CN108828275A - 芯片测试系统 - Google Patents
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Abstract
一种芯片测试系统，包括芯片测试底座，机械臂、报警装置和主控制器，其中：芯片测试底座表面设有对应的识别标识；机械臂用于在接收到主控制器输出的控制指令时对芯片进行操作，以将芯片放置于芯片测试底座或将芯片从芯片测试底座脱离；机械臂上设有标识识别传感器，标识识别传感器用于在机械臂对芯片进行操作时，识别芯片测试底座的识别标识，并将识别得到的标识信息发送至主控制器；主控制器适于接收机械臂发送的标识信息并记录芯片测试底座的当前使用次数；主控制器在检测芯片测试底座的当前使用次数达到预设的最大使用次数时输出报警信号至报警装置。采用上述方案，为何时应对芯片测试底座进行维修或更换提供了标准。
Description
技术领域
本发明涉及芯片测试领域，尤其涉及一种芯片测试系统。
背景技术
在目前的芯片测试中，自动测试设备(Automatic Test Equipment，ATE)和系统级别测试(System Level Test，SLT)工艺都涉及到芯片测试底座(socket)的使用。
在芯片测试底座的使用过程中出现测试失败的结果时，无法直接判断测试失败的原因是芯片测试底座损坏还是芯片本身的问题，最终影响测试的流程。
现有技术中，在连续出现测试失败后，通常会停止测试，并依赖工程师的经验来判定导致测试失败的具体原因，导致芯片测试的周期较长。
发明内容
本发明解决的技术问题是芯片测试过程中，没有具体的标准判断什么时候该对芯片测试底座进行检修，导致很多情况下测试失败时无法排除是芯片测试底座损坏的原因。
为解决上述技术问题，本发明实施例提供一种芯片测试系统，其特征在于，包括芯片测试底座，机械臂、报警装置和主控制器，其中：
所述芯片测试底座与所述主控制器耦接，表面设有对应的识别标识；所述机械臂与所述主控制器耦接，用于在接收到所述主控制器输出的控制指令时对芯片进行操作，以将所述芯片放置于所述芯片测试底座或将所述芯片从所述芯片测试底座脱离；所述机械臂上设有标识识别传感器，所述标识识别传感器用于在所述机械臂对所述芯片进行操作时，识别所述芯片测试底座的识别标识，并将识别得到的标识信息发送至所述主控制器；所述主控制器分别与所述芯片测试底座和所述机械臂耦接，适于接收所述机械臂发送的标识信息并记录所述芯片测试底座的当前使用次数；报警装置，与所述主控制器耦接；所述主控制器在检测所述芯片测试底座的当前使用次数达到预设的最大使用次数时输出报警信号至所述报警装置。
可选的，所述机械臂上的标识识别传感器用于在所述机械臂将所述芯片放置于所述芯片测试底座时，识别所述芯片测试底的识别标识。
可选的，所述标识信息包括所述芯片测试底座的序列号，所述主控制器适于根据所述芯片测试底座的序列号记录所述芯片测试底座的当前使用次数。
可选的，所述芯片测试底座将测试结果反馈至所述主控制器。
可选的，所述测试结果为测试失败时，所述主控制器输出测试失败报警信号至所述报警装置。
可选的，所述测试结果为失败时，所述主控制器还适于控制所述芯片测试底座对所述芯片进行第二次芯片测试，并接收所述芯片测试底座发送的第二次测试结果。
可选的，所述测试结果为失败时，所述主控制器还适于记录所述芯片测试底座的当前使用次数，控制所述芯片测试底座对所述芯片进行第二次芯片测试，并接收所述芯片测试底座发送的第二次测试结果。
可选的，所述第二次测试结果为失败时，所述主控制器输出测试失败报警信号至所述报警装置。
可选的，所述标识信息还包括当前识别时刻以及所述芯片测试底座的工位号；所述主控制器，还适于根据所述当前识别时刻、所述芯片测试底座的工位号、当前使用次数以及测试结果制作所述芯片测试底座的工作日志，并上传至云服务器。
可选的，所述识别标识为二维码，所述标识识别传感器为二维码识别传感器。
可选的，所述识别标识为RFID电子标签，所述标识识别传感器为RFID解码器。
可选的，所述标识识别传感器，还适于根据所述芯片测试底座上的识别标识的位置，调整识别角度。
