KR101015602B1

KR101015602B1 - 프로브 스테이션

Info

Publication number: KR101015602B1
Application number: KR20080129879A
Authority: KR
Inventors: 진전호; 최기욱; 정진영; 황인욱; 김우열; 황찬욱
Original assignee: 세크론 주식회사
Priority date: 2008-12-19
Filing date: 2008-12-19
Publication date: 2011-02-17
Also published as: TW201024742A; TWI457569B; KR20100071239A; WO2010071277A1

Abstract

프로브 스테이션은 웨이퍼 상에 형성된 반도체 칩들을 검사하는 검사 공간이 형성된 스테이지 유닛, 스테이지 유닛으로 웨이퍼를 로딩시키는 로딩 유닛, 스테이지 유닛의 일측에 배치되어 필터링된 제1 공기를 검사 공간의 내부에 공급하는 제1 공기 공급 유닛 및 제1 공기 공급부에 대향하도록 스테이지 유닛의 타측에 배치되며, 검사 공간 내부의 파티클이 혼입된 제2 공기를 배출하는 제1 공기 배출 유닛를 포함한다. 따라서, 스테이지 유닛의 내부에 잔류하는 파티클이 효율적으로 제거될 수 있다.

Description

프로브 스테이션{PROBE STATION}

본 발명은 프로브 스테이션에 관한 것으로써, 더욱 상세하게는 반도체 웨이퍼에 형성된 복수의 칩들을 전기적으로 테스트하는 프로브 스테이션에 관한 것이다.

일반적으로, 프로브 스테이션은 웨이퍼를 반송하고 예비 얼라인하는 로더부와 로더부로부터 수취한 웨이퍼에 형성된 복수의 칩들에 대한 전기적인 특성을 검사하는 프로버부을 포함한다.

상기 로더부는 웨이퍼를 순차적으로 적층한 상태로 수납하는 카세트로부터 웨이퍼를 픽킹하여 상기 프로버부로 반송한다.

상기 포로버부는 척과 얼라이너을 포함한다. 상기 척은 X,Y,Z 방향 및 회전하면서 웨이퍼를 프로브 카드를 향하여 이동시킨다. 또한, 얼라이너는 척에 장착된 웨이퍼와 프로브 카드 상호간을 정렬한다.

한편, 상기 프로버부 및 상기 로더부의 내부에는 매우 높은 청정도를 요구한다. 따라서 상기 프로브 스테이션은 프로버부 및 로더부의 내부의 파티클을 효율적으로 제거할 수 있는 유닛이 요구된다. 특히, 프로브 스테이션이 CIS(CMOS IMAGE SENSOR)를 제조하기 위한 웨이퍼에 형성된 복수의 칩들을 검사할 경우 더욱 엄격한 청정도를 요구한다.

따라서, 본 발명은 이와 같은 문제점을 감안한 것으로써, 본 발명의 목적은 효율적으로 내부에 잔류하는 파티클을 제거할 수 있는 프로브 스테이션을 제공하는 것이다.

