JP2010141247A - プローブ装置、処理装置及びウェハプローブテストの処理方法 - Google Patents

Abstract

【課題】効率的なウェハプローブテストが可能なプローブ装置及び処理装置の提供。
【解決手段】プローブ装置２００は複数の測定ステージ２２０とプローブカードを識別するための第１の識別子を複数のプローブカードから読み取る情報読み取り部２６０と測定ステージを識別するための第２の識別子が記憶された第１の記憶手段と第１の記憶手段から第２の識別子を読み取る情報読み取り部２６０と読み取った第１第２の識別子が対応付けられて記憶される測定ステージＩＤ記憶部２１２と搬送アーム２３０で測定ステージへ搬送された半導体ウェハに第１の検査を行う手段と処理装置から測定ステージの不使用を示す情報と第１及びまたは第２の識別子が対応付けられたステージ情報を受信する情報送受信部２７０と受信したステージ情報に基づいて、測定ステージへ半導体ウェハを搬送する搬送アーム２３０と搬送された半導体ウェハに第２の検査を行う手段を具備する。
【選択図】図３

Description

本発明は、プローブ装置、処理装置及びプローブテストの処理方法に関する。

従来、プローブカードを用いて半導体ウェハにウェハプローブテストを行う複数の装置を備える半導体処理システムが知られている（例えば、特許文献１参照）。
特開２００３−３３２１８９号公報

上記技術では、ウェハプローブテストを行う装置がそれぞれ離れた場所に設置されている。したがって、同一の半導体ウェハを複数の装置で検査する必要があった場合には半導体ウェハの搬送に時間がかかり、ウェハプローブテストを効率的に行えない怖れがある。
上記に鑑み、本発明は、効率的なウェハプローブテストが可能なプローブ装置、処理装置及びプローブテストを提供することを目的とする。

本発明の一態様にかかるプローブ装置は、半導体ウェハ上に形成された半導体チップを検査するためのプローブカードが複数接続されるプローブ装置であって、前記複数のプローブカードがそれぞれ接続される複数の測定ステージと、前記複数のプローブカードを識別するための第１の識別子を前記複数のプローブカードから読み取る読み取り手段と、前記複数の測定ステージをそれぞれ識別するための第２の識別子が記憶された第１の記憶手段と、前記第１の記憶手段から前記第２の識別子を読み取る手段と、前記読み取られた第１、第２の識別子が対応付けられて記憶される第２の記憶手段と、前記半導体ウェハを前記測定ステージへ搬送する搬送手段と、前記搬送された半導体ウェハに対して第１の検査を行う手段と、処理装置から前記測定ステージの不使用を示す情報と前記第１及びまたは第２の識別子とが対応付けられたステージ情報を受信する受信手段と、前記受信したステージ情報に基づいて、前記測定ステージへ前記半導体ウェハを搬送させる手段と、前記搬送された半導体ウェハに対して第２の検査を行う手段とを具備する。

本発明の一態様にかかる処理装置は、半導体ウェハ上に形成された半導体チップを検査するための複数のプローブカードが接続されたプローブ装置及び前記検査を実行するテスト装置と接続される処理装置であって、前記複数のプローブカードを識別するための第１の識別子と、前記複数のプローブカードがそれぞれ接続される複数の測定ステージをそれぞれ識別するための第２の識別子が対応して記憶された記憶手段と、
前記プローブ装置及びまたはテスト装置から前記複数のプローブカードを識別するための第１の識別子を含む第１の検査結果を受信する手段と、前記受信した第１の検査結果に前記半導体チップの不良を示す情報が含まれていた場合、前記第１の検査結果に含まれる前記第１の識別子に対応するプローブカードを異常と判定する手段と、前記異常と判定したプローブカード及びまたはこのプローブカードに対応付けられた測定ステージを不使用に決定する手段と、前記第１及びまたは第２の識別子に不使用を示す情報を対応付けて前記プローブ装置に送信する手段と、前記プローブ装置及びまたはテスト装置から前記第２の検査結果を受信する手段と、前記第２の検査結果に前記第１の検査によって検査された半導体ウェハの再検査の結果が含まれていた場合、前記再検査の結果と、この再検査された半導体ウェハの第１の検査結果とを比較する手段と、前記比較の結果に対応して前記プローブカード及びまたは測定ステージに対する異常の判定を確定または解除する手段とを具備する。

本発明の一態様にかかるウェハプローブテストの処理方法は、半導体ウェハ上に形成された半導体チップを検査するためのウェハプローブテストの処理方法であって、前記半導体チップを検査するための複数のプローブカードを識別するための第１の識別子を前記複数のプローブカードから読み取るステップと、前記複数のプローブカードがそれぞれ接続される複数の測定ステージをそれぞれ識別するための第２の識別子が記憶された第１の記憶手段から前記第２の識別子を読み取るステップと、前記読み取った第１、第２の識別子を対応付けて第２の記憶手段に記憶させるステップ、前記半導体ウェハを前記測定ステージへ搬送するステップと、前記搬送された半導体ウェハに対して第１の検査を行うステップと、前記第１及びまたは第２の識別子と対応付けられた第１の検査結果を送信するステップと、前記第１の検査結果を受信するステップと、前記受信した第１の検査結果に前記半導体チップの不良を示す情報が含まれていた場合、前記検査結果に含まれる前記第１及びまたは第２の識別子に対応するプローブカード及びまたは測定ステージを異常であると判定するステップと、前記異常であると判定したプローブカード及びまたは測定ステージを不使用に決定するステップと、前記不使用に決定されたプローブカード及びまたは測定ステージに対応する第１及びまたは第２の識別子に不使用を示す情報を対応付けたステージ情報を生成するステップと、前記ステージ情報を送信するステップと、前記ステージ情報を受信するステップと、前記受信したステージ情報に対応する測定ステージ以外の測定ステージへ前記半導体ウェハを搬送させるステップと、前記搬送された半導体ウェハに対して第２の検査を行うステップとを具備する。

本発明によれば、効率的なウェハプローブテストが可能なプローブ装置、処理装置、ウェハプローブテストの処理方法を提供することができる。

（第１の実施の形態）
図１、図２Ａ及び図２Ｂを参照して、本発明の一つの実施形態に係る半導体処理システム１を詳細に説明する。図１は、半導体処理システム１の構成を示すブロック図である。図２Ａ及び図２Ｂは、半導体処理システム１によって検査される半導体ウェハの情報を示す概念図である。
図１に示すように半導体処理システム１は、ロードポート１００ａ,１００ｂ、プローブ装置２００、テスタ３００ａ〜３００ｄそして処理装置４００及びプローブカード６００を備える。半導体処理システム１は、文字を表示するための表示部や情報を入力するためのキーボードなどの入力手段を備えることもある。

プローブ装置２００、テスタ３００そして処理装置４００は、それぞれネットワーク５００(例えば、ＬＡＮ）で接続される。なお、処理装置４００は、プローブ装置２００及びまたはテスタ３００の構成・機能を備えることもできる。
ロードポート１００ａ,１００ｂには、複数の半導体ウェハが格納されたポッド１１０,１２０がそれぞれ接続される。半導体ウェハは、ＤＵＴ（Ｄｅｖｉｃｅ Ｕｎｄｅｒ Ｔｅｓｔ：被測定物）と呼ばれることがある。半導体ウェハ上には、複数の半導体チップが形成される。

