JP2536371B2 - 半導体ペレットボンディング方法 - Google Patents
半導体ペレットボンディング方法Info
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- JP2536371B2 JP2536371B2 JP26683692A JP26683692A JP2536371B2 JP 2536371 B2 JP2536371 B2 JP 2536371B2 JP 26683692 A JP26683692 A JP 26683692A JP 26683692 A JP26683692 A JP 26683692A JP 2536371 B2 JP2536371 B2 JP 2536371B2
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- Japan
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- pellets
- wafer sheet
- picked
- pellet
- pickup
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2221/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
- H01L2221/67—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L2221/683—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L2221/68304—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
- H01L2221/68318—Auxiliary support including means facilitating the separation of a device or wafer from the auxiliary support
- H01L2221/68322—Auxiliary support including means facilitating the selective separation of some of a plurality of devices from the auxiliary support
Landscapes
- Die Bonding (AREA)
- Dicing (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は半導体ペレットボンディ
ング方法に関する。
ング方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体ペレットボンディング方法におい
ては、半導体ペレットを貼着してなるウエハシートを水
平面内で２軸方向に移動する横型ＸＹテーブルに固定
し、ウエハシート上のペレットをピックアップ位置に送
り込み、該ペレットをピックアップヘッドによってピッ
クアップすることにてなされる。ところが、この場合に
は、ウエハシート上の全ペレットを順次ピックアップ位
置に送り込むに際し、ＸＹテーブルによって、当該ウエ
ハシートをその直径の２倍の範囲に渡り水平面内で往復
動する必要がある。このことは、ボンディング装置を床
面に設置する場合に、ウエハシートの直径が大きくなる
ほど、装置の設置に要する床面積が相当に大となること
を意味する。
ては、半導体ペレットを貼着してなるウエハシートを水
平面内で２軸方向に移動する横型ＸＹテーブルに固定
し、ウエハシート上のペレットをピックアップ位置に送
り込み、該ペレットをピックアップヘッドによってピッ
クアップすることにてなされる。ところが、この場合に
は、ウエハシート上の全ペレットを順次ピックアップ位
置に送り込むに際し、ＸＹテーブルによって、当該ウエ
ハシートをその直径の２倍の範囲に渡り水平面内で往復
動する必要がある。このことは、ボンディング装置を床
面に設置する場合に、ウエハシートの直径が大きくなる
ほど、装置の設置に要する床面積が相当に大となること
を意味する。
【０００３】そこで、ボンディング装置の床面積の縮小
を図るため、図３に示す如く、半導体ペレット１を貼着
してなるウエハシート２を鉛直配置し、該ウエハシート
２上のペレット１を順次ピックアップヘッド３でピック
アップし、該ピックアップヘッド３にてピックアップし
たペレット１をボンディング位置に搬送してボンディン
グすることが考えられる。これによれば、ウエハシート
２上の全ペレット１をピックアップ位置に送り込むに際
し、ウエハシート２は鉛直面内でのみ往復動するものと
なり、ウエハの直径が大きくなる場合にも、装置の設置
に要する床面積を大とするものにならない。
を図るため、図３に示す如く、半導体ペレット１を貼着
してなるウエハシート２を鉛直配置し、該ウエハシート
２上のペレット１を順次ピックアップヘッド３でピック
アップし、該ピックアップヘッド３にてピックアップし
たペレット１をボンディング位置に搬送してボンディン
