JP2005140572A - 半導体装置の試験装置および試験方法 - Google Patents

Abstract

【課題】 多種類の半導体装置を大量に短期間で試験し、使用するテストボードの数を少なくする。
【解決手段】 テスタ２に設けられる複数の接続口４には、複数の半導体装置８が搭載されたテストボード６が接続される。このテストボード６の総数は、恒温槽の内部で作業を行う槽内作業時間を、恒温槽の外部で作業を行う槽外作業時間で除算した数に相当する枚数設けられる。槽内搬送手段１は、接続口４に接続されている各テストボード６のうち、搭載している全ての半導体装置８の試験が終わったテストボード６から順次取り外してから恒温槽３の外部に搬出し、恒温槽３の外部においてアンロードおよびロード作業が行われ、恒温槽３の内部に搬入されたテストボード６を、取り外された接続口４に再び接続し、次に取り外しが可能になったテストボード６を取り外す。以下、順次この操作を繰り返して行う。
【選択図】 図１

Description

本発明は、メモリなどの半導体装置を試験する半導体装置の試験装置および試験方法に関し、特に半導体装置の試験を効率的に行う半導体装置の試験装置および試験方法に関するものである。

例えば、メモリなどを構成する半導体装置は、常温下だけでなく、高温下または低温下において所定の電気的特性を発揮するか否かの試験が実施された後に出荷が行われる。すなわち、半導体装置は、常温状態で使用されるとは限らず、高温状態または低温状態で使用される場合もあるため、様々な条件下で所定の電気的特性が発揮されなくてはならない。そのため、予め一定の温度条件下で半導体装置の試験が実施される。

ところで、近年の技術の飛躍的進歩に伴い、半導体装置の新製品の市場における陳腐化が加速されており、多様な種類の半導体装置の大量生産の需要が高くなってきた。例えば、携帯電話には多数の半導体装置が用いられているが、携帯電話の種類は多種類に渡っているため、短期間に多種類の半導体装置を大量に供給する必要がある。ここで、上述したように、半導体装置は、予め一定の温度条件下で所定の電気的特性を発揮できるか否かの試験を実施する必要があるため、短期間に多種類の半導体装置を大量に試験しなければならない。

近年では、大量の半導体装置の試験を実施するために、半導体装置を個別に試験装置に接続をして試験するのではなく、複数の半導体装置をテストボードなどの基板に搭載して一斉に試験を行う方法が採られている（例えば、特許文献１参照）。このように複数の半導体装置をテストボードに搭載して試験を行うことにより、試験の高速化を図ることができるが、近年では試験装置にさらにテストボードを複数枚接続することにより、より多くの半導体装置の試験を行うことができるようになってきている。

このように複数枚のテストボードを試験装置に接続する場合、試験装置は、複数のテストボードを着脱可能に接続できる接続部を有し、この接続部は、半導体装置に所定の温度条件を加える恒温槽内に臨むように設けられている。そして、各テストボードには、試験装置が半導体装置を試験できるように制御するマイコンが搭載され、このマイコンの制御により、複数の半導体装置の試験を行う。

ところで、上述したように、複数枚のテストボードを試験装置に接続する場合、恒温槽が常温の状態で人手により各テストボードを夫々の接続口に接続し、所定の温度にまで恒温槽を加熱または冷却を行った後に、各テストボードに搭載されている半導体装置の試験を行い、その後恒温槽を常温状態に戻した後に、また人手により各テストボードを取り出す。すなわち、最初に、複数の半導体装置をテストボードに搭載し、恒温槽内に導入するロードが行われる。次に、恒温槽内に臨んでいる各接続口に対応したテストボードを夫々接続口に接続し、所定の温度にまで恒温槽を加熱または冷却する。そして、恒温槽内が半導体装置を試験する温度になったら、各半導体装置の試験を開始し、試験が終了した後に、恒温槽の内部を常温状態にまで戻す。その後、各テストボードを恒温槽の外部に搬出し、各テストボードに搭載されている半導体装置を、試験結果に基づいて良品または不良品に分類するアンロードが行われる。
特開平７−２９９４９号公報

