JP2003218176A

JP2003218176A - プローブ装置

Info

Publication number: JP2003218176A
Application number: JP2002016060A
Authority: JP
Inventors: Masahito Kobayashi; 将人小林
Original assignee: Tokyo Electron Ltd
Current assignee: Tokyo Electron Ltd
Priority date: 2002-01-24
Filing date: 2002-01-24
Publication date: 2003-07-31
Anticipated expiration: 2022-01-24
Also published as: JP3874667B2

Abstract

(57)【要約】【課題】装置構成の大幅な変更を必要とすることな
く、使用されるプローブカードに関する個々の情報を、
プローブ装置側で自動的に取得することができ、プロー
ブカードの種類、機差、使用履歴等に応じて適切な取り
扱いを行うことのできるプローブ装置を提供する。【解決手段】プローブカード４には、カード側無線通
信機構４７が貼着されている。プローブ装置の筐体２内
には、上記カード側無線通信機構４７と無線通信して、
各プローブカード４に関する情報を読取り、また、必要
に応じて使用履歴に関する情報を書き換えるための無線
通信機構２５が設けられている。この無線通信機構２５
によってカード側無線通信機構４７から読み取られた情
報は、プローブ装置の全体の動作を制御するための制御
部２６に送られ、また、カード側無線通信機構４７の情
報を書き換えるための情報は、制御部２６から無線通信
機構２５に送られる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体ウエハ等の
被測定基板に形成された半導体素子に、プローブカード
に設けられたプローブ針を接触させて電気的な検査を行
うプローブ装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来から、例えば、半導体装置の製造分
野においては、一枚の半導体ウエハ上に形成された多数
の半導体素子について、これらを切断する前に夫々の電
気的特性を測定してその良否を検査すること等が行われ
ており、このような検査には、プローブ装置が使用され
ている。

【０００３】すなわち、上記プローブ装置には、半導体
ウエハを保持するウエハ載置台が設けられており、この
ウエハ載置台上方に、プローブカードを着脱自在に保持
可能とされた取付治具が設けられている。なお、この取
付治具インサートリング等と称されている。

【０００４】上記プローブカードには、半導体素子の電
極パッドに対応して多数のプローブ針が設けられてお
り、このプローブカードと半導体ウエハとを相対的に移
動、一般的には、ウエハ載置台側をＸ−Ｙ−Ｚ方向に移
動させることによって、プローブ針と半導体素子の電極
パッドとを順次接触させ、プローブ針に電気的に接続さ
れたテスターによって、各半導体素子の電気的特性の良
否を検査するようになっている。

【０００５】また、上述したとおり、プローブカード
は、取付治具に対して着脱自在となっており、測定する
半導体ウエハ（半導体素子）の種類によって、このプロ
ーブカードを交換することにより、一台のプローブ装置
で、複数種の半導体ウエハの検査を行うことができるよ
うになっている。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】上述したとおり、プロ
ーブ装置においては、検査を行う半導体ウエハの種類に
よって、その上に形成された半導体素子の電極パッドの
数、配置パターン、配列ピッチ等が相違するため、この
電極パッドに対応してプローブ針が設けられたプローブ
カードに交換し、検査を行う必要がある。

【０００７】しかしながら、近年においては、半導体装
置の製造分野においても、多品種少量生産とされる傾向
にあり、実際の工場内においては、一台のプローブ装置
で１００種類以上のプローブカードを使用するような場
合もある。このような場合、予め使用するプローブカー
ドを、プローブ装置に登録しておくこととなるが、オペ
レータは、使用するプローブカードを、１００種類以上
の中から選択して設定する必要があるため、かかる設定
に時間を要するとともに、誤って異なる品種を設定して
しまう可能性があるという問題があった。

【０００８】また、プローブカードには、全く同一の仕
様のものであっても、針先位置、針先の滑り量（オーバ
ードライブを加えたときに針先が水平方向に移動する
量）等に多少のばらつき（機差）があり、さらに、これ
らが周囲の温度によっても変化するが、従来において
は、かかる針先位置の相違に対応することができないと
いう問題もあった。

【０００９】さらに、プローブカードにおいては、所定
タッチダウン回数（オーバードライブをかける回数）毎
に、針先クリーニングを行う等のメンテナンスを行う必
要があるが、例えば、かかるタッチダウン回数が所定回
数に達する以前に使いかけのプローブカードをプローブ
装置から取り外してしまったような場合、それまでのタ
ッチダウン回数が不明になってしまうため、使用履歴に
応じて適切なタイミングで針先クリーニング等のメンテ
ナンスを行うことができないという問題もあった。

