JP2008185481A - 半導体装置の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】試験装置の稼動効率をより向上させることのできる半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】テスタ５に対して半導体装置８を大まかに位置決めする第１の治具７が、恒温槽３内部のターンテーブル９に組み付けられる。半導体装置８は、恒温槽３の内部に搬送された後に第１の治具７に装着される。半導体装置８をテスタ５に対してより精密に位置決めする第２の治具１０は、駆動アーム４の先端部との温度差が５０℃以下になってから組み付けられる。そして、駆動アーム４を作動させて、第１の治具７に装着された半導体装置８に第２の治具１０を嵌合する。さらに、駆動アーム４を作動させて、半導体装置８に第２の治具１０が嵌合した状態で、テスタ５に半導体装置８を装着する。
【選択図】図１

Description

本発明は、半導体装置の製造方法に関し、詳しくは、所定の温度で半導体装置の電気的特性を試験する工程を含む半導体装置の製造方法に関する。

半導体装置の製造工程においては、製品の温度信頼性を顧客に対して保証するため、高温下および低温下での半導体装置の環境試験が行われる。この環境試験では、例えば、低温下で試験を行い、その後すぐに恒温槽を開くと、外部との温度差により恒温槽内に結露が生じて電流リークの原因となる。このため、試験後の半導体装置を取り出すには、恒温槽と外部との温度差を小さくしてから、恒温槽を開くようにすることが必要であった。

また、環境試験において、半導体装置は、治具を用いて電気的特性を測定するテスタに取り付けられる。具体的には、駆動アームに組み付けた治具に半導体装置を嵌合し、この状態でテスタに半導体装置を装着する。このとき、テスタに対して半導体装置が所定の位置となるようにすることが重要である。このため、駆動アームに治具を組み付ける部分の寸法には、ある程度高い精度が要求される。しかし、両者の温度差が大きいと、熱膨張による寸法変動によって、駆動アームの所定位置に治具を組み付けることが困難になる。このため、両者の温度差が小さくなってから嵌合しなければならず、段取換え作業に時間を要する一因となっていた。

このように、従来の環境試験では、試験装置が所定の温度となるまで待たなければならない。それ故、試験装置を休止する時間が長くなり、装置の稼働効率を低下させてしまうという問題があった。

これに対して、テスタとの接続部から半導体装置を着脱する着脱操作装置を複数設け、さらに、この着脱操作装置に恒温室を設けた試験装置が提案されている（特許文献１参照）。この装置によれば、試験実施前に予め着脱操作装置を加熱または冷却しておき、試験を行う際に着脱操作装置を試験装置本体に結合することによって、短時間で所定の温度条件における試験を行うことができるとされる。

また、可動部を押圧して変位させることにより半導体装置を着脱するソケットに対して、可動部を押圧するソケット押さえと、半導体装置をセンタリングするセンタリング凹部とを一体化し、これを半導体装置を吸着保持するヘッド本体に着脱可能に取り付けた装置も開示されている（特許文献２参照）。この装置によれば、半導体装置の品種の変更に伴う着脱ヘッドの交換が不要となるので、作業効率を向上できるとされる。

特開平１−１５３９７３号公報 特開平１０−１６０７９４号公報

しかしながら、特許文献１に記載の試験装置では、温度条件を変える度に恒温室の全体を交換する作業が必要であった。また、恒温室は相当程度の容積を占めるものであり、こうした部品を複数用意することは、保管場所をとる結果にもなる。さらに、特許文献１には、駆動アームに治具を組み付ける際に生ずる問題については、何ら記載されていない。

また、特許文献２には、恒温槽を有する試験装置に対して、恒温槽の中に設けるべき部材に関する記載はない。

本発明は、こうした問題点に鑑みてなされたものである。すなわち、本発明の目的は、試験装置の稼動効率をより向上させることのできる半導体装置の製造方法を提供することにある。また、本発明の目的は、半導体装置をテスタの所定位置に取り付けて試験することのできる半導体装置の製造方法を提供することにある。

