TWI287099B

TWI287099B - Electronic component testing apparatus and method for configuring electronic component testing apparatus

Info

Publication number: TWI287099B
Application number: TW094124931A
Authority: TW
Inventors: Kazuyuki Yamashita; Yoshiyuki Masuo
Original assignee: Advantest Corp
Priority date: 2004-07-23
Filing date: 2005-07-22
Publication date: 2007-09-21
Also published as: WO2006009253A1; US7919974B2; JP4549348B2; WO2006009282A1; CN1989415A; US7612575B2; JPWO2006009253A1; KR20080083069A; KR20070062501A; JP2010156709A; CN101819238A; US7800393B2; CN100590443C; DE112005001751T5; US20080038098A1; JPWO2006009282A1; MY140086A; JP4537400B2; US20080042667A1; KR100910355B1

Description

1287099 九、發明說明： . 【發明所屬之技術領域】 • 本發明係有關於用以測試半導體積體電路元件等各種電子元件之電子元件測試裝置及電子元件測試裝置的編組方法，尤其係有關於可最佳化之電子元件測試裝置及電子元件測試裝置的編組方法，係依據測試器之最多可測試端子數和被測試電子元件之端子數之關係而彈性變更最大同時測試數之情況，亦使測試裝置整體之效 φ 率不會因處理器之性能而降低。

【先前技術】在半導體元件之製程，需要測試最後所製造之IC 晶片等電子兀件的電子元件測試裝置。這種電子元件之測忒，在將測試環境設為常溫、高溫或低溫之溫度環境的狀態，向ic晶片輸入測試型式後使動作，檢查其響應型式。因為在1C晶片之特性上需要保證在f溫、高溫或低溫亦良好地動作。以彺之一般之電子元件測試裝置由以下之元件構成，測試器，餘存i关Ψ :卜、出成I试型式而且檢查響應型式之程

式，測試頭’包括用U — A 在電氣上連接本測試器和被測試電子元件（DUT)之接觸端口口 J响于，及處理益，向測試頭之接觸端子依次搬運複數被測气 — ^忒電子70件，按照測試結果對測試完了之被測試電子；从w 疋件進行物理性分類。而，藉著將被測試電子元件固定你+ ;处理器後搬往測試頭上，在測試

2030-7266-PF 5 1287099 頭上將被測試電子元件壓在測試頭之接觸上連接，進行作為目的之動作測試㊉’在測試器具有的性能之一有最多可測試端子二廷係自該測試器可輸出及輸入之信號端子數，依據〜多可挪試端子數和被測試電子元件之端子數的關係決·'可同時測試之最多元件數。例如，在测試器之最多可測滅端子數為][〇〇支、被 ― 又破，則5式電子兀件之端子數為20 情況，最多同時測試數為1〇〇 + 2〇 = 5個.。而:在處理器具有的性能之一有生產力。這係該處理早位時間可處理之被測試電子元件數。即，丁口疋4 4別之被測試電子元件，在測試頭前使整列，將其搬至測試頭上，壓在赫^針子後H則試結果分、後使整列之機械性動作速度的哭夕座方；人王座力愈大處理二之生產力愈大'但，係生產力大之處理器測試電子元件I在接觸端子後進行、； P q ε. / . 〇就之父換的時 ’長(以下亦稱為測試時間)時’因在等待時間，未必發揎爭士斗* 士知生所明的 I揮最大生產力。即，依據和之關係有的發揮最大生產力，有的未發揮。另二：寺間有搬運系愈高速化裝置費用愈貴之缺點。 ’ 如以上所示，在電子元件測試裝置，工开杜夕嫂工垂U « ?反〆則試電子相/、時最多同時測試數亦變動，所要之生產力，需要最多可測試端子數為了传到但是在將測試器之硬體丘 /、之測試器，異之規格的處理器=不=變成需要生產力相了疋，不依據和測試時間之關係選

2030-7266-PF 1287099 疋最佳生產力之處理器時亦可能非效率。又之測試溫度（低温、\ 此非羊又，依據目標 _ - 吊/皿、鬲溫）或可測試之溫度範圍，品要隔熱構造或構忐- 整裝置。成70件相異之恒溫裝置（室）或溫度調此外，雖铁雷工- 之種類存在相異之:：件測試裝置依為鐵施卷处、卜形或1(]端子形狀，但是藉著更稱稱為·父換套件之種類斟抑搬運。類對應盗具，使可用共用之測試用托盤又’包括測試頭之測試器侧，對件，存在葙童f括么„ 又像t剛5式兀構造之測試器。因此，測試頭包括之最夕可測試端子數（處理器 256/512/咖通道等般大為相異。數）例如如【發明内容】本心月之目的在於提供一種電子元件測試穿置電子元件測試裝置之編組方法，係依據測試 1及，子數和被測試電子元件之端子數的關係= -多同時測試數之情況，亦可編組/變更成最佳更造，不會因處理器之性能而降w裝系'尤構或、去上王版艾效率。馮達成上述之目的，若依據本發明，一測試裝置，使被測試電子元件在電氣上接電子元件雜划# 卞社电虱上接觸測試頭才 w ，/、特徵在於··構成該電子元件測試裝置之时_ 中的至少-個模組化成可更換、追加及再編組。早疋之在該發明，可在構造上構成該電子元件測試裝置之

2030-7266-PF 1287099 單單的至少—料元：儲存單元，儲存測試别後之被測試電子元件- 測試電子元件；伴严單元# 載早兀，搬出該被干，保/皿早凡，使被測試電子元件 =度：㈣單元，使被測試電子元件在電氣上接觸：們電口:兀’暫時保存在該接觸單元測試完了的被廳… 因應於測試結果將在該接成完了的被測試電子元件分類；此外，該單元之中的/至少—個單元模組化成可更換、追加及再編組。在該發明’可在構造上該單元之中的至少可在構造上模組化成各自早合該單元之中的2 tt上:Γ 及再編組’或組、上之早凡而構成之組合單元模組化成可更換、追加及再編組。在該發明，可在構造上構成該電子元件測試裝置之單元包含處理單开知：目,丨—、留- & 、、、早兀和測忒早兀，該處理單元儲存測試前 4灸之"被測試電+ i /iL Vh ill ^ 、电千兀件，取出該所儲存之被測試電子元件後：：測試單元搬出，因應於測試結果將在該測試單元測了之破測試電子元件分類；該測試單元使自該處單-斤搬入之被測試電子元件變成目標之溫度，而且使被測忒電子兀件在電氣上接觸輸出測試型式後輸入響應型式，測試頭的接觸部；該處理單it或該測試單元二中之至少-方模级化成可更換、追加及再編組。在該發明，可在構造上該處理單元具有儲存單元，儲存=前後之被測試電子元件；裝載單元，取出在該儲存單兀所儲存之被測試電子元件後向該測試單元搬

2030-7266-PF 1287099 ’及卸載單元，因應於測試結果將在該測試單元測試完了之被測域電子元件分類。 ^ 在該發明，可在構造上該儲存單元' 該裝載單元及 ^ 17載單元之至少一個獨自或共同地具有用以控制該單疋之控制部，該電子元件測試裝置又具有集中管理該各控制部之集中管理裝置。在該發明，可在構造上該測試單元具有保溫單元，使自該處理單元所搬入之被測試電子元件變成目標之溫度，接觸單70，在保持該溫度之狀態使該被測試電子元件^電氣上接觸接觸部；及出口單元，暫時保存在該接觸單元測試完了的被測試電子元件。 ^ 在該發明，可在構造上該保溫單元、該接觸單元及該出口單元之至少一個具有用以控制該單元之控制部；灰電子7L件測試裝置又具有集中管理該各控制部之管理裝置。一

〆在該發明，可在構造上該儲存單元、該裝載單元、 :保溫單元、㈣觸I元、該出口單元及該卸載單元之其中一個單元具有之構成元件模組化成在該單元可更換、追加及再編組。為達成上述之目的，若依據本發明，提供一種電子元件測試裳詈，且古1γg ， • 1 /、有如下之早兀之中的至少一個單元：儲存單元，儲存測試前後之被測試電子元件丨裝載單元，搬出該被測試電子元件；保溫單元，使被測試電子元件變成目標之溫度;接觸單元，在保持該溫度之狀態使被