【００１０】さらにまた、上記のような問題を解決する
ために、プローブカード側に個々のプローブカードにつ
いての情報を記憶しておくメモリーを設けることも提案
されているが、元々、プローブカードは、テスターとは
電気的に接続されるものの、プローブ装置とは電気的に
接続されておらず、かかる電気的接続を得るための接点
等は具備していない。このため、かかる構成を採用する
ためには、新たにプローブカードとプローブ装置とを電
気的に接続するための接続機構を設けなければならず、
装置構成の大幅な変更が必要になるという問題があっ
た。

【００１１】本発明は、かかる従来の事情に対処してな
されたもので、装置構成の大幅な変更を必要とすること
なく、使用されるプローブカードに関する個々の情報
を、プローブ装置側で自動的に取得することができ、プ
ローブカードの種類、機差、使用履歴等に応じて適切な
取り扱いを行うことのできるプローブ装置を提供しよう
とするものである。

【００１２】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、請求項１の発明は、被測定基板に形成された半導体
素子の電極パッドに対応して複数のプローブ針が設けら
れたプローブカードを所定の取付治具に着脱自在に保持
可能とされ、前記プローブカードと前記被処理基板を相
対的に移動させ、前記電極パッドに、前記プローブ針を
順次接触させて前記半導体素子の電気的検査を行うプロ
ーブ装置において、前記プローブカードに当該プローブ
カードに関する情報を記憶する記憶手段を具備した第１
の無線通信手段を設けるとともに、装置内の所定の通信
領域に前記プローブカードが位置した時に前記第１の無
線通信手段と無線通信を行う第２の無線通信手段を設
け、前記記憶手段に記憶された前記プローブカードに関
する情報を読取り可能としたことを特徴とする。

【００１３】請求項２の発明は、請求項１記載のプロー
ブ装置において、前記第１の無線通信手段の前記記憶手
段に記憶された前記プローブカードに関する情報のうち
の一部を、前記第２の無線通信手段から書き換え可能と
したことを特徴とする。

【００１４】請求項３の発明は、請求項１又は２記載の
プローブ装置において、前記プローブカードを搬送して
当該プローブカードを前記取付治具に取り付け及び取り
外すカード自動交換手段を具備し、当該自動交換手段に
よる前記プローブカードの搬送途中において、前記第１
の無線通信手段と前記第２の無線通信手段とが無線通信
を行うよう構成したことを特徴とする。

【００１５】請求項４の発明は、請求項１又は２記載の
プローブ装置において、前記取付治具に前記プローブカ
ードが取り付けられた位置において、前記第１の無線通
信手段と前記第２の無線通信手段とが無線通信を行うよ
う構成したことを特徴とする。

【００１６】請求項５の発明は、請求項１〜４いずれか
１項記載のプローブ装置において、前記第１の無線通信
手段が、前記第２の無線通信手段から電磁誘導により電
力を得るように構成したことを特徴とする。

【００１７】請求項６の発明は、請求項１〜５いずれか
１項記載のプローブ装置において、前記第１の無線通信
手段が、前記プローブカードに貼着されていることを特
徴とする。

【００１８】請求項７の発明は、請求項１〜６いずれか
１項記載のプローブ装置において、前記憶手段に記憶さ
れた前記プローブカードに関する情報は、カード種類に
関する情報、前記プローブ針の針先位置に関する情報、
前記プローブ針の針先滑り量に関する情報、前記プロー
ブ針の針立て高さに関する情報、熱変位による補正量に
関する情報、使用履歴に関する情報、のうちの少なくと
もいずれか一つを含むことを特徴とする。

【００１９】

【発明の実施の形態】以下、本発明の詳細を、実施の形
態について図面を参照して説明する。

【００２０】図１は、本発明の一実施形態のプローブ装
置の外観構成を示すものであり、同図に示すように、プ
ローブ装置は、その外装体である筐体２を具備してい
る。

【００２１】上記筐体２の上面には、プローブカード４
を保持するための取付治具を構成するインサートリング
２１が設けられている。

【００２２】また、筐体２の中には、半導体ウエハＷが
載置されるウエハ載置台、半導体ウエハを収容したウエ
ハカセット、これらのウエハ載置台とウエハカセットと
の間で半導体ウエハＷを搬送するための搬送機構等が収
納されている。

