JP2016170147A - 電子部品搬送装置、電子部品検査装置および結露あるいは着霜の検査方法 - Google Patents

Abstract

【課題】装置内の電子部品における結露もしくは着霜の発生を容易に検出することができる電子部品搬送装置、電子部品検査装置、および、結露あるいは着霜の検査方法を提供すること。【解決手段】電子部品検査装置１は、結露もしくは着霜したＩＣデバイス９０を撮像可能な撮像部１００を有する。撮像部１００は、ＩＣデバイス９０の上面９１を撮像するカメラ部１０１と、上面９１に対して光を照射する光照射部１０２を有する。光照射部１０２は、ＩＣデバイス９０の上面９１の法線に対して傾斜した方向から光を照射するよう構成されている。【選択図】図１

Description

本発明は、電子部品搬送装置、電子部品検査装置および結露あるいは着霜の検査方法に関する。

従来から、例えばＩＣデバイス等の電子部品の電気的特性を検査する電子部品検査装置が知られており、この電子部品検査装置には、検査部の保持部までＩＣデバイスを搬送するための電子部品搬送装置が組み込まれている。ＩＣデバイスの検査の際は、ＩＣデバイスが保持部に配置され、保持部に設けられた複数のプローブピンとＩＣデバイスの各端子とを接触させる。

このようなＩＣデバイスの検査は、ＩＣデバイスを所定温度に冷却して行う場合がある。その場合は、ＩＣデバイスを冷却するとともに、結露が生じないように、ＩＣデバイスが配置される部材の雰囲気の湿度を低下させる必要がある。

特許文献１には、ＩＣデバイスの電極間に結露が生じた時の短絡を検出して結露発生を検知するよう構成されたＩＣハンドラーが記載されている。

特開２００５−３００２８５号公報

しかしながら、特許文献１のような装置では、結露発生の検知に機械的な対応が必要で、装置が複雑化し、また、装置が高価なものになってしまう。また、着霜のような氷の場合には、電極間で短絡が発生しない可能性がある。

本発明の目的は、装置内の電子部品における結露もしくは着霜の発生を容易に検出することができる電子部品搬送装置、電子部品検査装置、および、結露あるいは着霜の検査方法を提供することにある。

本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態または適用例として実現することが可能である。

［適用例１］
本発明の電子部品搬送装置は、液体の水の付着もしくは固体の水が付着した部材を撮像可能な撮像部を有することを特徴とする。

これにより、装置内の電子部品における結露もしくは着霜の発生を容易に検出することができる。

［適用例２］
本発明の電子部品搬送装置では、前記撮像部は、結露もしくは着霜した前記部材を撮像するのが好ましい。

これにより、装置内の電子部品における結露もしくは着霜の発生をより容易に検査することができる。

［適用例３］
本発明の電子部品搬送装置では、前記部材は、電子部品または検査用試験片であるのが好ましい。

これにより、装置内の電子部品における結露もしくは着霜の発生をより容易に検査することができる。

［適用例４］
本発明の電子部品搬送装置では、前記部材に対して光を照射する光照射部を有するのが好ましい。

これにより、光の散乱で、結露もしくは着霜の発生をより確実に検出することができる。

［適用例５］
本発明の電子部品搬送装置では、前記光照射部は、前記部材の撮像面の法線に対して傾斜した方向から光を照射するのが好ましい。

これにより、装置内の電子部品における結露もしくは着霜の発生をより容易に検出することができる。

［適用例６］
本発明の電子部品搬送装置では、前記部材の撮像面は、鏡面であるのが好ましい。

これにより、装置内の電子部品における結露もしくは着霜の発生をより容易に検出することができる。

［適用例７］
本発明の電子部品検査装置は、結露もしくは着霜した部材を撮像可能な撮像部と、
電子部品を検査する検査部と、を備えたことを特徴とする。

これにより、装置内の電子部品における結露もしくは着霜の発生を容易に検出することができる。

［適用例８］
本発明の結露あるいは着霜の検査方法は、結露もしくは着霜した部材を撮像し、結露もしくは着霜を検出することを特徴とする。

これにより、装置内の電子部品における結露もしくは着霜の発生を容易に検出することができる。

図１は、本発明の電子部品検査装置の好適な実施形態を示す概略平面図である。 図２は、撮像部の断面図である。 図３は、撮像部の断面図である。 図４は、撮像部の断面図である。