複数の半導体チップは、テスタ３００及びプローブ装置２００によって良品または不良品の識別が行われる。良品または不良品の識別のために半導体チップに対して行われる電気的なテストをウェハプローブテストという。
ウェハプローブテストは、所定数の半導体チップ毎に分割して行われる。この実施の形態では、４回に分けて行われる。すなわち、４回で１枚の半導体ウェハのウェハプローブテストが終了する。
複数のプローブカード６００は、複数の針（プローブ）を備える。以下、複数のプローブカード６００を個別に表わすときは、プローブカード６００（Ｓ１）〜プローブカード６００（Ｓ４）とする。複数のプローブカード６００はそれぞれを識別するための識別ＩＤを備えている。プローブカード６００の識別ＩＤは第１の識別子として機能する。
ウェハプローブテストの際、プローブカード６００が備える複数の針が、半導体チップに形成された複数の端子（例えば、電極パッド、ボンディングパッド）に接触する。
複数の針が接触する半導体チップはあらかじめ決まっている。複数の針は、それぞれＤＵＴ＃１〜ＤＵＴ＃４にグループ分けされる。複数の針が接触する半導体チップは、２次元座標で表わされる。すなわち、ＤＵＴ＃１と接触する半導体チップは座標（１．１）〜（４,１）で表わされる。ＤＵＴ＃２と接触する半導体チップは座標（１．２）〜（４,２）で表わされる。ＤＵＴ＃３と接触する半導体チップは座標（１．３）〜（４,３）で表わされる。ＤＵＴ＃４と接触する半導体チップは座標（１．３）〜（４,３）で表わされる。
ポッド１１０,１２０は記憶部１１１,１２１を備えている。図２Ａ、図２Ｂに示すように、記憶部１１１,１２１には、ポッド１１０,１２０に収容された半導体ウェハのロット、工程、種別、ウェハＩＤ（それぞれ図中の「ＬＯＴ」、「Ｐｒｏｓｅｓｓ」、「Ｋｉｎｄ」、「Ｗａｆｅｒ」）を示す情報があらかじめ記憶されている。ロット、工程、種別、ウェハＩＤを示す情報を半導体ウェハ情報という。半導体ウェハ情報は、プローブ装置２００や処理装置４００によって適宜書き換え可能である。

「ロット」は、ポッド１１０,１２０内に収容された半導体ウェハのロットを示す。「工程」は、ポッド１１０,１２０内に収容された半導体ウェハの現在の工程を示す。「種別」は、ポッド１１０,１２０内に収容された半導体ウェハの種別を示す。「ウェハＩＤ」は、ポッド１１０,１２０内に収容された半導体ウェハを個別に識別するためのものである。
なお、記憶部１１１,１２１には、半導体ウェハのウェハＩＤ、工程、種別のいずれか一つの情報のみが記憶される場合もある。また、ポッド１１０,１２０が記憶部１１１,１２１を備えずともキーボードなどの入力手段によって半導体ウェハ情報を入力することもできる。入力された半導体ウェハ情報は、プローブ装置２００が保持する。

次に図３及び図４を参照してプローブ装置２００について説明する。図３は、プローブ装置２００の構成を示すブロック図である。図４は、ウェハプローブテストの結果を示すウェハプローブ結果の概念図である。
図３に示すようにプローブ装置２００は、プローブカード装着部２１０、複数の測定ステージ２２０、搬送アーム２３０、駆動部２４０、記憶部２５０、情報読み取り部２６０、情報送受信部２７０そして装置制御部２８０を具備する。
プローブカード装着部２１０は、複数のプローブカード接続部２１１及び複数の測定ステージＩＤ記憶部２１２を備える。
複数のプローブカード接続部２１１は、複数の測定ステージ２２０とそれぞれ１対１で対応付けられる。

複数のプローブカード接続部２１１には、プローブカード６００（Ｓ１）〜プローブカード６００（Ｓ４）がそれぞれ接続される。
プローブカード接続部２１１を介して、半導体チップからの出力が装置制御部２８０に出力される。なお、プローブカード接続部２１１には、パフォーマンスボードがそれぞれ接続される場合がある。

「パフォーマンスボード」は、プローブカード６００とプローブカード接続部２１１とを電気的に接続するためのアダプタである。すなわち、プローブカード接続部２１１には、パフォーマンスボードを介してプローブカード６００が接続される場合がある。パフォーマンスボードは、パフォーマンスボードを識別するための識別ＩＤが記憶された記憶部を備えることもある。
複数の測定ステージＩＤ記憶部２１２は、複数のプローブカード接続部２１１とそれぞれ１対１で対応付けられる。測定ステージＩＤ記憶部２１２には、複数の測定ステージ２２０を識別するための測定ステージの識別ＩＤが記憶されている。
測定ステージの識別ＩＤは、第２の識別子として機能する。測定ステージの識別ＩＤは、情報読み取り部２６０によって読み取られ、記憶部２５０に記憶される。
複数の測定ステージ２２０は半導体ウェハが乗せられる台である。以下、複数の測定ステージ２２０を個別に表わすときは、測定ステージ２２０（Ｎｏ１）〜測定ステージ２２０（Ｎｏ４）とする。
測定ステージ２２０上には、ポッド１１０,１２０から取り出された半導体ウェハが順に搬送される。測定ステージ２２０上に搬送された半導体ウェハに対してウェハプローブテストが行われる。

搬送アーム２３０は半導体ウェハを各測定ステージ２２０へ搬送する。
駆動部２４０はプローブカード装着部２１０を上下及びまたは左右に移動させる。したがって、プローブカード装着部２１０に接続されたプローブカード６００が上下及びまたは左右に移動する。このことによって、ウェハプローブテストの際にプローブカード６００が備える複数の針と、半導体チップ上の電極とを適切に接触させることができる。

記憶部２５０には、駆動部２４０の動作を制御するためのファームウェアなどがあらかじめ記憶されている。記憶部２５０には、半導体ウェハ情報、プローブカード６００（Ｓ１）〜６００（Ｓ４）それぞれを識別するための識別ＩＤ、測定ステージ２２０（Ｎｏ１）〜２４０（Ｎｏ４）の識別ＩＤが記憶される。記憶部２５０には、プローブ装置２００の識別ＩＤやパフォーマンスボードの識別ＩＤが記憶されることもある。また、記憶部２５０には、半導体ウェハのロット毎、工程毎、種別毎のいずれかウェハプローブテストを行うかを示す情報が記憶されている。この実施の形態では、ロット毎にウェハプローブテストを行うことを示す情報が記憶されているものとする。
情報読み取り部２６０は、プローブカード装着部２１０を介して、プローブカード６００の識別ＩＤ及び測定ステージ２２０の識別ＩＤをそれぞれ読み込む。情報読み取り部２６０は、読み込んだプローブカード６００の識別ＩＤと、測定ステージ２２０の識別ＩＤとを対応付けて記憶部２５０に保持させる。
例えば、プローブカード６００（Ｓ１）と測定ステージ２２０（Ｎｏ１）、プローブカード６００（Ｓ２）と測定ステージ２２０（Ｎｏ２）・・・というように対応けが行われる。この結果プローブカード６００（Ｓ１）〜プローブカード６００（Ｓ４）と、測定ステージ２２０（Ｎｏ１）〜測定ステージ２２０（Ｎｏ４）それぞれの対応関係を特定できる。

なお、情報読み取り部２６０は、パフォーマンスボードの識別ＩＤを読み込むこともある。この場合は、読み込んだプローブカード６００の識別ＩＤと、測定ステージ２２０の識別ＩＤと、パフォーマンスボードの識別ＩＤとが対応付けられて記憶部２５０に記憶される。
情報送受信部２７０は、処理装置４００及びテスタ３００と情報の送受信を行うための通信用のインターフェースである。
装置制御部２８０は、情報送受信部２７０を介して処理装置４００から種々の情報を受信する。例えば、ウェハプローブテストで不使用の測定ステージ２２０を示す情報である。「ウェハプローブテストで使用しない測定ステージ２２０を示す情報」は、例えば、半導体ウェハの工程や種別、ウェハプローブテスト中のエラーの発生などに対応して決定される。

装置制御部２８０は搬送アーム２３０や駆動部２４０などを制御する。装置制御部２８０は、測定ステージ２２０に半導体ウェハが乗せられたことに対応して搬送アーム２３０による半導体ウェハの搬送を一時的に停止させる。
装置制御部２８０は、ウェハプローブテスト終了後（第１の検査終了後）に搬送アーム２３０を制御して半導体ウェハの入れ替えを行う。具体的には、装置制御部２８０は、ウェハプローブテスト済みの半導体ウェハと、ウェハプローブテスト未実行の半導体ウェハの入れ替えを行う。入れ替えられた半導体ウェハに対して行われるウェハプローブテストは第２の検査である。
また、装置制御部２８０は、テスト済みの半導体ウェハを他の測定ステージ２２０へ搬送することもある。例えば、ウェハプローブテストの結果、再テストが必要であると判定された半導体ウェハである。再テストは、第２の検査の一部である。

装置制御部２８０には、プローブカード装着部２１０を介して半導体チップからの出力が入力される。装置制御部２８０は、情報送受信部２７０を介して入力された半導体チップからの出力をテスタ３００に出力する。このとき、装置制御部２８０は、この出力にプローブカード６００の識別ＩＤ、半導体ウェハの識別ＩＤなどを付加することができる。
また、装置制御部２８０は、入力された半導体チップからの出力に基づいて半導体チップの出力が正常か否かを判定する。装置制御部２８０は、半導体ウェハ毎に半導体チップの出力の判定結果を含む情報（以下「ウェハプローブ結果」と称す）を作成し、処理装置４００に出力する。