本発明の他の目的および利点は、以下の記載から明らかとなるであろう。

本発明の一実施例によれば、所定の温度で半導体装置の電気的特性を試験する工程を含む半導体装置の製造方法が提供される。この試験を行う試験装置は、開閉部を有する恒温槽と、恒温層の内部で駆動可能な駆動アームと、恒温槽の内部にある半導体装置の電気的特性を試験するテスタと、試験前および試験後の半導体装置を収納する収納部とを備えている。また、この工程では、テスタに対して半導体装置を大まかに位置決めする第１の治具が、開閉部を通じて恒温槽の内部にある部材に組み付けられる。また、半導体装置は、収納部から開閉部を通じて恒温槽の内部に半導体装置が搬送され、第１の治具に装着される。第１の治具で位置決めされた半導体装置をテスタに対してより精密に位置決めする第２の治具は、駆動アームの先端部との温度差が５０℃以下になってから、この先端部に組み付けられる。そして、駆動アームを作動させて、第１の治具に装着された半導体装置に第２の治具を嵌合する。さらに、駆動アームを作動させて、半導体装置に第２の治具が嵌合した状態でテスタに半導体装置を装着する。

この実施例によれば、試験装置の稼動効率をより向上させることができる。また、半導体装置をテスタの所定位置に取り付けて試験することもできる。

図１は、本実施の形態における試験装置の部分的な断面模式図である。また、図２は、図１の試験装置を上から見た概略図である。

図１および図２に示すように、試験装置１は、開閉部としてのシャッター２を有する恒温槽３と、恒温槽３の内部で駆動可能な駆動アーム４と、恒温槽３に接続されて、恒温槽３の内部にある半導体装置の電気的特性を試験するテスタを構成するテストボード５と、試験前および試験後の半導体装置を収納する収納部６とを有する。また、恒温槽３の中には、第１の治具７を介して半導体装置８が載置されるターンテーブル９と、ターンテーブル９にある半導体装置８をテスタ５に取り付けるための第２の治具１０を収納する収納部１１とが備えられている。ターンテーブル９には、開口部１２が設けられており、開口部１２を通じて、テスタ５のソケット１３が露出するようになっている。

半導体装置８は、例えば、半導体素子が封止された樹脂の側面から外部リードが配された状態で試験される。具体的には、スモール・アウトライン・パッケージ（ＳＯＰ）またはデュアル・インライン・パッケージ（ＤＩＰ）などが挙げられる。また、これに限らず、半導体装置８の形態としては、Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ Ｐａｃｋａｇｅ（ＱＦＰ）、Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ ｐａｃｋａｇｅ（ＢＧＡ）などが種々選択可能である。

次に、試験装置１の品種切り替え動作について説明する。

まず、図１に示すように、ターンテーブル９上にある第１の治具７’を、第２の搬送装置１４によって、シャッタ２の開放部から恒温槽３の外部に取り出す。次いで、第１の治具７’と同様の構造を有する、新たな第１の治具７を第２の搬送装置１４で把持し、シャター２を通じて恒温槽３の内部、具体的には、ターンテーブル９の設置部（図示せず）に組み付ける。尚、図１では、第１の治具７が組み付けられた後の様子を示している。第１の治具７には、予備加熱や予備冷却が施されていないので、第１の治具７と設置部の間には大きな温度差がある状態となっている。

次に、半導体装置８の形状や大きさに応じた第２の治具１０を駆動アーム４に組み付ける。尚、この組み付けは、通常、半導体装置８を恒温槽３の内部に搬送する前に行う。

第１の治具７および第２の治具１０を組み付けし、テストボード５をソケット１３とともに交換することで、試験装置１の品種切り替え作業が完了する。外形に互換性のある品種間の切り替え作業の場合、より限られた部品のみ交換することも可能である。品種切り替え作業完了後に、必要に応じて、恒温槽３内部の温度の安定化を確認する。その後、以下の手順に従い、半導体装置８の試験を開始する。

まず、吸着機構を利用した第１の搬送装置２４によって、収納部６から恒温槽３のシャッター２の上部に、半導体装置８を搬送する。また、軸２３を中心にターンテーブル９を回転させて、半導体装置８の大きさや形状に対応した第１の治具７がシャッター２の下部に位置するようにする。このとき、恒温槽３の内部は、所定の温度に維持されているものとする。加熱試験では、例えば、恒温槽３内の温度を１６０℃とすることができる。一方、冷却試験では、例えば、恒温槽３内の温度を−５０℃とすることができる。尚、第１の搬送装置２４は、ロボット２５によって、図２のＸ方向およびＹ方向に駆動される。第２の搬送装置１４についても同様である。

