JP2003329741A - 半導体製品の管理システム - Google Patents

半導体製品の管理システム

Info

Publication number
JP2003329741A
JP2003329741A JP2002141562A JP2002141562A JP2003329741A JP 2003329741 A JP2003329741 A JP 2003329741A JP 2002141562 A JP2002141562 A JP 2002141562A JP 2002141562 A JP2002141562 A JP 2002141562A JP 2003329741 A JP2003329741 A JP 2003329741A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
semiconductor
lot
information
measurement
tester
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
JP2002141562A
Other languages
English (en)
Inventor
Tomoji Watabe
友司 渡部
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Toshiba Electronic Device Solutions Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
Toshiba Microelectronics Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Corp, Toshiba Microelectronics Corp filed Critical Toshiba Corp
Priority to JP2002141562A priority Critical patent/JP2003329741A/ja
Publication of JP2003329741A publication Critical patent/JP2003329741A/ja
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02PCLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P90/00Enabling technologies with a potential contribution to greenhouse gas [GHG] emissions mitigation
    • Y02P90/30Computing systems specially adapted for manufacturing

Landscapes

  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
  • Tests Of Electronic Circuits (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
  • Management, Administration, Business Operations System, And Electronic Commerce (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】本発明は、半導体製品の自動割付システムにお
いて、テスタの無稼働時間を減少できるようにすること
を最も主要な特徴とする。 【解決手段】たとえば、複数の半導体製品を、ロット単
位で任意のテスタ201aにより測定する場合に、その
テスタ201aが備える測定ユニットの診断を行う。こ
の診断の結果、一部の測定ユニットがフェイル(ng)
の場合、不良ユニット情報をもとに、測定の際にngの
測定ユニットを使用しない測定待ちの別製品を検索す
る。検索の条件に合った別製品が見付かった場合には、
その別製品をテスタ201aにより測定するように、割
り付けをし直す構成となっている。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、半導体製品の管
理システムに関するもので、特に、半導体製品の量産工
場でのテスタ・メンテナンスと生産管理において使用さ
れる、診断結果を反映した半導体製品の自動割付システ
ムに関する。
【0002】
【従来の技術】従来、半導体製品(以下、単に製品と略
記する)の量産工場での一般的な自動割付システムとし
ては、たとえば、生産管理ホストが生産計画に基づいて
量産された複数の製品を、ロットを基準にいくつかの半
導体試験装置(テスタ)に自動的に割り付ける。そし
て、割り付られたテスタがそれぞれ備える測定ユニット
を選択的に用いて、製品に対する所定の測定(試験)が
ロット単位に行われる。
【0003】図6は、従来技術における、半導体製品の
自動割付システムの構築例(ソフトウエアブロック)を
示すものである。
【0004】図に示すように、一般的な自動割付システ
ムは、1台の生産管理ホスト101と複数台のテスタ2
