CN207198054U - 半自动芯片外观检测标记装置 - Google Patents

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CN207198054U CN201720665936.5U CN201720665936U CN207198054U CN 207198054 U CN207198054 U CN 207198054U CN 201720665936 U CN201720665936 U CN 201720665936U CN 207198054 U CN207198054 U CN 207198054U
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曾建武
刘格
陆峰
陆一峰
杨彦伟
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Shenzhen Phograin Intelligent Sensing Technology Co Ltd
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Abstract

本实用新型提供了一种半自动芯片外观检测标记装置,包括:底座;以及安装于底座的可调节组件;打点组件,与可调节组件固定连接;显微镜成像系统,显微镜成像系统与打点组件配合设置固设于底座上,其中,待检测芯片设于打点组件中的打点位置,显微镜成像系统的焦点与待检测芯片重合,将所成图像传输至显示屏幕。通过本实用新型的技术方案,能够清楚的显示待检测芯片的图像,进而能够使操作人员准确的对有问题的芯片产品做标记或者直接去除不良品,节约了对应的操作工时,提高生产效率,进一步提升了芯片产品的质量。

Description

半自动芯片外观检测标记装置
技术领域
本实用新型涉及芯片检测领域,具体而言,涉及一种半自动芯片外观检测标记装置。
背景技术
随着微电子行业的发展,对产品的质量要求越来越高,自动化设备的投入,减小了人员成本,但是自动化设备只是起到了对产品的初检,且设备成本较大,在实际生产过程中,产品图形不完整、表面沾污和基片缺陷等情况,均可能不会影响到产品的性能测试,因此目检工艺成为必不可少的工艺环节,能够有效提升产品的质量,然而,传统的人工目检不易做标记或者去除不良品,耗时耗力、不易操作、效率低。
实用新型内容
本实用新型旨在至少解决现有技术或相关技术中存在的技术问题之一。
为此,本实用新型的一个目的在于提供一种半自动芯片外观检测标记装置。
为实现上述目的,根据本实用新型的实施例的半自动芯片外观检测标记装置,包括:底座;以及安装于底座的可调节组件;打点组件,与可调节组件固定连接;显微镜成像系统,显微镜成像系统与打点组件配合设置固设于底座上,其中,待检测芯片设于打点组件中的打点位置,显微镜成像系统的焦点与待检测芯片重合,将所成图像传输至显示屏幕。
在该技术方案中,通过设置底座、打点组件以及在底座和打点组件之间设置可调节组件,能够将打点组件固定在相对于底座的任意一个位置,进而可以重复对该位置进行打点标记,通过将待检测芯片设于打点组件中的打点位置,使得操作过程简单方便,进而有效的提高了操作人员的工作效率。
另外,通过在底座上固定设置显微镜成像系统,且显微镜成像系统与打点组件配合设置,显微镜成像系统的焦点与待检测芯片重合,将所成图像传输至显示屏幕,使得在目检过程中,可以有效减轻操作人员的视觉疲劳,其中,所成图像为彩色图像,通过清楚的显示待检测芯片的图像,使操作人员能够准确的对有问题的芯片产品做标记或者去除不良品,节约了对应的工时,提高生产效率,进而提升了芯片产品的质量。
另外,本实用新型提供的上述实施例中的半自动芯片外观检测标记装置还可以具有如下附加技术特征:
在上述技术方案中,优选地,打点组件包括:墨盒;连通墨盒的针管,针管垂直于墨盒设置;打点器,与针管固定连接,打点器带动针管相对于墨盒伸缩移动。
在上述任一技术方案中,优选地,还包括:触碰开关,与打点器电连接,触碰开关控制打点器的工作状态。
