TWI498573B - 半導體晶片重測系統及其重測方法 - Google Patents

Description

半導體晶片重測系統及其重測方法

本發明係有關於一種半導體晶片測試系統及方法，特別是有關於一種半導體晶片重測系統及方法。

近年來，隨著高科技產品之需求量持續增長，半導體晶片之產量也隨之大幅增加，為了因應產量的需求，除了半導體晶片在製程技術與流程上有所精進之外，半導體晶片在產出後成品測試技術也為業界所關注的一大重點，其中，如何達到增進生產效率以及降低人工處理所導致的錯誤係為半導體測試技術的主要重點。

傳統的半導體晶片測試方式，係將待測半導體晶片載入測試裝置的待測區，並利用機械取放手臂依序將待測之半導體晶片置入其中一個測試區進行第一次測試，而已測試之半導體晶片會依據其測試結果分別置入測試通過區與測試異常區。當全部的待測半導體晶片已完成第一次測試時，產線人員會將測試異常區的半導體晶片進行第一次清機點量，並再將測試異常區的半導體晶片放置於非第一次測試之測試區進行第一次重測。當第一次重測之半導體晶片仍為異常時，再度將第一次重測之異常半導體晶片置入異常區，產線人員再次將異常區的半導體晶片作第二次清機點量，並再次將測試異常區的半導體晶片放置於非第一次重測之測試區進行第二次重測。如上述步驟一直反覆執行，直到測試異常區的半導體晶片之重測次數到達客戶對於半導體晶片所要求之產品規格所容許的測試次數，若經多次重測後之半導體晶片仍為測試異常，則判定此半導體晶片確實為異常。

如上述可知，在進行半導體晶片測試時，重測的過 程是不可避免的，但經由上述之重測方式必定需要數次的人工清機點量，並且再以人工方式放置於測試區進行重測，如此一來，由於人工清機點量容易造成計算錯誤，也需多花費人工清機點量的時間，在大量的半導體晶片測試過程中，不僅降低了生產效率，也導致無法進一步增加產量。

為了解決先前技術所述之問題，本發明之主要目的在於提供一種半導體晶片重測方法，其中藉由在進行半導體晶片測試前，先設定半導體晶片的重測次數，並依序將測試後之半導體晶片以程式判斷是否已完成重測，而不需以人工方式逐次清機點量，可達到增進生產效率、降低生產錯誤以及簡化生產流程的目的。

根據上述目的，本發明主要目的在於提供一種半導體晶片重測方法，其包括：設定一半導體晶片之一最終重測次數，其包含設定半導體晶片之一初始測試之一初始測試次數的一最大值以及一重新測試之一重新測試次數的一最大值；將半導體晶片傳送至一第一測試站進行半導體晶片之初始測試；判斷半導體晶片之初始測試是否通過；計算未通過初始測試之半導體晶片之初始測試次數是否已達初始測試次數之最大值；當未通過初始測試之半導體晶片之初始測試次數經判斷已達初始測試次數之最大值時，於一第二測試站進行半導體晶片之重新測試，而第二測試站不同於第一測試站；判斷半導體晶片之重新測試是否通過；計算未通過重新測試之半導體晶片之重新測試次數是否已達重新測試次數之最大值；以及將經過初始測試及重新測試之半導體晶片進行分類。

其中，第二測試站相鄰於第一測試站，且初始測試次數之最大值相等於半導體晶片規格所容許之初始測試次數，以及重新測試次數之最大值相等於半導體晶片規格所容許之重新測試次數。

其中，半導體晶片重測方法，更包含下列步驟：配給一虛擬編號予半導體晶片，虛擬編號用以追蹤半導體晶片之測試歷程，並且當半導體晶片已完成測試後，產出一測試結果報表，測試結果報表記載有已測試完成之半導體晶片之虛擬編號，以及對應於第一測試站及第二測試站之測試次數以及測試結果。

本發明之另一主要目的在於提供一種半導體晶片重測方法，包括下列步驟：設定一半導體晶片之一最終重測次數，其包含設定半導體晶片之一初始測試之一初始測試次數之一最大值以及一重新測試之一重新測試次數之一最大值；將半導體晶片傳送至一第一測試站進行半導體晶片之初始測試；判斷半導體晶片之初始測試是否通過；計算未通過初始測試之半導體晶片初始測試次數已達初始測試次數之最大值時，將半導體晶片搬移至一暫存區；將放置於暫存區之半導體晶片搬移至一第二測試站以進行半導體晶片之重新測試，其中第二測試站不同於第一測試站；判斷半導體晶片之重新測試是否通過；計算未通過重新測試之半導體晶片之重新測試次數是否已達重新測試次數之最大值；以及將經過初始測試及重新測試之半導體晶片進行分類。

其中，初始測試次數之最大值相等於半導體晶片規格所容許之初始測試次數，且重新測試次數之最大值相等於半導體晶片規格所容許之重新測試次數。

其中，半導體晶片重測方法，更包含下列步驟：配給一虛擬編號予半導體晶片，虛擬編號用以追蹤半導體晶片之測試歷程，當半導體晶片已完成測試後，產出一測試結果報表，測試結果報表記載有已測試完成之半導體晶片之虛擬編號以及對應於第一測試站及第二測試站之測試次數以及測試結果。

