JP2008066604A - 半導体試験装置及び半導体試験方法 - Google Patents

半導体試験装置及び半導体試験方法 Download PDF

Info

Publication number
JP2008066604A
JP2008066604A JP2006244779A JP2006244779A JP2008066604A JP 2008066604 A JP2008066604 A JP 2008066604A JP 2006244779 A JP2006244779 A JP 2006244779A JP 2006244779 A JP2006244779 A JP 2006244779A JP 2008066604 A JP2008066604 A JP 2008066604A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
test
die
wafer
signal
semiconductor
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
JP2006244779A
Other languages
English (en)
Inventor
Toshio Horii
利夫 堀井
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Ricoh Co Ltd
Original Assignee
Ricoh Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Ricoh Co Ltd filed Critical Ricoh Co Ltd
Priority to JP2006244779A priority Critical patent/JP2008066604A/ja
Publication of JP2008066604A publication Critical patent/JP2008066604A/ja
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)

Abstract

【課題】複数のウエハダイを同時に正確に検査することができる半導体試験装置及び半導体試験方法を提供する。
【解決手段】各試験装置とテストボードとの間の信号処理を行う通信信号変換回路とを備えたことにより、複数のウエハダイを同時に正確に検査することができる。
【選択図】図1

Description

本発明は、半導体試験装置及び半導体試験方法に関する。
最近の半導体試験装置は、複数個測定と呼ばれる1台の試験装置により一度の測定で複数個のデバイスを同時に測定出来る測定機能を保有している。この測定機能を有する試験装置1台と外部に接続されるウエハープローバー1台では測定開始、測定終了と言った通信信号制御に付いても図8に示す様に、試験装置800からウエハープローバー806へ1系統(同時に、もしくは信号をまとめたの意味)のみで安易に実現出きる。尚、801はテストボード、802はプローブカード、803はプローブ、804はウエハ、805はXYZステージ、807はパーソナルコンピュータをそれぞれ示す。図8は、従来の半導体試験装置の一例を示すブロック図である。
例えば、複数個測定が出来ない半導体検査装置5台とウエハ移動装置であるウエハープローバー1台との接続を以下に説明する。
ウエハ状態でのダイ(ウエハダイ)を5個同時に測定する場合、ウエハダイの電極に電気的に接続されるプローブカードが必要とされることは周知である。
図9は、半導体試験装置におけるプローブカードとウエハとの関係を示す説明図である。
図9に示すようにプローブカード802を介して図示しない試験装置A,B,C,D,Eとウエハ804のダイ(ウエハダイ)とが各電極900を介して電気的に接続され複数個同時測定が出来、この状態でウエハテストをフルオートで試験を行うことが可能になる。
ここで、フルオート試験とは、ウエハ1ロット(例えば、25枚)を連続で施される電気試験をいう。
この時、試験装置A〜Eはそれぞれのダイに電気的に接続された状態になっているが、ウエハープローバー802には試験開始信号(スタート信号ともいう)や試験終了信号(エンド信号ともいう)等の通信制御信号は1系統のみしか存在しないのが一般的であり、試験装置A〜Eはそれぞれ通信制御信号を行っている(例えば、特許文献1参照。)。
特開2001−326262号公報
ところで、フルオートで試験可能な構成にするため、前記の通信制御信号について試験装置5系統(試験装置の出力信号)からウエハープローバーに接続可能な1系統(ウエハープローバーの半導体試験装置の出力信号を受信する信号)に信号変換する事が必要である。