01とを有して構成されている。複数台のテスタ201
は、号機ごとに、測定する製品の種類や測定の項目に応
じた複数の測定ユニット(図示していない)を備えてい
る。これにより、割り付られたテスタ201によって、
それぞれ、各製品に対する所定の測定が任意に行われ
る。
【0005】さて、生産管理ホスト101は、システム
全体を制御する生産管理制御ソフトを実行する制御装置
102によって、生産管理情報メモリ103、テスタ稼
働情報メモリ104およびテスタ構成情報メモリ105
などを参照しながら、生産計画に基づいて量産される複
数の製品を適当なテスタ201に割り付ける。通常、製
品の割り付けは、ロットを基準にして自動的に行われ
る。
【0006】テスタ201は、先のロットに対する測定
が終了した後に、新たに対象となったロットの測定を、
テスタ割付情報メモリ106の情報をもとに実施する。
たとえば、このテスタでは、どのロットに対して、どの
測定ユニットを用いて、どのような測定を行うかの情報
(テスタ割付情報)にしたがって、新たに対象となった
ロットの測定が行われる。
【0007】その際、生産管理ホスト101およびテス
タ201の間では、上記テスタ201での測定などを制
御するテスタ制御ソフト(テスタOS)を実行する制御
装置202と、上記生産管理ホスト101の生産管理制
御ソフトを実行する制御装置102との制御のもと、デ
ータのやり取りが行われる。また、製品の測定時には、
生産管理ホスト101で一元管理されている製品プログ
ラムメモリ107内から、測定対象ロットの製品プログ
ラム107aが、製品プログラム管理情報メモリ108
の情報をもとに読み出される。この製品プログラム10
7aは、テスタ201のテスタ内ディスク203にロー
ドされる。そして、テスタOSを実行する制御装置20
2の制御にしたがって、その製品プログラム107aが
プログラムメモリ204へとロードされる。
【0008】なお、テスタ201では、各測定ユニット
の動作保証のために、診断する用途に応じた診断結果情
報(不良ユニット情報)を記憶するためのメモリ205
を管理するようになっている。測定ユニットの診断は、
毎日/週単位/月単位/製品の切り替えごとといった間
隔で行われる。たとえば、月単位に行うような診断の場
合、診断専用のボード(図示していない)をテスタ20
1のテストヘッド上に載せることによって実行される。
また、毎日の診断では、診断専用のボードを使わずに実
行されるのが一般的である。
【0009】診断は、テスタ内ディスク203内に保存
・格納されている診断プログラム203aを、テスタO
Sを実行する制御装置202の制御のもと、プログラム
メモリ204にロードすることによって実行される。そ
の診断の結果は、図示していないモニタ画面上へ表示し
たり、診断結果情報としてメモリ205に保存したりす
ることも可能である。
【0010】
【発明が解決しようとする課題】従来技術においては、
診断を実施したテスタ(ある号機)で一部の測定ユニッ
トが故障していた場合、つまり、診断により測定ユニッ
トの故障が検出された場合、修理・交換が完了するま
で、そのテスタの使用は不可となる。故障が解消される
時間も、故障の状況や修理・交換する部材のストックな
どに応じて、数時間から数日かかる場合もある。このよ
うに、場合によっては、長期間、テスタの使用を停止さ
せなければならないこともある。
【0011】本来、テスタの一部の測定ユニット(たと
えば、特定のピンエレクトニクスの特定ピン,特定電源
など)が故障した場合でも、その測定ユニットを使用し
ないロット(製品)であれば、測定上、このテスタを使
用することに問題はない。
【0012】しかしながら、一部の測定ユニットが故障
しているテスタによる測定が可能なロットの調査・判断
は、人間によって行うことが可能であるものの、数十〜
数百以上あるロットの中から測定が可能なロットを探し
出すのは相当な手間がかかる。そのため、実施されてい
ないのが現実であった。
【0013】本発明は、上記の問題を解決するためにな
されたもので、その目的とするところは、半導体試験装
置の無稼働時間を減少でき、半導体製品の管理を高効率
化することが容易に可能な半導体製品の管理システムを
提供することにある。
【0014】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、この発明の半導体製品の管理システムにあって
は、複数の半導体製品を、ロット単位で任意の半導体試
験装置に自動的に割り付けるものであって、前記半導体
試験装置で実施された号機ごとの診断結果を取り込み、
その診断結果にもとづいて、前記半導体製品のロット割
り付けを行う割付手段を具備したことを特徴とする。
【0015】また、この発明の半導体製品の管理システ
ムにあっては、少なくとも1つの管理制御装置と複数の
半導体試験装置とを含み、前記管理制御装置の制御によ
り、複数の半導体製品を、ロット単位で任意の半導体試
験装置に自動的に割り付けるものであって、前記複数の
半導体試験装置は、号機ごとに備えられた少なくとも1
つの測定ユニットと、号機ごとに各測定ユニットの診断
を行う診断手段と、前記診断の結果を前記管理制御装置