本發明之另一主要目的在於提供一種半導體晶片重測系統，其包含一控制裝置與一測試裝置，控制裝置與測試裝置連接，控制裝置具有一輸入單元、一測試控制單元以及一執行單元，測試裝置具有一測試機與一分類機，測試機與分類機連接，分類機包括一機械取放手臂、一第一測試站及一第二測試站、至 少一待測區、至少一測試通過區以及至少一測試異常區，半導體晶片重測系統之特徵在於：控制裝置之輸入單元具有設定一半導體晶片之一最終重測次數的功能，最終重測次數包含一初始測試之一初始測試次數以及一重新測試之一重新測試次數；測試機具有判斷待測試半導體晶片之初始測試與重新測試之一測試結果；測試控制單元接收輸入單元所輸出之最終重測次數，並依據測試機所回傳之待測試半導體晶片之一測試結果輸出一執行程式至執行單元；執行單元接收執行程式後，傳送執行程式至分類機，分類機接收執行程式，且分類機之機械取放手臂依據執行程式將待測試半導體晶片傳輸至第一測試站與第二測試站；以及機械取放手臂具有將半導體晶片從待測區搬移至第一測試站並將半導體晶片從第一測試站搬移至測試通過區、及將半導體晶片從待測區搬移至第一測試站再從第一測試站搬移至第二測試站的功能；其中，當測試機判斷半導體晶片之初始測試之測試結果為未通過，且測試控制單元計算未通過初始測試之半導體晶片之初始測試次數已達初始測試次數的一最大值時，測試控制單元發送執行程式之一重測指令至執行單元，執行單元接收並發送重測指令至分類機，分類機之機械取放手臂執行將半導體晶片從第一測試站搬移至第二測試站進行重新測試。

本發明之再一主要目的在於提供一種半導體晶片重測系統，一種半導體晶片重測系統，其包含一控制裝置與一測試裝置，控制裝置與測試裝置連接，控制裝置具有一輸入單元、一測試控制單元以及一執行單元，測試裝置具有一測試機與一分類機，測試機與分類機電性連接，分類機包括一機械取放手臂、一第一測試站及一第二測試站、至少一待測區、至少一出料區、至少一測試異常區以及至少一暫存區，半導體晶片重測系統之特徵在於：控制裝置之輸入單元具有設定一半導體晶片之一最終重測次數的功能，最終重測次數包含一初始測試之一初始測試次數以及一重新測試之一重新測試次數；測試機具有判斷待測試半導體晶片之初始測試與重新測試之一測試結果；測試控制單元接收輸 入單元所輸出之最終重測次數，並依據測試機台所回傳之一測試結果輸出一執行程式至執行單元；執行單元接收執行程式後，傳送執行程式至分類機，分類機接收執行程式，且分類機之機械取放手臂依據執行程式將待測試半導體晶片傳輸至第一測試站與第二測試站；以及機械取放手臂具有將半導體晶片從待測區搬移至第一測試站並將半導體晶片從第一測試站搬移至出料區、以及將半導體晶片從待測區搬移至第一測試站再從第一測試站搬移至暫存區再從暫存區搬移至第二測試站的功能；其中，當測試機判斷半導體晶片之初始測試之測試結果為未通過，且測試控制單元計算未通過初始測試之待測試半導體晶片之初始測試次數已達初始測試次數的一最大值時，測試控制單元發送執行程式之一重測指令至執行單元，執行單元接收並發送重測指令至分類機，分類機之機械取放手臂執行將半導體晶片從暫存區搬移至第二測試站，並將待測試半導體晶片置放於第二測試站以進行重新測試。

經上述可知藉由本發明之半導體晶片重測系統及其方法，不需以人工方式逐次清機點量，即可達到增進生產效率、降低生產錯誤以及簡化生產流程的目的。

1、3‧‧‧半導體晶片重測系統

10、30‧‧‧控制裝置

101、301‧‧‧輸入單元

102、302‧‧‧測試控制單元

103、303‧‧‧執行單元

11、31‧‧‧測試裝置

111、311‧‧‧分類機

112、312‧‧‧測試機

1111、3111‧‧‧待測區

1112‧‧‧測試通過區

1113、3113‧‧‧測試異常區

1114、3114‧‧‧測試站區

1A、2A‧‧‧第一測試站

1B、2B‧‧‧第二測試站

1115、3115‧‧‧機械取放手臂

3112‧‧‧出料區

3116‧‧‧暫存區

201~207、401~407‧‧‧步驟

第1圖係為本發明一第一實施例之半導體晶片重測系統示意圖。

第2圖係為本發明第一實施例之半導體晶片重測方法之流程圖。

第3圖係為本發明一第二實施例之半導體晶片重測系統示意圖。

第4圖係為本發明第二實施例之半導體晶片重測方法流程圖。

由於本發明揭露一種半導體晶片重測系統及其重測方法，其中所利用之半導體晶片測試裝置，已為相關技術領域具有通常知識者所能明瞭，故以下文中之說明，不再作完整描述。同時，以下文中所對照之圖式，係表達與本發明特徵有關之結構及功能示意，並未亦不需要依據實際尺寸完整繪製，合先敘明。