グすることが考えられる。これによれば、ウエハシート
２上の全ペレット１をピックアップ位置に送り込むに際
し、ウエハシート２は鉛直面内でのみ往復動するものと
なり、ウエハの直径が大きくなる場合にも、装置の設置
に要する床面積を大とするものにならない。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】然しながら、図３に示
した半導体ペレットボンディング方法にあっては、ピッ
クアップヘッド３によるペレット１のピックアップを、
ウエハシート２における上方に位置するものから順次行
なうものである。従って、ピックアップに際して生ずる
シリコン屑が落下し、このシリコン屑が未だ下方に位置
する良品ペレット１に接触して良品ペレット１の欠け、
割れ、表面疵等の品質損傷を発生させる虞れがある。
した半導体ペレットボンディング方法にあっては、ピッ
クアップヘッド３によるペレット１のピックアップを、
ウエハシート２における上方に位置するものから順次行
なうものである。従って、ピックアップに際して生ずる
シリコン屑が落下し、このシリコン屑が未だ下方に位置
する良品ペレット１に接触して良品ペレット１の欠け、
割れ、表面疵等の品質損傷を発生させる虞れがある。
【０００５】本発明は、ウエハシートを鉛直配置してボ
ンディング装置の床面積の縮小化を図るに際し、良品ペ
レットの品質損傷を発生させることなくペレットをピッ
クアップ可能とすることを目的とする。
ンディング装置の床面積の縮小化を図るに際し、良品ペ
レットの品質損傷を発生させることなくペレットをピッ
クアップ可能とすることを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、半導体ペレッ
トを貼着してなるウエハシートを鉛直配置し、該ウエハ
シート上のペレットを順次ピックアップヘッドでピック
アップし、該ピックアップヘッドにてピックアップした
ペレットをボンディング位置に搬送してボンディングす
る半導体ペレットボンディング方法において、上記ピッ
クアップヘッドによるペレットのピックアップを、該ウ
エハシートにおける下方に位置するものから順次行なう
ようにしたものである。
トを貼着してなるウエハシートを鉛直配置し、該ウエハ
シート上のペレットを順次ピックアップヘッドでピック
アップし、該ピックアップヘッドにてピックアップした
ペレットをボンディング位置に搬送してボンディングす
る半導体ペレットボンディング方法において、上記ピッ
クアップヘッドによるペレットのピックアップを、該ウ
エハシートにおける下方に位置するものから順次行なう
ようにしたものである。
【０００７】
【作用】鉛直配置されたウエハシート上のペレットを下
方のものからピックアップする。従って、当該下方のペ
レットのピックアップ時に、シリコン屑が落下しても、
このシリコン屑の落下経路には他のペレットが何ら残存
していない。即ち、ピックアップされたペレットの周辺
から落下するシリコン屑が他の良品ペレット（ピックア
ップされたペレットの横または上方にある）に接触する
チャンスがなく、それら他の良品ペレットの欠け、割
れ、表面疵等の品質損傷を発生させることがない。
方のものからピックアップする。従って、当該下方のペ
レットのピックアップ時に、シリコン屑が落下しても、
このシリコン屑の落下経路には他のペレットが何ら残存
していない。即ち、ピックアップされたペレットの周辺
から落下するシリコン屑が他の良品ペレット（ピックア
ップされたペレットの横または上方にある）に接触する
チャンスがなく、それら他の良品ペレットの欠け、割
れ、表面疵等の品質損傷を発生させることがない。
【０００８】
【実施例】図１は本発明の一実施例を示す模式図、図２
はペレットのピックアップ順を示す模式図である。
はペレットのピックアップ順を示す模式図である。
【０００９】ペレットボンディング装置１０は、図１に
示す如く、縦型ＸＹテーブル１１、突き上げニードル１
２、ピックアップヘッド１３、リードフレーム搬送レー
ル１４を有して構成されている。
示す如く、縦型ＸＹテーブル１１、突き上げニードル１
２、ピックアップヘッド１３、リードフレーム搬送レー
ル１４を有して構成されている。
【００１０】ＸＹテーブル１１はウエハシート２を保持
するウエハリング１５を鉛直面上にて固定され、リード
フレーム搬送方向であるＸ方向と、鉛直方向であるＹ方
向の互いに直交する２軸方向に移動可能とされている。
これにより、ＸＹテーブル１１は、ペレット１を貼着し
てなるウエハシート２を鉛直配置するとともに、ＸＹ方
向への移動によって、該ウエハシート２上のペレット１
を順次ピックアップ位置に送り込み可能とする。
するウエハリング１５を鉛直面上にて固定され、リード
フレーム搬送方向であるＸ方向と、鉛直方向であるＹ方
向の互いに直交する２軸方向に移動可能とされている。
これにより、ＸＹテーブル１１は、ペレット１を貼着し
てなるウエハシート２を鉛直配置するとともに、ＸＹ方
向への移動によって、該ウエハシート２上のペレット１
を順次ピックアップ位置に送り込み可能とする。
【００１１】ＸＹテーブル１１上に鉛直配置されたウエ
ハシート２の裏面側には、ピックアップ位置に相対する