2030-7266-PF 9 1287099 測試電子元件在電氣上接觸接觸部；出口單元，暫時保存在該接觸單元測試完了的被測試電子元件；及啣载單疋，因應於測試結果將在該接觸單元測試完了的被測試電子元件分類；其中之一個該單元具有之構成元件模組化成在該單元可更換、追加及再編組。在該發明，可在構造上該裝載單元及/或卸載單元在構成元件上具有握持後移動被測試電子元件之移動裝 f的握持部；該握持部模組化成在該裝載單元及/或卸載單兀·可更換、追加及再編組。在該發明，可在構造上該握持部具有用以控制該握持部之控制部；該集中管理裝置管理該控制部。在該發明，可在構造上該接觸單元在構成元件上具有將複數該被测試電子元件同時壓在接觸部之推壓裝置；該推壓裝置模組化成在該接觸單元可更換、追加^ 再編組。 ^在該發明，可在構造上該推壓裴置具有用以控制該推壓裝置之控制部；該集中管理裝置管理該控制部。在該發明，可在構造上該裝载單元、該保溫單元、該接觸單元、該出口單元及該卸載單元之至少一個單元具有將裝載被測試電子元件之测試用托盤或被測試電子兀件本身和相鄰之單元交換之單元間搬運裝置。、一在該發明，可在構造上該單元間搬運裝置具有之構成元件模組化成在該單元間搬運裝置可更換、追加或再

2030-7266-PF 10 1287099 、—在該發明，可在構埤上該單元間搬運裝置具有之構、疋件係受到在相鄰之單元間往復移動之移動機構支撐而保持被測試電子元件之梭。在該發明，可在構造上該梭具有用以控制該梭之控邻，該集中管理裝置管理該控制部。一為達成上述之目的，若依據本發明，提供一種電子 T件測試裝置之編組方&，構成使被測試電+元件在電炙接觸成I 4頭之接觸部的電子元件測試裝置之單元之中的至少一個模組化成可更換、追加及再編組，自規格 :異之複數種單元之令選擇該模组化之單元後，編組電子元件測試裝置。 .在該發明，可在構造上構成該電子元件測試裝置之下之單元之中的至少一個單元：儲存軍元，測試電字元株1 电于兀件’裳载早疋，搬出該被之茂声，保溫h’使被測試電子元件變成目標觸〇兀，使被測試電子元件在電氣上接觸接測>式電子-I70 ’暫時保存在該接觸單元測試完了的被觸單元^〜，及卸载單元1應於利結果將在該接的被測試電子元… 自規㈣H 模組化成可更換、追加及再編組； =紅相異之複數種單元之中選擇該模組化之單元編組電子兀件測試裝置。在該發明，可在構造上構成該雪單元包含··生產力相異之複數種處理單一 ’’4裝置之灵数禋處理早兀，儲存測試前

2030-7266-PF 11 1287099 ^ ^ ^ ^ ig.J f： 7t # •後向該測試單元搬出，因應於測試結果將在該測試單元 .測試完了之被測試電子元件分類；及同時測試數及/或測試溫度相異之複數種測試單元，使自該處理單元所搬入之被測試電子元件變成目標之溫度，而且使被測試電子元件在電氣上接觸輸出測試型式後輸入響應型式之测試頭的接觸部，·該處理單元或該測試單元之中之至少—方模組化成可更換、追加及再編組，根據輸出測試型式而且檢查響應型式之測試器包括之最多可測試端子數、被测忒電子7G件之端子數及測試時間，選定對應之種類之該處理單元之生產力、或對應之種類之該測試單元之同時測試數及/或測試溫度的至少一方，編組該電子元件測試裝置。在該發明，可在構造上該複數種處理單元藉著搬運該被測試電子元件時之同時握持數及/或搬運速度相異而使生產力相異。 ^ 在該發明，可在構造上該處理單元具有儲存單元，儲存測試前後之被測試電子元件；裝載單元，、取出在該儲存單元所儲存之被測試電子元件後向該測試單元搬出；及卸載單元，因應於測試結果將在該測試單元測試完了之被測試電子元件分類。在該發明，可在構造上該測試單元具有保溫單元，使自該處理單元所搬入之被測試電子元件變成目標之溫度；接觸單元，在保持該溫度之狀態使該被測試電子元

2030-7266-PF 12 1287099 j午在電氣上接觸接觸及出縮置开、f二爷歲時保存在該接 ^ ^ 7〇了的被測試電子元件。一佶二二、、月，T在構造上該複數種測試單元在該接觸早兀^ ^測試電子元件同時接觸接觸部之個數相異。 …在：發明’可在構造上該複數種測試單元在該保溫早凡出口單元使該被測試電子元件變成目標之溫性能相異。在該發明，可在構造上該儲存單

、抑 …ν 丁〜、竣装戰早7〇該保Μ早7〇、該接觸單元、該出口單元及該卸載單元^ 其中、一個單元具有之構成元件模組化成在該單元可^ 換、追加及再編組，自規格相異之複數種該構成元件3 中選擇裝在該單元之構成元件。在該發明，可在構造上該裝載單元及/或卸载單元在構成70件上具有移動被測試電子元件之移動裝置；握持該被測試電子元件之握持部模組化成在該移動裝置可更換追加及再編組；自規格相異之複數種該握持部之中選擇裝在該移動裝置之握持部。在該發明，可在構造上該接觸單元在構成元件上具有將複數該被測試電子元件同時壓在接觸部之推壓裝置，該推壓裝置模組化成在該接觸單元可更換、追加及再編組，自規格相異之複數種該推壓裝置之中選擇裝在該接觸單元之推壓裝置。在該發明，可在構造上該裝載單元、該保溫單元、該接觸單元、該出口單元及該卸載單元之其中一個單元

2030-7266-PF 13 1287099 ./、有廣裝'栽被.測种蕾2 __ μ 、. 元件太I如、111電〜予件之測試用托盤或被測試電子間搬運裝置2之單元交換之單元間搬運裝置；該單元置可更換、：力:：成元件模组化成在該單元間搬運裝件之中選擇自規格相異之複數種構成元 _ t在該早凡間搬運裝置之構成元件。件係為Τ在構造上該單元間搬運裝置之構成元持被^雷相鄰之單元間往復移動之移動機構支擇而保符破測試電子元件之梭。 ,、在該毛明，可在構造上在該各自之處理單元及該各之測試單元的定位置形成機械式界面、電氣式界面、 #人體界面及電源連接部。在本毛明之電子元件測試裝置及電子元件測試裝，置之編組方法，按照單元單位將電子元件測試裝置模組一因而因可按照單元單位配合要求規格個別地選擇電子元件測試裝置，係依據測試器之最多可測試端子數、νί 4電子元件之端子數的關係彈性變更最多同時測試數之情況，亦不會因處理器之性能而，降低測試裝置整體之效率，可編組/變更成最佳之系統構造。、例如，在將電子元件測試裝置模組化成處理模組和 Χί 4模纽之情況，在處理模組，藉著搬運被測試電子元件時之同時握持數及/或搬運速度相·異，準備生產力相異之複數種處理模組。又，在測試模組，例如準備同時測

試數或测試溫度（對被測試電子元件之調溫功能）相異之複數種树試模組。 2030-7266-PF 14 1^^7099 試電子元件之端子數及測試時=可測試端子數、被測力的處理模組和具有最佳之::選擇具有最佳之生產的測試模組後組合，編組、測試數及/或測試温度、晃子疋件測試裝置。因而，係依據測試器之最夕置電子元件之她工把ΛΛ扣夕可测試端子數和被測試況’亦不會因處理器之性*、：取夕同時測試數之情率，可镀έΒ 此而降低測試裝置整體之效

干 J編組/變更成最#夕么U 測試條# # ，、过構造。結果，測試規格或州A條件變更亦僅變更所設古十門恭吐卩日取低限之模組即可，可減少又冲開發時間及製造費用。為達成上述之目的’若依據兀件測試裝置，構成電子-从、杈供種電子 70件測試裝置之單元之中的至 ^'一個模組化成可更換、追數種嗲i ^ + 、加或再編組，規格相異之複数種該早兀存在；賦與該 — ID眘μ · ^ & 種之各早兀識別各種類之 ^ ^ ^ 置自複數種之各單元之中選擇既疋之早元後編組系統； # iP ^ ^ 自各早兀磧出該ID資料後，根據該所讀出之ID資料，進对應於各早兀之運轉控制。 ^乂在該發明’可在構造上構成該電子元件測試裝置之 =包括如下之單元之中的至少__個單元：儲存單元，儲存測試前後之被測試電子元件· 一兀件，裝載早兀，搬出被測

j電子元件；保溫單元，使被測試電子元件變成目標之溫度；接觸單元，，使該被測試電子元件在電氣上接觸接觸部n元，暫時保存在該接觸單元測試完了的被測試電子元件，·及卸載單元，因應於料結果將在該接 2030-7266-PF 15 1287099 ;此外，該單元追加及再編組。 •觸單元測試完了的被測試電子元件分類之中之至少一個單元模組化成在可更換、在該發明，可在構造上構成該電子元件測試裝置之單元包含處理I元和元；_處理I元儲存測試前後之被測試電子元件，取出該所儲存之被測試電子元件後向該測試單TG搬出，因應於測試結果將在該測試單元