図４に示すようにウェハプローブ結果は、プローブカードの識別ＩＤ、ウェハの識別ＩＤ、送信の順番、アドレス、ＤＵＴ番号そしてテスト結果（それぞれ、図中の「Ｃａｒｄ」、「Ｗａｆｅｒ」、「送信の順番」、「アドレス」、「ＤＵＴ」及び「Ｒｅｓｕｌｔ」）がそれぞれ対応付けられたものである。
「プローブカードの識別ＩＤ」（Ｃａｒｄ）は、情報読み取り部２６０が読み取って記憶部２５０に記憶されたプローブカード６００の識別ＩＤである。
「ウェハの識別ＩＤ」（Ｗａｆｅｒ）は、情報読み取り部２６０が読み取って記憶部２５０に記憶された半導体ウェハの識別ＩＤである。

「送信の順番」は、処理装置４００に対して一度に送信される「テスト結果」の順序を表す。なお、「送信の順番」は、説明を解りやすくするためにウェハプローブ結果に対応付けたものである。したがって「送信の順番」は、ウェハプローブ結果に対応付けられていなくとも差し支えない。
「アドレス」は、ウェハプローブテストが行われた半導体チップの座標を示す。「ＤＵＴ番号（ＤＵＴ）」は、プローブカード６００が備える複数の針のグループ分けを示す。

「テスト結果」（Ｒｅｓｕｌｔ）は、ウェハプローブテストの結果を示す。ここでは、ウェハプローブテストが正常に終了した場合は「Ｐａｓｓ」、正常に終了しなかった場合は「Ｆａｉｌ」で表わされる。「テスト結果（Ｒｅｓｕｌｔ）」には、ウェハプローブテストの回数を示す情報が付加される（例えば、図中の「Ｒｅｓｕｌｔ（１ｓｔ）」）。ウェハプローブテストの再テスト時には、「Ｒｅｓｕｌｔ（２ｎｄ）」となる。
なお、ウェハプローブ結果にはパフォーマンスボードの識別ＩＤが付加されることもある。
以上説明したように、この実施の形態のプローブ装置２００は、複数の測定ステージ２２０を備え、ウェハプローブテストの再テストが必要な半導体ウェハを他の測定ステージ２２０に搬送することができる。

次に図５を参照して、テスタ３００ａ〜３００ｄについて説明する。図５は、テスタ３００ａの機能ブロック図である。
テスタ３００ａ〜３００ｄは、測定ステージ２２０（Ｎｏ１）〜測定ステージ２２０（Ｎｏ４）にそれぞれ対応付けられる。テスタ３００ａ〜３００ｄは、測定ステージ２２０（Ｎｏ１）〜測定ステージ２２０（Ｎｏ４）に搬送された半導体ウェハに対してそれぞれウェハプローブテストを行う。
テスタ３００ａ〜３００ｄは、それぞれほぼ同じ構成及び機能を備えている。したがって、以下、テスタ３００ａについて詳細に説明し、テスタ３００ｂ〜３００ｄについては詳細な説明は省略する。

図５に示すようにテスタ３００ａは、記憶部３１０、情報送受信部３２０そして装置制御部３３０を具備する。
記憶部３１０には、ウェハプローブテストを実行するためのプログラムなどが予め記憶されている。
情報送受信部３２０は、処理装置４００及びプローブ装置２００と情報の送受信を行うための通信用のインターフェースである。
装置制御部３３０は、情報送受信部３２０を介して、プローブ装置２００からウェハプローブテストの開始を示す信号やプローブカードの識別ＩＤ、半導体ウェハの識別ＩＤ、半導体チップからの出力などを受信する。

装置制御部３３０は、ウェハプローブテストの開始を示す情報を受信したことに対応して記憶部３１０に記憶されたプログラムを読み込む。
装置制御部３３０は、読み込んだプログラムにしたがって情報送受信部３２０を介してプローブ装置２００に制御コマンドを送信する。この制御コマンドは、例えば、所定の値の電流を半導体チップに供給するためのものである。

装置制御部３３０は、情報送受信部３２０を介して、プローブ装置２００や処理装置４００からウェハプローブテストの停止を示す信号を受信することもある。
装置制御部３３０は、ウェハプローブテストの停止を示す信号を受信したことに対応してウェハプローブテストを停止する。
装置制御部３３０は、受信した半導体チップの出力が正常か否かを判定する。
装置制御部３３０は、半導体チップの出力の判定結果を含む情報（以下、「ウェハプローブテスト結果」と称す）を作成し、処理装置４００に出力する。
ウェハプローブテスト結果は、プローブ装置２００から処理装置４００に対して送信されるウェハプローブ結果（図４参照）とほぼ同様のものである。ウェハプローブテスト結果は、例えば、処理装置４００がプローブ装置２００から送信されたウェハプローブ結果を正常に受信できなかった場合に、ウェハプローブ結果の代わりのデータとして扱われる。

次に図６〜図８を用いて処理装置４００について説明する。図６は、処理装置４００の構成を示すブロック図である。図７は、ウェハプローブテストの際に使用可能な測定ステージ２２０を示す概念図である。図８は、記憶部４２０に記憶されたウェハプローブ結果及びまたはウェハプローブテスト結果を示す概念図である。
図６に示すように、処理装置４００は、情報送受信部４１０、記憶部４２０、異常判定部４３０、カード相関判定部４４０そして装置制御部４５０を備える。
情報送受信部４１０は、プローブ装置２００及びテスタ３００と情報の送受信を行うための通信用インターフェースである。
記憶部４２０には、情報送受信部４１０を介して受信した種々の情報が記憶される。例えば、記憶部４２０には、プローブ装置２００では使用できないプローブカード６００の識別ＩＤが記憶やウェハプローブ結果及びまたはウェハプローブテスト結果されている。
また、図７に示すように、記憶部４２０には、半導体ウェハの工程や種別毎のウェハプローブテストの際に使用可能な測定ステージ２２０があらかじめ記憶されている。

異常判定部４３０は、ウェハプローブ結果及びまたはウェハプローブテスト結果を参照してプローブカード６００の異常の有無を判定する。ウェハプローブ結果またはウェハプローブテスト結果のどちらかを参照するかは特に限定されない。この実施の形態では、ウェハプローブ結果を参照する場合について説明する。
カード相関判定部４４０は、異常判定部４３０の判定の確定または判定の解除を行う。
カード相関判定部４４０は、異常判定部４３０の判定結果の確定または解除を示す情報を装置制御部４５０に送信する。

装置制御部４５０は、プローブ装置２００から送信された、測定ステージ２２０、プローブカード６００などの識別ＩＤを受信する。また、装置制御部４５０は、プローブ装置２００から送信された半導体ウェハ情報及びウェハプローブ結果を受信する。
さらに装置制御部４５０は、テスタ３００から送信されたウェハプローブテスト結果を受信する。

装置制御部４５０は、受信した情報を記憶部４２０に一時的に保持させる。
装置制御部４５０は、ウェハプローブテストの中止、中断、テストのスキップなどの判定を行う。
装置制御部４５０は、プローブ装置２００に対してウェハプローブテストの開始を示す信号を送信する。
装置制御部４５０は、記憶部４２０に記憶された「半導体ウェハの工程や種別毎のウェハプローブテストの際に使用可能な測定ステージ２２０の情報」を読み取る。具体的には、装置制御部４５０は、ウェハプローブテストの際にプローブ装置２００から送信された半導体ウェハ情報に基づいて記憶部４２０から情報を読み取る。
装置制御部４５０は、取得した「半導体ウェハの工程や種別毎のウェハプローブテストの際に使用可能な測定ステージ２２０の情報」をプローブ装置２００に送信する。