ところで、上述したように、複数の半導体装置が搭載されているテストボードを試験装置に複数枚接続して試験を行う場合、半導体装置がテストボードにロードされた後に、テストボードを試験装置に接続を行っている間および恒温槽内部を加熱または冷却を行っている間は、半導体装置の試験を行うことができないという問題がある。すなわち、半導体装置は、テストボードが試験装置に接続され、所定の温度にまで加熱または冷却が行われた後に試験が行われるため、恒温槽内が所定の温度にまで加熱または冷却が行われるまで半導体装置の試験を行うことはできない。そのため、この間、テストボードに搭載された半導体装置は、試験の開始まで待機していなくてはならない。また、半導体装置の試験が終了した後も、恒温槽内部の温度が常温に戻るまで待った後に、テストボードを取り外し、半導体装置のアンロードが行われる。従って、恒温槽内部が常温になり、テストボードを取り外すまで待機していなくてはならないため、その間は半導体装置の試験を行うことができない。

このように、ロードが行われてから半導体装置の試験が開始されるまでの間および試験が終了してからアンロードが行われるまでの間、テストボードに搭載された半導体装置は待機していなくてはならないため、この待機の時間がボトルネックになる。特に、近年の試験装置は高機能化しており、複数の半導体装置を高速に試験することが可能になっている。このように、半導体装置の試験時間が短くなるほど、半導体装置の待機時間がよりボトルネックになり、大量の半導体装置を短期間に試験するという観点からは好ましくない。

一方、近年では、市場の要求から、大量の半導体装置を短期間に試験しなくてはならないという要請がある。例えば、半導体装置が搭載される携帯電話等はそのライフサイクルが非常に短いため、短期間に多種類の半導体装置を大量に生産しなくてはならない。このような要請に対応すべく、試験装置の大型化が図られ、より多くのテストボードを接続できるような構成が近年では採られている。ここで、テストボードには、搭載している各半導体装置の試験の制御を行うためにマイコンが搭載されているが、このマイコンは、テストボードに搭載されている半導体装置の種類によって異なるために、異なる種類の半導体装置を試験するためには、その半導体装置に対応したマイコンが必要になり、その結果半導体装置に対応した異なる種類のテストボードが必要になる。このようなテストボードは、半導体装置に対応したマイコンを搭載しているために、一般に高価であることが知られている。一方、携帯電話等はライフサイクルが短いが、使用される半導体装置の数も非常に多いため、このような携帯電話等に用いられる半導体装置の試験を行うためには、多種類の半導体装置の試験を短期間に大量に行わなければならない。そして、使用される半導体装置の世代が変わったときには、古いテストボードは再利用できず、高価なテストボードを使い捨てにしなければならない。このために、使用に供されるテストボードの枚数をできるだけ少なく抑えつつ、且つ単位時間当たりに試験することができる半導体装置の個数をできるだけ多くしたいという要請がある。

本発明では、以上のような点に鑑み、半導体装置を搭載するテストボードの必要枚数を少なく抑えつつ、多数の半導体装置を短期間に試験する半導体装置の試験装置および試験方法を提供することを目的とする。

本発明の半導体装置の試験装置は、複数の半導体装置を搭載したテストボードを複数接続するための複数の接続口を有し、前記テストボードに搭載された複数の前記半導体装置の試験を行うテスタと、前記接続口に臨む位置に設けられ、前記半導体装置を所定の温度にまで加熱または冷却を行う恒温槽と、前記恒温槽の内部を移行し、前記テストボードを前記接続口に接続させる槽内搬送手段と、前記恒温槽の外部に設けられ、前記テストボードに未試験の半導体装置を供給するためのロード手段と、前記恒温槽の外部に設けられ、前記テストボードから試験の結果に基づいて前記半導体装置を分類するアンロード手段と、を有し、前記槽内搬送手段は、複数の前記接続口に接続されている複数の前記テストボードのうち、搭載している全ての前記半導体装置の試験が終了した前記テストボードから順次取り外して、前記恒温槽の外部に搬出し、前記アンロード手段によりアンロードされ、前記ロード手段によりロードされ、前記恒温槽の内部に搬入された前記テストボードを、取り外しが行われた前記接続口に接続するように制御することを特徴とする。