상술한 본 발명의 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 스테이션은 웨이퍼 상에 형성된 반도체 칩들을 검사하는 검사 공간이 형성된 스테이지 유닛, 상기 스테이지 유닛으로 상기 웨이퍼를 로딩시키는 로딩 유닛, 상기 스테이지 유닛의 일측에 배치되어 필터링된 제1 공기를 상기 검사 공간의 내부에 공급하는 제1 공기 공급 유닛 및 상기 제1 공기 공급부에 대향하도록 상기 스테이지 유닛의 타측에 배치되며, 상기 검사 공간 내부의 파티클이 혼입된 제2 공기를 배출하는 제1 공기 배출 유닛를 포함한다.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 타측에는 제1 개구가 형성되고, 상기 제1 공기 배출 유닛은 상기 제1 공기 공급 유닛에 대응되도록 상기 제1 개구의 양 내측면들에 고정되며 상기 제2 공기를 하방으로 유도하기 위하여 상호 평행하게 배치된 복수의 유도 바들을 포함할 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 타측에는 제1 개구가 형성되고, 상기 제1 공기 배출 유닛은 상기 제1 개구를 커버하고 상기 제2 공기를 상기 제1 개구를 통과하여 하방으로 배출하도록 하부에 제2 개구가 형성된 제1 커버를 포함할 수 있 다. 여기서, 상기 제1 공기 배출 유닛은 상기 제2 개구를 개폐하는 제1 셔터를 더 포함할 수 있다. 또한, 상기 제1 공기 배출 유닛은 상기 제2 개구에 대응하여 배치되며, 상기 제2 공기를 강제 배출시키는 팬(fan)을 더 포함할 수 있다. 그리고, 상기 제1 커버는 상부로 갈수록 좁아지는 폭을 가질 수 있다 한편, 상기 제1 개구는 상기 타측의 하부에 형성될 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 스테이지 유닛은, 상기 웨이퍼를 지지하는 척, 상기 척의 하부에 배치되어 상기 척을 이동하도록 구성된 스테이지 및 상기 스테이지의 측면들을 커버하며, 상기 스테이지 유닛의 내부로 유입된 공기의 흐름을 원활하게 하기 위하여 유선형으로 이루어진 제2 커버를 포함할 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 스테이션은 상기 스테이지 유닛에 안착된 상기 웨이퍼에 형성된 칩의 위치를 광학적으로 검출하는 촬상부, 상기 촬상부와 연결되며, 상기 스테이지의 유닛의 측부에 인접하고 상기 제2 공기의 흐름 방향으로 연장된 상기 촬상부를 구동하는 구동부 및 상기 구동부를 상기 검사 공간으로부터 격리시키기 위하여 상기 제2 공기의 흐름 방향으로 연장되도록 배치된 실링 플레이트를 포함할 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 로딩 유닛은, 상기 웨이퍼를 수납한 카세트를 적재하는 로드 포트, 상기 로더 포트로부터 상기 웨이퍼를 상기 스테이지 유닛으로 이동시키는 이송부 및 상기 이송부를 중심으로 상기 로더 포트에 대향하도록 배치되고, 상기 이송부 및 상기 로더 포트를 제어하는 제어부를 포함하고,

프로브 스테이션은 상기 이송부 상에 배치되고, 상기 이송부의 내부로 제3 공기를 공급하는 제2 공기 공급 유닛 및 상기 이송부 내부의 파티클이 혼입된 제4 공기를 하방으로 배출하는 제2 공기 배출 유닛을 더 포함할 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 로딩 유닛은 상기 로더 포트의 하부에 배치되고 상기 웨이퍼를 예비 얼라인하는 예비 얼라인부를 더 포함할 수 있다. 또한, 상기 로딩 유닛은 상기 제어부를 덮고 상기 제2 공기 공급 유닛으로부터 공급된 상기 제3 공기를 상기 이송부로 유도하도록 유선형 구조를 갖는 제3 커버를 더 포함할 수 있다. 그리고, 상기 로딩 유닛은 상기 제어부 아래에 배치되며 프로브 카드의 팁들을 연마하는 연마용 웨이퍼를 수용하는 버퍼부 및 상기 버퍼부 및 상기 이송부 사이에 배치되며, 상기 버퍼부를 상기 이송부로부터 격리시켜서 상기 버퍼부에 잔류하는 파티클이 상기 이송부로 인입되는 것을 억제하는 제4 커버를 더 포함하할 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 로딩 유닛은, 상기 웨이퍼를 수납한 카세트를 적재하는 로더 포트, 상기 로더 포트로부터 상기 웨이퍼를 상기 스테이지 유닛으로 이동시키는 이송부; 및 상기 로더 포트 및 상기 이송부 사이를 개폐하여 상기 카세트 내에 잔류하는 파티클이 상기 이송부로 유입되는 것을 억제하는 제2 셔터를 포함할 수 있다. 여기서, 상기 제2 셔터는 알루미늄 또는 알루미늄 합금으로 이루어질 수 있다.

