着部15bにあるデバイスを下降させ
て測定部70のコンタクト上に置き、電気試験を開始
し、電気試験の終了を受けて、デバイスを吸着して取り
上げ、上昇し保持状態になる。コンタクトアーム14の
収納位置にある第3アーム14cは、吸着部15cにあ
るデバイスを下降させて、回転収納アーム16のポケッ
トに開放落下させてポケットに置く。これにより、コン
タクトアーム14の120度回転移動するのみでデバイ
スの供給/排出移動ができる。また、遊んでいる無駄な
アームが無く構造がシンプルになっている。
デバイス収納用のくぼみ状のポケット17a、17b、
17cが設けてある。回転収納アーム16のデバイス受
け取り位置にある第1アーム16aは、コンタクトアー
ム14からのデバイスをポケット17aで受け取る。回
転収納アーム16の中間位置にある第2アーム16bで
は、何もしないが、特に、高温試験や低温試験後のデバ
イスを常温に戻す為の待ち時間を与えているのみであ
る。これは、デバイスを急激に温度差の大きい外気に出
すと、稀にICパッケージの劣化をもたらす場合がある
からである。あるいは、収納トレイ53が温度耐久性の
ない場合には、常温に戻す役割もある。回転収納アーム
16のデバイス収納アーム位置にある第3アーム16c
は、ポケット17cにあるデバイスを収納yアーム51
に吸着させて収納搬送する。これにより、回転収納アー
ム16の120度回転移動のみで、順番に収納yアーム
位置に移動し、空アームは、コンタクトアーム14に戻
ってくる。この為、無駄なアームの動作が無く、移動時
間が短く、かつ構造がシンプルになっている。上記説明
に対して、回転収納アーム16を逆方向に回転制御して
アウトプット・タイムを短縮する手段がある。この場合
は、恒温槽と外気温度との差が小さく、デバイスの常温
化時間が不用な場合や温度印加無しの場合に適用でき
る。
と、収納xアーム52と、収納トレイ53で構成してい
る。収納yアーム51の先端部には吸着部55が設けて
ある。 デバイスの収納側は、収納yアーム51と、収
納xアーム52とによって、吸着部55を回転収納アー
ム16上に移動させた後、置かれているデバイスを吸着
した後、収納トレイ53まで運んだ後、開放落下させて
デバイスを置く。
16のアームを2本にした場合の3つの無限軌道手段を
用いたICテストハンドラのデバイス搬送機構である。
これについて、図2を参照して説明する。本装置の構成
は、供給バッファ部40と、断熱壁54と、回転テーブ
ル12と、コンタクトアーム14と、測定部70と、回
転収納アーム16と、収納バッファ部50とで構成して
いる。この構成では、実施例1の構成の中で、回転収納
アーム16のアームを3本から2本に減らした部分が異
なるのみである。この回転収納アーム16の場合は、よ
り構造がシンプルで、かつ、アウトプット・タイムが短
縮できる。
供給yアーム41のデバイス供給用吸着部45を1つの
場合の例で説明したが、図3に示すように、供給yアー
ム41の構造として、吸着部45a、45bを2個設け
る構造がある。これにより、供給トレイから一度に2個
のデバイスを吸着部45a、5bにより吸着した後、回
転テーブル12側に移動する。その後、第1制御手段と
しては、このy方向移動で、回転テーブル12に置くと
きに、回転テーブル12側の移動に合わせて待った後、
1個づつ置くように供給yアーム41のy方向移動距離
の移動を2段階に制御する手段がある。これにより、供
給yアーム41、供給xアーム42の往復動作時間を減
らすことができ、高速にデバイスを回転テーブル12に
供給できる。第2制御手段としては、待時間なく連続し
て第1ポケット、第2ポケットに1個づつ置くように制
御する。即ち、回転テーブル12の回転移動を制御して
2カ所のポケット位置に回転させ、かつ供給yアーム4
1のy方向移動距離の移動を2段階に制御する。その
後、回転テーブル12の位置は、本来の位置に戻してお
く。この場合は、第1制御手段より、一層高速にデバイ
スを回転テーブル12に供給できる。この結果、供給y
アーム41の往復動作を半減できる。この場合は、デバ
イス供給時間がほぼ1/2となる為、高速のサイクルタ
イムで使用される場合に対応可能な手段である。上記説
明から、同様に、供給yアーム41のデバイス吸着部を
2個からn個単位で設ける構成としても良く、同様にし
て実施できる。また、収納yアーム51側についても、
供給yアーム41側と逆の動作により同様にして、吸着
部をn個設ける構成としても良く、同様にして実施でき
る。
個を吸着する吸着部45の例で説明したが、図4に示す
ように、2個あるいは4個等複数を同時に吸着/開放す
る構造の吸着部及びこれに対応するポケット13構造に
しても良く、同様にして実施できる。また、収納yアー
ム51についても、吸着部をn個単位で設ける構成とし
ても良く、同様にして実施でき、より高速のサイクルタ
イムに対応可能になる。
ル12を1ポケット単位づつ回転移動させて全部のポケ
ットにデバイスを置いていく説明であったが、測定部7
0でのテストタイムが長くソークタイムに余裕がある場
合には、回転テーブル12上での無駄な待ち時間の適正
化制御をして、アウトプット・タイムを短縮する手段が
ある。即ち、ソークタイムを満足するように、ポケット
13を跳び越しで置くように回転テーブル12の動きを
制御する。あるいは、逆回転方向では、コンタクトアー
ム14迄のポケットの個数が少ない点を利用して、回転
テーブル12を逆方向に回転制御させ、これにより、同
様にして回転テーブル12上での待ち時間の適正化させ
ても良い。これらの手段により、サイクルタイムとソー
クタイムに対応して最適の状態で回転テーブル12を利
用することができる。
ているので、下記に記載されるような効果を奏する。回
転テーブル12では、ポケット単位角度で回転する無限
軌道手段により、多数のポケットを円形状に設けること
により加熱/冷却する為のソークタイムを得る為のバッ
ファ機能を与えることができる効果がある。また、この