これは、ウエハープローバーでは1−5のウエハダイに対して、1ダイと認識するが、半導体試験装置は各ダイに対して1台の試験装置として割り当てされるため、ウエハープローバーの受信信号は1半導体として認識されるためである。
図7は、本発明の前提となった半導体試験装置の一例を示すブロック図である。
このため、図7に示す様に通信信号変換回路700を半導体試験装置800とウエハープローバー806との中間に配置し、通信信号変換回路700は半導体試験装置800の通信制御用コネクタとケーブルとで後述する図1に示す様に複数台接続し、通信信号変換回路102から通信制御コネクタとケーブルとでウエハープローバー806に接続することが考えられる。
しかしながら、ウエハープローバー806の試験開始信号は1系統で半導体試験装置A(101−1)〜E(101−5)へ接続され、半導体試験装置A(101−1)〜E(101−5)の試験終了信号は、試験結果により発生するタイミングが個別になってしまう。
例えば、半導体試験装置での製品の試験時間が良品の場合10秒とすると不良品の場合が10秒以下になってしまう、半導体試験装置としては個別に試験終了信号をそれぞれ発生するので良品と不良品により試験終了時間が異なってしまう。
後述する図3に示すタイムチャートの様に試験装置B(101−2),D(101−4)では試験終了信号は良品より早いタイミングで発生するので通常ではウエハープローバーは早い試験終了信号を検出してしまい、ウエハダイの電極に電気的に接続されるプローブカードとの接続を解除してしまい、未だ測定が完了していない、半導体試験装置A(101−1),C(101−3),E(101−5)のダイについても不良品とみなしてしまう。
そこで、本発明の目的は、複数のウエハダイを同時に正確に検査することができる半導体試験装置及び半導体試験方法を提供することにある。
上記課題を解決するために、請求項1記載の発明は、ウエハの複数のダイと接触するプローブカードと、該プローブカードを介して試験用信号を各ダイに印加するテストボードと、各ダイの試験開始信号を前記テストボードに送信し前記テストボードを介して試験終了信号を個別に受信する複数の試験装置と、各試験装置と前記テストボードとの間の信号処理を行う通信信号変換回路とを備えたことを特徴とする。
請求項1記載の発明によれば、各試験装置とテストボードとの間の信号処理を行う通信信号変換回路とを備えたことにより、複数のウエハダイを同時に正確に検査することができ、試験時間を短縮することができる。
請求項2記載の発明は、ウエハ中の複数のダイの電極に同時に接触するプローブを有するプローブカードと、該プローブカードに接続され試験用の信号を各ダイに印加するためのテストボードと、前記各ダイの試験開始信号を前記テストボードに送信し前記テストボードから試験終了信号を個別に受信するための複数の試験装置と、前記各試験装置と前記テストボードとの間に接続され前記ダイを同時に試験するため前記試験装置と前記テストボードとの間の信号処理を行う通信信号変換回路とを備えたことを特徴とする。
請求項2記載の発明によれば、各試験装置とテストボードとの間の信号処理を行う通信信号変換回路とを備えたことにより、複数のウエハダイを同時に正確に検査することができ、試験時間を短縮することができる。
請求項3記載の発明は、請求項1または2記載の発明において、前記通信信号変換回路は、前記各試験装置からの試験開始信号をパラレルデータとして入力し、シリアルデータに変換して前記テストボードに出力すると共に、前記テストボードは、そのシリアルデータを再度パラレルデータに変換して同時に各ダイに前記試験用信号を印加することを特徴とする。
請求項3記載の発明によれば、通信信号変換回路は、各試験装置からの試験開始信号をパラレルデータとして入力し、シリアルデータに変換してテストボードに出力すると共に、テストボードは、そのシリアルデータを再度パラレルデータに変換して同時に各ダイに試験用信号を印加することにより、複数のウエハダイを同時に正確に検査することができ、複数個測定をフルオートで試験することができる。
請求項4記載の発明は、請求項1から3の何れか一項記載の発明において、前記通信信号変換回路は、最後に試験を終了した試験装置からの試験終了信号のみを有効信号として変換し、前記テストボードに試験終了信号として送信することを特徴とする。
請求項4記載の発明によれば、通信信号変換回路は、最後に試験を終了した試験装置からの試験終了信号のみを有効信号として変換し、テストボードに試験終了信号として送信することにより、試験装置毎に異なる良品、不良品発生時の試験終了タイミングによる違いを正しくした試験終了信号を送信するので、複数のウエハダイを同時に正確に検査することができる。