測試完了之被測試電子元件分類；該測試單元使自該處理單元所搬入之被測試電子元件變成目標之溫度，而且使被測試電子70件在電氣上接觸輸出測試型式後輸入響應型式之測試頭的接觸部；該處理單元或該測試單元之中之至少一方模組化成可更換、追加及再編組。在該發明，可在構造上對應於該丨D資料，在各單元包括固有之單元固有資料。在該發明’可在構造上對應於所編組之該系統構造’包括控制各單元之運轉的控制軟體。在該發明，可在構造上在編組系統之第一單元和第二單元之間，連接兩者間之連接部位，進行可搬運被測試電子元件之機械式連接，進行可測試被測試電子元件之電氣式連接。. 在該發明，可在構造上隨時更換為和當初所編組之系統構造規格相異之第一單元或規格相異之第二單元後運用。【實施方式】 2030-7266-PF 16 1287099 …，J^下，，氣據圖面說明本發明之實施形熊。 [實施形態1 ] 、第1圖係表示本發明之測試模組的實施形態i之模式圖’第2圖係表示本發明之處理模組的實施形態】之模式圖（正視圖），帛3圖一樣係模式圖（後視圖），第圖係用以說明本發明之處理模組及測試模組的種類和組 σ之圖’第5圖係表示在本發明之電子元件測試裝置内之被測試電子元件和托盤之處理方法的概念圖，第6圖系用、兒月基於本發明之測試模組的同時測試數之選定方法的圖’第7圖係用以說明基於本發明之處理模組的生產办和測試模组的同時測試數之選定方法的圖。此外’第5圖係心理解在本實施形態之電子元件測試裝置的被測試電子元件和托盤之處理方法的圖，實際上也有在平面上表示在上下戶向排列配置之構件的部分。因此，參照第1圖〜第3圖說明其機械式（三次元）構造。本實施形態之電子元件測試裝置係，在賦與被測試，子兀件所要之高溫或低溫的溫度應力之狀態或不賦盥溫度應力之常溫測試被測試電子元件是否適當地動作後’因應於該測試結果將被測試電子元件分類成良品/不二品/類別之裝置’由以下之元件構成，處理器，向在测忒頭所設置之接觸端子依次搬運被測試電子元件，按照試結果將測試完了之被測試電子元件分類後儲存於既 ^托盤，測δ式器（圖上未示），送出既定之測試型式後根據其響應信號測試評估被測試電子元件；及測試頭

2030-7266-PF 17 沙7099 吖參照第5圖），具有接觸端子，在功能上作為處理哭和測試器之界面。測試器和測試頭δ以及處理器和測^器係藉由電纜等的信號線來作電性連接。此外，接觸端^ 分為和被測試電子元件之驅動端子接觸之接觸端子及和被測試電子元件之輸出入端子接觸之接觸端子，將這此端子亦總稱為接觸端子。又’接觸端子經由在測試頭所設置之插座及配線基板輸出入來自測試器之各種信號、。關於本發明之測試裝置主要係處理器之部分°，^本實施形態’本處理H由第i圖所示之測試模組ι及第2 圖和第3圖所示之處理模組2構成。 -測試模組1係使自處理模組2所搬入之被測試電子元件變成目標之溫度，同時使被測試電子元件對輸出測試型式後輸入響應型式之測試頭之接觸部在電氣上接觸的。如第1圖及第5圖所示，本例之測試模組i由以下之元件構成’保溫（S〇ak)單元’使自處理模組2所搬入之被測試電子元件昇溫或降溫至目標之溫度；接觸兀12 ’在保持溫度之狀態使被測試電子元件對接觸部電氣上接觸；及出口單％ 13,暫時保有在接觸單元試完了的被測試電子元件；將彼此之單元形成可拆裝：即，構成測試模組1之各單元H、12、13的骨架之機架定槊，經由本機架可相拆裝。又’在測試模組1内處理被測試電子元件者，例如孫第5圖所示之測試用乾盤91’本測試用托盤91利用圖外之輸送帶如第5圖之箭號所示在測試模組i及處理模

2030-7266-PF 18 1287099 、·且2内循環。而，在後述-

—Tra、ln : 裝載早兀21將在訂製托盤（C y )〗0所裝载之被測試電子元 01 上电卞凡件移載於測試用托盤 i谩，在按照保溫單元】立〜在也抑— 接觸早兀出口單元13 ί7載單元2 2之順序處理本測試用扣試電子元件。 '用托盤9! 了測試被測本例之測試模組卜如第4圖所示，準傷在接觸單 -12之同時測試數為挪個之型式和128個之型式的2 種’又’準備測試溫度可在—^㈠阶之範圍的型式和可在室溫〜WC之範圍的型式t 2種，配合這政種類準備4種測試模組。即，如第4圖所示，係同時測試數為之心^則試溫度為—…㈡阶之型式以同時測試數為256個、測試溫度為室溫〜135。〇之型式ib;同時測試數為128個、測試溫度為_4〇。(：〜135。〇之型式1(：; 及同時測試數為128個、測試溫度為室溫〜135。〇之型式 1D 〇同時測試數為256個和128個者之差異係將被測試電子7L件壓在接觸單元丨2之接觸部的推進器之個數設成 256個或設成128個，上述之構成接觸單元12的骨架之機架的形狀都形成相同（定型）。在第6圖上所示之佈置係同時量測256個用之推進器的排列，在第6圖下所示之佈置係同時量測128個用之推進器的排列。當然，測試頭之接觸部的規格亦準備插座數為256個和128個之2 種。測試溫度之範圍為—4〇。〇〜135〇c的型式和為室溫

2030-7266-PF 19 1287099 135 C的型式之差異係’是否可將被測試電子元件冷卻至約，之極低溫為止。在前者之型式，在保溫單元 11设置可將被測試電子元件冷卻至—4〇t>c為止之冷卻裝置，又在出口單元13設置用以防止在冷卻至這麼低溫止之被测試電子元件發生結露的結露防止裝置。又，不僅本冷卻裳置及結露防止裝置，而且設置將被測試電子兀件加熱至室溫〜135t；為止之加熱裝置。巾，在後者之型式的測試模組i僅設置將被測試電子元件、、田為止之加熱裝置。"、、至至恤你々部至極低為止之冷卻裝置上用室構成保溫單元，採用在本室内使氮氣等冷卻氣體流動之構造。又，在纟吉露& + # # p 隹、σ路防止裝置上，可列舉將保持低溫之被測試電子元件加溫至室溫附近為止的裝置。但，構成保溫單元11及技勰s 一，〇 U接觸早兀12之骨架的機架都权為相同之形狀（定型），在構造上係任何型式之單元都可和相鄰之單元拆裝。如第i圖所示，在保溫單元n之前側（安裝後述之處理模組2的面）形成搬入裝載複數被測試電子元件之測试用托盤的入口開口部j j j。人在出口早το 1 3之前侧形成用、以將在接觸單元12測試完了而到達出口單元13 之測试用托盤向處理爐& 0 I t 处理模組2搬出的出口開口部13卜而，這些入口開口部1 1 i及屮 J ^^ 4 口部131之位置及形狀（大、隹任何型式之保溫單元11、出口單元13 都設為相同之位置及相π # ^ / 形狀。又，對應於本入口開口口Ρ 111，在處理模組2之枣士裝载早兀21，如第3圖所示

2030-7266-PF 20 1287099 形滅相，同.灰复1尽形狀的出口開口部m,同樣地，在處 •理模組2之卸载單元22如第3圖所示形成相同之位置: 形狀的入口開口部229。而，安裝測試模組j和處理模組 2時，保溫單元U之入口開口部1U和裝裁單元之出口開口部219接合，出口單元13之出口開口部ΐ3ι和卸载單元22之入口開口部229接合，藉此進行測試用托盤

此汁，如第 3圖所設置在安裝測試模組！和處理模組2時進行兩者之機械定位的構件23較好。回到第1圖，在測試模組i之機架下部，設置在該測試模組i使用之有關於電源的斷路器單元14、端子電源單元及控制單元15。又’在測試模組i之前侧（安裝後述之處理模組2的面）的定位置設置構成各種氣壓缸等之動作電路的氣壓配管的機械式界面16、電源連接器17、 _用以識別模組或單元之ID資料或進行温度控制用資料之通信的軟體界面18.及電動馬達或感測器等電氣式界面 19 ^此外’亦可使各模組各自包括上述之元件。在此’控制各模組之運轉的㈣，藉著各自讀出識別各模組之資料，可應用對應於各自之1]}資料的軟體。又，預先準備對應於可組合之模叙的軟體較好。在