回転を制御して跳び越し配置することで、デバイスのテ
ストタイムに対応して容易にソークタイムを随時変更制
御出来、これにより、使用者の利便性がはかれる。ま
た、この為の駆動手段は、1つの回転駆動手段を設ける
のみで良く、かつ機構もシンプルな機構で実現でき、M
TBFを向上でき、少スペースで安価に構成できる利点
がある。少スペース化により恒温槽自体も小型にできる
利点がある。コンタクトアーム14では、120度回転
する無限軌道手段により、デバイスの供給/排出移動が
できる。この為の駆動手段は、1つの回転駆動手段を設
けるのみで良く、かつ機構もシンプルな機構で実現でき
る利点がある。回転収納アーム16では、回転する無限
軌道手段により、コンタクトアーム14からのデバイス
を受け取り、収納yアーム51の吸着位置に回転移動す
る。この為の駆動手段は、1つの回転駆動手段を設ける
のみで良く、かつ機構もシンプルな機構で実現できる利
点がある。上記3つの回転する無限軌道手段を連携して
配置して所定の回転制御をすることにより、デバイスの
搬送を最小のアウトプットタイムで実現できる効果があ
る。また、最適なインデックス・タイムでデバイスを搬
送できる効果がある。
のIC搬送機構の構成図である。
のIC搬送機構の構成図である。
45bを設けた場合の構造図である。
45bを設け、回転テーブル側にも対応するポケットを
設けた場合の構造図である。
分の搬送動作を説明する図である。
Claims (2)
- 【請求項1】 被搬送デバイス(71)を供給する供給
バッファ部(40)からn個単位でデバイス(71)を
受け取り、n個単位で排出するデバイス(71)を収納
する収納バッファ部(50)を有するICハンドラにお
いて、 供給バッファ部(40)からのデバイス(71)を受け
取る為に、円盤状の回転テーブル(12)にn個単位で
デバイス(71)を収納するポケット(13)を複数設
けて、デバイス(71)をコンタクトアーム(14)へ
搬送する回転テーブル(12)を設け、 当該回転テーブル(12)からのデバイス(71)を受
け取る為に、3本のアームを配置して、各アームの先端
部にn個単位でデバイス(71)を吸着する吸着部(1
5)を有し、同時に他のデバイス(71)を回転収納ア
ーム(16)へ搬送するコンタクトアーム(14)を設
け、 当該コンタクトアーム(14)からのデバイス(71)
を受け取る為に、複数本のアームを配置して、各アーム
の先端部にn個単位でデバイス(71)を収納するポケ
ット(13)を設け、同時に他のデバイス(71)を収
納バッファ部(50)に搬送する回転収納アーム(1
6)を設けたことを特徴としたICテストハンドラのデ
バイス搬送機構。 - 【請求項2】 請求項1記載の回転テーブル(12)の
回転制御手段として、 1ポケット(13)角度単位、あるいはmポケット(1
3)角度単位で、正回転あるいは逆回転移動する回転制
御手段を特徴としたICテストハンドラのデバイス搬送
機構。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP13808594A JP3563108B2 (ja) | 1994-05-27 | 1994-05-27 | Icテストハンドラのデバイス搬送機構 |
KR1019950010240A KR0153365B1 (ko) | 1994-05-27 | 1995-04-28 | Ic 테스트 핸들러용 디바이스 반송 기구 |
US08/438,947 US5617945A (en) | 1994-05-27 | 1995-05-11 | Device transfer mechanism for IC test handler |
DE19519454A DE19519454C2 (de) | 1994-05-27 | 1995-05-26 | Bausteintransportvorrichtung für IC-Prüfgerät |
TW084106644A TW323335B (ja) | 1994-05-27 | 1995-06-28 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP13808594A JP3563108B2 (ja) | 1994-05-27 | 1994-05-27 | Icテストハンドラのデバイス搬送機構 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH07315565A true JPH07315565A (ja) | 1995-12-05 |
JP3563108B2 JP3563108B2 (ja) | 2004-09-08 |
Family
ID=15213609
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP13808594A Expired - Fee Related JP3563108B2 (ja) | 1994-05-27 | 1994-05-27 | Icテストハンドラのデバイス搬送機構 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5617945A (ja) |
JP (1) | JP3563108B2 (ja) |
KR (1) | KR0153365B1 (ja) |
DE (1) | DE19519454C2 (ja) |
TW (1) | TW323335B (ja) |
Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6019564A (en) * | 1995-10-27 | 2000-02-01 | Advantest Corporation | Semiconductor device transporting and handling apparatus |
WO2005027218A1 (ja) * | 2003-09-17 | 2005-03-24 | Tokyo Electron Limited | 被処理体の搬送システム及び被処理体の搬送方法 |