以下、本発明の電子部品搬送装置、電子部品検査装置、および、結露あるいは着霜の検査方法を添付図面に示す好適な実施形態に基づいて詳細に説明する。

図１は、本発明の電子部品検査装置の好適な実施形態を示す概略平面図である。図２〜４は、撮像部の断面図である。以下では、説明の便宜上、図１に示すように、互いに直交する３軸をＸ軸、Ｙ軸およびＺ軸とする。また、Ｘ軸とＹ軸を含むＸＹ平面が水平となっており、Ｚ軸が鉛直となっている。また、Ｘ軸に平行な方向を「Ｘ方向」とも言い、Ｙ軸に平行な方向を「Ｙ方向」とも言い、Ｚ軸に平行な方向を「Ｚ方向」とも言う。また、電子部品の搬送方向の上流側を単に「上流側」とも言い、下流側を単に「下流側」とも言う。また、本願明細書で言う「水平」とは、完全な水平に限定されず、電子部品の搬送が阻害されない限り、水平に対して若干（例えば５°未満程度）傾いていた状態も含む。

図１に示す検査装置（電子部品検査装置）１は、例えば、ＢＧＡ（Ball grid array）パッケージやＬＧＡ（Land grid array）パッケージ等のＩＣデバイス、ＬＣＤ（Liquid Crystal Display）、ＣＩＳ（CMOS Image Sensor）等の電子部品の電気的特性を検査・試験（以下単に「検査」と言う）するための装置である。なお、以下では、説明の便宜上、検査を行う前記電子部品としてＩＣデバイスを用いる場合について代表して説明し、これを「ＩＣデバイス９０」とする。

図１に示すように、検査装置１は、トレイ供給領域Ａ１と、デバイス供給領域（以下単に「供給領域」と言う）Ａ２と、検査領域Ａ３と、デバイス回収領域（以下単に「回収領域」と言う）Ａ４と、トレイ除去領域Ａ５とに分けられている。そして、ＩＣデバイス９０は、トレイ供給領域Ａ１からトレイ除去領域Ａ５まで前記各領域を順に経由し、途中の検査領域Ａ３で検査が行われる。このように検査装置１は、各領域でＩＣデバイス９０を搬送する電子部品搬送装置と、検査領域Ａ３内で検査を行なう検査部１６と、制御部８０とを備えたものとなっている。

なお、検査装置１は、トレイ供給領域Ａ１、トレイ除去領域Ａ５が配された方（図１中の下側）が正面側となり、その反対側、すなわち、検査領域Ａ３が配された方（図１中の上側）が背面側として使用される。

トレイ供給領域Ａ１は、未検査状態の複数のＩＣデバイス９０が配列されたトレイ（電子部品載置部）２００が供給される給材部である。なお、トレイ供給領域Ａ１では、多数のトレイ２００を積み重ねることができる。

供給領域Ａ２は、トレイ供給領域Ａ１からのトレイ２００上に配置された複数のＩＣデバイス９０がそれぞれ検査領域Ａ３まで供給される領域である。なお、トレイ供給領域Ａ１と供給領域Ａ２とをまたぐように、トレイ２００を１枚ずつ搬送するトレイ搬送機構１１Ａ、１１Ｂが設けられている。

供給領域Ａ２には、温度調整部（ソークプレート）１２と、デバイス搬送ヘッド１３と、トレイ搬送機構（第１搬送装置）１５とが設けられている。

温度調整部１２は、複数のＩＣデバイス９０を加熱または冷却して、当該ＩＣデバイス９０を検査に適した温度に調整する装置である。図１に示す構成では、温度調整部１２は、Ｙ方向に２つ配置、固定されている。そして、トレイ搬送機構１１Ａによってトレイ供給領域Ａ１から搬入された（搬送されてきた）トレイ２００上のＩＣデバイス９０は、いずれかの温度調整部１２に搬送され、載置される。

デバイス搬送ヘッド１３は、供給領域Ａ２内で移動可能に支持されている。これにより、デバイス搬送ヘッド１３は、トレイ供給領域Ａ１から搬入されたトレイ２００と温度調整部１２との間のＩＣデバイス９０の搬送と、温度調整部１２と後述するデバイス供給部１４との間のＩＣデバイス９０の搬送とを担うことができる。

トレイ搬送機構１５は、全てのＩＣデバイス９０が除去された状態の空のトレイ２００を供給領域Ａ２内でＸ方向に搬送させる機構である。そして、この搬送後、空のトレイ２００は、トレイ搬送機構１１Ｂによって供給領域Ａ２からトレイ供給領域Ａ１に戻される。

