TWI344440B

TWI344440B -

Info

Publication number: TWI344440B
Application number: TW093128259A
Authority: TW
Inventors: Toshihiko Iijima; Shinya Shimizu; Kaori Ishihara
Original assignee: Tokyo Electron Ltd
Priority date: 2003-09-17
Filing date: 2004-09-17
Publication date: 2011-07-01
Also published as: JP4647197B2; US20060152211A1; CN1820364A; TW200513427A; KR100796054B1; KR20060039030A; WO2005027218A1; EP1667222A4; EP1667222A1; US7826918B2; JP2005093690A; CN100431131C; KR20070104674A; KR100854141B1

Description

(2) 1344440 由晶圓針測器室被送返載體內之原來場所。

在進行ΒΒ圓之檢查時，作業員以載體單位將晶圖搬運到載入室的載體載置部而加以設置^但是，例如，在如 j 00mm BB圓之大口徑的晶圓之情形’收容複數片之晶圓的載體極爲沈重。作業貝要搬運此種載體幾乎不可能。因此’在日本專利特開平】0- 3 03 2 7 0號公報中，使用自動搬運車以搬運載體，在自動搬運車與工程設備之間，能以載體單位父接同一批次之晶圓的搬運方法被提出。如使用此搬運方法’不需要作業員做載體之搬運，可以解決前述問題。

另一方面’基於最近之晶圓的大口徑化及超微細化，形成在一片晶阒之裝置的數目飛躍增加，關於一片之晶圓 ’於結束檢查等之處理上，也需要長時間。因此，如前述般’即使使用自動搬運車，能以載體單位將同一批次之晶圓搬運至檢查裝置等之半導體製造裝置，全部處理在載體內以批次單位所收容之晶圓，需要相當的時間，在該期間中，即使是處理完畢的晶圓，也被停放在半導體製造裝置內。其結果爲，將批次單位之晶圓送至後工程的時間被相當地延遲，結果爲，難於縮短T A T ( T u r η - A r 〇 u n d - T i m e :週轉時間）。因此.本申請人在日本專利特開2 002 - 2 1 7 2 63號公報中，提出使用光耦合並聯1/0通訊之被處理體的搬運系統及被處理體的搬運方法。藉此’在複數的半導體製造裝置的第1交接機構與自動搬蓮裝置的第2交接機構之間的晶 (3) (3)1344440 圓等之被處埋體，可確實進行片單位之交接，而且，使用複數之半導體製造裝置，並行處理複數的被處理體，可以實現被處理體的週轉時間之縮短。【發明內容】在曰本專利特開2 〇 02 _ 2 I 7 2 6 3號公報中所被提出之被處理體的搬運系統及被處理體的搬運方法中，在自動搬運裝置與半導體製造裝置之間，藉由進行光通訊，各別之第 ] '第2交接機構受到驅動，被處理體以片單位被正確且確實搬運。但楚，依據半導體製造裝置的稼動狀況，即使是有進行連續，例如2片之被處理體的交接之餘裕的情形 ’自動搬運裝蟹的第1交接機構只能各一次進行被處理體的交接動作。因此，被處理體的搬運效率不一定好。另外 ’以順序控制第]、第2交接機構故，藉由自動搬運裝置與半導體製造裝置之間的光通訊，而送收訊順序控制訊號故’通訊次數多，通訊時間之縮短有其界限。本發明係爲了解決前述課題所完成者，目的在於提供 :提高自動搬蓮裝置與處理設備之間的搬運效率，可以縮短被處理體的週轉時間之被處理體的搬運系統及被處理體的搬運方法。另外，目的在於提供：可以提高自動搬運裝置與處理設備之間的通訊效率之被處理體的搬運系統及被處理體的搬運方法。本發明係〜種被處理體的搬運系統，其特徵爲：具備有，複數的半導體處理裝置，及在前述複數的半導體處理 -8- (4) (4)1344440 裝置之間’各一片地自動搬運被處理體之自動搬運裝置；各半導體處理裝置係具有：第]交接機構，及第]光耦台並列I/O通訊介面，前述自動搬運裝置係具有：第2交接機構’及第2光耦合並列I /〇通訊介面；前述第]交接機構與前述第2交接機構係相互之間可各一片地連續交接前述被處理體’前述第1光耦合並列I/O通訊介面與前述第 2光輔合並列I/O通訊介面係相互之間可送收訊作爲控制前述第1交接機構或前述第2交接機構之控制訊號的光訊號。如依擄本發明，可以提高複數的半導體處理裝置與自動搬運裝置之間的搬運效率，能縮短被處理體的週轉時間〇例如’前述半導體處理裝置係半導體製造裝置。或者前述半導體處理裝置爲半導體檢查裝置。或者前述半導體處理裝置爲半導體收容裝置。另外’本發明係一種被處理體的搬運方法，是針對利用特徵爲：具備有’具有第1交接機構，及第丨光耦合並列I/O通訊介面之半導體處理裝置，及具有第2交接機構 ’及第2光耦合並列I /〇通訊介面之自動搬運裝置；前述第I交接機構與前述第2交接機構係相互之間可各一片地連續交接被處理體’前述第1光耦合並列I/O通訊介面與前述第2光||合並列]/〇通訊介面係相互之間可送收訊控制前述第】交接機構或前述第2交接機構之控制訊號的光訊號之被處理體的搬運系統的被處理體的搬運方法，其特 -9 - (5) (5)1344440 徵爲：在前述第]交接機構與前述第2交接機構之間，可連續地各一片交接複數的被處理體之情形，則藉由前述第 1光耦合並列I/O通訊介面與前述第2光耦合並列I/O通、訊介面之間的光通訊，進行在前述自動搬運裝置與前述半 ♦ 導體處理裝置之間可連續交接通知之連續交接通知工程，及在前述第1交接機構與前述第2交接機構之間，被處理體各一片地連續交接之連續交接工程6 如依據本發明’可以提高半導體處理裝置與自動搬運裝置之間的搬運效率’能縮短被處埋體的週轉時間。 g 最好進而具備：在前述連續交接工程開始之際’藉由前述第】光耦合並列I/O通訊介面與前述第2光耦合並列 I / 〇通訊介面之間的光通訊，由前述自動搬運裝置對前述半導體處理裝置進行交接開始通知之交接開始通知工程，及在前述交接開始通知工程之後，依據前述第丨交接機搆之被處理體的有無’確認前述第2交接機構可否存取前述第1交接機構之存取確認工程，及藉由前述第】光耦合並列I/O通訊介面與前述第2光耦合並列】/〇通訊介面之間鲁的光通訊，前述存取確認工程之結果由前述半導體處理裝置被通知給前述自動搬運裝置之存取確認通知工程，及在前述存取確認通知工程之後，依據前述存取確認工程之結果’前述第2交接機構存取前述第1交接機構之存取工程 Ο 進而，在前述連續交接通知工程中，變成進行由前述、自動搬運裝置對前述半導體處理裝置做可連續交接通知， -10- (6) (6)1344440 前述連續交接通知工程與前述交接開始通知工程最好彙整而略微同時進行。在此情形下’可以提高自動搬運裝置與半導體處理裝置之間的通訊效率。另外最好進而具備：在前述存取工程之後，依據前述第〗交接機構之被處理體的有無’確認前述第2交接機搆是否可由前述第】交接機構避開之避開確認工程，及藉由前述第1光耦合並列丨/0通訊介面與前述第2光耦合並列 I/O通訊介面之光通訊，前述避開確認工程之結果由前述半導體處理裝置被通知給前述自動搬運裝置之避開確認通知工程，及在前述避開礎認通知工程之後，依據前述避開確認工程之結果，前述第2交接機構由前述第1交接機構避開之避開工程，及在前述避開工程之後，藉由前述第1 光耦合並列I/O通訊介面與前述第2光耦合並列I/O通訊介面之間的光通訊，進行由前述自動搬運裝置對前述半導體處理裝置做交接結束通知之交接結束通知工程。在前述連續交接工程中，例如，可以重複由前述第2 交接機構對於前述第]交接機構交付被處理體之工程。或者’在前述連續交接工程中，可以連續地進行前述第2交接機構由前述第]交接機構取得被處理體之工程，及由前述第2交接機構對前述第1交接機構交付別的被處理體之工程。【實施方式〕以下，依據第]圖〜第圖所示之實施形態，說明 -11 - (7) (7)1344440 本發明。本發明之〜實施形態之被處理體的搬運系統（ A u t 〇 m a t e d m a t e 1. i a i h a n d 1 i n g s y s t e m (A Μ H S ) ) £ 係如第！ a 及弟丨B圖所示般，係具備：管理包含被處理體之晶圓（未圖示出）的檢查工程之工廠全體的生產工程之主電腦】 ’及在此主電腦]之管理下，進行晶圓之電氣特性檢查之複數的檢查裝置之晶圓針測器2，及對於這些晶圓針測器 2 ’医1應各別之要求，各一片地自動搬運晶圓之複數的自動搬運裝置（以下，稱爲「RGV」）3，及控制這些RG V3 之搬運控制裝置（以下，稱爲「r G V控制器」）4。晶圓針測器2與R g V 3係具有基於S Ε Μ I規格E2 3或E 8 4之光稱合並列1/0(以下，稱爲「ΡΙ0」）通訊介面，在兩者間藉由進行Ρ〗〇通訊，相互各一片地交接晶圓 W。晶圓針測器2係以片單位取得晶圓W而進行檢查之片式晶圓針測器 2 。 R G V 控制器 4 係與主電腦 1 藉由 SECS(Semicoiiductor Equipment Community Standai.d :牛導體設備社群標準）通訊線路而連接，在主電腦]之管理下’藉由無線通訊以控制R G V 3之同時，以批次單位來管理晶圓W。另外’如第】A圖所示般，複數之晶圓針測器2係錯由群控制器5進而藉由S E C S通訊線路而與主電腦】連接。藉此，主電腦1藉由群控制器5而管理複數的晶圓針測器2。群控制器5係管理關於晶圓針測器2之處理程式資料或曰誌資料等之檢查之資訊。 -12 - (8) (8)1344440 另外’在各晶圓針測器2分別藉由g e C S通訊線路連接有測試機6。藉此，各晶圓針測器2係依據來自各別對應之測試機6的指令’各別地貴行特定之檢查。這歧測試機6係藉由測試機主電腦（以下’稱爲r測試機主機」） 7進而藉由S E C S通訊線路而與主電腦〗連接。藉此，主電腦1係藉由測試機主機7而管理複數的測試機6 ^ 另外，依據晶圓之檢查結果而進行特定之印字的印字裝置8係錯由印字指不裝置9而連接於主電腦1。印字指不裝置9係依據測試機主機7之資料而對於印字裝置8指示印字。進而’保管對應複數之晶圓尺寸之複數的緩衝器b ( 或者卡匣）用之貯存器1 0係藉由S E C S通訊線路而連接於主電腦1。藉此，貯存器1 〇在主電腦]之管理下，以片單位保管（分類）檢查前後之晶圓的同時，可以片單位進行晶圓之出入。晶圓針測器2係如第2 A圖所示般，具備：載入室2 ] 與晶圓針測器室22。載入室2 1係具有：轉接部2 3、手臂機構2 4及副夾具25。轉接部23以外之構成要素係依據習知之晶圓針測器而構成。轉接部23係作爲在與RGV3之間各一片地交接晶圓W之第]交接機構而搆成。手臂機構24係具有上下二段之手臂24 I。各別之手臂24 ]係真空吸附晶圓W而加以保持，藉由解除真空吸附，可以開放晶圓W。藉此’ 各別之手臂24〗係在與轉接部23之間進行晶圓之交接， -13 - (9) 1344440 可將取得之晶圓W搬運於晶圓針測器室2 2。副夾具2 5係在手臂機構24搬運晶圓W之間，進行其之預先校正。

