TWI686810B

TWI686810B - 記憶體晶片超頻測試方法

Info

Publication number: TWI686810B
Application number: TW108127202A
Authority: TW
Inventors: 洪康寧
Original assignee: 全何科技股份有限公司
Priority date: 2019-07-31
Filing date: 2019-07-31
Publication date: 2020-03-01
Also published as: TW202107472A

Abstract

本發明為一種記憶體晶片超頻測試方法，應用在兩階段的記憶體晶片測試製程中，篩檢不同速度的記憶體晶片，包含測試盤區、定位暫存盤、至少一預測試機台、多個測試機台、機械手臂以及監控裝置，測試盤區、定位暫存盤、至少一預測試機台、多個測試機台與機械手臂視為一個測試裝置，而監控裝置無線或有線連接測是裝置，透過預測試機台做第一階段篩選，且將資訊上傳更新到監控裝置，提供終端裝置隨時讀取。藉此達到遠端監控、自動化、提高效率、準確度及減少誤判。

Description

記憶體晶片超頻測試方法

本發明係有關於一種記憶體晶片超頻測試方法，尤其是透過預測試機台對記憶體晶片做初步篩檢，並利用通訊裝置或手持裝置做遠端監控，達到多速度分類的工程。

目前隨著科技日新月異，各種記憶體也以不同形式應用於日常生活中，以使各種電子設備具備更多功能和操作性。例如個人電腦(PC)內常用的隨機存取記憶體(Random Access Memory，RAM)，具備隨時讀寫及高速度的特性，故常被做為作業系統或其他正在執行中的程式的臨時資料之儲存媒介。又可細分為，動態隨機存取記憶體(Dynamic Random Access Memory，DRAM)以及靜態隨機存取記憶體(Static Random Access Memory，SRAM)。

且在電競產業近年來成長速度之快，其首要配備就是利用高階電子設備，如：主機板、記憶體…等，作為獲勝的標準配備，再搭配選手的智力、技巧的展現，而電競選手在硬體配備選擇上首重記憶體速度，因此，為製造出高速度記憶體，其需要提高對製程上的需求，也就是從顆粒測試著手，因為顆粒即為製造記憶體的重要原物料之一。

在傳統上，記憶體製程及測試的方法，採用大量的人力進行顆粒的速度分類，且必須由低速開始篩檢，若要檢測出超頻的記憶體，為了避免機台故障而造成的後續維修成本，採用大量人力的同時也代表耗費大量時間以及管理成本，而且人員的眼力及體力所造成的疲勞及誤判也隨之提升，都是需要突破及改進的地方。

由於上述的問題，對於檢測出超頻記憶體，本發明之主要目的在於提供一種記憶體晶片超頻測試方法，應用於篩檢不同速度的記憶體晶片，兩階段的記憶體晶片測試製程中，在進行第一次測試(第一次篩選)之前，測試裝置連線監控裝置，並且設定預測試機台的第一階段測試(預測試)參數。

將記憶體晶片先移動到定位區，再移動到預測試機台，在此預測試機台僅是做簡易的通電測試，第一階段測試(預測試)結束後，通過測試的記憶體亦即速度高於參數的記憶體將移動到測試機台，未通過的記憶體則分為兩類，其中屬於等待二次測試(降階再測試)的記憶體，或屬於短路欲淘汰的記憶體，藉此分類及篩選出特定速度的記憶體。

記憶體晶片超頻測試方法包含測試盤區、定位暫存盤、至少一預測試機台、多個測試機台、機械手臂以及監控裝置，機械手臂電性連接測試盤區、定位暫存盤、預測試機台以及測試機台，其中，測試盤區、定位暫存盤、至少一預測試機台、多個測試機台及機械手臂視為一個測試裝置。

較佳而言，定位暫存盤可以分為兩個區域，一部分為定位區，另一部分為暫存區，定位區設置的目的在於確保每一個被抓取的待測試記憶體排列整齊，透過定位區的特殊設計，使機械手臂再次抓取記憶體時可以準確定位在記憶體中間，而暫存區則用以存放準備進行下一階段測試的記憶體。

預測試機台設置在定位暫存盤及測試機台的中間，對記憶體做第一階段的測試及篩選，預測試機台內包含一微處理器(CPU)，直接控制預測試機台對記憶體做直流參數測試和交流參數測試，經過第一階段預測試機台篩選通過的記憶體，將在測試機台進行完整的記憶體晶片測試。

