CN102495492A - Uvm制程中取放片方法及用于实施该方法的取片组合装置 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种UVM制程中取放片方法及用于实施该方法的取片组合装置，该UVM制程中取放片方法，包括如下步骤：步骤1、提供液晶面板、机台、取片装置、及真空吸附装置；步骤2、将取片装置与真空吸附装置固定连接；步骤3、移动取片装置使真空吸附装置接触液晶面板表面；步骤4、真空吸附装置吸附于液晶面板上；步骤5、移动取片装置使真空吸附装置吸起液晶面板，并送达机台；步骤6、真空吸附装置释放液晶面板；步骤7、移动取片装置使真空吸附装置离开液晶面板以将液晶面板放在机台上。该取片组合装置包括取片装置及安装于取片装置上的真空吸附装置。

Description

UVM制程中取放片方法及用于实施该方法的取片组合装置
技术领域
本发明涉及液晶面板制程，尤其涉及一种UVM制程中取放片方法及用于实施该方法的取片组合装置。
背景技术
参阅图1，目前第8.5代液晶面板的UVM制程的生产流程是：1、机械化取片叉50将液晶面板60从上一工位送到UVM机台70的支撑针80上；2、取片叉50退出，支撑针80下降到机台70的承载平面以下；3、四周定位滚柱(Roller)(未图示)对液晶面板60进行定位；4、探针(Probe)(未图示)对液晶面板60充电，并进行UV曝光，使液晶面板60完成配向制程。
支撑针80只能设置在液晶面板60的非显示区域64，机台在液晶面板60上的单个显示区66必须均匀，无任何凹凸、接缝。否则在曝光的时候会因为光照不均匀和温度不均匀产生不良。
然而，由于液晶面板60放在支撑针80上，因为液晶面板60大小为2200mm*2500mm，而支撑针80又只能设置在非显示区域64，支撑针80的数量很少，液晶面板60很大且重量在10kg以上，所以当液晶面板60放置在支撑针80上面时，会产生很大的变形(如图2所示)，甚至导致破裂。如图1与图3所示，当需要生产不同的液晶面板时(例如32寸-55寸液晶面板)，需要调整机台与支撑钉以防止显示区内机台不均匀导致曝光不良，更换工序麻烦，且容易换错。
发明内容
本发明的目的在于提供一种UVM制程中取放片方法，其取放片更方便，简化机台，从而克服玻璃放在支撑针上面变形破片问题，且于生产不同尺寸产品时不需要因显示区不一致而调整机台和支撑针的位置，使后续的操作更简便，有利于生产。
本发明的另一目的在于提供一种用于实施UVM制程中取放片方法的取片组合装置，其结构简单，方便制作，且方便取放片操作。
为实现上述目的，本发明提供一种UVM制程中取放片方法，包括如下步骤：
步骤1、提供液晶面板、机台、取片装置、及真空吸附装置；
步骤2、将取片装置与真空吸附装置固定连接；
步骤3、移动取片装置使真空吸附装置接触液晶面板表面；
步骤4、真空吸附装置吸附于液晶面板上；
步骤5、移动取片装置使真空吸附装置吸起液晶面板，并送达机台；
步骤6、真空吸附装置释放液晶面板；
步骤7、移动取片装置使真空吸附装置离开液晶面板以将液晶面板放在机台上。
该机台是整块一体的工作台。
该取片装置包括本体及安装于本体上的取片叉，通过操作本体可移动取片叉；取片叉包括数个支撑部及连接在支撑部一端的连接部，连接部安装于本体上。
真空吸附装置包括一框架、设于框架底面上的数个吸嘴、及通过气体管道与吸嘴连通的控制系统，该控制系统可控制吸嘴进行吸附或释放操作；该吸嘴用于吸附液晶面板，且其均匀分布在框架的下表面上。
所述液晶面板包括显示区及环绕显示区设置的非显示区，所述真空吸附装置的框架依据非显示区的形状设置。
步骤2将取片叉的支撑部与真空吸附装置的框架分别通过螺栓进行连接，形成取片组合装置。
步骤3通过操作取片装置的本体来移动取片叉将真空吸附装置送到液晶面板表面正上方，并使吸嘴分别与液晶面板表面接触；步骤4通过控制吸嘴进行吸附操作，从而将吸嘴吸附于液晶面板上；步骤5通过操作取片装置的本体来移动取片叉将真空吸附装置连同吸附于吸嘴上的液晶面板运送到机台上；步骤6通过控制吸嘴进行释放操作，从而解除吸嘴吸附于液晶面板上；步骤7通过操作取片装置的本体来移动取片叉使真空吸附装置离开机台，从而将液晶面板留在机台上。
本发明还提供一种取片组合装置，包括取片装置及安装于取片装置上的真空吸附装置。
该取片装置包括本体及安装于本体上的取片叉，通过操作本体可移动取片叉；取片叉包括数个支撑部及连接在支撑部一端的连接部，连接部安装于本体上。