晶圓針測器室2 2係具有：晶圓夾具2 6、校正機構2 7 及探針卡2 8。主夾具2 6係藉由X ' Y工作台2 6】而往X 、Y方向移動之同時，藉由未圖示出之升降機構及β旋轉機構而往Ζ及e方向移動。校正機構2 7係如習知所周知般，具有：校正橋部2 7 1 ' C C D相機2 7 2，與晶圓夾具2 6 協同動作而進行晶圆W與晶圓針測器卡2 8之校正。探針卡2 8係具有複數的探針2 8 I。藉由探針2 8 1與晶圓夾具 2 6上的晶圓電性接觸，藉由測試頭（未圖示出），晶圓 W與測試機6 (參照第1 A圖）接觸。

轉接部2 3係具備具有真空吸附機構的可升降之副夾具23 1。在與RGV3之間或與手臂機構24之間，交接晶圓 W時，副夾具2 3 1升降之同時，藉由真空吸附機構而吸附、放開晶圓 W。更具體爲，在交接晶圓 W時，副夾具231在手臂機構24與後述之RGV3的手臂機構之間升降。另外，R G V 3係如第]B圖、第2 A圖及第2 B圖所示般，具備：裝置本體3 1，及配置在裝置本體3 ]之一端部，且載置收容晶圓W之緩衝器B之緩衝器載置部3 2，及檢測載置於緩衝器載置部3 2上之緩衝器B內的晶圓W之收容位置之映射感測器3 3，及搬運緩衝器B內之晶圓之手臂機構3 4，及進行晶圓W之預先校正之副夾具3 5，及光學式之預先校正感測器3 6，及讀取晶圓W之]D碼（未 -14 - (10) (10)1344440 圖示出）之光學式文字讀取裝置（0 C R ) 3 7 ’及成爲驅動源之電池（未圖示出），及真空排氣裝置（未圖示出）。 RGV3藉此，藉由與RGV控制器4之無線通訊，行走在貯存器1 0與晶圆針測器2之間或複數的晶圓針測器2問，搬運晶圓W，或藉由手臂機構3 4而對於複數的晶圓針測 2各一片地交接緩衝器B之晶圓W。此R G V 3之搭載機器類’機構上係依據日本專利特開2 0 0 2 2 ] 7 2 6 3號公報所 έ己載之A G V而構成Λ 手臂機構3 4係搭載在R G V 3之晶圓搬運機構《此手臂機搆3 4係構成爲在晶圓W之交接時可旋轉及升降。即如第2 Α圖及第2 Β圖所示般，手臂機構34係具備：真空吸附晶圓 W之上下二段的手臂3 4 ] ( 3 4 ] A、3 4 ] B )，及可前後移動支撐這些手臂3 4 1之可正逆轉之基台4，及收容在基台3 4 2內之驅動機構（未圖示出）。在交接晶圓W 時’如後述般，上下之手臂3 4 ]藉由驅動機構在基台3 4 2 上各別前後移動之同時’基台3 4 2正腻旋轉於交接晶圓w 之方向。 RGV3 —到達晶圓W對於晶圓針測器2之交接位置時 ’在RG V 3內，手臂機構3 4受到驅動，緩衝器β內的晶圓W —面被對心而一片一片地被取出。手臂機構3如由緩衝器B取出一片的晶圓W時，則如第3圖所示般，旋轉90°，對晶圓針測器2的轉接部23交接晶圓w。如前述般，在R G V 3內，進行晶圓W之對心故，由 R G V 3對於晶圆針測器室2 2內的晶圆夾具2 6直接交接晶 -15- (11) (11)1344440 圓w時，不需要重新進行晶圓W之對位。即R G V 3內之晶圓W的對心係在由RGV 3對於晶圓針測器室22內之主夾具2 6直接交接晶圓W時，達成對位之任務。 R G V 3之手臂機構3 4在與晶圓針測器2之轉接部2 3 間進行晶圓W之交接時，如前述般1於晶圓針測器2與 RGV3之間進行光耦合PIO通訊。因此，RGV3與晶圓針測器2分別具備PIO通訊介面1 1 A、] 1 B(參照第]A圖、第4圖），相互利用P 1 0通訊可正確地進行一片之晶圆W 的交接。RG V3係在以習知的SEM 1規格所規定的通訊線路外，具有控制手臂機搆3 4之真空吸附機構（未圖示出 )用之訊號線路及控制上下的手臂3 4 ]用之訊號線路。如前述般，晶圆針測器2係具備作爲晶圓 W之交接用的載入口之一個轉接部（以下，因應需要稱爲「實際載入口」）2 3。另外，如第3圖所示般，在本實施形態中，於軟體上在晶圓針測器2設定有有別於實際載入口 2 3之至少一個虛擬載入口 2 3 V。例如，卸載用之手臂2 4 1或卸載台（未圖示出）作用爲軟體上之虛擬載入口 2 3 V。即 R G V 3在交接晶圓W時，如第3圖所示般，於晶圓針測器 2內存在有檢查完畢之晶圓W時，利用藉由光訊號之P I 0 通訊，藉由在軟體上切換第4圖所示之P I 0通訊介面1] A 、：Π B之訊號線路的載入口號碼，指定虛擬載入口 2 3 V，即使在晶圓針測器2內存在晶圓W，也可以新投入晶圓W 〇例如，晶圓針測器2的虛擬載入口 2 3 V —被指定， -16 - (12) (12)1344440 則以虛擬載入口 2 3 V保持檢查完畢之晶圓w，轉接部2 3 可以等待下一晶圓W。如此’藉由設置虛擬載入口 2 3 v，可以充分活用卸載用之手臂24]或卸載台（未圖示出）’ 能夠S某求產出率之提升，不需要設置多餘之實際載入口’ 可以防止設置面積增加或裝置的成本提升。且說本貫施形態之搬運系統E係如第4圖所示般，具備有在R G V 3之手臂機構3 4與晶圓針測器2之轉接部2 3 之間’可正確交接晶圓W用之獨自的p】〇通訊介面】]A 、】1 B。如第4圖所示般，這些PI 0之通訊介面】】a ' Π B分别以具有】4埠之1 4位元的介面所構成，由第】位元埠至第1 〇位元埠被分配以同圖所示之訊號，即一部份之位元埠被分配以控制轉接部2 3之副夾具2 3 ]或R G V 3 之手臂機構3 4的光訊號（後述之A E N B訊號、A E N B 2訊號、PENB訊號、PENB2訊號等）。關於利用藉由P 1 〇通訊介面1】A、Π B之P I 0通訊的 R G V 3與晶圓針測器2之間的晶圆W之搬運方法，一面參考第5圖〜第1 5圖所示之時序圖一面做說明。第5圖係顯示在RGV與晶圓針測器之間連續進行晶圓W之載入之搬運方法的時序圖，第6圖係顯示在RG V 與晶圓針測器之間達續進行晶圓 W之卸載、載入之搬運方法之時序圖，第7圖係顯示在R G V與晶圓針測器之間同時進行晶圓W之卸載、載入之搬運方法的時序圖，第8 圖〜第1 2圖係顯示在R G V與晶圓針測器之間藉由進行跳過程序控制訊號之通訊，以交接晶圓W之搬運方法之時 -17 - (13) 1344440 序圖，第】3圖〜第1 5圖係顯示在R G V與晶圓針測器之間連續交接晶圓W之搬運方法之時序圖。首先，一面參照第]圖〜第5圖，說明由R G V 3連續對於晶圓針測器2載入晶圓W之搬運方法。

