CN111751696B

CN111751696B - 一种半导体芯片检测设备

Info

Publication number: CN111751696B
Application number: CN202010637657.4A
Authority: CN
Inventors: 陶金
Original assignee: Shenzhen Kunlian Technology Co ltd
Current assignee: Shenzhen Kunlian Technology Co ltd
Priority date: 2020-07-05
Filing date: 2020-07-05
Publication date: 2022-12-09
Anticipated expiration: 2040-07-05
Also published as: CN111751696A

Abstract

本发明公开了一种半导体芯片检测设备，包括壳体，所述壳体内设有检测室，壳体的前侧设有拉门，所述检测室内设有检测箱，所述检测箱的一侧设有开口，所述检测室内设有安装块，所述安装块靠近检测箱的一侧固定连接有放置盘，所述检测室的内顶部设有条形滑槽，所述条形滑槽内设有用于移动安装块的移动机构，所述安装块内设有散热腔，所述散热腔内设有用于散热的散热机构，所述壳体的下端固定连接接有多个支撑块，多个所述支撑块的下端均套设有防滑套，所述防滑套为橡胶材质。该设备在使用的过程中，全自动的进行检测，增加了检测的效率，同时，在检测的同时可以进行检测箱体内部的散热，从而增加检测箱的总体使用寿命。

Description

一种半导体芯片检测设备

技术领域

本发明涉及半导体芯片生产领域，尤其涉及一种半导体芯片检测设备。

背景技术

在信息时代，半导体其实在我们生活中无处不在，大部分的电子产品，如计算机、移动电话、录音机、电视等的核心单元芯片都与半导体有密切关系，而半导体芯片则是通过半导体材料所制成的，在半导体芯片的检测过程中，我们需要用到检测设备进行检测；

但是对于现在的检测设备来说，在检测的过程中，需要人工的将需要检测半导体材料放置到检测箱内，然后检测完再拿出，检测的效率较低，同时，在进行检测的过程中，右移检测箱一直处于打开的状态，所以检测箱内的温度会持续升高，使得检测箱的总体使用寿命较低。

发明内容

本发明的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种半导体芯片检测设备，该设备在使用的过程中，全自动的进行检测，增加了检测的效率，同时，在检测的同时可以进行检测箱体内部的散热，从而增加检测箱的总体使用寿命。

为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：

一种半导体芯片检测设备，包括壳体，所述壳体内设有检测室，壳体的前侧设有拉门，所述检测室内设有检测箱，所述检测箱的一侧设有开口，所述检测室内设有安装块，所述安装块靠近检测箱的一侧固定连接有放置盘，所述检测室的内顶部设有条形滑槽，所述条形滑槽内设有用于移动安装块的移动机构，所述安装块内设有散热腔，所述散热腔内设有用于散热的散热机构。

优选地，所述壳体的下端固定连接接有多个支撑块，多个所述支撑块的下端均套设有防滑套，所述防滑套为橡胶材质。

优选地，所述移动机构包括转动连接在条形滑槽两侧内壁间的往复丝杆，所述往复丝杆上螺纹连接有滑块，所述滑块的下端固定连接有两个连接杆，两个所述连接杆的下端均与安装块的上端固定连接，所述壳体的一侧安装有驱动电机，所述驱动电机的输出轴末端延伸至条形滑槽内并与往复丝杆的一端固定连接。

优选地，所述散热机构包括转动连接在散热腔两侧内壁间的转轴，所述转轴上套设有凸轮，所述散热腔内设有设有上下滑动的活塞板，所述活塞板的下端固定连接有圆头抵块，所述圆头抵块的下端与凸轮相抵，所述活塞板的上端通过多个连接弹簧与散热腔的内底部弹性连接，所述安装块内设有竖腔，所述竖腔位于散热腔的右侧，所述竖腔通过进气风道与散热腔连通，所述散热腔通过出气风道与外界连通，所述竖腔的右侧内壁开设有多个进气孔。

优选地，所述出气风道和进气风道内均安装有单向阀。

优选地，所述驱动电机位于条形滑槽内部分固定套接有第一传动轮，所述检测室内水平设有转动杆，所述转动杆的一端与检测室的一侧内壁转动连接，所述转动杆上固定连接有第二传动轮，所述第一传动轮和第二传动轮通过传动带传动，所述转轴的左端贯穿散热腔的左侧内壁，所述转轴的左端开设有有条形槽，所述转动杆的右端延伸至条形槽内，所述转动杆呈长条状。

