TWI735176B - 主機板之記憶體測試方法 - Google Patents
主機板之記憶體測試方法 Download PDFInfo
- Publication number
- TWI735176B TWI735176B TW109107707A TW109107707A TWI735176B TW I735176 B TWI735176 B TW I735176B TW 109107707 A TW109107707 A TW 109107707A TW 109107707 A TW109107707 A TW 109107707A TW I735176 B TWI735176 B TW I735176B
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- test
- motherboard
- memory
- testing
- speed
- Prior art date
Links
Images
Landscapes
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
Abstract
一種主機板之記憶體測試方法,可由一主機板之記憶體測試結構來實施,能改善傳統的主機板測試方式因電腦(PC)速度上的距離使得測速受限,而本發明將待測記憶體模組設在中央處理器背面,如此一來中央處理器與待測記憶體模組的距離就最短,使得這塊特製的主機板可以有效縮小,測試速度就可以達到最高速的測試,並使測試機構在工作區域裡面的測試面積可以採用單位最大檢測數量來進行測試,有效突破測試面積及測試速度之限制,提高測試效率及數量,從而有更高頻率之可行。
Description
本發明係有關於一種主機板之記憶體測試方法,尤指涉及一種通
過將待測記憶體模組設在中央處理器背面,令測試速度可以達到最高速測試,並使測試機構在工作區域裡面的測試面積可以採用單位最大檢測數量來進行測試,有效突破測試面積及測試速度之限制,提高測試效率及數量,從而有更高頻率之可行者。
過去動態隨機存取記憶體(dynamic random access memory,
DRAM)顆粒在電腦主機板(PC Motherboard)上做測試的時候,都以現有產品來施作,該現有產品係將待測件(device under test, DUT)的DRAM與中央處理單元(central processing unit, CPU)設在主機板的同一側面上,惟其線路較長,造成偏移量大,導致測量速度慢,因此主機板測試方式受限於速度的瓶頸使得執行速度非常慢、效率非常差。
鑑於傳統方法在電腦(PC)速度上的距離,造成測速受限,因
此,傳統的做法根本無法快速檢測出超頻的記憶體,未能有效率的得知哪些記憶體是具有足夠的餘裕可以超越規範中所規定的性能範圍。故,一般習用者係無法符合使用者於實際使用時之所需。
本發明之主要目的係在於,克服習知技藝所遭遇之上述問題並提
供一種將待測記憶體模組設在中央處理器背面,如此一來中央處理器與待測記憶體模組的距離就最短,使得這塊特製的主機板可以有效縮小,測試速度就可以達到最高速的測試,並使測試機構在工作區域裡面的測試面積可以採用單位最大檢測數量來進行測試,有效突破測試面積及測試速度之限制,提高測試效率及數量,從而有更高頻率之可行之主機板之記憶體測試方法。
為達以上之目的,本發明係一種主機板之記憶體測試方法,由一
主機板之記憶體測試結構來實施,該方法包含下列步驟:步驟一:提供數個主機板組件,各該主機板組件包含一主機板、一中央處理器(central processing unit, CPU)及一記憶體,其中每一該主機板包含一第一面及一與該第一面相對之第二面,該中央處理器及該記憶體係設置在該第一面上,而該中央處理器與該主機板形成電連接狀態,該記憶體與該主機板及該中央處理器形成電連接狀態;步驟二:於每一該主機板之第二面上插接數個待測記憶體模組(device under test, DUT),使每一該待測記憶體模組可與對應插接之主機板及其第一面上之中央處理器形成電連接狀態;步驟三:將已插接待測記憶體模組之數個主機板組件放置於一測試板體上,其中各該主機板組件係以該主機板之第二面在上而第一面在下之方式水平設置於該測試板體上;步驟四:啟動一與該測試板體相接之測試機構,該測試機構內設有一測試參數,該測試機構依據該測試參數對該測試板體上各該主機板組件之主機板上每一該待測記憶體模組進行篩檢;以及步驟五:進行測試時,藉由各該主機板上每一該待測記憶體模組會置放在該中央處理器之背面,利用各該主機板上之中央處理器至每一該待測記憶體模組之間有最短的距離,如此即可進行高速測試之工作,透過使用最佳化程式來處理該測試機構以達到最佳化的空間運用效率,使該測試機構在工作區域裡面的測試面積可以採用單位最大檢測數量來進行測試,以突破測試面積及測試速度之限制。
於本發明上述實施例中,每一該待測記憶體模組可係一動態隨機
存取記憶體(dynamic random access memory, DRAM)積體電路(integrated circuit, IC)晶片。
於本發明上述實施例中,該測試機構為機械手臂(robot)。
於本發明上述實施例中,該測試參數係依據使用者欲篩選出特定
速度的記憶體模組做設定,該測試需比欲篩選出的特定速度高。
請參閱『第1圖~第3圖』所示,係分別為本發明之流程示意圖、
本發明之主機板之記憶體測試結構之整體示意圖、及本發明之主機板組件之示意圖。如圖所示:本發明係一種主機板之記憶體測試方法,由一主機板之記憶體測試結構100來實施,其包括一測試板體1、數個主機板組件2以及一測試機構3所構成。當然,該主機板之記憶體測試結構100亦可更進一步包含數個測試板體1,如此可增加測試的產能。以下僅以單一測試板體1的內部構造來做說明。該主機板之記憶體測試方法包含下列步驟:
步驟一s1:提供該數個主機板組件2,各該主機板組件2包含一主機板21、一中央處理器(central processing unit, CPU)22及一記憶體23,其中每一該主機板21包含一第一面211及一與該第一面211相對之第二面212,該中央處理器22及該記憶體23係設置在該第一面211上,而該中央處理器22與該主機板21形成電連接狀態,該記憶體23與該主機板21及該中央處理器22形成電連接狀態。
步驟二s2:於每一該主機板21之第二面212上插接數個待測記憶體模組(device under test, DUT)24,使每一該待測記憶體模組24可與對應插接之主機板21及其第一面211上之中央處理器22形成電連接狀態。其中,每一該待測記憶體模組24可係一動態隨機存取記憶體(dynamic random access memory, DRAM)積體電路(integrated circuit, IC)晶片,為DRAM IC晶片 1至DRAM IC晶片N。
步驟三s3:將已插接待測記憶體模組24之數個主機板組件2放置於該測試板體1上,其中各該主機板組件2係以該主機板21之第二面212在上而第一面211在下之方式水平設置於該測試板體上1。如此一來,可使用上述特製的主機板21來進行測試。
步驟四s4:啟動與該測試板體1相接之測試機構3,該測試機構3內設有一測試參數,該測試機構3依據該測試參數對該測試板體1上各該主機板組件2之主機板21上每一該待測記憶體模組24進行篩檢。
步驟五s5:進行測試時,藉由各該主機板21上每一該待測記憶體模組24會置放在該中央處理器22之背面,利用各該主機板21上之中央處理器22至每一該待測記憶體模組24之間有最短的距離,如此即可進行高速測試之工作,透過使用最佳化程式來處理該測試機構3以達到最佳化的空間運用效率,使該測試機構3在工作區域裡面的測試面積可以採用單位最大檢測數量來進行測試,以突破測試面積及測試速度之限制。如是,藉由上述揭露之流程構成一全新之主機板之記憶體測試方法。
於一具體實施例中,本發明所提測試機構3可為機械手臂(robot)
,該測試機構3內所設測試參數,可讓該測試機構3依據該測試參數對每一該待測記憶體模組24進行篩檢,此測試參數可依照使用者欲篩選出多少速度的記憶體模組做設定,該測試需比欲篩選出的特定速度高,意即實際使用可能會稍微差一點,本發明就設定在訊號最好的狀況,以加多少餘裕(margin)來決定其在實際運用的時候夠不夠好。假設欲篩選出速度高於4000 MHz的記憶體模組,則設定的測試參數需比欲篩選出的速度高一些,例如4200 MHz,藉以篩選出特定速度的記憶體模組。
本發明所提方法通過該主機板之記憶體測試結構100之實施,
可令實際進行測試時,各該主機板21上每一該待測記憶體模組24會置放在該中央處理器22之背面,藉由各該主機板21上之中央處理器22至每一該待測記憶體模組24之間有最短的路徑距離,如此即可進行高速測試之工作,透過使用最佳化程式來處理該測試機構3以達到最佳化的空間運用效率,使該測試機構3在工作區域裡面的測試面積可以採用單位最大檢測數量來進行測試,以突破測試面積及測試速度之限制。
本發明的主要功效在於,改善傳統的主機板測試方式因電腦(PC)
速度上的距離使得測速受限,而本發明將待測記憶體模組設在中央處理器背面,如此一來中央處理器與待測記憶體模組的距離就最短,使得這塊特製的主機板可以有效縮小,測試速度就可以達到最高速的測試,並使測試機構在工作區域裡面的測試面積可以採用單位最大檢測數量來進行測試,有效突破測試面積及測試速度之限制,提高測試效率及數量,從而有更高頻率之可行。
綜上所述,本發明係一種主機板之記憶體測試方法,可有效改善
習用之種種缺點,將待測記憶體模組設在中央處理器背面,如此一來中央處理器與待測記憶體模組的距離就最短,使得這塊特製的主機板可以有效縮小,測試速度就可以達到最高速的測試,並使測試機構在工作區域裡面的測試面積可以採用單位最大檢測數量來進行測試,有效突破測試面積及測試速度之限制,提高測試效率及數量,從而有更高頻率之可行,進而使本發明之產生能更進步、更實用、更符合使用者之所須,確已符合發明專利申請之要件,爰依法提出專利申請。
惟以上所述者,僅為本發明之較佳實施例而已,當不能以此限定
