CN105676105A - 芯片测试方法及芯片测试机 - Google Patents
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Abstract
本发明公开的芯片测试方法包括步骤：S11：执行对芯片的测试项并得到测试结果，测试结果的结果标志位用于标识对应的测试项是否通过；S12：判断结果标志位是否全部标识为通过，若是进入步骤S13，若否进入步骤S14；S13：将芯片归为良类芯片；S14：将芯片归为复测类芯片；S15：重复S11至S14以完成所有待测芯片的测试；S16：分析复测类芯片的结果标志位并得到与标识为未通过对应的测试项；及S17：执行未通过的测试项并得到复测结果。该芯片测试方法，利用芯片本身的非易失性存储单元进行测试结果的保存，在复测芯片的过程中，执行对测试结果中未通过的测试项进行测试，无需重新将测试项全部进行复查测试，有效节省测试时间和成本。本发明还公开一种芯片测试机。
Description
技术领域
本发明涉及芯片测试领域，尤其是涉及一种芯片测试方法及一种芯片测试机。
背景技术
随着自动控制领域发展迅速，各种控制芯片在市场中都占有着巨大的份额。在芯片导入市场之前，需要进行详细仔细的测试，以确保芯片功能的正确无误和性能的达标可靠。
对于目前的IC芯片测试，其主要通过使用芯片测试机和相应的测试控制程序进行芯片的批量测试。测试控制程序几乎全面地覆盖了芯片所需要测试项和测试步骤，通过测试控制程序结合测试机，对芯片进行芯片各控制单元功能性能和控制系统功能性能的测试。测试控制程序依照最优的测试控制方案而编写制定，确保芯片所需的测试项能够高效顺序的测试完成。在批量测试中，测试机结合测试控制程序将通过验证的芯片和测试发现有部分功能不正确的芯片分开管理，并在测试结果中记录下测试问题点，形成测试报告供分析。
上述的方案是当前芯片批量测试的通用方案，但上述方案在实际应用中存在一些不足之处：批量测试过程中，未通过测试验证的芯片存在一定多的数量，而且该类芯片中每一颗的测试失败项也各不相同；同时在整个测试过程中产生的测试报告繁杂，在复查该类芯片未通过测试的功能项或性能项时，测试机和测试控制程序需要对每一颗芯片进行重新检测，将之前测试过的正确项又进行重新检测，严重增加测试冗余度，增加了测试时间和测试成本。
发明内容
本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明需要提出一种芯片测试方法及一种芯片测试机。
一种芯片测试方法，包括步骤：
S11：执行对待测芯片的多个测试项并得到测试结果，该测试结果被保存至该待测芯片的非易失性存储单元，该测试结果包括多个结果标志位，该结果标志位用于标识对应的测试项是否通过；
S12：判断该多个结果标志位是否全部标识为通过，若是则进入步骤S13，若否则进入步骤S14；
S13：将该待测芯片归为良类芯片；
S14：将该待测芯片归为复测类芯片；
S15：重复步骤S11至S14以完成所有待测芯片的测试；
S16：分析每个复测类芯片的该多个结果标志位并得到与该结果标志位标识为未通过对应的测试项；及
S17：执行对该复测类芯片的该对应的测试项并得到复测结果。
上述芯片测试方法，利用芯片本身的非易失性存储单元进行测试结果的保存，在复测芯片的过程中，执行对测试结果中未通过的测试项进行测试，无需重新将测试项全部进行复查测试，有效节省测试时间和成本。
在其中一个实施方式中，在步骤S17后，该方法还包括步骤：
S18：判断该复测结果的结果标志位是否全部标识为通过，若是则进入步骤S19，若否则进入步骤S20；
S19：将该复测类芯片归为良类芯片；
S20：将该复测类芯片归为技术分析类芯片；及
S21：重复步骤S16至S20以完成所有复测类芯片的测试。
在其中一个实施方式中，该多个测试项包括测试电源信号开短路、测试芯片漏电情况、测试闪存读写功能、测试闪存数据保持力、测试电压和频率可调性、测试芯片上电时间、测试芯片中央处理器、测试信号驱动能力、测试芯片主从通信、测试芯片低功耗模式、测试芯片计数器功能、测试芯片复位功能、测试芯片上拉电阻功能、测试芯片模数转换功能及测试芯片掉电。
在其中一个实施方式中，该结果标志位为1，标识对应的测试项通过，该结果标志位为0，标识对应的测试项未通过。
一种芯片测试机，包括：