在该技术方案中,打点组件包括墨盒以及连通墨盒的针管,通过将针管垂直于墨盒设置,使得打点组件所作的标记清晰且均匀,另外,通过将打点器与针管固定连接,并将打点器与触碰开关控制连接,其中触碰开关可以控制打点器的工作状态,使打点器带动针管相对于墨盒伸缩移动,检测过程中,当发现待检测芯片有问题时,只需要按动触碰开关,即可对出现问题的待检测芯片(即不合格芯片)作出清楚且均匀的标记,增强产品实用性,能够有效减少不合格芯片的流出。
在上述任一技术方案中,优选地,可调节组件包括:微动台,包括固定座以及安装于固定座上的多个可移动块,多个可移动块自上而下垂直于底座设置,相邻的两个可移动块之间分别设有导轨和导槽,导轨与导槽配合连接,多个可移动块之间的滑动轨迹相互交错;调节支架,一端与底座转动连接,另一端与固定座固定连接。
在该技术方案中,通过自上而下垂直于底座在固定座上设置的多个可移动块,且相邻的两个可移动块之间分别设有相互配合的导轨和导槽,多个可移动块之间的滑动轨迹相互交错,使除最底端以外的任意一个可移动块都能够相对于底座平行移动,进而能够实现使最顶端的可移动块相对于底座向任意一个方向平行移动。
优选地,底座水平设置,以及固定座与底座平行设置。
在上述任一技术方案中,优选地,多个可移动块包括设置在最顶端的第一块,以及设置在第一块之下的多个第二块;安装架,与第一块固定连接,打点组件安装于安装架。
在该技术方案中,通过设置安装架,并将安装架与最顶端的第一块固定连接,打点组件安装于安装架,能够使打点组件相对于固定座向任意一个水平方向移动,对水平打点位置进行微调。
在上述任一技术方案中,优选地,微动台还包括:第一调节螺杆,与固定座转动连接,第一调节螺杆与最底端的第二块配合设置,第一调节螺杆调节打点组件相对底座之间的垂直距离;多个第二调节螺杆,设于每个第二块,每个第二调节螺杆与其上一层的可移动块配合设置,多个第二调节螺杆调节打点组件投影于底座的投影位置。
在该技术方案中,通过设置与固定座转动连接的第一调节螺杆,且第一调节螺杆与最底端的第二块配合设置,转动第一调节螺杆即可使最底端的第二块微微上升,进而可以调节打点组件相对于底座的垂直距离,通过在每个第二块上设置第二调节螺杆,转动第二调节螺杆即可使打点组件相对于底座平行移动,能够准确的调整打点组件投影于底座的投影位置,进而能够准确的在待检测芯片的预定位置进行标记。
其中,朝不同方向转动第一调节螺杆时,分别对应上升调节和下降调节,转动方向与上升或者下降效果不做限制,同样的,朝不同方向调节任意一个第二调节螺杆时,所对应的可移动块的平行移动方向也不做限制。
在上述任一技术方案中,优选地,调节支架包括:第一竖杆,一端与底座沿水平方向转动连接;第一横杆,与第一竖杆的另一端沿竖直方向转动连接;第二横杆,与固定座固定连接;连接块,连接第一横杆和第二横杆。
在该技术方案中,通过设置与底座沿水平方向转动连接的第一竖杆,可以使微动块连同与微动块连接的打点组件以第一竖杆为轴水平转动,同时将第一横杆与第一竖杆的另一端沿竖直方向转动连接,以使打点组件和微动块可以沿竖直方向转动,并通过连接块连接第二横杆,且第二横杆的另一端与固定座固定连接,能够将打点组件移动至任意位置,提高了打点位置的可调节性,其中,连接块可以与第一横杆的开放段的任一位置配合连接,同样的,也可以与第二横杆的开放段的任一位置配合连接。
在上述任一技术方案中,优选地,连接块包括:第一通孔,与第一横杆配合设置;第二通孔,与第一横杆配合设置。
在该技术方案中,通过设置与第一横杆配合的第一通孔,以及与第二横杆配合的第二通孔,易于连接第一横杆和第二横杆,结构简单,连接方便,且稳定可靠。
其中,第一横杆和第二横杆垂直设置。
在上述任一技术方案中,优选地,还包括:第一锁紧孔,对应于第一通孔设于连接块;第二锁紧孔,对应于第二通孔设于连接块,其中,第一锁紧孔用于固定穿过第一通孔的第一横杆,第二锁紧孔用于固定穿过第二通孔的第二横杆。
在该技术方案中,通过设置第一锁紧孔和第二锁紧孔,能够控制第一横杆穿过第一通孔的距离以及控制第二横杆穿过第二通孔的距离,当调节至合适的距离后,通过第一锁紧孔和第二锁紧孔,能够固定第一横杆和第二横杆的当前位置,进而使打点组件的打点位置稳定,较小了标记位置出现偏差的概率。
在上述任一技术方案中,优选地,还包括:安装凹槽,形成于底座上,安装凹槽固定显微镜成像系统中的光学镜头。