較佳而言，監控裝置可以是一個雲端系統，且包含資料庫以及終端裝置，資料庫接收來自預測試機台和測試機台的關於記憶體晶片測試之資訊，並對資訊做整理，提供終端裝置隨時讀取，在接收到預測試機台或測試機台故障的資訊時，會觸發警示訊號傳送到終端裝置。

本發明藉由改善傳統製程帶來的高人力成本及時間成本，取而代之的是透過自動化設備提高效率及減少誤判，同時創新加入預測試的兩階段篩檢，達到一次性分類多種速度的功效，甚至有別於傳統的進行反向測試。

本發明同時結合監控裝置(雲端系統)，使得人力可以再大幅縮減，更進一步達到自動化，以及遠端監控的目的，節省更多人力成本和時間成本。

以下配合圖示及元件符號對本發明之實施方式做更詳細的說明，俾使熟習該項技藝者在研讀本說明書後能據以實施。

本發明為一種記憶體晶片超頻測試方法，其中，記憶體晶片超頻測試方法較佳實施例請參閱圖1，圖1為本發明記憶體晶片超頻測試方法實施例示意圖，係應用在包含記憶體晶片C、測試盤區10、定位暫存盤20、至少一預測試機台30、多個測試機台40、機械手臂50以及監控裝置60，主要是用於測試記憶體速度以進行篩選及分類，其中，記憶體晶片C、測試盤區10、定位暫存盤20、至少一預測試機台30、多個測試機台40及機械手臂50視為測試裝置，測試裝置與監控裝置60以有線或無線方式連接。

進一步而言，測試盤區10上放置多個記憶體晶片C，記憶體晶片C透過機械手臂50的抓取在測試盤區10、定位暫存盤20、預測試機台30以及測試機台40之間移動，本發明的測試盤區10可以細分為三種，分別放置不同記憶體，測試盤區10分為放置待測試記憶體晶片C的第一測試盤，放置等待二次測試記憶體晶片C的第二測試盤，以及放置欲淘汰記憶體晶片C的第三測試盤，以及放置完成分類的記憶體晶片C之第四測試盤。

定位暫存盤20可以分為兩個區域，如圖2所示，一部分為定位區21，另一部分為暫存區22，機械手臂50將記憶體從測試盤區10中的第一測試盤11抓取並放置在定位暫存盤20的定位區21，定位區21設置的目的在於確保每一個被抓取的待測試記憶體排列整齊，因為機械手臂50從測試盤區10抓取記憶體的位置並不一定每一個都是在記憶體中間，因此需透過定位區21的特殊設計，使放在定位區21上的記憶體可以整齊排列，使機械手臂50再次抓取時可以準確定位在記憶體中間，而暫存區22則用以存放準備進行下一階段測試的記憶體。

預測試機台30設置在定位暫存盤20及測試機台40的中間，對記憶體做第一階段的測試及篩選，預測試機台30內包含一微處理器(CPU)，直接控制預測試機台對記憶體做快速直流參數測試和交流參數測試，因是由CPU控制所以不需要開機，能縮短預測試的時間，經過第一階段預測試機台30篩選通過的記憶體，將在測試機台40進行完整的記憶體晶片測試。

監控裝置60可以為電腦主機、行動裝置或雲端系統，測試裝置的所有資料都會即時傳送至監控裝置60。

本發明的另一實施例可以參考圖3所示，記憶體晶片超頻測試方法應用在包含記憶體晶片C、測試盤區10、一個定位暫存盤20、一個預測試機台30、多個測試機台40、機械手臂50、雲端系統60以及終端裝置62，其中，雲端系統60進一步包含資料庫61。

在進行第一次測試(第一次篩選)之前，待測試的記憶體放置在第一測試盤，並且設定預測試機台30的第一階段測試(預測試)參數，此參數可以依照欲篩選出多少速度的記憶體而決定，假設欲篩選出速度高於3200MHz的記憶體，則設定的參數需比欲篩選出的速度高一些，例如3333MHz，藉以篩選出特定速度的記憶體，提升效率。

機械手臂50與測試盤區10、定位暫存盤20、預測試機台30以及測試機台40電性連接，其中機械手臂50較佳而言是設置在測試盤區10、定位暫存盤20、預測試機台30以及測試機台40的上方，除了節省空間外也增加移動靈活性。