主電腦】藉由S E C S通訊線路而對R G V控制器4送訊晶圓W之搬運指令時，R G V 3在R G V控制器4之控制下，移動於晶圓針測器2之前（晶圓交接位置）。R G V 3 一到達晶圓針測器2之前，映射感測器3 3進出於緩衝器 B側之同時，手臂機構3 4升降。在手臂機構3 4升降之間，藉由映射感測器3 3進行緩衝器B內之晶圓W的映射。之後，例如，手臂機構3 4之上手臂3 4 1 A (參照第2 B圖）前進，由特定之晶圓 W的稍微下方進入緩衝器 B。在此之間，藉由上手臂3 4 ] A與緩衝器B，進行晶圓W之對心。之後，晶圓W被取出。藉由此對心處理，晶圓W對於晶圓夾具26對位自動地進行。因此，可由RGV3對於晶圓夾具2 6直接交付晶圓W。在本實施形態中，副夾具3 5上升，由上手臂3 4〗A 取得晶圓W後，在副夾具3 5旋轉之間，藉由預先校正感測器3 6而進行晶圓W之預先校正。之後，副夾具3 5停止&轉而下降’晶H W回到上手臂3 4 ] Α。¾:此之間’ OCR37讀取附在晶圓W之1D卡，辨識晶圓W之批次。之後，手臂機構3 4旋轉9 0°，調整方向面對晶圓針測器 2之轉接部23。以OCR37所辨識之晶圓W的；1D碼係經由R G V控制器4而通知給主電腦I，進而，由主電腦】 -18 - (14) 1344440 通知晶圓針測器2。

接著，如第5圖之時序圖所示般，在RGV3與晶圓針測器2之間，藉由P10通訊介面1 1 A、1 1 B，開始P10通訊。首先，如第5圖所示般，R G V 3對於晶圓針測器2送訊High狀態之CS_0訊號及Low狀態之CS_1訊號後，送訊H i g h狀態之V A L I D訊號。藉此，載入模式成爲有效。此處，CS_0訊號係在High狀態下，指令晶圓 W之載入的訊號，CS_]訊號係在High狀態下，指令晶圓 W之卸載之訊號。在第 5圖之搬運方法中，只進行載入故， CS_]訊號維持 Low狀態。CS_0訊號如前述般，如爲 High狀態，VALID訊號維持High狀態，確認晶圓針測器 2的轉接部2 3是否爲可取得晶圓W之狀態。

晶圓針測器2 —收訊V A LID訊號，如第5圖所示般，設L — REQ訊號爲High狀態，送訊給RGV3，通知爲可載入。另外，在第5圖中，以 <> 所包圍之訊號係對於貯存器1 〇之訊號，與晶圓針測器2之晶圓W的交接沒有關係。如第5圖所示般，RGV3 —收訊L — REQ訊號，開始晶圓W之載入故，使TR-REQ訊號成爲High狀態，送訊給晶圓針測器2，對於晶圓針測器2通知可做晶圓W搬運。晶圓針測器2 —收訊TR-REQ訊號，設READY訊號成爲Hlgh狀態，送訊給RG V3，對RGV3通知轉接部23 可以存取。另外，在晶圓針測器2中，於轉接部2 3之副夾具2 3】（第5圖中，顯示爲「轉接部Z軸。在第6圖以 -19 - (15) 1344440 後的圖中，也相同」上升，等待晶圓W。 R G V 3 —由晶圓針測器2收訊R E A D Y訊號圖所示般，使BUS Y訊號成爲High狀態，送訊測器2，對於晶圓針測器2通知開始晶圓W之搬。另外，RGV3在BUSY訊號的送訊之同時，使號成爲H igh狀態，送訊給晶圓針測器2，對於器2通知連續搬運模式之旨意。CONT訊號係顯圓針測器2，連續交接2片之晶圓W，即連續將晶圓W交接給晶圓針測器2，或者在由晶圓針測檢查完畢之晶圓W後，交接未檢查之晶圓W之訏晶圓針測器2 —收訊B U S Y訊號而認識搬運使 A E N B訊號成爲H i g h狀態，送訊給R G V 3，機構3 4可以存取。A ΕΝ B訊號在晶圓針測器2 收訊到H i gh狀態狀態之B U S Y訊號時，由晶圓送訊給RG V3。即AENB訊號在晶圓W之載入時 2 3之副夾具2 3 1位於上升位置，不保持晶圓W 載入晶圓W之狀態下，變成H i gh狀態；在卸載具2 3 1位於上升位置，保持晶圓W，可以卸載晶狀態下，成爲H i g h狀態。另外，在載入時，轉主副夾具2 3】檢測晶圓W在確認了晶圓W之載入，ΑΕΝΒ訊號成爲Low狀態，在卸載時，副夾具檢測晶圓W之狀態，AENB訊號成爲Low狀態。