【００２３】さらに、本実施形態においては、プローブ
カード４をインサートリング２１と筐体２の外部との間
で搬送するためのトレー３を備えている。このトレー３
は、使用時には図１（ａ）に示すように水平な状態で、
筐体２内と外部との間で水平に回動しかつ昇降できるよ
う構成されており、また、不使用時には図１（ｂ）に示
すように、縦に倒れて筐体２の正面側と平行な状態とさ
れるように構成されている。

【００２４】筐体２の正面側には、縦に倒れている不使
用時のトレー３及びトレー３の搬入口２２を覆うように
カバー２３が設けられている。このカバー２３は、図示
しないガイド機構により上下にガイドされると共に、上
下するときに上部２３ａが手前側に倒れてトレー３と干
渉しないように構成されている。

【００２５】なお、図１中、符号２４は、プローブ装置
を操作するための画面を表示するためのディスプレイ装
置を示している。

【００２６】次に、プローブカード４を保持するための
取付治具を構成するインサートリング２１の構造につい
て説明する。インサートリング２１は、図２に示すよう
に、筐体２に取り付けられた支持リング８１を備えてお
り、この支持リング８１の外側には、昇降リング８２が
設けられている。昇降リング８２は支持リング８１下端
部の上に位置しているＯリング８３との間に気密な空間
８４が形成されるように、断面コ字状に構成され、空間
８４内の気圧を調整することによって支持リング８１に
対して昇降できるようになっている。

【００２７】昇降リング８２の下部側には、昇降リング
８２と係合しながら回転機構８５により水平面に沿って
回転可能な回転リング８６が設けられており、この回転
リング８６には、内側方向に突出する突片部８７が形成
されている。この突片部８７は、周方向に沿って、所定
間隔を設け、複数配置されている。一方、プローブカー
ド４の周縁部に固定されたカードホルダー４３の外周縁
には、上記突片部８７に対応して、複数の突片部４５が
設けられている。

【００２８】そして、突片部８７の間から、突片部４５
が入り込み、回転リング８６が上昇、回転することによ
って突片部４５と突片部８７が係合し、プローブカード
４がインサートリング２１に保持されるようになってい
る。

【００２９】上記インサートリング２１に取り付けられ
たプローブカード４の下方には、Ｘ，Ｙ，Ｚ，θ（Ｚ軸
まわり）方向に移動自在なウエハ載置台９が設けられて
おり、このウエハ載置台９によって半導体ウエハＷを移
動させ、半導体ウエハＷに形成された半導体素子の電極
パッドと、プローブカード４のプローブ針４１とを接触
させ、電気的な導通を得て、図示しないテスターによ
り、各半導体素子の電気的特性の測定を行うようになっ
ている。

【００３０】以上のように、プローブカード４は、カー
ドホルダー４３が取り付けられた状態で、トレー３上に
載置され、トレー３によって搬送されて、インサートリ
ング２１に、着脱自在に保持されるようになっている。
そして、検査を行う半導体ウエハＷの種類（半導体素子
の種類）によって、これに対応したプローブカード４に
交換し、一台のプローブ装置で多品種の半導体ウエハＷ
に対応できるようになっている。

【００３１】また、本実施形態では、図３（ａ）に示す
ように、上記プローブカード４を構成するプリント配線
基板４２の上側の空き領域に、カード側無線通信機構４
７が設けられている。このカード側無線通信機構４７
は、無線通信可能なＩＣカードから構成されており、プ
リント配線基板４２上に貼着されることによって固定さ
れている。

【００３２】なお、カード側無線通信機構４７として
は、例えば図４に示すように、メモリーを備えたＩＣチ
ップ４７ａと、ループ型アンテナ４７ｂとが埋設された
周知のＩＣカードを使用することができ、外部から電磁
誘導により電力を供給する無電池型のものを使用するこ
とが好ましい。そして、このカード側無線通信機構４７
のメモリーに、各プローブカード４に関する情報、つま
り、カード種類に関する情報（品種情報）、針先位置に
関する情報、針先滑り量に関する情報、針立て高さに関
する情報、熱変位による補正量に関する情報、使用履歴
に関する情報等が記憶されている。

【００３３】なお、図３において、（ａ）はプローブカ
ード４の上側面の構成を示すもので、（ｂ）は縦断面構
成を示すものである。同図に示されたプローブカード４
では、プリント配線基板４２の周縁部には、図３には図
示されていないカードホルダー４３との固定に使用され
るネジ穴４２ａが形成されており、その内側部であっ
て、プリント配線基板４２の上面には、テスターのテス
トヘッドとの電気的接続を行うためのコンタクトリング
のポゴピンと当接されるコンタクト部４２ｃが形成され
ている。