测试控制模块，其用于执行对待测芯片的多个测试项并得到测试结果，该测试结果被保存至该待测芯片的非易失性存储单元，该测试结果包括多个结果标志位，该结果标志位用于标识对应的测试项是否通过，该测试控制模块还用于判断该多个结果标志位是否全部标识为通过；
分类模块，其用于，若该多个结果标志位全部标识为通过，将该待测芯片归为良类芯片，及用于，若该多个结果标志位未全部标识为通过，将该待测芯片归为复测类芯片；
该测试控制模块还用于分析该复测类芯片的该多个结果标志位并得到与该结果标志位标识为未通过对应的测试项；及用于执行对该复测类芯片的该对应的测试项并得到复测结果。
在其中一个实施方式中，该测试控制模块还用于判断该复测结果的结果标志位是否全部标识为通过，该分类模块还用于，若该复测结果的结果标志位全部标识为通过，将该复测类芯片归为良类芯片，及用于，若该复测结果的结果标志位未全部标识为通过，将该复测类芯片归为技术分析类芯片。
在其中一个实施方式中，该多个测试项包括测试电源信号开短路、测试芯片漏电情况、测试闪存读写功能、测试闪存数据保持力、测试电压和频率可调性、测试芯片上电时间、测试芯片中央处理器、测试信号驱动能力、测试芯片主从通信、测试芯片低功耗模式、测试芯片计数器功能、测试芯片复位功能、测试芯片上拉电阻功能、测试芯片模数转换功能及测试芯片掉电。
在其中一个实施方式中，该结果标志位为1，标识对应的测试项通过，该结果标志位为0，标识对应的测试项未通过。
上述芯片测试机中，利用芯片本身的非易失性存储单元进行测试结果的保存，在复测芯片的过程中，执行对测试结果中未通过的测试项进行测试，无需重新将测试项全部进行复查测试，有效节省测试时间和成本。
本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。
附图说明
本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施方式的描述中将变得明显和容易理解，其中：
图1是本发明较佳实施方式的芯片测试方法的流程示意图。
图2是本发明较佳实施方式的芯片测试方法中用到的芯片的模块示意图。
图3是本发明较佳实施方式的芯片测试方法的另一流程示意图。
图4是本发明较佳实施方式的芯片测试机测试芯片时的过程示意图。
图5是本发明较佳实施方式的芯片测试机测试芯片时的另一过程示意图。
具体实施方式
下面详细描述本发明的实施方式，所述实施方式的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施方式是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语″第一″、″第二″仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐合指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有″第一″、″第二″的特征可以明示或者隐合地包括一个或者更多个所述特征。在本发明的描述中，″多个″的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语″安装″、″相连″、″连接″应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通信；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本发明的不同结构。为了简化本发明的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本发明。此外，本发明可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本发明提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。
请参阅图1及图3，本发明较佳实施方式的一种芯片测试方法包括步骤：
S11：执行对待测芯片的多个测试项并得到测试结果，该测试结果被保存至该待测芯片的非易失性存储单元，该测试结果包括多个结果标志位，该结果标志位用于标识对应的测试项是否通过；
S12：判断该多个结果标志位是否全部标识为通过，若是则进入步骤S13，若否则进入步骤S14；