検査領域Ａ３は、ＩＣデバイス９０を検査する領域である。この検査領域Ａ３には、デバイス供給部（供給シャトル）１４と、検査部１６と、デバイス搬送ヘッド１７と、デバイス回収部（回収シャトル）１８とが設けられている。

デバイス供給部１４は、温度調整されたＩＣデバイス９０を検査部１６近傍まで搬送する装置である。このデバイス供給部１４は、供給領域Ａ２と検査領域Ａ３との間をＸ方向に沿って移動可能に支持されている。また、図１に示す構成では、デバイス供給部１４は、Ｙ方向に２つ配置されており、温度調整部１２上のＩＣデバイス９０は、いずれかのデバイス供給部１４に搬送され、載置される。

検査部１６は、ＩＣデバイス９０の電気的特性を検査・試験するユニットである。検査部１６には、ＩＣデバイス９０を保持した状態で当該ＩＣデバイス９０の端子と電気的に接続される複数のプローブピンが設けられている。そして、ＩＣデバイス９０の端子とプローブピンとが電気的に接続され（接触し）、プローブピンを介してＩＣデバイス９０の検査が行われる。ＩＣデバイス９０の検査は、検査部１６に接続されるテスターが備える検査制御部に記憶されているプログラムに基づいて行われる。なお、検査部１６では、温度調整部１２と同様に、ＩＣデバイス９０を加熱または冷却して、当該ＩＣデバイス９０を検査に適した温度に調整することができる。

デバイス搬送ヘッド１７は、検査領域Ａ３内で移動可能に支持されている。これにより、デバイス搬送ヘッド１７は、供給領域Ａ２から搬入されたデバイス供給部１４上のＩＣデバイス９０を検査部１６上に搬送し、載置することができる。

デバイス回収部１８は、検査部１６での検査が終了したＩＣデバイス９０を回収領域Ａ４まで搬送する装置である。このデバイス回収部１８は、検査領域Ａ３と回収領域Ａ４との間をＸ方向に沿って移動可能に支持されている。また、図１に示す構成では、デバイス回収部１８は、デバイス供給部１４と同様に、Ｙ方向に２つ配置されており、検査部１６上のＩＣデバイス９０は、いずれかのデバイス回収部１８に搬送され、載置される。この搬送は、デバイス搬送ヘッド１７によって行なわれる。

回収領域Ａ４は、検査が終了した複数のＩＣデバイス９０が回収される領域である。この回収領域Ａ４には、回収用トレイ１９と、デバイス搬送ヘッド２０と、トレイ搬送機構（第２搬送装置）２１とが設けられている。また、回収領域Ａ４には、空のトレイ２００も用意されている。

回収用トレイ１９は、回収領域Ａ４内に固定され、図１に示す構成では、Ｘ方向に沿って３つ配置されている。また、空のトレイ２００も、Ｘ方向に沿って３つ配置されている。そして、回収領域Ａ４に移動してきたデバイス回収部１８上のＩＣデバイス９０は、これらの回収用トレイ１９および空のトレイ２００のうちのいずれかに搬送され、載置される。これにより、ＩＣデバイス９０は、検査結果ごとに回収されて、分類されることとなる。

デバイス搬送ヘッド２０は、回収領域Ａ４内で移動可能に支持されている。これにより、デバイス搬送ヘッド２０は、ＩＣデバイス９０をデバイス回収部１８から回収用トレイ１９や空のトレイ２００に搬送することができる。

トレイ搬送機構２１は、トレイ除去領域Ａ５から搬入された空のトレイ２００を回収領域Ａ４内でＸ方向に搬送させる機構である。そして、この搬送後、空のトレイ２００は、ＩＣデバイス９０が回収される位置に配されることとなる、すなわち、前記３つの空のトレイ２００のうちのいずれかとなり得る。このように検査装置１では、回収領域Ａ４にトレイ搬送機構２１が設けられ、その他に、供給領域Ａ２にトレイ搬送機構１５が設けられている。これにより、例えば空のトレイ２００のＸ方向への搬送を１つの搬送機構で行なうよりも、スループット（単位時間当たりのＩＣデバイス９０の搬送個数）の向上を図ることができる。