이러한 본 발명의 프로브 스테이션에 따르면, 스테이지 유닛에 공급된 공기의 유동에 있어서 스테이지 유닛 내부에 배치된 유닛에 의한 간섭이 억제되고 상기 공기가 스테이지 유닛 내부에서 효과적으로 유동함에 따라 스테이지 유닛 내부에 잔류하는 파티클이 효과적으로 제거될 수 있다. 또한, 로딩 유닛에 공급된 공기의 유동에 있어서 로딩 유닛 내부에 배치된 유닛에 의한 간섭이 억제되고 상기 공기가 로딩 유닛 내부에서 효과적으로 유동함에 따라 로딩 유닛 내부에 잔류하는 파티클이 효과적으로 제거될 수 있다.

첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 프로브 스테이션에 대해 상세히 설명한다. 본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다. 첨부된 도면에 있어서, 구조물들의 치수는 본 발명의 명확성을 기하기 위하여 실제보다 확대하거나, 개략적인 구성을 이해하기 위하여 실제보다 축소하여 도시한 것이다.

또한, 제1 및 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다.

한편, 다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 스테이션을 설명하기 위한 사시도이다. 도 2는 도 1에 도시된 스테이지 유닛을 설명하기 위한 사시도이다.

도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 스테이션(100)은 스테이지 유닛(110), 로딩 유닛(120), 제1 공기 공급 유닛(130) 및 제1 공기 배출 유닛(140)을 포함한다. 프로브 스테이션(100)은 웨이퍼에 형성된 복수의 칩들의 전기적 특성을 검사하기 위하여 웨이퍼에 형성된 복수의 칩들을 프로브 카드(미도시)를 매개로 하여 테스터(미도시)와 전기적으로 접촉시켜 전기적인 신호를 인가하여 복수의 칩들을 검사할 수 있다. 또한, 제1 공기 공급 유닛(130)으로부터 제1 공기 배출 유닛(140)으로 흐르는 공기의 방향이 제1 방향으로 정의된다.

스테이지 유닛(110)은 웨이퍼 상에 형성된 반도체 칩들을 검사하는 검사 공간(117)을 제공한다.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 스테이지 유닛(110)은 웨이퍼를 지지하는 척(111), 척(111)의 하부에 배치되어 상기 척(111)을 이동하도록 구성된 스테이지 및 상기 척(111)과 상기 스테이지의 측면들을 커버하며 일측에서 제공된 공기의 흐름을 원활하게 하는 제2 커버(115)를 포함한다.

척(111)은 검사 공간(117) 내부에 배치된다. 척(111)은 진공을 이용하여 웨이퍼를 흡착할 수 있다. 척(111)은 웨이퍼를 반송하는 반송 아암(미도시)으로부터 웨이퍼를 안착시킬 수 있도록 그 내부를 관통하여 형성되며 승강하는 리프트 핀들(미도시)을 포함할 수 있다. 한편, 척(111)은 웨이퍼를 진공을 이용하여 흡착할 수 있도록 그 내부에 진공 라인(미도시) 및 상기 진공 라인과 연통된 진공홀(미도시)이 형성될 수 있다.

스테이지(113)는 척(111)의 하부에 배치된다. 스테이지(113)는 척(111)을 이동시킬 수 있다. 예를 들면, 스테이지(113)는 X, Y, Z 방향으로 척(111)을 이동시킬 수 있다. 뿐만 아니라 스테이지(113)가 회전함에 따라 척(111)을 회전시킬 수 있다. 따라서, 스테이지(113)의 구동을 위하여 스테이지(113)에는 복수의 구동원들(미도시)이 연결될 수 있다. 상기 구동원들의 예로는 실린더, 리니어 모터, 볼 스크류 등을 들 수 있다.