RGV3 —收訊High狀態之AENB訊號時，所示般，開始由R G V 3之晶圓W的載入。即手J ，如第5 給晶圓針運之旨意 CONT 訊晶圓針測示對於晶未檢查之器2接受 I號。開始時，通知手臂由 RG V 3 針測器2 ，轉接部，在可以時，副夾 _圓 W之 &部2 3之的狀態下 2 3 ]在不 □第5圖，機構3 4 -20- (16) (16)1344440 進出晶圓針測器2的轉接部2 3內，將晶圓w搬運至轉接部2 3的副夾具23】之正上方。另外，r g V 3在手臂機構 3 4之轉接部2 3內的進出動作之同時，對於晶圓針測器2 送訊PENB訊號。晶圓針測器2依據High狀態之PEnb訊號，使轉接部2 3的副夾具2 3 ]的真空吸附機構動作，使a E n b 2訊號成爲Η 1 g h狀嘘’送訊給r G v 3。此處，p e n B訊號係控制轉接部2 3之副夾具2 3 I的真空吸附機構之〇 N、〇 F F之訊號’在載入時’係使真空吸附機構成爲〇FF之L〇w狀態 ’晶圓W在由手臂機構34被放開時，成爲使真空吸附機構漤成Ο N之H】g li狀態’手臂機構3 4由r 〇 v 3避開，晶圓W的載入結束後，成爲Low狀態。另外，aEN]B2訊號係驅動控制R G V 3之手臂機構3 4及其之真空吸附機構之 5只撕，在載入時，使手臂機構3 4下降之同時，解除真空吸附機構，由手臂機構3 4對於轉接部2 3的副夾具2 3】交付晶圓w之時間點，變成Low狀態。 RG V ^依據來自晶圓針測器2之High狀態的AENB2 訊號，手臂機構34結束下降動作’使晶圓w交付給轉接部23之副夾具23]之時間點，使pENB2訊號成爲High 狀態，送訊給晶圓針測器2，通知交接結束。此處， Ρ ΕΝ B 2讯5虎係顯示晶圓w之交接結束之訊號’在載入時，顯示由手臂機搆34對於轉接部23之晶圓w的交接結束。曰曰圓針測器2依據High狀態之pENB2訊號，確認轉 (17) 1344440 接部23上的晶圓W後，使AENB訊號、AENB2訊號及 L_REQ訊號之全部切換爲Low狀態，將那些訊號送訊給 R G V 3，通知晶圓W之載入結束之旨意。在R G V 3中，依據此通知，手臂機構3 4由轉接部2 3 往RGV3避開。手臂機構34 —避開，RGV3使TR_REQ訊號' BUSY訊號、PENB訊號、PENB2訊號及CONT訊號都切換爲L 〇 w狀態之同時，將C Ο Μ P T訊號切換爲H i g h 狀態，將各別之訊號送訊給晶圓針測器2，通知手臂機構

3 4已經避開之旨意。依據此通知，如第5圖所示般，晶圓針测器2使 R E A D Y訊號成爲L 〇 w狀態，送訊給R G V 3，通知第】片之晶圓W的搬運作業結束之同時，使COM PT訊號切換爲 Low狀態，結束第]片之晶圓W的搬運作業。在晶圓針測器2中，手臂機構2 4係由轉接部2 3之副夾具2 3 1取得晶圓W。手臂機構2 4將晶圓W儲存在虛擬載入口 2 3 V，準備接著之檢查。在此之間，在晶圓針測器室2 2內也進行晶圓W之電氣特性檢查。另外，在手臂機構2 4所取得之晶圓W原樣受到檢查之情形，則手臂機構 2 4與副夾具2 5協同動作進行晶圆W之預先校正後，如第 ]A圖所示般，晶圓W被交付給主夾具2 6，藉由校正機構 2 7而進行晶圓W之校正。之後，一面進行主夾具2 6之分度進給，一面晶圓W與探針卡2 8之探針2 8 ]電性接觸，進行晶圓W之電氣特性檢查。如前述般，在晶圓針測器2中，在由副夾具2 3 1對於 -22- (18) 1344440 手臂機構2 4之晶圓W的交接結束後，依據c Ο N T訊號，在R G V 3中’由緩衝器Β取出第2片之晶圓W，開始下一載入工程。即在R G V 3與晶圓針測器2之間，以與第一片之晶圓W相同之步驟’實行第二片晶圓W之交接。手臂機構2 4以與第一片相同之要領，一取得第二片之晶圓w 時，因應需要’將此晶圓W儲存於虛擬載入口 2 3 V。當然在R G V 3中’藉由複數之手臂同時由緩衝器B取出複數片之晶圓W的形態也可以採用。

在晶圓針測器2之晶圓W的電氣特性檢查一結束，手臂機構24進出主夾具2(5，取得該晶圆W，儲存在轉接部2 3之副夾具2 3 ]或虛擬載入口 2 3 V。之後，在R G V控制器4之控制下’ R G V 3移動於晶圓針測器2之前。R G V 3 一與晶圓針測器2面對時，轉接部2 3開始對於R G V 3之晶圓W的交接。

如以上說明般，如依據本實施形態，藉由透過P10通訊介面Π A、]] B之光通訊，因應晶圓針測器2之稼動狀況，而程序控制轉接部23及手臂機構34，可以由RGV 3 連續地對於晶圓針測器2載入二片之晶圓W。藉此，可縮短藉由R G V 3之搬運距離 '搬運時間，得以提高搬運效率，甚而縮短週轉時間而可提高生產效率。在前述之搬運方法中’晶圓W係二片連續地被載入。但是’在晶圓針測器2有檢查完畢的晶圓W時，藉由晶圓針測器2與R G V 3之間的P I 〇通訊，可以連續地進行卸載與載入。因此’一面參照第6圖一面說明連續進行卸 -23- (19) 1344440 載與載入之第2搬運方法。在此搬運方法中，如第6圖之時序圖所示般|首先，進行晶圓W之卸載後，進行晶圓W之載入。在進行晶圓 w之卸載的情形，係如第6圖所示般，R G V 3依據來自 R G V控制器4之指示，移動於特定之晶圓針測器2前，對於晶圓針測器2，送訊Low狀態之CS_0訊號（指示載入之訊號）及High狀態之CS_]訊號（指示卸載之訊號 )後，送訊VALID訊號。藉此，卸載模式成爲有效。

晶圓針測器2 —收訊V A LID訊號，如第6圖所示般，使U-REQ訊號成爲High狀態=送訊給RGV3.通知卸載晶圓W之旨意。如第 6圖所示般，RGV3依據 U_REQ訊號，使 TR_REQ訊號成爲High狀態，送訊給晶圓針測器2，對於晶圓針測器2，通知可做晶圓W之搬運。晶圓針測器2依據丁R_REQ訊號’使READY訊號成爲High狀態，送訊給RGV3，對RGV3通知可以存取。