トレイ除去領域Ａ５は、検査済み状態の複数のＩＣデバイス９０が配列されたトレイ２００が回収され、除去される除材部である。なお、トレイ除去領域Ａ５では、多数のトレイ２００を積み重ねることができる。

また、回収領域Ａ４とトレイ除去領域Ａ５とをまたぐように、トレイ２００を１枚ずつ搬送するトレイ搬送機構２２Ａ、２２Ｂが設けられている。トレイ搬送機構２２Ａは、検査済みのＩＣデバイス９０が載置されたトレイ２００を回収領域Ａ４からトレイ除去領域Ａ５に搬送する機構である。トレイ搬送機構２２Ｂは、ＩＣデバイス９０を回収するための空のトレイ２００をトレイ除去領域Ａ５から回収領域Ａ４に搬送する機構である。

制御部８０は、例えば、駆動制御部を有している。駆動制御部は、例えば、トレイ搬送機構１１Ａ、１１Ｂと、温度調整部１２と、デバイス搬送ヘッド１３と、デバイス供給部１４と、トレイ搬送機構１５と、検査部１６と、デバイス搬送ヘッド１７と、デバイス回収部１８と、デバイス搬送ヘッド２０と、トレイ搬送機構２１と、トレイ搬送機構２２Ａ、２２Ｂの各部の駆動を制御する。

なお、前記テスターの検査制御部は、例えば、図示しないメモリー内に記憶されたプログラムに基づいて、検査部１６に配置されたＩＣデバイス９０の電気的特性の検査等を行なう。

以上のような検査装置１では、温度調整部１２や検査部１６以外にも、デバイス搬送ヘッド１３、デバイス供給部１４、デバイス搬送ヘッド１７もＩＣデバイス９０を加熱または冷却可能に構成されている。これにより、ＩＣデバイス９０は、搬送されている間、温度が一定に維持される。そして、以下では、ＩＣデバイス９０に対して冷却を行ない、例えば−６０℃〜−４０℃の範囲内の低温環境下で検査を行なう場合について説明する。

図１に示すように、検査装置１は、トレイ供給領域Ａ１と供給領域Ａ２との間が第１隔壁６１によって区切られて（仕切られて）おり、供給領域Ａ２と検査領域Ａ３との間が第２隔壁６２によって区切られており、検査領域Ａ３と回収領域Ａ４との間が第３隔壁６３によって区切られており、回収領域Ａ４とトレイ除去領域Ａ５との間が第４隔壁６４によって区切られている。また、供給領域Ａ２と回収領域Ａ４との間も、第５隔壁６５によって区切られている。これらの隔壁は、各領域の気密性を保つ機能を有している。さらに、検査装置１は、最外装がカバーで覆われており、当該カバーには、例えばフロントカバー７０、サイドカバー７１および７２、リアカバー７３がある。

そして、供給領域Ａ２は、第１隔壁６１と第２隔壁６２と第５隔壁６５とサイドカバー７１とリアカバー７３とによって画成された第１室Ｒ１となっている。第１室Ｒ１には、未検査状態の複数のＩＣデバイス９０がトレイ２００ごと搬入される。

検査領域Ａ３は、第２隔壁６２と第３隔壁６３とリアカバー７３とによって画成された第２室Ｒ２となっている。第２室Ｒ２には、第１室Ｒ１から複数のＩＣデバイス９０が搬入される。

回収領域Ａ４は、第３隔壁６３と第４隔壁６４と第５隔壁６５とサイドカバー７２とリアカバー７３とによって画成された第３室Ｒ３となっている。第３室Ｒ３には、検査が終了した複数のＩＣデバイス９０が第２室Ｒ２から搬入される。

図１に示すように、サイドカバー７１には、第１扉（左側第１扉）７１１と第２扉（左側第２扉）７１２とが設けられている。第１扉７１１や第２扉７１２を開けることにより、例えば第１室Ｒ１内での例えばメンテナンスやＩＣデバイス９０におけるジャムの解除等（以下、これらを総称として「作業」という）を行なうことができる。なお、第１扉７１１と第２扉７１２とは、互いに反対方向に開閉する、いわゆる「観音開き」となっている。また、第１室Ｒ１内での作業時には、当該第１室Ｒ１内のデバイス搬送ヘッド１３等の可動部は、停止する。第１扉７１１および第２扉７１２は、シリンダー７４０の作動により一括して施錠開錠可能となっている。