装置制御部４５０は、ウェハプローブテストの際に不使用の測定ステージ２２０を判定することもある。例えば、プローブ装置２００から送信されたプローブカード６００の識別ＩＤと、記憶部４２０に記憶されたプローブ装置２００では使用できないプローブカード６００の識別ＩＤとを比較して判定する。
装置制御部４５０は、ウェハプローブテスト終了後、異常判定部４３０が異常と判定したプローブカード６００と対応付けられた測定ステージ２２０上の半導体ウェハの再テストを決定する。このとき、装置制御部４５０は異常判定部４３０が異常と判定したプローブカード６００と対応付けられた測定ステージ２２０の不使用を決定する。
装置制御部４５０は、不使用を決定した測定ステージ２２０に対応するテスタ３００ａ〜３００ｄのいずれかに対してウェハプローブテストの停止を示す信号を送信する。

装置制御部４５０は、不使用を決定した測定ステージ２２０の識別ＩＤと、不使用を示す情報を対応づけたステージ情報を生成する。装置制御部４５０は、生成したステージ情報をプローブ装置２００に送信する。
このとき、装置制御部４５０は、再テストの実行を決定した半導体ウェハが現在置かれている測定ステージ２２０の識別ＩＤ、再テスト先の測定ステージ２２０の識別ＩＤそして再テストを示す情報をそれぞれステージ情報に対応付けてプローブ装置２００に送信することもできる。再テスト先の測定ステージの識別ＩＤは、例えば一つ隣の測定ステージ２２０のものである。

図８に示すように、装置制御部４５０は、記憶部４２０に保持させたウェハプローブ結果及びまたはウェハプローブテスト結果に、再テストの際に受信したウェハプローブ結果及びまたはウェハプローブテスト結果を対応付けて記憶部４２０に保持させる。この対応付けられたウェハプローブ結果は、カード相関判定部４４０が参照する。
以上説明したように、処理装置４００は、プローブ装置２００、テスタ３００などを制御し、ウェハプローブテストの実行、非実行、ウェハプローブテストの再テスト、プローブカードの異常の判定、異常の判定の解除または確定などの処理を行う。

次に図９、図１０を用いて、異常判定部４３０によるプローブカード６００の異常判定について説明する。
図９は、異常判定部４３０によるプローブカード６００の異常の判定を示すフローチャートである。図１０は、一回目のウェハプローブ結果をＤＵＴ＃１〜ＤＵＴ＃４毎にまとめて示す概念図である。

（１）ウェハプローブ結果読み込み（ステップＳ１０１）
図９に示すように異常判定部４３０は、プローブカード６００の異常判定を行うために記憶部４２０に記憶されたウェハプローブ結果及びまたはウェハプローブテスト結果を読み込む。
（２）異常判定（ステップＳ１０２）
異常判定部４３０は、ＤＵＴ＃１〜ＤＵＴ＃４のいずれかの「Ｒｅｓｕｌｔ（１ｓｔ）」の情報が全て「Ｆａｉｌ」であった場合（図１０参照）、プローブカード６００が異常であると判定する。なお、異常判定部４３０は、ＤＵＴ＃１〜ＤＵＴ＃４のいずれかの「Ｒｅｓｕｌｔ（１ｓｔ）」の情報のうち、一定以上（例えば６０〜９０％程度）の「Ｒｅｓｕｌｔ（１ｓｔ）」が「Ｆａｉｌ」であれば、プローブカード６００を異常と判定する場合もある。
（３）判定結果の送信（ステップＳ１０３）
異常判定部４３０は、判定結果を装置制御部４５０に送信して異常判定処理を終了する。

次に図１１〜図１３を用いてカード相関判定部４４０による異常判定の確定または解除の動作を説明する。図１１は、カード相関判定部４４０によるプローブカード６００（Ｓ１）の異常判定の動作を示すフローチャートである。図１２は、再テスト時のウェハプローブ結果の一例をＤＵＴ＃１〜ＤＵＴ＃４毎にまとめて示す概念図である。図１３は、再テスト時のウェハプローブ結果の他の例をＤＵＴ＃１〜ＤＵＴ＃４毎にまとめて示す概念図である。なお、以下の説明では必要に応じて図１０も参照する。

ここでは、一例として異常判定部４３０によってプローブカード６００（Ｓ１）が異常と判定されている場合を説明する。
（１）ウェハプローブ結果の読み込み（ステップＳ２０１、Ｓ２０２）
カード相関判定部４４０は、記憶部４２０に記憶されたプローブカード（Ｓ１）における１回目のウェハプローブ結果と、プローブカード（Ｓ２）における再テスト後のウェハプローブ結果を読み込む。このとき、カード相関判定部４４０は、ウェハプローブ結果に換えてウェハプローブテスト結果を読み込むこともある。
（２）有意差の判定（ステップＳ２０３〜Ｓ２０６）
カード相関判定部４４０は、読み込んだウェハプローブ結果及びまたはウェハプローブテストを比較する（ステップＳ２０３、Ｓ２０４）。

比較の結果、プローブカード６００（Ｓ１）で「Ｆａｉｌ」だったチップがすべて「Ｐａｓｓ」だった場合（図１０、図１２参照）カード相関判定部４４０は、プローブカード６００（Ｓ１）の異常を確定する（ステップＳ２０５）。すなわち、プローブカード６００のＤＵＴ＃１が故障である可能性が高い。
また、プローブカード６００（Ｓ２）における再テストの結果、プローブカード６００（Ｓ１）で「Ｆａｉｌ」だったチップが、全て「Ｆａｉｌ」だった場合（図１０、図１３参照）、プローブカード６００（Ｓ１）と同様の結果であるため、プローブカード６００（Ｓ１）のＤＵＴ＃１は正常である可能性が高い。

すなわち、半導体ウェハＷ０１の（１,１）〜（４．１）の半導体チップが不良品である可能性が高い。
この場合、カード相関判定部４４０は、プローブカード６００（Ｓ１）は正常に動作していると判定し、プローブカード６００（Ｓ１）に対する異常の判定を解除する（ステップＳ２０６）。
（３）判定結果の送信（ステップＳ２０７）
カード相関判定部４４０は、異常の確定または解除を示す情報を装置制御部４５０に送信する。

次に図１４〜図１６を用いて、各測定ステージ２２０への半導体ウェハの搬送の順序を説明する。
まず図１４を用いて、ウェハプローブテストの結果、再テストの半導体ウェハが存在しなかった場合の各測定ステージ２２０への半導体ウェハの搬送の順序を説明する。図１４は、ウェハプローブテストの結果、再テストの半導体ウェハが存在しなかった場合の各測定ステージ２２０への半導体ウェハの搬送の順序を示す概念図である。
以下、ポッド１１０にはロットＡの半導体ウェハＷ０１〜Ｗ１０が収容されており、ポッド１２０にはロットＢの半導体ウェハＸ０１〜Ｘ０５が収容されている場合を説明する。なお、各半導体ウェハは同一の工程、種別である。

この場合、まず搬送アーム２３０は、ポッド１１０から順に取り出した半導体ウェハＷ０１〜Ｗ０４を測定ステージ２２０（Ｎｏ１）〜測定ステージ２２０（Ｎｏ４）にそれぞれ搬送する。
そして、搬送された半導体ウェハＷ０１〜Ｗ０４に対して一回目（図中の「テスト順番１」）のウェハプローブテストが行われる。

ウェハプローブテストの終了後、搬送アーム２３０は、測定ステージ２２０上の半導体ウェハＷ０１〜Ｗ０４とポッド１１０内の半導体ウェハＷ０５〜Ｗ０８を入れ替える。すなわち、ポッド１１０から順に取り出された半導体ウェハＷ０５〜Ｗ０８は測定ステージ２２０（Ｎｏ１）〜測定ステージ２２０（Ｎｏ４）に順に搬送される。
搬送された半導体ウェハＷ０５〜Ｗ０８に対してウェハプローブテストが行われる（図中の「テスト順番２」）。
以下、同様に半導体ウェハＷ０５〜Ｗ０８のウェハプローブテストが終了すると、半導体ウェハＷ０５〜Ｗ０８と半導体ウェハＷ０９〜Ｘ０２が入れ替えられる。半導体ウェハＷ０９〜Ｘ０２のウェハプローブテストが終了すると、半導体ウェハＷ０９〜Ｘ０２と半導体ウェハＸ０３〜Ｘ０５が入れ替えられる。半導体ウェハＸ０３〜Ｘ０５がウェハプローブテストされるとき、測定ステージ２２０（Ｎｏ４）は空いた状態である（図中の「テスト順番４」）。
以上説明したように、搬送アーム２３０は、各半導体ウェハを測定ステージ２２０（Ｎｏ１）〜測定ステージ２２０（Ｎｏ４）の順番に搬送する。

