TW201335984A

TW201335984A - 片材黏貼裝置及黏貼方法

Info

Publication number: TW201335984A
Application number: TW102102309A
Authority: TW
Inventors: Yoshiaki Sugishita
Original assignee: Lintec Corp
Priority date: 2012-01-31
Filing date: 2013-01-22
Publication date: 2013-09-01
Also published as: TWI560761B; CN104221139B; KR20140128388A; WO2013114951A1; JP2013157517A; CN104221139A; JP6078233B2; KR102038812B1

Abstract

本發明之片材黏貼裝置(1)具備：支持機構(2)，具有相對於水平面傾斜之傾斜面(21)，並以該傾斜面(21)支持板狀構件(WF)；送出機構(3)，將接著片材(AS)暫時接著於帶狀剝離片材(RL)之一面之原料片材(original fabric)(RS)作為送出對象物而送出；剝離機構(4)，從利用送出機構(3)所送出之原料片材(RS)之剝離片材(RL)將接著片材(AS)剝離；推壓機構(5)，將利用剝離機構(4)所剝離之接著片材(AS)向板狀構件(WF)推壓；以及移動機構(7)，使支持機構(2)與推壓機構(5)於傾斜面(21)之面內方向相對移動而將接著片材(AS)黏貼於板狀構件(WF)。

Description

片材黏貼裝置及黏貼方法

本發明係關於一種將接著片材黏貼於板狀構件上之片材黏貼裝置及黏貼方法。

習知以來，於半導體製造步驟中，已知將保護片材或安裝(mount)用片材、切割膠帶、晶粒結著(die bonding)膠帶等接著片材黏貼於板狀構件即半導體晶圓(以下有時僅稱作「晶圓」)之表面之片材黏貼裝置(例如，參照文獻1：日本特開2003-257898號公報)。

文獻1所記載之片材黏貼裝置之構成為：具備：平台，吸附保持晶圓；片材黏貼部，將帶狀接著片材黏貼於已保持之晶圓；以及切割單元，切斷接著片材；且於晶圓黏貼有帶狀接著片材之狀態下切斷該接著片材，藉此可將既定形狀之接著片材黏貼於晶圓。

然而，近年來晶圓發展為大徑化，甚至將大至18吋尺寸(晶圓外徑約為450 mm)者作為處理對象。於如文獻1所記載之習知片材黏貼裝置中，從重力方向上方觀察時之晶圓之支持面或晶圓之搬送徑路、晶圓之儲存(stock)區域等之專有面積(exclusive area)較大。因此，於習知之片材黏貼裝置中，存在所謂晶圓越大，裝置之設置面積(用於裝置設置之水平投影面積)越大之問題。

又，由於支持機構係水平地設置，因此亦存在大氣中之塵埃等雜質易落於晶圓上，導致雜質混入晶圓與接著片材之間之風險較大之問題。

本發明之目的在於提供一種可極力抑制伴隨著板狀構件尺寸增加之設置面積增加之片材黏貼裝置及黏貼方法。

又，本發明之另一目的在於提供一種可極力降低雜質混入板狀構件與接著片材之間之風險之片材黏貼裝置及黏貼方法。

本發明之片材黏貼裝置，其特徵在於，具備：支持機構，具有相對於水平面傾斜之傾斜面，並以該傾斜面支持板狀構件；送出機構，將接著片材暫時接著於帶狀剝離片材之一面之原料片材作為送出對象物而送出；剝離機構，從以上述送出機構所送出之原料片材之剝離片材剝離上述接著片材；推壓機構，將以上述剝離機構所剝離之接著片材向上述板狀構件推壓；以及移動機構，使上述支持機構與上述推壓機構於上述傾斜面之面內方向相對移動，而將上述接著片材黏貼於上述板狀構件。

又，本發明之黏貼裝置，其特徵在於，具備：支持機構，具有相對於水平面傾斜之傾斜面，並以該傾斜面支持板狀構件；送出機構，將帶狀接著片材作為送出對象物而送出；推壓機構，將上述送出機構所送出之接著片材向上述板狀構件推壓；移動機構，使上述支持機構與上述推壓機構於上述傾斜面之面內方向相對移動，而將上述接著片材黏貼於上述板狀構件；以及切斷機構，將黏貼於上述板狀構件之接著片材切斷為既定形狀。