次に、部材２２を駆動してシャッター２を開き、第１の搬送装置２４を恒温槽３の内部に下降して、第１の治具７に半導体装置８を装着する。シャッター２によって開口される面積を最小限にすることにより、恒温槽３の内部の温度が変化するのを抑制することができる。さらに、恒温槽３の内部を、外気に比較して揚圧状態にしておくことにより、シャッター２解放時の恒温槽３内部に対する外気の侵入と、それに伴う温度変化とを有効に防ぐことができる。

第１の治具７は、テスタ５の所定位置に半導体装置８を装着するための大まかな位置決めをする役割を有し、ターンテーブル９上に複数配置され得る。例えば、３つの第１の治具７を、互いが１２０度の角度をなすようにして配置することができる。ターンテーブル９上に複数の半導体装置８が載置されるようにすることにより、試験前の半導体装置８を、予め恒温槽３内の温度まで昇温または降温しておくことができる。

第１の治具７への半導体装置８の装着が終了したら、第１の搬送装置２４を恒温槽３の外部に退避させてシャッター２を閉じる。次に、ターンテーブル９を回転させて、第２の治具１０の下方に半導体装置８が位置するようにする。そして、駆動アーム４を下降させて、第２の治具１０に半導体装置８を嵌合する。

第２の治具１０も、半導体装置８の外部リード８ａを押えて、半導体装置８がテスタ５の所定位置に装着するよう位置決めする役割を有している。つまり、半導体装置８は、第１の治具７によって大まかに位置決めされた後、第２の治具１０によってより精密な位置決めを施されて、テスタ５の所定位置に装着される。ここで、第１の治具７で大まかに位置決めし、第２の治具でより精密に位置決めするとは、具体的には次のようなことを意味している。すなわち、第２の治具１０によって、半導体装置８をテストソケット１３に対して位置決めする工程においては、テストソケット１３と半導体装置８の外部端子とを確実に接触させるために、位置決めに要求される寸法精度が高くなる。これに比較して、半導体装置８を第１の治具７上に載置した状態では、テストソケット１３への接続は行わないため、要求される寸法精度は、第２の治具１０に保持してテストソケット１３に接続する工程に比較して、より低くなる。このため、第１の治具７に搭載された状態での、半導体装置８の遊びは、第２の治具１０に吸着された状態に比較して、大きくなっている。

第２の治具１０を収納する収納部１１には、形状や大きさの異なる他の半導体装置に対応した第２の治具１０′も収納される。これにより、第２の治具１０′の温度を予め恒温槽３内の温度にしておくことができるので、段取換え作業の際に、第２の治具１０′の昇温または降温を待たずに、第２の治具１０′を駆動アーム４に組み付けることが可能となる。

第２の治具１０と第２の治具１０′の段取換えは、次のようにして行うことができる。まず、第２の治具１０の下方に着座部分１１ａが位置するように、収納部１１を軸１５を中心として回動させる。次に、駆動アーム４の先端に設けられた着脱部１６のリング１６ａを、収納部１１に押圧する。これにより、第２の治具１０は、着脱部１６から切り離されて、収納部１１の着座部分１１ａに着座する。次いで、駆動アーム４を上昇させてから、軸１５を中心として収納部１１を回動し、着座部分１１ｂに着座した第２の治具１０′が着脱部１６の下方に位置するようにする。そして、駆動アーム４を下降させて、着脱部１６を第２の治具１０′に押し付ける。これにより、着脱部１６に第２の治具１０′が装着され、段取換えが完了する。

第２の治具１０に半導体装置８を嵌合した後は、駆動アーム４を上昇させる。これにより、半導体装置８は第１の治具７から外れる。次いで、ターンテーブル９を回転して、開口部１２からソケット１３が露出する位置で停止させる。そして、駆動アーム４を下降し、第２の治具１０をソケット１３に押し付けるようにして、半導体装置８をテスタ５に装着する。例えば、半導体装置８の外部リード８ａをソケット１３に接続して、半導体素子（図示せず）とテスタ５を電気的に接続する。その後は、テスタ５を用い、半導体装置８に対して必要な電気的特性の試験を行う。尚、テスタ５は、図１の上下方向に移動可能である。すなわち、図１ではテスタ５は恒温槽３に接続しているが、クランプ１７を移動し、さらに、テスタ５を図の下方向に移動させれば、テスタ５を恒温槽３から離れた状態にすることができる。この操作は、例えば、ソケット１３や、テスタ５を構成するテストボードを交換するときなどに行われる。