首先，請參閱第1圖，係本發明一第一實施例之半導體晶片重測系統示意圖。

如第1圖所示，本發明第一實施例之半導體晶片重測系統1包含一控制裝置10與一測試裝置11，其中，控制裝置10與測試裝置11以電性方式連接，控制裝置10具有一輸入單元101、一測試控制單元102以及一執行單元103，其中，測試控制單元102包含一電腦可讀取媒體(Computer readable medium)，例如是硬碟、記憶體等儲存媒體，且電腦可讀取媒體中存取可被處理器(Central Processing Unit，CPU)執行的指令或是程式，例如是以C/C++語言所撰寫之程式，而測試裝置11包含一分類機111與一測試機112，測試機112與分類機111以電性方式連接，分類機111包括至少一待測區1111、至少一測試通過區1112、至少一測試異常區1113、至少一測試站區1114以及一機械取放手臂1115，其中測試站區1114具有相鄰之第一測試站1A及第二測試站1B，而控制裝置10用以控制機械取放手臂1115之進行半導體晶片的搬移動作。第1圖所顯示之待測區1111之個數有N個，測試通過區1112之個數有N個，測試異常區1113之個數有N個，N為正整數，在此不設限。

繼續參考第1圖，在進行半導體晶片測試前，為了後續可追蹤產出之半導體晶片之測試歷程，故於輸入單元101中，設定每個待測試之半導體晶片的一虛擬編號，以及，使用者在輸入單元101中設定待測試半導體晶片之一最終重測次數，最終重測次數包含一初始測試次數與一重新測試次數，而初始測試次數與重新測試次數之最小值皆可設定為一次，而初始測試次數與重新測試次數之最大值取決於產品規格所能容許的次數，例如 相等於半導體晶片規格所容許之初始測試次數與重新測試次數。

半導體晶片的測試過程如下：首先，先將待測之半導體晶片放置於待測區1111，輸入單元101傳送最終重測次數至測試控制單元102，測試控制單元102傳送一執行程式之一初始測試指令至執行單元103，執行單元103傳送初始測試指令至分類機111，利用分類機111之機械取放手臂1115依序將待測區1111之半導體晶片搬移至於第一測試站1A進行初始測試。這裡的執行程式例如是以C/C++語言所撰寫的程式。當第一測試站1A之測試結果回傳至測試機112進行判斷，若測試機112判斷半導體晶片之初始測試結果為電性正常，則測試機112發出已通過初始測試之測試結果至測試控制單元102，當測試控制單元102收到待測試半導體晶片已通過初始測試之測試結果，測試控制單元102即發送一通過指令至執行單元103，執行單元103將通過指令發送至分類機111，則機械取放手臂1115會將通過初始測試之半導體晶片搬移至測試通過區1112。另一方面，當測試機112判斷待測試半導體晶片之初始測試結果為異常，則測試機112發出未通過初始測試之測試結果至測試控制單元102，當測試控制單元102收到半導體晶片未通過初始測試之測試結果時，測試控制單元102計算未通過初始測試之待測試半導體晶片之初始測試次數是否已達產品規格所能容許的次數，若未通過初始測試之待測試半導體晶片之初始測試次數未達產品規格所能容許的次數，則測試控制單元102發送一執行程式之一再測指令至執行單元103，執行單元103將再測指令傳送至分類機111，分類機111之機械取放手臂1115會將未通過初始測試之待測試半導體晶片自第一測試站1A取出並重新放置於第一測試站1A進行再次初始測試，第一測試站1A之初始測試結果回傳至測試機112進行判斷其初始測試結果後，測試機112將初始測試結果發出至測試控制單元102，若測試機112判斷待測試半導體晶片之初始測試結果為電性正常，則測試機112發出已通過初始測試之測試結果至測試控制單元102，當測試控制單元102收到待測試半導體晶片已通過初 始測試之測試結果，測試控制單元102即發送一通過指令至執行單元103，執行單元103將通過指令發送至分類機111，則機械取放手臂1115會將通過初始測試之待測試半導體晶片搬移至測試通過區1112。

若測試機112判斷待測試半導體晶片之初始測試結果為異常，則測試機112發出未通過初始測試之測試結果至測試控制單元102，當測試控制單元102收到待測試半導體晶片未通過初始測試之測試結果時，測試控制單元102經計算未通過初始測試之待測試半導體晶片於第一測試站1A之初始測試次數已達產品規格所能容許的次數，則測試控制單元102發送執行程式之重測指令至執行單元103，執行單元103將重測指令傳送至分類機111，則機械取放手臂1115將未通過初始測試之待測試半導體晶片搬移至第二測試站1B進行重新測試，此第二測試站1B較佳為與第一測試站1A相鄰之測試站。

第二測試站1B之重新測試結果傳送至測試機112進行判斷後，如測試機112判斷待測試半導體晶片之重新測試結果為電性正常，則測試機112發出已通過重新測試之測試結果至測試控制單元102，當測試控制單元102收到待測試半導體晶片已通過重新測試之測試結果，測試控制單元102即發送一通過指令至執行單元103，執行單元103將通過指令發送至分類機111，則機械取放手臂1115會將通過重新測試之待測試半導體晶片搬移至測試通過區1112；如重新測試結果為未通過，則測試機112發出未通過重新測試結果至測試控制單元102，當測試控制單元102收到待測試半導體晶片未通過重新測試之測試結果時，測試控制單元102計算未通過重新測試之待測試半導體晶片之重新測試次數是否已達產品規格所能容許的次數，若未通過重新測試之待測試半導體晶片之重新測試次數，未達產品規格所能容許的次數，則測試控制單元102發送一執行程式之一再測指令至執行單元103，執行單元103將再測指令傳送至分類機111，分類機111之機械取放手臂1115會將未通過重新測試之待測試半導體晶片再 次自第二測試站1B取出並重新放置於第二測試站1B進行重新測試。