較佳為，於本發明之片材黏貼裝置中，上述支持機構具備第1定位機構，該第1定位機構抵接於上述板狀構件之外緣並將該板狀構件定位於上述傾斜面之既定位置。

又，較佳為，本發明之片材黏貼裝置具備承托機構，該承托機構於上述支持機構對板狀構件之支持解除時承托該板狀構件。

又，較佳為，於本發明之片材黏貼裝置中，上述送出機構係以於與上述送出對象物之送出方向正交之寬度方向與上述傾斜面平行之狀態下可送出該送出對象物之方式設置，且具備曲折(meander)防止機構，防止上述送出對象物於上述寬度方向曲折之。

又，較佳為，本發明之片材黏貼裝置具備第2定位機構，該第2定位機構使上述支持機構與上述送出機構於上述送出對象物之寬度方向相對移動，而進行上述接著片材相對於上述板狀構件之定位。

另一方面，本發明之片材黏貼方法，其特徵在於：以相對於水平面傾斜之傾斜面支持板狀構件；將接著片材暫時接著於帶狀剝離片材之一面之原料片材作為送出對象物而送出；從已送出之原料片材之剝離片材剝離上述接著片材；藉由推壓機構將已剝離之接著片材向上述板狀構件推壓；且使上述板狀構件與上述推壓機構於上述傾斜面之面內方向相對移動，而將上述接著片材黏貼於上述板狀構件。

又，本發明之片材黏貼方法，其特徵在於：以相對於水平面傾斜之傾斜面支持板狀構件；將帶狀接著片材作為送出對象物而送出；藉由推壓機構將已送出之接著片材向上述板狀構件推壓；使上述板狀構件與上述推壓機構於上述傾斜面之面內方向相對移動，而將上述接著片材黏貼於上述板狀構件；且將黏貼於上述板狀構件之接著片材切斷為既定形狀。

根據如上之本發明，由於可在使板狀構件相對於水平面傾斜之狀態下黏貼接著片材，因此可極力抑制伴隨著板狀構件之尺寸增加之設置面積增加。

又，由於在使板狀構件相對於水平面傾斜之狀態下黏貼接著片材，因此大氣中之雜質落至板狀構件上之可能性降低，即便假設落至板狀構件上，由於因重力而易從板狀構件上落下，因此可抑制雜質殘存於板狀構件上，並可極力降低雜質混入於板狀構件與接著片材之間之風險。

本發明中，若設置第1定位機構，則即便於使板狀構件支持於傾斜面之情形時，亦可僅藉由使板狀構件抵接於抵接部來定位板狀構件。因此，可縮短板狀構件之定位所需之時間，因此可提高每單位時間之處理能力。