与现有技术相比，本发明实施例的技术方案具有以下有益效果：
通过在芯片测试底座表面上设置识别标识，在每次机械臂将芯片放置于所述芯片测试底座时，机械臂上的标识识别传感器识别所述芯片测试底座对应的标识，主控制器根据标识识别传感器的识别次数记录所述芯片测试底座的使用次数。通过合理的设置最大使用次数，在达到所述芯片测试底座的使用次数时，主控制器报警，提醒更换或检修芯片测试底座，保证芯片测试的流程，同时不断地调整最大使用次数，也可以预期芯片测试底座的使用寿命。
进一步，在芯片测试失败时主控制器报警，工程师根据主控制器记录的序列号能快速找到相对应的芯片测试底座。
附图说明
图1是本发明实施例中提供的一种芯片测试系统的结构示意图。
具体实施方式
现有技术中，在芯片测试过程中连续出现测试失败后，通常会停止测试，并依赖工程师的经验来判定导致测试失败的具体原因，导致芯片测试的周期较长。
在本发明实施例中，在芯片测试底座表面上设置识别标识，在每次机械臂将芯片放置于所述芯片测试底座时，机械臂上的标识识别传感器识别所述芯片测试底座对应的识别标识，主控制器根据标识识别传感器的识别次数记录所述芯片测试底座的使用次数。通过合理的设置最大使用次数，在达到所述芯片测试底座的使用次数时，主控制器报警，提醒更换或检修芯片测试底座，保证芯片测试的流程，同时不断地调整最大使用次数，也可以预期芯片测试底座的使用寿命。
为使本发明的上述目的、特征和有益效果能够更为明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施例做详细的说明。
参阅图1，本发明提供一种芯片测试系统10，包括芯片测试底座101，机械臂102、报警装置104和主控制器103，其中：
所述芯片测试底座101与所述主控制器103耦接，表面设有对应的识别标识；
所述机械臂102与所述主控制器103耦接，用于在接收到所述主控制器103输出的控制指令时对芯片进行操作，以将所述芯片放置于所述芯片测试底座101或将所述芯片从所述芯片测试底座101脱离；所述机械臂102上设有标识识别传感器，所述标识识别传感器用于在所述机械臂102对所述芯片进行操作时，识别所述芯片测试底座101的识别标识，并将识别得到的标识信息发送至所述主控制器103；
所述主控制器103分别与所述芯片测试底座101和所述机械臂102耦接，适于接收所述机械臂102发送的标识信息并记录所述芯片测试底座101的当前使用次数；报警装置104，与所述主控制器103耦接；所述主控制器103在检测所述芯片测试底座101的当前使用次数达到预设的最大使用次数时输出报警信号至所述报警装置104。
在具体实施中，芯片测试底座101表面设置的对应的识别标识可以用于区分不同的芯片测试底座，并且包括所述芯片测试底座101的特定信息。
在具体实施中，当进行芯片测试时，主控制器103可以控制机械臂102对芯片进行操作。主控制器103可以控制机械臂102将芯片放置于所述芯片测试底座101，或控制机械臂102将芯片从所述芯片测试底座101脱离。当主控制器控制机械臂对芯片进行操作时，设置于机械臂102上的标识识别传感器可以对芯片测试底座101的识别标识进行识别，从而获取所述芯片测试底座101的标识信息。主控制器103可以根据获取到的标识信息，记录芯片测试底座101的当前使用次数。
可以理解的是，机械臂102上的标识识别传感器，可以在机械臂将芯片放置于芯片测试底座101时，对芯片测试底座上的识别标识进行识别；也可以在将芯片脱离芯片测试底座101时，对芯片测试底座上的识别标识进行识别。
在具体实施中，当机械臂102将芯片放置于芯片测试底座101时，机械臂102上的标识识别传感器可以识别芯片测试底座101对应的识别标识。如果这是第一次使用所述芯片测试底座101，那么主控制器103记录下的芯片测试底座的当前使用次数为1；如果在此次芯片测试之前所述芯片测试底座101已进行过4次测试，那么主控制器103记录下的当前使用次数为5。
在具体实施中，在芯片测试底座101的表面设置识别标识的好处在于，芯片测试底座101的外形通常都十分相似，通过识别标识可以准确地将它们进行区分。