제2 커버(115)는 스테이지(113)의 측면을 커버한다. 따라서, 스테이지(113)의 구동에 따른 발생할 수 있는 파티클들이 검사 공간(117) 내부로 유입되는 것을 억제한다. 또한, 제2 커버(115)는 스테이지(113)의 측면을 유선형(streamline shape) 구조로 형성될 수 있다. 이 경우, 검사 공간(117) 내부로 유입된 공기의 저항이 감소함으로써, 상기 공기의 흐름이 원활하게 될 수 있다.

도 3은 도 1에 도시된 로딩 유닛(120)을 설명하기 위한 사시도이다.

도 1 내지 도 3을 참조하면, 로딩 유닛(120)은 스테이지 유닛(110)에 인접하여 배치된다. 예를 들면, 로딩 유닛(120)과 스테이지 유닛(110)은 도킹 형식으로 체결될 수 있다. 로딩 유닛(120)은 스테이지 유닛(110)으로부터 웨이퍼를 로딩시킨다.

로딩 유닛(120)은 복수의 웨이퍼를 순차적으로 적층한 카세트(C)를 적재하는 로더 포트(121), 상기 로더 포트(121)로부터 상기 스테이지 유닛(110)으로 웨이퍼를 이송하는 이송 아암(미도시)을 구비하는 이송부(122) 및 이송부(122)와 다른 구성 요소들을 제어하기 위한 배선 및 회로 소자들을 포함하는 제어부(123)를 포함한다. 로더 포트(121), 이송부(122) 및 제어부(123)는 일렬로 배열될 수 있다.

한편, 로더 포트(121) 및 상기 이송부(122) 사이에는 로더 포트(121)와 상기 이송부(122)를 상호 격리시키는 제2 셔터(129)가 형성될 수 있다. 제2 셔터(129)는 상하로 이동하거나 좌우로 이동할 수 있다. 예를 들면, 제2 셔터(129)가 개방될 경우 상기 이송 아암은 로더 포트(121)에 안착된 카세트(C) 및 이송부(122) 사이에 웨이퍼를 로딩하거나 언로딩할 수 있다. 또한, 상기 이송 아암이 웨이퍼의 이송을 중단할 경우 제2 셔터(129)는 클로징된다. 따라서 카세트(C) 내부에 잔류하는 파티클이 이송부(122) 내부로 인입되는 것이 억제될 수 있다. 제2 셔터(129)는 알루니늄(aluminum) 또는 알루미늄 합금(aluminum alloy)으로 이루어질 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따른 로딩 유닛(120)은 제어부(123)(예를 들면, 상기 배선 및 회로 소자들)를 덮는 제3 커버(126)를 더 포함할 수 있다. 제3 커버(126)는 상부에 하부를 향하여 흐르는 공기중 제어부(123)를 향하여 흐르는 공기를 이송 부(122)로 유도한다. 따라서 이송부(122) 내부에 배치된 척(111)을 향하여 상기 공기가 흐를 수 있도록 한다. 결과적으로 로딩 유닛(120) 내부로 공급된 공기가 척(111) 상에 배치된 웨이퍼를 향하여 공급됨으로서 웨이퍼 상에 잔류하는 파티클을 효과적으로 제거할 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따른 로딩 유닛(120)은 제어부(123)의 하부에 배치된 버퍼부(127) 및 상기 버퍼부(127)와 이송부(122) 사이를 격리시키는 제4 커버((128)를 더 포함할 수 있다.

버퍼부(127)는 예를 들면, 프로브 카드의 팁들을 연마하기 위한 연마용 프로브 웨이퍼를 지지하는 제1 테이블(미도시)을 포함할 수 있다. 또한 버퍼부(127)는 검사 완료된 웨이퍼를 지지하는 제2 테이블(미도시)을 포함할 수도 있다.