に転送する転送手段とを備え、前記管理制御装置は、前
記複数の半導体試験装置がそれぞれ備える測定ユニット
情報を号機ごとに記憶する第1の記憶手段と、前記複数
の半導体試験装置でそれぞれ実施された号機ごとの診断
結果を取り込み、その診断結果より、号機ごとの不良測
定ユニット情報を収集し、それを管理する管理手段と、
前記複数の半導体製品に対して施される測定情報を、ロ
ット単位で記憶する第2の記憶手段と、前記測定ユニッ
ト情報、前記不良測定ユニット情報および前記測定情報
をもとに、所定の半導体試験装置に対して割り付け可能
な半導体製品のロットを検索し、その検索の結果に応じ
て、前記ロットの再割り付けを行う割付手段とを備える
ことを特徴とする。
【0016】この発明の半導体製品の管理システムによ
れば、半導体試験装置で実施される診断において、一部
の測定ユニットが異常でフェイルした場合でも、そのフ
ェイルとなった測定ユニットを使用しない半導体製品の
ロットを検索して、自動的に再割り付けできるようにな
る。これにより、診断フェイルの内容によっては、半導
体試験装置を停止させずに稼動させ続けることが可能と
なるものである。
【0017】
【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の形態につ
いて図面を参照して説明する。
【0018】図1は、本発明の一実施形態にかかる、半
導体製品の量産工場での自動割付システムの構築例を示
すものである。ここでは、図6に示した従来の自動割付
システムと同一部分には同一符号を付して、その詳細な
説明は割愛する。
【0019】この自動割付システムは、たとえば、1台
の生産管理ホスト(管理制御装置)101aと、複数台
のテスタ(半導体試験装置)201a,201b,…,
201nとを含んで構成されている。上記テスタ201
a,201b,…,201nは、それぞれ、少なくとも
1つの測定ユニット300を備えている。測定ユニット
300とは、たとえば、特定のピンエレクトニクスの特
定ピンや特定電源などの機器である。上記テスタ201
a,201b,…,201nでは、複数の測定ユニット
300を単独で用いて、もしくは、組み合わせることに
より、半導体製品に対する所定の測定(試験)を実施す
るようになっている。
【0020】すなわち、生産計画に基づいて量産された
複数の半導体製品は、生産管理ホスト101aの制御に
より、測定する製品の種類や測定の項目に応じて、ロッ
トを基準に任意のテスタ201a,201b,…,20
1nに自動的に割り付けられる。そして、ロットの割り
付られたテスタ201a,201b,…,201nにお
いて、それぞれ備える測定ユニット300を選択的に用
いて、各製品に対する所定の測定がロット単位に行われ
る。
【0021】また、この自動割付システムにおいては、
各テスタ201a,201b,…,201nでの、各測
定ユニット300の診断の結果に応じて、ロットの各テ
スタ201a,201b,…,201nへの再割り付け
を自動的に行うように構成されている。
【0022】図2は、自動割付システムにおける生産管
理ホスト101aおよびテスタ201a,201b,
…,201nの構成例(ソフトウエアブロック)を示す
ものである。なお、ここでは1つのテスタ201aを例
示して説明する。
【0023】すなわち、生産管理ホスト101aには、
新たに、生産管理制御ソフトを実行する制御装置(割付
手段)102によりそれぞれ制御される診断結果管理情
報メモリ110、管理手段としての診断結果情報(不良
ユニット情報)メモリ111、第2の記憶手段としての
製品測定情報(使用ユニット情報)メモリ112、およ
び、管理モニタ(モニタ手段)113が設けられてい
る。
【0024】診断結果管理情報メモリ110は、上記テ
スタ201a,201b,…,201nでそれぞれ実施
された号機ごとの診断結果(測定ユニット情報)を取り
込み、記憶するものである。
【0025】診断結果情報メモリ111は、上記診断結
果より、号機ごとの不良ユニット情報を収集し、それを
管理するものである。
【0026】製品測定情報メモリ112は、上記各ロッ
ト(製品)に対して施される測定情報を、ロット単位で
記憶するものである。
【0027】なお、テスタ構成情報を記憶するメモリ
(第1の記憶手段)105は、上記各テスタ201a,
201b,…,201nがそれぞれ備える測定ユニット
300に関する情報を号機ごとに記憶するものである。
【0028】管理モニタ113は、上記診断結果などの
各種の情報を表示するためのものである。
【0029】一方、テスタ201aには、号機ごとに各
測定ユニット300の診断を行う診断手段としての診断
プログラム203aの他、たとえば、上記製品測定情報
メモリ112に記憶されている、所定のロットに対して
施される製品測定情報を上記産管理ホスト101aより
受け取り、それを測定ユニット情報として記憶するメモ
リ207が追加されている。また、テスタ201aに
は、上記生産管理ホスト101aに転送される不良ユニ
ット情報を記憶するメモリ(転送手段)205’が設け
られている。
【0030】このような構成によれば、測定ユニット情
報、不良ユニット情報および使用ユニット情報をもと
に、たとえば、テスタ201aの一部の測定ユニット3