又，若設置承托機構，則即便萬一板狀構件之支持被解除，亦可防止該板狀構件落下而破損。

又，若設置曲折防止機構，則可防止送出對象物因自重而於與送出方向正交之方向曲折，並可防止送出對象物相對於板狀構件之送出位置偏移之類之問題。

進而，若設置第2定位機構，則可任意地變更接著片材相對於板狀構件之送出位置。

AD‧‧‧接著劑層

AS‧‧‧接著片材

AS1‧‧‧帶狀接著片材

AD1‧‧‧接著劑層

BS‧‧‧基材片材

BS1‧‧‧帶狀基材片材

CT‧‧‧晶圓收納盒

RL‧‧‧帶狀剝離片材

RS‧‧‧原料片材

US‧‧‧多餘片材

WF‧‧‧晶圓

1、1A‧‧‧片材黏貼裝置

2‧‧‧支持機構

3、3A‧‧‧送出機構

4‧‧‧剝離機構

5‧‧‧推壓機構

6‧‧‧片材定位機構

7、7A‧‧‧移動機構

8‧‧‧承托機構

9‧‧‧搬送機構

10‧‧‧切斷機構

21‧‧‧支持面

22‧‧‧平台

23‧‧‧直動馬達

24‧‧‧開口

25‧‧‧抵接部

30‧‧‧基底框架

31‧‧‧支持輥

32、36‧‧‧複數個導引輥

33、37‧‧‧驅動輥

34、38‧‧‧夾輥

35‧‧‧回收輥

39‧‧‧回收側框架

41‧‧‧剝離板

51‧‧‧推壓輥

61‧‧‧直動馬達

71‧‧‧滑塊

72、74‧‧‧線性馬達

73‧‧‧第1滑塊

75‧‧‧第2滑塊

81‧‧‧收容構件

82‧‧‧傾倒防止板

82A‧‧‧間隙

83、84‧‧‧緩衝機構

91‧‧‧多關節機器人

92‧‧‧吸附工具

93‧‧‧切割刃

94‧‧‧切割工具

圖1係顯示本發明之第1實施形態之片材黏貼裝置之立體圖。

圖2係圖1之片材黏貼裝置之前視圖。

圖3係顯示本發明之第2實施形態之片材黏貼裝置之立體圖。

以下，根據圖式對本發明之各實施形態進行說明。

再者，於第2實施形態以後，對與以下之第1實施形態所說明之構成構件相同之構成構件及具有相同功能之構成構件，標記與第1實施形態之構成構件相同之符號，並省略其等之說明或將其簡略化。又，本說明書中之X軸、Y軸、Z軸係分別正交之關係，X軸及Y軸係作為水平面內之軸，Z軸係作為與水平面正交之軸。又，於各軸顯示方向之情形時，「+」為各軸之箭頭方向、「-」為與箭頭相反之方向。

[第1實施形態]

於圖1中，片材黏貼裝置係將接著片材AS黏貼於作為板狀構件之晶圓WF者。此處，接著片材AS係於基材片材BS之一面具有接著劑層AD，並且預先切斷為既定尺寸之外形，且將其作為原料片材RS而預先準備，該原料片材RS係作為經由接著劑層AD而暫時接著於帶狀剝離片材RL之送出對象物。

片材黏貼裝置1具備：支持機構2，支持晶圓WF；送出機構3，送出原料片材RS；剝離機構4，從已送出原料片材RS之剝離片材RL剝離接著片材AS；推壓機構5，將以剝離機構4所剝離之接著片材AS向晶圓WF推壓；片材定位機構6，作為進行接著片材AS相對於晶圓WF之定位之第2定位機構；移動機構7，使支持機構2與推壓機構5相對移動而將接著片材AS黏貼於晶圓WF；以及承托機構8，於支持機構2對晶圓WF 之支持解除時承托該晶圓WF。再者，本實施形態中，進行晶圓WF之搬送之搬送機構9同時設置於片材黏貼裝置1。

支持機構2具備：平台22，具有作為可藉由減壓泵或真空噴射器(ejector)等未圖示之吸附保持機構而吸附保持晶圓WF之傾斜面之支持面21；直動馬達23，設置於平台22內作為驅動機器(圖2)；以及抵接部25，作為被直動馬達23支持並可從支持面21之開口24出沒，並且於從支持面21突出之狀態下對晶圓WF進行定位之第1定位機構(圖2)。支持面21係與包含X軸及Z軸之平面平行之面，且在相對於水平面傾斜之狀態(傾斜角90°)下進行配置。

送出機構3具備：支持輥31，捲繞原料片材RS並進行支持；複數個導引輥32，導引原料片材RS；驅動輥33，藉由未圖示之驅動機器進行驅動；夾輥(pinch roller)34，將剝離片材RL夾入與驅動輥33之間；以及回收輥35，藉由未圖示之驅動機器驅動並回收剝離片材RL；且其全體係由基底框架30支持。送出機構3構成為：於與原料片材RS之送出方向正交之寬度方向與支持面21平行之狀態(為Z軸方向之狀態)下可送出該原料片材RS。又，藉由基底框架30構成曲折防止機構，可防止原料片材RS向其寬度方向曲折。

剝離機構4之構成為：具備剝離板41，該剝離板41係以向Z軸方向延伸之姿勢由基底框架30支持，且藉由在該剝離板41之端緣使原料片材RS之剝離片材RL折回，而從剝離片材RL剝離接著片材AS。

推壓機構5具備以於Z軸方向延伸之姿勢配置之推壓輥51。該推壓輥51係藉由橡膠或樹脂等可彈性變形之構件構成。

片材定位機構6之構成為：具備直動馬達61，該直動馬達61係作為於基底框架30固定有未圖示之輸出軸之驅動機器，且藉由利用該直動馬達61使基底框架30於Z軸方向移動，而可使支持機構2與送出機構3於支持面21之面內方向即原料片材RS之寬度方向相對移動。