若測試控制單元102計算未通過重新測試之待測試半導體晶片之重新測試次數，已達產品規格所能容許的次數，則測試控制單元102發送一執行程式之一未通過指令至執行單元103，執行單元103將未通過指令傳送至分類機111，分類機111之機械取放手臂1115會將未通過重新測試之待測試半導體晶片搬移至測試異常區1113。此處之測試異常區1113所置放之半導體晶片為最後未通過初始測試及重新測試之半導體晶片，且其測試次數已達最終重測次數。依此方式，產線人員不需以人工方式多次將未通過初始測試或重新測試之待測試半導體晶片重新載入待測區1111，而是僅需清點一次測試異常區1113之半導體晶片即可。一方面可降低人工計算或是重新載入所導致的錯誤，另一方面也可增加生產效率。當一個批次的待測試半導體晶片已完成測試後，控制裝置10之測試控制單元102會產出一測試結果報表，而測試結果報表內容記載每一個測試完成的半導體晶片之測試過程之一所屬類別、一虛擬編號、至少一測試站別以及對應於第一測試站及第二測試站之至少一測試類別、一測試次數以及至少一測試結果。

請參考第2圖，係本發明第一實施例之半導體晶片重測方法之流程圖。

首先，執行步驟201，亦即使用者於控制裝置10之輸入單元101設定最終重測次數。最終重測次數包含初始測試次數與重新測試次數，而初始測試次數與重新測試次數之最小值皆可設定為一次，而初始測試次數與重新測試次數之最大值則依照產品規格所能容許的次數來設定。

接著，執行步驟202，亦即根據步驟201所設定之最終重測次數，輸入單元101傳送最終重測次數至測試控制單元102，測試控制單元102傳送執行程式之初始測試指令至執行單元103，執行單元103傳送初始測試指令至分類機11，將半導體晶 片傳送至第一測試站1A進行初始測試。其中，第一測試站1A之待測試半導體晶片經測試機112判斷初始測試結果後，測試機112將其初始測試結果發出至測試控制單元102。當測試機112判斷待測試半導體晶片已通過初始測試時，則測試機112發出已通過初始測試之測試結果至測試控制單元102，當測試控制單元102收到待測試半導體晶片已通過初始測試之測試結果時，測試控制單元102發送通過指令至執行單元103，執行單元103將通過指令發送至分類機111，則機械取放手臂1115會將通過初始測試之半導體晶片搬移至測試通過區1112；若測試機112判斷其待測試半導體晶片之測試結果為異常時，則測試機112發出未通過初始測試之測試結果至測試控制單元102，接著執行步驟203。

步驟203之執行乃是，當測試控制單元102收到初始測試結果時測試控制單元102計算此未通過初始測試之待測試半導體晶片之初始測試次數是否已達產品規格所能容許的初始測試次數最大值，若未通過初始測試之待測試半導體晶片之初始測試次數尚未達到產品規格所能容許的初始測試次數最大值，則再回到步驟202，再次利用測試控制單元102發送執行程式之再測指令至執行單元103，執行單元103將再測指令傳送至分類機111，分類機111之機械取放手臂1115會將未通過初始測試之半導體晶片再次自第一測試站1A取出並重新放置於第一測試站1A進行再次初始測試，如此重複步驟202~203直到初始測試次數已達產品規格所能容許的初始測試次數最大值。

接著，當測試控制單元102計算未通過初始測試之待測試半導體晶片之初始測試次數已達到產品規格所能容許的初始測試次數最大值，則執行步驟204，亦即進行重新測試，即測試控制單元102發送執行程式之重測指令至執行單元103，執行單元103將重測指令傳送至分類機111，機械取放手臂1115將未通過初始測試之待測試半導體晶片搬移至第二測試站1B進行重新測試，且第二測試站1B將重新測試結果經測試機112判斷後，回傳至測試控制單元102。此第二測試站1B較佳為與第一測試站1A 相鄰之測試站。當測試機112判斷待測試半導體晶片之重新測試結果為電性正常，則測試機112發出已通過重新測試之測試結果至測試控制單元102，當測試控制單元102收到待測試半導體晶片已通過重新測試之測試結果時，測試控制單元102發送執行程式之通過指令至執行單元103，執行單元103將通過指令傳送至分類機111，則機械取放手臂1115搬移已通過重新測試之待測試半導體晶片至測試通過區1112；當測試機112判斷待測試半導體晶片之重新測試結果為未通過，則測試機112發出未通過重新測試結果至測試控制單元102，且當測試控制單元102收到待測試半導體晶片未通過重新測試結果時，則執行步驟205。

步驟205之執行乃是，控制裝置10之測試控制單元102計算此待測試半導體晶片之重新測試次數是否已達產品規格所能容許的重新測試次數最大值，若未通過重新測試之半導體晶片之重新測試次數，尚未達到產品規格所能容許的重新測試次數最大值，則再回到步驟204再次執行於第二測試站1B之重新測試，如此重複步驟204~205直到重新測試次數已達產品規格所能容許的重新測試次數最大值。