次に図１５を用いてウェハＷ０２の再テストの実行が決定された場合の各測定ステージ２２０への半導体ウェハの搬送の順序の一例を説明する。図１５は、ウェハＷ０２の再テストの実行が決定された場合の各測定ステージ２２０への半導体ウェハの搬送の順序の一例を示す概念図である。
以下、一例として、測定ステージ２２０（Ｎｏ２）でのウェハプローブテストの結果、ウェハＷ０２の再テストが決定し、測定ステージ２２０（Ｎｏ１）での再テストの結果、測定ステージ２２０（Ｎｏ２）の不使用が確定される場合を説明する。
図１５に示すように、まず搬送アーム２３０は、ポッド１１０から順に取り出した半導体ウェハＷ０１〜Ｗ０４を測定ステージ２２０（Ｎｏ１）〜測定ステージ２２０（Ｎｏ４）に順に搬送する。搬送された半導体ウェハＷ０１〜Ｗ０４に対してウェハプローブテストが行われる（図中の「テスト順番１」）。

ここで半導体ウェハＷ０２のウェハプローブ結果に「Ｆａｉｌ」が含まれる場合がある。この場合、処理装置４００の異常判定部によって、半導体ウェハＷ０２のテストを行ったプローブカード６００（Ｎｏ２）が異常であると判定される。
したがって、処理装置４００の装置制御部４５０は、半導体ウェハＷ０２が搬送された測定テーブルＮｏ２の使用を一時的に不使用に決定する。
さらに、装置制御部４５０は、半導体ウェハＷ０２の再テストを決定する。

半導体ウェハＷ０１〜Ｗ０４のウェハプローブテスト後、再テストが決定された半導体ウェハＷ０２が測定ステージ２２０（Ｎｏ１）に搬送される。そして、測定ステージ２２０（Ｎｏ３）及び測定ステージ２２０（Ｎｏ４）にポッド１１０から取り出された半導体ウェハＷ０５、Ｗ０６がそれぞれ搬送される。装置制御部４５０によって一時的に不使用と決定された測定ステージ２２０（Ｎｏ２）には何も搬送されない。

そして、測定ステージ２２０（Ｎｏ１）、測定ステージ２２０（Ｎｏ３）、測定ステージ２２０（Ｎｏ４）でウェハプローブテストが行われる（図中の「テスト順番２」）。
ここで、半導体ウェハＷ０２の再テストの結果によっては、測定ステージ２２０（ＮＯ２）の不使用が解除されないことがある。
測定ステージ２２０（Ｎｏ１）における半導体ウェハＷ０２の再テストの結果、半導体ウェハＷ０２の一回目のウェハプローブテストで「Ｆａｉｌ」となった半導体チップが「Ｐａｓｓ」だった場合である。

この場合、半導体ウェハＷ０２上の半導体チップは良品であり、プローブカード６００（Ｎｏ２）は異常である可能性が高い。したがって、処理装置４００のカード相関判定部４４０は、一回目のウェハプローブテストで、異常判定部４３０が判定したプローブカード６００（Ｎｏ２）対する異常を確定する。すなわち、プローブカード６００（Ｎｏ２）が接続された測定ステージ（Ｎｏ２）の不使用が継続される。
これ以降、測定ステージ２２０（Ｎｏ２）以外の測定ステージ２２０を使用してウェハＸ０３までウェハプローブテストが行われる（図中の「テスト順番３〜５」）。

次に図１６を用いてウェハＷ０２の再テストの実行が決定された場合の各測定ステージ２２０への半導体ウェハの搬送の順序の他の例を説明する。図１６は、ウェハＷ０２の再テストの実行が決定された場合の各測定ステージ２２０への半導体ウェハの搬送の順序の他の例を示す概念図である。
以下、一例として、測定ステージ２２０（Ｎｏ２）でのウェハプローブテストの結果、ウェハＷ０２の再テストが決定し、測定ステージ２２０（Ｎｏ１）での再テストの結果、測定ステージ２２０（Ｎｏ２）の不使用が解除される場合を説明する。
図１６に示すように、まず搬送アーム２３０は、ポッド１１０から順に取り出した半導体ウェハＷ０１〜Ｗ０４を測定ステージ２２０に順に搬送する。搬送された半導体ウェハＷ０１〜Ｗ０４に対してウェハプローブテストが行われる（図中の「テスト順番１」）。
ここで半導体ウェハＷ０２のウェハプローブ結果に「Ｆａｉｌ」が含まれる場合がある。

この場合、処理装置４００の異常判定部によって、半導体ウェハＷ０２のテストを行ったプローブカード６００（Ｎｏ２）が異常であると判定される。
したがって、処理装置４００の装置制御部４５０は、半導体ウェハＷ０２が搬送された測定テーブルＮｏ２の使用を一時的に不可と決定する。
さらに、装置制御部４５０は、半導体ウェハＷ０２の再テストを決定する。
半導体ウェハＷ０１〜Ｗ０４のウェハプローブテスト後、再テストが決定された半導体ウェハＷ０２が測定ステージ２２０（Ｎｏ１）に搬送される。そして、測定ステージ２２０（Ｎｏ３）及び測定ステージ２２０（Ｎｏ４）にポッド１１０から取り出された半導体ウェハＷ０５、Ｗ０６がそれぞれ搬送される。装置制御部４５０によって一時的に不使用と決定された測定ステージ２２０（Ｎｏ２）には何も搬送されない。

そして、測定ステージ２２０（Ｎｏ１）、測定ステージ２２０（Ｎｏ３）、測定ステージ２２０（Ｎｏ４）でウェハプローブテストが行われる（図中の「テストの順番２」）。
ここで半導体ウェハＷ０２の再テストの結果、測定ステージ２２０（ＮＯ２）の不使用が解除されることがある。
測定ステージ２２０（Ｎｏ１）における半導体ウェハＷ０２の再テストの結果、半導体ウェハＷ０２の一回目のウェハプローブテストで「Ｆａｉｌ」となった半導体チップが再度「Ｆａｉｌ」だった場合である。
この場合、半導体ウェハＷ０２上の半導体チップが不良品であり、プローブカード６００（Ｎｏ２）は正常である可能性が高い。

したがって、処理装置４００のカード相関判定部４４０は、一回目のウェハプローブテストで、異常判定部４３０が判定したプローブカード６００（Ｎｏ２）対する異常を解除する。
プローブカード６００（Ｎｏ２）に対する異常の判定が解除された後は、測定ステージ２２０（Ｎｏ２）にも半導体ウェハの搬送が再開される。そして、残りの半導体ウェハが順に搬送されウェハプローブテストが行われる（図中の「テスト順番３」〜「テスト順番５」）。
なお、ここで、ウェハプローブテストの結果がエラーだったウェハＷ０２を測定ステージ２２０（Ｎｏ１）において再テストしたが、他の測定ステージ２２０で再テストを行ってもよい。

次に図１７を用いて半導体処理システム１におけるウェハプローブテストの処理方法について説明する。図１７は半導体処理システム１の動作を示すシーケンス図である。
なお、テスタ３００ａ〜テスタ３００ｄは同じ機能、構成、動作を有するので以下の説明では、テスタ３００ａについてのみ記載する。
（１）ウェハプローブテスト準備（ステップＳ３０１）
まず、複数のプローブカード接続部２１１にプローブカード６００（Ｓ１）〜プローブカード６００（Ｓ４）がそれぞれ取り付けられる。場合により、パフォーマンスボードなども取り付けられる。
このとき、情報読み取り部２６０は、測定ステージ２２０（Ｎｏ１）〜測定ステージ２２０（Ｎｏ４）、プローブカード６００（Ｓ１）〜プローブカード６００（Ｓ４）の識別ＩＤをそれぞれ読み取る。なお、ここで、情報読み取り部２６０は、プローブ装置２００の識別ＩＤやパフォーマンスボードの識別ＩＤを読み取ることもある。