제4 커버((128)는 버퍼부(127) 및 이송부(122) 사이에 배치된다. 제4 커버((128)는 버퍼부(127) 및 이송부(122)를 상호 격리시킨다. 따라서 버퍼부(127) 내부에 잔류하는 파티클이 이송부(122)로 유입되는 것을 억제시킨다. 또한 제4 커버((128)는 상부에 하방으로 유입되는 공기가 버퍼부(127) 내부로 유입되는 것을 억제함으로써 상기 공기가 효율적으로 배출될 수 있도록 한다.

본 발명의 일 실시예에 있어서 로딩 유닛(120)은 웨이퍼의 프리 얼라인먼트를 수행하는 예비 얼라인부(125)를 더 포함할 수 있다.

예비 얼라인부(125)는 예를 들면, 로더 포트(121) 아래에 배치될 수 있다. 예비 얼라인부(125)는 프리 얼라인을 수행하기 위한 서브 척(미도시)과 웨이퍼의 식별 정보를 판독하는 정보 판독기(미도시)를 포함할 수 있다. 상기 정보 판독기의 예로는 공학적 문자 판독기(Optical Character Reader: OCR) 또는 바코드 리더(Bar code Reader)를 들 수 있다.

도 4는 도 1에 도시된 제1 공기 배출 유닛(140)을 설명하기 위한 사시도이다.

도 1 및 도 4를 참조하면, 제1 공기 공급 유닛(130)은 스테이지 유닛(110)의 일측에 배치된다. 예를 들면, 제1 공기 공급 유닛(130)은 스테이지 유닛(110)의 전방에 배치될 수 있다. 제1 공기 공급 유닛(130)이 스테이지 유닛(110)의 전방에 배치하는 한편, 프로브 카드를 교체하기 위한 프로브 카드 체인저는 스테이지 유닛(110)의 측방에 배치될 수 있다. 이 경우, 스테이지 유닛(110)의 후방에는 배선들이 배치되고, 제1 공기 공급 유닛(130)이 공급한 제1 공기는 스테이지 유닛(110) 내부를 지나서 스테이지 유닛(110)의 후방으로 흐를 수 있다.

상기 제1 공기 공급 유닛(130)은 예를 들면, 에프에프유(fan filter unit; FFU)를 포함할 수 있다. 한편, 제1 공급 유닛은 헤파 필터(high efficiency particulate air filter; HEPA filter) 또는 울파 필터(ultra low penetration air filter; ULPA filter)를 포함할 수 있다. 상기 헤파 필터 및 상기 울파 필터는 일반적으로 사용되는 것으로 이에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다.

상기 스테이지 유닛(110)의 타측, 예를 들면, 후방에는 제1 개구(117)가 형성된다. 제1 개구(117)를 통하여 스테이지 유닛의 내부로 유입되어 파티클이 혼입된 제2 공기가 배출될 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 제1 공기 배출 유닛(140)은 제1 개 구(117)를 밀폐시키고 상기 제2 공기를 하방으로 배출하도록 하부에 제2 개구가 형성된 제1 커버(143)를 더 포함할 수 있다.

제1 커버(143)는 제1 방향을 따라 측정되는 폭을 가진다. 제1 커버(143)는 C자 형상을 가질 수 있다. 이와 다르게, 제1 커버(143)는 상부로 갈수록 좁아지는 폭을 가질 수 있다. 제1 커버(143)는 외부로부터 스테이지 유닛(110) 내부로 광이 입사되는 것을 억제할 수 있다. 특히, 본 발명의 프로브 스테이션(100)이 씨모스 이미지 센서(CMOS image sensor)를 제조하기 위한 웨이퍼에 형성된 반도체 칩들을 검사할 경우 제1 커버(143)는 스테이지 유닛(110) 내부로 광이 입사되는 것을 방지할 수 있다.

한편, 제1 커버(143)는 상기 제1 개구(117)에 대하여 경사진 경사부(143a) 및 경사부(143a)의 하단부로부터 제1 방향으로 연장된 저부(143b)를 포함할 수 있다. 상기 저부(143b)에는 상기 제2 공기를 배출할 수 있는 제2 개구(143c)가 형성될 수 있다.

여기서, 제1 공기 배출 유닛(140)은 상기 제1 개구(117)의 측부에 고정된 복수의 유도 바들(141), 제2 개구(143c)를 개폐하는 제1 셔터(145), 제2 개구(143c)에 대응되어 제2 공기를 강제로 제2 개구(143c)를 통하여 배기시키는 팬(fan; 147)을 더 포함할 수 있다.

유도 바들(141)은 제1 개구(117)의 측부에 고정된다. 유도 바들(141)을 상호 평행하게 배열될 수 있다. 유도 바들(141)은 제1 개구(117)를 향하여 흐르는 상기 제2 공기를 제1 커버(143)의 저부(143b)를 향하도록 유도한다. 유도 바들(141)은 각각 라운드 형상을 가질 수 있다. 한편 상호 인접하는 유도 바들(141)을 연결시키는 연결 부재(142)가 상하 방향으로 연장되어 배치될 수 있다.

제1 셔터(145)는 제2 개구(143c)를 개폐함으로써 상기 제2 공기의 배출량을 조절할 수 있다. 예를 들면, 제1 셔터(145)의 개방 정도에 따라 상기 제2 공기의 유속이 달라질 수 있다. 따라서 상기 제2 공기를 이용하여 스테이지 유닛(110)의 내부에 잔류하는 파티클이 효율적으로 제거될 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 스테이션(100)은 촬상부(150), 구동부(155) 및 실링 플레이트(157)를 더 포함할 수 있다.

도 2를 참조하면, 촬상부(150)는 스테이지 유닛(110)에 안착된 상기 웨이퍼에 형성된 반도체 칩들의 위치를 광학적으로 검출한다. 예를 들면, 촬상부(150)는 칩의 패턴을 촬상하는 카메라(미도시) 및 상기 카메라를 구동부(155)와 연결하는 브릿지(미도시)를 포함할 수 있다.

구동부(155)는 스테이지 유닛(110)의 측부에 인접하고 상기 제2 공기의 흐름 방향으로 연장된다. 구동부(155)는 촬상부(150)의 이동을 가이드하고 촬상부(150)를 구동할 수 있도록 한다. 구동부(155)는, 예를 들면 엘엠 가이드(Linear motion guide; LM guide)를 들 수 있다.

실링 플레이트(157)는 구동부(155)와 평행하게 배치된다. 실링 플레이트(157)는 상기 구동부(155)를 상기 검사 공간(115)으로부터 격리시킨다. 실링 플레이트(157)는 상기 제1 방향으로 배치될 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 스테이션(100)은 제2 공기 공급 유 닛(160) 및 제2 공기 배출 유닛(170)을 더 포함할 수 있다.

도3을 참조하면, 제2 공기 공급 유닛(160) 및 제2 공기 배출 유닛(170)은 하방으로 흐르는 다운 스트림 방식으로 로딩 유닛(120) 내부의 파티클을 제거할 수 있다.

제2 공기 공급 유닛(160)은 로딩 유닛(120)의 상부에 배치된다. 예를 들면, 제2 공기 공급 유닛(160)은 이송부(122)의 내부에 제3 공기를 공급할 수 있다. 제2 공기 공급 유닛(160)은 예를 들면, FFU(fan filter unit)을 포함할 수 있다. 한편, 상기 제1 공급 유닛(130)은 헤파 필터(high efficiency particulate air filter; HEPA filter) 또는 울파 필터(ultra low penetration air filter; ULPA filter)를 포함할 수 있다.

제2 공기 배출 유닛(170)은 로딩 유닛(120)의 하부에 배치된다. 예를 들면, 제2 공기 배출 유닛(170)은 로딩 유닛(120)에 포함된 이송부(122)에 잔류하는 파티클이 혼입된 제4 공기를 하방으로 배출한다. 제2 공기 배출 유닛(170)은 이송부(122)의 바닥면에 형성된 배출구를 포함할 수 있다.

제2 공기 공급 유닛(160) 및 제2 공기 배출 유닛(170)은 하방으로 흐르는 다운 스트림 방식으로 제4 공기가 효율적으로 배출될 수 있음으로써 로딩 유닛(120) 내부의 파티클을 효율적으로 제거할 수 있다.

앞서 설명한 본 발명의 상세한 설명에서는 본 발명의 바람직한 실시예들을 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자 또는 해당 기술분야에 통상의 지식을 갖는 자라면 후술될 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 기술 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.

이와 같은 본 발명의 프로브 스테이션에 따르면, 스테이지 유닛에 공급된 공기의 유동에 있어서 스테이지 유닛 내부에 배치된 유닛에 의한 간섭이 억제되고 상기 공기가 스테이지 유닛 내부에서 효과적으로 유동함에 따라 스테이지 유닛 내부에 잔류하는 파티클이 효과적으로 제거될 수 있다. 또한, 로딩 유닛에 공급된 공기의 유동에 있어서 로딩 유닛 내부에 배치된 유닛에 의한 간섭이 억제되고 상기 공기가 로딩 유닛 내부에서 효과적으로 유동함에 따라 로딩 유닛 내부에 잔류하는 파티클이 효과적으로 제거될 수 있다. 본 발명은 웨이퍼에 형성된 반도체 칩들의 전기적 특성을 검사하는 설비에 적요될 수 있을 것이다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 스테이션을 설명하기 위한 사시도이다.

도 2는 도 1에 도시된 스테이지 유닛을 설명하기 위한 사시도이다.

도 3은 도 1에 도시된 제1 공기 배출 유닛을 설명하기 위한 사시도이다.

도 4는 도 1에 도시된 제2 공기 공급 유닛 및 제2 공기 배출 유닛을 설명하기 위한 사시도이다.

Claims

웨이퍼 상에 형성된 반도체 칩들을 검사하는 검사 공간이 형성된 스테이지 유닛;

상기 스테이지 유닛으로 상기 웨이퍼를 로딩시키는 로딩 유닛;

상기 스테이지 유닛의 전방인 일측면에 배치되어 필터링된 제1 공기를 상기 검사 공간의 내부에 공급하는 제1 공기 공급 유닛; 및

상기 제1 공기 공급부에 대응되도록 상기 스테이지 유닛의 타측면에 배치되며, 상기 검사 공간 내부의 파티클이 혼입된 제2 공기를 배출하는 제1 공기 배출 유닛를 포함하는 프로브 스테이션.
제1항에 있어서, 상기 타측면에는 제1 개구가 형성되고,

상기 제1 공기 배출 유닛은 상기 제1 공기 공급 유닛에 대응되도록 상기 제1 개구의 양 내측면들에 고정되며 상기 제2 공기를 하방으로 유도하기 위하여 상호 평행하게 배치된 복수의 유도 바들을 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브 스테이션.
제1항에 있어서, 상기 타측면에는 제1 개구가 형성되고,