接著，執行步驟206，將測試通過與未通過之半導體晶片進行分類，機械取放手臂1115將已達最終重測次數之最大值且仍測試未通過之半導體晶片搬移至測試異常區1113。

最後，執行步驟207，控制裝置10之測試控制單元102產出最後的測試結果報表，而測試結果報表內容記載每一個測試完成的半導體晶片之測試過程之所屬類別、虛擬編號、至少一測試站別以及對應於第一測試站1A與第二測試站1B之至少一測試類別、測試次數以及至少一測試結果。

請參考第3圖，係本發明一第二實施例之半導體晶片重測裝置示意圖。

如第3圖所示，本發明第二實施例之半導體晶片重測系統3包含一控制裝置30與一測試裝置31，其中，控制裝置30與測試裝置31以電性方式連接，控制裝置30具有一輸入單元 301、一測試控制單元302以及一執行單元303，測試控制單元302包含一電腦可讀取媒體(Computer readable rmedium)，例如是硬碟、記憶體等儲存媒體，且電腦可讀取媒體中存取可被處理器(Central Processing Unit，CPU)執行的指令或是程式，例如是以C/C++語言所撰寫之程式，而測試裝置31包含一分類機311與一測試機312，測試機312與分類機311以電性方式連接，分類機311包括至少一待測區3111、至少一出料區3112、至少一暫存區3116、至少一測試站區3114以及一機械取放手臂3115，其中測試站區3114具有相鄰之第一測試站2A及第二測試站2B，而控制裝置30用以控制機械取放手臂3115進行待測試半導體晶片的搬移動作。第3圖所顯示之暫存區3116之個數有N個，待測區3111之個數有N個，出料區之個數有N個，測試異常區3113之個數有N個，N為正整數，在此不設限。

繼續參考第3圖，在進行待測試半導體晶片測試前，為了後續可追蹤產出之半導體晶片之測試歷程，故於輸入單元301中，設定每個待測試之半導體晶片的一虛擬編號，以及，使用者在輸入單元301中設定一最終重測次數，最終重測次數包含一初始測試次數與一重新測試次數，而初始測試次數與重新測試次數之最小值皆可設定為一次，而初始測試次數與重新測試次數之最大值取決於產品規格所能容許的次數，例如相等於半導體晶片規格所容許之初始測試次數與重新測試次數。

半導體晶片的測試過程如下：首先，先將待測試之半導體晶片放置於待測區311，輸入單元301傳送最終重測次數至測試控制單元302，測試控制單元302傳送執行程式之初始測試指令至執行單元303，執行單元303傳送初始測試指令至分類機311，利用分類機311之機械取放手臂3115依序將待測區3111之待測試半導體晶片搬移至於第一測試站2A進行初始測試。這裡的執行程式例如是以C/C++語言所撰寫的程式。當第一測試站2A之測試結果回傳至測試機312進行判斷，若測試機312判斷待測試半導體晶片之初始測試之測試結果為電性正常，則測試機312 發出已通過初始測試之測試結果至測試控制單元302，當測試控制單元302收到待測試半導體晶片已通過初始測試之測試結果，測試控制單元302發送一通過指令至執行單元303，執行單元303將通過指令發送至分類機311，則機械取放手臂3115會將通過初始測試之半導體晶片搬移至出料區3112，另一方面，當測試機312判斷待測試半導體晶片之初始測試結果為異常時，則測試機312發出未通過初始測試之測試結果至測試控制單元302，當測試控制單元302收到待測試半導體晶片未通過初始測試之測試結果時，測試控制單元302計算未通過初始測試之待測試半導體晶片之初始測試次數是否已達產品規格所能容許的次數，若未通過初始測試之待測試半導體晶片之初始測試次數未達產品規格所能容許的次數，則測試控制單元302發送一執行程式之一再測指令至執行單元303，執行單元303將再測指令傳送至分類機311，分類機311之機械取放手臂3115會將未通過初始測試之待測試半導體晶片再次自第一測試站2A取出並重新放置於第一測試站2A進行再次初始測試，且第一測試站2A將初始測試結果回傳至測試機312進行判斷其初始測試結果後，並且測試機312將初始測試結果發出至測試控制單元302，若測試機312判斷待測試半導體晶片之初始測試結果為電性正常，則測試機312發出已通過初始測試之測試結果至測試控制單元302，當測試控制單元302收到待測試半導體晶片已通過初始測試之測試結果，測試控制單元302即發送一通過指令至執行單元303，執行單元303將通過指令發送至分類機311，則機械取放手臂3115會將通過初始測試之半導體晶片搬移至出料區3112。

若測試機312判斷待測試半導體晶片之初始測試結果為異常，則測試機312發出未通過初始測試之測試結果至測試控制單元302，當測試控制單元302收到待測試半導體晶片未通過初始測試之測試結果時，測試控制單元302經計算未通過初始測試之半導體晶片於第一測試站2A之初始測試次數已達產品規格所能容許的次數，則測試控制單元302發送執行程式之重測指 令至執行單元303，執行單元303將重測指令傳送至分類機311，則機械取放手臂3115將未通過初始測試之待測試半導體晶片搬移至暫存區3116。暫存區3116為置放未通過初始測試且初始測試次數已達產品規格所能容許之待測試半導體晶片，當一個批次的待測試半導體晶片全數完成初始測試時，則開始進行暫存區3116之待測試半導體晶片的重新測試。機械取放手臂3115依序搬移暫存區3116之待測試半導體晶片至第二測試站2B進行重新測試，此第二測試站2B較佳為一與第一測試站2A相鄰之測試站。