岭况，可對應於被測試電子元件馬上變更電子元件測試裴置之系統構造的編組後運用。 2030-7266-PF 21 1287099 維修叶數等各模組固有之資料較好在此，說明動作修正資料。在詈挺i ^ 在各拉組存在機械性位置誤差或移動量等之變動。因此，動吾蝥％ ^ ^ 頂先機械性位置或移 /後，對應於ID資料地保存，作為各模也之動作正資科。然後，在更換模组之情仏心匱况，應用對應於該ID資科之動作修正資料加以修正。

換之模組的機械性誤差，而依;;\到不必意識所更科，可一元性地控制各模組之大貝產現％可隨時更換為規模相異之模組的優點。資料說明料計數。維料數係在各模組與1D 、枓對應地記錄各個運動元件（吸附墊、氣麼缸等）各自 $動作次數或對接觸端子之接觸次數。因而，得到各模 =具有之各運動元件或消耗性零件的機械性負載資料之 :果’可正確地管理維修之時期或壽命零件之更換時期等0 “ /些機械式界面16、電源連接器17、軟體界面18 及電氣式界面19，在安裝測試模組1和處理模組2時， 2作為可對應於第3圖所示之機械式界面Μ、電源連 ^ 叙體界面28及電氣式界面29而連接之位置及形狀。

第2圖及第3圖係本實施形態之處理模組2，第2 圖係作為處理器安裝之情況的正視圖，第3圖係其後視圖，係主要表示和上述之測試模組i之安裝面之圖。處 2030-7266-PF 22 1287099 理模組2儲存測試前銘一 a ，飞j後之被測試電子元件，取出該所儲存之被測試電子元体诒人、，千後’向測試模組1搬出，因應於測試結果將在測試模纟且〗、、目丨^ 、’ 1測忒元了之被測試電子元件分類。如第2、3、R周ό匕― 圖所不，本例之處理模組2由以下之元件構成，儲存單开9/1 ^ . 4 ’儲存測試前後之被測試電子元件’裝載單70 21 ’取出在儲存單元24所儲存之被測試電子^0件後向測4核、组J搬出；及卸載單元，因應於測试結果將在測試模组1 、、丨 6 、1測试元了之被測試電子元件分類；將單元21、22、24形屮去从， ^ 匕4形成為彼此可拆裝。即，將構成形成處理模組2之各單开9 1 90 0 ,, 一，分早兀2卜22、24的骨格之機架定型，經由本機架彼此可拆裝。如第7圖所示，準備最大生產本例之處理模組2 6000個/小時之型式2B 裝載單元21及卸載單力係1 1 0 0 0個/小時之型式2 a及之2種。本2種型式之差異在於

元22各自所，又置之被測試電子元件的χγζ搬運裝置 211、221(所謂的取放搬運裝置，參照第5圖）之動作速度或同扦可握持之被測試電子元件的個大係咖糾、時之比較大者，m搬運裝置2ΐι.、22ΐ之動作速度快，又同時可握持之被測試電子元件的個數亦多。隨著該規格之差異，裝置價格相差报大。儲存單元24如第5圖所示，具有儲存部m，將裝載測試前之複數被測試電子幻牛的訂製托盤92堆疊後儲 =，及健存部24Β，將因應於測試結果把測試完了後之複破測試電子元件分類的訂製托盤92㈣後儲存。缺

2030-7266-PF 23 1287099 後’使用托盤搬運矣之被測試〜電子元七部字訂製托㈣自儲存測試前出，使用上述之24A依次μ載單元以搬 … 衷載早兀21的ΧΥΖ搬運裝置211蔣> 製托盤Θ2所梦.—^、咬衣罝211將在訂、載之破測試電子元件移載 91。因而，在儲在留_ 0 , 戟於劂忒用托盤存早兀24和裝載單元21 以交換訂製托盤92的門σ却 Π °又置用署991 ^ ^邛。同樣地，使用ΧΥΖ搬運裝置、221將被測試電子株銘恭认门虛牛自裝載測試後之被測試電子元件移载於因應於測古式々士甲、運裝置24Γ Α製托盤92後，使用托盤搬 Q9 " 口儲存早兀24之儲存部24B搬運本訂製托盤口而，在儲存單元24和卸載單元22之間，設置用以交換訂製托盤92的開口部。 ^ :存單元24有發生更換為依據訂製托盤之種狀或形狀而異之儲存單凡的必要性之情況。在此情況，因在本毛明可更換為對應之儲存單元24，電子元件測試裝置可更泛用化。回到第2圖’在處理模組2之機架下部設置在該處理模組2使用之主電源25和控制單元3〇。在如以上所示構成之本實施形態的電子元件測試裝置自第4圖所示之2種處理模組2和4種測試模組j k擇所要之型式後，將其組合。在處理模組2因具有最大生產力為1 1 000個/小時之型式2A及6〇⑽個/小時之型式2B，選定在該生產線所需之規格。但，因有依據被

測試電子元件之測言式時間可發揮最大生產力之冑況和不是之情況，請留意。 2030-7266-PF 24 1287099

說明這一點’苐7圖係對於本例之處理器，以生產力為縱軸、測試時間為横軸所晝之圖形，第7圖之χ表不編組最大生產力係11 〇〇〇個//小時之處理模組2 a時之生產力。即’被測試電子元件之測試時間為A，小時以下時，發揮11 〇〇〇個/小時之性能，而測試時間超過A，小時時生產力降低。而，第7圖之γ表示編組最大生產力係6 000個/小時之處理模組2B時之生產力。即，測試時間為B小時以下時’發揮係最大生產力之6 〇〇〇個/小時之性能’但是測試時間超過B小時時生產力降低。在此，在某半導體生產線之測試時間超過B小時之情況，因在處理模組上不管編組2A型式者，編組2B型式者，生產力都相同，由價格性能之觀點可說採用處理模組2β係適當。同樣地，在測試時間為A，小時以下之情況，因處理杈組2A發揮最大生產力，由生產力之觀點可說採用處理模組2A係適當。而，測試時間為A，〜B之間之A小時時，如第7圖之Z所示，雖然生產力有差，在本生產力之差彌補價格之差有剩餘之情況，採用處理模組2A係適當，但是在無剩餘之情況，採用處理模組2β亦在償格上係適當。依據這種觀點選定處理模組2A、2B。於是，在本發明，可組合性能相異之模組而構成。因而，可得到大的優點’對當初設置時之系統構造，連接之測試頭變更、或測試對象之元件種類變更，亦可重新再構成對鹿於元件之最佳的系統構造。因此，得到可彈性地有效利用電子元件測試裝置之大優點。此外，替抑如#…丄 2030-7266-PF 25 1287099 =開發製造個別的電子元件测試震置，因僅其他則共用即可’可在短期間内實現所要之 :子：件測試装置。又，裝置系統之價格亦可便宜。此在進行故障之模組的修理或維修之暫停期間，因暫換性能相同或相異之替代模組後亦可實施被測試電 :兀件之測試’可大幅度縮短系統之暫停期間的結果，貫質上可提高運轉時間。

而，在測試模組1，因有第4圖所示之4種型式 1A〜ih考慮同時測試數和測試溫度，選定生產線所需之規秸例如，在測試溫度需要一40°C之極低溫測試之情況’選定型式1A或1C。在第4圖之右端，表示組合例。第4圖之右端的上 S系將敢大生產力係1 1 〇〇〇個/小時之處理模組2 A和同犄測4數為256個、測試溫度為— 4(rc〜丨”七之測試模組1A編組而構成之電子元件測試裝置，同樣地下圖係將最大生產力係6 0 0 0個/小時之處理模組2β和同時測試數為128個、測試溫度為室溫〜135χ：之測試模組1D編組而構成之電子兀件測試裝置。雖然前者之測試裝置可處理之測試範圍廣，測試效率亦佳，但是具有因而價格貴之缺點，而後者之測試裝置係相反。因此，按照半導體生產線所需之測試規格取得性能和價格之平衡係重要，但是本實施形態之電子元件測試裝置，一度以某組合構成測試裝置，以後亦可將構成測試裝置之測試模組丨和處理模組2重新編組。那時更換構成各測試模組}、2之單