請求項5記載の発明は、請求項1から4の何れか一項記載の発明において、前記通信信号変換回路は、前記各試験装置で取得した各ダイの試験結果と各ダイのウエハでの位置との関係を表すウエハマップを作成することを特徴とする。
請求項5記載の発明によれば、通信信号変換回路は、各試験装置で取得した各ダイの試験結果と各ダイのウエハでの位置との関係を表すウエハマップを作成することにより、各ダイのウエハでの位置と、良不良との関係、すなわちウエハープローバーのX/Y座標を正しく取得できる。
請求項6記載の発明は、請求項5記載の発明において、前記通信信号変換回路は、前記ダイへの前記試験用の信号を印加する前に各プローブの位置アドレスを入手し試験を行うダイの位置情報を決定することを特徴とする。
請求項6記載の発明によれば、通信信号変換回路は、ダイへの試験用の信号を印加する前に各プローブの位置アドレスを入手し試験を行うダイの位置情報を決定することにより、複数のウエハダイを同時に正確に検査することができる。
請求項7記載の発明は、ウエハの複数のダイを複数の試験装置を用いて同時に試験を開始し、最後に試験を終了した試験装置からの試験終了信号を基準として所定の時間内に試験を終了したダイを良品とすることを特徴とする。
請求項7記載の発明によれば、ウエハの複数のダイを複数の試験装置を用いて同時に試験を開始し、最後に試験を終了した試験装置からの試験終了信号を基準として所定の時間内に試験を終了したダイを良品とすることにより、試験装置毎に異なる良品、不良品発生時の試験終了タイミングによる違いを正しくした試験終了信号を送信するので、複数のウエハダイを同時に正確に検査することができる。
請求項8記載の発明は、請求項7記載の発明において、各試験装置で取得した各ダイの試験結果と各ダイのウエハでの位置との関係を表すウエハマップを作成することを特徴とする。
請求項8記載の発明によれば、各試験装置で取得した各ダイの試験結果と各ダイのウエハでの位置との関係を表すウエハマップを作成することにより、各ダイのウエハでの位置と、良不良との関係、すなわちウエハープローバーのX/Y座標を正しく取得できる。
請求項9記載の発明は、請求項8記載の発明において、前記ダイへの前記試験用の信号を印加する前に各プローブの位置アドレスを入手し試験を行うダイの位置情報を決定することを特徴とする。
請求項9記載の発明によれば、ダイへの試験用の信号を印加する前に各プローブの位置アドレスを入手し試験を行うダイの位置情報を決定することにより、複数のウエハダイを同時に正確に検査することができる。
本発明によれば、各試験装置とテストボードとの間の信号処理を行う通信信号変換回路とを備えたことにより、複数のウエハダイを同時に正確に検査することができる。
最近はウエハ上のチップサイズ(ダイサイズともいう)の縮小化加速している状況にある、この事に伴いウエハ単位でのテスト時間の増加とテストコストの低減が求められているのが実状である。テストコストの低減を行う手段として複数個測定が一般的である。ただ、複数個測定機能を搭載しない半導体試験装置ではシステム上の制約があり実現出来なかった。
本発明は前記の複数個測定機能が無い試験装置を複数台とウエハープローバー1台を接続し且つ、各試験装置とウエハープローバーとの試験開始、終了等の信号をウエハープローバーの通信信号規定に従った信号へと変換し複数個測定を実現するものである。また、試験装置を複数台接続して試験を実施するため、それぞれの試験装置で測定したウエハダイの結果を複数個測定機能を有する試験装置と同じウエハダイの試験結果(ウエハマップ)へと測定結果を変換出来る事が可能な半導体検査装置を構成出来、テストコストの低減が可能である。
図1は、本発明に係る半導体試験方法を適用した半導体試験装置の一実施の形態を示すブロック図である。
同図に示す半導体試験装置100は、試験装置A(101−1)〜E(101−5)と、ウエハ105の各ダイの電気試験を行うと共にシリアル/パラレル変換を行うテストボード103と、ウエハ105の各ダイの電極に接触する複数のプローブを有するプローブカード104と、ウエハ105を載置すると共に、ウエハ105をX軸、Y軸、及びZ軸方向に移動させるXYZステージ106と、XYZステージ106をX軸、Y軸、及びZ軸方向に移動させるウエハープローバー107と、試験装置A(101−1)〜E(101−5)とウエハープローバー107との間に挿入接続され、試験装置A(101−1)〜E(101−5)からの検査開始、検査終了信号(パラレルデータ)をシリアルデータに変換してウエハープローバー107に送り、ウエハープローバー107からのシリアルデータをパラレルデータに変換して試験装置A(101−1)〜E(101−5)に送る通信信号変換回路102と、装置全体と統括制御するパーソナルコンピュータ108とを備えている。