移動機構7之構成為：具備線性馬達72，該線性馬達72係作為於X軸方向延伸設置之驅動機器，且該滑塊71支持平台22並可於X軸方向移動。

承托機構8具備：剖面U字形狀之收容構件81，於平台22之移動範圍之下方沿著X軸方向設置；2個傾倒防止板82，於平台22之移動範圍與支持面21平行地配置。於收容構件81中之晶圓WF之收容部及傾倒防止板82中之平台22之之面，設置有以橡膠、樹脂、海綿等彈性構件構成之緩衝機構83、84。又，於傾倒防止板82彼此之間，設置有容許推壓輥51將接著片材AS向晶圓WF推壓之間隙82A。

搬送機構9之構成為：具備作為驅動機器之多關節機器人91、以及可裝卸地設置於該多關節機器人91之前端部之吸附工具92，且藉由將吸附工具92與未圖示之吸引泵等吸引機構連接而可吸附保持晶圓WF。多關節機器人91為具有可於6個部位旋轉之關節之所謂6軸機器人，且其構成為：於該多關節機器人91之作業範圍內，可將吸附工具92位移至任何位置、任何角度。

對於以上之片材黏貼裝置1中將接著片材AS黏貼於晶圓WF之步驟進行說明。

首先，如圖1所示安裝原料片材RS。又，驅動直動馬達61 而使基底框架30於Z軸方向移動，並進行接著片材AS相對於晶圓WF之送出位置之定位。

其次，搬送機構9驅動多關節機器人91，經由吸附工具92而從晶圓收納盒CT取出晶圓WF，並使晶圓WF抵接於在圖1中兩點鏈線(chain line)所示之位置待機之平台22之支持面21。此時，搬送機構9使晶圓WF之外緣之2點抵接於從支持面21突出之抵接部25，並將該晶圓WF定位在支持面21之既定位置。其次，支持機構2驅動未圖示之吸附保持機構，以支持面21吸附保持晶圓WF，並且驅動直動馬達23，如圖2所示，使抵接部25於平台22內退避。

繼而，移動機構7驅動線性馬達72，使平台22向+X軸方向移動。若未圖示之檢測機構檢測到晶圓WF到達既定之位置，則與平台22之移動同步，送出機構3對驅動輥33進行驅動，送出原料片材RS。藉此，利用剝離板41將接著片材AS從剝離片材RL剝離，且已剝離之接著片材AS係藉由推壓輥51向晶圓WF推壓而黏貼。此時，藉由利用基底框架30來限制原料片材RS向-Z軸方向移動，而防止Z軸方向之曲折。

當接著片材AS之黏貼結束時，則移動機構7停止線性馬達72之驅動。其後，若搬送機構9驅動多關節機器人91，並以吸附工具92吸附保持晶圓WF，則支持機構2停止對未圖示之吸附保持機構之驅動。繼而，搬送機構9驅動多關節機器人91，並將晶圓WF收納至晶圓收納盒CT。

其後，移動機構7驅動線性馬達72，使平台22向-X軸方向移動，而回歸至圖1中兩點鏈線所示之位置，並於之後重複進行上述相同之動作。

此處，於晶圓WF被支持於平台22時，若因某種原因導致吸附保持機構之吸附保持被解除，則晶圓WF會落下而損傷。於本實施形態之情形時，即便萬一於吸附保持機構之吸附保持被解除之情形時，如圖2中兩點鏈線所示，由於晶圓WF係由收容構件81及傾倒防止板82支持，因此不會產生如晶圓WF損傷之問題。況且，由於收容構件81之緩衝機構83及傾倒防止板82之緩衝機構84會吸收晶圓WF落下時之衝擊，因此可更加確實地抑制晶圓WF之損傷。

根據如上所述之本實施形態，存在如下之效果。

即，支持機構2以相對於水平面傾斜之支持面21支持晶圓WF，移動機構7使支持機構2與推壓機構5於支持面21之面內方向相對移動而將接著片材AS黏貼於晶圓WF。因此，可極力抑制伴隨著晶圓WF之尺寸增加之裝置之設置面積增加。

又，由於支持面21相對於水平面傾斜，因此可降低大氣中之雜質落至晶圓WF上之可能性，即便假設落至晶圓WF上，亦會因重力而易從晶圓WF上落下，因此可抑制雜質殘存於晶圓WF上，從而可極力降低雜質混入晶圓WF與接著片材之間之風險。

[第2實施形態]