2030-7266-PF 26 1287099 元之其中幾個。於是’在本實施形態之電子元件測試裝置，係依據測試器之最多可測試端子數和被測試電子元之關係而彈性變更最大同時測試數之情況，亦不會因卢理器之性能而降低測試裝置整體之效率，可將電子—处測試裝置最佳化。結果，因測試規袼或測試條件變：: 僅變更必要最低限之模組即可，可減少設計開發時^

在如以上所說明之實施形態丨，可彼此分離及連接地構成測試模組1和處理模組2,使可彼此編組，在测試模組1之中可將保溫單元i i、接觸單元i 2及出口單^ 13，而在處理模組2之中可將儲存單元24、裝載單元2 及卸載單疋22進一步模組化，又，亦可將各單元内之命如XYZ搬運裝置之吸附墊或對接觸部之推進器等進一 $ 模組化。 " 在以下之實施形態2，說明將測試模組丨和處理模組2之下階單元模組化，將其編組而構成處理器之情況 [實施形態2 ] 第8圖係表示本發明之處理器的實施形態2之分解立體圖，第9圖係組立第8圖所示之處理器之立體圖。本實施形態之處理器由接觸模組3、出口模組4、裝載模組5、卸載模組6及儲存模組7構成。這些各模組 3〜7係將在實施形態1之测試模组i及處理模組2之下階單兀11〜13、21、22及24模組化者。在此，模組化意指， 2030-7266-PF 27 1287099 將構成電子元件測試寒f之單元形成為對與其相鄰之單兀可分離及連接（可更換），同時在該可更換之單元上準備至少2種以上之規格相異的單元。，第1 0圖係表示本發明之實施形態2的推進器模級之放大剖面圖，第U圖A及第u圖B係表示推進器= 組之變型的平面圖，第12圖係表示接觸臂模組之側：圖，第13圖A〜第13圖C係表示接觸臂模组之變型的面圖。接觸模組3係將在實施形態1之保溫單元11及接觸單凡12成一體地模組化者。在本接觸模組3之變型上，例如和實施形態！一樣，可列舉測試溫度範圍相異之2種。

在本接觸模組3,如第10圖所示，設置個數對應於同時測試數之推進器32,藉著各推進器32向接觸部Μ 同時推壓被測試電子i件而進行_。在本實施形態，在底座構件311安裝同時測試數分量之推進器32，模組化成推進器模組31。本接觸模組3彳自接觸模組3分離及連接。在本推進器模組31之變型上，例如準備包括如第 11圖Α所示之256個推進器32的型式3U，和包括如第 11圖Β所示之128個推進器32的型式31β。此外，在邏輯1C用測試裝置’亦可替代推進器，如第12圖所示，在底座構件302安裝多支接觸臂3〇1，模組化成接觸臂模組300。在接觸臂模組3〇〇之變型上， 2030-7266-PF 28 1287099 例如如萆1 3圖A〜第1 3圖C所示，可列舉如接觸臂之支 ‘ 數為4支、6支或8支等般相異之型式3〇〇α〜3〇〇(：。此外， ' 亦可藉著改變接觸臂之形狀（大小）、排列、機構等改變接觸臂模組之規格。在本實施形態，首先，根據要求之測試溫度選擇2 種型式之其中一種接觸模組3。接著，根據要求之同時測試數，選擇型式31A、31B之其中一種推進器模組。然後，將該所選擇之推進器模組裝在接觸模組3。 •於是，藉著在接觸模組3將多支推進器32模組化成推進器模組31，不必變更接觸模組3，可利用最佳之系統構造彈性編組/變更。出口权組4係將在實施形態1之出口單元1 3模組化者。在本出口模組4之變型上，例如可列舉僅設置加熱裝置之型式和設置加熱裝置及結露防止裝置之型式之 2種。在本實施形態，如第8圖及第9圖所示，在第一主 ® 機架1 0上設置接觸模組3及出口模組4。在本第一主機架1 〇之底座1 0 1上按照既定之間距形成複數導孔i 〇2。而’在接觸模組3之下面4個角落，設置朝下方突出之夕支導銷3 3。按導孔1 〇 2之間距之整數倍（在第8圖所示之例子為2倍）之間隔設置本導銷3 3。同樣地，在出口模組4之下面4個角落，亦設置朝下方突出之多支導銷 41。亦按照導孔102之間距之整數倍（在第8圖所示之例子為4倍）之間隔設置本導銷41。而，藉著導銷3 3、41 2030-7266-PF 29 1287099 ::孔，嵌合，將接觸模組3及出口模組4對第一主，木10疋位。在本定位後，例如利用螺检固定或央緊、磁力等將接觸模組3及出口模組4固定於第-主機架1〇。規格相異之型式的模組亦以第一主機架ι〇之導孔 1〇2之間距為基準製作而規格化。又，在新製作模組之情况’亦以導孔102之間距為基準製作而規格化。

第14圖係表示本發明之實施形態2的χγζ搬運裝置之握持頭模組的側視圖，第15圖Α〜第“圖d係表示握持頭拉組之變型的側視圖。口裝載模組5及卸載模組6係各自將在實施形態i之裝載單元21及卸載單元22模組化者，在各自之模組$、 6,置用讀運被測試電+元件< χγζ搬運裝請當於第5圖中之符號211、221)。因而，這些模組$、6適合要求測試時間比較短、迅速之裝載及卸載之情況。各模組5、6包括之χγζ搬運裝置211、221具有在 χ—γ—ζ軸方向可移動之可動頭212、222。本可動頭212、 222如第14圖所示，具有複數握持頭214，利用吸附墊 21 5吸附被測試電子元件後可握持；及底座構件2丨3，安裝複數底座構件21 3。在底座構件213設置連接埠，用以個別地供給各握持頭模組電、驅動源等；及匯流排線，連接各模組各自具有之I/O控制部。在本實施形態，將握持頭21 4模組化成握持頭模組，自ΧΥΖ搬運裝置211、221可分離及連接。在握持頭 2030-7266-PF 30 1287099 模組之變型上，可列舉第15圖A〜第㈣d所示之型式。

-第15圖A所示之變型係以_個或複數(在第15圖a 所示例中為一個）吸附墊2〗S 如唾了蛩Z15為一早位之第一型式214A。 5圖A所示之例子’用螺栓將4個握持頭模組214A 固定於底座構件213 1 15圖“斤示之變型係為了對應於尺寸大之被測試電子元件，吸附墊215之形狀(大小）大之第二型式214B。帛1 5圖C所不之Μ型係在緩衝機構上使用氣壓缸籲216之第三型式214C。第15圖㈣示之變型係在緩衝機構上使^馬達217及齒條小齒輪機構218之第四型式 214D。弟15圖c所示之握持頭模組2UC雖然價格低，但是因緩衝性能差，適合低速處理。而，第15圖d所示之握持頭模組214D雖然價格貴’但是因緩衝性能優里，適合高速處理。此外，在第三及第四型式之握持頭模組 214C、214D，以4個吸附墊215為一單位。藉著因應於被測試電子元件之大小或測試時間等 •更換以上所示之變型的握持頭模組214a〜2Ud，不必更換裝載模組5或卸載模組6整體，可更彈性地編組/變更系統構造。 ” 如第8圖及第9圖所示，在第二主機架2〇上設置裝載杈組5及卸载模組6。在本第二主機架2〇之底座m 上按照既定之間距形成複數導孔2〇2。而，在裝载模組5 及卸載模組6之下面4個角落，設置朝下方突出之多支導銷51、61。.按照導孔202之間距之整數倍（在第8圖所示之例子都是4倍）之間隔設置本導銷51、61。而，藉著

2030-7266-PF 31 1287099 導銷51、61和導孔202嵌合，將裝載模組5及卸載模組 6對第二主機架定位。在本定位後，例如利用螺栓固定或夾緊、磁力等將裝載模組5及卸載模組6固定於第二主機架2 0。規格相異之型式的模組亦以第二主機架2〇之導孔 202之間距為基準製作而規格化。又’在新製作模組之情況，亦以導孔202之間距為基準製作而規格化。儲存模組7係將在實施形態i之儲存單元24模植化者，在本實施形態，設置於第二主機帛2〇、。本儲存模組7,經由在底座201所形成之開口部（圖上未示）在裝载單元21及卸載單元22交換訂製托盤。館存模組7有發生更換為依據訂製托盤之種狀或形狀而異之儲存模组的必要性之情況。在此情況，因在本發明可更換為對應之儲存模組7，電子元件測試裝置可更泛用化。此外’如第8圖及第9圖所示，將固定接觸模組3 ^出^組4之第―主機架和^裝載模組5及卸載模、，且6之第二主機架20固定。在第一主機架… -主機架相向之面的4個角落設置導銷ι〇3。而 ;機架’在和導鎖⑽相向之位置形成導孔2〇3。4: 错者導鎖1〇3和導孔202嵌合，將第一主機：、主機架定位。在本定位後，例和弟一你+疋徂傻例如利用螺栓固定或磁力專將主機架1 〇、2 0之間固定。 ’、第16圖係在第8圖所示之處理器裳上裝，-且之情況的分解立體圖，第17 、口係組立弟16圖所示之