JP2008185481A (ja) * | 2007-01-30 | 2008-08-14 | Renesas Technology Corp | 半導体装置の製造方法 |
JP2009290162A (ja) * | 2008-06-02 | 2009-12-10 | Ueno Seiki Kk | 半導体素子製造装置 |
JP2011123032A (ja) * | 2009-12-14 | 2011-06-23 | Hi-Mecha Corp | 電子部品の分類装置 |
JP2013063842A (ja) * | 2011-09-20 | 2013-04-11 | Tdk Corp | 電子部品の検査装置、測定装置、包装装置およびシステム |
CN104003192A (zh) * | 2014-06-06 | 2014-08-27 | 东华大学 | 用于负极片自动化生产线的银网输送取放方法及装置 |
JP2014236185A (ja) * | 2013-06-05 | 2014-12-15 | 株式会社エヌ・ピー・シー | 太陽電池セルの移載装置及び移載方法 |
JP2015203671A (ja) * | 2014-04-16 | 2015-11-16 | 名古屋電機工業株式会社 | Icハンドラの電子部品姿勢修正装置及び電子部品姿勢修正方法 |
KR20200055479A (ko) * | 2018-11-13 | 2020-05-21 | 세메스 주식회사 | 테스트 챔버의 내부 온도 측정 장치 및 이를 이용하여 테스트 챔버의 내부 온도를 교정하는 방법 |
WO2022191126A1 (ja) * | 2021-03-11 | 2022-09-15 | 上野精機株式会社 | 電子部品検査装置 |
Families Citing this family (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE19645038C1 (de) * | 1996-10-31 | 1998-07-02 | Siemens Ag | Bauteil-Testvorrichtung |
US5730048A (en) * | 1997-01-06 | 1998-03-24 | Averill; Michael J. | System for the printing of small flat objects using direct rotary printing apparatus |
JPH10329944A (ja) * | 1997-05-28 | 1998-12-15 | Advantest Corp | 直線可動装置 |
AT406025B (de) * | 1997-07-22 | 2000-01-25 | M & R Automatisierung Von Indu | Mess- und sortieranlagen zum messen und sortieren von widerstandskörper sowie ein verfahren |
US6593761B1 (en) * | 1997-11-28 | 2003-07-15 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Test handler for semiconductor device |
JP2005529810A (ja) * | 2002-06-21 | 2005-10-06 | イコス ビジョン システムズ、 ナームローゼ フェンノートシャップ | 電子部品を傾斜供給トラックから別の要素に移送するための装置 |
US6967475B2 (en) * | 2004-01-22 | 2005-11-22 | Asm Assembly Automation Ltd. | Device transfer mechanism for a test handler |
KR100723503B1 (ko) * | 2005-09-13 | 2007-05-30 | 삼성전자주식회사 | 회전형 모듈 탑재부를 구비하는 메모리 모듈의 테스트시스템 |
KR100714106B1 (ko) * | 2005-12-15 | 2007-05-02 | (주)테크윙 | 테스트핸들러 및 테스트핸들러의 작동방법 |
JP5120017B2 (ja) * | 2007-05-15 | 2013-01-16 | 東京エレクトロン株式会社 | プローブ装置 |
CN103869092B (zh) * | 2008-02-29 | 2015-12-30 | 爱科来株式会社 | 分析系统、分析装置 |
EP2148211A1 (en) * | 2008-07-24 | 2010-01-27 | DEK International GmbH | Apparatus and method for transferring electronic devices to and from a test position |
WO2010137072A1 (ja) * | 2009-05-27 | 2010-12-02 | 上野精機株式会社 | 分類装置 |
US20130200915A1 (en) * | 2012-02-06 | 2013-08-08 | Peter G. Panagas | Test System with Test Trays and Automated Test Tray Handling |
TWI475631B (zh) * | 2012-10-11 | 2015-03-01 | Chroma Ate Inc | A semiconductor component test system with a rotary test arm |
EP2801790B1 (en) * | 2013-01-30 | 2016-10-05 | Nittan Valve Co., Ltd. | Workpiece inspection equipment |