RGV3 —收訊READY訊號，使BUSY訊號成爲High 狀態之同時，使CONT訊號成爲High狀態’對晶圓針測器2送訊各別之訊號。藉此，變成晶圖針測器2及r g V 3 連續進行卸載及載入之連續搬運模式。而且’依據High 狀態之CS_1訊號，卸載先於載入而實行。如第6圖所示般，晶圓針測器2依據H i gh狀態之 B U S Y訊號，使Α ΕΝ B訊號成爲H i g h狀態’送訊給R g V 3 ，通知可以卸載之旨意。 -24 - (20) 1344440 依據此通知，在R G V 3中，手臂機構34進出於轉部2 3內。另外，R G V 3使Ρ ΕΝ B訊號成爲H i g h狀態，訊給R G V 3，通知可以卸載之旨意。晶圓針測器2依據p ENIB訊號，解除上升位置之副具2 3 1的真空吸附機構後，使A E N B 2 A 5虎成爲H i 2 h狀，送訊給RGV3，對RGV3通知可以卸載。在R G V 3中，依據H i g h狀备'之A E N B 2 $ 5虎，手臂構34上升，手臂機構3 4之手臂真空吸附晶圓W，由副具2 3 ]卸載晶圓W。藉由手臂機構3 4之晶圓W的卸載結束，RGV3使PENB2訊號成爲High狀態’送訊給晶針測器2，對晶圓針測器2通知卸載了晶圓W之旨意 High狀態之PENB2訊號在卸載時’係顯示由轉接部對於手臂機構3 4之晶圓W的卸載已經結束。晶圆針測器2 —收訊High狀態之PENB2訊號，如 6圖所示般，依據該訊號，使轉接部23的副夾具23 1 真空吸附機構動作，確認副夾具2 3 ]上之晶圓W。在做此確認後，使真空吸附機構成爲0 F F。晶圓針測器2藉此確認動作，一確認晶圓W由副夾具2 3 ]被移除時， A Ε Ν Β訊號、A Ε Ν Β 2訊號及U - R E Q訊號全部成爲L 〇 w 態，將各別之訊號送訊給RGV3，對RGV3通知晶圓W 載之確認結束。依據此通知，在R G V 3中，手臂機構3 4由轉接部往R G V 3避開。 R G V 3如手臂機構3 4 —避開，則如第6圖所示般接夾態機夾圓〇 23 弟之了由使狀卸 -25- 23 (21) (21)1344440 使TR_REQ訊號、BUSY訊號、PENB訊號及PENB2訊號都成爲Low狀態之同時，使COM PT訊號成爲High狀態，對晶圓針測器2送訊這些訊號，對晶圓針測器2通知手臂機構3 4之避開。依據此通知’晶圓針測器2使R E A D Y訊號成爲L 〇 w 狀態，送訊給RGV3 » 依據此訊號’晶圓針測器2切換C S _ 0訊號、V A LI D 訊號成爲Low狀態’結束晶圓之卸載作業。晶圓W之卸載一結束，在r 〇 V 3中，手臂機構3 4將被卸載之晶圓W送回緩衝器b內的原來處所之同時，由緩衝器B取出未檢查之晶圓w，成爲載入該晶圓W之態勢。R G V 3及晶圖針測器2 一成爲載入態勢，依據與前述之一連串的載入搬運動作相同的程序控制，由r G V 3對於晶圓針測器2之轉接部2 3載入晶圓w。如前述說明般’如依據本實施形態，藉由透過p丨〇通訊介面1 1 A、] 1 B之光通訊’因應晶圓針測器2之稼動狀況’藉由程序控制轉接部2 3及手臂機構3 4，可連續地進行由晶圓針測器2對於R G V 3之晶圓W的卸載及由R G V 3 對於晶圓針測器2之晶圓w的載入。藉此，可縮短藉由 R G V 3之搬運距離、搬運時間，能提高搬運效率，甚而縮短週轉時間而可提高生產效率。接著’一面參照第7圖一面說明同時進行卸載與載入之第3搬運方法。在此搬運方法中，如第7圖之時序圖所示般，r G V 3 (22) (22)1344440 與晶圓針測器2之間的p i 〇通訊一開始時’ R G V 3對於晶圓針測器2同時送訊H i g h狀態之C S _ 〇訊號及H i g h狀態之C S _ I訊號’通知同時進行卸載及載入後，送訊v A LI D 訊號。藉此，同時搬運模式成爲有效。晶圓針測器2 —收訊v A U D訊號時，如第7圖所示般’同時使U — R E Q訊號及l _ R E Q訊號成爲H i g h狀態’ 送訊給R G V 3 ’通知同時進行晶圓W之卸載與載入之旨意〇如第7圖所示般，R G V 3同時收訊U _ R E Q訊號及 L — REQ訊號之雙方時’使TR_REQ訊號成爲High狀態· 送訊給晶圓針測器2 ’通知對於晶圓針測器2變成晶圓认之搬運態勢。晶圓針測器2依據T R _ R E Q訊號，使R E A D Y訊號成爲High狀態，送訊給RG V3，對RGV3通知可以存取° RGV3 —收訊READY訊號，使BUSY訊號成爲High 狀態，使AENB訊號成爲High狀態，送訊給RGV3 ’通知可以交接之旨意。依據此通知，在RGV3中，手臂機構34之上下的手臂同時進出轉接部23內之同時，下手臂341之真空吸附機構動作，變成可以下手臂34 1卸載。此時，手臂機構3 4之上手臂3 4 1藉由真空吸附機構而保持載入鸬之晶圓w。接著，RGV3使PENB訊號成爲Hjgli狀態，送訊給晶圓針測器2 ’通知可以卸載之旨意。晶圓針測器2依據P E N B訊號，解除上升位置之0彳夾 (23) (23)1344440 具2 3 ]的真空吸附機構，成爲可卸載晶圓w之狀態後，使A E N B 2訊號成爲H i g h狀態’送訊給R G V 3，對R G V 3 通知可以卸載。在R G V 3中，依據H i g h狀態之A E N B 2訊號’手臂機構3 4上升，下手臂3 4 I真空吸附晶圓w ’由副夾具2 3 1 卸載晶圓W。藉由手臂機構34之晶圓W的卸載一結束， R G V 3使P E N B 2訊號成爲H i g h狀態，送訊給晶圓針測器 2，對晶圓針測器2通知已經卸載晶圓w之旨意。晶圓針測器2 —·收訊H i g h狀態之Ρ Ε Μ B 2訊號’如第 7圖所示般，依據該訊號’使轉接部2 3的副夾具2 3〗之真空吸附機構動作，確認副夾具2 3 1上之晶圓w。在做了此確認後，使真空吸附機構成爲0FF。晶圓針測器2藉由此確認動作，一確認晶圓W被由副夾具2 3 I移除時，使 AENB訊號、AENB2訊號及U_REQ訊號全部成爲Low狀態，將各別之訊號送訊給RGV3，對RGV3通知晶圓w卸載之結束。如第7圖所示般，RGV3使PENB訊號及PENB2訊號訊號分別成爲L 〇 w狀態，將各別之訊號送訊給晶圓針測器2。晶圓針測器2使A E N B訊號再度切換爲H i g h狀態，將此訊號送訊給RGV3。 RGV3依據High狀態之AENB訊號，解除手臂機構 3 4之上手臂3 4 1之真空吸附機構’使之成爲可以載入載入用之晶圓W的狀惑。R G V 3在解除上手臂3 4 I之真空吸 (24) (24)1344440 附機構後，將P E N B訊號由L o w狀態切換爲H i g h狀態，將此訊號送訊給晶圓針測器2，通知可以存取。晶圓針測器2依據High狀態之PENB訊號，使轉接部2 3之副夾具2 3丨的真空吸附機構再度動作，確認在副夾具2 3 ]上沒有晶圓 W後，再度將A E N B 2訊號切換爲 H i g h狀態，將此訊號送訊給R G V 3。如第7圖所示般，RGV3依據High狀態之AENB2訊號，一面使手臂機構3 4之下手臂3 4】（保持已經卸載之晶圓W )由晶圓針測器2往RGV3避開，一面使手臂機構 3 4下降。手臂機構3 4下降，上手臂34 1對於副夾具2 3 1 交付晶圓W後，使Ρ ΕΝ B 2訊號由L 〇 w狀態切換爲H i g h 狀態，將此訊號送訊給晶圓針測器2。晶圓針測器 2依據 H i g h狀態之 P E N B 2訊號，將 AENB訊號、AENB2訊號及L_REQ訊號由High狀態切換爲Low狀態，將這些訊號送訊給RGV3，通知載入結束。在R G V 3中，依據此訊號，上手臂3 4 ]由晶圓針測器 2往RGV3避開。之後，如第7圖所示般，RGV3使COMPT訊號成爲 H i gh狀態，送訊給晶圓針測器2，通知手臂之避開。依據此通知，晶圓針測器2使READY訊號成爲Low 狀態，送訊給R G V 3。 RGV3依據Low狀態之READY訊號，將CS_0訊號 ' CS_]訊號' VALID訊號及COMP 丁訊號之全部切換爲 Low狀態，結束晶圆W之卸載作業及載入作業。 -29- (25) 1344440 如以上說明般，如依據本實施形態：藉由透過P 1 0通訊介面Π A、1 1 Β之光通訊，因應晶圆針測器2之檢查狀況，以程序控制轉接部2 3及手臂機構3 4，可不用使手臂機構3 4 —度由晶圖針測器2避開而連續進行晶圓W之卸載及載入。藉此，可更縮短搬運距離、搬運時間而提高搬運效率，甚而可縮短週轉時間以提高生產效率。接著，一面參考第8圖〜第]2圖，一面說明可縮短晶圓針測器2與R G V 3之間的通訊時間之搬運方法。在第