2030-7266-PF 32 1287099 處理器的立體圖。在本實施形態’如第16圖及第17圖所示，亦準備規格和上述之模組5、6相異之型式的裝载模組5，。本裝载模組5,如第14圖及第ί5圖所示，係將裝载單元 21及卸载單元22成-體地模組化者，在構造上在裝載側和卸载側兼用一台m搬運裝置。因此，測試時間比較，，在未要求迅速之裝载及卸载的情況，將上述之裝二模組5及卸載模組6更換為裝载模組5,。又在本裝載模、组5，之下面4個角落亦按照導孔之間距之整數倍（在第16示之例子為7倍）之間隔設置導銷51 ，可將裝載模組5’定位於第二主機架2〇。第18圖係表示本發明之實施形態2的接觸模组及 =口模組之分解立體圖，第19圖係表示第18圖所示之接觸模組及出口模組的正視圖。在如以上所示由模組3〜7構成之處理器，需組間交換被測試電子元侔。户々而要在杈一在各模組間乂換被測試電子凡件之m ’可列舉交換裝載被測用托盤91的方法和交換祜制t 式又換被測试電子元件本身的方法。在本貝施形悲採用前者之方法，在按照〜接觸模組3—出口槿細j , 矿秋稞、、且5 )lIf ^ . 祆、、A 卸載模組δ—裝載模組5之順序處理測試用托盤91下測試㈣試電子元件。在本實施形態，為了 / ^ 马了在模組間交換測試用托盤9 1，如第18圖及第19圖所示，. 载模組5的面）形成搬^、ρ|接觸模組3之前侧（安裝裂成搬入測試用托盤91的入口開口部

2030-7266-PF 33 1287099 34。又，在出口模組/ 义的出口開口部42 ^形成用以搬出測試用減 ^圖所示，以在第-主機:^部34、42之位置，如第本+ 械木10所設置之導銷103為基準 _ 一開34、42之形狀（大小）定型。雖未特別圖示，對應於接觸模 34，在裝載模組5亦開口邛邱η媒岫批成相同之位置及形狀的出口開口邛，同樣地，對應於出 # ^ , β ^ 模組4之出口開口部52，在卸載模組6亦形成相同之位置及形狀的入口開口部。此外，如第18圖於一 ^ 固所不，在接觸模組3之一側面（安裝出口模組4的面）弗士、椒，、側面C女 35 3, t+ m ^ 出測試用托盤的出口開口部本“開口部⑺，在出口模組*形成相 5之立及形狀的入口開口部43 和出口模組4時，—35、43連通。雖未=組3 在卸載模組β和裝載掇、j圖不，部。載拉組5之間亦各自形成連通之開口而，在各模組間如跨連般 > 帶（圖上未示）。利用太由册土丨奴汉罝皮贡輸迗向下-製程(後面上:：送，帶自前製程(前面… 模組間搬運測試用托外，可列舉氣壓η、奋也機構除了皮讀送帶以 ♦乳壓缸或滾珠螺桿機構等。第2。圖係表示本發明之實觸出口核組之内部的概略立體圖，第声_觸：、，·且及所示之接觸模組及出σ模 Θ '、，不苐20圖口模組的内部之平面圖。其次，說明不使用泪丨丨钟m t ' 托盤在模組間交換被測試

2030-7266-PF 34 1287099 電子元件之本發明的實施形態3。 .^ ^ 在本發明之實施形態 d，如第20圖及第21圖所示，例如 ^ ^ 口丨|列如，如跨接觸模組3和出口模組4之間般置梭動單元36，.

干在其兩侧各自設置XYZ 搬運裝置37、44。梭動單元36具有在模組3、4間可往復移動之底座 1和在梭動單元36上設置成可拆裝之梭362。底座361 例如由皮帶輸送帶、氣壓缸、滾珠螺桿機構等構成。又， j本底座361，設置用以個別地供給各梭362電、驅動源 2之連接埠及用以連接各梭362具有之1/0控制部的匯 l排線在梭3 6 2形成複數（在第2 1圖所示之例子為4 個）保持被測試電子元件之凹形袋363。梭362對底座361 之定位使用導銷等進行。而’藉著XYZ搬運裝置37將在接觸模組3測試完了之被測試電子元件移載於梭362，接著，底座361移至出口模組4, XYZ搬運裝置44將被測試電子元件自梭362 移載於非保溫（uns〇ak)位置，在模組3、4間交換被測試電子元件。在本實施形態，在梭動單元36將梭362模組化，可更換為凹形袋363之個數相異之別的型式之梭，或增減梭3 6 2本身之個數。此外，以上之構造的梭動單元36未限定為位於接觸模組3及出口模組4之間，亦設置於裝載模組5和接觸模組3之間、出口模組4和卸载模組6之間。在模組間交換被測試電子元件之別的方法上，亦可

2030-7266-PF 35 1287099 不經由梭動單元36，而接觸模組3側之χγζ搬運裝置37 ‘將被測試電子元件移至既定位置後，出口模組4側之χγΖ • 搬運裝置接受該被測試電子元件。第22圖係表示本發明之實施形態2的處理器之電氣配線等的分解立體圖，第23圖係表示本發明之實施形態2的處理器之控制系統的整體構造之方塊圖。如第22圖所示，在接觸模組3及出口模組4各自設置連接面板38' 45。又，在第一主機架1〇亦設置主連春接面板104。而，藉著用電源電繞線、1/〇電纜線、氣壓配官連接連接面板38、45和主連接面板104之間，供給各模組3、4電源或氣壓。同樣地，雖未圖示，在裝載模組5、卸載模組6及儲存模組7亦設置連接面板。又，在第二主機架2〇亦設置主連接面板204。而，藉著用電源電纜線、1/〇電纜線、氣壓配管連接各連接面板和主連接面板2〇4之間，供給各模組5〜7電源或氣壓。、 ® 如第23圖所不，各模組3〜7具有用以控制該模組 3〜7本身之控制部39〜79。各控制部39〜79經由連接面板及I/O電纜線和主控制裝置105(集中管理裝置）連接，主控制裝置1 0 5集中管理各控制部3 9〜7 9。主控制裝置1 〇 5 如第22圖所示，設置於第一主機架1〇之内部。主控制裝置105具有控制各模組運轉之軟體，藉著各自5賣出識別各模組之ID資料，可應用對應於各自之ip 資料的軟體。因而，可對應於被測試電子元件馬上變更 2030-7266-PF 36 1287099 電子兀件測試裝置之系統構造的編組後運用。此外，以上所說明之實施形態是為了认發明而記載者，不是用以限定本發明者。因此；理解本 :實施形態所公開之各元件亦包含屬於本發明之：亡述軛圍之全部的設計變更或同等物。術性例如，在放置電子元件後進行和外和在内部使用之測試用托盤91才目同：、的托盤 4之模組後，更換為可和外部直接交換測之形態的搬入/搬出模組即可。 #托盤91 又’在外部搬運系統應用自走台車（例如單軌式自台車、軌道式台車、無軌式台車(A G v))之形態的情況， :拆下儲存單元24之模組後，僅更換可和自《台車之間交換托盤之形態的搬入/搬出模組即可。@，在想回到利用作業員搬入/搬出之情況’更換為原來之儲存單元24 即可，可迅速的處理外部搬運之形態的變更。因此，可有效活用現有之電子元件測試裝置，又可防止設備過時之結果，亦得到大幅度減少設備費用之優點。又，在設備多台電子元件測試裝置後運用之情況，亦可在生產現場隨時更換為規格相異之模組，結果，可編組設備整體之系統構造，使變成最佳之生產力。尤其，在大里生產之電子元件（例如記憶體元件）的種類變更之情況’藉著更換模組後再構築設備整體，可改善生產力。又，在電子元件測試裝置發生故障之情況，藉著將故障之模組更換為同一規格之模組或規格相異但是可替

2030-7266-PF 37 1287099 代之模組，時修理即可可在短時間再開始運轉。而故障之模組隨【圖式簡單說明】圖圖1係表7F本發明之測試模組的實施形態i之模式