（２）ポッド１１０,１２０装着（ステップＳ３０２）
さらに、ロードポート１００ａ、１００ｂにそれぞれポッド１１０,１２０が接続される。情報読み取り部２６０は、ポッド１１０,１２０から半導体ウェハ情報を読み取る。
（３）識別ＩＤの送受信（ステップＳ３０３）
装置制御部２８０は、情報読み取り部２６０が読み取ったプローブカード６００（Ｓ１）〜プローブカード６００（Ｓ４）の識別ＩＤに測定ステージ２２０（Ｎｏ１）〜測定ステージ２２０（Ｎｏ４）の識別ＩＤをそれぞれ対応付けて記憶部２５０に保持させる。
装置制御部２８０は、対応付けられた各識別ＩＤ及び半導体ウェハ情報を処理装置４００に出力する。
（４）情報送受信（ステップＳ３０４〜Ｓ３０６）
処理装置４００の装置制御部４５０は、情報送受信部４１０を介してプローブ装置２００から送信された各識別ＩＤと、半導体ウェハ情報を受信する。
装置制御部４５０は、取得した半導体ウェハの工程や種別毎の使用可能な測定ステージ２２０の情報をプローブ装置２００に送信する。
このとき、装置制御部４５０は、受信した各識ＩＤに基づいてウェハプローブテストの際に不使用の測定ステージ２２０を判定し、プローブ装置２００に送信することもある。

（５）測定ステージの決定（ステップＳ３０７）
プローブ装置２００の装置制御部２８０は、受信した情報に基づいてプローブテストを行う測定ステージ２２０を確定する。なお、この確定は、オペレータが行うこともできる。オペレータが測定ステージ２２０の確定を行う場合、処理装置４００から送信された使用可能な測定ステージ２２０の情報を（例えば、図７に対応する文字や各測定ステージ２２０（Ｎｏ１）〜各測定ステージ２２０（Ｎｏ４）を示す文字など）を表示部に表示させる。そしてプローブテストを行う測定ステージ２２０の決定はキーボードなどの入力手段を用いて行う。
（６）半導体ウェハ搬送（ステップＳ３０８）
装置制御部２８０は、搬送アーム２３０を制御して各測定ステージ２２０（Ｎｏ１）〜各測定ステージ２２０（Ｎｏ４）に半導体ウェハを順に搬送させる。

（７）ウェハプローブ接続（ステップＳ３０９）
半導体ウェハが各測定ステージ２２０に搬送されると、装置制御部２８０は、駆動部２４０を制御して各半導体ウェハ上の半導体チップにプローブカード６００の複数の針を接触させる。
（８）ウェハプローブテスト開始（ステップＳ３１０、Ｓ３１１）
プローブカード６００の針が半導体チップに接触すると装置制御部２８０からテスタ３００ａ〜３００ｄに対してウェハプローブテストの開始信号が出力される（ステップＳ３１０）。
テスタ３００の装置制御部３３０は、ウェハプローブテストの開始信号を受信すると、記憶部３１０に記憶されたウェハプローブテストのプログラムを読み込み、ウェハプローブテストを開始する。

（９）ウェハプローブテスト結果の送信（ステップＳ３１２）
装置制御部３３０は、プローブ装置２００から受信した各半導体チップの出力に基づいて、各半導体チップの「Ｐａｓｓ」、「Ｆａｉｌ」を判定する。装置制御部３３０は、判定結果をウェハプローブテスト結果として処理装置４００に出力する。
（１０）ウェハプローブ結果の送信（ステップＳ３１３）
また、このとき、プローブ装置２００の装置制御部２８０は、各半導体チップの出力に基づいて、各半導体チップの「Ｐａｓｓ」、「Ｆａｉｌ」を判定する。装置制御部２８０は判定結果をウェハプローブ結果として処理装置４００に出力する。

（１１）情報受信（ステップＳ３１４）
処理装置４００の装置制御部４５０は、情報送受信部４１０を介して、テスタ３００からウェハプローブテスト結果を受信する。また、プローブ装置２００からウェハプローブ結果を受信する。
装置制御部４５０は、受信したウェハプローブテスト結果及びウェハプローブ結果を記憶部４２０に保持させる。

（１２）異常判定処理（ステップＳ３１５）
処理装置４００の異常判定部４３０は、受信したウェハプローブテスト結果及びまたはウェハプローブ結果を参照して、プローブカードの異常の判定を行う。
具体的には、異常判定部４３０が記憶部４２０を参照して、テスト回数が１回目のウェハプローブ結果及びまたはウェハプローブテスト結果を読みだす。異常判定部４３０は、一定以上の「Ｆａｉｌ」が存在するウェハプローブ結果に対応付けられたプローブカード６００を異常と判定し、異常の判定を示す情報と、プローブカード６００の識別ＩＤとを対応付けて装置制御部４５０に送信する。

（１３）情報送信（ステップＳ３１６、ステップＳ３１７）
装置制御部４５０は、異常と判定されたプローブカード６００に対応する測定ステージ２２０の識別ＩＤを読み込んで、これに不使用を示す情報を対応させたステージ情報を生成する。装置制御部４５０は精製したステージ情報をプローブ装置２００に送信する（ステップＳ３１６）。このとき、ステージ情報に再テストの実行を決定した半導体ウェハが現在置かれている測定ステージ２２０の識別ＩＤ、再テスト先の測定ステージ２２０の識別ＩＤそして再テストを示す情報をそれぞれステージ情報に対応付けて再テストを示す情報を付加してもよい。
また、異常と判定されたプローブカード６００に対してウェハプローブテストを行っているテスタ３００に対して、ウェハプローブテストの中止を示す信号を送信する（ステップＳ３１７）。

（１４）測定ステージ停止処理（ステップＳ３１８）
プローブ装置２００の装置制御部２８０は、不使用を示す情報及び再テストを示す情報が付加された測定ステージ２２０の識別ＩＤを受信する。装置制御部２８０は、該当する測定ステージ２２０の使用を禁止する。
（１５）半導体ウェハの再テスト（ステップＳ３１９、ステップＳ３０７〜Ｓ３１４）
プローブ装置２００の装置制御部２８０は、不使用を示す情報が付加された測定ステージ２２０でウェハウェプローブテストが行われた半導体ウェハの再テストのための準備を行う（ステップＳ３１９）。すなわち、装置制御部２８０は、再テストを行う半導体ウェハが搬送される測定ステージ２２０を決定する。通常は、一つ隣の測定ステージ２２０に決定する。このとき装置制御部２８０は、未テストの半導体ウェハの搬送先を不使用を示す情報が付加された測定ステージ２２０及び再テストが行われる測定ステージ２２０以外の測定ステージ２２０の中から選択し決定する（ステップＳ３０７）。
このあとのステップＳ３０８〜Ｓ３１４の処理は一回目の半導体ウェハテストと同様であるので詳細な説明は省略する。
（１６）プローブカードの異常確定処理（ステップＳ３２０）
半導体ウェハの再テストの結果の受信に基づいて、処理装置４００のカード相関判定部４４０は、異常判定部４３０によるプローブカードの異常の判定の確定を行う。
具体的には、カード相関判定部４４０は、記憶部４２０から再テストのウェハプローブ結果を読み出す。さらにカード相関判定部４４０は、再テストを行った半導体ウェハの１回目のウェハプローブ結果を読みだして差異を判定する。
比較の結果、情報に差異がなかった場合、カード相関判定部４４０は、プローブカード６００の異常の判定を解除する。
比較の結果、情報に差異があった場合、カード相関判定部４４０は、プローブカード６００の異常判定を確定する。
（１７）情報送信（ステップＳ３２１）
プローブカード６００の異常判定を解除した場合、カード相関判定部４４０は、異常の解除を示す情報と、不使用と判定されたプローブカード６００の識別ＩＤとを対応付けて装置制御部４５０に送信する。
装置制御部４５０は、不使用と判定されたプローブカード６００の識別ＩＤに使用可を示す情報を対応付けてプローブ装置２００に送信する。
（１８）測定ステージ停止処理（ステップＳ３２２）
プローブ装置２００の装置制御部２８０は、使用可を示す情報が付加された測定ステージ２２０の識別ＩＤを受信する。装置制御部２８０は、該当する測定ステージ２２０の使用の禁止を解除する。以後、未テストの半導体ウェハはこの不使用の判定が解除された測定ステージ２２０にも搬送される。

（１８）ウェハプローブテストの終了(ステップＳ３２３、Ｓ３２４)
テスタ３００は、ステップＳ３１５でのウェハプローブテストの中止を示す信号を受信した場合、ウェハプローブテストを停止する（Ｓ３２３）。
また、ウェハプローブテストの結果、ウェハプローブ結果すべてが「Ｐａｓｓ」である場合がある。この場合、ポッド１１０、１２０に収容され他全ての半導体ウェハにおいてプローブテストが行われた後（ステップＳ３２４）、ウェハプローブテストを終了する。