通信信号変換回路102は、試験装置A(101−1)〜E(101−5)の試験終了信号で一番遅い信号を本半導体試験装置の試験終了信号として選択することでウエハープローバー107に試験終了信号を送信し、複数台接続した場合でも1系統で信号を発生することを特徴とする。
ウエハープローバー107は、XYZステージ106を移動させる公知の移動機構の他、検査結果が不良のウエハダイに印字する公知の印字機構を備えている(いずれも図示せず。)。
図2は、図1に示した半導体試験装置の通信信号変換回路102の一例を示す回路図である。
図2において、カソードにVccが接続されアノードに入力端子P1が接続されたダイオードD1と、カソードがダイオードD1のアノードに接続され、アノードが接地されたダイオードD2とで保護回路が形成されている。同様にダイオードD3とダイオードD4、ダイオードD5とダイオードD6、ダイオードD7とダイオードD8、ダイオードD9とダイオードD10、ダイオードD11とダイオードD12とで保護回路が形成されている。入力端子P1はプローバ側の入力端子であり、端子P1と共通となっている。入力端子P1は図1に示したパーソナルコンピュータ108に接続される。
ダイオードD1のアノードは、抵抗R1によりプルアップされ各フリップフロップFF1〜FF5のS端子(スタート信号の入力端子)に接続されている。各フリップフロップFF1〜FF5のR端子(リセット端子)は抵抗R2によりプルアップされている。
入力端子P2は、ダイオードD3〜D12で形成される保護回路に接続されると共に抵抗R3によりプルダウンされている。
各入力端子P2〜P6は、インバータINV1〜INV5の入力端と、5入力ナンドNAND1の入力端に接続されている。各インバータINV1〜INV5の出力端はフロップFF1〜FF5のCLK端に接続され、5入力ナンドNAND1の出力端はインバータINV6の入力端に接続されている。
フリップフロップFF1〜FF5は、DAT端子が抵抗R4でプルダウンされており、各端子(図ではQのオーバーバーとなっているが、本明細書ではと表記する)は5入力ナンドNAND2の入力端に接続されている。5入力ナンドNAND2の出力端はインバータINV7の入力端に接続されている。インバータINV3、4の出力端は2入力アンドAND1の入力端に接続され、2入力ANDの出力端は抵抗R5を介して、エミッタが接地されたNPNバイポーラトランジスタTr1のベースに接続されている。NPNバイポーラトランジスタはコレクタに負荷抵抗R6が接続されると共に出力端子P7が接続されている。P8はプローバからの信号を入力する端子であり、入力P1と共通となっている。
端子P2〜P6は、それぞれ試験装置A(101−1)〜E(101−5)の出力端に接続され、端子P7はウエハープローバー107の入力端に接続され、各フリップフロップFF1〜FF5によりパラレルデータがシリアルデータに変換される。
図3は、図1に示した半導体試験装置の通信信号変換回路のタイムチャートである。
図1に示したパーソナルコンピュータ108から試験開始信号S300が発生すると、各試験装置A(101−1)〜E(101−5)から一斉に(実際には数m秒の差はある)電気試験信号が通信信号変換回路102に印加される。通信信号変換回路102では各試験装置A(101−1)〜E(101−5)からの電気試験信号(パラレルデータ)をシリアルデータに変換してウエハープローバー107側のテストボード103に送る。テストボード103はシリアルデータをパラレルデータに変換して得られた電気試験信号をウエハ105の各ウエハダイに印加する。
各ウエハダイの電気試験が終了すると、各試験装置A(101−1)〜E(101−5)から試験終了信号S301〜S305が発生される。
通信信号変換回路102は、最後に試験を終了した試験装置からの試験終了信号(この場合装置C試験終了信号S303)のみを有効信号として変換し、テストボード103に試験終了信号として信号S306を送信する。
パーソナルコンピュータ108は、ウエハの複数のダイを複数の試験装置を用いて同時に試験を開始し、最後に試験を終了した試験装置からの試験終了信号を基準として所定の時間内に試験を終了したダイを良品とし、各試験装置で取得した各ダイの試験結果と各ダイのウエハでの位置との関係を表すウエハマップを作成する。
図3において、波線内は良品を示すが、通信信号変換回路102では良不良の判定は行わない。また、「有効信号」はウエハダイの5個について試験装置が全ての試験を終了した信号であり、試験装置を5台接続して試験を行うため、4台分の終了信号は不要であり、5台目のみの信号が必要である。但し、試験されるウエハダイの最大数は試験数に装置の接続台数で決まる。