之模式 1之模式圖2係表示本發明圖（正視圖）。圖3係表示本發明圖（後視圖）。之處理模組的實施形態之處理模組的實施形態圖4係用以說明本發明之處理模組及測試模組的種類和組合之圖。 "圖5係表不在本發明之電子元件測試裝置内之被測試電子元件和托盤之處理方法的概念圖。圖6係用以#兒明基於本發明之測試模組的同時測試數之選定方法的圖。

圖7係用以說明基於本發明之處理模組的生產力和測試模組的同時測試數之選定方法的圖。圖8係表示本發明之處理器的實施形態2之分解立體圖。圖9係表示本發明之處理器的實施形態2之立體圖。圖W係表不本發明之實施形態2的推進器模組之放大剖面圖。

2030-7266-PF 38 1287099 圖11A係表示推進器模組之變型的平面圖，係具有 256個推進器之型式的圖。圖11B係表示推進器模組之變型的平面圖，係具有 128個推進器之型式的圖。圖1 2係表示接觸臂模組之侧視圖。圖1 3 A係表示接觸臂模組之變型的側視圖，係表示具有4支接觸臂之型式的圖。圖1 3 B係表示接觸臂模組之變型的侧視圖，係表示具有6支接觸臂之型式的圖。圖1 3C係表示接觸臂模組之變型的側視圖，係表示具有6支接觸臂之型式的圖。圖14係表示本發明之實施形態2的χγζ搬運裝置之握持頭模組的側視圖。圖1 5 Α係表示握持頭模組之變型的側視圖，係表示第一種型式的圖。 ,、圖15B係表示握持頭模組之變型的侧視圖，係表示第二種型式的圖。 ’、圖15C係表示握持頭模組之變型的側視圖，係表示第三種型式的圖。 / ' 圖15D係表示握持頭模組之變型的側視圖，係表示弟四種型式的圖。圖16係在第8圖所示之處理器裝上裝載/卸载模組之情況的分解立體圖。

圖17係組立第16圖所示之處理器的立體圖。 2030-7266-PF 39 1287099 圖18係表示本發明之實施形態2的接觸模組及出口模組之分解立體圖。圖19係表示第18圖所示之接觸模組及出口模組的正視圖。圖20係表示本發明之實施形態3的接觸模組及出口模組之内部的概略立體圖。圖21係表不第2 0圖所示之接觸模組及出口模組的内部之平面圖。 ' 圖22係表示本發明之實施形態2的處理器之電氣配線等的分解立體圖。圖23係表示本發明之實施形態2的處理 #制系統的整體構造之方塊圖。【主要元件符號說明】 1測試模組 11保溫單元 12接觸單元 13出口單元 14斷路器單元 15控制單元 1 6機械式界面 1 7電源連接器 18軟體界面 1 9電氣式界面

2030-7266-PF 40 1287099 21裝載單元 22卸載單元 24儲存單元 111、21 9入口開口部 131、229出口開口部

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Claims

修正日期：90.5.18 咖綱2_ _吻輸圍修正本十、申請專利範園：氣上^觸元件測試裝置’使被測試電子元件在電、J 口式碩之接觸 i 裝置之單元之中Ί構成該電子元件測試編組，且構^^ —個模組化成可更換、追加及再元之中的至少—個單元：…早-包括如下之單凡’儲存測試前後之被測試電子元件；、戳早疋，搬出該被測試電子元件；元，使被測試電子元件變成目標之溫度；部；$兀，使被測試電子元件在電氣上接觸接觸試電子出:件單元及暫時保存在該接觸單元⑽ 了的被目應於賴結果將在_料元測試完】旳破測試電子元件分類。中，^如Λ請專利範圍第1項之電子元件測試裝置，其具有用：早':該裝載單元及該卸栽單元之至少-個乂控制該單元之控制部；該電子元件測試裝置又具有集中管之集中管理裝置。 h理該各控制部 3.如申請專利範圍第μ之電子元件測試裝置，盆 ^保溫單I該接觸單元及該出口單元之至少—個具有用以控制該單元之控制部；該電子元件測試裝置又具有集中管自該各控制部 2030-7266-PF2 42 1287099

之集中管理褒置。 4. 如申請專利範圍第！項之電子元件測試裝置，其元=儲存單元、該裝載單元、該保溫單元、該接觸單 =出π單元及該卸載單元之其中—個單元具有之構 70牛模組化成在該單元可更換、追加及再編組。 5. 如申請專利範圍第4項之電子元件測試裝置，其銘叙t裝載單元及/或卸載單元在構成㈣上具有握持後被測試電子元件之移動裝置的握持部；該握持部模組化成在該裝載單元及/或卸載單元可更換、追加及再編組。 •如申請專利範圍第5項之電子元件測試裝置，其中，該握持部具有用以控制該握持部之控制部；該電子元件測試裝置又具有集中管理該各控制部之集中管理裝置；該集中管理裝置管理該控制部。 7·如申请專利範圍第4項之電子元件測試裝置，其中，該接觸#元在構成元件上具有將複數該被測試電子元件同時壓在接觸部之推廢裝置；該推壓裝置模組化成在該接觸單元可更換、追加及再編組。 8·如申請專利範圍第7項之電子元件測試裝置，其中，該推壓裝置具有用以控制該推壓裝置之控制部，· 該電子70件測試裝置又具有集中管理該各控制部之集中管理裝置； 2030-7266-PF2 43 1287099 丨^^月/^曰_正替換頁該集t管理了—~~—―，〜里裝置官理該控制部。 9· 一種電子元件剛試氣上接觸測試頭之接觸部二中，：：試電子元件在電 :置之單元之中的至少—個模組化更該換電子元件測試編組，且構成該雷i _ π j更換、追加及再僻从邊寬子兀件測試裝元之中的至少—個單元· 早疋包括如下之單處理單元儲存測試前後該所儲存之被測試電子元件=㈣電子元件’取出、电于7〇件後向該測試單於測試結果將在唁爭丨1 0 — 搬出，因應町社茨測4早兀測試完分類；以及疋〗之破測δ式電子元件一剛試皁元使自兮者一元件變成目標之溫度二所搬入之被測試電号接鎚仏 ^ 且使被測試電子元件在電氣上接觸：出測試型式後輪入響應型式之測試頭的接觸部。直中二申凊專利範圍第9項之電子元件測試裝置，具中，該處理單元具有·· 褚存單元，儲存測試前後之被測試電子元件；载單元，取出該儲存單元所儲存之被測試電子元件後向該測試單元搬出；及卸載單元，因應於測試結果將在該測試單元測試完了的被測試電子元件分類。 U·如申請專利範圍第1〇項之電子元件測試裝置，其中該儲存單元、該裝載單元及該卸載單元之至少一個具有用以控制該單元之控制部；該電子元件測試裝置又具有集中管理該各控制部 2030-7266-PF2 44 1287099 Γ__ • 菸年广月/f日瞎.(更)正替換頁之集中管理裝置。 12.如申請專利範圍第1〇項之電子元件測試裝置，其^該儲存單元、該裝載單元及該卸載單元之其中一個早π具有之構成元件模組化成在該單元可更換及追

13.如申請專利範圍第12項之電子元件測試裝置，其中，該裝載單元及/或卸載單元在構成元件上具有後移動被測試電子元件之移動裝置的握持部；該握持部模組化成在該裝載單元及/或卸載單元可更換、追加及再編組。 14·如申請專利範其中，該握持部具有用該電子元件測試之集中管理裝置；圍第1 3項之電子元件測試裝置，以控制該握持部之控制部；裝置又具有集中管理該各控制部該果中管理裝置管理該控制部。 15.如申請專利範圍第9項之電子元件測試其中，該測試單元具有：置保溫早元，使自命声田留一便目忒處理早兀所搬入之被測試電子件變成目標之溫度；％ ^ 接觸單元，在保持該溫度之狀態使被測試電子元在電氣上接觸接觸部；及出口單元，暫時保存在該接試電子元件。在/接觸…Η式完了的被 16·如申請專利範圍第15 項之電子元件測試裝置 2030-7266-PF2 45 1287099 其中，該保温單元、該接觸單元及該出口單元之至少一個具有用以控制該單元之控制部· 該電子元件測試裝w又s # a & 、衣置又具有集中管理該各控制之集中管理裝置。 17.如甲Μ專利範圍第15項之電子元件測試裝置，其中’該保溫單元、該接觸單元及該出口單元之其中— 個單元具有之構成元件模組化成在該單元可更換、追加及再編組。