同様に、サイドカバー７２には、第１扉（右側第１扉）７２１と第２扉（右側第２扉）７２２とが設けられている。第１扉７２１や第２扉７２２を開けることにより、例えば第３室Ｒ３内での作業を行なうことができる。なお、第１扉７２１と第２扉７２２も、互いに反対方向に開閉する、いわゆる「観音開き」となっている。また、第３室Ｒ３内での作業時には、当該第３室Ｒ３内のデバイス搬送ヘッド２０等の可動部は、停止する。第１扉７２１および第２扉７２２は、シリンダー７４５の作動により一括して施錠開錠可能となっている。

また、リアカバー７３にも、第１扉（背面側第１扉）７３１と第２扉（背面側第２扉）７３２と第３扉（背面側第３扉）７３３とが設けられている。第１扉７３１を開けることにより、例えば第１室Ｒ１内での作業を行なうことができる。第３扉７３３を開けることにより、例えば第３室Ｒ３内での作業を行なうことができる。

さらに、内側隔壁６６には、第４扉７５が設けられている。そして、第２扉７３２および第４扉７５を開けることにより、例えば第２室Ｒ２内での作業を行なうことができる。

なお、第１扉７３１と第２扉７３２と第４扉７５とは、同じ方向に開閉し、第３扉７３３は、これらの扉と反対方向に開閉する。また、第２室Ｒ２内での作業時には、当該第２室Ｒ２内のデバイス搬送ヘッド１７等の可動部は、停止する。第１扉７３１は、シリンダー７４１の作動により施錠開錠可能となっており、第２扉７３２は、シリンダー７４２の作動により施錠開錠可能となっており、第３扉７３３は、シリンダー７４４の作動により施錠開錠可能となっており、第４扉７５は、シリンダー７４３の作動により施錠開錠可能となっている。

そして、各扉を閉じることにより、対応する各室での気密性や断熱性を確保することができる。

前述したように、検査装置１では、低温環境下でＩＣデバイス９０に対して検査が行なわれる。

図１に示すように、第１室Ｒ１、第２室Ｒ２および第３室Ｒ３には、それぞれ、室内の湿度を検出する湿度センサー（湿度計）２４と、温度を検出する温度センサー（温度計）２５とが配置されている。そして、各室内の湿度は、湿度センサー２４が配置された位置の湿度を用い、温度は、温度センサー２５が配置された位置の温度を用いる。これにより、可能な限り正確な湿度や温度を得ることできる。

低温環境下で検査を行なう検査装置１では、第１室Ｒ１、第２室Ｒ２および第３室Ｒ３ごとにドライエアＤＡを供給して、当該室内の湿度を調整（設定）することができる。これにより、冷却後に特に第２室Ｒ２内で結露が生じるのが防止される。

なお、第１室Ｒ１、第２室Ｒ２、第３室Ｒ３での湿度センサー２４、温度センサー２５の設置数は、本実施形態では１つであるが、これに限定されず、複数個であってもよい。この場合、例えば第２室Ｒ２の湿度として、複数の湿度センサー２４で検出された検出値の平均値を用いてもよいし、最も低いあるいは高い検出値を用いてもよい。

また、検査装置１では、第３室Ｒ３内の湿度センサー２４、温度センサー２５を省略することもできる。

上述したような検査装置１のデバイス回収部１８の垂直上側には、ＩＣデバイス９０の上面９１を撮像する撮像部１００が設置されている。

撮像部１００は、図２に示すように、カメラ部１０１と、光照射部１０２と、を有している。

カメラ部１０１は、デバイス回収部１８の垂直上方に配され、上方からＩＣデバイス９０の上面９１を撮像するよう構成されている。ＩＣデバイス９０の上面９１に結露もしくは着霜が発生すると、光の反射によって、カメラ部１０１で撮像するＩＣデバイス９０の上面９１の色が変化する。

光照射部１０２は、ＩＣデバイス９０の上面９１の法線Ｘに対して、傾斜した方向から、ＩＣデバイス９０の上面９１に光が照射されるように、ＩＣデバイス９０の斜め上方に配されている。

光照射部１０２によって、光を照射することで、結露もしくは着霜していない場合には、図２に示すように光を所定の方向に反射するが、結露もしくは着霜している場合、図３に示すように光の散乱が発生する。その結果、カメラ部１０１で撮像するＩＣデバイス９０の上面９１の色の変化が顕著なものとなり、結露もしくは着霜の発生をより確実に検出することができる。なお、カメラ部１０１に入射する光量の変化によっても、結露もしくは着霜の発生を検出可能である。