第二測試站2B之重新測試結果傳送至測試機312進行判斷後，如測試機312判斷待測試半導體晶片之重新測試結果為電性正常，則測試機312發出已通過重新測試之測試結果至測試控制單元302，當測試控制單元302收到半導體晶片已通過重新測試之測試結果，測試控制單元302即發送一通過指令至執行單元303，執行單元303將通過指令發送至分類機311，則機械取放手臂3115會將通過重新測試之半導體晶片搬移至出料區3112；如測試機312判斷待測試半導體晶片之重新測試結果為未通過，則測試機312發出未通過重新測試結果至測試控制單元302，當測試控制單元302收到半導體晶片未通過重新測試之測試結果時，測試控制單元302計算未通過重新測試之待測試半導體晶片之重新測試次數是否已達產品規格所能容許的次數，若未通過重新測試之待測試半導體晶片之重新測試次數未達產品規格所能容許的次數，則測試控制單元302發送一執行程式之一再測指令至執行單元303，執行單元303將再測指令傳送至分類機311，分類機311之機械取放手臂3115會將未通過重新測試之待測試半導體晶片自第二測試站2B取出並重新放置於第二測試站2B進行重新測試。

若測試控制單元302計算未通過重新測試之待測試半導體晶片之重新測試次數已達產品規格所能容許的次數，則測試控制單元302發送一執行程式之一未通過指令至執行單元303，執行單元303將未通過指令傳送至分類機311，分類機311 之機械取放手臂3115會將未通過重新測試之半導體晶片搬移至測試異常區3113。此處之測試異常區3113所置放之半導體晶片為最後未通過初始測試及重新測試之半導體晶片，且其測試次數已達最終重測次數之最大值。依此方式，產線人員不需以人工方式多次將未通過初始測試或重新測試之半導體晶片重新載入待測區3111，而是僅需清點一次測試異常區3113之半導體晶片即可。一方面可降低人工計算或是重新載入所導致的錯誤，另一方面也可增加生產效率。當一個批次的半導體晶片已完成測試後，控制裝置30之測試控制單元302會產出一測試結果報表，而測試結果報表內容記載每一個測試完成的半導體晶片之測試過程之一所屬類別、一虛擬編號、至少一測試站別以及對應於第一測試站與第二測試站之至少一測試類別、一測試次數以及至少一測試結果。

請參考第4圖，係為本發明之第二實施例半導體晶片重測方法之流程圖。

首先，執行步驟401，亦即使用者於控制裝置30之輸入單元301設定最終重測次數。最終重測次數包含初始測試次數與初始重測次數，而初始測試次數與重新測試次數之最小值皆可設定為一次，而初始測試次數與重新測試次數之最大值則依照產品規格所能容許的次數來設定。

接著，執行步驟402，亦即根據步驟401所設定之最終重測次數，輸入單元301傳送最終重測次數至測試控制單元302，測試控制單元302傳送執行程式之初始測試指令至執行單元303，執行單元303傳送初始測試指令至執行單元303，執行單元303傳送初始測試指令至分類機311，分類機311之機械取放手臂3115將待測試半導體晶片傳送至第一測試站2A進行初始測試。其中，第一測試站2A透過測試機312判斷初始測試結果後，測試機312將其初始測試結果發出至測試控制單元302。即當測試機312判斷待測試半導體晶片已通過初始測試時，則測試機312發出已通過初始測試之測試結果至測試控制單元302，當測試控制單元302收到待測試半導體晶片已通過初始測試之測試結果 時，測試控制單元302發送通過指令至執行單元303，執行單元303將通過指令發送至分類機311，則機械取放手臂3115會將通過初始測試之半導體晶片搬移至出料區3112；若測試機312判斷其待測試半導體晶片之測試結果為異常時，則測試機312發出未通過初始測試之測試結果至測試控制單元302，接著執行步驟403。

步驟403之執行乃是，當測試控制單元302收到初始測試結果時，測試控制單元302計算此未通過初始測試之待測試半導體晶片之初始測試次數是否已達產品規格所能容許的初始測試次數最大值，若未通過初始測試之待測試半導體晶片之初始測試次數尚未達到產品規格所能容許的初始測試次數最大值，則再回到步驟402再次執行測試控制單元302發送執行程式之再測指令至執行單元303，執行單元303將再測指令傳送至分類機311，分類機311之機械取放手臂315會將未通過初始測試之待測試半導體晶片再次自第一測試站2A取出並重新放置於第一測試站2A進行再次初始測試，如此重複步驟402~403直到未通過初始測試之待測試半導體晶片之初始測試次數已達產品規格所能容許的初始測試次數最大值。