8圖〜第1 2圖所示之搬運方法中，由R G V 3對於晶圓針測器2之複數的程序控制訊號的送訊係一次進行故·可以縮短通訊時間。此通訊模式係定義爲跳躍模式。第S圖之時序圖係對應載入晶圓 W之情形。在此情形下，一開始R G V 3與晶圓針測器2之間的P I 0通訊時， RGV3將CS_0訊號、TR_REQ訊號、BUSY訊號及PENB 訊號分別同時設爲High狀態，送訊給晶圆針測器2，通知載入晶圓W之旨意後，送訊VALID訊號。藉此，載入模式變成有效。 RGV3如將PENB2訊號以外之CS — 0訊號、TR_REQ 訊號、B U S Y訊號及Ρ ΕΝ B訊號全部同時送訊時，這些訊號在晶圆針測器2成爲有效。藉此，R G V 3可不等待對於來自晶圆針測器2之各訊號的響應訊號之同訊，而載入晶圓W，通訊時間例如每一次之載入可以縮短94 0m秒以上 c 晶圓針測器2 —收訊V A L I D訊號，貝lj C S _ 0訊號、 -30 - (26) (26)1344440 丁 R — R E Q訊號、B U S Y訊號及P E N B訊號之全部在晶圆針測器2成爲有效。而且，晶IH針測器2 —收訊VALID訊號，則如第S圖所示般，轉接部2 3的副夾具2 3 ]之真空吸附機構動作，之後，晶圆針測器 2使 Α ΕΝ B訊號、 AENB2訊號、READY訊號及L-REQ訊號之全部同時成爲 High狀態，送訊給RGV3。在R G V 3中，藉此，手臂機構3 4由R G V 3進出晶圓針測器2的轉接部2 3上，下降，對於轉接部2 3之副夾具 2 3 1交接晶圓 W。在晶圆 W之交接結束後，R G V 3將 PENB2訊誘設爲H】gh狀態：送訊給晶圓針測器2。晶圓針測器 2依據 High狀態之 PENB2訊號，將 ΛΕΝΒ訊號、AENB2訊號、READY訊號及L — REQ訊號全部切換爲L 〇 w狀態，將這些訊號送訊給R G V 3，通知載入結朿。在R G V 3中，依據此訊號，手臂機構3 4由轉接部 2 3往R G V 3避開。之後，R G V 3如第8圖所示般，使C ◦ Μ P T訊號成爲 H i gh狀態，送訊給晶圓針測器2，通知手臂之避開。依據此通知，晶圓針測器2使READ Y訊號成爲Low 狀態，送訊給RG V3。 RGV3依據Low狀態之READY訊號，將CS_0訊號、VALID訊號及COMPT訊號之全部切換爲Low狀態，結束晶圆W之載入作業。如以上說明般，如依據本實施形態，在本申請人於日本專利特開2 0 0 2 - 2】7 2 6 3號公報所提出之被處理體的搬運 (27) (27)1344440 方法中’在由R G V 3對於晶圆針測器2載入晶圓W之情形’藉由使用藉由跳躍模式之通訊，可縮短RGV3與晶圆針測器2之間的通訊時間，提高通訊效率，進而縮短週轉時間可以提高生產效率。另外’第9圖之時序圖係對應卸載晶圓W之情形。在此跳躍模式之情形，RGV3與晶圓針測器2之間的P】〇通訊一開始時，RGV3將 CS—]訊號' TR_REQ訊號' BUS Y訊號及penB訊號訊號分別同時設爲High狀態，送訊給晶圓針測器2，通知卸載晶圓 W之旨意後，送訊 V A U D訊號。藉此，¢(]載模式成爲有效。與前述之載入的情形相同，R G V 3 —將P E N B 2訊號以外之CS—]訊號、TR_REQ訊號、BUSY訊號及PENB訊號全部同時送訊給晶圓針測器2時，這些訊號在晶圖針測器 2變成有效。藉此’ RGV3不用等待對於來自晶圓針測器 2之各訊號的響應訊號之通訊，可以卸載晶圓…。即晶圓針測器2 —收訊V A L】D訊號，C S _ ]訊號、 TR — REQ訊號、BUSY訊號及PENB訊號之全部成爲有效 °而且’晶圓針測器2 —收訊V A LID訊號，如第9圖所示般’轉接部2 3的副夾具2 3 ]在其之上升位置解除真空吸附機構，成爲可以卸載之狀態，之後，晶圓針測器2將 AENB訊號、AENB2訊號、READ Y訊號及U-REQ訊號全部同時設爲High狀態，送訊給RGV3。在R G V 3中’藉此，手臂機搆3 4由R G V 3進出晶圓針測器2之轉接部2 3上，上升，由轉接部2 3的副夾具 -32 - (28) (28)1344440 2 3】取得晶圆W。在晶圆W之取得後，r G V 3將P E N B 2 訊號設爲H i g h狀態，送訊給晶圓針測器2。晶（11針測器2依據H i g h狀態之p E n B 2訊號，使轉接部2 3之副夾具2 3 1的真空吸附機構動作，檢測副夾具 2 3 1上之晶圓W的有無’一確認沒有晶圓\V，將a E N B訊號' AENB2訊號及U_REQ訊號全部切換爲L〇w狀態，將适些訊號送訊給R G V 3，通知卸載結束。在r g V 3中，依據這些訊號’手臂機搆3 4由2 3往R G V 3避開。之後’如第9圖所示般，R G V 3將P E N B 2訊號由 Η】g h狀態切換爲L 〇 w狀態之同時，將c 〇 Μ P T訊號切換爲 H i g h狀態，送訊給晶圆針測器2，通知手臂之避開。晶！S丨針測器2使R E A D Y訊號成爲l 〇 w狀態，送訊給 RGV3 » RGV3依據Low狀態之rEaDY訊號，將cs_l訊號、V A LI D訊號及C Ο Μ P T訊號之全部切換爲L ◦你狀態，結束晶圓W之卸載作業。如以上說明般，如依據本實施形態，在本申請人於日本專利特開2 002 -2 】 7 2 63號公報所提出之被處理體的搬運方法中，在由晶圓針測器2對於RGV3卸載晶圓w之情形，藉由使用藉由跳躍模式之通訊’可縮短RGV3與晶圓針測器2之間的通訊時間’提高通訊效率，進而縮短週轉時間可以提高生產效率。另外，如第]〇圖所示般’跳躍模式也可以使用在連續載入晶圓w之情形。在此情形下’可以使用CON T訊 (29) 1344440

號，藉由連續進行第8圖所示之搬運方法而實行。另外，此跳躍模式在如第】1圖所示般，連續卸載、載入晶圆W 之情形，或如第1 2圖所示般，在同時卸載、載入晶圓W 之情形也可以使用。如依據這些之搬運方法，藉由透過 P10通訊介面 ΠΑ、ΠΒ之跳躍模式之光通訊，因應晶圓針測器2之稼動狀況，藉由以更短之通訊時間而程序控制轉接部2 3及手臂機構3 4，可由R G V 3對於晶圓針測器2 連續載入二片之晶圆W。藉此，可縮短藉由R G V 3之搬運距離、搬運時間，提高搬運效率，甚而縮短週轉時間而提高生產效率。另外，在前述各實施形態中，雖就在R G V 3與晶圓針測器2之間載入、卸載晶圓 W之情形而做說明，伹是，前述各實施形態的搬運方法也可以使用在其他的半導體處理設備之搬運、例如，如第1 3圖〜第1 5圖所示般，在 R G V 3與貯存器]0之間的搬運。