突き上げニードル１２が配置されている。突き上げニー
ドル１２は、ピックアップ位置に送り込まれたペレット
１をウエハシート２上から突き上げる。
ハシート２の裏面側には、ピックアップ位置に相対する
突き上げニードル１２が配置されている。突き上げニー
ドル１２は、ピックアップ位置に送り込まれたペレット
１をウエハシート２上から突き上げる。
【００１２】ＸＹテーブル１１上に鉛直配置されたウエ
ハシート２の表面側には、ピックアップ位置に相対する
ピックアップヘッド１３が配置されている。ピックアッ
プヘッド１３は、(a) 突き上げニードル１２と同軸をな
し、該ニードル１２によってウエハシート２上から突き
上げられたペレット１を吸着保持してピックアップする
水平横向き位置と、(b) ピックアップしたペレット１を
リードフレーム搬送レール１４上のリードフレーム４に
定めたボンディング位置に搬送してボンディングする鉛
直下向き位置とに、90度揺動して切換設定可能とされて
いる。
ハシート２の表面側には、ピックアップ位置に相対する
ピックアップヘッド１３が配置されている。ピックアッ
プヘッド１３は、(a) 突き上げニードル１２と同軸をな
し、該ニードル１２によってウエハシート２上から突き
上げられたペレット１を吸着保持してピックアップする
水平横向き位置と、(b) ピックアップしたペレット１を
リードフレーム搬送レール１４上のリードフレーム４に
定めたボンディング位置に搬送してボンディングする鉛
直下向き位置とに、90度揺動して切換設定可能とされて
いる。
【００１３】然るに、ペレットボンディング装置１０に
あっては、ＸＹテーブル１１の鉛直面内におけるＸＹ方
向への移動によってウエハシート２上のペレット１を順
次ピックアップ位置に送り込むに際し、ピックアップヘ
ッド１３によるペレット１のピックアップがウエハシー
ト２における下方のものから順次行なわれることとなる
ようにＸＹテーブル１１を駆動する。具体的には、(1)
図２（Ａ）に矢印で示す如く、Ｘ方向に１行をなすペレ
ット１を最下行のものから行毎に、順次ピックアップす
るピックアップ順Ａ、あるいは(2) 図２（Ｂ）に示す如
く、Ｙ方向に１列をなすペレット１を列毎に、最下位の
ものから上位のものへと順次ピックアップするピックア
ップ順Ｂを採用できる。
あっては、ＸＹテーブル１１の鉛直面内におけるＸＹ方
向への移動によってウエハシート２上のペレット１を順
次ピックアップ位置に送り込むに際し、ピックアップヘ
ッド１３によるペレット１のピックアップがウエハシー
ト２における下方のものから順次行なわれることとなる
ようにＸＹテーブル１１を駆動する。具体的には、(1)
図２（Ａ）に矢印で示す如く、Ｘ方向に１行をなすペレ
ット１を最下行のものから行毎に、順次ピックアップす
るピックアップ順Ａ、あるいは(2) 図２（Ｂ）に示す如
く、Ｙ方向に１列をなすペレット１を列毎に、最下位の
ものから上位のものへと順次ピックアップするピックア
ップ順Ｂを採用できる。
【００１４】即ち、ペレットボンディング装置１０によ
るボンディング方法は以下の如くなされる。
るボンディング方法は以下の如くなされる。
【００１５】(1) ＸＹテーブル１１により、図２（Ａ）
または（Ｂ）のピックアップ順Ａ、Ｂが実行されるよう
に、ウエハシート２における下方に位置するペレット１
を、鉛直面内で順次ピックアップ位置に送り込む。
または（Ｂ）のピックアップ順Ａ、Ｂが実行されるよう
に、ウエハシート２における下方に位置するペレット１
を、鉛直面内で順次ピックアップ位置に送り込む。
【００１６】(2) ピックアップ位置に送り込まれたペレ
ット１を突き上げニードル１２によりウエハシート２上
に突き上げ、同時に、ピックアップヘッド１３を前進さ
せて、該ペレット１をピックアップヘッド１３によりピ
ックアップする。
ット１を突き上げニードル１２によりウエハシート２上
に突き上げ、同時に、ピックアップヘッド１３を前進さ
せて、該ペレット１をピックアップヘッド１３によりピ
ックアップする。
【００１７】(3) ピックアップヘッド１３によりピック
アップしたペレット１を、ピックアップヘッド１３の後
退、90度回転、下降により搬送し、リードフレーム搬送
レール１４上のリードフレーム４に定めたボンディング
位置にボンディングする。
アップしたペレット１を、ピックアップヘッド１３の後
退、90度回転、下降により搬送し、リードフレーム搬送
レール１４上のリードフレーム４に定めたボンディング
位置にボンディングする。
【００１８】以下、本実施例の作用について説明する。
鉛直配置されたウエハシート２上のペレット１を下方の
ものからピックアップする。従って、当該下方のペレッ
ト１のピックアップ時に、シリコン屑が落下しても、こ
のシリコン屑の落下経路には他のペレット１が何ら残存
していない。即ち、ピックアップされたペレット１の周
辺から落下するシリコン屑が他の良品ペレット１（ピッ
クアップされたペレット１の横または上方にある）に接
触するチャンスがなく、それら他の良品ペレット１の欠
け、割れ、表面疵等の品質損傷を発生させることがな
い。
鉛直配置されたウエハシート２上のペレット１を下方の
ものからピックアップする。従って、当該下方のペレッ