00が異常でフェイルした場合でも、このテスタ201
aに対して割り付け可能なロット、つまり、そのフェイ
ルとなった測定ユニット300を使用しないロットを検
索して、自動的にロットの再割り付けを行うことが可能
となる。
【0031】以下に、上述したロットの再割り付けの方
法について、図面を参照して詳細に説明する。
【0032】図3および図4は、本発明の一実施形態に
かかる自動割付システムでの、自動割り付けのための処
理の流れを示すものである。ここでは、先に測定を行っ
ていたテスタ201aによるロット(たとえば、製品
X)の測定が終了し、次のロット、つまり、あらかじめ
割り付けられている製品(この例では、製品Aのロッ
ト)への切り替え時において、テスタ201aによる製
品Aに対する測定の可否を判断し、テスタ201aでの
製品Aの測定が不可となった場合に、テスタ201aに
よる測定が可能な別の製品Bを検索して、テスタ201
aに対する製品Bの再割り付けを行う場合について説明
する。
【0033】一連の処理の流れについて順を追って説明
すると、まず、製品Aの割り付け(ステップst1)
は、生産管理ホスト101aにおいて、生産管理制御ソ
フトを実行する制御装置102の制御により、製品Xの
測定の段階(もしくは、それ以前の段階)で、あらかじ
め行われる。この場合、製品Aの割り付けは、メモリ1
03内の生産管理情報やメモリ105内のテスタ構成情
報、または、メモリ104内のテスタ稼動情報などを参
照して自動的に行われる。製品Aの割り付けは、人の判
断により行われるものであってもよい。
【0034】製品Aの割り付けにより、メモリ106内
のテスタ割付情報が、たとえば、製品Aをテスタ201
aに割り付けたことを示す情報により更新される。ま
た、メモリ112内の製品測定情報が、たとえば、製品
Aの測定に使用するテスタ201aの測定ユニット30
0を示す情報により更新される。
【0035】前ロット(製品X)に対する測定終了を示
すロットエンドの時点(ステップst2)で、テスタ制
御ソフト(テスタOS)を実行する制御装置202の制
御のもと、テスタ201aから、次ロット(製品A)に
関する問い合わせが行われる。
【0036】この問い合せに対し、生産管理ホスト10
1aは、割り付けられている製品Aをキーにメモリ11
2を検索し(ステップst3)、製品Aの製品測定情報
をテスタ201aへと送信する(ステップst4)。
【0037】テスタ201aは、生産管理ホスト101
aからの製品測定情報を、測定ユニット情報としてメモ
リ207内に格納する(ステップst5)。そして、そ
の測定ユニット情報をもとに、製品Aの測定に使用する
測定ユニット300のみを診断する(ステップst
6)。診断した測定ユニット300のすべてについて、
診断パス(ok)であれば、製品Aの治具交換を指示す
る(ステップst7)。この治具交換の後(ステップs
t8)、従来と同様に、製品Aの測定を開始する(ステ
ップst9)。
【0038】もし、診断したすべての測定ユニット30
0のうち、1つでも診断フェイル(ng)であれば、テ
スタ201aは、製品Aでngとなった測定ユニット3
00を示す不良ユニット情報(メモリ205’内デー
タ)を添えて、生産管理ホスト101aに製品検索要求
を出す(ステップst10)。
【0039】生産管理ホスト101aは、テスタ201
aからの不良ユニット情報をメモリ111に格納すると
ともに、その不良ユニット情報によって、メモリ110
内の診断結果管理情報を更新する。また、その不良ユニ
ット情報をもとにメモリ112内の製品測定情報を参照
し、測定に製品Aでngとなった測定ユニット300を
使用しない別製品Bを優先度の高い方から検索する(ス
テップst11)。そして、検索された製品名をキーに
メモリ106内のテスタ割付情報を参照し、測定待ちと
なっているロット(別製品B)がないかの照合を行う
(ステップst12)。この照合により、上記検索の条
件に合うロット(別製品B)が見付かれば、この別製品
Bのテスタ201aへの再割り付けを行うべく、前述の
処理(ステップst1〜)を繰り返す。
【0040】なお、上記ステップst11での検索およ
び上記ステップst12での照合により、テスタ201
aでの測定が可能なロットが見付からない場合には、上
記検索の条件に合うロットがないことを示す製品検索結
果(対象ロット無情報)を、テスタ201aへ通知する
(ステップst13)。
【0041】テスタ201aは、生産管理ホスト101
aからの製品検索結果の通知を受け取ることにより、す
べての測定ユニット300の診断を行う(ステップst
14)。この場合、テスタ201aは、自身が備えるす
べての測定ユニット300の診断を実施して、診断フェ
イル情報(不良ユニット情報)を作成する。そして、そ
の情報を、生産管理ホスト101aへと送る(ステップ
st15)。
【0042】生産管理ホスト101aは、テスタ201
aからの診断フェイル情報をメモリ111に格納すると
ともに(ステップst16)、たとえば、その診断フェ
イル情報をもとにメモリ103内の生産管理情報を参照
し、ngとなった測定ユニット300を使用しない別製
品Bを優先度の高い方から検索する(ステップst1