【００３４】一方、図３（ｂ）に示すように、プローブ
針４１は、プリント配線基板４２の下側中央部付近に設
けられており、プリント配線基板４２の中央部には、プ
ローブ針４１の針先を上側から観察可能とする開口４２
ｂが形成されている。

【００３５】そして、コンタクト部４２ｃとプローブ針
４１との電気的な接続は、プリント配線基板４２の上側
に形成された配線部４２ｄ、プリント配線基板４２の上
側と下側とを電気的に接続するスルーホール４２ｅ、プ
リント配線基板４２の下側に形成された配線部４２ｆに
よって行われるよう構成されている。したがって、配線
部４２ｆの形成部位に対応するプリント配線基板４２の
上側部分は空き領域となっており、ここにカード側無線
通信機構４７が設けられている。

【００３６】なお、図３（ａ）には、プローブ針４１、
コンタクト部４２ｃ、配線部４２ｄ、スルーホール４２
ｅ等の構成を１つのみ示してあるが、これらの構成は、
プリント配線基板４２上を埋め尽すように、所定間隔を
設けて放射状に多数設けられており、図中に示した点線
は、かかる態様を示すものである。

【００３７】一方、図５に示すように、プローブ装置の
筐体２内には、上記カード側無線通信機構４７と無線通
信して、上記した各プローブカード４に関する情報を読
取り、また、必要に応じて使用履歴に関する情報を書き
換えるための無線通信機構２５が設けられている。そし
て、この無線通信機構２５によってカード側無線通信機
構４７から読み取られた情報は、プローブ装置の全体の
動作を制御するための制御部２６に送られ、また、カー
ド側無線通信機構４７の情報を書き換えるための情報
は、制御部２６から無線通信機構２５に送られるように
なっている。

【００３８】なお、無線通信機構２５は、カード側無線
通信機構４７が、近接した所定の通信領域に位置した時
のみ無線通信可能とされており、カード側無線通信機構
４７が無電池型の場合は、無線通信機構２５側から電磁
誘導によって、カード側無線通信機構４７に電力を供給
する。

【００３９】本実施形態では、上記無線通信機構２５
は、前述したトレー３によるプローブカード４の搬送経
路の途中に設けられており、トレー３によるプローブカ
ード４の搬送途中において、カード側無線通信機構４７
と無線通信を行うようになっている。

【００４０】すなわち、図６、図７に示すように、無線
通信機構２５は、図１（ａ）に図示したトレー３の搬入
口２２近傍に設けられている。

【００４１】そして、プローブカード４の交換を行う際
に、プローブカード４を取り外す際には、まず、図６
（ａ）に示すようにトレー３を水平な状態とし、次に図
６（ｂ）に示すようにトレー３を回転軸６１の回りに回
転させてインサートリング２１に固定されたプローブカ
ード４の下方に位置させて、インサートリング２１から
取り外したプローブカード４を載置し、この後、図６
（ｃ）に示すようにトレー３を、先程とは逆方向に回転
させて引き出してくる。

【００４２】この際、プローブカード４が、無線通信機
構２５の下方を通過した際に、無線通信機構２５とカー
ド側無線通信機構４７とによる無線通信を行う。上記の
ように、それまで使用していたプローブカード４を取り
外す場合には、カード側無線通信機構４７のメモリーに
記憶されていたタッチダウン回数を、今回行ったタッチ
ダウン回数分加算した新たなタッチダウン回数に書き換
える等の使用履歴情報の更新を行う。

【００４３】この後、図７（ａ）に示すように、トレー
３上の取り外されたプローブカード４を、次に使用する
プローブカード４に載せ換え、図７（ｂ）、図７（ｃ）
に示すように、トレー３を回転させてプローブカード４
をインサートリング２１の下方に搬送して、インサート
リング２１に取り付ける。

【００４４】この際も、プローブカード４が、無線通信
機構２５の下方を通過した際に、無線通信機構２５とカ
ード側無線通信機構４７とによる無線通信を行う。上記
のように、新たに使用するプローブカード４を取り付け
る場合には、カード側無線通信機構４７のメモリーに記
憶されているカード種類に関する情報（品種情報）、針
先位置に関する情報、針先滑り量に関する情報、針立て
高さに関する情報、熱変位による補正量に関する情報、
使用履歴に関する情報等を読み取り、これらの情報を、
制御部２６に送る。