S13：将该待测芯片归为良类芯片；
S14：将该待测芯片归为复测类芯片；
S15：重复步骤S11至S14以完成所有待测芯片的测试；
S16：分析每个复测类芯片的该多个结果标志位并得到与该结果标志位标识为未通过对应的测试项；及
S17：执行对该复测类芯片的该对应的测试项并得到复测结果。
具体地，在步骤S11中，因每个芯片具有多个功能，测试时，需对芯片的每个功能进行测试以确保其正常。因此，作为示例，对芯片的每一个功能都有一套与之对应的测试项，并记为Test_n(n＝1，2，3...)。将Test_1，Test_2...Test_n全部整合，形成一套在测试方法能进行连贯测试的程序集合，并实现每一个待测芯片在测试方法中能够一次性按顺序地将所有测试项测试完。请参图2，在待测芯片10内部的非易失性存储单元102开辟用于保存测试结果的存储空间104，并且每一个存储空间(记为Result_n，n＝1，2，3...)存储的数据值代表一个测试项测试通过或者未通过的标志，即标志为1代表测试项通过，标志为0代表测试项未通过，每一个存储空间104的Result_n的值对应Test_n的结果。对于一个芯片来说，测试结果是多个测试项Test_1，Test_2...Test_n对应的结果的集合，即Result_1～Result_n的集合。芯片10还包括其他电路逻辑106以实现芯片10对应的逻辑功能。
当芯片10进行首次测试时，在步骤S11中，测试方法通过执行一一对应的测试项，将芯片10需要测试的功能按顺序依次进行检测，每检测完成一个测试项，即会记录测试项的结果，直至该芯片10的所有测试项全部检测完，形成连续测试项的结果，将该结果存储至非易失性存储单元102中开辟的测试结果存储空间104内，即Test_1对应Result_1，Test_2对应Result_2，Test_3对应Result_3...，如表1所示，进而形成测试结果。
在步骤S12中，当对待测芯片10的多个测试项完成首次测试时，得到保存在非易失性存储单元内且与该待测芯片对应的测试结果，该测试结果是Result_1～Result_n的集合。通过判断该测试结果中，Result_1～Result_n的值，来判断测试结果中结果标志位是否全部标识为通过。
在步骤S13中，将在测试结果中Result_1～Result_n的值全部为1的待测芯片10归为良类芯片。
在步骤S14中，将测试结果中Result_1～Result_n的值未全为1的待测芯片10归为复测类芯片，即只要有Result_1～Result_n中任一值为0，该待测芯片归为复测类芯片。
在步骤S16中，当对复测类芯片进行复测时，首先读取复测类芯片内存保存的测试结果，并根据测试结果滤除在首次测试中已经测试通过的冗余测试项，并得到标志位标识为未通过对应的测试项。
在步骤S17中，对该复测类芯片的测试项进行选择性测试，不需要完全按顺序重新在运行所有测试项。复测结束后，生成复测结果，并将该复测结果再次写入芯片内保存测试结果的存储空间，该写入操作和首次测试结果的写入操作不存在任何冲突。
上述芯片测试方法，利用芯片10本身的非易失性存储单元102进行测试结果的保存，在复测芯片10的过程中，执行对测试结果中未通过的测试项进行测试，无需重新将测试项全部进行复查测试，有效节省测试时间和成本。
请进一步参图3，在一个实施方式中，在步骤S17后，该方法还包括步骤：
S18：判断每个复测结果的结果标志位是否全部标识为通过，若是则进入步骤S19，若否则进入步骤S20；
S19：将与该结果标志位全部标识为通过对应的复测类芯片归为良类芯片；
S20：将与该结果标志位标识为未通过对应的复测类芯片归为技术分析类芯片；及
S21：重复步骤S16至S20以完成所有复测类芯片的测试。
上述方法中，需将经过复测后仍没有通过的芯片转回进行技术分析，以分析原因及消除功能障碍，能够为后续芯片的设计及制造提供改进的参考。
请结合图4及图5，本发明另一实施方式提供的一种芯片测试机20，包括测试控制模块202及分类模块204。测试控制模块202及分类模块204连接。
测试控制模块202用于执行对待测芯片10的多个测试项并保存测试结果，该测试结果被保存至该待测芯片10的非易失性存储单元102，该测试结果包括多个结果标志位，该结果标志位用于标识对应的测试项是否通过，该测试控制模块202还用于判断该多个结果标志位是否全部标识为通过。