本發明實施之範圍;故,凡依本發明申請專利範圍及發明說明書內容所作之簡單的等效變化與修飾,皆應仍屬本發明專利涵蓋之範圍內。
100:主機板之記憶體測試結構
1:測試板體
2:主機板組件
21:主機板
211:第一面
212:第二面
22:中央處理器
23:記憶體
24:待測記憶體模組
3:測試機構
s1~s5:步驟一~步驟五
第1圖,係本發明之流程示意圖。
第2圖,係本發明之主機板之記憶體測試結構之整體示意圖
第3圖,係本發明之主機板組件之示意。
s1~s5:步驟一~步驟五
Claims (4)
- 一種主機板之記憶體測試方法,由一主機板之記憶體測試結構來實施,該方法包含下列步驟: 步驟一:提供數個主機板組件,各該主機板組件包含一主機板、一中央處理器(central processing unit, CPU)及一記憶體,其中每一該主機板包含一第一面及一與該第一面相對之第二面,該中央處理器及該記憶體係設置在該第一面上,而該中央處理器與該主機板形成電連接狀態,該記憶體與該主機板及該中央處理器形成電連接狀態; 步驟二:於每一該主機板之第二面上插接數個待測記憶體模組(device under test, DUT),使每一該待測記憶體模組可與對應插接之主機板及其第一面上之中央處理器形成電連接狀態; 步驟三:將已插接待測記憶體模組之數個主機板組件放置於一測試板體上,其中各該主機板組件係以該主機板之第二面在上而第一面在下之方式水平設置於該測試板體上; 步驟四:啟動一與該測試板體相接之測試機構,該測試機構內設有一測試參數,該測試機構依據該測試參數對該測試板體上各該主機板組件之主機板上每一該待測記憶體模組進行篩檢;以及 步驟五:進行測試時,藉由各該主機板上每一該待測記憶體模組會置放在該中央處理器之背面,利用各該主機板上之中央處理器至每一該待測記憶體模組之間有最短的距離,如此即可進行高速測試之工作,透過使用最佳化程式來處理該測試機構以達到最佳化的空間運用效率,使該測試機構在工作區域裡面的測試面積可以採用單位最大檢測數量來進行測試,以突破測試面積及測試速度之限制。
- 依申請專利範圍第1項所述之主機板之記憶體測試方法,其中 ,每一該待測記憶體模組可係一動態隨機存取記憶體(dynamic random access memory, DRAM)積體電路(integrated circuit, IC)晶片。
- 依申請專利範圍第1項所述之主機板之記憶體測試方法,其中 ,該測試機構為機械手臂(robot)。
- 依申請專利範圍第1項所述之主機板之記憶體測試方法,其中 ,該測試參數係依據使用者欲篩選出特定速度的記憶體模組做設定,該測試需比欲篩選出的特定速度高。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW109107707A TWI735176B (zh) | 2020-03-09 | 2020-03-09 | 主機板之記憶體測試方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW109107707A TWI735176B (zh) | 2020-03-09 | 2020-03-09 | 主機板之記憶體測試方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TWI735176B true TWI735176B (zh) | 2021-08-01 |
TW202135080A TW202135080A (zh) | 2021-09-16 |
Family
ID=78283427
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW109107707A TWI735176B (zh) | 2020-03-09 | 2020-03-09 | 主機板之記憶體測試方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
TW (1) | TWI735176B (zh) |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TW297873B (zh) * | 1995-06-13 | 1997-02-11 | Advanced Micro Devices Inc | |
US20030137862A1 (en) * | 2001-07-12 | 2003-07-24 | Brunelle Steven J. | Reversed memory module socket, motherboard and test system including same, and method of modifying motherboard |
US20090100295A1 (en) * | 2000-01-06 | 2009-04-16 | Super Talent Electronics, Inc. | Reliable memory module testing and manufacturing method |
TWI686810B (zh) * | 2019-07-31 | 2020-03-01 | 全何科技股份有限公司 | 記憶體晶片超頻測試方法 |
-
2020
- 2020-03-09 TW TW109107707A patent/TWI735176B/zh active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TW297873B (zh) * | 1995-06-13 | 1997-02-11 | Advanced Micro Devices Inc | |
US20090100295A1 (en) * | 2000-01-06 | 2009-04-16 | Super Talent Electronics, Inc. | Reliable memory module testing and manufacturing method |
US20030137862A1 (en) * | 2001-07-12 | 2003-07-24 | Brunelle Steven J. | Reversed memory module socket, motherboard and test system including same, and method of modifying motherboard |
TWI686810B (zh) * | 2019-07-31 | 2020-03-01 | 全何科技股份有限公司 | 記憶體晶片超頻測試方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW202135080A (zh) | 2021-09-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US6782611B2 (en) | Method of assembling a multi-chip device | |
US10717141B2 (en) | Connection verification technique | |
US5754410A (en) | Multi-chip module with accessible test pads | |
US7915903B2 (en) | Batch-test method using a chip tray | |
US6357022B1 (en) | Testing memory modules on a solder-side adaptor board attached to a PC motherboard | |
US8125236B2 (en) | Main board and system for memory mounting test | |
JP2001176294A (ja) | メモリチップのテスト方法、製造方法およびテスト装置、メモリモジュールのテスト方法、製造方法およびテスト装置、ならびにコンピュータの製造方法 | |
JP2010537187A (ja) | マルチサイトプローブ | |
JP6033913B2 (ja) | ユニバーサルテストプラットフォーム及びそのテスト方法 | |
CN103197227A (zh) | 一种用于设计分析目的的晶圆测试方法 | |
US7884629B2 (en) | Probe card layout | |
TWI735176B (zh) | 主機板之記憶體測試方法 | |
CN113704161B (zh) | 基于龙芯处理器的数据存储方法、系统及存储主板 | |
CN111060807B (zh) | 基于SoC的高速集成电路测试平台及其测试方法 | |
KR20170034178A (ko) | 반도체 패키지 장치 | |
CN211906262U (zh) | 主板的内存测试结构 | |
TWM599395U (zh) | 主機板之記憶體測試結構 | |
JPH10153644A (ja) | Bgaデバイス・テスト用アダプタ・モジュール | |
US20210274643A1 (en) | Semiconductor apparatus | |
US11683883B2 (en) | Semiconductor apparatus | |
KR100630701B1 (ko) | 변형된 입출력용 인쇄회로패턴을 갖는 반도체 소자검사장치의 검사보오드 및 이를 이용한 검사방법 | |
US7199599B2 (en) | Integrated circuit socket with removable support | |
CN209947446U (zh) | 内存芯片超频测试模块 | |
CN219285719U (zh) | 烧录装置 | |
US20080122472A1 (en) | Testing jig of electronic signal |