【００４５】図８は、上記構成のプローブ装置の一連の
動作の流れを示すフローチャートであり、上述したとお
り、新たなプローブカード４を取り付けて検査を実行す
る際には、まず、プローブカード４の搬送途中において
無線通信機構２５とカード側無線通信機構４７とによる
無線通信を行い（１０１）、カード側無線通信機構４７
のメモリーに記憶されている情報（カードデータ）を読
み取る（１０２）。

【００４６】そして、制御部２６は、読み取ったカード
データの中のカード種類に関する情報（品種情報）に基
づいて、制御部２６に予め登録されている品種情報を検
索する（１０３）。

【００４７】この時、該当するものがあれば（１０
４）、登録されている品種に関するデータとともに、読
み取ったカードデータの中のカードの個別データ（例え
ば、前述した針先位置に関する情報、針先滑り量に関す
る情報、熱変位による補正量に関する情報）を制御パラ
メータとして設定し（１０５）、プローブカード４の取
付け（１０６）、及び半導体素子の検査を行う（１０
７）。一方、制御部２６に品種情報が登録されていない
場合は（１０４）、動作を中断する。

【００４８】そして、半導体素子の検査が終了し、プロ
ーブカード４を交換する際には、まず、プローブカード
４の取り外しを実行し（１０８）、トレー３によるプロ
ーブカード４の搬送途中で、カード側無線通信機構４７
のメモリーに、無線通信によりデータ（例えば、タッチ
ダウン回数等の使用履歴に関する情報）の書き込みを行
う（１０９）。

【００４９】以上のように、本実施形態では、無線通信
機構２５とカード側無線通信機構４７とによる無線通信
によって、プローブカード４の品種情報等をプローブ装
置側で得られるようになっている。

【００５０】したがって、新たな電気的接点等を設ける
などの装置構成の大幅な変更を必要とすることなく、例
えば、プローブカード４においてはカード側無線通信機
構４７を貼着するという簡単な変更のみで、プローブ装
置側で上記のような情報を自動的に取得することができ
るようになる。

【００５１】また、本実施形態では、プローブカード４
を取り付ける際の搬送途中で無線通信機構２５とカード
側無線通信機構４７とによる無線通信を行うので、例え
ば、プローブ装置に登録されていない誤った品種のプロ
ーブカード４が取り付けられるような事態が発生するこ
とを未然に防止できるとともに、カード品種に合った取
り付け作業工程を実施することができ、誤った取り付け
作業工程を実施することによってプローブカード４を破
損してしまうようなことを防止することができる。

【００５２】例えば、前述した針立て高さは、品種によ
って、例えば３．１ｍｍ、８．３ｍｍ、１２ｍｍ等と異
なっているが、プローブカード４を取り付けてカメラに
よりプローブ針４１の針先を撮像する際には、上記の針
立て高さであることを前提として、カメラを針先近傍に
近付ける。このため、例えば針立て高さが１２ｍｍのも
のに対して、３．１ｍｍのものと誤認したような場合、
カメラとプローブ針４１とが干渉して、プローブカード
４を破損させるような事態が生じる危険性があるが、本
実施形態では、このような危険性を回避することができ
る。

【００５３】なお、このような針立て高さの情報につい
ては、品種情報とは独立に、針立て高さ情報として、カ
ード側無線通信機構４７に記憶させておけば、例えば、
設計変更等によって、ある品種の針立て高さを変更した
ような場合においても、確実に上記のような危険性を回
避することができる。

【００５４】また、カード側無線通信機構４７に、例え
ば、針先位置に関する情報、針先滑り量に関する情報、
熱変位による補正量に関する情報等の個々のプローブカ
ード４に特有な個別の情報を記録しておくことによっ
て、アライメントを迅速に行えるとともに、プローブ針
４１を確実に半導体素子の電極パッドに接触させて良好
な検査を行うことができる。

【００５５】さらに、カード側無線通信機構４７にタッ
チダウン回数等の使用履歴に関する情報を記憶させてお
き、使用する度にかかる使用履歴に関する情報を更新す
ることによって、常に適切なタイミングで針先クリーニ
ング（針先研磨）等のメンテナンスを実行することがで
き、効率良く、かつ、常に良好な針先状態で検査を行う
ことができる。

【００５６】なお、上記実施形態では、プローブカード
４の搬送途中で無線通信機構２５とカード側無線通信機
構４７とによる無線通信を行うよう構成したが、例え
ば、プローブカード４の搬送機構を具備していないプロ
ーブ装置等では、プローブカード４をプローブ装置（イ
ンサートリング２１）に取り付けた状態で、無線通信を
行うよう構成しても良い。