パーソナルコンピュータ108は、ダイへの試験用の信号を印加する前に各プローブの位置アドレスを入手し試験を行うダイの位置情報を決定する。
尚、試験終了信号は、通信信号変換回路102を介してウエハープローバー107の通信様回路に入力される。
図4は、図1に示した半導体試験装置の動作を示すフローチャートである。
図1に示した半導体試験装置が作動すると、パーソナルコンピュータ108はプローバ座標のX軸を選択してX座標を読み込む(ステップS1)。
次にパーソナルコンピュータ108はプローバ座標のY軸を選択してY座標を読み込む(ステップS2)。
各試験装置A(101−1)〜E(101−5)は、製品試験プログラムを実行し(ステップS3)、実行完了後試験が終了する。
すなわち、ウエハ試験は良品と不良品との選別を実施する必要性があることから、不良品ダイに付いて後工程である組み立て工程に良品及び不良品の情報を伝達する手段として不良品にインクを打つ事が一般的であり、このために測定したウエハダイの情報を入手する手段として、ウエハープローバーより送信されるX/Yアドレス信号と各試験装置の試験結果であるカテゴリーデータにより決定する。
パーソナルコンピュータ108のソフトウェアによる試験結果変換は、各試験装置にX/Yアドレス信号とウエハダイ(試験ダイともいう)に付いてのカテゴリーデータをロットNo、ウエハNo、および試験装置Noより決定されたファイルにウエハダイ毎に記憶する。1ロット分のウエハの処理が終了すれば、5台の試験装置に記憶されている試験結果ファイルをあらかじめ決められた本来のウエハマップへと変換する。その変換された結果により不良品についてインク打ち(印字)を実施する。
図5は、図1に示した半導体試験装置によるウエハマップの説明図である。
ここで、ウエハマップは、パーソナルコンピュータ108により、図5に示すように各試験装置A(101−1)〜E(101−5)のX/Y座標のサマリーデータに基づいて太矢印の右側のようなウエハダイごとに試験装置によるサマリーデータを矢印で結んで表示した図である。
図6は、図1に示した半導体試験装置によるウエハマップレポートの一例を示す図である。
図6において、DEVICE NAMEはウエハの番号とロットの番号を示す。TEST STARTは試験開始日時を示し、TEST ENDは試験終了日時を示し、TESTERは試験装置の番号を示し、PROG REVはテストプログラムの種類を示し、PROB Noはプローブカードの番号を示す。図の下側の上側の数字はウエハダイの横座標を示し、右側の数字はウエハダイの縦座標を示す。ほぼ円形状に配置されたドットや符号はウエハダイの試験結果を示しており、ドットは良品、符号は不良の種類を示している。
また、X/Yアドレス信号(X/Y座標の信号)は試験装置側でXまたはYアドレスのデータをセレクトし収集する方式が採用されているため、良品と不良品とでの試験装置間で試験終了タイミングが異なってしまうため、正しくX/Yアドレスを収集出来ない場合が発生してしまう、これを解決するために各試験装置上で実行される試験プログラムの開始時(ダイ試験を開始していない、初期設定中)にウエハープローバーのX/Yアドレスを入手し現在試験しているダイの位置情報を決定することで、試験終了タイミングが異なっても正しくウエハダイ位置情報を入手出きる事が可能となる。
なお、上述した実施の形態は、本発明の好適な実施の形態の一例を示すものであり、本発明はそれに限定されることなく、その要旨を逸脱しない範囲内において、種々変形実施が可能である。例えば、上述の説明では、試験装置が5台の場合について説明したが、本発明ではこれに限定されず、試験装置が1台でも数百台であっても適用可能である。
本発明に係る半導体試験方法を適用した半導体試験装置の一実施の形態を示すブロック図である。 図1に示した半導体試験装置の通信信号変換回路102の一例を示す回路図である。 図1に示した半導体試験装置の通信信号変換回路のタイムチャートである。 図1に示した半導体試験装置の動作を示すフローチャートである。 図1に示した半導体試験装置によるウエハマップの説明図である。 図1に示した半導体試験装置によるウエハマップレポートの一例を示す図である。 本発明の前提となった半導体試験装置の一例を示すブロック図である。 従来の半導体試験装置の一例を示すブロック図である。 半導体試験装置におけるプローブカードとウエハとの関係を示す説明図である。
符号の説明
100 半導体試験装置
101−1〜101−5 試験装置A〜試験装置E
102 通信信号変換回路
103 テストボード
104 プローブカード
105 ウエハ
106 XYZステージ
107 ウエハープローバー
108 パーソナルコンピュータ
109 プローバ