7)。そして、検索された製品名をキーにメモリ106
内のテスタ割付情報を参照し、割り付け前で、測定待ち
のロット(別製品B)がないかの照合を行う(ステップ
st18)。この照合により、上記検索の条件に合うロ
ット(別製品B)が見付かれば、この別製品Bのテスタ
201aへの割り付けを行った後(ステップst1
9)、前述の処理(ステップst2〜)を繰り返す。
【0043】なお、上記ステップst17での検索およ
び上記ステップst18での照合により、テスタ201
aでの測定が可能なロットが見付からない場合には、割
り付け不可と判断し(ステップst20)、テスタ20
1aの修理(測定ユニット300の修理)を、管理モニ
タ113にメッセージなどを表示させることにより指示
する(ステップst21)。
【0044】また、上記の診断結果において、ngとな
った原因(不良個所)が測定信頼性上で問題となる場合
も同じように処理する。つまり、割り付け不可と判断
し、テスタ201aの修理を、管理モニタ113にメッ
セージなどを表示させることにより指示する。
【0045】上記したように、テスタで実施される診断
において、一部の測定ユニットが異常でフェイルした場
合でも、そのフェイルとなった測定ユニットを使用しな
い製品のロットを検索して、自動的に再割り付けできる
ようにしている。これにより、診断フェイルの内容によ
っては、テスタを停止させずに稼動させ続けることが可
能となる。したがって、テスタの無稼働時間を減少で
き、製品の管理を高効率化することが容易に可能となる
ものである。
【0046】しかも、本実施形態においては、診断結果
管理情報を参照することによって、テスタの号機ごとの
使用可能な測定ユニット情報を管理モニタ上に表示させ
ることも可能である。
【0047】特に、上記実施形態で説明した再割り付け
処理は、製品Xの測定が終了し、次に測定する製品Aへ
の切り替え時間(ロットの切れ目)を利用することで容
易に実現できる。そのため、現状の生産性を大きく損う
ことはなく、総合的に時長となることもない。
【0048】また、製品Aの測定が不能となったテスタ
201aに対して別製品Bを割り付け直す再割り付け処
理の場合に限らず、テスタ201aでの測定が不能とな
った製品Aの、この製品Aに対する測定が可能な他のテ
スタへの再割り付けを行うことも容易に可能である。
【0049】また、上述の実施形態においては、ロット
の切れ目を利用して再割り付け処理を行うようにした場
合を例に説明したが、これに限らず、たとえば定期的に
実施されるテスタでの診断結果をもとに再割り付け処理
を行うようにすることも可能である。
【0050】図5は、定期的に実施されるテスタ201
aでの診断結果をもとに、ロットの再割り付けを行うよ
うにした場合の処理の流れを示すものである。
【0051】一連の処理の流れについて順を追って説明
すると、まず、テスタ201aは、一定時間の経過によ
り、すべての測定ユニット300の診断を行う(ステッ
プst31)。この場合、テスタ201aは、自身が備
えるすべての測定ユニット300の診断を実施して、そ
の診断結果情報(不良ユニット情報)を、生産管理ホス
ト101aへと送る(ステップst32)。
【0052】生産管理ホスト101aは、テスタ201
aからの診断結果情報をメモリ111に格納するととも
に(ステップst33)、たとえば、その診断結果情報
によってメモリ110内の診断結果管理情報を更新する
(ステップst34)。
【0053】また、その診断結果情報をもとにメモリ1
12内の製品測定情報を参照し、ngとなった測定ユニ
ット300を使用しない製品を優先度の高い方から検索
する(ステップst35)。そして、検索された製品名
をキーにメモリ106内のテスタ割付情報を参照し、測
定待ちのロット(この場合、製品A)がないかの照合を
行う(ステップst36)。この照合により、上記検索
の条件に合うロットが見付かれば、この製品Aのテスタ
201aへの割り付けを行う(ステップst37)。
【0054】この測定の対象となった製品Aに関する測
定ユニット情報などは、生産管理ホスト101aよりテ
スタ201aへと通知される(ステップst38)。そ
して、メモリ207内に格納される。
【0055】また、テスタ201aは、従来と同様に、
製品Aの測定を開始する(ステップst39)。
【0056】一方、上記ステップst35での検索およ
び上記ステップst36での照合により、テスタ201
aでの測定が可能なロットが見付からない場合には、割
り付け不可と判断し(ステップst40)、テスタ20
1aの修理(測定ユニット300の修理)を、管理モニ
タ113にメッセージなどを表示させることにより指示
する(ステップst41)。
【0057】なお、上記の診断結果において、ngとな
った原因(不良個所)が測定信頼性上で問題となる場合
にも、同様に、割り付け不可と判断し、テスタ201a
の修理を、管理モニタ113にメッセージなどを表示さ
せることにより指示する。
【0058】この実施形態の場合のように、テスタで定
期的に実施される診断において、一部の測定ユニットが
異常でフェイルした場合にも、そのフェイルとなった測
定ユニットを使用しない製品のロットを検索して、自動
的に再割り付けできるようになる結果、テスタを停止さ