ＩＣデバイス９０の上面９１は、鏡面であるのが好ましい。鏡面とすることにより、上面９１の色のコントラストが良好となり、結露もしくは着霜の発生をより容易に検出することができる。

このような検査装置１では、適度な間隔（例えば、３時間程度）をあけて結露もしくは着霜の検査を行う。結露もしくは着霜が確認された場合は、検査装置１はエラーを表示して停止する。その後、検査装置１内部を乾燥させ、再度、結露もしくは着霜の検査を行い、結露もしくは着霜の発生が無いことを確認してから、ＩＣデバイス９０の検査を続行する。

以上説明した検査装置１では、検査装置１内のＩＣデバイス９０における結露もしくは着霜の発生を容易に検出することができる。

なお、上記説明では、ＩＣデバイス９０の上面９１を撮像することで、結露もしくは着霜の発生を検出するものとして説明したが、ＩＣデバイス９０に限定されず、例えば、図４に示すように、検査のみに使用する検査用試験片９０ｘを検査装置１内に搬送してその上面９１ｘの結露もしくは着霜の発生を検出するものであってもよい。

また、上記説明では、撮像部１００が、デバイス回収部１８の垂直上方に設けられている場合について説明したが、これに限定されず、例えば、撮像部１００は、回収領域Ａ４に設けられていてもよい。

以上、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置を図示の実施形態について説明したが、本発明は、これに限定されるものではなく、電子部品搬送装置および電子部品検査装置を構成する各部は、同様の機能を発揮し得る任意の構成のものと置換することができる。また、任意の構成物が付加されていてもよい。

また、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置は、前記各実施形態のうちの、任意の２以上の構成（特徴）を組み合わせたものであってもよい。

１……検査装置（電子部品検査装置）
１１Ａ、１１Ｂ……トレイ搬送機構
１２……温度調整部（ソークプレート）
１３……デバイス搬送ヘッド
１４……デバイス供給部（供給シャトル）
１５……トレイ搬送機構（第１搬送装置）
１６……検査部
１７……デバイス搬送ヘッド
１８……デバイス回収部（回収シャトル）
１９……回収用トレイ
２０……デバイス搬送ヘッド
２１……トレイ搬送機構（第２搬送装置）
２２Ａ、２２Ｂ……トレイ搬送機構
２４……湿度センサー（湿度計）
２５……温度センサー（温度計）
６１……第１隔壁
６２……第２隔壁
６３……第３隔壁
６４……第４隔壁
６５……第５隔壁
６６……内側隔壁
７０……フロントカバー
７１……サイドカバー
７１１、７２１……第１扉
７２……サイドカバー
７１２、７２２……第２扉
７３……リアカバー
７３１……第１扉
７３２……第２扉
７３３……第３扉
７４０、７４１、７４２、７４３、７４４、７４５……シリンダー
７５……第４扉
８０……制御部
９０……ＩＣデバイス
９１……上面
１００……撮像部
１０１……カメラ部
１０２……光照射部
２００……トレイ（電子部品載置部）
Ａ１……トレイ供給領域
Ａ２……デバイス供給領域（供給領域）
Ａ３……検査領域
Ａ４……デバイス回収領域（回収領域）
Ａ５……トレイ除去領域
Ｒ１……第１室
Ｒ２……第２室
Ｒ３……第３室

Claims (8)

1. 液体の水の付着もしくは固体の水が付着した部材を撮像可能な撮像部を有することを特徴とする電子部品搬送装置。
2. 前記撮像部は、結露もしくは着霜した前記部材を撮像する請求項１に記載の電子部品搬送装置。
3. 前記部材は、電子部品または検査用試験片である請求項１または２に記載の電子部品搬送装置。
4. 前記部材に対して光を照射する光照射部を有する請求項１ないし３のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
5. 前記光照射部は、前記部材の撮像面の法線に対して傾斜した方向から光を照射する請求項４に記載の電子部品搬送装置。
6. 前記部材の撮像面は、鏡面である請求項１ないし５のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
7. 結露もしくは着霜した部材を撮像可能な撮像部と、
   電子部品を検査する検査部と、を備えたことを特徴とする電子部品検査装置。
8. 結露もしくは着霜した部材を撮像し、結露もしくは着霜を検出することを特徴とする結露あるいは着霜の検査方法。

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