18·如申請專利範圍第17項之電子元件測試裝置，其中’該接觸單元在構成元件上具有將複數該被測試電子元件同時壓在接觸部之推壓裝置；該推壓裝置模組化成在該接觸單元可更換、追加及再編組。 19.如申請專利範圍第18項之電子元件測試裝置，、中’該推壓裝置具有用以控制該推壓裝置之控制部；該電子元件測試裝置又具有集中管理該各控制部之集中管理裝置；該集中管理裝置管理該控制部。 2 0·如申請專利範圍第丨項之電子元件測試裝置， ::中’該裝載單元、該保溫單元、該接觸單元、該出口單兀及該卸載單元之至少一個單元具有將裝載被測試電一列”式用托盤或被測試電子元件本身和相鄰之單元交換之單元間搬運裝置。 21·如申請專利範圍第2〇項之電子元件測試裝置， 2030-7266-PF2 46 1287099 厂..-----------—_____________________一^^ Jiff am )正#換頁I 其中，料元間搬運裝i具有之構成元件模板化成在該單元間搬運裝置可更換、追加或再編組。人 22.如申請專利範圍第21項之電子元件測試裝置，其：，該單元間搬運裝置具有之構成元件係受到在相鄰之早元間往復移動之移動機構支撐而保持被測試電子元件之梭。 23·如申請專利範圍第22項之電子元件測試裝置，其中，該梭具有用以控制該梭之控制部；該電子元件測試裝置又具有集中管理該各控制部之集中管理裝置；該集中管理裝置管理該控制部。 24· —種電子元件測試裝置，具有如下之單元之中的至少一個單元：儲存單元’儲存測試前後之被測試電子元件；裝載單元’搬出被測試電子元件；保λ單元’使被測試電子元件變成目標之溫度；接觸單元，在保持該溫度之狀態使該被測試電子元件在電氣上接觸接觸部；出口單元，暫時保存在該接觸單元測試完了的被測試電子元件；及卸載單元，因應於測試結果將在該接觸單元測試完了的被測試電子元件分類；其中一個該單元具有之構成元件模組化成在該單元可更換、追加及再編組。 2030-7266-PF2 47 1287099 _/^月/^曰修(更)正替換頁 25·如申請專利範圍第24項之電子元件測試裝置， - 其中，該裝載單元及/或卸載單元在構成元件上具有握持後移動被測試電子元件之移動裝置的握持部；該握持部模組化成在該裝載單元及/或卸載單元可更換、追加及再編組。 26·如申請專利範圍第25項之電子元件測試裝置，其中，該握持部具有用以控制該握持部之控制部；該電子元件測試裝置又具有集中管理該各控制部 Φ 之集中管理裝置；該集中管理裝置管理該控制部。 2 7·如申請專利範圍24項之電子元件測試裝置，其中，該接觸單元在構成元件上具有將複數該被測試電子元件同時壓在接觸部之推壓裝置；該推壓裝置模組化成在該接觸單元可更換、追加及再編組。 28.如申請專利範圍第27項之電子元件測試裝置， /、中該推壓裝置具有用以控制該推壓裝置之控制部；該電子元件測試裝置又具有集中管理該各控制部之集中管理裝置；該集中管理裝置管理該控制部。 29· —種電子兀件測試裝置之編組方法，構成使被 /貝J忒電子元件在電氣上接觸測試頭之接觸部的電子元件測口式裝置之單疋之中的至少一個模組化成可更換、追加及再編、、且，自規格相異之複數種單元之中選擇該模組化 2030-7266-PF2 48 1287099 構成該電子至少一個單之單元後’編、組電子元件須ϋ，盆中，元件測試裝置之單元包括如下之單元：中的元：儲存單元裝載單元保溫單元接觸單元部；儲存测試前後之被測試電子元件；搬出該被測試電子元件；使被测試電子元件變成目標之溫度；使被測試電子元件在電氣上接觸接觸

1雷早70 ’暫時保存在該接觸單元測試完了的被測式電子7〇件；及卸載單元，因應於測試結果將在該接觸單元測試完了的被測试電子元件分類。 3〇.如申請專利範圍第29項之電子元件測試裝置的編組方法’其中’該儲存單元、該裝載單元、該保溫單疋、該接觸單元、該出口單元及該卸載單元之其中一個單元具有之構成元件模組化成在該單元可更換、追加及再編組；自規格相異之複數種該構成元件之中選擇裝在該單元之構成元件。 31 ·如申請專利範圍第3〇項之電子元件測試裝置的編組方法，其中，該裝載單元及/或卸載單元在構成元件上具有移動被測試電子元件之移動裝置；握持該被測咸電子元件之握持部模組化成在該移動裝置可更換、追加及再編組； 2030-7266-PF2 49 1287099

UL替換頁

自規格相異之複數種該握持部之中選擇裳在該移動裝置之握持部。 3 2 ·如申請專利範圍弟3 0項之電子元件測試裝置的編組方法，其中，該接觸單元在構成元件上具有將複數該被測試電子元件同時壓在接觸部之推壓裝置；該推壓裝置模組化成在該接觸單元可更換、追加及再編組；自規格相異之複數種該推壓裝置之中選擇裝在該接觸單元之推壓裝置。 3 3 ·如申請專利範圍第2 9項之電子元件測試裝置的編組方法，其中，該裝載單元、該保溫單元、該接觸單元、該出口單元及該卸載單元之其中一個單元具有將裝載被測試電子元件之測試用托盤或被測試電子元件本身和相鄰之單元交換之單元間搬運裝置；該單元間搬運裝置具有之構成元件模組化成在該單元間搬運裝置可更換、追加或再編組；自規格相異之複數種構成元件之中選擇裝在該單元間搬運裝置之構成元件。 34·如申請專利範圍第33項之電子元件測試裝置的編組方法，該單元間搬運裝置之構成元件係受到在相鄰之單元間往復移動之移動機構支撐而保持被測試電子元件之梭。 35·如申請專利範圍第29項之電子元件測試裝置的編組方法，其中，在該各自之單元的定位置形成機械式 2030-7266-PF2 50 1287099 曰修(更)正替換頁界面、電氣式界面、軟體界面及電源連接部。 36· —種電子元件測試裝置，構成電子元件測試裝置之單元之令的至少一個模組化成可更換、追加或再編組’規格相異之複數種該單元存在；賦與該複數種之各單元識別各種類之ID資料；該電子元件測試裝置自複數種之各單元之中選擇既定之單元後編組系統；自各單元頃出該ID資料後，根據該所讀出之I ρ資鲁料，進行對應於各單元之運轉控制。 37.如申請專利範圍第36項之電子元件測試裝置，其中，構成該電子元件測試裝置之單元包括如下之單元之中的至少一個單元：儲存單元，儲存測試前後之被測試電子元件；裝載單元，搬出被測試電子元件； ’、單元使被測试電子元件變成目標之溫度；接觸單元，使該被測試電子元件在電氣上接觸接觸出口早元’暫時保存在該接觸單元測試完了的被測試電子元件；及卸載單元，因應於測試結果將在該接觸單元測試办了的被測試電子元件分類； 70 此外’該單元之中之至少—個單元模組化成在可更換、追加及再編組。 38.如申請專利範圍第36項之電子元件測試裝置， 2030-7266-PF2 51 1287099 r -- • 外年修(艾)王替換頁其中，構成該電子元件測δ式裝置之單元包含處理單元和 • 測試單元；該處理單元儲存測試前後之被測試電子元件，取出該所儲存之被測試電子元件後向該測試單元搬出，因應於測試結果將在該測試單元測試完了之被測試電子元件分類；該測試單元使自該處理單元所搬入之被測試電子元件變成目標之溫度，而且使被測試電子元件在電氣上 • 接觸輸出測試型式後輸入響應型式之測試頭的接觸部；該處理單元或該測試單元之中之至少一方模組化成可更換、追加及再編組。 39. 如申請專利範圍第36、37或38項之電子元件測試裝置，其中，對應於該ID資料，在各單元包括固有之單元固有資料。 40. 如申請專利範圍第36、37或38項之電子元件測試，置’其中’對應於所編組之該系統構造，包括控修制各單元之運轉的控制軟體。 41. 如申請專利範圍第36、37或38項之電子元測試裝置’其t ’在編組系統之第—單元和第二單元之間連接兩者間之連接部位，進行可搬運被測試電子件之機械式連接，進行可測試被測試電子元件之電氣式連接。 42.如申請專利範圍第36、37或38項之電子元件測試裝置，其中，隨時更換為和當初所編組之系統構造 2030-7266-PF2 52 1287099 賴Λ修L替換頁規格相異之第一單元或規格相異之第二單元後運用。

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