せずに稼動させ続けることが可能となり、テスタの無稼
働時間を減少できるものである。
【0059】また、本実施形態の場合も、診断結果管理
情報を参照することによって、テスタの号機ごとの使用
可能な測定ユニット情報を管理モニタ上に表示させるこ
とが可能である。
【0060】要するに、いずれの実施形態の場合におい
ても、テスタ201aに限らず、すべてのテスタ201
a,201b,…,201nについて、以下のような効
果が期待できる。
【0061】(1) テスタが備える測定ユニットの故
障(精度的故障含む)を修理するために、修理部材の入
手などに要する時間ロスを減少できる。
【0062】たとえば、テスタでの測定の再開を判断す
るまでの時間(別製品の割り付けにより測定を再開する
ことが可能なケース)は、 修理部材の在庫がある場合、数秒〜数分(従来は、2〜
3時間) 修理部材の在庫がない場合、数秒〜数分(従来は、1〜
2日) となる。
【0063】(2) 使用していない製品にとって測定
保証の面からも問題とならない場合(特定のピンエレク
トニクスの特定ピン,特定電源など)、優先度の高い製
品(ロット)の検索が、人手による手間を掛けることな
しに行える。また、製品ごとに使用している測定ユニッ
トを調査する場合において、特別なスキルを持った人が
不在でも容易に対応することが可能となる。
【0064】たとえば、テスタでの測定の再開を判断す
るまでの時間(別製品の割り付けにより測定を再開する
ことが可能なケース)は、 スキルを持った人がいる場合、数秒〜数分(従来は、4
〜6時間) スキルを持った人がいない場合、数秒〜数分(従来は、
不可) となる。
【0065】(3) 無人稼働が可能な半導体試験工程
(設備)を有する測定ラインにおいて、診断の結果がn
gとなった場合でも他の製品(ロット)の再割り付けを
行うことが可能な場合、人が気付くまでの時間ロスをな
くすことができる。
【0066】(4) テスタの一部の測定ユニットの故
障による、割り付けられている製品から他の製品(ロッ
ト)への切り替え指示(先の測定ロットの取り外しな
ど)が、製品の交換のための段取り時間(ロットの切れ
目)内に行えるため、テスタの無稼働時間を抑えること
ができる。
【0067】なお、情報ごとにメモリを設けたが、これ
に限らず、たとえば1つのメモリによって複数の情報を
記憶・管理するように構成することも可能である。
【0068】その他、本発明は、上記(各)実施形態に
限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱
しない範囲で種々に変形することが可能である。さら
に、上記(各)実施形態には種々の段階の発明が含まれ
ており、開示される複数の構成要件における適宜な組み
合わせにより種々の発明が抽出され得る。たとえば、
(各)実施形態に示される全構成要件からいくつかの構
成要件が削除されても、発明が解決しようとする課題の
欄で述べた課題(の少なくとも1つ)が解決でき、発明
の効果の欄で述べられている効果(の少なくとも1つ)
が得られる場合には、その構成要件が削除された構成が
発明として抽出され得る。
【0069】
【発明の効果】以上、詳述したようにこの発明によれ
ば、半導体試験装置の無稼働時間を減少でき、半導体製
品の管理を高効率化することが容易に可能な半導体製品
の管理システムを提供できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施形態にかかる自動割付システム
の構築例を示すブロック図。
【図2】図1に示す自動割付システムの、生産管理ホス
トおよびテスタの構成例を示すブロック図。
【図3】本発明の一実施形態にかかる、自動割り付けの
ための処理の流れを説明するために示すフローチャー
ト。
【図4】同じく、自動割り付けのための処理の流れを説
明するために示すフローチャート。
【図5】本発明の他の実施形態にかかる、自動割り付け
のための処理の流れを説明するために示すフローチャー
ト。
【図6】従来技術とその問題点を説明するために示す、
生産管理ホストおよびテスタのブロック図。
【符号の説明】
101a…生産管理ホスト 102…制御装置(生産管理制御ソフト) 103…生産管理情報メモリ 104…テスタ稼働情報メモリ 105…テスタ構成情報メモリ 106…テスタ割付情報メモリ 107…製品プログラムメモリ、 108…製品プログラム管理情報メモリ 110…診断結果管理情報メモリ 111…診断結果情報メモリ 112…製品測定情報メモリ 113…管理モニタ 201a,201b,…,201n…テスタ 202…制御装置(テスタ制御ソフト(テスタOS)) 203…テスタ内ディスク 203a…診断プログラム 204…プログラムメモリ 205’…診断結果情報メモリ 207…測定ユニット情報メモリ 300…測定ユニット
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Fターム(参考) 2G003 AA07 AB01 AF06 AH01 2G132 AA00 AE16 AE18 AE23 AE30 AL09 AL11 AL12 AL25 4M106 AA02 AA04 BA01 DD30 DE30 DJ21 DJ40