Claims (9)

  1. ウエハの複数のダイと接触するプローブカードと、該プローブカードを介して試験用信号を各ダイに印加するテストボードと、各ダイの試験開始信号を前記テストボードに送信し前記テストボードを介して試験終了信号を個別に受信する複数の試験装置と、各試験装置と前記テストボードとの間の信号処理を行う通信信号変換回路とを備えたことを特徴とする半導体試験装置。
  2. ウエハ中の複数のダイの電極に同時に接触するプローブを有するプローブカードと、該プローブカードに接続され試験用の信号を各ダイに印加するためのテストボードと、前記各ダイの試験開始信号を前記テストボードに送信し前記テストボードから試験終了信号を個別に受信するための複数の試験装置と、前記各試験装置と前記テストボードとの間に接続され前記ダイを同時に試験するため前記試験装置と前記テストボードとの間の信号処理を行う通信信号変換回路とを備えたことを特徴とする半導体試験装置。
  3. 前記通信信号変換回路は、前記各試験装置からの試験開始信号をパラレルデータとして入力し、シリアルデータに変換して前記テストボードに出力すると共に、前記テストボードは、そのシリアルデータを再度パラレルデータに変換して同時に各ダイに前記試験用信号を印加することを特徴とする請求項1または2記載の半導体試験装置。
  4. 前記通信信号変換回路は、最後に試験を終了した試験装置からの試験終了信号のみを有効信号として変換し、前記テストボードに試験終了信号として送信することを特徴とする請求項1から3の何れか一項記載の半導体試験装置。
  5. 前記通信信号変換回路は、前記各試験装置で取得した各ダイの試験結果と各ダイのウエハでの位置との関係を表すウエハマップを作成することを特徴とする請求項1から4の何れか一項記載の半導体試験装置。
  6. 前記通信信号変換回路は、前記ダイへの前記試験用の信号を印加する前に各プローブの位置アドレスを入手し試験を行うダイの位置情報を決定することを特徴とする請求項5記載の半導体試験装置。
  7. ウエハの複数のダイを複数の試験装置を用いて同時に試験を開始し、最後に試験を終了した試験装置からの試験終了信号を基準として所定の時間内に試験を終了したダイを良品とすることを特徴とする半導体試験方法。
  8. 前記各試験装置で取得した各ダイの試験結果と各ダイのウエハでの位置との関係を表すウエハマップを作成することを特徴とする請求項7記載の半導体試験方法。
  9. 前記ダイへの前記試験用の信号を印加する前に各プローブの位置アドレスを入手し試験を行うダイの位置情報を決定することを特徴とする請求項8記載の半導体試験方法。
JP2006244779A 2006-09-08 2006-09-08 半導体試験装置及び半導体試験方法 Withdrawn JP2008066604A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006244779A JP2008066604A (ja) 2006-09-08 2006-09-08 半導体試験装置及び半導体試験方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006244779A JP2008066604A (ja) 2006-09-08 2006-09-08 半導体試験装置及び半導体試験方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2008066604A true JP2008066604A (ja) 2008-03-21