以上説明したように、異常判定部４３０によるプローブカード６００の異常判定によって、測定ステージ２２０の使用が禁止され、異常と判定されたプローブカード６００でウェハプローブテストが行われた半導体ウェハは、ただちに近隣の測定ステージ２２０で再テストが行われる。
そして、一回目のウェハプローブ結果と、再テストのウェハプローブ結果によってプローブカード６００が故障しているのか、それとも半導体ウェハ上の半導体チップが不良なのかが確定される。
半導体ウェハの再テストを一回目に使用した測定ステージ２２０の近隣の測定ステージ２２０で行うので再テストが必要な半導体ウェハの搬送にかかる時間が短時間ですみ、迅速に再テストを行なえる。したがって効率的なウェハプローブテストが可能となる。

従来、複数の測定ステージを具備しないプローブ装置におけるウェハプローブテストを行うことがあった。この場合、以下の問題が生じる場合があった。
Ａ.プローブカードに異常が発生した場合、ウェハプローブテストを停止し、異常が発生したプローブカードを交換する必要があった。この場合、プローブカードの交換に時間がかかり、その分ウェハプローブテストが長期化する。
Ｂ. 複数のプローブ装置を用いてウェハプローブテストを行うこともあったが、この場合、各プローブ装置から伸びる配線などの干渉を避ける必要がある。すなわち、各プローブ装置の配置箇所を広くとる必要があった。プローブ装置が配置される個所（例えば検査ルーム）の広さは有限であるため、プローブ装置などが占有する面積は狭いほうが望ましい。
この実施の形態の半導体処理システム１は、プローブ装置２００が複数の測定ステージ２２０を備えるため、一つの測定ステージ２２０でのウェハプローブテストが停止した場合であっても、他の測定ステージ２２０を使用してウェハプローブテストが行われる。このため、効率的なウェハプローブテストの実施が可能となる。
また、プローブ装置２００が複数の測定ステージ２２０を具備することで、配線などを効率よく配置でき、測定ステージを具備しないプローブ装置を複数台用意するよりもプローブ装置２００などが占有するスペースを狭くすることができる。
以上、本発明の一態様に係る半導体処理システム１について説明したが、本発明は以上の実施の形態にのみ限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で変更可能である。

（その他の実施の形態）
次に図１８、図１９を用いて、各測定ステージ２２０への半導体ウェハの搬送の順序の他の例を説明する。
まず図１８を用いて、異なる品種の半導体ウェハ毎の各測定ステージ２２０への半導体ウェハの搬送の順序を説明する。図１８は、各測定ステージ２２０への半導体ウェハの搬送の順序の他の例を示す概念図である。
以下、一例としてポッド１１０には品種Ａの半導体ウェハＷ０１〜Ｗ１０が収容されており、ポッド１２０には品種Ｂの半導体ウェハＸ０１〜Ｘ０５が収容されている場合を説明する。

この場合、搬送アーム２３０は、ポッド１１０から順に取り出した半導体ウェハＷ０１〜Ｗ０２を測定ステージ２２０（Ｎｏ１）、測定ステージ２２０（Ｎｏ２）に順に搬送する。さらに、搬送アーム２３０は、ポッド１２０から順に取り出した半導体ウェハＸ０１〜Ｘ０２を測定ステージ２２０（Ｎｏ３）、測定ステージ２２０（Ｎｏ４）に順に搬送する。
そして、搬送された半導体ウェハＷ０１、Ｗ０２、Ｘ０１、Ｘ０２に対してウェハプローブテストが行われる（図中の「テスト順番１」）。

ウェハプローブテストの終了後、搬送アーム２３０は、測定ステージ２２０（Ｎｏ１）、測定ステージ２２０（Ｎｏ２）上の半導体ウェハＷ０１、Ｗ０２とポッド１１０内の半導体ウェハＷ０３〜Ｗ０４を入れ替える。さらに搬送アーム２３０は、測定ステージ２２０（Ｎｏ３）、測定ステージ２２０（Ｎｏ４）上の半導体ウェハＸ０１、Ｘ０２とポッド１１０内の半導体ウェハＸ０３〜Ｘ０４を入れ替える。
すなわち、品種Ａの半導体ウェハは、測定ステージ２２０（Ｎｏ１）、測定ステージ２２０（Ｎｏ２）に順に搬送される。品種Ｂの半導体ウェハは、測定ステージ２２０（Ｎｏ３）、測定ステージ２２０（Ｎｏ４）に順に搬送される。
そして搬送された半導体ウェハに対してウェハプローブテストが行われる（図中の「テスト順番２〜５」）。

ウェハプローブテストにおいて、測定ステージ２２０（Ｎｏ１）が不使用となった場合、品種Ａの半導体ウェハは、測定ステージ２２０（Ｎｏ２）に搬送され再テストが行われる。
品種Ａの半導体ウェハは、再テストの場合であっても測定ステージ２２０（Ｎｏ３）、測定ステージ２２０（Ｎｏ４）には搬送されない。同様に、ウェハプローブテストにおいて、測定ステージ２２０（Ｎｏ３）が不使用となった場合、品種Ｂの半導体ウェハは、測定ステージ２２０（Ｎｏ４）に搬送され再テストが行われる。
品種Ｂの半導体ウェハは、再テストの場合であっても測定ステージ２２０（Ｎｏ１）、測定ステージ２２０（Ｎｏ２）には搬送されない。
以上のように、半導体処理システム１では、異なる品種毎にウェハプローブテストを行う場合であっても、半導体ウェハの再テストを一回目に使用した測定ステージ２２０の近隣の測定ステージ２２０で行うことによって、迅速に再テストが行なえる。すなわち、効率的なウェハプローブテストが可能となる。

次に図１９を用いて、異なる工程の半導体ウェハ毎の各測定ステージ２２０への半導体ウェハの搬送の順序を説明する。図１９は、各測定ステージ２２０への半導体ウェハの搬送の順序の他の例を示す概念図である。
以下、一例としてポッド１１０には工程Ａの半導体ウェハＷ０１〜Ｗ１０が収容されており、ポッド１２０には工程Ａの半導体ウェハＸ０１〜Ｘ０５が収容されている場合を説明する。ポッド１１０,１２０に収容された各半導体ウェハは、種別は同一のものである。
また、ここでは、測定ステージ２２０（Ｎｏ１）〜測定ステージ２２０（Ｎｏ３）でのウェハプローブテストを工程Ａとし、工程Ａ後のウェハプローブテストを工程Ｂとする。

搬送アーム２３０は、ポッド１１０から順に取り出した半導体ウェハＷ０１〜Ｗ０３を測定ステージ２２０（Ｎｏ１）〜測定ステージ２２０（Ｎｏ３）に順に搬送する。測定ステージ２２０（Ｎｏ４）には搬送されない。
そして、搬送された半導体ウェハＷ０１〜Ｗ０３に対してウェハプローブテストが行われる（図中の「テスト順番１」）。
ウェハプローブテストの終了後、搬送アーム２３０は、測定ステージ２２０（Ｎｏ１）〜測定ステージ２２０（Ｎｏ３）上の半導体ウェハＷ０１〜Ｗ０３とポッド１１０内の半導体ウェハＷ０４〜Ｗ０６を入れ替える。ここで、搬送アーム２３０は、測定ステージ２２０（Ｎｏ４）に半導体ウェハＷ０１を搬送する。そして、搬送された各半導体ウェハに対してウェハプローブテストが行われる（図中の「テスト順番２」）。

すなわち、工程Ａでのウェハプローブテスト後、半導体ウェハは、測定ステージ２２０（Ｎｏ４）に搬送されて工程Ｂでのウェハプローブテストが行われる。以後、全ての半導体ウェハのウェハプローブテストが終了するまで処理が続けられる。
ウェハプローブテストにおいて、測定ステージ２２０（Ｎｏ１）〜測定ステージ２２０（Ｎｏ３）のいずれかが不使用となった場合、残りの測定ステージ２２０（Ｎｏ１）〜測定ステージ２２０（Ｎｏ３）のいずれかで再テストが行われる。
以上のように、半導体処理システム１では、異なる工程毎にウェハプローブテストを行う場合であっても半導体ウェハの再テストを一回目に使用した測定ステージ２２０の近隣の測定ステージ２２０で行うことによって、迅速に再テストを行なえる。すなわち、効率的なウェハプローブテストが可能となる。