在具体实施中，在芯片测试过程中进行芯片测试底座101的当前使用次数的记录的好处在于，可以根据芯片测试底座101的当前使用次数判断芯片测试底座101的使用寿命。在芯片测试底座101达到使用寿命时，可以据此判断芯片测试失败可能是由于芯片测试底座101导致。
在具体实施中，在主控制器103记录的当前使用次数达到预设的最大使用次数时，主控制器103输出报警信号至报警装置104。报警装置104进行报警提醒，报警提醒的方式可以是灯管闪烁，可以是声音提醒，也可以是向某终端推送报警提醒。
在具体实施中，最大使用次数可以是用户根据实际情况预设的数值，也可以是根据多次实际测试而得到的芯片测试底座101的平均使用寿命。在当前使用次数达到最大使用次数时进行报警的好处在于，为何时应该对芯片测试底座进行检修提供了判断标准，因此可以提醒用户提前对芯片测试底座101进行维修或者更换的处理，以防止因芯片测试底座101的原因而导致的芯片测试失败。
在具体实施中，在机械臂102将芯片放置于芯片测试底座101时识别芯片测试底座101的识别标识的好处在于，主控制器103可以在芯片测试底座101在芯片测试之前记录当前使用次数，以判断这次测试为芯片测试底座101的第几次测试，据此可以推断芯片测试失败的原因。
本发明实施例中，机械臂102上的标识识别传感器识别芯片测试底座101的识别标识得到的标识信息包括所述芯片测试底座101的序列号，通过序列号可以将所述芯片测试底座101与其他芯片测试底座101进行区分，主控制器103也可以根据所述芯片测试底座101的序列号记录所述芯片测试底座101的当前使用次数。
本发明实施例中，芯片测试底座101在完成芯片测试后将测试结果反馈至所述主控制器103。
本发明实施例中，当所述测试结果为测试失败时，所述主控制器103输出测试失败报警信号至所述报警装置104。
在具体实施中，为了区分是因当前使用次数达到最大使用次数而报警，还有因测试失败而报警，所述报警装置104的报警提醒方式是不同的，主要表现在灯光闪烁的频率可以不同，提醒的音效可以不同，向终端推送的报警信息可以不同。
本发明实施例中，当出现芯片测试失败时，根据一次失败的芯片测试，并不能很准确的判断失败原因到底是芯片测试底座101导致的还是芯片本身导致的。由于对芯片测试底座101进行检验耗费的时间较长，因此为了避免影响到测试流程，主控制器103接收到测试结果失败时，可以控制所述芯片测试底座101对所述芯片进行第二次芯片测试，并接收芯片测试底座101发送的第二次测试结果。
本发明实施例中，在测试结果失败时，主控制器103还可以记录芯片测试底座的当前使用次数。
例如，如果芯片测试底座101已经完成了4次芯片测试，在机械臂102将芯片放置于芯片测试底座101时，主控制器103根据机械臂102的标识识别传感器识别的得到的识别信息记录得到所述芯片测试底座101的当前使用次数为5。在测试结果失败时，主控制器103记录所述芯片测试底座101的当前使用次数为6，并控制芯片测试底座101进行第二次芯片测试。
本发明实施例中，在第二次测试结果为失败时，主控制器103输出测试失败报警信号至所述报警装置104。
在具体实施中，如果连续两次芯片测试失败，那么测试失败原因可能是由芯片测试底座101导致的，同时根据主控制器103记录的所述芯片测试底座101的当前使用次数，用户可以快速的找出芯片测试失败的原因是芯片测试底座101还是芯片本身。
本发明实施例中，为了完善芯片测试底座101的相关数据，标识识别传感器获取的标识信息还包括当前识别时刻以及所述芯片测试底座101的工位号；所述主控制器103，还适于根据所述当前识别时刻、所述芯片测试底座101的工位号、当前使用次数以及测试结果制作所述芯片测试底座101的工作日志，并上传至云服务器。
在具体实施中，通过所述芯片测试底座101的工作日志可以判断芯片测试底座101的工作状态，芯片测试失败是否为芯片测试底座101所述导致的。
本发明实施例中，芯片测试底座101的识别标识可以是二维码，标识识别传感可以为二维码识别传感器。
在具体实施中，使用二维码作为识别标识的好处在于，二维码能包含较大的信息量。