本発明の半導体装置の試験装置および試験方法は、多種類の半導体装置を短期間に多く試験することができ、且つ使用するテストボードの数も少なくすることができる。

以下、本発明の半導体装置の試験装置について説明する。図１は、本実施の形態における半導体の試験装置の概略構成図である。本発明の半導体の試験装置は、テスタ２と恒温槽３とから構成され、テスタ２の恒温槽３に臨む部位には、接続口４Ａ乃至４Ｊから構成される接続口４が設けられている。恒温槽３の内部には、図１に示されるＸ方向、Ｙ方向およびＺ方向に自在に動くことができる槽内搬送手段１が設けられ、恒温槽３の壁面にはシャッタ５が設けられる。恒温槽３の外部には、ローダトレイ１０、良品用アンローダトレイ１１、不良品用アンローダトレイ１２およびバッファトレイ１３が設けられ、テストボード６はシャッタ５を介して、恒温槽３の内部と外部とを往復する。このテストボード６には、複数の半導体装置８とマイコン９とが搭載され、ローダトレイ１０、良品用アンローダトレイ１１、不良品用アンローダトレイ１２、バッファトレイ１３およびテストボード６の上部には移載ロボット７が設けられる。

テスタ２は、半導体装置８の電気的特性を試験するための装置であり、テストボード６が接続口４に接続されることにより、テストボード６に搭載された複数の半導体装置８と電気的に導通状態になり、搭載された各半導体装置８を一斉に試験する。本実施形態では、図１に示されるように、接続口４は、２行５列の接続口４Ａ乃至４Ｊの１０個により構成される。なお、本実施形態では、１０個の接続口４が設けられるように構成したが、これに限られず、接続口４の数は任意に設けてもよい。

恒温槽３は、半導体装置８を所定の温度にまで加熱または冷却を行うための槽である。この恒温槽３の内部には、図示しないヒータ等の加熱手段または冷媒等の冷却手段、およびファンが設けられ、これら加熱手段または冷却手段により加熱された熱気または冷却された冷気がファンによって発生される空気流の循環によって、恒温槽３の内部を所定温度にまで加熱または冷却を行う。ここで、テスタ２の接続口４は、夫々恒温槽３に臨むように構成されている。また、恒温槽３の壁面には、この恒温槽３の外部と内部との間をテストボード６が挿通するためのシャッタ５が形成されるが、このシャッタ５を介して、恒温槽３の内部で作業を行っていたテストボード６が搬出されるのと同時に、恒温槽３の外部で作業を行っていたテストボード６を恒温槽３の内部に搬入することが可能である。

恒温槽３の内部には、図１のＸ軸方向、Ｙ軸方向およびＺ軸方向に可動する槽内搬送手段１が設けられる。槽内搬送手段１は、例えばベルトまたはローラ等のような手段により、シャッタ５を介して、恒温槽３の外部から未試験の半導体装置８を搭載したテストボード６を受け取り、恒温槽３の外部から送られたテストボード６を適宜の保持手段により固定保持する。そして、槽内搬送手段１は、Ｘ軸方向（左右方向）およびＺ軸方向（上下方向）に動作することにより、接続口４Ａ乃至４Ｊに対向する位置にまで移行し、そしてＹ軸方向（前後方向）に動作することにより、保持しているテストボード６を接続口４Ａ乃至４Ｊに接続する。また、槽内搬送手段１は、接続口４Ａ乃至４Ｊに接続されている試験済みの半導体装置８を搭載したテストボード６を適宜の保持手段により固定保持し、テストボード６を接続口４Ａ乃至４Ｊから取り外す。そして、槽内搬送手段１は、Ｘ軸方向、Ｙ軸方向およびＺ軸方向に動作することにより、シャッタ５に対向する位置にまで移行する。その後、例えばベルト等のような手段により、シャッタ５を介して、テストボード６は恒温槽３の外部に搬出する。ここで、本実施形態の槽内搬送手段１は、未試験の半導体装置８を搭載したテストボード６を接続口４Ａ乃至４Ｊに接続した後に、取り外し可能なテストボード６、すなわち搭載している各半導体装置８に対して全ての試験項目の試験が終了しているテストボード６があれば、直ちにこのテストボード６が接続されている接続口４にまで移行し、テストボード６を取り外す。そして、槽内搬送手段１は、シャッタ５に対向する位置にまで移行し、テストボード６を搬出する。そして、槽内搬送手段１は、次に試験する未試験の半導体装置８を搭載したテストボード６が恒温槽３の外部から搬入されたら、このテストボード６を、先ほど取り外しを行った接続口に接続するように制御する。

ローダトレイ１０は、未試験の半導体装置８を供給するためのトレイであり、良品用アンローダトレイ１１は、テストボード６に搭載されている試験済みの半導体装置８のうち良品の半導体装置８を分類するためのトレイであり、不良品アンローダトレイ１２は、不良品の半導体装置８を分類するためのトレイである。また、一時的にアンロードされたトレイを保管しておくためのトレイである。

次に、図２を参照して、本実施形態におけるテストボード６、移載ロボット７および半導体装置８の一例について説明する。図２に示されるように、テストボード６は、マイコン９が予め組み込まれており、それと同じ面に半導体装置８が搭載される。このため、テストボード６の半導体装置８を搭載する面には、半導体装置８をクランプするためのクランプ手段６１が各半導体装置８を搭載する位置に夫々設けられ、また半導体装置８のバンプ８１と対応する複数の電極６２が夫々設けられる。これらクランプ手段６１は、半導体装置８をクランプするクランプ作動状態と、半導体装置８のクランプを解除するクランプ解除状態とに推移する。また、電極６２は、テストボード６の内部に設けられている内部配線を介してマイコン９に電気的に接続され、さらにテスタ２の接続口４と接続する部位に電気的に接続される。マイコン９は、例えばテストボード６に搭載されている半導体装置８の種類などの情報を保持し、テスタ２が半導体装置８の試験を行うことができるように制御する装置である。なお、本実施形態では、テストボード６の数は、テスタ２に設けられる接続口４の数に対応して１０枚用いられるものとする。

移載ロボット７は、ローダトレイ１０から未試験の半導体装置８をテストボード６に搭載し、さらに試験済みの半導体装置８を試験の結果に基づいて良品用アンローダトレイ１１または不良品アンローダトレイ１２に分類する装置であり、先端に吸着ヘッド７１とクランプ解除ロッド７２とを有して構成される。吸着ヘッド７１は、半導体装置８に負圧吸引力を発生させることにより、半導体装置８を吸着保持し、負圧吸引力を解除することにより半導体装置８を離間させる部材である。クランプ解除ロッド７２は、移載ロボット７と共に昇降し、自身がテストボード６に向かって下降することにしてクランプ手段６１を押圧することにより、クランプ手段６１をクランプ機能が作動していないクランプ解除状態にし、自身がテストボード６からクランプ手段６１と当接しない位置にまで上昇することにより、クランプ機能が作動しているクランプ作動状態に推移させる。ここで、クランプ手段６１がクランプ解除状態になったとき、クランプ解除ロッド７２が停止したまま、すなわちクランプ手段６１のクランプ機能が作動していない状態で、さらに半導体装置８を吸着保持している吸着ヘッド７１が下降する。そして、吸着ヘッド７１が、半導体装置８に設けられたバンプ８１がテストボード６の電極６２と当接位置にまで下降したとき、すなわち図２の実線で示される位置から一点鎖線で示される位置に変位したときに、吸着ヘッド７１は負圧吸引力を解除し、半導体装置８を吸着ヘッド７１から解放する。このときの半導体装置８のバンプ８１とテストボード６の電極６２との当接状態を図３に示す。そして、吸着ヘッド７１はテストボード６から上昇し、吸着ヘッド７１の上昇が終了したら、さらに移載ロボット７をテストボード６から上昇させる。この移載ロボット７が上昇することにより、クランプ解除ロッド７２も上昇し、クランプ手段６１はクランプ解除状態からクランプ作動状態になる。これにより、クランプ手段６１は半導体装置８のクランプを行う状態になる。以上のようにして、半導体装置８のテストボード６への移載が行われる。

次に、本実施形態における半導体装置の試験動作について説明する。最初に、移載ロボット７は、吸着ヘッド７１に負圧吸引力を発生させることにより、ローダトレイ１０から未試験の半導体装置８を１個取り出し、テストボード６のクランプ手段６１に対応する位置に吸着保持している半導体装置８へ移載する。そして、移載ロボット７は、ローダトレイ１０から次の未試験の半導体装置８を取り出し、同様にテストボード６に半導体装置８を移載する。このように、未試験の半導体装置８はローダトレイ１０からテストボード６に次々に移載され、テストボード６に設けられているクランプ手段６１の数、すなわちテストボード６に搭載可能な数だけ移載される。未試験の半導体装置８の移載が全て完了したら、テストボード６は、ベルト等の手段により、シャッタ５を介して恒温槽３の内部に搬入され、槽内搬送手段１に固定保持される。ここで、ローダトレイ１０が空になったとき、すなわちテストボード６に移載する未試験の半導体装置８がなくなった場合、未試験の半導体装置８を搭載した新しいローダトレイ１０が供給され、空になったトレイは空トレイとして、良品用アンローダトレイ１１または不良品用アンローダトレイ１２に移行される。

次に、恒温槽３の内部において、未試験の半導体装置８が搭載されているテストボート６を受け取った槽内搬送手段１は、テスタ２の接続口４Ａ乃至４Ｊのうち、空いている接続口にテストボード６を接続するように制御する。すなわち、槽内搬送手段１は、Ｘ軸方向、Ｙ軸方向およびＺ軸方向に移行することにより、接続口４Ａ乃至４Ｊのうち空いている接続口に未試験の半導体装置８が搭載されているテストボード６を接続する。

ここで、本実施形態における半導体装置の試験装置では、テスタ２に接続されているテストボード６は、このテストボード６が搭載している半導体装置８の試験が全て終了したときに接続口４から取り外され、この取り外された接続口４に、次の未試験の半導体装置８を搭載したテストボード６が接続されるように制御される。

この制御について図４のタイムチャートを用いて説明する。本実施形態においては、シャッタ５を介して恒温槽３の外部より未試験の半導体装置８を搭載したテストボード６が搬入されてから接続口４に接続するまでの接続時間、半導体装置８を実際に試験する温度にまで加熱または冷却するために保証される温度保証時間、テストボード６に搭載されている半導体装置８の試験を行う試験時間、接続口４から試験済みの半導体装置を搭載したテストボード６を取り外してからシャッタ５を介して恒温槽の外部に搬出するまでの離脱時間までの時間を槽内作業時間という。また、試験済みの半導体装置８を搭載したテストボード６がシャッタ５を介して恒温槽３の外部に搬出されてから、アンロードおよびロードが行われ、未試験の半導体装置８を搭載したテストボード６がシャッタ５を介して恒温槽３の内部に搬入されるまでの時間を槽外作業時間という。