其次，根據圖3對本發明之第2實施形態進行說明。

本實施形態之片材黏貼裝置1A於如下方面與第1實施形態不同：不具備剝離機構；具備切斷機構10，且於將在帶狀基材片材BS1之一面具有接著劑層AD1之作為送出對象物之帶狀接著片材AS1黏貼在晶圓WF後，切斷該接著片材AS1。又，送出機構3A及移動機構7A之構成與第 1實施形態不同。

送出機構3A具備：支持輥31，捲繞帶狀接著片材AS1並進行支持；導引輥32，導引接著片材AS1；驅動輥33，藉由未圖示之驅動機器進行驅動；夾輥34，將接著片材AS1夾入與驅動輥33之間；複數個導引輥36，對藉由帶狀接著片材AS1之切斷而產生之多餘片材US進行導引；回收輥35，藉由未圖示之驅動機器進行驅動，且捲繞多餘片材US並回收；驅動輥37，藉由未圖示之驅動機器進行驅動；以及夾輥38，將接著片材AS1夾入與驅動輥37之間。於該送出機構3A中，支持輥31、導引輥32、驅動輥33、及夾輥34係由基底框架30進行支持。另一方面，導引輥36及回收輥35係由亦可作為曲折防止機構之回收側框架39支持。

移動機構7A之構成為，具備：線性馬達74，延伸設置於X軸方向，且作為對支持推壓輥51之第1滑塊73進行驅動之驅動機器；以及未圖示之驅動機器，可在Y軸方向移動之方式支持線性馬達74；且推壓機構5可相對於支持機構2於X軸方向及Y軸方向相對移動。再者，送出機構3A之驅動輥37及夾輥38之構成為：由線性馬達74之第2滑塊75支持，且可相對於支持機構2於X軸方向及Y軸方向相對移動。

切斷機構10之構成為，具備：多關節機器人91，可兼用作搬送機構9；以及切割工具94，可裝卸地設置於該多關節機器人91，且具有切割刃93；且使黏貼於晶圓WF之接著片材AS1可沿著晶圓WF之外緣切斷。

以下，對片材黏貼裝置1A之動作進行說明。

首先，如圖3所示安裝接著片材AS1。此時，推壓輥51、驅動輥37、以及夾輥38係位於驅動輥33之附近且於多餘片材US與支持面21之間形成有間隙。繼而，與第1實施形態同樣地，若搬送機構9搬送晶圓WF，並將該晶圓WF吸附保持在支持面21，則送出機構3A於驅動輥37之旋轉停止之狀態下驅動線性馬達74，並使驅動輥37及夾輥38向+X軸方向移動。此時，多餘片材US藉由回收輥35之驅動被捲繞。藉此，將接著片材AS1之未使用部分以於晶圓WF之+Y軸方向相對向之狀態之方式送出。此時，接著片材AS1與支持面21之間亦會形成有微小間隙。

其次，移動機構7A對未圖示之驅動機器進行驅動，且使推壓輥51向-Y軸方向移動，如圖3中兩點鏈線所示，利用推壓輥51將接著片材AS1向支持面21推壓。其次，移動機構7A對線性馬達74進行驅動，並使推壓輥51向+X軸方向移動，藉此將接著片材AS1黏貼於晶圓WF。於此期間，切斷機構10對多關節機器人91進行驅動，從吸附工具92至切割刃93進行工具更換。其次，切斷機構10對多關節機器人91進行驅動，將切割刃93刺入接著片材AS1，並且使切割刃93沿著晶圓WF之外緣移動，藉此沿著其外緣切斷接著片材AS1。

若接著片材AS1之黏貼及切斷結束，則切斷機構10對多關節機器人91進行驅動，再次從切割刃93至吸附工具92進行工具更換。其次，與第1實施形態同樣地，搬送機構9將晶圓WF收納於晶圓收納盒CT。其後，移動機構7A對線性馬達74進行驅動，並使推壓輥51、驅動輥37、及夾輥38向-X軸方向移動，其後對未圖示之驅動機構進行驅動並使線性馬達74向+Y軸方向移動。藉此，將黏貼於支持面21上之多餘片材US剝離，於多餘片材US與支持面21之間形成間隙。繼而，之後重複進行與上述相同之動作。