本发明实施例中，芯片测试底座101的识别标识可以是RFID电子标签，所述标识识别传感器可以是RFID解码器。
在具体实施中，使用RFID电子标签作为识别标识的好处在于，无机械磨损，寿命长，并可工作于各种油渍、灰尘污染等恶劣的环境，适合于芯片测试。
本发明实施例中，标识识别传感器可以根据芯片测试底座101上的识别标识位置，调整识别角度，可以更好的识别标识以获得标识信息。
本领域普通技术人员可以理解上述实施例的各种方法中的全部或部分步骤是可以通过程序来指示相关的硬件来完成，该程序可以存储于一计算机可读存储介质中，存储介质可以包括：ROM、RAM、磁盘或光盘等。
虽然本发明披露如上，但本发明并非限定于此。任何本领域技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，均可作各种更动与修改，因此本发明的保护范围应当以权利要求所限定的范围为准。
Claims (12)
1.一种芯片测试系统，其特征在于，包括芯片测试底座，机械臂、报警装置和主控制器，其中：
所述芯片测试底座与所述主控制器耦接，表面设有对应的识别标识；
所述机械臂与所述主控制器耦接，用于在接收到所述主控制器输出的控制指令时对芯片进行操作，以将所述芯片放置于所述芯片测试底座或将所述芯片从所述芯片测试底座脱离；所述机械臂上设有标识识别传感器，所述标识识别传感器用于在所述机械臂对所述芯片进行操作时，识别所述芯片测试底座的识别标识，并将识别得到的标识信息发送至所述主控制器；所述主控制器分别与所述芯片测试底座和所述机械臂耦接，适于接收所述机械臂发送的标识信息并记录所述芯片测试底座的当前使用次数；
报警装置，与所述主控制器耦接；所述主控制器在检测所述芯片测试底座的当前使用次数达到预设的最大使用次数时输出报警信号至所述报警装置。
2.根据权利要求1所述的芯片测试系统，其特征在于，所述机械臂上的标识识别传感器用于在所述机械臂将所述芯片放置于所述芯片测试底座时，识别所述芯片测试底的识别标识。
3.根据权利要求1所述的芯片测试系统，其特征在于，所述标识信息包括所述芯片测试底座的序列号，所述主控制器适于根据所述芯片测试底座的序列号记录所述芯片测试底座的当前使用次数。
4.根据权利要求1所述的芯片测试系统，其特征在于，所述芯片测试底座将测试结果反馈至所述主控制器。
5.根据权利要求4所述的芯片测试系统，其特征在于，当所述测试结果为测试失败时，所述主控制器输出测试失败报警信号至所述报警装置。
6.根据权利要求4所述的芯片测试系统，其特征在于，当所述测试结果为失败时，所述主控制器还适于控制所述芯片测试底座对所述芯片进行第二次芯片测试，并接收所述芯片测试底座发送的第二次测试结果。
7.根据权利要求4所述的芯片测试系统，其特征在于，当所述测试结果为失败时，所述主控制器还适于记录所述芯片测试底座的当前使用次数，控制所述芯片测试底座对所述芯片进行第二次芯片测试，并接收所述芯片测试底座发送的第二次测试结果。
8.根据权利要求6或7所述的芯片测试系统，其特征在于，所述第二次测试结果为失败时，所述主控制器输出测试失败报警信号至所述报警装置。
9.根据权利要求4所述的芯片测试系统，其特征在于，所述标识信息还包括当前识别时刻以及所述芯片测试底座的工位号；所述主控制器，还适于根据所述当前识别时刻、所述芯片测试底座的工位号、当前使用次数以及测试结果制作所述芯片测试底座的工作日志，并上传至云服务器。
10.根据权利要求1所述的芯片测试系统，其特征在于，所述识别标识为二维码，所述标识识别传感器为二维码识别传感器。
11.根据权利要求1所述的芯片测试系统，其特征在于，所述识别标识为RFID电子标签，所述标识识别传感器为RFID解码器。
12.根据权利要求1所述的芯片测试系统，其特征在于，所述标识识别传感器，还适于根据所述芯片测试底座上的识别标识的位置，调整识别角度。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20181116 |
|
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |