JPH10123209A - 半導体特性検査装置 - Google Patents

半導体特性検査装置

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JPH10123209A
JPH10123209A JP27815496A JP27815496A JPH10123209A JP H10123209 A JPH10123209 A JP H10123209A JP 27815496 A JP27815496 A JP 27815496A JP 27815496 A JP27815496 A JP 27815496A JP H10123209 A JPH10123209 A JP H10123209A
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JP
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tray
semiconductor
inspection
fet
magazine
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JP27815496A
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English (en)
Inventor
Kengo Tanaka
謙吾 田中
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Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 本発明は、半導体素子の特性検査を行う場合
に、半導体素子の収納および搬送を効率的に処理するこ
とができ、特性値の再現性の高い半導体特性検査装置を
提供することにある。 【解決手段】 FET素子4が搭載された複数のトレイ
2を収納しているマガジン6からトレイ2を1枚づつ送
り出し、送り出されたトレイ2をテーブル上に固定して
トレイ2を搬送する。次に、搬送されたトレイ2から特
性検査すべきFET素子4を吸着して搬送し、搬送され
たFET素子4を特性検査する前に位置決めを行う。次
に、位置決めされた後に、FET素子4の電気的特性を
検査する。ここで、検査終了後には、検査終了したFE
T素子4が搭載されていた同一トレイ2の同一位置に戻
し、このトレイ2が収納されていた同一マガジン6の同
一位置に戻すように動作する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体素子の特性
検査を行う半導体特性検査装置に関する。
【0002】
【従来の技術】従来の半導体特性検査装置は、トレイの
収納したマガジンをマガジンローダ部に供給し、マガジ
ンローダ部でトレイを1枚づつ送り出し、トレイ搬送部
でトレイを搬送し、半導体ゲージ部で半導体素子の位置
決めおよび固定を行い、半導体特性検査部で半導体素子
の電気的特性を検査し、検査終了後、アンローダ部では
検査終了後の半導体素子を同一トレイに収納し、このト
レイをマガジン中に収納するようにしていた。
【0003】また、品種ごとに適した条件で半導体素子
の電圧、周波数特性を検査するため、半導体検査部にお
ける半導体素子の供給位置精度や品種切換時に行う半導
体検査治具の取付位置精度が必要であった。
【0004】従来の半導体特性検査としては、図12に
示すものが知られている。このものは、品種ごとに適し
た半導体固定治具と半導体検査ブロックを使用し、半導
体素子を固定した状態で電圧、周波数特性を測定してい
た。しかし、半導体固定治具の交換には検査位置精度が
必要であり、また、半導体検査ブロックの交換に際して
は、配線の付け替えが必要であった。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
半導体特性検査装置にあっては、ローダ部、アンローダ
部にそれぞれ検査前のトレイを収納するマガジンおよび
検査後のトレイを収納するマガジンを必要としていたの
で、部材コストを高めていた。
【0006】また、上記マガジンを2カ所に置くように
していたので、装置寸法が大きくなり、メンテナンスが
困難であった。
【0007】さらに、トレイの搬送時間や各装置内のユ
ニットに半導体素子を受渡す所要時間を必要としていた
ので、装置稼働効率を低下させていた。
【0008】さらにまた、品種切換え時に半導体検査治
具の交換を行っていたので、検査結果である特性値の再
現性が低いといった不具合を生じていた。また、図12
に示す従来の半導体特性検査装置にあっては、検査ユニ
ットは品種切替え時に半導体固定治具と半導体検査ブロ
ックの交換を行うため、測定結果を左右する特性の再現
性が低いという不具合を生じていた。
【0009】本発明は、上記に鑑みてなされたもので、
その目的としては、半導体素子の特性検査を行う場合
に、半導体素子の収納および搬送を効率的に処理するこ
とができ、特性値の再現性の高い半導体特性検査装置を
提供することにある。
【0010】
【課題を解決するための手段】請求項1記載の発明は、
上記課題を解決するため、半導体素子が搭載された複数
のトレイを収納しているマガジンからトレイを1枚づつ
送り出すマガジンローダ部と、該マガジンローダ部から
送り出されたトレイをテーブル上に固定してトレイを搬
送するトレイテーブル部と、該トレイテーブル部で搬送
されたトレイから特性検査すべき半導体素子を吸着して
搬送する半導体搬送部と、該半導体搬送部で搬送された
半導体素子を特性検査する前に位置決めを行う半導体ゲ
ージ部と、該半導体ゲージ部で位置決めされた後に、半
導体素子の電気的特性を検査する半導体特性検査部と、
を備え、前記半導体特性検査部の検査終了後には、前記
半導体搬送部は検査終了した半導体素子を該半導体素子
が搭載されていた同一トレイの同一位置に戻し、前記ト
レイテーブル部は該トレイが収納されていた同一マガジ
ンの同一位置に戻すように動作することを要旨とする。
【0011】請求項1記載の発明にあっては、半導体素
子が搭載された複数のトレイを収納しているマガジンか
らトレイを1枚づつ送り出し、送り出されたトレイをテ
ーブル上に固定してトレイを搬送する。次に、搬送され
たトレイから特性検査すべき半導体素子を吸着して搬送
し、搬送された半導体素子を特性検査する前に位置決め
を行う。次に、位置決めされた後に、半導体素子の電気
的特性を検査する。ここで、検査終了後には、検査終了
した半導体素子が搭載されていた同一トレイの同一位置
に戻し、このトレイが収納されていた同一マガジンの同
一位置に戻すように動作することで、検査前のトレイを
収納するマガジンおよび検査後のトレイを収納するマガ
ジンを兼用するという作用を有する。
【0012】請求項2記載の発明は、上記課題を解決す
るため、前記トレイテーブル部は、前記トレイを2枚搭
載することを要旨とする。
【0013】請求項2記載の発明にあっては、トレイを
2枚搭載することで、トレイ交換を半導体検査時間中に
平行して行えるという作用を有する。
【0014】請求項3記載の発明は、上記課題を解決す
るため、前記トレイテーブル部は、前記トレイの位置出
しを行うトレイ押戻し機構を備えていることを要旨とす
る。
【0015】請求項3記載の発明にあっては、トレイの
位置出しを行うトレイ押戻し機構を備えていることで、
この機構のストローク調整により品種の異なるトレイの
位置出しにも対応できるという作用を有する。
【0016】請求項4記載の発明は、上記課題を解決す
るため、前記半導体搬送部は、前記半導体素子を吸着す
るヘッドを複数備えていることを要旨とする。
【0017】請求項4記載の発明にあっては、半導体素
子を吸着するヘッドを複数備えていることで、半導体素
子回収と供給を連続して行えるという作用を有する。
【0018】請求項5記載の発明は、上記課題を解決す
るため、前記半導体特性検査部は、前記半導体検査治具
を複数備えていることを要旨とする。
【0019】請求項5記載の発明にあっては、半導体検
査治具を複数備えていることで、品種切換時に検査治具
の交換を行わなくても半導体素子の特性検査が行えると
いう作用を有する。
【0020】請求項6記載の発明は、上記課題を解決す
るため、前記半導体特性検査部は、検査ユニットをダイ
セットで構成することを要旨とする。
【0021】請求項6記載の発明にあっては、検査ユニ
ットをダイセットで構成することで、ユニットの剛性と
精度を上げ、検査ユニット上部の半導体固定治具の交換
を容易にするという作用を有する。
【0022】請求項7記載の発明は、上記課題を解決す
るため、前記検査ユニットは、下部に品種により自動選
択される半導体検査ブロックを複数備えていることを要
旨とする。
【0023】請求項7記載の発明にあっては、下部に品
種により自動選択される半導体検査ブロックを複数備え
ていることで、品種によって適した半導体検査ブロック
を自動的に選択し、品種交換に即応できるという作用を
有する。
【0024】
【発明の実施の形態】以下、図面を用いて本発明の実施
の形態を説明する。図1は、本発明の第1の実施の形態
に係わる半導体特性検査装置に適応可能なFET特性検
査装置1を示すシステム構成図である。同図において、
マガジンローダ3は、トレイ2を搭載したマガジン6を
保持かつ上下搬送し、トレイ2を1枚ずつトレイテーブ
ル5へ送り出す。測定が完了したFET素子4を搭載し
たトレイ2をマガジン6に回収し、終了マガジンを排出
する。最大2ケのマガジン6が収納できるものである。
【0025】トレイテーブル5は、マガジンローダ3か
ら送り出されたトレイ2をトレイテーブル5が受取り、
固定し、FET素子4受渡し位置へ移動する。トレイ2
上の全FET素子4の測定が終了した後、トレイ排出機
構がトレイ2をマガジン6内に押戻す。トレイ2はトレ
イテーブル5内に最大2枚まで収容できるものである。
トレイフィーダ7は、マガジンローダ3からトレイテー
ブル5に一部送り出されたトレイ2をトレイテーブル5
上の適切な位置まで搬送する。また、トレイ2上の全F
ET素子4の測定が終了した後に、トレイテーブル5か
らトレイ2をマガジン6内に引き込む。
【0026】キャリアアーム9は、2ケのヘッドを装備
し、テスタテーブル13にFET素子4を供給又は回収
する。供給専用ヘッドはトレイテーブル5上のトレイ2
からFET素子4を受取り、ゲージテーブル11,テス
タテーブル13へFET素子4を搬送する。測定後に回
収専用ヘッドがテスタテーブル13からFET素子4を
受取り、ゲージテーブル11を経て、トレイ2上の元あ
った位置へFET素子4を搬送する。ゲージテーブル1
1は、FET素子4が測定用下治具へ供給される前とト
レイ2へ回収される前にFET素子4の位置決めと姿勢
の修正を行う。
【0027】テスタテーブル13は、FET素子4を測
定用下治具内に受取った後、測定位置にFET素子4を
搬送する。測定用下治具は最大4ケ搭載可能で、FET
素子外形が4品種以内なら品種交換時の段取りは必要な
い。テスタヘッド15は、FET素子4を品種ごとに荷
重を最大2000Nまで変えて測定用下治具に押付け
る。テスタヘッド15は、ダイマチック構成のため上下
測定治具の高精度位置合わせを行う。また、この構成に
より、測定用上治具は品種ごとに用意され、ワンタッチ
で交換できるようになる。
【0028】空圧制御部17(図示しない)は、装置内
エアー機器の制御を行う。特に、加圧力コントローラは
テスタヘッド15の加圧力の調整を行う。最大4ケの圧
力を別個に設定でき、品種別に自動切換を行う。電装制
御部19(図示しない)はトレイテーブル5、キャリア
ヘッド、テスタテーブル13、マガジンローダ3等の装
置各部の制御を行う。制御軸数としては、サーボモータ
を用いて、テスタテーブル13、トレイテーブル5、キ
ャリアヘッドを3軸制御する。また、ステッピングモー
タを用いてマガジンローダ3を1軸制御する。なお、運
転状態表示やデータ入力は操作パネル21で行うもので
ある。
【0029】次に、図2は、FET特性検査装置1のト
レイおよびFET素子4の搬送手順を説明するための図
であり、図1をトレイおよびFET素子4に注目して見
たことを示す図である。図2に示すFET特性検査装置
1では、トレイ2を収納したマガジン6をマガジンロー
ダ3に供給し、マガジン6から未検査のFET素子4を
搭載したトレイ2を1枚づつトレイテーブル5に供給す
る。
【0030】次に、トレイテーブル5はマガジンローダ
3から送り出されたトレイ2をトレイテーブル5上で位
置決めして固定した後、FET搬送部23へ搬送する。
次に、FET搬送部23はヘッド25を2個装備し、こ
の内1番目のヘッド25でFET素子4を吸着し、トレ
イ2からFET素子4をFETゲージ部27,FET特
性検査部29の検査治具31へ搬送する。
【0031】検査中には、別の未検査のFET素子4を
同一工程でFET搬送部23の1番目のヘッド25に供
給しておく。検査後、FET搬送部23は2番目のヘッ
ド25で検査後のFET素子4を回収し、続いて1番目
のヘッド25で未検査のFET素子4を検査治具31へ
供給する。検査後のFET素子4は同一トレイ2の同一
位置へ搬送される。
【0032】トレイテーブル5にはトレイ2を2枚搭載
することができ、トレイ交換をFET素子4の検査中に
行うことができる。また、トレイテーブル5の各トレイ
搭載部にはトレイ押戻し機構が装備され、この機構のス
トローク調整により品種の異なるトレイの位置出しにも
対応することができる。FET特性検査部29は、検査
治具10を複数個搭載し、治具交換を数値制御NCで対
応できる。このため、品種交換時の段取り時間を短縮で
き、品種切換作業による検査結果のばらつきを抑えるこ
とができる。
【0033】次に、図3を用いてマガジンローダ3の動
作を説明する。同図において、マガジンローダ3は、ト
レイの入ったマガジン6を上下方向にピッチ送りし、ト
レイテーブル5上へトレイフィーダ7で送り出し、測定
後のFET素子4の入ったトレイ2をマガジン6に回収
するユニットである。マガジン6中のトレイ2の位置を
検出し、トレイ押出ピン33でトレイ2を送り出す。な
お、マガジン6の上下駆動にはステッピングモータを使
用している。マガジンローダ3には、最大2ケのマガジ
ン6を上方から段積み収納でき、装置前方へ下のマガジ
ン6から順に排出する。段積みされたマガジン6の分離
は、マガジン保持機構で行い、前方へ排出されたマガジ
ン6は最大2個まで払出し位置に置いておくことができ
る。払出し位置にマガジン6が2個ある場合、3個目を
排出しようとすると警告メッセージが操作パネル21に
表示される。マガジンローダ稼働時(供給、位置出し、
回収時)にマガジンローダ3前に装備した人感センサが
作動すると、マガジンローダ3の動作は停止する。ただ
し、人感センサ解除スイッチを押し続ければ停止動作は
解除できる。
【0034】次に、同図を用いて、マガジンローダ3の
トレイ押出ピン33の調整方法を説明する。トレイ押出
ピン33でトレイ2がマガジン6から60〜70mm出
る程度に調整し、トレイフィーダ7がトレイ2を保持で
きるまでトレイ押出し位置を調整する。ただし、このピ
ンが引込んでいる時、マガジン上下搬送時にマガジン6
と干渉しないようにする必要がある。また、トレイ2が
押出された後はトレイテーブル5のトレイ検出センサ4
1A,Bの両方が「ON」する位置まで出るように調整
する。また、この調整にはトレイテーブル5のトレイ受
渡し位置の調整を伴うこともある。
【0035】次に、図4を用いてトレイテーブル5の動
作を説明する。同図において、トレイテーブル5は、マ
ガジンローダ3から送り出されたトレイ2をトレイレー
ル43上に受取り、固定し、FET素子4受取り位置へ
トレイ2を搬送する。搬送機構には1軸テーブル(AC
サーボモータ;左右方向)とシリンダテーブル(前後方
向)を使用し、2組のトレイレール43で最大2枚のト
レイを収納でき、トレイ交換時間のロスを小さくしてい
る。トレイ2を位置決めし固定するには、2つのピンを
持つ固定用アームでトレイ右側のパーポレーション孔を
おさえて行う。
【0036】2種類の異なったパーポレーション孔位置
に対応するため、マガジンローダ3から送り出されたト
レイ2をトレイ押戻しピン33で押戻し、トレイ2のパ
ーポレーション孔位置を一定にする。トレイ押戻しピン
33は2段階にストロークを変えられ、トレイ2をロー
ダ内に押戻す際にも使用する。トレイレール43にはト
レイ検出センサ41が各3ケ搭載され、トレイ2の有無
の検出、トレイ位置の補正の確認、トレイ固定位置まで
のトレイ移動の確認を行う。
【0037】次に、図5を用いてトレイフィーダ7の動
作を説明する。同図において、トレイフィーダ7は、マ
ガジンローダ3から頭出しされたトレイ2をトレイテー
ブル5上のトレイ固定位置へ搬送する。ヘッド部に装備
したキャッチピン53をパーポレーション孔に入れ、ト
レイ2を引出す。また、トレイ2上のFET素子4の測
定が全て完了すると、トレイ2をマガジンローダ3内へ
回収する。
【0038】次に、図4および図5を用いてトレイテー
ブル5およびトレイフィーダ7の調整方法を説明する。
トレイ引出し動作では、トレイ2のパーポレーション孔
の位置は2種類あり、品種によって調整が必要である。
これはマガジンローダ3から押出された状態でトレイフ
ィーダ7のキャッチピンとパーポレーション孔の位置が
合う場合、トレイテーブル5の押戻しピンで頭出しをし
た後、キャッチピンとパーポレーション孔の位置が合う
場合の2通りある。どちらもトレイ引出し工程前にはパ
ーポレーション孔とトレイテーブル5の位置が同一にな
る。トレイ引出しの調整をするときはまず前者の調整を
行う。
【0039】また、トレイテーブル5はテーブル51を
2組(手前のテーブルをテーブルA、奥のテーブルをテ
ーブルBとする)搭載して、このため同一品種の調整は
各テーブルで別々に調整する必要がある。調整の際のシ
リンダ駆動はタッチパネルを使用し、マニュアル動作で
行う。まず、トレイテーブルAの調整を行う場合、トレ
イテーブル51A上にマガジンローダ3からトレイ2が
押出されるよう、トレイテーブル前後シリンダの後位置
をショックアブソーバの位置調整で行う。次に、マガジ
ンローダ3からトレイ2をテーブル51Aへ押出す。こ
のときトレイ検出センサ1,2の両方が「ON」状態。
トレイテーブルのトレイ受渡し位置のティーチングまた
はマガジンローダの押出しピンの調整を行う。
【0040】次に、トレイフィーダ7のキャッチピンが
トレイ2の右から2番目のパーポレーション孔に入るよ
うにトレイフィーダの左停止位置をショックアブソーバ
の位置調整で行う。次に、トレイフィーダ7のキャッチ
ピンを降ろし、パーポレーション孔に入れ、トレイ2を
左側へ移動させる。次に、トレイ2の右から1番目のパ
ーポレーション孔にテーブル51Aのトレイ固定ピン4
7が入るよう大まかな右停止位置の調整を行う。このと
き、トレイ検出センサ41Cが「ON」状態になるよう
に調整する。次に、トレイ固定ピン47を保持するコ型
プレート49位置を調整し、右から1番目のパーポレー
ション孔にトレイ固定ピン(2ケ)が根元まで入るよう
にする。以上で、トレイテーブルAの調整が終了する。
【0041】次に、トレイテーブル51Bの調整を行う
場合、トレイテーブル51B上にマガジンローダ3から
トレイ2が押出されるよう、トレイテーブル前後シリン
ダの前位置のショックアブソーバの位置調整で行う。次
に、マガジンローダ3からトレイ2をテーブル51Bへ
押出す。次に、トレイフィーダ7のキャッチピンを降ろ
し、パーポレーション孔に入れ、トレイ2を左側へ移動
させる。このときトレイ検出センサ41Cが「ON」状
態になるように調整する。
【0042】次に、トレイテーブル51Bのトレイ固定
ピンを保持するコ型プレート49位置を調整し、右から
1番目のパーポレーション孔にトレイ固定ピン(2ケ)
が根元まで入るようにする。以上で、トレイテーブルB
の調整が終了する。以上が頭出しを要しない場合であ
る。トレイ戻し動作では、この調整はトレイテーブル5
上にトレイ2を固定した状態から始める。なお、トレイ
種類による調整の違いはない。
【0043】まず、トレイフィーダ7のキャッチピンを
右に移動した後に降ろし、トレイ2の右から2番目のパ
ーポレーション孔に入れ、トレイ固定ピン47を上げ
る。
【0044】次に、トレイを右側へ移動させ、キャッチ
ピンを上げる。次に、押戻しピン45を上昇させる。次
に、トレイ押戻しピン45の長さ調整、シリンダストロ
ークの調整を行い、トレイ2がマガジン6内に収納でき
るようにする。このとき、押戻しピン45がトレイ2と
干渉しないことを確認する。
【0045】この次に、まず、次項目の「トレイ戻し」
の調整をした後、頭出しが必要なトレイの引出し調整を
行う。この場合、テーブルA,Bの調整方法は前者調整
で完了している。まず、マガジンローダからトレイをテ
ーブルへ押出す。次に、押戻しピン45を上昇させる。
次に、押戻しピン45を用いてトレイフィーダ7のキャ
ッチピンが右から2番目のパーポレーション孔に入るよ
う頭出し調整を押出しピン前後用ピコシリンダのストッ
パボルトで行う。このとき、トレイ検出センサ41Aが
「ON」、41Bが「OFF」状態となる。
【0046】次に、トレイフィーダ7のキャッチピンを
降ろし、パーポレーション孔に入れ、トレイ2を左側へ
移動させる。右から1番目のパーポレーション孔にトレ
イ固定ピン(2ケ)が根元まで入ることを確認する。入
らない場合は押戻しピン45の頭出し位置を再調整す
る。
【0047】次に、図6(a)(b)を用いてキャリア
アーム9の動作を説明する。同図において、キャリアア
ーム7は、トレイ2上のFET素子4をトレイテーブル
5,ゲージテーブル11,テスタテーブル13へ搬送す
る。搬送機構には1軸テーブル(ACサーボモータ)を
使用している。
【0048】FET素子4を吸着する上下機構を備えた
ヘッド55を2ケ搭載し、テスタテーブル13上におけ
るFET素子4の交換を行う。操作盤基準に奥側のヘッ
ド(以下ヘッドB)はトレイ2からテスタテーブル13
へFET素子4を供給し、手前側のヘッド(以下ヘッド
A)はテスタテーブル13からトレイ2へFET素子4
を回収する専用ヘッドである。ヘッド先端の吸着孔の内
部にファイバセンサを装備し、FET素子4の有無を検
出する。
【0049】次に、同図を用いて、キャリアアーム9に
よるFET搬送の調整方法を説明する。吸着ヘッド55
A,55Bともに、ゲージテーブル11上で調整を行
う。ヘッド上下ストロークを調整する場合、ストローク
最下点で、ゲージテーブル上面から1mm程離す。調整
後、FET素子4をゲージテーブル上に置き、素子吸着
の確認を行う。ファイバセンサを調整する場合、まず、
ファイバセンサはFET素子4をテーブル上に置き、ヘ
ッド下降時にヘッド先端がFET素子4に密着して「O
N」、テーブル上にFET素子4がないときに「OF
F」になるようにアンプ感度を調整する。
【0050】ストローク速度を調整する場合、ストロー
ク速度調整はシリンダ上部にあるスピコンで行う。な
お、ストローク速度が速すぎるとFET素子4がストロ
ーク端で落下することがある。FET素子受取りおよび
供給位置を調整する場合、マニュアル動作でヘッド吸着
がFET素子4中心、ゲージ中心、下治具中心にくるよ
うNC値を調整する。
【0051】次に、図7を用いてゲージテーブル11の
動作を説明する。同図において、ゲージテーブル11
は、ロータリーテーブル59で構成され、FET素子4
をキャリアアーム9から受取り、FET素子4の位置決
め、姿勢修正を行う。FET素子4の位置決めはカム機
構とシリンダ駆動で動作する2対のゲージ爪57の開閉
によりFET素子4の中心位置を決める。また、このユ
ニットは90°回転し、トレイ2上とテストテーブル1
3上のFET素子4の姿勢を修正する。ゲージテーブル
上面の吸着機構は、回転時のFET素子4のずれ防止、
FET素子4の有無の検出を行う。
【0052】次に、同図を用いてゲージテーブル11の
調整を説明する。ゲージテーブル11の調整は、ゲージ
テーブル11からテスタテーブル13、ゲージテーブル
11からトレイ2へFET素子4を搬送し、そのFET
素子4搬送後の状態で判断を行う。FET素子4の中心
位置を調整する場合、各ゲージ爪57の固定ボルトを緩
め、ゲージ爪57の開閉間隔とFET素子センタリング
位置を調整する。FET素子姿勢(回転量)を調整する
場合、ユニットの下のロータリーテーブル59のアジャ
スタボルト61を調整して行う。
【0053】このように、マガジンローダ3から供給さ
れた未検査のFET素子4が搭載されたトレイ2を、F
ET素子4の検査終了後、再びマガジンローダ3の同一
マガジンへ送り返すような搬送経路にすることで、従来
用いていたアンローダ部を削除した。また、トレイ搬送
部はトレイを2枚同時に搭載、位置決め、固定のできる
トレイテーブル5とし、FET搬送部23はFET素子
4を吸着するヘッドを2個搭載した。さらに、FET特
性検査部のFET検査治具の位置出し再現性を向上する
ため、FET検査治具を複数個装備し、品種によって数
値制御NCで品種切換ができるようにしたので、装置の
小型化、低価格、部材コストの低減ができた。また、F
ET素子搬送およびトレイ交換をFET素子検査中に可
能とするとともに、品種切換え時に発生する治具交換を
削除することにより、サイクルタイム、品種切換時間を
短縮し、かつ、品種切換作業による検査結果のばらつき
を抑えることができる。
【0054】また、本発明ではFET特性検査装置から
従来のようなアンローダ部を削除し、装置の小型化、マ
ガジン数の削減が行えた。また、トレイの交換やFET
素子の搬送が検査中に行え、タクトタイムを短縮でき
た。その他、特性検査部にFET検査治具を複数個装備
させ、品種切換時に発生する検査状態の再現不良を低減
させた。
【0055】次に、図8を用いて、テスタテーブル13
およびテスタヘッド15の動作を説明する。テスタテー
ブル13は、ゲージ終了後のFET素子4をキャリアヘ
ッドから測定用下治具内に受取り、測定位置へFET素
子4を搬送、位置決めする。搬送機構には1軸テーブル
(ACサーボモータ)を使用する。
【0056】テスタテーブル13上には最大4ケの測定
用下治具63を搭載でき、FET素子4品種までは自動
品種切換えを行い、段取作業無しで稼働を続行できる。
測定用下治具63は治具内のリード部からFET素子4
のリードに電気を供給し、電気特性を測定する。この下
治具63は、供給電流を一定にするバイアス回路を介し
て測定機器、電源部と結線される。テスタヘッド15
は、位置決め搬送された測定用下治具63内のネジ締め
部とリード部に一定荷重をかける。なお、ネジ締め部に
は最大2000N、リード部には2Nの荷重をかけられ
るものとする。
【0057】FET素子4のネジ締め部に荷重を加える
測定用上治具はFET素子4の品種によりその形状が異
なる。この上治具が加える荷重はシリンダ圧で決まり、
装置前面下部の加圧力コントローラ(図示しない)で調
整する。また、ダイマチック構成であり、測定用治具の
交換はワンタッチで行え、高い位置再現ができる。ま
た、測定用治具の段取りミスを防止するため品種検出セ
ンサを装備している。
【0058】次に、図9を用いて、テスタテーブル13
およびテスタヘッド15の調整方法を説明する。測定用
上治具67の交換は品種の変更時や測定用上治具67に
不具合が生じた場合に行う必要がある。まず、調整作業
を始める前に、サーボ電源を「OFF」状態にする。次
に、ダイマチックの2ケの固定ツマミを解放にし、上治
具を取外す。次に、上治具の品種検出ブロックの位置を
下治具69と比較して確認する。本装置では、上治具検
出ブロックの位置により品種の合致を確認するようにし
ている。ブロックの設定位置は4ケ所あり、ブロック位
置を変更する場合は、2ケ所のボルトを緩め、目的位置
に移動させ、再度ボルトを締める。次に、測定用上治具
67をダイマチックの一番奥に押付けてから固定ツマミ
(図示しない)を回し、固定状態にする。
【0059】次に、図10を用いて、測定用下治具63
の交換方法を説明する。測定用下治具63の交換は、5
品種以上の対応時や下治具63に不具合が生じた場合に
行う必要がある。まず、作業を始める前に必ずサーボ電
源を「OFF」状態にする。次に、バイアス回路69と
測定用下治具63に取付けられたプラグを取外す。次
に、下治具63を測定ブロックごと取外し、バイアス回
路69をプレート71Bから取外す。次に、下治具63
を止めるプレート71Bをプレート71Aから外し、下
治具63をプレート71Bから外す。
【0060】次に、プレート71Bに交換すべき下治具
63を取付け、プレート71Bをプレート71Aに仮止
めし、測定ブロックをテーブルに取付ける。次に、適合
した上治具67をシリンダでゆっくり下げながら下治具
63の前後方向のズレをプレート71Bを前後に動かし
て修正する。この時レギュレータはOkPaから徐々に
加圧し、40kPaぐらいにしてヘッドを降ろすように
する。なお、この場合、決して測定圧でヘッドを降ろさ
ない。次に、プレート71Bをプレート71Aに強く固
定し、バイアス回路69をプレート71Bから取付け、
バイアス回路69と下治具63に測定用プラグを取付け
る。
【0061】次に、図11を用いてFET特性検査装置
1の検査ユニットの構成を説明する。図1では、検査ユ
ニット73はFET固定治具77をユニット上部のシリ
ンダ75で上下させ、特定の圧力をFET素子4にかけ
た後、FET検査ブロック79に電圧を加えて特性検査
を行う。検査ユニット73全体をダイセットで構成し、
FET固定治具77とFET検査ブロック79の位置精
度向上と検査時に発生するFET素子4への加圧力が均
等かつ平行にあたるよう剛性向上を行う。FET固定治
具77はユニット上部にワンタッチで取付け、取外しが
でき、かつ高い治具の位置精度が確保できる。このた
め、FET固定治具77はFET素子4の品種交換の度
毎に交換する必要があるが、ツール交換作業は容易とな
った。また、検査ユニット73下部のFET検査ブロッ
ク79は品種交換の度毎につけ換える必要がないように
複数個搭載した。このように、3個搭載している場合、
下の1軸制御テーブル81で3種類の品種のFET検査
ブロック79を検査位置に数値制御NCで位置決めする
ことができる。
【0062】このように、検査ユニット73の位置出し
再現性を向上するため、検査ユニット73をダイセット
で構成し、また、品種切替えを行うと、配線作業が必要
な検査ユニット73下部のFET検査ブロック79は複
数個装備し、品種によって数値制御NCで品種交換に即
応できるようにしたので、品種切替えを簡易にかつ位置
精度向上を図ることができ、品種交換の段取り時間を短
縮し、品種切替作業による検査結果のばらつきを抑える
ことができる。また、本発明ではFET特性検査装置の
検査ユニットをダイセットで構成し、FET固定治具と
FET検査ブロックがFET素子で加圧、測定するとき
に必要な剛性と精度を向上し、検査のばらつきを抑える
ことで、品種切り換えときに発生する測定状態の再現不
良を低減させることができる。
【0063】
【発明の効果】以上、説明したように、請求項1記載の
本発明によれば、半導体素子が搭載された複数のトレイ
を収納しているマガジンからトレイを1枚づつ送り出
し、送り出されたトレイをテーブル上に固定してトレイ
を搬送する。次に、搬送されたトレイから特性検査すべ
き半導体素子を吸着して搬送し、搬送された半導体素子
を特性検査する前に位置決めを行う。次に、位置決めさ
れた後に、半導体素子の電気的特性を検査する。ここ
で、検査終了後には、検査終了した半導体素子が搭載さ
れていた同一トレイの同一位置に戻し、このトレイが収
納されていた同一マガジンの同一位置に戻すように動作
することで、検査前のトレイを収納するマガジンおよび
検査後のトレイを収納するマガジンを兼用するようにし
ているので、従来用いていたアンローダ部を削除するこ
とができ、半導体素子の収納および搬送を効率的に処理
することができる。また、装置の小型化、低価格、部材
コストを低減することができる。
【0064】請求項2記載の本発明によれば、トレイを
2枚搭載することで、トレイ交換を半導体検査時間中に
平行して行えるようにしているので、トレイの交換が検
査中に行え、タクトタイムを短縮できた、半導体素子の
収納および搬送を効率的に処理することができる。
【0065】請求項3記載の本発明によれば、トレイの
位置出しを行うトレイ押戻し機構を備えていることで、
この機構のストローク調整により品種の異なるトレイの
位置出しにも対応できるようにしているので、半導体素
子が収納されるトレイを多品種に渡って採用することが
できる。
【0066】請求項4記載の本発明によれば、半導体素
子を吸着するヘッドを複数備えていることで、半導体素
子の回収と供給を連続して行えるようにしているので、
トレイの交換やFET素子の搬送が検査中に行え、タク
トタイムを短縮でき、半導体素子の回収および供給を効
率的に処理することができる。
【0067】請求項5記載の本発明によれば、半導体検
査治具を複数備えていることで、品種切換時に検査治具
の交換を行わなくても半導体素子の特性検査が行えるよ
うにしているので、半導体素子の特性検査を効率的に処
理することができる。
【0068】請求項6記載の本発明によれば、検査ユニ
ットをダイセットで構成することで、ユニットの剛性と
精度を上げ、検査ユニット上部の半導体固定治具の交換
を容易にするようにしているので、半導体素子の特性検
査を高精度かつ効率的に処理することができる。
【0069】請求項7記載の本発明によれば、下部に品
種により自動選択される半導体検査ブロックを複数備え
ていることで、品種によって適した半導体検査ブロック
を自動的に選択し、品種交換に即応できるようにしてい
るので、サイクルタイム、品種切換時間を短縮し、か
つ、品種切換作業による検査結果のばらつきを抑えるこ
とができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1の実施の形態に係わる半導体特性
検査装置に適応可能なFET特性検査装置1を示すシス
テム構成図である。
【図2】FET特性検査装置1のトレイおよびFET素
子の搬送手順を説明するための図である。
【図3】マガジンローダ3の動作を説明するための図で
ある。
【図4】トレイテーブル5の動作を説明するための図で
ある。
【図5】トレイフィーダ7の動作を説明するための図で
ある。
【図6】キャリアアーム9の動作を説明するための図で
ある。
【図7】ゲージテーブル11の動作を説明するための図
である。
【図8】テスタテーブル13およびテスタヘッド15の
動作を説明するための図である。
【図9】テスタテーブル13およびテスタヘッド15の
調整方法を説明するための図である。
【図10】測定用下治具63の交換方法を説明するため
の図である
【図11】FET特性検査装置1の検査ユニットの構成
を示す図である。
【図12】従来のFET特性検査装置の構成を示す図で
ある。
【符号の説明】
2 トレイ 3 マガジンローダ 4 FET素子 5 トレイテーブル 6 マガジン 7 トレイフィーダ 9 キャリアアーム 11 ゲージテーブル 13 テスタテーブル 15 テスタヘッド

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 半導体素子が搭載された複数のトレイを
    収納しているマガジンからトレイを1枚づつ送り出すマ
    ガジンローダ部と、 該マガジンローダ部から送り出されたトレイをテーブル
    上に固定してトレイを搬送するトレイテーブル部と、 該トレイテーブル部で搬送されたトレイから特性検査す
    べき半導体素子を吸着して搬送する半導体搬送部と、 該半導体搬送部で搬送された半導体素子を特性検査する
    前に位置決めを行う半導体ゲージ部と、 該半導体ゲージ部で位置決めされた後に、半導体素子の
    電気的特性を検査する半導体特性検査部と、を備え、 前記半導体特性検査部の検査終了後には、前記半導体搬
    送部は検査終了した半導体素子を該半導体素子が搭載さ
    れていた同一トレイの同一位置に戻し、前記トレイテー
    ブル部は該トレイが収納されていた同一マガジンの同一
    位置に戻すように動作することを特徴とする半導体特性
    検査装置。
  2. 【請求項2】 前記トレイテーブル部は、 前記トレイを2枚搭載することを特徴とする請求項1記
    載の半導体特性検査装置。
  3. 【請求項3】 前記トレイテーブル部は、 前記トレイの位置出しを行うトレイ押戻し機構を備えて
    いることを特徴とする請求項1記載の半導体特性検査装
    置。
  4. 【請求項4】 前記半導体搬送部は、 前記半導体素子を吸着するヘッドを複数備えていること
    を特徴とする請求項1記載の半導体特性検査装置。
  5. 【請求項5】 前記半導体特性検査部は、 前記半導体検査治具を複数備えていることを特徴とする
    請求項1記載の半導体特性検査装置。
  6. 【請求項6】 前記半導体特性検査部は、 検査ユニットをダイセットで構成することを特徴とする
    請求項1記載の半導体特性検査装置。
  7. 【請求項7】 前記検査ユニットは、 下部に品種により自動選択される半導体検査ブロックを
    複数備えていることを特徴とする請求項6記載の半導体
    特性検査装置。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007163453A (ja) * 2005-12-12 2007-06-28 Optopac Co Ltd イメージセンサーパッケージの検査装置、その検査ユニット及び検査方法
JP2012078310A (ja) * 2010-10-06 2012-04-19 Shinano Electronics:Kk Icハンドラ及びic検査装置
JP2022551343A (ja) * 2019-12-13 2022-12-08 シャンドン ツァイジュー エレクトロニック テクノロジー カンパニー リミテッド チップ検出装置、チップ検出システム及び制御方法

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