根據如上所述之本實施形態亦可獲得與第1實施形態相同之效果。

再者，於片材黏貼裝置1A中，平台22亦可具備：外側平台，具有圓筒狀開口；以及內側平台，配置於外側平台之開口內，並具有吸附保持晶圓WF之圓盤狀之外形；且藉由作為固定於外側平台之驅動機器之直動馬達，而可於Y軸方向移動地支持內側平台。根據該構成，藉由直動馬達之驅動，可使內側平台之支持面相對於外側平台之支持面於Y軸方向相對移動，因此可實現如下情形：於環繞之狀態下將接著片材AS1黏貼於晶圓WF之外緣部分；或使晶圓WF之片材黏貼面與外側平台之片材黏貼面為相同水平，使推壓輥51產生之每單位面積之推壓力大致相等而將接著片材AS1黏貼於晶圓WF。又，亦可於外側平台與內側平台之間形成供切割刃93進入之間隙。

如上所述，對用於實施本發明之最佳構成、方法等於上述記載進行了揭示，但本發明並不限定於其此。即，本發明雖主要關於特定之實施形態進行了特定圖示、且進行了說明，但業者可於不脫離本發明之技術思想及目的之範圍內，對於上述之實施形態，在形狀、材質、數量、其他詳細構成方面進行各種變形。又，對上述揭示之形狀、材質等限定之記載係為了容易地理解本發明而進行之例示性記載，並不對本發明加以限定，因此，以除去該等形狀、材質等之限定之一部分或全部限定之構件之名稱進行之記載屬於本發明。

例如，上述實施形態中，對支持面21之傾斜角為90°者進行了例示，但支持面21只要相對於水平面傾斜地配置即可，例如以傾斜角小於90°(可從重力方向上方觀察到支持面21之方向)之方式進行設定、或亦可以大於90°之方式(從重力方向上方無法觀察到支持面21之方向)進行設定，但就抑制裝置之設置面積增加之觀點而言，傾斜角較佳為相對於水平面為45°~135°。

又，支持機構2以可支持環狀框架與晶圓WF之方式構成，但亦可將片材黏貼裝置1、1A構成為將安裝(mount)用片材黏貼於晶圓WF及環狀框架之安裝裝置。

進而，亦可使抵接部25一直處於從支持面21突出之狀態(無法出沒)下。

又，片材定位機構6係可於使送出機構3停止之狀態下使支持機構2移動，亦可使支持機構2與送出機構3兩者移動。

進而，移動機構7亦可使支持機構2與推壓機構5兩者移動。

又，承托機構8亦可作為使收容構件81與傾倒防止板82連接之1個構件而構成，又可不設置承托機構8。

進而，推壓機構5可代替推壓輥51，採用由板材(blade material)、橡膠、樹脂、及海綿等之推壓構件，亦可採用藉由噴附空氣而進行推壓之構成。

又，剝離機構4亦可代替剝離板41而採用輥。

進而，於第2實施形態中，其構成亦可為：將帶狀接著片材暫時接著於帶狀剝離片材之一面者作為送出對象物，於夾輥34之附近，設置從利用送出機構3A所送出之帶狀剝離片材剝離帶狀接著片材之剝離機構；或將帶狀剝離片材纏繞於驅動輥33，而從該帶狀剝離片材剝離帶狀接著片材。

進而，板狀構件係將晶圓WF作為對象以外，亦可將玻璃板、銅板、或樹脂板等其他板狀構件等、或板狀構件以外之構件作為對象。而且，晶圓WF可例示矽半導體晶圓或化合物半導體晶圓等，且黏貼於此種之半導體晶圓之接著片材AS、AS1並不限定於保護片材、切割膠帶、晶片黏著薄膜(die attach film)，亦可適用其他任意片材、薄膜、膠帶等任意用途、及形狀之片材等。

又，接著片材AS、AS1之種類或材質等並無特別限定，例如可為具有設置於基材片材BS與接著劑層AD之間之中間層者，或亦可為具有其他層等之3層以上者、又可為不具有基材片材BS之接著劑層AD單體。

進而，板狀構件亦可為光盤基板，且接著片材亦可為具有構成記錄層之樹脂層者。如上所述，作為板狀構件，亦可將任意形態之構件或物品等作為對象。

上述實施形態中之驅動機器可採用旋轉馬達、直動馬達、線性馬達、單軸機器人、多關節機器人等電動機器，及氣缸、油壓缸、無桿氣壓缸(rod-less cylinder)及旋轉氣缸(rotary cylinde)等制動器等，而且亦可採用將其等直接或間接組合而成者(亦存在與以實施形態所例示者重複之情況)。