该分类模块204用于，若该多个结果标志位全部标识为通过，将该待测芯片10归为良类芯片，及用于，若该多个结果标志位未全部标识为通过，将该待测芯片10归为复测类芯片100。
该测试控制模块202还用于分析该复测类芯片100的该多个结果标志位并得到与该结果标志位标识为未通过对应的测试项；及用于执行对该复测类芯片100的该对应的测试项并得到复测结果。
在一个实施方式中，该测试控制模块202还用于判断该复测结果的结果标志位是否全部标识为通过，该分类模块204还用于，若该复测结果的结果标志位全部标识为通过，将该复测类芯片100归为良类芯片，及用于，若该复测结果的结果标志位未全部标识为通过，将该复测类芯片100归为技术分析类芯片。
可以理解，上述测试机20可用于执行上述测试方法，测试控制模块202可运行与芯片功能测试项对应的测试程序以得到及保存测试结果。
为更好地结合本发明的芯片测试机20及测试方式进行详细具体的说明，现例举一具体例子并做如下详细说明：
在该具体例子中，对一种待测芯片10，其待测功能、对应的测试项与结果项如下表1罗列：
表1
| 测试顺序 | 待测功能 | 测试项 | 结果项 |
| 1 | 测试电源信号开短路 | Test_1 | Result_1 |
| 2 | 测试芯片漏电情况 | Test_2 | Result_2 |
| 3 | 测试闪存读写功能 | Test_3 | Result_3 |
| 4 | 测试闪存数据保持力 | Test_4 | Result_4 |
| 5 | 测试电压和频率可调性 | Test_5 | Result_5 |
| 6 | 测试芯片上电时间 | Test_6 | Result_6 |
| 7 | 测试芯片中央处理器 | Test_7 | Result_7 |
| 8 | 测试信号驱动能力 | Test_8 | Result_8 |
| 9 | 测试芯片主从通信 | Test_9 | Result_9 |
| 10 | 测试芯片低功耗模式 | Test_10 | Result_10 |
| 11 | 测试芯片计数器功能 | Test_11 | Result_11 |
| 12 | 测试芯片复位功能 | Test_12 | Result_12 |
| 13 | 测试芯片上拉电阻功能 | Test_13 | Result_13 |
| 14 | 测试芯片模数转换功能 | Test_14 | Result_14 |
| 15 | 测试芯片掉电 | Test_15 | Result_15 |
在本具体例子中，每个待测芯片10共15项功能测试，对应15个测试项和结果。该批芯片10数量共取50颗，进行上述测试功能的首次测试。输送芯片10至芯片测试机20的输送带200在经过芯片测试机20后会分为两路输送带，一路输送带输送良类芯片，下称为A输送带，另一路输送带输送问题类芯片(包括复测类芯片及技术分析类芯片等)，下称B输送带。
1.50颗待测芯片逐一载入测试机20，对应地，测试控制模块202对每一颗芯片10将按顺序连贯执行Test_1～Test_15测试项；
2.第1～19颗芯片中每个芯片10的测试项Test_1～Test_15全部通过测试，Result_1～Result_15的值全部为1，即第1～19颗芯片中的每个芯片10，测试结果为111_1111_1111_1111，测试控制模块202将测试结果保存至芯片10内对应的非易失性存储单元102中，保存顺序如图2所示。分类模块204将该19颗芯片10归为良类芯片。分类模块204可通过控制芯片测试机20上用于驱动输送带的驱动装置(图未示)，使该19颗芯片10被输送至A输送带；
3.第20颗芯片10的测试项Test_11测试不通过，其余测试项通过，则第20颗芯片10的测试结果：111_1011_1111_1111，表示第11项测试项未通过(结果标志位为0)。测试控制模块202保存该结果至芯片10内对应的非易失性存储单元102中，保存顺序如图2所示。分类模块204将该第20颗芯片10归为复测类芯片100。分类模块204可通过控制芯片测试机20上用于驱动输送带的驱动装置，使该第20颗芯片10被输送至B输送带