本发明与现有技术相比，其有益效果为：

1、在需要进行检测半导体芯片时，打开拉门，先将需要检测的半导体芯片放置在放置盘上，然后启动驱动电机，启动驱动电机会带动往复丝杆转动，往复丝杆的转动又会带动其上的滑块移动，滑块移动会通过连接杆带动安装块移动，安装块再带动放置盘移动，直至放置盘进入到检测箱内，关闭驱动电机即可，当检测结束后，再打开驱动电机电动往复丝杆转动，带动整个安装块回移，这时将放置盘中的芯片取出即可，自动的进行检测，增加了检测的效率。

2、在这个检测的过程中，驱动电机会带动第一传动轮转动，而第一传动轮会带动第二传动轮转动，第二传动轮的转动会带动转轴转动，转轴的转动会带动凸轮转动，通过连接弹簧与圆头抵块的配合，凸轮的转动会带动活塞板上下移动，当活塞板下移时，会通过进气孔将检测箱内的热气吸收到竖腔内，然后通过进气风道吸入到散热腔中，当活塞板上移后，会将散热腔内的气体通过出气风道排出外界，进行散热，在检测的同时可以进行检测箱体内部的散热，从而增加检测箱的总体使用寿命。

附图说明

图1为本发明提出的一种半导体芯片检测设备的结构示意图；

图2为图1的正面图；

图3为图1的A处放大图；

图4为图1的B处放大图。

图中：1壳体、2驱动电机、3检测室、4第一传动轮、5条形滑槽、6传动带、7第二传动轮、8转动杆、9滑块、10往复丝杆、11连接杆、12条形槽、13安装块、14散热腔、15放置盘、16检测箱、17开口、18拉门、19转轴、20凸轮、21圆头抵块、22活塞板、23连接弹簧、24出气风道、25竖腔、26进气孔、27进气风道。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

参照图1-4，一种半导体芯片检测设备，包括壳体1，壳体1内设有检测室3，壳体1的前侧设有拉门18，检测室3内设有检测箱16，检测箱16的一侧设有开口17，检测室3内设有安装块13，安装块13靠近检测箱16的一侧固定连接有放置盘15，检测室3的内顶部设有条形滑槽5，条形滑槽5内设有用于移动安装块13的移动机构，安装块13内设有散热腔14，散热腔14内设有用于散热的散热机构。

其中，壳体1的下端固定连接接有多个支撑块，多个支撑块的下端均套设有防滑套，防滑套为橡胶材质，保证在工作过程中整个壳体的稳定性。

其中，移动机构包括转动连接在条形滑槽5两侧内壁间的往复丝杆10，往复丝杆10上螺纹连接有滑块9，滑块9的下端固定连接有两个连接杆11，两个连接杆11的下端均与安装块13的上端固定连接，壳体1的一侧安装有驱动电机2，驱动电机2的输出轴末端延伸至条形滑槽5内并与往复丝杆10的一端固定连接。

其中，散热机构包括转动连接在散热腔14两侧内壁间的转轴19，转轴19上套设有凸轮20，散热腔14内设有设有上下滑动的活塞板22，活塞板22的下端固定连接有圆头抵块21，圆头抵块21的下端与凸轮20相抵，活塞板22的上端通过多个连接弹簧23与散热腔14的内底部弹性连接，安装块13内设有竖腔25，竖腔25位于散热腔14的右侧，竖腔25通过进气风道27与散热腔14连通，散热腔14通过出气风道24与外界连通，竖腔25的右侧内壁开设有多个进气孔26。

其中，出气风道24和进气风道27内均安装有单向阀，保证出气风道24和进气风道27的单向流通性。

其中，驱动电机2位于条形滑槽5内部分固定套接有第一传动轮4，检测室3内水平设有转动杆8，转动杆8的一端与检测室3的一侧内壁转动连接，转动杆8上固定连接有第二传动轮7，第一传动轮4和第二传动轮7通过传动带6传动，转轴19的左端贯穿散热腔14的左侧内壁，转轴19的左端开设有有条形槽12，转动杆8的右端延伸至条形槽12内，转动杆8呈长条状，保证转动杆8可以带动转轴19转动。