ト１のピックアップ時に、シリコン屑が落下しても、こ
のシリコン屑の落下経路には他のペレット１が何ら残存
していない。即ち、ピックアップされたペレット１の周
辺から落下するシリコン屑が他の良品ペレット１（ピッ
クアップされたペレット１の横または上方にある）に接
触するチャンスがなく、それら他の良品ペレット１の欠
け、割れ、表面疵等の品質損傷を発生させることがな
い。
【００１９】尚、本発明によりピックアップされるペレ
ットは基板にボンディングされるものであっても良い。
ットは基板にボンディングされるものであっても良い。
【００２０】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、ウエハシ
ートを鉛直配置してボンディング装置の床面積の縮小化
を図るに際し、良品ペレットの品質損傷を発生させるこ
となくペレットをピックアップ可能とすることができ
る。
ートを鉛直配置してボンディング装置の床面積の縮小化
を図るに際し、良品ペレットの品質損傷を発生させるこ
となくペレットをピックアップ可能とすることができ
る。
【図１】図１は本発明の一実施例を示す模式図である。
【図２】図２はペレットのピックアップ順を示す模式図
である。
である。
【図３】図３は従来例を示す模式図である。
１ 半導体ペレット ２ ウエハシート １０ ペレットボンディング装置 １１ 縦型ＸＹテーブル １２ 突き上げニードル １３ ピックアップヘッド １４ リードフレーム搬送レール
Claims (1)
- 【請求項１】 半導体ペレットを貼着してなるウエハシ
ートを鉛直配置し、該ウエハシート上のペレットを順次
ピックアップヘッドでピックアップし、該ピックアップ
ヘッドにてピックアップしたペレットをボンディング位
置に搬送してボンディングする半導体ペレットボンディ
ング方法において、 上記ピックアップヘッドによるペレットのピックアップ
を、該ウエハシートにおける下方に位置するものから順
次行なうことを特徴とする半導体ペレットボンディング
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26683692A JP2536371B2 (ja) | 1992-09-10 | 1992-09-10 | 半導体ペレットボンディング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26683692A JP2536371B2 (ja) | 1992-09-10 | 1992-09-10 | 半導体ペレットボンディング方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0697209A JPH0697209A (ja) | 1994-04-08 |
| JP2536371B2 true JP2536371B2 (ja) | 1996-09-18 |
Family
ID=17436339
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26683692A Expired - Fee Related JP2536371B2 (ja) | 1992-09-10 | 1992-09-10 | 半導体ペレットボンディング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2536371B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5976306A (en) * | 1998-02-18 | 1999-11-02 | Hover-Davis, Inc. | Method and apparatus for removing die from an expanded wafer and conveying die to a pickup location |
| JP2003086611A (ja) * | 2001-09-07 | 2003-03-20 | Heiwa Kinzoku Kogyo Kk | Ｉｃダイボンド装置 |
| US7569932B2 (en) * | 2005-11-18 | 2009-08-04 | Checkpoint Systems, Inc. | Rotary chip attach |
| JP5993578B2 (ja) * | 2012-01-31 | 2016-09-14 | リンテック株式会社 | シート剥離装置 |
| JP6078233B2 (ja) * | 2012-01-31 | 2017-02-08 | リンテック株式会社 | シート貼付装置 |
-
1992
- 1992-09-10 JP JP26683692A patent/JP2536371B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0697209A (ja) | 1994-04-08 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19960514 |
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