Claims (11)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 複数の半導体製品を、ロット単位で任意
    の半導体試験装置に自動的に割り付ける半導体製品の管
    理システムであって、 前記半導体試験装置で実施された号機ごとの診断結果を
    取り込み、その診断結果にもとづいて、前記半導体製品
    のロット割り付けを行う割付手段を具備したことを特徴
    とする半導体製品の管理システム。
  2. 【請求項2】 前記半導体試験装置が備える号機ごとの
    測定ユニット情報を記憶する第1の記憶手段をさらに備
    えることを特徴とする請求項1に記載の半導体製品の管
    理システム。
  3. 【請求項3】 前記診断結果より、前記半導体試験装置
    の号機ごとの不良測定ユニット情報を収集し、それを管
    理する管理手段をさらに備えることを特徴とする請求項
    1に記載の半導体製品の管理システム。
  4. 【請求項4】 前記不良測定ユニット情報を表示するた
    めのモニタ手段をさらに備えることを特徴とする請求項
    3に記載の半導体製品の管理システム。
  5. 【請求項5】 前記複数の半導体製品に対して施され
    る、ロット単位の測定情報を記憶する第2の記憶手段を
    さらに備えることを特徴とする請求項1に記載の半導体
    製品の管理システム。
  6. 【請求項6】 前記割付手段は、前記測定ユニット情
    報、前記不良測定ユニット情報および前記測定情報をも
    とに、所定の半導体試験装置に対して、割り付け可能な
    半導体製品のロットを検索するように構成されているこ
    とを特徴とする請求項1、2、3または5に記載の半導
    体製品の管理システム。
  7. 【請求項7】 前記割付手段は、前記検索の結果に応じ
    て、前記ロットの再割り付けを行うように構成されてい
    ることを特徴とする請求項6に記載の半導体製品の管理
    システム。
  8. 【請求項8】 前記割付手段は、前記ロットの再割り付
    けを行った半導体試験装置に対して、そのロットの測定
    情報を配信するように構成されていることを特徴とする
    請求項7に記載の半導体製品の管理システム。
  9. 【請求項9】 少なくとも1つの管理制御装置と複数の
    半導体試験装置とを含み、 前記管理制御装置の制御により、複数の半導体製品を、
    ロット単位で任意の半導体試験装置に自動的に割り付け
    る半導体製品の管理システムであって、 前記複数の半導体試験装置は、 号機ごとに備えられた少なくとも1つの測定ユニット
    と、 号機ごとに各測定ユニットの診断を行う診断手段と、 前記診断の結果を前記管理制御装置に転送する転送手段
    とを備え、 前記管理制御装置は、 前記複数の半導体試験装置がそれぞれ備える測定ユニッ
    ト情報を号機ごとに記憶する第1の記憶手段と、 前記複数の半導体試験装置でそれぞれ実施された号機ご
    との診断結果を取り込み、その診断結果より、号機ごと
    の不良測定ユニット情報を収集し、それを管理する管理
    手段と、 前記複数の半導体製品に対して施される測定情報を、ロ
    ット単位で記憶する第2の記憶手段と、 前記測定ユニット情報、前記不良測定ユニット情報およ
    び前記測定情報をもとに、所定の半導体試験装置に対し
    て割り付け可能な半導体製品のロットを検索し、その検
    索の結果に応じて、前記ロットの再割り付けを行う割付
    手段とを備えることを特徴とする半導体製品の管理シス
    テム。
  10. 【請求項10】 前記管理制御装置は、前記不良測定ユ
    ニット情報を表示するためのモニタ手段をさらに備える
    ことを特徴とする請求項9に記載の半導体製品の管理シ
    ステム。
  11. 【請求項11】 前記割付手段は、前記ロットの再割り
    付けが行われた半導体試験装置に対して、そのロットの
    測定情報を配信するように構成されていることを特徴と
    する請求項9に記載の半導体製品の管理システム。
JP2002141562A 2002-05-16 2002-05-16 半導体製品の管理システム Withdrawn JP2003329741A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2002141562A JP2003329741A (ja) 2002-05-16 2002-05-16 半導体製品の管理システム

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2002141562A JP2003329741A (ja) 2002-05-16 2002-05-16 半導体製品の管理システム

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2003329741A true JP2003329741A (ja) 2003-11-19

Family

ID=29702109

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2002141562A Withdrawn JP2003329741A (ja) 2002-05-16 2002-05-16 半導体製品の管理システム

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2003329741A (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006261327A (ja) * 2005-03-16 2006-09-28 Toshiba Corp 検査システム及び半導体装置の製造方法
JPWO2006009253A1 (ja) * 2004-07-23 2008-05-01 株式会社アドバンテスト 電子部品試験装置及び電子部品試験装置の編成方法
JP2019212170A (ja) * 2018-06-07 2019-12-12 三菱電機株式会社 データ分析支援装置およびデータ分析支援プログラム

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPWO2006009253A1 (ja) * 2004-07-23 2008-05-01 株式会社アドバンテスト 電子部品試験装置及び電子部品試験装置の編成方法
JP4537400B2 (ja) * 2004-07-23 2010-09-01 株式会社アドバンテスト 電子部品ハンドリング装置の編成方法
US7919974B2 (en) 2004-07-23 2011-04-05 Advantest Corporation Electronic device test apparatus and method of configuring electronic device test apparatus
JP2006261327A (ja) * 2005-03-16 2006-09-28 Toshiba Corp 検査システム及び半導体装置の製造方法
US7982155B2 (en) 2005-03-16 2011-07-19 Kabushiki Kaisha Toshiba System of testing semiconductor devices, a method for testing semiconductor devices, and a method for manufacturing semiconductor devices
JP4734002B2 (ja) * 2005-03-16 2011-07-27 株式会社東芝 検査システム及び半導体装置の製造方法
JP2019212170A (ja) * 2018-06-07 2019-12-12 三菱電機株式会社 データ分析支援装置およびデータ分析支援プログラム

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2003235836A (ja) 医用システムの再現試験サービス装置、メンテナンス支援情報管理装置、x線ctシステム及びメンテナンスサービスセンタ装置
US4606024A (en) Hierarchical diagnostic testing arrangement for a data processing system having operationally interdependent circuit boards
KR20040098682A (ko) 하드디스크 드라이브의 테스트 방법 및 이에 적합한 기록매체
JPH07192059A (ja) 製造ラインの情報の記録システム及び製造ラインの情報の記録方法
CN102789405A (zh) 主板自动化测试方法及系统
JP3675760B2 (ja) メモリ検査用テストデバイス
JP2003329741A (ja) 半導体製品の管理システム
US7380054B2 (en) Storage of fault and position data in nonvolatile memory on system components
CN100530130C (zh) 一种功能测试系统
JPS63274885A (ja) 半導体集積回路をバ−ン・イン中に試験する方法及び回路基板
JP4316645B2 (ja) 医用システムのメンテナンス支援情報管理装置
JP2002280425A (ja) 半導体集積回路装置の製造方法およびテスト方法
CN100520725C (zh) 基于Linux系统的计算机硬件诊断综合管理系统和诊断方法
JP2003345628A (ja) 障害調査資料採取方法及びその実施システム並びにその処理プログラム
US20080106278A1 (en) Method and system for centrally-controlled semiconductor wafer correlation
JP2525867B2 (ja) プラント分散制御システムの故障診断装置
CN112527343A (zh) 固件更新方法、装置、计算机设备和存储介质
CN111414283A (zh) 自动化测试系统及其自动化测试方法
JP2005128714A (ja) 故障対応支援システム、サービスセンタシステム、および故障対応支援の方法
JP2010017597A (ja) 医用システムの再現試験サービス装置
JP2008279281A (ja) 医用システムのメンテナンス支援情報管理装置、x線ctシステム及びメンテナンスサービスセンタ装置
JPH1049585A (ja) 製品の品質管理方法
JP7385147B2 (ja) 検査スケジュール作成装置及び検査スケジュール作成用プログラム
JP4295859B2 (ja) 半導体デバイス試験システム
JP2000131383A (ja) Ic試験システム

Legal Events

Date Code Title Description
A300 Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300

Effective date: 20050802