真空吸附装置包括一框架、设于框架底面上的数个吸嘴、及通过气体管道与吸嘴连通的控制系统，该控制系统可控制吸嘴进行吸附或释放操作；该吸嘴用于吸附液晶面板，且其均匀分布在框架的下表面上，取片叉的支撑部与真空吸附装置的框架分别通过螺栓进行连接。
本发明的有益效果：本发明所提供的UVM制程中取放片方法从液晶面板上表面来施力吸取液晶面板，取消了现有技术中的支撑针，使得液晶面板可以直接放置于UVM机台上，均匀受力，避免液晶面板变形，保证了UV曝光的均匀程度，且不需要根据液晶面板的尺寸对支撑针的位置进行调整，优化了UVM取放片制程，且，机台可设置为整块一体型，进一步保证了液晶面板的受力均匀性。本发明提供的取片组合装置，结构简单，易于制作，且可用于解决现有UVM制程中取放片产生的技术问题。
为了能更进一步了解本发明的特征以及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，然而附图仅提供参考与说明用，并非用来对本发明加以限制。
附图说明
下面结合附图，通过对本发明的具体实施方式详细描述，将使本发明的技术方案及其它有益效果显而易见。
附图中，
图1为现有UVM制程中取放片的示意图；
图2为现有UVM制程中玻璃的变形示意图；
图3为另一现有UVM制程中取放片示意图以绘示不同尺寸的液晶面板需要不同的机台及支撑针配合；
图4为本发明UVM制程中取放片方法的流程图；
图5为本发明UVM制程中取放片的示意图；及
图6为本发明取片组合装置示意图。
具体实施方式
为更进一步阐述本发明所采取的技术手段及其效果，以下结合本发明的优选实施例及其附图进行详细描述。
如图4所示，本发明UVM制程中取放片方法，包括如下步骤：
步骤1、提供液晶面板、机台、取片装置、及真空吸附装置；
步骤2、将取片装置与真空吸附装置固定连接；
步骤3、移动取片装置使真空吸附装置接触液晶面板表面；
步骤4、真空吸附装置吸附于液晶面板上；
步骤5、移动取片装置使真空吸附装置吸起液晶面板，并送达机台；
步骤6、真空吸附装置释放液晶面板；
步骤7、移动取片装置使真空吸附装置离开液晶面板以将液晶面板放在机台上。
同时请参阅图5，步骤1提供的液晶面板10、机台20、取片装置30、及真空吸附装置40均可由现有技术来实现。该机台20可以是2200*2500整块一体的工作台，且不需要设现有机台所需的支撑针，也不需要对应不同液晶面板的规格做调整。取片装置30包括本体(未图示)及安装于本体上的取片叉32，通过操作本体可移动取片叉32。取片叉32包括数个支撑部34及连接在支撑部34一端的连接部36。连接部36安装于本体上。真空吸附装置40包括一框架42、设于框架42底面上的数个吸嘴44、及通过气体管道(未图示)与吸嘴44连通的控制系统(未图示)，该控制系统可控制吸嘴44进行吸附或释放操作。该吸嘴44用于吸附液晶面板10，且其均匀分布在框架42的下表面上。所述液晶面板10包括显示区12及环绕显示区12设置的非显示区14，所述真空吸附装置40的框架42依据非显示区14的形状设置。本实施例中，真空吸附装置40呈日字型。
同时请参阅图6，步骤2将取片装置30与真空吸附装置40固定连接之后形成取片组合装置46。该取片装置30与真空吸附装置40的固定连接可采用现有技术来实现。在本实施例中，将取片叉32的支撑部34与真空吸附装置40的框架42分别通过螺栓48进行连接。
步骤3移动取片装置30使真空吸附装置40接触液晶面板10表面，可通过操作取片装置30的本体来移动取片叉32将真空吸附装置40送到液晶面板10表面正上方，并使吸嘴44分别与液晶面板10表面接触。
步骤4真空吸附装置40吸附于液晶面板10上，可通过现有技术来控制吸嘴44进行吸附操作，从而将吸嘴44吸附于液晶面板10上。
步骤5移动取片装置30使真空吸附装置40吸起液晶面板10并送达机台20，可通过操作取片装置30的本体来移动取片叉32将真空吸附装置40连同吸附于吸嘴44上的液晶面板10运送到机台20上。
步骤6真空吸附装置40释放液晶面板10，可通过现有技术来控制吸嘴44进行释放操作，从而解除吸嘴44吸附于液晶面板10上。
步骤7移动取片装置30使真空吸附装置40离开液晶面板10以将液晶面板10放在机台20上，可通过操作取片装置30的本体来移动取片叉32使真空吸附装置40离开机台20，从而将液晶面板10留在机台20上，以进行后续的加工工序。