本実施の形態の試験装置によれば、試験前の半導体装置についても恒温槽の内部に待機させておくことができる。このため、テスタに取り付ける半導体装置を交換する度に恒温槽を開く必要がなくなる。また、半導体装置を予め恒温槽内の温度まで昇温または降温しておくことができる。したがって、恒温槽や半導体装置の温度が所定の温度に達する時間が短くなり、試験装置の休止時間が短縮される。

また、本実施の形態の試験装置によれば、半導体装置をテスタに取り付ける際の位置決めをする治具（第２の治具）を、半導体装置の形状や大きさに応じて、恒温槽の中に複数種類待機させておくことができる。したがって、段取換えの度に恒温槽を開く必要がなくなる。ここで、本発明者の検討によれば、治具と駆動アームの先端との温度差が５０℃以下となってから、両者を組み付けることによって、組み付け時の不具合を解消することができる。本実施の形態では、予め恒温槽内の温度まで治具を昇温または降温しておくので、駆動アームとの温度差が小さくなり、組み付けを容易にすることができる。

さらに、本実施の形態の試験装置によれば、試験前であって、予備加熱または予備冷却をする前の半導体装置を収納する収納部については、恒温槽の外部に配置することとしている。これにより、恒温槽内部の容積を低減できるので、収納部が恒温槽の内部にある場合と比べて、恒温槽内を所定の温度にするまでの時間を短縮することが可能となる。また、恒温室の交換によって温度条件を変更する特許文献１とは異なり、恒温槽を複数用意する必要がなく、温度条件変更の際の手間を省くことができる。

このように、本実施の形態の試験装置によれば、段取換えの際の昇温または降温に要する時間を最小限にすることができる。したがって、装置の休止時間も最小限にすることができるので、装置の稼動効率を従来より向上させることが可能となる。また、治具と駆動アームとの温度差を小さくした状態でこれらを組み付けるので、組み付けの際の不具合を低減し、半導体装置をテスタの所定位置に取り付けて試験することが容易となる。

ところで、第２の治具と同様に、第１の治具についても、半導体装置の形状や大きさに応じて複数種類準備される。そして、段取換えの際には、第１の治具７’から第１の治具７への交換も行われる。このとき、第１の治具７をターンテーブル９の所定位置に組み付ける必要があるが、組み付ける部分の寸法に余裕を持たせることにより、予備加熱または予備冷却をしなくても、恒温槽３の外部にある第１の治具７をターンテーブル９に直接組み付けることが可能である。

一方、第２の治具では、組み付ける部分の寸法に余裕を持たせることが構造上困難である。したがって、組み付けは、第２の治具と駆動アームの先端部（本実施の形態では、着脱部１６）との温度差が５０℃以下となってから行う。第２の治具と駆動アームの先端部との間には、１０μｍ以上で２０μｍ以下の遊びがあることが好ましい。このとき、本実施の形態のように、恒温槽３の中で予備加熱または予備冷却した第２の治具１０′を用いて段取換えを行えば、試験装置の休止時間を短くすることができる。

図３（ａ）は、第２の搬送装置１４に把持された第１の治具７が、ターンテーブル９に組み付けられる前の状態を示した拡大部分断面図である。また、図３（ｂ）は、第１の治具７がターンテーブル９に組み付けられた後の状態を示した図である。尚、図１および２と同じ符号を付した部分は、同じものであることを示している。

図３（ａ）および（ｂ）に示すように、ターンテーブル９には、第１の治具７を設置するための設置部１８が設けられている。設置部１８は、第１の治具７の数に応じて複数設けられる。

設置部１８は、ターンテーブル９の上面に設けられた凹部であり、側面１８ａがテーパ形状を有している。また、設置部１８の底面１８ｂには、位置決めピン１９と磁性体２０が設けられている。位置決めピン１９は、一端が設置部１８の底面１８ｂに埋め込まれており、他端が上方に向かって突き出している。一方、磁性体２０は、その上面が設置部１８の底面１８ｂから露出し、且つ、底面１８ｂより上に位置しない状態で、底面１８ｂに埋め込まれている。

第１の治具７の側面７ａの一部は、設置部１８の側面１８ａに対応したテーパ形状となっている。すなわち、第１の治具７の設置部１８に嵌合する部位もテーパ形状となっている。また、第１の治具７には、設置部１８の位置決めピン１９に対応する位置に、位置決めピン１９が嵌合する形状の溝２１が設けられている。さらに、第１の治具７は、磁化されているものとする。