상기 제1 공기 배출 유닛은 상기 제1 개구를 커버하고 상기 제2 공기를 상기 제1 개구를 통과하여 하방으로 배출하도록 하부에 제2 개구가 형성된 제1 커버를 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브 스테이션.
제3항에 있어서, 상기 제1 공기 배출 유닛은 상기 제2 개구를 개폐하는 제1 셔터를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브 스테이션.
제3항에 있어서, 상기 제1 공기 배출 유닛은 상기 제2 개구에 대응하여 배치되며, 상기 제2 공기를 강제 배출시키는 팬(fan)을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브 스테이션.
제3항에 있어서, 상기 제1 커버는 C자 형상을 갖는 것을 특징으로 하는 프로브 스테이션.
제2항에 있어서, 상기 제1 개구는 상기 타측면의 하부에 형성된 것을 특징으로 하는 프로브 스테이션.
제1항에 있어서, 상기 스테이지 유닛은,

상기 웨이퍼를 지지하는 척;

상기 척의 하부에 배치되어 상기 척을 이동하도록 구성된 스테이지; 및

상기 스테이지의 측면들을 커버하며, 상기 스테이지 유닛의 내부로 유입된 공기의 흐름을 원활하게 하기 위하여 유선형으로 이루어진 제2 커버를 포함하는 것 을 특징으로 하는 프로브 스테이션.
제1항에 있어서,

상기 스테이지 유닛에 안착된 상기 웨이퍼에 형성된 칩의 위치를 광학적으로 검출하는 촬상부;

상기 촬상부와 연결되며, 상기 스테이지의 유닛의 측부에 인접하고 상기 제2 공기의 흐름 방향으로 연장된 상기 촬상부를 구동하는 구동부; 및

상기 구동부를 상기 검사 공간으로부터 격리시키기 위하여 상기 제2 공기의 흐름 방향으로 연장되도록 배치된 실링 플레이트를 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브 스테이션.
제1항에 있어서, 상기 로딩 유닛은,

상기 웨이퍼를 수납한 카세트를 적재하는 로드 포트;

상기 로더 포트로부터 상기 웨이퍼를 상기 스테이지 유닛으로 이동시키는 이송부; 및

상기 이송부를 중심으로 상기 로더 포트에 대향하도록 배치되고, 상기 이송부 및 상기 로더 포트를 제어하는 제어부를 포함하고,

상기 이송부 상에 배치되고, 상기 이송부의 내부로 제3 공기를 공급하는 제2 공기 공급 유닛; 및

상기 이송부 내부의 파티클이 혼입된 제4 공기를 하방으로 배출하는 제2 공기 배출 유닛을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브 스테이션.
제10항에 있어서, 상기 로딩 유닛은 상기 로더 포트의 하부에 배치되고 상기 웨이퍼를 예비 얼라인하는 예비 얼라인부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브 스테이션.
제10항에 있어서, 상기 로딩 유닛은 상기 제어부를 덮고 상기 제2 공기 공급 유닛으로부터 공급된 상기 제3 공기를 상기 이송부로 유도하도록 유선형 구조를 갖는 제3 커버를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브 스테이션.
제12항에 있어서, 상기 로딩 유닛은

상기 제어부 아래에 배치되며 프로브 카드의 팁들을 연마하는 연마용 웨이퍼를 수용하는 버퍼부;

상기 버퍼부 및 상기 이송부 사이에 배치되며, 상기 버퍼부를 상기 이송부로부터 격리시켜서 상기 버퍼부에 잔류하는 파티클이 상기 이송부로 인입되는 것을 억제하는 제4 커버를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브 스테이션.
제1항에 있어서, 상기 로딩 유닛은,

상기 웨이퍼를 수납한 카세트를 적재하는 로더 포트;

상기 로더 포트로부터 상기 웨이퍼를 상기 스테이지 유닛으로 이동시키는 이 송부; 및

상기 로더 포트 및 상기 이송부 사이를 개폐하여 상기 카세트 내에 잔류하는 파티클이 상기 이송부로 유입되는 것을 억제하는 제2 셔터를 포함하는 것을 특징으로 프로브 스테이션.
제14항에 있어서, 상기 제2 셔터는 알루미늄 또는 알루미늄 합금으로 이루어진 것을 특징으로 하는 프로브 스테이션.