【００５７】また、カード側無線通信機構４７は、プロ
ーブカード４に貼着するものに限らず、直接プローブカ
ード４にカード側無線通信機構４７を形成したり、他の
方法で固定しても良いことは勿論である。

【００５８】さらに、上記実施形態では、プローブカー
ド４の一つの空き領域に一つのカード側無線通信機構４
７を設けたが、例えば、空き領域が多い場合は、一枚の
プローブカード４に複数のカード側無線通信機構４７を
設けても良く、また、空き領域が少ない場合は、一枚の
プローブカード４の複数箇所に分散させて一つのカード
側無線通信機構４７を設けるようにしても良い。

【００５９】

【発明の効果】以上説明したとおり、本発明によれば、
装置構成の大幅な変更を必要とすることなく、使用され
るプローブカードに関する個々の情報を、プローブ装置
側で自動的に取得することができ、プローブカードの種
類、機差、使用履歴等に応じて適切な取り扱いを行うこ
とのできるプローブ装置を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のプローブ装置の一実施形態の全体構成
を示す図。

【図２】図１のプローブ装置の要部概略構成を示す図。

【図３】図１のプローブ装置の要部概略構成を示す図。

【図４】図１のプローブ装置の要部概略構成を示す図。

【図５】図１のプローブ装置の要部概略構成を示す図。

【図６】図１のプローブ装置のプローブカードの搬送状
態を説明するための図。

【図７】図１のプローブ装置のプローブカードの搬送状
態を説明するための図。

【図８】図１のプローブ装置の動作を示すフローチャー
ト。

【符号の説明】

２……筐体、３……トレー、４……プローブカード、２
５……無線通信機構、２６……制御部、４７……カード
側無線通信機構。

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】被測定基板に形成された半導体素子の電
極パッドに対応して複数のプローブ針が設けられたプロ
ーブカードを所定の取付治具に着脱自在に保持可能とさ
れ、前記プローブカードと前記被処理基板を相対的に移
動させ、前記電極パッドに、前記プローブ針を順次接触
させて前記半導体素子の電気的検査を行うプローブ装置
において、前記プローブカードに当該プローブカードに関する情報
を記憶する記憶手段を具備した第１の無線通信手段を設
けるとともに、装置内の所定の通信領域に前記プローブカードが位置し
た時に前記第１の無線通信手段と無線通信を行う第２の
無線通信手段を設け、前記記憶手段に記憶された前記プ
ローブカードに関する情報を読取り可能としたことを特
徴とするプローブ装置。
【請求項２】請求項１記載のプローブ装置において、前記第１の無線通信手段の前記記憶手段に記憶された前
記プローブカードに関する情報のうちの一部を、前記第
２の無線通信手段から書き換え可能としたことを特徴と
するプローブ装置。
【請求項３】請求項１又は２記載のプローブ装置にお
いて、前記プローブカードを搬送して当該プローブカードを前
記取付治具に取り付け及び取り外すカード自動交換手段
を具備し、当該自動交換手段による前記プローブカード
の搬送途中において、前記第１の無線通信手段と前記第
２の無線通信手段とが無線通信を行うよう構成したこと
を特徴とするプローブ装置。
【請求項４】請求項１又は２記載のプローブ装置にお
いて、前記取付治具に前記プローブカードが取り付けられた位
置において、前記第１の無線通信手段と前記第２の無線
通信手段とが無線通信を行うよう構成したことを特徴と
するプローブ装置。
【請求項５】請求項１〜４いずれか１項記載のプロー
ブ装置において、前記第１の無線通信手段が、前記第２の無線通信手段か
ら電磁誘導により電力を得るように構成したことを特徴
とするプローブ装置。
【請求項６】請求項１〜５いずれか１項記載のプロー
ブ装置において、前記第１の無線通信手段が、前記プローブカードに貼着
されていることを特徴とするプローブ装置。
【請求項７】請求項１〜６いずれか１項記載のプロー
ブ装置において、前記憶手段に記憶された前記プローブカードに関する情
報は、カード種類に関する情報、前記プローブ針の針先
位置に関する情報、前記プローブ針の針先滑り量に関す
る情報、前記プローブ針の針立て高さに関する情報、熱
変位による補正量に関する情報、使用履歴に関する情
報、のうちの少なくともいずれか一つを含むことを特徴
とするプローブ装置。