在该技术方案中,用过将显微镜成像系统中的光学镜头与底座固定连接,当底座发生晃动时,显微镜成像系统中的光学镜头、打点组件以及待检测芯片能够随着底座一起移动,不会产生偏差,用户不需要重复调整打点组件的位置,以及光学镜头的位置,提高了该装置的实用性,进而提升了芯片产品的质量。
在上述任一技术方案中,优选地,还包括:输送装置;多个安装位,设于输送装置上,任意一个安装位用于固定待检测芯片,其中,输送装置将待检测芯片输送至打点组件中的打点位置,且输送装置使待检测芯片与显微镜成像系统的焦点重合。
在该技术方案中,通过设置输送装置,以及在输送装置上设置多个安装位,任意一个安装位用于固定待检测芯片,其中,输送装置将待检测芯片输送至打点组件中的打点位置,且输送装置使待检测芯片与显微镜成像系统的焦点重合,使得操作人员不必手动移动待检测芯片,只需要盯着屏幕即可观察输送装置上的每个芯片,当发现有问题的芯片时,按动触碰开关即可对齐进行标记,方便快捷,有效提高了操作人员的工作效率。
本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述部分中变得明显,或通过本实用新型的实践了解到。
附图说明
图1示出了根据本实用新型的一个实施例的限位研磨盘的结构示意图,
其中,图1中附图标记与部件名称之间的对应关系为:
10半自动芯片外观检测标记装置,102底座,104墨盒,106针管,108固定座,110安装架,112第一块,114第二块,116第一调节螺杆,118第二调节螺杆,120第一竖杆,122第一横杆,124第二横杆,126连接块,1022安装凹槽,1062第一锁紧孔。
具体实施方式
为了能够更清楚地理解本实用新型的上述目的、特征和优点,下面结合附图和具体实施方式对本实用新型进行进一步的详细描述。需要说明的是,在不冲突的情况下,本申请的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型,但是,本实用新型还可以采用其他不同于在此描述的其他方式来实施,因此,本实用新型的保护范围并不限于下面公开的具体实施例的限制。
下面结合图1对根据本实用新型的实施例的半自动芯片外观检测标记装置进行具体说明。
如图1所示,根据本实用新型的一个实施例的半自动芯片外观检测标记装置10,包括:底座102;以及安装于底座102的可调节组件;打点组件,与可调节组件固定连接;显微镜成像系统,显微镜成像系统与打点组件配合设置固设于底座102上,其中,待检测芯片设于打点组件中的打点位置,显微镜成像系统的焦点与待检测芯片重合,将所成图像传输至显示屏幕。
在该实施例中,通过设置底座102、打点组件以及在底座102和打点组件之间设置可调节组件,能够将打点组件固定在相对于底座102的任意一个位置,进而可以重复对该位置进行打点标记,通过将待检测芯片设于打点组件中的打点位置,使得操作过程简单方便,进而有效的提高了操作人员的工作效率。
另外,通过在底座102上固定设置显微镜成像系统,且显微镜成像系统与打点组件配合设置,显微镜成像系统的焦点与待检测芯片重合,将所成图像传输至显示屏幕,使得在目检过程中,可以有效减轻操作人员的视觉疲劳,其中,所成图像为彩色图像,通过清楚的显示待检测芯片的图像,使操作人员能够准确的对有问题的芯片产品进行去除或者在问题处进行标记,无需手动重复性操作,节约了对应的工时从而减少生产成本,提高生产效率,进而提升了芯片产品的质量。
优选地,可调节组件包括多个杆件,以及连接多个杆件的转动副,具体地,通过调节多个杆件的位置以实现打点组件相对于底座102做水平和竖直移动,工作人员利用该装置进行打点操作时,可先手动或自动将打点组件移动至预定位置,然后将可调节组件固定,防止在操作过程中,打点组件移位而造成标记错误。
另外,本实用新型提供的上述实施例中的半自动芯片外观检测标记装置10还可以具有如下附加技术特征:
如图1所示,在上述实施例中,优选地,打点组件包括:墨盒104;连通墨盒104的针管106,针管106垂直于墨盒104设置;打点器,与针管106固定连接,打点器带动针管106相对于墨盒104伸缩移动。
在上述任一实施例中,优选地,还包括:触碰开关,与打点器电连接,触碰开关控制打点器的工作状态。