KR101650504B1 (ko) * | 2013-07-11 | 2016-08-23 | 주식회사 엘지화학 | 배터리 팩용 품질 검사 장치 |
WO2017022046A1 (ja) | 2015-08-03 | 2017-02-09 | 日鍛バルブ株式会社 | エンジンバルブの軸接部の探傷検査方法および装置 |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3563170A (en) * | 1968-04-16 | 1971-02-16 | Reynolds Metals Co | Machine for marking the exterior cylindrical surfaces of cans in a continous nonidexing manner |
JPS4924239B1 (ja) * | 1969-12-31 | 1974-06-21 | ||
US3712450A (en) * | 1970-12-18 | 1973-01-23 | Ball Corp | Method for handling articles |
US4752206A (en) * | 1987-04-06 | 1988-06-21 | Johnson Service Company | Take-out assembly for blow molding machine |
IT1233303B (it) * | 1989-06-07 | 1992-03-26 | Azionaria Costruzioni Acma Spa | Apparecchiatura per il convogliamento di prodotti |
DE4127341C2 (de) * | 1991-08-19 | 2000-03-09 | Leybold Ag | Vorrichtung zum selbsttätigen Gießen, Beschichten, Lackieren, Prüfen und Sortieren von Werkstücken |
DE4201117C1 (ja) * | 1992-01-17 | 1993-07-22 | Sillner, Kamilla, 8411 Zeitlarn, De | |
DE4235674C2 (de) * | 1992-10-22 | 2000-12-28 | Balzers Ag Liechtenstein | Kammer für den Transport von Werkstücken in Vakuumatmosphäre, Kammerkombination und Verfahren zum Transportieren eines Werkstückes |
JPH0664180U (ja) * | 1993-02-17 | 1994-09-09 | 株式会社アドバンテスト | Icハンドラにおける搬送装置 |
-
1994
- 1994-05-27 JP JP13808594A patent/JP3563108B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1995
- 1995-04-28 KR KR1019950010240A patent/KR0153365B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1995-05-11 US US08/438,947 patent/US5617945A/en not_active Expired - Fee Related
- 1995-05-26 DE DE19519454A patent/DE19519454C2/de not_active Expired - Fee Related
- 1995-06-28 TW TW084106644A patent/TW323335B/zh active
Cited By (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6019564A (en) * | 1995-10-27 | 2000-02-01 | Advantest Corporation | Semiconductor device transporting and handling apparatus |
JP4647197B2 (ja) * | 2003-09-17 | 2011-03-09 | 東京エレクトロン株式会社 | 被処理体の搬送方法及びコンピュータ読取可能な記憶媒体 |
CN100431131C (zh) * | 2003-09-17 | 2008-11-05 | 东京毅力科创株式会社 | 被处理体的输送系统和被处理体的输送方法 |
KR100854141B1 (ko) * | 2003-09-17 | 2008-08-26 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 피 처리체의 반송 시스템 및 피 처리체의 반송 방법 |
WO2005027218A1 (ja) * | 2003-09-17 | 2005-03-24 | Tokyo Electron Limited | 被処理体の搬送システム及び被処理体の搬送方法 |
JP2005093690A (ja) * | 2003-09-17 | 2005-04-07 | Tokyo Electron Ltd | 被処理体の搬送システム及び被処理体の搬送方法 |
US7826918B2 (en) | 2003-09-17 | 2010-11-02 | Tokyo Electron Limited | Transfer system and transfer method of object to be processed |
JP2008185481A (ja) * | 2007-01-30 | 2008-08-14 | Renesas Technology Corp | 半導体装置の製造方法 |
JP2009290162A (ja) * | 2008-06-02 | 2009-12-10 | Ueno Seiki Kk | 半導体素子製造装置 |
JP2011123032A (ja) * | 2009-12-14 | 2011-06-23 | Hi-Mecha Corp | 電子部品の分類装置 |
JP2013063842A (ja) * | 2011-09-20 | 2013-04-11 | Tdk Corp | 電子部品の検査装置、測定装置、包装装置およびシステム |
JP2014236185A (ja) * | 2013-06-05 | 2014-12-15 | 株式会社エヌ・ピー・シー | 太陽電池セルの移載装置及び移載方法 |
JP2015203671A (ja) * | 2014-04-16 | 2015-11-16 | 名古屋電機工業株式会社 | Icハンドラの電子部品姿勢修正装置及び電子部品姿勢修正方法 |
CN104003192A (zh) * | 2014-06-06 | 2014-08-27 | 东华大学 | 用于负极片自动化生产线的银网输送取放方法及装置 |
KR20200055479A (ko) * | 2018-11-13 | 2020-05-21 | 세메스 주식회사 | 테스트 챔버의 내부 온도 측정 장치 및 이를 이용하여 테스트 챔버의 내부 온도를 교정하는 방법 |
WO2022191126A1 (ja) * | 2021-03-11 | 2022-09-15 | 上野精機株式会社 | 電子部品検査装置 |
JP2022139164A (ja) * | 2021-03-11 | 2022-09-26 | 上野精機株式会社 | 電子部品検査装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR950031823A (ko) | 1995-12-20 |
TW323335B (ja) | 1997-12-21 |
JP3563108B2 (ja) | 2004-09-08 |
DE19519454A1 (de) | 1995-12-07 |
DE19519454C2 (de) | 2001-02-22 |
KR0153365B1 (ko) | 1999-02-18 |
US5617945A (en) | 1997-04-08 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPH07315565A (ja) | Icテストハンドラのデバイス搬送機構 | |
JP3313224B2 (ja) | 電子部品実装装置 | |
US7546678B2 (en) | Electronic component mounting apparatus | |
US7159305B2 (en) | Electronic component mounting apparatus | |
TWI260755B (en) | System for processing electronic devices | |
US6967475B2 (en) | Device transfer mechanism for a test handler | |
US4116348A (en) | Component locating apparatus | |
CN202697152U (zh) | 一种散装贴片元件直取式送料排序系统 | |
JP2963706B2 (ja) | Icハンドラ | |
JPS6293112A (ja) | 搬送装置 | |
JP3079700B2 (ja) | Icのハンドリング装置 | |
JPH06186287A (ja) | 電子部品の測定方法及び装置 | |
JP2020107658A (ja) | 電子部品搬送装置 | |
JP2732300B2 (ja) | 半導体検査装置及び検査方法 | |
KR102358770B1 (ko) | Ssd 테스터 자동화 시스템 | |
JP4212126B2 (ja) | テーピング検査装置 | |
JPH0930641A (ja) | Icテストシステム | |
JP2004268986A (ja) | 電子部品のテーピング方法と装置 | |
JPH0767029B2 (ja) | 電子部品の搬送装置 | |
JPH1032399A (ja) | 電子部品装着装置 | |
JP2002254255A (ja) | 部品の搬送装置 | |
JPH0669310A (ja) | ウエハ測定システム | |
JPH0769445A (ja) | 基板搬送装置のアーム機構 | |
JP2004115086A (ja) | パッキング装置 | |
JP2004083093A (ja) | テーピング装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040420 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20040428 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20040601 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20040602 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080611 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090611 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100611 Year of fee payment: 6 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |