JPH09304476A

JPH09304476A - 電子部品の試験方法及び試験装置

Info

Publication number: JPH09304476A
Application number: JP12486396A
Authority: JP
Inventors: Shoichi Teshirogi; 庄一手代木
Original assignee: Fujitsu Ltd
Current assignee: Fujitsu Ltd
Priority date: 1996-05-20
Filing date: 1996-05-20
Publication date: 1997-11-28

Abstract

(57)【要約】【課題】本発明は半導体部品等の電気的特性試験を行
う電子部品の試験方法及び試験装置に関し、低コスト
化、効率化を図ることを目的とする。【解決手段】試験対象としてのＬＳＩ４８をソケット
４９に搭載した機構の実機４７をテストヘッド４２₁〜
４２_nに搬送部４６で搬送し、各テストヘッド４２₁〜
４２_nごとに独立したテスタ４４₁〜４４_nで該当のテ
ストヘッドに搬送された実機４７を試験する場合に、一
のテストヘッドの実機４７の試験中に他のテストヘッド
に実機を搬送させて試験を開始させることを繰り返す構
成とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体部品等の電
気的特性試験を行う電子部品の試験方法及び試験装置に
関する。近年、半導体部品等の電子部品の電気的特性試
験はハンドリング装置を使用してヘッダに被試験物の電
子部品を搭載し、専用の試験機（テスタ）により行って
いる。また、電子部品のうち特に半導体装置は高機能化
が進み、その試験が複雑になってきており、実際の装置
に該半導体装置をソケット等を介して搭載し、実機で試
験することも行われている。これらの試験で使用される
テスタ等は被試験物が同種及び異種のものをも試験可能
とする装置で複雑な信号の授受を行わせることから高価
格であることが一般的である。そのため、低価格のもの
が望まれていると共に、温度試験においても効率的に行
えるものが望まれている。

【０００２】

【従来の技術】図５に、従来の半導体部品の電気的特性
試験の説明図を示す。図５（Ａ）は試験装置１１の概略
図を示したもので、テスタ本体１２とテストヘッド１３
とで構成されるこのテストヘッド１３は同種の半導体部
品である例えばＬＳＩを搭載するもので、所定数のソケ
ット１４が備えられる。この場合、図示しないがソケッ
ト１４へのＬＳＩの給排はハンドリング装置により一個
ずつ行われる。

【０００３】そこで、ＬＳＩの給排から試験を行う過程
が、図５（Ｂ）に示される。図５（Ｂ）は、例えば５個
のソケット１４に部品（ＬＳＩ）Ａ１〜Ａ５を給排する
場合を示しているもので、まず、５個のソケット１４に
対してハンドリング装置により１個ずつ部品Ａ１〜Ａ５
の給排が行われる（Ｔ１）。例えば、期間Ｔ１におい
て、各ソケット１４に部品Ａ１〜Ａ５が一個ずつ供給さ
れ、総ての供給が終了した後に、総ての部品Ａ１〜Ａ５
に対して同時に電気的特性試験が行われる（Ｔ２）。

【０００４】そして、試験終了後に、ハンドリング装置
でソケット１４に対して部品Ａ１〜Ａ５の入れ換えを行
い（Ｔ３）、総ての入れ換え後に同時に試験を行うもの
で、以降これらを繰り返して行われるものである。とこ
ろで、試験を行うテスタ本体１２は、試験対象に応じた
種別それぞれの信号の入出力を行うプログラムを備える
もので、テストヘッド１３に対して一種類の試験のみが
行われる。従って、異種の試験を行う場合にはソケット
１４を交換し、対応のプログラムをセット（又は予め内
蔵）して行われるものである。

【０００５】また、図６に、従来の他の半導体部品の電
気的特性試験の説明図を示す。図６（Ａ）は試験装置２
１の概略図を示したもので、テスタ本体２２に、第１の
テストヘッド２３と第２のテストヘッド２４が接続さ
れ、各第１及び第２のテストヘッド２３，２４に所定数
のソケット２５，２６が備えられる。上記第１及び第２
のテストヘッド２３，２４はそれぞれ同種又は異種の半
導体部品（ＬＳＩ）の試験を行うものとして、テスタ本
体２２には対応した試験用のプログラムが備えられ、交
互に試験が行われる。すなわち、テスタ本体２２は複数
のテストヘッドに対しては同時にアクセスすることがで
きず、同時に試験を行うことはできない。

【０００６】そこで、図６（Ｂ）において、第１のテス
トヘッド２３で試験する部品（ＬＳＩ）Ａ群（Ａ１，Ａ
２，・・・）と第２のテストヘッド２４で試験する部品
（ＬＳＩ）Ｂ群（Ｂ１，Ｂ２，・・・）の給排と試験に
ついて説明すると、第１のテストヘッド２３のソケット
２５に部品Ａ１を搭載してテストを行っている間に、第
２のテストヘッド２４のソケット２６に部品Ｂ１を搭載
する。第１のテストヘッド２３による試験終了後に直ち
に第２のテストヘッド２４のテストが開始され、この第
２のテストヘッド２４の試験が行われている間に第１の
テストヘッド２３のソケット２５に対して部品Ａ１を排
出して部品Ａ２を供給する。これらが繰り返されるもの
である。

【０００７】すなわち、一方のテストヘッドのテスト中
に、他のテストヘッドの部品の給排を行うもので、テス
ト時間内に部品の給排を行わせることで、テスタ本体２
２及びハンドリング装置の稼動率が向上されるものであ
る。なお、図５及び図６は、半導体部品そのものを直接
に試験する場合を示したが、半導体部品（ＬＳＩ）の高
機能化、多ピン化に伴うテスタ本体の性能が追従でき
ず、又はコスト高を招くことに鑑みて、該半導体部品
（ＬＳＩ）が搭載される実際の装置（実機）を用い、こ
れをテスタ本体に接続して試験させることが行われてい
る。この場合、実機には試験対象のＬＳＩ用のソケット
がプリント基板上に設けられる。試験は、図５に示す方
法又は図６に示す方法の何れにおいても行うことができ
るものである。

【０００８】一方、図７に、従来の温度試験の説明図を
示す。図７（Ａ）は、テストヘッド（テスタ本体は省略
する）３１上のソケット３２を含ませて密閉型のチャン
バ３３が設置され、チャンバ３３内に試験対象の部品を
搬送する搬送機構３４が設けられる。チャンバ３３は、
低温又は高温に限定され、搬送機構３４がチャンバ３３
外で部品を保持してチャンバ３３内まで搬送してソケッ
ト３２にセットすることで試験が行われるものである。

【０００９】また、図７（Ｂ）は、高温試験の場合のも
のとして示したもので、高温伝導度のレール３５には加
熱機３６が備えられ、このレール３５内を試験対象の部
品（ＬＳＩ）３７を通過させて予備加熱する。そして、
予備加熱した部品（ＬＳＩ）３７を搬送機構３８でブロ
ック（ソケット）３９に搬送し、ブロック（ソケット）
３９の加熱機４０で所望温度まで加熱して電気的特性試
験を行うものである。

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】しかし、図５に示す試
験装置１１は、テスタ本体１２が一時に同一の試験内容
のことを行うことから各部品に対して独立して試験を行
うことができず、また図６に示す試験装置２１は第１及
び第２のテストヘッド２３，２４に同種の半導体部品を
セットしても同時に試験を行うことができないと共に異
種の半導体部品をセットした場合に同時に試験を行うこ
とができないことから、効率化が図れないという問題が
ある。

【００１１】この場合、効率化の向上を図るために、テ
スト本体に接続するテストヘッドの個数を増加等させる
ことは元来高価な装置のうえにさらにコスト高になると
いう問題があると共に、特に少量多種型の試験の場合に
はテスタ本体やハンドリング装置の段取り変更が多発し
て処理能力の大幅な低下や調整不具合による生産ライン
の停止をも発生する場合があるという問題がある。

【００１２】一方、温度試験を行う場合、図７（Ａ）に
示す密閉型のチャンバ３３内で部品搬送のジャミングが
生じるとリカバリが困難であり、過酷な温度条件下での
搬送が要求されて装置の大型化、高価格化を招くという
問題がある。また、図７（Ｂ）に示す温度試験では、構
造的に簡易であるが加熱のみで低温試験を行うことがで
きず、また低温ガスの噴射等の低温条件の環境としても
温度管理が難しく、試験精度の低下を招くという問題が
ある。

【００１３】そこで、本発明は上記課題に鑑みなされた
もので、低コスト化、効率化を図る電子部品の試験方法
及び試験装置を提供することを目的とする。

【００１４】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、請求項１では、単一の搬送手段の作業範囲内で所定
数の被試験物を所定数の試験ヘッドに搬送して電気的特
性の試験を行う電子部品の試験方法において、前記被試
験物を実際に試験対象物を搭載した機構の実機とし、そ
れぞれ独立の試験手段に対応する単一の前記試験ヘッド
が所定数備えられるものであって、一の前記試験ヘッド
における対応の前記実機の試験中に、次の試験ヘッドに
対応する実機を前記搬送手段で搬送して対応の独立した
前記試験手段で試験を開始する工程と、該一の試験ヘッ
ドにおける対応の実機の試験終了までに、他の試験ヘッ
ドに対応の実機を順次搬送してそれぞれ試験を開始し、
総ての試験ヘッドに対応する実機の前記搬送手段による
搬送及び対応の独立した試験手段による試験を順次繰り
返す工程と、を含んで電子部品の試験方法が構成され
る。

【００１５】請求項２では、単一の搬送手段の作業範囲
内で所定数の被試験物を所定数の試験ヘッドに搬送して
電気的特性の試験を行う電子部品の試験装置において、
前記被試験物を実際に試験対象物を搭載した機構の実機
として、対応の前記試験ヘッドに前記搬送手段で搬送さ
れた該実機に前記試験を行うもので、それぞれの該試験
ヘッドに対応して独立に設けられる所定数の試験手段
と、該実機を対応する該試験ヘッドに搬送させるタイミ
ング、及び該試験ヘッドに対応するそれぞれの該試験手
段による試験のタイミングを制御する制御手段と、を有
して電子部品の試験装置が構成される。

【００１６】請求項３では、請求項２記載の制御手段
は、一の前記試験ヘッドに対応の前記実機の試験開始か
ら試験終了までに、他の試験ヘッドに対応の実機を順次
搬送させてそれぞれ試験を開始させ、総ての該試験ヘッ
ドに対応する該実機の前記搬送手段による搬送及び対応
の独立した前記試験手段による前記試験を順次繰り返し
て制御してなる。

【００１７】請求項４では、単一の搬送手段の作業範囲
内で所定数の被試験物を所定数の試験ヘッドに搬送して
試験手段で電気的特性の試験を行う電子部品の試験方法
において、前記試験ヘッドを内設させ、上方が開放され
て前記搬送手段が配置される試験領域と、該試験領域内
を所定温度とする加熱冷却手段と、該試験領域の開放部
分に、該試験領域内の温度を維持させるエアブロックを
発生させる温度維持手段と、を有して電子部品の試験装
置が構成される。

【００１８】請求項５では、請求項４記載の被試験物
は、所定の電子機器に搭載される電子部品単体である。
請求項６では、請求項４記載の被試験物は、試験対象の
電子部品を実際に搭載する機器の実機である。

【００１９】請求項７では、請求項４において、前記試
験手段が前記被試験物が搬送される各前記試験ヘッドご
とに独立して設けられると共に、該被試験物を該試験ヘ
ッドに搬送させるタイミング、及び該試験ヘッドに対応
する試験手段による試験のタイミングを制御する制御手
段が設けられる。