在该实施例中,打点组件包括墨盒104以及连通墨盒104的针管106,通过将针管106垂直于墨盒104设置,使得在打点时出墨顺畅,所作的标记清晰且均匀,另外,通过将打点器与针管106固定连接,并将打点器与触碰开关电连接,可以控制打点器的工作状态,即,使打点器带动针管106垂直于墨盒104进行伸缩移动,检测过程中,当发现待检测芯片有问题时,只需要按动触碰开关,即可对问题芯片作出清楚且均匀的标记,该装置实用性强,能够有效减少问题芯片的流出。
其中,打点器可以控制针管的伸缩距离。
优选地,除触碰开关以外,也可以选用其它开关,包括但不限于机械控制开关、感应控制开关以及远程控制开关。
如图1所示,在上述任一实施例中,优选地,可调节组件包括:微动台,包括固定座108以及安装于固定座108上的多个可移动块,多个可移动块自上而下垂直于底座102设置,相邻的两个可移动块之间分别设有导轨和导槽,导轨与导槽配合连接,多个可移动块之间的滑动轨迹相互交错;调节支架,一端与底座102转动连接,另一端与固定座108固定连接。
在该实施例中,通过自上而下垂直于底座102设置安装于固定座108上的多个可移动块,且相邻的两个可移动块之间分别设有相互配合的导轨和导槽,多个可移动块之间的滑动轨迹相互交错,使最底端以外的任意一个可移动块都能够相对于底座平行移动,进而能够实现使最顶端的可移动块相对于底座向任意一个方向平行移动。
优选地,底座水平设置,以及固定座与底座平行设置。
优选地,导轨为燕尾形导轨,与导槽连接稳定,且可靠性高。
如图1所示,在上述任一实施例中,优选地,多个可移动块包括设置在最顶端的第一块112,以及设置在第一块112之下的多个第二块114;安装架110,与第一块112固定连接,打点组件安装于安装架110。
在该实施例中,通过设置安装架110,并将安装架110与最顶端的第一块112固定连接,打点组件安装于安装架110,能够使打点组件相对于固定座108向任意一个水平方向移动,对水平打点位置进行微调。
如图1所示,在上述任一实施例中,优选地,微动台还包括:第一调节螺杆116,与固定座108转动连接,第一调节螺杆116与最底端的第二块114配合设置,第一调节螺杆116调节打点组件相对底座102之间的垂直距离;多个第二调节螺杆118,设于每个第二块114,每个第二调节螺杆118与其上一层的可移动块配合设置,多个第二调节螺杆118调节打点组件投影于底座102的投影位置。
在该实施例中,通过设置与固定座108转动连接的第一调节螺杆116,且第一调节螺杆116与最底端的第二块114配合设置,转动第一调节螺杆116即可使最底端的第二块114微微上升,进而可以调节打点组件相对于底座102的垂直距离,通过在每个第二块114上设置第二调节螺杆118,转动第二调节螺杆118即可使打点组件相对于底座102平行移动,能够准确的调整打点组件投影于底座102的投影位置,进而能够准确的在待检测芯片的预定位置进行标记。
其中,朝不同方向转动第一调节螺杆116时,分别对应上升调节和下降调节,转动方向与上升或者下降效果不做限制,同样的,朝不同方向调节任意一个第二调节螺杆118时,所对应的可移动块的平行移动方向也不做限制。
优选地,第一调节螺杆116的端部与其配合的可移动块固定连接,每个第二调节螺杆118的端部与其配合的可移动块固定连接。
如图1所示,在上述任一实施例中,优选地,调节支架包括:第一竖杆120,一端与底座102沿水平方向转动连接;第一横杆122,与第一竖杆120的另一端沿竖直方向转动连接;第二横杆124,与固定座108固定连接;连接块126,连接第一横杆122和第二横杆124。
在该实施例中,通过设置与底座102沿水平方向转动连接的第一竖杆120,可以使微动块连同与微动块连接的打点组件以第一竖杆120为轴水平转动,同时将第一横杆122与第一竖杆120的另一端沿竖直方向转动连接,以使打点组件和微动块可以沿竖直方向转动,并通过连接块126连接第二横杆124,且第二横杆124的另一端与固定座108固定连接,能够将打点组件移动至任意位置,提高了打点位置的可调节性,其中,连接块126可以与第一横杆122的开放段的任一位置配合连接,同样的,也可以与第二横杆124的开放段的任一位置配合连接。
在上述任一实施例中,优选地,连接块126包括:第一通孔,与第一横杆122配合设置;第二通孔,与第一横杆122配合设置。