接著，當測試控制單元302計算未通過初始測試之待測試半導體晶片之初始測試次數已達到產品規格所能容許的初始測試次數最大值，則執行步驟404，亦即進行重新測試，即測試控制單元302發送執行程式之重測指令至執行單元303，執行單元303將重測指令傳送至分類機311，機械取放手臂3115將未通過初始測試之待測試半導體晶片搬移至暫存區3116。暫存區3116為置放未通過初始測試且初始測試次數已達產品規格所能容許之待測試半導體晶片，當一個批次的待測試半導體晶片全數完成初始測試時，則開始進行暫存區3116之待測試半導體晶片的重新測試。機械取放手臂3115依序搬移暫存區3116之待測試半導體晶片至一第二測試站2B進行重新測試，此第二測試站2B較佳為一與第一測試站2A相鄰之測試站。當測試機312判斷待測試半導 體晶片之重新測試結果為電性正常，則測試機312發出已通過重新測試之測試結果至測試控制單元302，當測試控制單元302收到待測試半導體晶片已通過重新測試之測試結果時，測試控制單元302發送執行程式之通過指令至執行單元303，執行單元303將通過指令傳送至分類機311，則機械取放手臂3115搬移已通過重新測試之半導體晶片至出料區3112；當測試機312判斷待測試半導體晶片之重新測試結果為未通過，則測試機312發出未通過重新測試結果至測試控制單元302，且當測試控制單元302收到待測試半導體晶片未通過重新測試結果時，則執行步驟405。

步驟405，係為控制裝置30之測試控制單元302計算此未通過重新測試之待測試半導體晶片之重新測試次數，是否已達產品規格所能容許的重新測試次數最大值，若未通過重新測試之待測試半導體晶片之重新測試次數尚未達到產品規格所能容許的重新測試次數最大值，則再回到步驟404再次執行於第二測試站2B之重新測試，如此重複步驟404~405直到未通過重新測試之待測試半導體晶片之重新測試次數已達產品規格所能容許的重新測試次數最大值。

接著，執行步驟406，將測試通過與未通過之半導體晶片進行分類，機械取放手臂3115將已達最終重測次數之最大值且仍測試未通過之半導體晶片搬移至測試異常區3113。

最後，執行步驟407，控制裝置30之測試控制單元302產出最後的測試結果報表，而測試結果報表內容記載每一個測試完成的半導體晶片之測試過程之所屬類別、虛擬編號、至少一測試站別以及對應於第一測試站與第二測試站之至少一測試類別、測試次數以及至少一測試結果。

以上所述僅為本發明之較佳實施例，並非用以限定本發明之權利範圍；同時以上的描述，對於相關技術領域之專門人士應可明瞭及實施，因此其他未脫離本發明所揭示之精神下所完成的等效改變或修飾，均應包含在申請專利範圍中。

201~207‧‧‧步驟

Claims (15)