半導体処理システム１の構成を示すブロック図。 半導体処理システム１によって検査される半導体ウェハの情報を示す概念図。 半導体処理システム１によって検査される半導体ウェハの情報を示す概念図。 プローブ装置２００の構成を示すブロック図。 ウェハプローブテストの結果を示すウェハプローブ結果の概念図。 テスタ３００ａの機能ブロック図。 処理装置４００の構成を示すブロック図。 ウェハプローブテストの際に使用可能な測定ステージ２２０を示す概念図。 記憶部４２０に記憶されたウェハプローブ結果及びまたはウェハプローブテスト結果を示す概念図。 異常判定部４３０によるプローブカード６００の異常の判定を示すフローチャート。 一回目のウェハプローブ結果をＤＵＴ＃１〜ＤＵＴ＃４毎にまとめて示す概念図。 カード相関判定部４４０によるプローブカード６００（Ｓ１）の異常判定の動作を示すフローチャート。 再テスト時のウェハプローブ結果の一例をＤＵＴ＃１〜ＤＵＴ＃４毎にまとめて示す概念図。 再テスト時のウェハプローブ結果の他の例をＤＵＴ＃１〜ＤＵＴ＃４毎にまとめて示す概念図。 ウェハプローブテストの結果、再テストの半導体ウェハが存在しなかった場合の各測定ステージ２２０への半導体ウェハの搬送の順序を示す概念図。 ウェハＷ０２の再テストの実行が決定された場合の各測定ステージ２２０への半導体ウェハの搬送の順序の一例を示す概念図。 ウェハＷ０２の再テストの実行が決定された場合の各測定ステージ２２０への半導体ウェハの搬送の順序の他の例を示す概念図。 半導体処理システム１の動作を示すシーケンス図。 各測定ステージ２２０への半導体ウェハの搬送の順序の他の例を示す概念図。 各測定ステージ２２０への半導体ウェハの搬送の順序の他の例を示す概念図。

符号の説明

１…半導体処理システム、１００ａ,１００ｂ…ロードポート、１１０,１２０…ポッド、１１１,２１２,２５０,３１０,４２０…記憶部、２００…プローブ装置、２１０…プローブカード装着部、２１１…プローブカード接続部、２２０…測定ステージ、２３０…搬送アーム、２４０…駆動部、２６０…情報読み取り部、２７０,３２０,４１０…情報送受信部、２８０,３３０,４５０…装置制御部、３００…テスタ、４００…処理装置、４３０…異常判定部、４４０…カード相関判定部、５００…ネットワーク６００…プローブカード。

Claims (5)

1. 半導体ウェハ上に形成された半導体チップを検査するためのプローブカードが複数接続されるプローブ装置であって、
   前記複数のプローブカードがそれぞれ接続される複数の測定ステージと、
   前記複数のプローブカードを識別するための第１の識別子を前記複数のプローブカードから読み取る読み取り手段と、
   前記複数の測定ステージをそれぞれ識別するための第２の識別子が記憶された第１の記憶手段と、
   前記第１の記憶手段から前記第２の識別子を読み取る手段と、
   前記読み取られた第１、第２の識別子が対応付けられて記憶される第２の記憶手段と、
   前記半導体ウェハを前記測定ステージへ搬送する搬送手段と、
   前記搬送された半導体ウェハに対して第１の検査を行う手段と、
   処理装置から前記測定ステージの不使用を示す情報と前記第１及びまたは第２の識別子とが対応付けられたステージ情報を受信する受信手段と、
   前記受信したステージ情報に基づいて、前記測定ステージへ前記半導体ウェハを搬送させる手段と、
   前記搬送された半導体ウェハに対して第２の検査を行う手段と
   を具備することを特徴とするプローブ装置。
2. 互いに異なる第１、第２の品種の半導体ウェハまたは互いに異なる第１、第２の工程の半導体ウェハを収容する手段と、
   前記第１、第２の品種または第１、第２の工程を示す情報が記憶された第３の記憶手段と、
   前記第３の記憶手段から前記第１、第２の品種または前記第１、第２の工程を示す情報を読み取る手段と、
   前記読み取った第１、第２の品種または前記第１、第２の工程を示す情報を前記処理装置に送信する手段と、
   前記第１、第２の品種毎または前記第１、第２の工程毎の半導体ウェハに対する前記検査時に使用可能な前記測定ステージを示す前記第２の識別子を前記処理装置から受信する手段と、
   前記受信した第２の識別子に基づいて、前記半導体ウェハを前記測定ステージに搬送させるように前記搬送手段を制御する手段と
   をさらに具備することを特徴とする請求項１に記載のプローブ装置。
3. 半導体ウェハ上に形成された半導体チップを検査するための複数のプローブカードが接続されたプローブ装置及び前記検査を実行するテスト装置と接続される処理装置であって、
   前記複数のプローブカードを識別するための第１の識別子と、前記複数のプローブカードがそれぞれ接続される複数の測定ステージをそれぞれ識別するための第２の識別子が対応して記憶された記憶手段と、
   前記プローブ装置及びまたはテスト装置から前記複数のプローブカードを識別するための第１の識別子を含む第１の検査結果を受信する手段と、
   前記受信した第１の検査結果に前記半導体チップの不良を示す情報が含まれていた場合、前記第１の検査結果に含まれる前記第１の識別子に対応するプローブカードを異常と判定する手段と、
   前記異常と判定したプローブカード及びまたはこのプローブカードに対応付けられた測定ステージを不使用に決定する手段と、
   前記第１及びまたは第２の識別子に不使用を示す情報を対応付けて前記プローブ装置に送信する手段と、
   前記プローブ装置及びまたはテスト装置から前記第２の検査結果を受信する手段と、
   前記第２の検査結果に前記第１の検査によって検査された半導体ウェハの再検査の結果が含まれていた場合、前記再検査の結果と、この再検査された半導体ウェハの第１の検査結果とを比較する手段と、
   前記比較の結果に対応して前記プローブカード及びまたは測定ステージに対する異常の判定を確定または解除する手段と
   を具備することを特徴とする処理装置。
4. 前記半導体ウェハの品種または工程別の前記検査時に使用可能な前記測定ステージの第２の識別子が記憶された記憶手段と、
   前記プローブ装置から、互いに異なる第１、第２の品種または互いに異なる第１、第２工程を示す情報を受信する手段と、
   前記受信した第１、第２の品種または第１、第２の工程を示す情報に対応して、前記第１、第２の品種毎または第１、第２の工程毎に使用可能な前記第２の識別子を前記プローブ装置に送信する手段と
   をさらに具備することを特徴とする請求項３記載の処理装置
5. 半導体ウェハ上に形成された半導体チップを検査するためのウェハプローブテストの処理方法であって、
   前記半導体チップを検査するための複数のプローブカードを識別するための第１の識別子を前記複数のプローブカードから読み取るステップと、
   前記複数のプローブカードがそれぞれ接続される複数の測定ステージをそれぞれ識別するための第２の識別子が記憶された第１の記憶手段から前記第２の識別子を読み取るステップと、
   前記読み取った第１、第２の識別子を対応付けて第２の記憶手段に記憶させるステップ、
   前記半導体ウェハを前記測定ステージへ搬送するステップと、
   前記搬送された半導体ウェハに対して第１の検査を行うステップと、
   前記第１及びまたは第２の識別子と対応付けられた第１の検査結果を送信するステップと、
   前記第１の検査結果を受信するステップと、
   前記受信した第１の検査結果に前記半導体チップの不良を示す情報が含まれていた場合、前記検査結果に含まれる前記第１及びまたは第２の識別子に対応するプローブカード及びまたは測定ステージを異常であると判定するステップと、
   前記異常であると判定したプローブカード及びまたは測定ステージを不使用に決定するステップと、
   前記不使用に決定されたプローブカード及びまたは測定ステージに対応する第１及びまたは第２の識別子に不使用を示す情報を対応付けたステージ情報を生成するステップと、
   前記ステージ情報を送信するステップと、
   前記ステージ情報を受信するステップと、
   前記受信したステージ情報に対応する測定ステージ以外の測定ステージへ前記半導体ウェハを搬送させるステップと、
   前記搬送された半導体ウェハに対して第２の検査を行うステップと
   を具備することを特徴とするウェハプローブテストの処理方法。

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