第一階段測試(預測試)參數設定完成後，機械手臂50抓取第一測試盤11中的一排待測試的記憶體晶片C到定位區21，調整排列後移動到預測試機台30，預測試機台30內包含一微處理器(CPU)，直接控制預測試機台對記憶體做快速直流參數測試和交流參數測試，因直接由CPU控制，不需要開機，所以只需大約8-10秒即可完成，第一階段測試(預測試)結束後，通過測試的記憶體亦即速度高於參數的記憶體將移動到測試機台40，進行第二階段測試亦即完整的記憶體晶片測試，也就是所謂的Burn in test燒機測試，此第二階段測試需費時約300秒，而未通過測試的記憶體可能包含速度未達設定的參數或晶片開路/短路，分別移動至第二測試盤及第三測試盤。

其中記憶體晶片是否通過預測試機台30的篩檢，可以透過通訊裝置的介面，讓機械手臂50分辨記憶體晶片C是否通過預測試的篩檢。

經過測試機台40完整的記憶體晶片測試後，遂可對記憶體的速度做分類，篩選出特定速度的記憶體，在所有第一測試盤的記憶體都完成後，接著可以重新設定預測試參數，且第二測試盤的記憶體會移動到第一測試盤，再進行一次兩階段測試，藉此分類及篩選出特定速度的記憶體。

測試裝置每個階段的資料，例如預測試參數、預測試結果、完整測試結果、良率、每一個機台運轉狀況等等資訊，都回隨時上傳(更新)至雲端系統60的資料庫61當中，且可以隨時讓終端裝置62讀取，同時若出現機台故障的緊急事件發生時，此資訊也會傳遞到雲端系統60的資料庫61，進而觸發警示訊號傳送到終端裝置62，達到遠端監控。

其中終端裝置62可以為行動裝置如手機，或是電腦。

本發明記憶體晶片超頻測試方法請配合參閱圖4，圖4為本發明的方法流程示意圖，有別於傳統測試方法只能從低速開始篩檢，本發明一次完整的篩選分為兩階段測試，能依照使用者目的篩選出特定速度的記憶體。

連線監控裝置60，對預測試機台30決定並設定預測試參數，將所有待測試的記憶體晶片C放置在測試盤區10上，例如設定預測試參數為3333MHz，隨後機械手臂50將測試盤區10上之其中一排記憶體晶片C抓取且移動至定位暫存盤20的定位區21，進行定位亦即調整記憶體晶片C的排列，使記憶體晶片C排列一致且整齊，使得機械手臂50抓取位置更精確。

接著機械手臂50將待測試的記憶體晶片C移動至預測試機台30，對記憶體做簡單的通電測試，包含記憶體開路/短路測試，此階段的預測試為第一階段測試也可以視為第一階段的篩選，預測試機台30內包含一微處理器(CPU)，直接控制預測試機台對記憶體做快速直流參數測試和交流參數測試，記憶體晶片C在預測試機台30測試大約需花費8-10秒時間。

接著，機械手臂50將視記憶體晶片C預測試的結果，將記憶體晶片C移往不同地方，若記憶體晶片C通過預測試機台30的預測試，則將記憶體晶片C抓取到測試機台40進行第二階段測試(完整的晶片測試)，也就是所謂的燒機測試，若記憶體晶片C未通過預測試機台30的預測試，則將記憶體晶片C抓取回測試盤區10 (等待降階再測試或淘汰)，然而，因為測試機台40進行第二階段測試需費時較長的時間，因此當所有的測試機台40都正在執行第二階段測試時，機械手臂50便會將通過預測試的記憶體晶片C先移放至定位暫存盤20中的暫存區22等待。

未通過預測試的記憶體晶片C將先放置在測試盤區10中之第二測試盤，等待所有第一測試盤中的記憶體晶片都完成第一次的篩選後，重新對預測試機台30設定新的預測試參數，例如將參數調降為2888MHz，進行降階再測試也就是所謂的第二次篩選，同樣重複前述的步驟流程，完成第二次篩選及分類，直到所有的記憶體晶片C完成篩選及分類後結束。

在每一個流程的過程中，所有的資訊都會即時上船更新至雲端系統60中的資料庫61，使用者可以隨時隨地利用終端裝置62讀取記憶體晶片C的測試資訊，並在測試機台若發生故障時，也能在終端裝置62收到警示訊息，進而達到遠端監控的目的。

再者，資料庫61還能對接收的資訊做統整甚至是計算，讓使用者透過終端裝置62可以快速了解最新的記憶體晶片C測試狀況以及進度，也能做不同批記憶體晶片C之間良率的比對，掌握品質，亦即資料庫的整理及計算為對接收的資訊進行良率分析、歷史測試結果比對及/或良率比對。