1. 一種半導體晶片重測方法，包括下列步驟：設定一半導體晶片之一最終重測次數，其包含設定該半導體晶片之一初始測試之一初始測試次數的一最大值以及一重新測試之一重新測試次數的一最大值；將該半導體晶片傳送至一第一測試站，以進行該半導體晶片之該初始測試；判斷該半導體晶片之該初始測試是否通過；計算未通過該初始測試之該半導體晶片之該初始測試次數是否已達該初始測試次數之該最大值；當未通過該初始測試之該半導體晶片之該初始測試次數，經計算已達該初始測試次數之該最大值時，將該半導體晶片置放於一第二測試站，以進行該半導體晶片之該重新測試，該第二測試站不同於該第一測試站；判斷該半導體晶片之該重新測試是否通過；計算未通過該重新測試之該半導體晶片之該重新測試次數是否已達該重新測試次數之該最大值；以及將經過該初始測試及該重新測試之該半導體晶片進行分類。
2. 依據申請專利範圍第1項所述的半導體晶片重測方法，其中該第二測試站相鄰於該第一測試站。
3. 依據申請專利範圍第1項所述的半導體晶片重測方法，其中該初始測試次數之該最大值相等於該半導體晶片規格所容許之該初始測試次數。
4. 依據申請專利範圍第1項所述的半導體晶片重測方法，其中該重新測試次數之該最大值相等於該半導體晶片規格所容許之該重新測試次數。
5. 依據申請專利範圍第1項所述的半導體晶片重測方法，更包含下列步驟：配給一虛擬編號予該半導體晶片，該虛擬編號用以追蹤該半導體晶片之測試歷程。
6. 依據申請專利範圍第5項所述的半導體晶片重測方法，更包含下列步驟：當該半導體晶片已完成測試後，產出一測試結果報表，該測試結果報表記載有已測試完成之該半導體晶片之該虛擬編號以及對應於該第一測試站及該第二測試站之測試次數以及測試結果。
7. 一種半導體晶片重測方法，包括下列步驟：設定一半導體晶片之一最終重測次數，其包含設定該半導體晶片之一初始測試之一初始測試次數之一最大值以及一重新測試之一重新測試次數之一最大值；將該半導體晶片傳送至一第一測試站進行該半導體晶片之該初始測試；判斷該半導體晶片之該初始測試是否通過；計算未通過該初始測試之該半導體晶片之該初始測試次數，已達該初始測試次數之該最大值時，將該半導體晶片搬移至一暫存區；將放置於該暫存區之該半導體晶片搬移至一第二測試站，以進行該半導體晶片之該重新測試，該第二測試站不同於該第一測試站；判斷該半導體晶片之該重新測試是否通過； 計算未通過該重新測試之該半導體晶片該重新測試次數是否已達該重新測試次數之該最大值；以及將經過該初始測試及該重新測試之該半導體晶片進行分類。
8. 依據申請專利範圍第7項所述的半導體晶片重測方法，其中該初始測試次數之該最大值相等於該半導體晶片規格所容許之該初始測試次數。
9. 依據申請專利範圍第7項所述的半導體晶片重測方法，其中該重新測試次數之該最大值相等於該半導體晶片規格所容許之該重新測試次數。
10. 依據申請專利範圍第7項所述的半導體晶片重測方法，更包含下列步驟：配給一虛擬編號予該半導體晶片，該虛擬編號用以追蹤該半導體晶片之測試歷程。
11. 依據申請專利範圍第7項所述的半導體晶片重測方法，更包含下列步驟：當該半導體晶片已完成測試後，產出一測試結果報表，該測試結果報表記載有已測試完成之該半導體晶片之該虛擬編號，以及對應於該第一測試站及該第二測試站之測試次數以及測試結果。
12. 一種半導體晶片重測系統，其包含一控制裝置與一測試裝置，該控制裝置與該測試裝置電性連接，該控制裝置具有一輸入單元、一測試控制單元以及一執行單元，該測試裝置具有一測試機與一分類機，該測試機與該分類機電性連接，該分類機包括一機械取放手臂、一第一測試站及一第二測試站、至少一待測區、至少一測試通過區以及至少一測試異常區，該半導體晶片重測系統之特徵在於： 該控制裝置之該輸入單元具有設定一待測試半導體晶片之一最終重測次數的功能，該最終重測次數包含一初始測試之一初始測試次數以及一重新測試之一重新測試次數；該測試機具有判斷該待測試半導體晶片之該初始測試與該重新測試之一測試結果；該測試控制單元接收該輸入單元所輸出之該最終重測次數，並依據該測試機所回傳之該待測試半導體晶片之該測試結果輸出一執行程式至該執行單元；該執行單元接收該執行程式，且傳送該執行程式至該分類機，該分類機接收該執行程式，且該分類機之該機械取放手臂依據該執行程式將該待測試半導體晶片傳輸至該第一測試站與該第二測試站；以及該機械取放手臂具有將該待測試半導體晶片從該待測區搬移至該第一測試站並將該待測試半導體晶片從該第一測試站搬移至該測試通過區、及將該待測試半導體晶片從該待測區搬移至該第一測試站再從該第一測試站搬移至該第二測試站的功能；其中，當該測試機判斷該待測試半導體晶片之該初始測試之該測試結果為未通過，且該測試控制單元計算未通過該初始測試之該待測試半導體晶片之該初始測試次數已達該初始測試次數的一最大值時，該測試控制單元發送該執行程式之一重測指令至該執行單元，該執行單元接收並發送該重測指令至該分類機，該分類機之該機械取放手臂執行將該待測試半導體晶片從該第一測試站搬移至該第二測試站進行該重新測試。
13. 一種半導體晶片重測系統，其包含一控制裝置與一測試裝置，該控制裝置與該測試裝置電性連接，該控制裝置具有一輸入單 元、一測試控制單元以及一執行單元，該測試裝置具有一測試機台與一分類機，該測試機與該分類機電性連接，該分類機包括一機械取放手臂、一第一測試站及一第二測試站、至少一待測區、至少一出料區、至少一測試異常區以及至少一暫存區，該半導體晶片重測系統之特徵在於：該控制裝置之該輸入單元具有設定一待測試半導體晶片之一最終重測次數的功能，該最終重測次數包含一初始測試之一初始測試次數以及一重新測試之一重新測試次數；該測試機具有判斷該待測試半導體晶片之該初始測試與該重新測試之一測試結果；該測試控制單元接收該輸入單元所輸出之該最終重測次數，並依據該測試機所回傳之該待測試半導體晶片之該測試結果輸出一執行程式至該執行單元；該執行單元接收該執行程式，且傳送該執行程式至該分類機，該分類機接收該執行程式，且該分類機之該機械取放手臂依據該執行程式將該待測試半導體晶片傳輸至該第一測試站與該第二測試站；以及該機械取放手臂具有將該待測試半導體晶片從該待測區搬移至該第一測試站並將該待測試半導體晶片從該第一測試站搬移至該出料區、以及將該待測試半導體晶片從該待測區搬移至該第一測試站再從該第一測試站搬移至該暫存區再從該暫存區搬移至該第二測試站的功能；其中，當該測試機判斷該待測試半導體晶片之該初始測試之該測試結果為未通過，且該測試控制單元計算未通過該初始測試之該待測試半導體晶片之該初始測試次數已達該初始測試次數的一最大值時，該測試控制單元發送該執行程式之一重 測指令至該執行單元，該執行單元接收並發送該重測指令至該分類機，該分類機之該機械取放手臂執行將該待測試半導體晶片從該暫存區搬移至該第二測試站，並將該待測試半導體晶片置放於該第二測試站以進行該重新測試。
14. 如申請專利範圍第12項或第13項之半導體晶片重測系統，其中該測試控制單元具有一電腦可讀取媒體。
15. 如申請專利範圍第12項或第13項之半導體晶片重測系統，其中該輸入單元具有設定該待測半導體晶片之一虛擬編號之功能，該虛擬編號用以追蹤該待測半導體晶片之測試歷程。