在该实施例中,通过设置与第一横杆122配合的第一通孔,以及与第二横杆124配合的第二通孔,易于连接第一横杆122和第二横杆124,结构简单,连接方便,且稳定可靠。
优选地,第一横杆122和第二横杆124垂直设置。
如图1所示,在上述任一实施例中,优选地,还包括:第一锁紧孔1262,对应于第一通孔设于连接块126;第二锁紧孔,对应于第二通孔设于连接块126,其中,第一锁紧孔1262用于固定穿过第一通孔的第一横杆122,第二锁紧孔用于固定穿过第二通孔的第二横杆124。
在该实施例中,通过设置第一锁紧孔1262和第二锁紧孔,能够控制第一横杆122穿过第一通孔的距离以及控制第二横杆124穿过第二通孔的距离,当调节至合适的距离后,通过第一锁紧孔1262和第二锁紧孔,能够固定第一横杆122和第二横杆124的当前位置,进而使打点组件的打点位置稳定,较小了标记位置出现偏差的概率。
在上述任一实施例中,优选地,还包括:安装凹槽1022,形成于底座102上,安装凹槽1022固定显微镜成像系统中的光学镜头。
在该实施例中,用过将显微镜成像系统中的光学镜头与底座102固定连接,当底座102发生晃动时,显微镜成像系统中的光学镜头、打点组件以及待检测芯片能够随着底座102一起移动,不会产生偏差,用户不需要重复调整打点组件的位置,以及光学镜头的位置,提高了该装置的实用性,进而提升了芯片产品的质量。
在上述任一实施例中,优选地,还包括:输送装置;多个安装位,设于输送装置上,任意一个安装位用于固定待检测芯片,其中,输送装置将待检测芯片输送至打点组件中的打点位置,且输送装置使待检测芯片与显微镜成像系统的焦点重合。
在该实施例中,通过设置输送装置,以及在输送装置上设置多个安装位,任意一个安装位用于固定待检测芯片,其中,输送装置将待检测芯片输送至打点组件中的打点位置,且输送装置使待检测芯片与显微镜成像系统的焦点重合,使得操作人员不必手动移动待测芯片,只需要盯着屏幕即可观察输送装置上的每个芯片,当发现有问题的芯片时,按动触碰开关即可对齐进行标记,方便快捷,有效提高了操作人员的工作效率。
以上结合附图详细说明了本实用新型的技术方案,本实用新型提供了一种半自动芯片外观检测标记装置,通过设置底座、打点组件以及在底座和打点组件之间设置可调节组件,能够将打点组件固定在相对于底座的任意一个位置,进而可以重复对该位置进行打点标记,通过将待检测芯片设于打点组件中的打点位置,使得操作过程简单方便,通过在底座上固定设置显微镜成像系统,且显微镜成像系统与打点组件配合设置,显微镜成像系统的焦点与待检测芯片重合,将所成图像传输至显示屏幕,清楚的显示待检测芯片的图像,使得在目检过程中,操作人员能够准确的对有问题的芯片产品做标记或者直接去除不良品,该装置实用性强,有效节约了对应的操作工时,提高生产效率,进一步提升了芯片产品的质量。
在本实用新型中,术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述的目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性;术语“多个”则指两个或两个以上,除非另有明确的限定。术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语均应做广义理解,例如,“连接”可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;“相连”可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
本实用新型的描述中,需要理解的是,术语“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或单元必须具有特定的方向、以特定的方位构造和操作,因此,不能理解为对本实用新型的限制。
在本说明书的描述中,术语“一个实施例”、“一些实施例”、“具体实施例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中,对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或实例。而且,描述的具体特征、结构、材料或特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