4.第21～28颗芯片10中每个芯片10的测试项Test_1～Test_15全部通过测试，测试控制模块202将各测试结果保存至对应的芯片10内对应的非易失性存储单元102中，保存顺序如图2所示。分类模块204将该第21～28颗芯片10归为良类芯片。分类模块204可通过控制芯片测试机20上用于驱动输送带的驱动装置，使该第21～28颗芯片10被输送至A输送带；
5.第29颗芯片10的测试项Test_6、Test_8测试不通过，其余测试项通过，则第20颗芯片10的测试结果：111_1111_0101_1111，表示第6项和第8项测试项未通过(结果标志位为0)。测试控制模块202保存该测试结果至该芯片10内对应的非易失性存储单元102中，保存顺序如图2所示。分类模块204将该第29颗芯片10归为复测类芯片100。分类模块204可通过控制芯片测试机20上用于驱动输送带的驱动装置，使该第29颗芯片被输送至B输送带；
6.第30～49颗芯片10的测试项Test_1～Test_15全部通过测试；测试控制模块202将各测试结果保存至对应的芯片10内对应的非易失性存储单元102中，保存顺序如图2所示。分类模块204将该第30～49颗芯片10归为良类芯片。分类模块204可通过控制芯片测试机20上用于驱动输送带的驱动装置，使该第30～49颗芯片10被输送至A输送带；
7.第50颗芯片10的测试项Test_5、Test_8及Test_15测试不通过，其余测试项通过，则第50颗芯片10的测试结果：011_1111_0110_1111，表示第5项、第8项和第15项测试项未通过(结果标志位为0)。测试控制模块202保存该测试结果至该芯片10内对应的非易失性存储单元102中，保存顺序如图2所示。分类模块204将该第50颗芯片10归为复测类芯片100。分类模块204可通过控制芯片测试机20上用于驱动输送带的驱动装置，使该第50颗芯片10被输送至B输送带；
8.对该批芯片20进行上述首测完成，根据各测试结果，将结果标志位全部为1的芯片归为良类芯片，将结果标志位不全为1的芯片10归为复测类芯片100。该批芯片首次测试完成；
9.开始复测上述复测类芯片100。
10.将第1颗复测类芯片100载入芯片测试机20，测试控制模块202读取测试结果为111_1111_0101_1111，识别该芯片100的复测项为Test_6和Test_8测试项，其余为冗余项，冗余项不进行测试。测试控制模块202执行Test_6和Test_8测试项，Test_6和Test_8测试项通过，Result_6和Result_8为1，测试结果更改为111_1111_1111_1111，并保存至该芯片100内对应的非易失性存储单元102中。分类模块204将该芯片100归为良类芯片；
11.第2颗复测类芯片100载入测试机20，测试控制模块202读取测试结果为111_1011_1111_1111，识别该芯片100的复测项为Test_11测试项，其余为冗余项，冗余项不进行测试。测试控制模块202执行Test_11测试项，Test_11测试项未通过，测试结果为111_1011_1111_1111，并保存至该芯片100内对应的非易失性存储单元102中。该分类模块204将该芯片100归为技术分析类芯片，需要转回进行技术分析；
12.第3颗复测类芯片100载入测试机20，测控控制模块202读取测试结果为011_1111_0110_1111，识别该芯片100的复测项为Test_5、Test_8及Test_15测试项，其余为冗余项，冗余项不进行测试。测试控制模块202执行Test_5、Test_8及Test_15测试测试项，Test_5及Test_15测试项通过，Test_8测试项未通过，测试结果更改为111_1111_0111_1111，并保存至该芯片100内对应的非易失性存储单元102中。该分类模块204将该芯片100归为技术分析类芯片，需要转回进行技术分析；
13.该批芯片测试完成。
另外，该测试控制模块202还用于根据测试结果生成测试报告，以使工程人员参考。
上述芯片测试机20中，利用芯片本身的非易失性存储单元进行测试结果的保存，在复测芯片的过程中，执行对测试结果中未通过的测试项进行测试，无需重新将测试项全部进行复查测试，有效节省测试时间和成本。同时，对于复测后仍未通过的芯片转回技术分析，分析原因及消除功能障碍，能够为后续芯片的设计及制造提供改进的参考。