【００２０】請求項８では、請求項４〜７の何れか一項
において、試験終了後に良品の前記被試験物を排出する
アンローダと、前記試験ヘッドに試験のために該被試験
物を供給すると共に、試験終了後に不良品の該被試験物
の収納を兼ねるローダと、を備える。

【００２１】上述のように、請求項１の発明では、試験
対象物を搭載した機構の実機を被試験物として、試験ヘ
ッドごとに独立した試験手段で該試験ヘッドに搬送され
た実機を試験するにあたり、一の試験ヘッドの実機の試
験中に他の試験ヘッドに実機を搬送させて試験を開始さ
せるものとして、試験中に各実機を各試験ヘッドに順次
搬送して試験させることを繰り返す。これにより、試験
対象を実機とすることで各試験手段が実機動作に必要な
信号の授受を行えば足り、試験手段を従来のテスタより
極めて安価とすることが可能であると共に、試験時間に
対する搬送できる回数に応じた個数の試験ヘッド及び試
験手段で効率よく試験可能となり、低コスト化、効率化
を図ることが可能となる。

【００２２】請求項２又は３の発明では、試験対象物を
搭載した機構の実機を被試験物として試験ヘッドごとに
独立した試験手段で試験する際に、制御手段が一つの試
験ヘッドの実機の試験中に他の試験ヘッドに実機を搬送
させるものとして試験中に各実機の搬送、試験を繰り返
す。これにより、実機動作に必要な信号授受を行う試験
手段が従来のテスタより極めて安価とすることが可能と
なり、試験時間に対する搬送できる回数に応じた個数の
試験ヘッド及び試験手段で効率よく試験可能となって低
コスト化、効率化を図ること可能となる。

【００２３】請求項４乃至６の発明では、電子部品単体
又は電子部品を搭載する機器の実機と被試験物として試
験を行う試験ヘッドを内設させて試験領域が設けられる
もので、該試験領域の上方を開放させてこの開放部分に
搬送手段を配置させると共に、温度維持手段でエアブロ
ックを発生させて内部を加熱冷却手段で設定した温度を
維持させて、被試験物の搬送、試験を行わせる。これに
より、小型で搬送手段を過酷な条件下で稼動させる必要
がなく、低コストで確実な温度試験を行うことが可能と
なる。

【００２４】請求項７の発明では、被試験物を試験する
試験手段を試験ヘッドごとに設け、制御手段で搬送、試
験を行わせる。これにより、所定温度条件下で安価に効
率的な温度試験を行わせることが可能となる。請求項８
の発明では、被試験物を試験ヘッドに供給するためのロ
ーダを試験後の不良品の被試験物の収納のためのアンロ
ーダと兼用させる。これにより、被試験物の給排の機構
の簡素化が図られ、小型、低コスト化を図ることが可能
となる。

【００２５】

【発明の実施の形態】図１に、本発明の第１実施例の構
成図を示す。図１に示す試験装置４１は、複数の試験ヘ
ッドであるテストヘッド４２₁〜４２_nが用意され、各
試験ヘッド４２₁〜４２_nには、それぞれインタフェー
ス４３₁〜４３_nを介して独立の試験手段であるテスタ
４４₁〜４４_nが接続される。また、各テスタ４４₁〜
４４_nは制御手段である制御部４５にそれぞれ接続され
て、該制御部４５の制御で独立して電気的特性の試験を
行うことができる。

【００２６】また、上記テストヘッド４２₁〜４２
_nは、搬送手段である例えばハンドリング装置等の搬送
部４６の作業範囲に設けられるもので、該各テストヘッ
ド４２₁〜４２_nに対して搬送部４６が被試験物である
例えば磁気ディスク装置の実機４７の給排を行う。この
実機４７には、試験対象の例えばＬＳＩ４８を装着脱自
在にセットするソケット４９が実装される。

【００２７】そこで、図２に、図１の試験実機の説明図
を示す。図２（Ａ）は上記実機４７である磁気ディスク
装置の斜視図であり、筐体５１内に磁気ディスク、磁気
ヘッド駆動機構、その他機構が設けられ、一方面に制御
のためのプリント基板５２が取り付けられる。プリント
基板５２には、ＭＰＵ（マイクロプロセッサユニッ
ト）、ＨＤＣ（ハードディスクコントローラ）、ＤＳＰ
（デジタルシグナルプロセッサ）等のＬＳＩ４８や各種
抵抗、コンデンサなどの電子部品が実装されると共に、
ホスト装置（例えばコンピュータ）との接続を行うため
のコネクタ５３が実装される。

【００２８】ここで、上記実機４７は、試験対象の電子
部品（例えばＬＳＩ４８）が実装される部分に対応する
ソケット４９が実装されて、ＬＳＩ４８を装着脱自在と
している。すなわち、図２（Ｂ）に示すように、試験対
象の例えばＬＳＩ４８をハンド５４により搬送し、ソケ
ット４９に対して装着脱を行うものである。この場合、
各実機４７は、同種の試験対象の部品のソケット４９を
実装する場合はもちろん、異種の試験対象の部品のソケ
ット４９を実装してもよい。これは、各試験ヘッド４２
₁〜４２_nに対してそれぞれ独立のテスタ４４₁〜４４
_nが設けられることから異種の試験対象の部品でも同時
に試験を行うことができるからである。

【００２９】このように、試験対象の例えばＬＳＩ４８
が実装された実機４７を被試験物とすることから、それ
ぞれ独立して設けられたテスタ４４₁〜４４_nは、上記
プリント基板５２のコネクタに対する信号を発生させて
出力し、またその動作の信号を入力することにより、実
機４７の動作状態で試験対象のＬＳＩ４８の良、不良を
判別する。従って、テスタ４４₁〜４４_nは、従来（前
述の図６，図７）のテスタ本体に比べて複雑な機能のプ
ログラムを多量に備える必要がなく、例え複数備えても
安価（因に従来より数十分の一程度）に構成することが
できるものである。

【００３０】続いて、図３に、試験実機の給排とテスト
の関係の説明図を示す。図３は、例えば図１における５
台のテストヘッド４２₁〜４２₅で構成した場合を示し
たもので、各テストヘッド４２₁〜４２₅でそれぞれ対
応する実機４７（Ａ１〜Ａ５）がテストされる場合であ
る。

【００３１】図３において、テストヘッド４２₁に実機
４７（Ａ１）が搬送部４６で搬送され（Ｒ１）、直ちに
テストが開始される（Ｔ１）。また、実機４７（Ａ１）
の搬送が終了した後に搬送部４６が実機４７（Ａ２）を
テストヘッド４２₂に搬送し、直ちにテストを開始する
（Ｔ２）。続いて、実機４７（Ａ２）の搬送終了後に実
機４７（Ａ３）が搬送部４６によりテストヘッド４２₃
に搬送されて、直ちにテストが開始され（Ｔ３）、実機
４７（Ａ３）の搬送終了後に実機４７（Ａ４）が搬送部
４６によりテストヘッド４２₄に搬送されて直ちにテス
トが開始される（Ｔ４）。そして、実機４７（Ａ４）の
搬送終了後に実機４７（Ａ５）がテストヘッド４２₅に
搬送部４６で搬送されて直ちにテストが開始される（Ｔ
５）。

【００３２】実機４７（Ａ５）の搬送が終了した時点で
は、実機４７（Ａ１）のテスト（Ｔ１）が終了し、直ち
にテストヘッド４２₅より試験済の実機４７（Ａ１）を
排出し、新たな実機４７（Ａ１）を搬送部４６により搬
送してテストを開始する（Ｔ１）。これらが、総ての実
機４７の試験終了まで繰り返されるものである。

【００３３】このように、実機４７の搬送をテスト時間
内で行うことから、搬送部４６を効率的に稼働させるこ
とができる。例えば、テスト時間（Ｔ１＝Ｔ２＝Ｔ３＝
Ｔ４＝Ｔ５）内で搬送（時間Ｒ１＝Ｒ２＝Ｒ３＝Ｒ４＝
Ｒ５）を行える回数でテストヘッドの台数を設定するこ
とにより、全体の試験時間を最小とすることができるも
のである。このときの台数設定は、｛（Ｔ１／Ｒ１）＋
１｝で決定することができる。

【００３４】因みに、従来の試験装置（図６，図７）で
同様の効率を得ようとする場合には、テスタ本体に接続
されるテストヘッドの台数の増加等を図らなければなら
ずコスト高につながるが、本発明のようにすることでテ
ストヘッドの台数をむやみに増加させる必要なく効率的
な試験を行うことができ、全体として極めて低コスト化
を図ることができるものである。

【００３５】特に、本発明では、被試験物を実機４７と
し、テストヘッド４２₁〜４２_nのそれぞれに独立した
テスタ４４₁〜４４_nを設けることから、少量多種の試
験の場合であっても、テスタ４４₁〜４４_nや搬送部４
６の段取りを変更する必要がなく、また調整不具合によ
るライン停止を招くような事態を回避することができる
ものである。

【００３６】次に、図４に、本発明の第２実施例の構成
図を示す。図４（Ａ）は平面概念図、図４（Ｂ）は側面
概念図である。図４（Ａ），（Ｂ）に示す試験装置６１
は、試験台６２上には被試験物がセットされる複数（図
面上は９台）の試験ヘッドであるテストヘッド６３が設
けられており、このテストヘッド６３を内包させて試験
領域としてのチャンバ６４が設置される。

【００３７】上記チャンバ６４は、上方が開放されてお
り、開放部分の対向する側面には温度維持手段としての
所定数のファン６５ａ，６５ｂが設けられて、該開放部
分にエアカーテン（エアブロック）６６が形成されて該
チャンバ６４を温度的に密閉状態とする。このチャンバ
６４の開放部分の上方に搬送手段としての搬送部（ハン
ドリング装置）４６が配置される。すなわち、チャンバ
６４内が該搬送部４６の作業範囲となる。

【００３８】また、チャンバ６４は、温度試験に応じて
内部が所定温度（−２０℃〜１００℃）に設定するため
の加熱冷却手段である加熱冷却ユニット６７が設けられ
る。さらに、チャンバ６４には、被試験物を供給するロ
ーダ６８と、試験終了後に良品の被試験物のみを排出す
るためのアンローダ６９が設置される。

【００３９】上記ローダ６８は、試験終了後に不良品の
被試験物を収納するものとして兼用しており、不良品を
ローダ６８に戻すことで、再試験を可能としている。こ
れにより、機構が簡易となって装置の小型化及び低コス
ト化を図ることができ、再試験を可能とすることで処理
能力を向上させることができるものである。なお、ロー
ダ６８のチャンバ６４への供給位置では予備加熱又は予
備冷却が行われる。

【００４０】また、試験台６２には、各試験ヘッド６３
に対応する試験手段であるテスタ７０が独立してそれぞ
れ設けられる。そして、これらテスタ７０、搬送部４
６、ファン６５ａ，６５ｂ、ローダ６８、アンローダ６
９、及び加熱冷却ユニット６７を制御する制御部４５が
設けられる。

【００４１】なお、被試験物としては、ＬＳＩ等の個々
の電子部品又は試験対象の電子部品を搭載した図２に示
すような実機４７の何れでもよい。このような試験装置
６１は、温度試験を行わない場合にはファン６５ａ，６
５ｂの駆動を行わずにエアカーテン６６が形成されてい
ない状態で、搬送部４６がローダ６８から被試験物を対
応のテストヘッダ６３に搬送して、対応のテスタ７０で
試験が行われる。また、温度試験を行う場合には、まず
ファン６５ａ，６５ｂを駆動してエアカーテン６６を形
成しておき、加熱冷却ユニット６７によりチャンバ６４
内を所定温度に維持すると共に、ローダ６８より被試験
物を供給する際に予備加熱又は予備冷却を行い、該被試
験物の対応するテストヘッド６３への搬送、対応するテ
スタ７０により試験が行われるものである。

【００４２】温度試験を行う場合には、エアカーテン６
６で温度的に外部と遮断されている状態で搬送部４６の
先端把持部分のみをチャンバ６４内で駆動できることか
ら、過酷な温度条件下でも小型のものや低価格のものを
使用することができるものである。

【００４３】また、温度試験を行うか否かに拘らず、搬
送部４６による被試験物の対応するテストヘッド６３へ
の搬送と対応するテスタ７０による試験とを、第１実施
例のように、一つの被試験物のテスト中に、他の被試験
物の搬送を行うようにすることにより、上述のように試
験の効率化を低価格で実現することができる。すなわ
ち、制御部４５において各テスタ７０からの信号を各々
独立して送受信し、テスト開始、終了、良不良判定を並
行に処理できることから、処理能力が向上されるもので
ある。

【００４４】

【発明の効果】以上のように、請求項１の発明によれ
ば、試験対象物を搭載した機構の実機を被試験物とし
て、試験ヘッドごとに独立した試験手段で該試験ヘッド
に搬送された実機を試験するにあたり、一の試験ヘッド
の実機の試験中に他の試験ヘッドに実機を搬送させて試
験を開始させるものとして、試験中に各実機を各試験ヘ
ッドに順次搬送して試験させることを繰り返すことによ
り、試験対象を実機とすることで各試験手段が実機動作
に必要な信号の授受を行えば足り、試験手段を従来のテ
スタより極めて安価とすることが可能であると共に、試
験時間に対する搬送できる回数に応じた個数の試験ヘッ
ド及び試験手段で効率よく試験可能となり、低コスト
化、効率化を図ることができる。

【００４５】請求項２又は３の発明によれば、試験対象
物を搭載した機構の実機を被試験物として試験ヘッドご
とに独立した試験手段で試験する際に、制御手段が一つ
の試験ヘッドの実機の試験中に他の試験ヘッドに実機を
搬送させるものとして試験中に各実機の搬送、試験を繰
り返すことにより、実機動作に必要な信号授受を行う試
験手段が従来のテスタより極めて安価とすることが可能
となり、試験時間に対する搬送できる回数に応じた個数
の試験ヘッド及び試験手段で効率よく試験可能となって
低コスト化、効率化を図ることができる。

【００４６】請求項４乃至６の発明によれば、電子部品
単体又は電子部品を搭載する機器の実機と被試験物とし
て試験を行う試験ヘッドを内設させて試験領域が設けら
れるもので、該試験領域の上方を開放させてこの開放部
分に搬送手段を配置させると共に、温度維持手段でエア
ブロックを発生させて内部を加熱冷却手段で設定した温
度を維持させて、被試験物の搬送、試験を行わせること
により、小型で搬送手段を過酷な条件下で稼動させる必
要がなく、低コストで確実な温度試験を行うことができ
る。

【００４７】請求項７の発明によれば、被試験物を試験
する試験手段を試験ヘッドごとに設け、制御手段で搬
送、試験を行わせることにより、所定温度条件下で安価
に効率的な温度試験を行わせることができる。請求項８
の発明によれば、被試験物を試験ヘッドに供給するため
のローダを試験後の不良品の被試験物の収納のためのア
ンローダと兼用させることにより、被試験物の給排の機
構の簡素化が図られ、小型、低コスト化を図ることがで
きる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１実施例の構成図である。

【図２】図１の試験実機の説明図である。

【図３】試験実機の給排とテストの関係の説明図であ
る。

【図４】本発明の第２実施例の構成図である。

【図５】従来の半導体部品の電気的特性試験の説明図で
ある。

【図６】従来の他の半導体部品の電気的特性試験の説明
図である。

【図７】従来の温度試験の説明図である。

【符号の説明】

４１，６１試験装置４２₁〜４２_n，６３テストヘッド４４₁〜４４_n，７０テスタ４５制御部４６搬送部（ハンドリング装置）４７実機（磁気ディスク装置）４８ＬＳＩ４９ソケット５１筐体５２プリント基板５３コネクタ５４ハンド６４チャンバ６６エアカーテン６７加熱冷却ユニット６８ローダ６９アンローダ

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】単一の搬送手段の作業範囲内で所定数の
被試験物を所定数の試験ヘッドに搬送して電気的特性の
試験を行う電子部品の試験方法において、前記被試験物を実際に試験対象物を搭載した機構の実機
とし、それぞれ独立の試験手段に対応する単一の前記試
験ヘッドが所定数備えられるものであって、一の前記試験ヘッドにおける対応の前記実機の試験中
に、次の試験ヘッドに対応する実機を前記搬送手段で搬
送して対応の独立した前記試験手段で試験を開始する工
程と、該一の試験ヘッドにおける対応の実機の試験終了まで
に、他の試験ヘッドに対応の実機を順次搬送してそれぞ
れ試験を開始し、総ての試験ヘッドに対応する実機の前
記搬送手段による搬送及び対応の独立した試験手段によ
る試験を順次繰り返す工程と、を含むことを特徴とする電子部品の試験方法。
【請求項２】単一の搬送手段の作業範囲内で所定数の
被試験物を所定数の試験ヘッドに搬送して電気的特性の
試験を行う電子部品の試験装置において、前記被試験物を実際に試験対象物を搭載した機構の実機
として、対応の前記試験ヘッドに前記搬送手段で搬送さ
れた該実機に前記試験を行うもので、それぞれの該試験
ヘッドに対応して独立に設けられる所定数の試験手段
と、該実機を対応する該試験ヘッドに搬送させるタイミン
グ、及び該試験ヘッドに対応するそれぞれの該試験手段
による試験のタイミングを制御する制御手段と、を有す
ることを特徴とする電子部品の試験装置。
【請求項３】請求項２記載の制御手段は、一の前記試
験ヘッドに対応の前記実機の試験開始から試験終了まで
に、他の試験ヘッドに対応の実機を順次搬送させてそれ
ぞれ試験を開始させ、総ての該試験ヘッドに対応する該
実機の前記搬送手段による搬送及び対応の独立した前記
試験手段による前記試験を順次繰り返して制御してなる
ことを特徴とする電子部品の試験装置。
【請求項４】単一の搬送手段の作業範囲内で所定数の
被試験物を所定数の試験ヘッドに搬送して試験手段で電
気的特性の試験を行う電子部品の試験方法において、前記試験ヘッドを内設させ、上方が開放されて前記搬送
手段が配置される試験領域と、該試験領域内を所定温度とする加熱冷却手段と、該試験領域の開放部分に、該試験領域内の温度を維持さ
せるエアブロックを発生させる温度維持手段と、を有することを特徴とする電子部品の試験装置。
【請求項５】請求項４記載の被試験物は、所定の電子
機器に搭載される電子部品単体であることを特徴とする
電子部品の試験装置。
【請求項６】請求項４記載の被試験物は、試験対象の
電子部品を実際に搭載する機器の実機であることを特徴
とする電子部品の試験装置。
【請求項７】請求項４において、前記試験手段が前記
被試験物が搬送される各前記試験ヘッドごとに独立して
設けられると共に、該被試験物を該試験ヘッドに搬送さ
せるタイミング、及び該試験ヘッドに対応する試験手段
による試験のタイミングを制御する制御手段が設けられ
ることを特徴とする電子部品の試験装置。
【請求項８】請求項４〜７の何れか一項において、試
験終了後に良品の前記被試験物を排出するアンローダ
と、前記試験ヘッドに試験のために該被試験物を供給す
ると共に、試験終了後に不良品の該被試験物の収納を兼
ねるローダと、を備えることを特徴とする電子部品の試
験装置。