本發明的主要功效在於，改善傳統的晶片測試製程需採用大量的人力進行速度的分類，而本發明利用自動化的設備及機械手臂縮減人員管理的成本，以及減少人員眼力、體力疲勞所產生的誤判，提高準確度及效率。

本發明另一功效在於，改善傳統晶片測試製程必須從低速開始篩檢耗費大量時間，本發明利用新的兩階段測試分類篩選方式，達到一次性分類多種速度，並且還可指定特定速度進行篩檢，或有別於傳統從高速開始反向測試，同時也確保測試機台的穩定性。

本發明另一功效在於，結合監控裝置(雲端系統)，使得人力可以再大幅縮減，更進一步達到自動化，以及遠端監控的目的，節省更多人力成本和時間成本。

以上所述者僅為用以解釋本發明之較佳實施例，並非企圖據以對本發明做任何形式上之限制，是以，凡有在相同之發明精神下所作有關本發明之任何修飾或變更，皆仍應包括在本發明意圖保護之範疇。

10:測試盤區 20:定位暫存盤 21:定位區 22:暫存區 30:預測試機台 40:測試機台 50:機械手臂 60:監控裝置 61:資料庫 62:終端裝置 C:記憶體晶片

圖1為本發明記憶體晶片超頻測試方法實施例示意圖；圖2為本發明定位暫存盤的詳細示意圖；圖3為本發明記憶體晶片超頻測試方法的另一實施例示意圖；以及圖4為本發明記憶體晶片超頻測試方法的流程示意圖。

Claims

一種記憶體晶片超頻測試方法，應用在兩階段的記憶體晶片測試製程中，包含：連線一測試裝置與一監控裝置；設定一預測試參數且儲存於一預測試機台中；將所有待進行第一次篩選的記憶體晶片放置在一測試盤區上；一機械手臂將該測試盤區上之其中一排記憶體晶片抓取且移動至一定位暫存盤中的一定位區，進行定位亦即調整記憶體晶片的排列；該機械手臂將記憶體晶片移動至該預測試機台，該預測試機台對記憶體晶片通電測試，此階段的預測試視為第一階段測試；完成第一階段測試後，該機械手臂將視記憶體晶片預測試的結果，將記憶體晶片移往不同地方，若記憶體晶片通過該預測試機台的預測試，則將記憶體晶片抓取到一測試機台進行第二階段測試，此第二階段測試為完整的晶片測試，若記憶體晶片未通過該預測試機台的預測試，則該機械手臂將記憶體晶片抓取回該測試盤區，等待降階再測試，當所有的該測試機台都正在執行第二階段測試時，該機械手臂便會將通過預測試的記憶體晶片先移放至該定位暫存盤中的一暫存區；經過完整晶片測試的第二階段測試之記憶體晶片，即確定記憶體晶片的速度，得以完成記憶體晶片的分類；未通過預測試的記憶體晶片，在等待所有記憶體晶片都完成第一次篩選後，重新對該預測試機台設定新的該預測試參數，重複上述的步驟流程進行降階再測試；以及直到所有記憶體晶片完成篩選及分類後結束；其中，該預測試機台及該測試機台關於記憶體晶片測試的資訊即時上傳至該監控裝置中，提供一終端裝置讀取，且在該預測試機台或該測試機台發生故障情形時，觸發一警示訊號至該終端裝置。
依據申請專利範圍第1項所述之記憶體晶片超頻測試方法，其中該預測試參數，依據使用者欲篩選出特定速度的記憶體晶片做設定，該預測試需比欲篩選出的特定速度高。
依據申請專利範圍第1項所述之記憶體晶片超頻測試方法，其中記憶體晶片是否通過該預測試機台的第一階段測試，係透過一通訊裝置的介面，讓該機械手臂分辨記憶體晶片是否通過預測試的篩檢。
依據申請專利範圍第1項所述之記憶體晶片超頻測試方法，其中該預測試機台進行的第一階段篩檢進一步包含直流參數測試和交流參數測試。
依據申請專利範圍第1項所述之記憶體晶片超頻測試方法，其中該測試裝置上傳到一資料庫的資訊包含該預測試參數、預測試結果、完整測試結果、良率、該等預測試機台運轉狀況及該等測試機台運轉狀況。
依據申請專利範圍第1項所述之記憶體晶片超頻測試方法，其中該監控裝置為一雲端系統，該雲端系統包含一資料庫，該資料庫對接收的資訊做整理及計算。
依據申請專利範圍第6項所述之記憶體晶片超頻測試方法，其中該資料庫的整理及計算為對接收的資訊進行良率分析、歷史測試結果比對及/或良率比對。