第]3圖係顯示對於貯存器連續載入晶圓之情形的時序圖，第]4圖係顯示對於貯存器連續卸載、載入晶圆之情形的時序圖，第]5圖係顯示對於貯存器連續卸載、卸載晶圓之情形的時序圖。另外，第]A圖、第4圖雖未圖示出，但是，在貯存器也設置與晶圓針測器2同樣之PI 0 通訊介面，在此P I 〇通訊介面與R G V 3之P I 0通訊介面之間進行以下之通訊。如第]3圖之時序圖所示般，在R G V 3與貯存器之間，開始藉由P1 0通訊介面之PI 0通訊。首先，如第]3圖 -34 - (30) 1344440 所示般，RG V3對於貯存器】0送訊Hlgh狀態之CS_0訊號後，送訊H i g h狀態之V A L I D訊號。藉此，載入模式成爲有效。貯存器1 0 ___ ··收訊V A L 1 D訊號，如第1 3圖所示般，放開貯存器1 〇之桿：成爲可載入後，使L_REQ訊號成爲 Η ! g h狀態，送訊給R G V 3，通知可以載入。

如第1 3圖所示般，RG V3 —收訊 L —REQ訊號，使 TR_REQ訊號成爲High狀態，送訊給貯存器1 0，對於貯存器〗〇通知可搬運晶圓W之旨意。 CS —1訊號一收訊TR — REQ訊號’使READ Y訊號成爲 H i g h狀態，送訊給R G V 3，對R G V 3通知貯存器1 0可以存取。 R G V 3 —由晶圆針測器2收訊R E A D Y訊號，如第]3 圖所示般，使BUSY訊號成爲High狀態，送訊給貯存器】〇，對於貯存器1 〇通知開始晶圓W之搬運的旨意。另外，R G V 3在B U S Y訊號之送訊的同時，使C Ο N T訊號成爲 H i g h狀態，送訊給貯存器1 0，對於貯存器1 0通知爲連續搬運模式之旨意。貯存器〗〇 —收訊B U S Y訊號而認識搬運開始時，使 AENB訊號成爲High狀態，送訊給RGV3，通知手臂機構 34可以存取。AENB訊號在貯存器]0由RGV3收訊High 狀態之B U S Y訊號時，由貯存器1 0送訊給R G V 3。 RGV3 —收訊High狀態之AENB訊號時，如第1 3圖所示般，手臂機構3 4進出貯存器1 0的載體內之同時， -35 - (31) 1344440 RG V3對於貯存器I 0送訊PENB訊號。貯存器1〇依據Hlgh狀態之PENB訊號，使AENB2 訊號成爲Hlgh狀態，將此High狀態之AENB2訊號送訊給 RGV3。 R G V 3依據來自貯存器】0之H i g h狀態的A E N B 2訊號，手臂機構3 4結束下降動作，在將晶圓W交付給貯存器]〇之緩衝器B內之時間點，使PEN B2訊號成爲High 狀態，送訊給貯存器】〇，通知交接結束。

貯存器1 0依據High狀態之PENB2訊號，將AENB 訊號、AENB2訊號及L-REQ訊號之全部切換爲Low狀態，將這些訊號送訊給R G V 3 :通知晶圓W之載入結束之旨

音 C 在R G V 3中，依據此通知，手臂機構3 4由貯存器]0 往RGV3避開。手臂機構34 —避開，RG V3將TR_REQ訊號、BUSY訊號、PENB訊號、PENB2訊號訊號及CONT 訊號都切換爲 Low狀態之同時，將 COMPT訊號切換爲 H i gh狀態，將個別之訊號送訊給貯存器1 0，通知手臂機構3 4已經避開之旨意。依據此通知，貯存器]〇係如第1 3圖所示般，使 READY訊號成爲Low狀態，送訊給RGV3，通知第一片之晶圓W的搬運作業已經結束之同時，將COMPT訊號切換爲Low狀態，結束第一片之晶圓W的搬運作業。接著，RGV3依據CONT訊號，由緩衝器B取出第二片之晶圓 W，開始下一載入工程。即在R G V 3與貯存器 -36 - (32) (32)1344440 ]〇之間，以與載入第一片之晶圓W時相同的程序，進行通訊，將第二片之晶圓W由R G V 3載入貯存器1 0。如以上說明般，如依據本實施形態=藉由透過RGV3 與貯存器】〇間之P ] 〇通訊介面的光通訊，以程序控制貯存器】〇及手臂機構3 4，可以由R G V 3對於貯存器】0連續載入二片之晶圓W。藉此，可以縮短藉由R G V 3之搬運距離、搬運時間，可以提高搬運效率，甚而可以縮短週轉時間而提高生產效率。接著，說明在R G V 3與貯存器1 0之間連續進行卸載、載入之情形。在此情形下，如第]4圖闭示般：首先，在進行晶圓W之卸載後，進行晶圓W之載入。在進行晶圓W之卸載的情形，如第]4圖所示般，開始RGV3與貯存器1 〇之間的P I 〇通訊。 RGV3對於貯存器]0送訊High狀態之..CS_1訊號後，送訊VALID訊號。藉此，卸載模式變成有效。貯存器〗〇 —收訊V A L I D訊號時，如第]4圖所示般，放開貯存器1 〇之桿，成爲可以卸載後，使U_REQ訊號成爲High狀態，送訊給RGV3，通知卸載晶圓W之旨意〇 RGV3如第]4圖所示般，依據 U_REQ訊號，使 TR —REQ訊號成爲High狀態，送訊給貯存器1 0，對於貯存器】〇通知晶圓W之搬運成爲可能。貯存器]0依據TR_REQ訊號，使READY訊號成爲 High狀態，送訊給RGV3，對RGV3通知可以存取。 -37 - (33) 1344440 RGV3 —收訊 READY訊號時，使 BUSY訊號成爲 H >gh狀態之同時，使CONT訊號成爲High狀態，將個別之訊號送訊給貯存器】〇。藉此，變成貯存器1 〇及R G V 3 連續進行卸載及載入之連續搬運模式。貯存器]〇如第1 4圖所示般，依據 High狀態之 BUSY訊號，使AENB訊號成爲Hlgh狀態，送訊給RGV3 ，通知可以卸載之旨意。依據此通知，在RGV3中，手臂機構34進出貯存器

1 〇之載體內。另外· RGV3使PENB訊號成爲High狀態 :送訊給貯存器】通知可以節載之旨S。貯存器1 〇依據PENB訊號，使AENB2訊號成爲High 狀態，送訊給R G V 3，對R G V 3通知可以卸載。在RGV3中，依據High狀態之AENB2訊號，手臂機構3 4上升，由貯存器]0之載體內卸載晶圓W。藉由手臂機構34之晶圓W的卸載一結束時，RGV3使PENB2訊號成爲Hi gh狀態，送訊給貯存器】0，對貯存器]0通知已經卸載晶圓W之旨意。如第 ]4圖所示般，貯存器I 0依據 H i gh狀態之 PENB2訊號，使AENB訊號、AENB2訊號及U_REQ訊號之全部成爲 Low狀態，將個別之訊號送訊給 RGV3，對 RGV3通知晶圓W之卸載的確認結束。依據此通知，在R GV 3中，手臂機構3 4由貯存器]〇往R G V 3避開。 R G V 3在手臂機構3 4 —避開時，如第】4圖所示般， -38- (34) (34)1344440 使TR —REQ訊號、BUSY訊號、PENB言K號及ΡΕΝΒ2訊號都成爲Low狀態之同時，使COMPT訊號成爲High狀態，將這些訊號送訊給貯存器1 0，對貯存器1 0通知手臂機構3 4之避開。依據此通知，貯存器】〇使READY訊號成爲Low狀態，送訊給RGV3 » 依據此訊號，R G V 3使C S __ 1訊號' V A L】D訊號切換爲L 〇 w狀態，結束晶圓W之卸載作業。另外，已經卸載之晶圓W被收容在R· G V 3之緩衝器B內。接著：RG V3依據CONT訊號，由緩衝器B取出一片之晶圓W，開始對於貯存器1 0之載入工程。在此情形，與第I 3圖所示之載入相同的程序得以實施。如以上說明般，如依據本實施形態，藉由透過R G V 3 與貯存器]〇之間的P I 〇通訊介面的光通訊，以程序控制貯存器1 〇及手臂機構3 4，可以連續進行R G V 3與貯存器 1 〇之間的晶圓W之交換。藉此，可以縮短藉由RGV3之搬運距離、搬運時間，可以提高搬運效率，甚而可以縮短週轉時間而提高生產效率。另外，依據第1 5圖所示之時序圖，R G V 3可由貯存器】〇連續卸載晶圓W。另外，本發明並不受限於前述各實施形態，可以因應需要而適當做設計變更。例如，本實施形態之晶圓針測器 2可只在載入室加上簡單之變更，與習知相同，可以載體單位實施檢查。另外，在前述各賀施形態中，半導體處理 -39- (35) 1344440 設備雖舉晶圓針測器2及貯存器]0爲例而做說明，但是，本發明可以廣泛使用在對晶圓等之被處理體施以特定處理之處理裝置等之半導體處理設備。另外，在前述各實施形態中，雖未談及晶圆尺寸，但是，即使是相同之尺寸（例如，3 0 0 m m )之情形，不同尺寸（例如，3 0 0 m m與 2 0 0 m m )複數混合存在之情形，都可以使用本發明。