在本说明书的描述中，参考术语″一个实施方式″、″一些实施方式″、″示意性实施方式″、″示例″、″具体示例″、或″一些示例″等的描述意指结合所述实施方式或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施方式或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施方式或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施方式或示例中以合适的方式结合。
尽管已经示出和描述了本发明的实施方式，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本发明的原理和宗旨的情况下可以对这些实施方式进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由权利要求及其等同物限定。
Claims (8)
1.一种芯片测试方法，其特征在于，包括步骤：
S11：执行对待测芯片的多个测试项并得到测试结果，该测试结果被保存至该待测芯片的非易失性存储单元，该测试结果包括多个结果标志位，该结果标志位用于标识对应的测试项是否通过；
S12：判断该多个结果标志位是否全部标识为通过，若是则进入步骤S13，若否则进入步骤S14；
S13：将该待测芯片归为良类芯片；
S14：将该待测芯片归为复测类芯片；
S15：重复步骤S11至S14以完成所有待测芯片的测试；
S16：分析每个复测类芯片的该多个结果标志位并得到与该结果标志位标识为未通过对应的测试项；及
S17：执行对该复测类芯片的该对应的测试项并得到复测结果。
2.如权利要求1所述的芯片测试方法，其特征在于，在步骤S17后，该方法还包括步骤：
S18：判断该复测结果的结果标志位是否全部标识为通过，若是则进入步骤S19，若否则进入步骤S20；
S19：将该复测类芯片归为良类芯片；
S20：将该复测类芯片归为技术分析类芯片；及
S21：重复步骤S16至S20以完成所有复测类芯片的测试。
3.如权利要求1所述的芯片测试方法，其特征在于，该多个测试项包括测试电源信号开短路、测试芯片漏电情况、测试闪存读写功能、测试闪存数据保持力、测试电压和频率可调性、测试芯片上电时间、测试芯片中央处理器、测试信号驱动能力、测试芯片主从通信、测试芯片低功耗模式、测试芯片计数器功能、测试芯片复位功能、测试芯片上拉电阻功能、测试芯片模数转换功能及测试芯片掉电。
4.如权利要求1所述的芯片测试方法，其特征在于，该结果标志位为1，标识对应的测试项通过，该结果标志位为0，标识对应的测试项未通过。
5.一种芯片测试机，其特征在于，包括：
测试控制模块，其用于执行对待测芯片的多个测试项并得到测试结果，该测试结果被保存至该待测芯片的非易失性存储单元，该测试结果包括多个结果标志位，该结果标志位用于标识对应的测试项是否通过，该测试控制模块还用于判断该多个结果标志位是否全部标识为通过；
分类模块，其用于，若该多个结果标志位全部标识为通过，将该待测芯片归为良类芯片，及用于，若该多个结果标志位未全部标识为通过，将该待测芯片归为复测类芯片；
该测试控制模块还用于分析该复测类芯片的该多个结果标志位并得到与该结果标志位标识为未通过对应的测试项；及用于执行对该复测类芯片的该对应的测试项并得到复测结果。
6.如权利要求5所述的芯片测试机，其特征在于，该测试控制模块还用于判断该复测结果的结果标志位是否全部标识为通过，该分类模块还用于，若该复测结果的结果标志位全部标识为通过，将该复测类芯片归为良类芯片，及用于，若该复测结果的结果标志位未全部标识为通过，将该复测类芯片归为技术分析类芯片。
7.如权利要求5所述的芯片测试机，其特征在于，该多个测试项包括测试电源信号开短路、测试芯片漏电情况、测试闪存读写功能、测试闪存数据保持力、测试电压和频率可调性、测试芯片上电时间、测试芯片中央处理器、测试信号驱动能力、测试芯片主从通信、测试芯片低功耗模式、测试芯片计数器功能、测试芯片复位功能、测试芯片上拉电阻功能、测试芯片模数转换功能及测试芯片掉电。
8.如权利要求5所述的芯片测试机，其特征在于，该结果标志位为1，标识对应的测试项通过，该结果标志位为0，标识对应的测试项未通过。
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