図４において、時刻Ｔ１には、９枚のテストボード６は接続口４Ａから４Ｉに接続されているものとし、１枚のテストボード６は恒温槽３の外部でアンロードおよびロードが行われているものとする。時刻Ｔ１において、接続口４Ａに接続されているテストボード６に搭載されている全ての半導体装置８の試験が終了する。試験が終了したら、槽内搬送手段１は、接続口４Ａからテストボード６を取り外し、シャッタ５に対向する位置にまで移行する。このとき、シャッタ５が開放状態になり、槽外において作業されていた未試験の半導体装置８が搭載されたテストボード６が恒温槽３の内部に搬入され、接続口４Ａに接続されていた試験済みの半導体装置８を搭載したテストボード６が恒温槽３の外部に搬出される。恒温槽３の内部に搬入された未試験の半導体装置８を搭載したテストボード６は、槽内搬送手段１が移行することにより、接続口４Ｊに接続される。一方、恒温槽３の外部に搬出されたテストボード６に搭載されている試験済みの半導体装置８は、試験の結果に基づいて、移載ロボット７により、良品用アンローダトレイ１１または不良品用アンローダトレイ１２に順次分類されてアンロードされる。そして、テストボード６に搭載されている全ての半導体装置８のアンロードが終了したら、次に、移載ロボット７は、ローダトレイ１０から未試験の半導体装置８を順次取り出し、テストボード６に移載する。テストボード６に搭載可能な数だけ未試験の半導体装置８が搭載されたら、ベルト等の手段によりシャッタ５を介して、テストボード６は恒温槽３の内部に搬入される。このときの時刻Ｔ２において、接続口４Ｂに接続されていた試験済みの半導体装置８を搭載したテストボード６が恒温槽３の外部に搬出される。そして、槽内搬送手段１は、恒温槽３の内部に搬入されたテストボード６を接続口４Ａに接続する。次に、時刻Ｔ３において、接続口４Ｃに接続されていた試験済みの半導体装置８を搭載したテストボード６を恒温槽３の外部に搬出し、未試験の半導体装置８を搭載したテストボード６が恒温槽３の内部に搬入される。そして、恒温槽３の内部に搬入されたテストボード６は、槽内搬送手段１により、接続口４Ｂに接続される。このように、接続口４に接続されているテストボード６を取り外してから、アンロード、ロードを行い、再度接続する作業を４Ａから４Ｊまで順次繰り返して行う。ここで、時刻Ｔ１０において、接続口４Ｊに接続されていたテストボード６は恒温槽３の外部に搬出され、アンロード、ロードが行われる。そして、時刻Ｔ１１において、このテストボード６は恒温槽３の内部に搬入され、接続口４Ａに接続されていたテストボード６が恒温槽３の外部に搬出される。時刻Ｔ１１において恒温槽３の内部に搬入されたテストボード６は、接続口４Ｊに再び接続される。

ここで、本実施形態では、時刻Ｔ１１において、恒温槽３の内部で作業されていたテストボード６、すなわち接続口４Ａに接続されていたテストボード６が恒温槽３の外部に搬出され、恒温槽３の外部で作業がされていたテストボード６、すなわち接続口４Ｊに接続されるテストボード６が恒温槽３の内部に搬入されるが、このように順次恒温槽３の内部で作業が行われていたテストボード６が搬出されるときに、恒温槽３の外部で作業が行われていたテストボード６が搬入されるように制御する。ここで、恒温槽３の内部では同時に複数のテストボード６を滞在させることができ、且つ試験等の作業を同時に行うことができる。一方、恒温槽３の外部では１枚のテストボード６に対してのみアンロードおよびロード作業を行うことができる。従って、使用されるテストボード６の枚数を、槽内作業時間を槽外作業時間で除算した数だけ用意する。

すなわち、使用されるテストボード６の枚数が、槽内作業時間を槽外作業時間で除算した数よりも少ない場合は、恒温槽３の内部で行われる作業が完了するまでテストボード６は待機していなければならないため、単位時間当たりに試験される半導体装置８の数は少なくなってしまう。そこで、使用されるテストボード６の枚数が、槽内作業時間を槽外作業時間で除算した数だけ用意することにより、テストボード６の待機時間をなくすことができるので、順次効率よく試験を行うことができる。なお、使用されるテストボード６の枚数が、槽内作業時間を槽外作業時間で除算した数よりも多く用意した場合、単位時間当たりに試験される半導体装置８の数が少なくなることはないが、必要以上の枚数のテストボード６が用意されることになるので、コストが高くなってしまう。

ここで、槽内作業時間を槽外作業時間で除算したときに小数点が発生する場合、すなわち槽内作業時間を槽外作業時間で除算した結果が整数でなかった場合、四捨五入した数だけ接続口４およびテストボード６を設けるのが好ましい。

以上のようにして、本実施の形態では、使用されるテストボード６の枚数を、槽内作業時間を槽外作業時間で除算した数だけ用意し、これらテストボード６を順次試験を行うことにより、単位時間当たりに多くの半導体装置８を試験することができ、且つ使用されるテストボード６の枚数を少なく抑えることができる。

半導体装置の試験装置の概略構成図 テストボード６、移載ロボット７および半導体装置８の断面図 バンプ８１と電極６２との当接状態を示す拡大断面図 各テストボード６に搭載している半導体装置８の試験動作を示すタイムチャート

符号の説明

１ 槽内搬送手段 ２ テスタ
３ 恒温槽 ４ 接続口
６ テストボード ７ 移載ロボット
８ 半導体装置

Claims (2)

1. 複数の半導体装置を搭載した複数枚のテストボードを接続するための接続部を有し、前記各テストボードに搭載された前記各半導体装置の試験を行うテスタと、
   前記接続部に臨む位置に設けられ、前記半導体装置を所定の温度にまで加熱または冷却を行う恒温槽と、
   前記恒温槽の内部に移行した前記テストボードを前記接続部に接続させる槽内搬送手段と、
   前記恒温槽の外部に設けられ、前記テストボードに未試験の半導体装置を供給するためのロード手段と、
   前記恒温槽の外部に設けられ、前記テストボードから試験の結果に基づいて前記半導体装置を分類するアンロード手段と、を有し、
   前記テストボードのうち前記接続部に接続されているテストボードは、搭載されている前記各半導体装置の全ての試験が終了したものから順次取り外され、前記恒温槽の外部において前記アンロード手段および前記ロード手段によりアンロードおよびロードが行われた後に前記恒温槽の内部に搬入された後に、前記テストボードが取り外された前記接続部に再び接続され、
   試験に供されるテストボードの総数は、前記恒温槽の内部で行われる槽内作業時間を、前記恒温槽の外部で行われる槽外作業時間で除算した数に相当する枚数としたことを特徴とする半導体装置の試験装置。
2. 半導体装置の試験を行うテスタに設けられる複数の接続部に接続されている複数のテストボードのうち、搭載している全ての前記半導体装置を所定の設定温度にして試験を行い、その試験が終了した前記テストボードから順次取り外す工程と、
   前記テストボードを、前記半導体装置を所定の温度にまで加熱または冷却するために設けられる恒温槽の外部に搬出する工程と、
   試験の結果に基づいて、前記テストボードに搭載されている前記半導体装置を分類する工程と、
   前記テストボードに未試験の半導体装置を供給する工程と、
   前記未試験の半導体装置を搭載した前記テストボードを前記恒温槽の内部に搬入する工程と、
   前記テストボードを、取り外しが行われた前記接続部に接続する工程と、を有し、
   これら工程は順次繰り返されて行われ、この試験に供されるテストボードの総数は、前記恒温槽の内部で行われる槽内作業時間を、前記恒温槽の外部で行われる槽外作業時間で除算した数に相当する枚数としたことを特徴とする半導体装置の試験方法。
   

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