Family

ID=39289020

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2006244779A Withdrawn JP2008066604A (ja) 2006-09-08 2006-09-08 半導体試験装置及び半導体試験方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2008066604A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106424675A (zh) * 2016-11-21 2017-02-22 重庆市合川区银窝铸造厂 铸造模具的转运装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106424675A (zh) * 2016-11-21 2017-02-22 重庆市合川区银窝铸造厂 铸造模具的转运装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US20120131403A1 (en) Multi-chip test system and test method thereof
CN110494965B (zh) 检查系统、晶圆图显示器、晶圆图显示方法以及存储介质
CN101526581A (zh) 边界扫描芯片故障检测装置及方法
US9998350B2 (en) Testing device and testing method
US20100052712A1 (en) Test apparatus for testing circuit board
JP2007198750A (ja) 半導体装置の検査装置
JP4247076B2 (ja) 基板検査システム、及び基板検査方法
JP2008066604A (ja) 半導体試験装置及び半導体試験方法
JP2007147363A (ja) 部品実装確認機能を備えた電子装置及び部品実装確認方法
US6785413B1 (en) Rapid defect analysis by placement of tester fail data
US20090113260A1 (en) Test system
JP2006049599A (ja) ウェハプローバ及び半導体装置の製造方法、半導体試験装置
JPH10150082A (ja) 半導体試験装置
US20140055160A1 (en) Apparatus and method for inspection of marking
CN117250487A (zh) 适用于多脚位芯片的脚位检测系统及其方法
JP2008286773A (ja) 混合信号処理回路を有するプローブカードおよび被試験カード
TW201310559A (zh) 半導體元件堆疊結構測試方法
US8283940B2 (en) Probe device, processing device, and probe testing method
CN111443307A (zh) 一种信号处理单元的检测方法及检测系统
CN112462246A (zh) 边界扫描测试系统及其方法
JPH10142281A (ja) 回路基板検査方法
JP3659007B2 (ja) 試験治具の検査方法
KR20050066413A (ko) 반도체 검사설비의 연결장치
JPH11344542A (ja) デバイス検査方法およびデバイス検査装置
JP2012099191A (ja) メモリテスト装置、メモリテスト方法およびプログラム

Legal Events

Date Code Title Description
A300 Withdrawal of application because of no request for examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300

Effective date: 20091110