段取換えの際には、図１で説明したのと同様にして、まず、ターンテーブル９上にある第１の治具７’を、第２の搬送装置１４によって恒温槽３の外部に取り出す。次いで、新たな第１の治具７を第２の搬送装置１４で把持し、シャター２を通じて恒温槽３の内部、具体的には、ターンテーブル９の設置部１８に組み付ける。このとき、第１の治具７には、予備加熱や予備冷却が施されていないので、第１の治具７と設置部１８の間には大きな温度差がある状態となっている。

本実施の形態において、設置部の側面と、これに嵌合する第１の治具の部位とを、それぞれテーパ形状にしているのは、次の理由による。すなわち、上記の例で言えば、第１の治具７が恒温槽３内の温度に近づくことにより、寸法に変動が生じた場合であっても、第１の治具７の中心が設置部１８の中心からずれないようにするためである。また、恒温槽３内の温度が高く、第１の治具７が熱膨張した場合であっても、設置部１８に嵌合する第１の治具７の側面が側面１８ａに沿って移動するので、次の段取換えの際に、第１の治具７が設置部１８から外し難くなるのを防ぐことができる。尚、この場合、第１の治具７は、寸法変化によって移動する力と、磁力によって設置部１８の方向に作用する付勢力とが釣り合ったところで停止する。一方、恒温槽３内の温度が低く、第１の治具７が熱収縮した場合にも、第１の治具７に上記の付勢力が作用することによって、設置部１８から第１の治具７が外れてしまうのを防ぐことができる。

図３（ａ）および（ｂ）において、位置決めピン１９は、第１の治具７のθ方向への回転を規制する役割を果たしている。この効果は、設置部１８の中心から離れた位置に位置決めピン１９を設けることで、より大きくすることができる。尚、溝２１と位置決めピン１９の各大きさは、温度変化によって溝２１の寸法が変動した場合であっても、互いに嵌合できるような関係としておく。但し、本実施の形態では、位置決めピン１９はなくてもよい。

このように、第１の治具と設置部とを図３（ａ）および（ｂ）に示すような構造とすることにより、恒温槽の外部にある第１の治具を、予備加熱や予備冷却をすることなしに、ターンテーブルに直接組み付けることが可能である。つまり、第１の治具は、第２の治具と駆動アームの先端部との温度差より大きい温度差で、ターンテーブルに組み付けることができる。但し、第１の治具と設置部との間の遊びは、第２の治具と駆動アームとの間の遊びより大きいものとする。例えば、第１の治具と設置部との間の遊びを３μｍ程度とすると、これらの間に１６０℃程度の温度差がある場合であっても組み付けることが可能である。

尚、本発明は、上記実施の形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内において種々変形して実施することができる。

本実施の形態における試験装置の部分的な断面模式図である。 図１の試験装置を上から見た概略図である。 （ａ）は、第１の治具がターンテーブルに組み付けられる前の状態を示す図であり、（ｂ）は、組み付けられた後の状態を示す図である。

符号の説明

１ 試験装置
２ シャッター
３ 恒温槽
４ 駆動アーム
５ テスタ
６，１１ 収納部
７ 第１の治具
８ 半導体装置
９ ターンテーブル
１０ 第２の治具
１２ 開口部
１３ ソケット
１４ 第２の搬送装置
１５，２３ 軸
１６ 着脱部
１７ クランプ
１８ 設置部
１９ 位置決めピン
２０ 磁性体
２１ 溝
２２ 部材
２３ ロボット
２４ 第１の搬送手段

Claims (12)

1. 所定の温度で半導体装置の電気的特性を試験する工程を含む半導体装置の製造方法であって、
   前記試験を行う試験装置は、開閉部を有する恒温槽と、該恒温層の内部で駆動可能な駆動アームと、該恒温槽の内部にある半導体装置の電気的特性を試験するテスタと、試験前および試験後の半導体装置を収納する収納部とを備えており、
   第１の治具を、前記開閉部を通じて前記恒温槽の内部にある部材に組み付ける工程と、
   第２の治具と、該第２の治具を組み付けるアームの先端部との温度差を、５０℃以下にした状態で、該第２の治具を該先端部に組み付ける工程と、
   前記収納部から前記開閉部を通じて前記恒温槽の内部に半導体装置を搬送し、前記第１の治具に該半導体装置を装着する工程と、
   前記駆動アームを作動させて、前記第１の治具に装着された前記半導体装置を搬送する工程と、
   前記駆動アームをさらに作動させて、前記第２の治具で、前記テスタに前記半導体装置を装着する工程とを有することを特徴とする半導体装置の製造方法。
2. 前記第２の治具と前記駆動アームの先端部との間に１０μｍ以上で２０μｍ以下の遊びがあることを特徴とする請求項１に記載の半導体装置の製造方法。
3. 前記第１の治具と前記部材との間の遊びは、前記第２の治具と前記駆動アームの先端部との間の遊びよりも大きく、
   前記第１の治具は、前記第２の治具と前記駆動アームの先端部との温度差より大きい温度差で、前記部材に組み付けられることを特徴とする請求項１または２に記載の半導体装置の製造方法。
4. 前記駆動アームに組み付ける前の前記第２の治具を、前記恒温槽の内部に待機させることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の半導体装置の製造方法。
5. 所定の温度で半導体装置の電気的特性を試験する工程を含む半導体装置の製造方法であって、
   前記試験を行う試験装置は、開閉部を有する恒温槽と、該恒温層の内部で駆動可能な駆動アームと、該恒温槽の内部にある半導体装置の電気的特性を試験するテスタと、試験前および試験後の半導体装置を収納する収納部とを備えており、
   前記テスタに対して前記半導体装置を搬送する第１の治具を、前記開閉部を通じて前記恒温槽の内部にある部材に組み付ける工程と、
   第２の治具を、前記駆動アームの先端部に組み付ける工程と、
   前記収納部から前記開閉部を通じて前記恒温槽の内部に半導体装置を搬送し、前記第１の治具に該半導体装置を装着する工程と、
   前記駆動アームを作動させて、前記第１の治具に装着された前記半導体装置を搬送する工程と、
   前記駆動アームをさらに作動させて、前記第２の治具で、前記テスタに前記半導体装置を装着する工程とを有し、
   前記第１の治具と前記部材との間の遊びは、前記第２の治具と前記駆動アームの先端部との間の遊びよりも大きく、
   前記第１の治具を前記部材に組み付ける際の温度差は、前記第２の治具を前記駆動アームの先端部に組み付ける際の温度差よりも大きいことを特徴とする半導体装置の製造方法。
6. 前記第２の治具と前記駆動アームの先端部との間に１０μｍ以上で２０μｍ以下の遊びがあることを特徴とする請求項５に記載の半導体装置の製造方法。
7. 前記駆動アームに組み付ける前の前記第２の治具を、前記恒温槽の内部に待機させることを特徴とする請求項５または６に記載の半導体装置の製造方法。
8. 前記第１の治具を前記部材に組み付ける工程は、複数の前記部材のそれぞれに前記第１の治具を組み付ける工程であって、
   前記第１の治具のそれぞれに半導体装置を装着することにより、前記テスタに取り付けられていない半導体装置を前記恒温槽の内部に待機させることを特徴とする請求項１〜７のいずれか１項に記載の半導体装置の製造方法。
9. 前記部材の上面には、側面がテーパ形状である凹状の設置部が設けられており、前記第１の治具の前記設置部に嵌合する部位もテーパ形状であって、
   前記部材に組み付けられた前記第１の治具には、前記部材の方向に付勢力が作用することを特徴とする請求項１〜８のいずれか１項に記載の半導体装置の製造方法。
10. 前記設置部の底面には磁性体が埋め込まれていて、
    前記第１の治具は、磁力によって前記設置部に引き付けられるよう構成されていることを特徴とする請求項１１に記載の半導体装置の製造方法。
11. 前記設置部の底面には位置決めピンが埋め込まれていて、
    前記第１の治具の前記位置決めピンに対応する位置には、前記位置決めピンが嵌合可能な溝が設けられていることを特徴とする請求項９または１０に記載の半導体装置の製造方法。
12. 前記部材はターンテーブルであって、
    前記第１の治具に前記半導体装置を装着する工程では、前記開閉部の下方に前記第１の治具が位置するように前記ターンテーブルを回転し、
    前記半導体装置に前記第２の治具を嵌合する工程では、前記第２の治具の下方に前記半導体装置が位置するように前記ターンテーブルを回転することを特徴とする請求項１〜１１のいずれか１項に記載の半導体装置の製造方法。

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