另外，以上說明之各搬運方法，實際上係透過軟體（程式）所控制。控制各搬運方法之軟體一般係記憶在內藏或連接於前述硬體要素之其一的電腦可讀取之記憶部（記億媒體：#照第]六圖）。軟體匯集記憶在前述硬體要素之其中一種的形態外，也可採用軟體分散記憶在複數之硬體要素，於控制時協同動作之形態。【圖式簡單說明】第1 A圖係顯示本發明之被處理體的搬運系統之一實施形態的槪略圖。第]B圖係顯示RGV之構造槪略圖。第2 A圖係槪略地顯示在晶圓針測器與R G V之間交接晶圓之狀態的平面圖。第2 B圖係顯示第2 A圖之重要部位的剖面圖。第3圖係說明在晶圓針測器設定假想探針卡之情形的晶圓之交接用的說明圖。第4圖係顯示第1圖所示之搬運系統的P1 0通訊所使用之PI◦通訊介面之構造圖。 -40 - (36) (36)1344440 第5圖係本發明之被處理體的搬運方法之一實施形態所使用的光通訊之時序圖。第6圖係本發明之被處理體的搬運方法之其他的實施 + 形態所使用的光通訊之時序圖。 * 第7圖係本發明之被處理體的搬運方法之進而其他的實施形態所使用的光通訊之時序圖。第8圖係本發明之被處理體的搬運方法之進而其他的實施形態所使用的光通訊之時序圖。第9圖係本發明之被處理體的搬運方法之進而其他的 ® 實施形態所使用的光通訊之時序圖。第1 〇圖係本發明之被處理體的搬運方法之進而其他的實施形態所使用的光通訊之時序圖。第 Π圖係本發明之被處理體的搬運方法之進而其他的實施形態所使用的光通訊之時序圖。第〗2圖係本發明之被處理體的搬運方法之進而其他的實施形態所使用的光通訊之時序圖。第1 3圖係本發明之被處理體的搬運方法之進而其他的實施形態所使用的光通訊之時序圖。第1 4圖係本發明之被處理體的搬運方法之進而其他的實施形態所使用的光通訊之時序圖。第】5圖係本發明之被處理體的搬運方法之進而其他的實施形態所使用的光通訊之時序圖。 ^ 【主要元件符號說明〕 -41 - (37)1344440 ] 主電腦 2 晶圓針測 OU 3 白動搬運裝置 4 搬運控制裝置 5 群控制 αρ 6 測試機 7 測試機主機 8 印 r-yr 裝置 9 印字 +匕 ί曰示裝置 i 0 貯存器 2 1 載入室 22 晶圓針測 □ Π 益室 23 轉接部 24 手臂機構 25 副夾具 26 晶圓夾具 2 7 校正機構 2 8 探針卡 3 1 裝置本體 3 2 緩衝器載置部 η ^ J J 映射感測 □ α 3 4 手臂機構

-42 -

Claims

1344440 十、申請專利範圍第093128259號專利申請案中文申請專利範圍修正本民國99年10月20曰修正 1·—種被處理體的搬運方法，是針對利用特徵爲：具備有，具有第1交接機構，及第1光耦合並列I/O通訊介面之半導體處理裝置，及具有第2交接機構，及第2光耦合並列I/O通訊介面之自動搬運裝置；前述第1交接機構與前述第2交接機構係相互之間可各一片地連續交接被處理體，前述第1光耦合並列I/O通訊介面與前述第2光耦合並列I/O通訊介面係相互之間可送收訊控制前述第1交接機構或前述第2交接機構之控制訊號的光訊號之被處理體的搬運系統的被處理體的搬運方法，其特徵爲具備：在前述第1交接機構與前述第2交接機構之間，可連續地各一片交接複數的被處理體之情形，藉由前述第1光耦合並列I/O通訊介面與前述第2光耦合並列I/O通訊介面之間的光通訊，進行在前述自動搬運裝置與前述半導體處理裝置之間可連續交接通知之連續交接通知工程，及在前述第1交接機構與前述第2交接機構之間，被處理體各一片地連續交接之連續交接工程。在通訊指令具備跳動模式。 1344440 2 .如申請專利範圍第1項所記載之被處理體的搬運法’其中’進而具備：在前述連續交接工程開始之際，由前述第1光耦合並列I/O通訊介面與前述第2光耦合列I/O通訊介面之間的光通訊，由前述自動搬運裝置對述半導體處理裝置進行交接開始通知之交接開始通知工，及在前述交接開始通知工程之後，依據前述第1交接構之被處理體的有無，確認前述第2交接機構可否存取述第1交接機構之存取確認工程，及藉由前述第1光耦合並列I/O通訊介面與前述第2 耦合並列I/O通訊介面之間的光通訊，前述存取確認工之結果由前述半導體處理裝置被通知給前述自動搬運裝之存取確認通知工程，及在前述存取確認通知工程之後，依據前述存取確認程之結果，前述第2交接機構存取前述第1交接機構之取工程。 3 .如申請專利範圍第2項所記載之被處理體的搬運法’其中，在前述連續交接通知工程中，變成進行由前自動搬運裝置對前述半導體處理裝置做可連續交接通知前述連續交接通知工程與前述交接開始通知工程係整而略微同時進行。 4.如申請專利範圍第2項或第3項所記載之被處理的搬運方法，其中，進而具備：在前述存取工程之後，據前述第1交接機構之被處理體的有無，確認前述第2 方藉並刖程機 -X,*- 刖光程置工存方述 y 菓體依交 1344440 接機構是否可由前述第1交接機構避開之避開確認工程’ 及藉由前述第1光耦合並列I/O通訊介面與前述第2光耦合並列I/O通訊介面之光通訊，前述避開確認工程之結果由前述半導體處理裝置被通知給前述自動搬運裝置之避開確認通知工程，及在前述避開確認通知工程之後，依據前述避開確認工程之結果，前述第2交接機構由前述第1交接機構避開之避開工程，及在前述避開工程之後，藉由前述第1光耦合並列I/O 通訊介面與前述第2光耦合並列I/O通訊介面之間的光通訊，進行由前述自動搬運裝置對前述半導體處理裝置做交接結束通知之交接結束通知工程。 5 .如申請專利範圍第1項所記載之被處理體的搬運方法，其中，在前述連續交接工程中，重複由前述第2交接機構對於前述第1交接機構交接被處理體的工程。 6 .如申請專利範圍第1項所記載之被處理體的搬運方法，其中，在前述連續交接工程中，連續進行前述第2交接機構由前述第1交接機構取得被處理體之工程，及由前述第2交接機構對於前述第1交接機構交付別的被處理體之工程。 7.如申請專利範圍第1項所記載之被處理體的搬運方法，其中’在前述連續交接工程中，同時進行前述第2交接機構由前述第〗交接機構取得被處理體之工程，及由前 -3- 1344440 述第2交接機構對於前述第1交接機構交付別的被處理體之工程。