以上仅为本实用新型的优选实施例而已,并不用于限制本实用新型,对于本领域的技术人员来说,本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (11)

1.一种半自动芯片外观检测标记装置,其特征在于,包括:
底座;以及
安装于所述底座的可调节组件;
打点组件,与所述可调节组件固定连接;
显微镜成像系统,所述显微镜成像系统与所述打点组件配合设置固设于所述底座上,
其中,待检测芯片设于所述打点组件中的打点位置,所述显微镜成像系统的焦点与所述待检测芯片重合,将所成图像传输至显示屏幕。
2.根据权利要求1所述的半自动芯片外观检测标记装置,其特征在于,所述打点组件包括:
墨盒;
连通所述墨盒的针管,所述针管垂直于所述墨盒设置;
打点器,与所述针管固定连接,所述打点器带动所述针管相对于所述墨盒伸缩移动。
3.根据权利要求2所述的半自动芯片外观检测标记装置,其特征在于,还包括:
触碰开关,与所述打点器电连接,所述触碰开关控制所述打点器的工作状态。
4.根据权利要求1所述的半自动芯片外观检测标记装置,其特征在于,所述可调节组件包括:
微动台,包括固定座以及安装于所述固定座上的多个可移动块,所述多个可移动块自上而下垂直于所述底座设置,相邻的两个所述可移动块之间分别设有导轨和导槽,所述导轨与所述导槽配合连接,所述多个可移动块之间的滑动轨迹相互交错;
调节支架,一端与所述底座转动连接,另一端与所述固定座固定连接。
5.根据权利要求4所述的半自动芯片外观检测标记装置,其特征在于,
所述多个可移动块包括设置在最顶端的第一块,以及设置在所述第一块之下的多个第二块;
安装架,与所述第一块固定连接,所述打点组件安装于所述安装架。
6.根据权利要求5所述的半自动芯片外观检测标记装置,其特征在于,所述微动台还包括:
第一调节螺杆,与所述固定座转动连接,所述第一调节螺杆与最底端的所述第二块配合设置,所述第一调节螺杆调节所述打点组件相对所述底座的垂直距离;
多个第二调节螺杆,设于每个所述第二块,每个所述第二调节螺杆与其上一层的所述可移动块配合设置,所述多个第二调节螺杆调节所述打点组件投影于所述底座的投影位置。
7.根据权利要求4所述的半自动芯片外观检测标记装置,其特征在于,所述调节支架包括:
第一竖杆,一端与所述底座沿水平方向转动连接;
第一横杆,与所述第一竖杆的另一端沿竖直方向转动连接;
第二横杆,与所述固定座固定连接;
连接块,连接所述第一横杆和所述第二横杆。
8.根据权利要求7所述的半自动芯片外观检测标记装置,其特征在于,所述连接块包括:
第一通孔,与所述第一横杆配合设置;
第二通孔,与所述第一横杆配合设置。
9.根据权利要求8所述的半自动芯片外观检测标记装置,其特征在于,还包括:
第一锁紧孔,对应于所述第一通孔设于所述连接块;
第二锁紧孔,对应于所述第二通孔设于所述连接块,
其中,所述第一锁紧孔用于固定穿过所述第一通孔的所述第一横杆,所述第二锁紧孔用于固定穿过所述第二通孔的第二横杆。
10.根据权利要求1至9中任一项所述的半自动芯片外观检测标记装置,其特征在于,还包括:
安装凹槽,形成于所述底座上,所述安装凹槽固定所述显微镜成像系统中的光学镜头。
11.根据权利要求1至9中任一项所述的半自动芯片外观检测标记装置,其特征在于,还包括:
输送装置;
多个安装位,设于所述输送装置上,任意一个所述安装位用于固定所述待检测芯片,
其中,所述输送装置将所述待检测芯片输送至所述打点组件中的打点位置,且所述输送装置使所述待检测芯片与所述显微镜成像系统的焦点重合。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN108828275A (zh) * 2018-06-28 2018-11-16 苏州通富超威半导体有限公司 芯片测试系统
WO2023178708A1 (zh) * 2022-03-21 2023-09-28 吴腾庆 定位打点装置

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