如图5与图6所示，本发明提供一种用于实施UVM制程中取放片方法的取片组合装置46，其包括取片装置30及安装于取片装置30上的真空吸附装置40。该取片装置30与真空吸附装置40可为现有技术。该取片装置30包括本体(未图示)及安装于本体上的取片叉32，通过操作本体可移动取片叉32。取片叉32包括数个支撑部34及连接在支撑部34一端的连接部36。连接部36安装于本体上。真空吸附装置40包括一框架42、设于框架42底面上的数个吸嘴44、及通过气体管道(未图示)与吸嘴44连通的控制系统(未图示)，该控制系统可控制吸嘴44进行吸附或释放操作。该吸嘴44用于吸附液晶面板10，且其均匀分布在框架42的下表面上，本实施例中，真空吸附装置40呈日字型。在本实施例中，将取片叉32的支撑部34与真空吸附装置40的框架42分别通过螺栓48进行连接。
综上所述，本发明所提供的UVM制程中取放片方法，其从液晶面板上表面来施力吸取液晶面板，取消了现有技术中的支撑针，使得液晶面板可以直接放置于UVM机台上，均匀受力，避免液晶面板变形，保证了UV曝光的均匀程度，且不需要根据液晶面板的尺寸对支撑针的位置进行调整，优化了UVM取放片制程，且，机台可设置为整块一体型，进一步保证了液晶面板的受力均匀性。本发明提供的取片组合装置，结构简单，易于制作，且可用于解决现有UVM制程中取放片产生的技术问题。
以上所述，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术方案和技术构思作出其他各种相应的改变和变形，而所有这些改变和变形都应属于本发明权利要求的保护范围。

Claims (10)

1.一种UVM制程中取放片方法，其特征在于，包括如下步骤：
步骤1、提供液晶面板、机台、取片装置、及真空吸附装置；
步骤2、将取片装置与真空吸附装置固定连接；
步骤3、移动取片装置使真空吸附装置接触液晶面板表面；
步骤4、真空吸附装置吸附于液晶面板上；
步骤5、移动取片装置使真空吸附装置吸起液晶面板，并送达机台；
步骤6、真空吸附装置释放液晶面板；
步骤7、移动取片装置使真空吸附装置离开液晶面板以将液晶面板放在机台上。
2.如权利要求1所述的UVM制程中取放片方法，其特征在于，该机台是整块一体的工作台。
3.如权利要求1所述的UVM制程中取放片方法，其特征在于，该取片装置包括本体及安装于本体上的取片叉，通过操作本体可移动取片叉；取片叉包括数个支撑部及连接在支撑部一端的连接部，连接部安装于本体上。
4.如权利要求3所述的UVM制程中取放片方法，其特征在于，真空吸附装置包括一框架、设于框架底面上的数个吸嘴、及通过气体管道与吸嘴连通的控制系统，该控制系统可控制吸嘴进行吸附或释放操作；该吸嘴用于吸附液晶面板，且其均匀分布在框架的下表面上。
5.如权利要求4所述的UVM制程中取放片方法，其特征在于，所述液晶面板包括显示区及环绕显示区设置的非显示区，所述真空吸附装置的框架依据非显示区的形状设置。
6.如权利要求4所述的UVM制程中取放片方法，其特征在于，步骤2将取片叉的支撑部与真空吸附装置的框架分别通过螺栓进行连接，形成取片组合装置。
7.如权利要求4所述的UVM制程中取放片方法，其特征在于，步骤3通过操作取片装置的本体来移动取片叉将真空吸附装置送到液晶面板表面正上方，并使吸嘴分别与液晶面板表面接触；步骤4通过控制吸嘴进行吸附操作，从而将吸嘴吸附于液晶面板上；步骤5通过操作取片装置的本体来移动取片叉将真空吸附装置连同吸附于吸嘴上的液晶面板运送到机台上；步骤6通过控制吸嘴进行释放操作，从而解除吸嘴吸附于液晶面板上；步骤7通过操作取片装置的本体来移动取片叉使真空吸附装置离开机台，从而将液晶面板留在机台上。
8.一种取片组合装置，其特征在于，包括取片装置及安装于取片装置上的真空吸附装置。
9.如权利要求8所述的取片组合装置，其特征在于，该取片装置包括本体及安装于本体上的取片叉，通过操作本体可移动取片叉；取片叉包括数个支撑部及连接在支撑部一端的连接部，连接部安装于本体上。
10.如权利要求9所述的取片组合装置，其特征在于，真空吸附装置包括一框架、设于框架底面上的数个吸嘴、及通过气体管道与吸嘴连通的控制系统，该控制系统可控制吸嘴进行吸附或释放操作；该吸嘴用于吸附液晶面板，且其均匀分布在框架的下表面上，取片叉的支撑部与真空吸附装置的框架分别通过螺栓进行连接。
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