本发明的检测方法如下：

在需要进行检测半导体芯片时，打开拉门18，先将需要检测的半导体芯片放置在放置盘15上，然后启动驱动电机2，启动驱动电机2会带动往复丝杆10转动，往复丝杆10的转动又会带动其上的滑块9移动，滑块9移动会通过连接杆11带动安装块13移动，安装块13再带动放置盘15移动，直至放置盘15进入到检测箱16内，关闭驱动电机2即可，当检测结束后，再打开驱动电机2电动往复丝杆10转动，带动整个安装块13回移，这时将放置盘15中的芯片取出即可，自动的进行检测，增加了检测的效率；

值得注意的是，在这个检测的过程中，驱动电机2会带动第一传动轮4转动，而第一传动轮4会带动第二传动轮7转动，第二传动轮7的转动会带动转轴19转动，转轴19的转动会带动凸轮20转动，通过连接弹簧23与圆头抵块21的配合，凸轮20的转动会带动活塞板22上下移动，当活塞板22下移时，会通过进气孔26将检测箱16内的热气吸收到竖腔25内，然后通过进气风道27吸入到散热腔14中，当活塞板22上移后，会将散热腔14内的气体通过出气风道24排出外界，进行散热，在检测的同时可以进行检测箱16体内部的散热，从而增加检测箱16的总体使用寿命，在这个过程中，为了更好的增加检测的准确性，我们可以将往复丝杆10的螺纹密度设置成较密的，从而使得安装块13的移动速度较慢，进而更易被控制，同时，安装块13所停留在检测箱16内的时间更长，使得散热的效果更佳。

以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims

1.一种半导体芯片检测设备，包括壳体（1），其特征在于，所述壳体（1）内设有检测室（3），壳体（1）的前侧设有拉门（18），所述检测室（3）内设有检测箱（16），所述检测箱（16）的一侧设有开口（17），所述检测室（3）内设有安装块（13），所述安装块（13）靠近检测箱（16）的一侧固定连接有放置盘（15），所述检测室（3）的内顶部设有条形滑槽（5），所述条形滑槽（5）内设有用于移动安装块（13）的移动机构，所述安装块（13）内设有散热腔（14），所述散热腔（14）内设有用于散热的散热机构；

所述移动机构包括转动连接在条形滑槽（5）两侧内壁间的往复丝杆（10），所述往复丝杆（10）上螺纹连接有滑块（9），所述滑块（9）的下端固定连接有两个连接杆（11），两个所述连接杆（11）的下端均与安装块（13）的上端固定连接，所述壳体（1）的一侧安装有驱动电机（2），所述驱动电机（2）的输出轴末端延伸至条形滑槽（5）内并与往复丝杆（10）的一端固定连接；

所述散热机构包括转动连接在散热腔（14）两侧内壁间的转轴（19），所述转轴（19）上套设有凸轮（20），所述散热腔（14）内设有设有上下滑动的活塞板（22），所述活塞板（22）的下端固定连接有圆头抵块（21），所述圆头抵块（21）的下端与凸轮（20）相抵，所述活塞板（22）的上端通过多个连接弹簧（23）与散热腔（14）的内底部弹性连接，所述安装块（13）内设有竖腔（25），所述竖腔（25）位于散热腔（14）的右侧，所述竖腔（25）通过进气风道（27）与散热腔（14）连通，所述散热腔（14）通过出气风道（24）与外界连通，所述竖腔（25）的右侧内壁开设有多个进气孔（26）。

2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片检测设备，其特征在于，所述壳体（1）的下端固定连接接有多个支撑块，多个所述支撑块的下端均套设有防滑套，所述防滑套为橡胶材质。

3.根据权利要求1所述的一种半导体芯片检测设备，其特征在于，所述出气风道（24）和进气风道（27）内均安装有单向阀。

4.根据权利要求1所述的一种半导体芯片检测设备，其特征在于，所述驱动电机（2）位于条形滑槽（5）内部分固定套接有第一传动轮（4），所述检测室（3）内水平设有转动杆（8），所述转动杆（8）的一端与检测室（3）的一侧内壁转动连接，所述转动杆（8）上固定连接有第二传动轮（7），所述第一传动轮（4）和第二传动轮（7）通过传动带（6）传动，所述转轴（19）的左端贯穿散热腔（14）的左侧内壁，所述转轴（19）的左端开设有有条形槽（12），所述转动杆（8）的右端延伸至条形槽（12）内，所述转动杆（8）呈长条状。